TWI344151B - Reading circuitry in memory - Google Patents

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TWI344151B
TWI344151B TW096126105A TW96126105A TWI344151B TW I344151 B TWI344151 B TW I344151B TW 096126105 A TW096126105 A TW 096126105A TW 96126105 A TW96126105 A TW 96126105A TW I344151 B TWI344151 B TW I344151B
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Description

三達編號:TW3312PA 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種記憶體讀取電路,且特別是有關 於一種從記憶單元之源極端感測源極電流以進行讀取操 作之記憶體讀取電路。 【先前技術】 記憶體於現代已被廣泛地應用於資料儲存之領域。記 憶體具有多個記憶單元(memory cell),此些記憶單元通 常係被配置成陣列(array)的形式,其中,每一列的記憶 單元係對應於一條字元線(word 1 ine),每一行的記憶單 元係對應於一條位元線(b i t li ne )。每一個記憶單元各包 括一個電晶體,電晶體之第一端係耦接至一位元線,第二 端係耦接至另一位元線,控制端係耦接至相對應之字元 線。 每一個記憶單元可定義為一個二進位的位元,亦 即” 0”或” 1”其中之一。通常,被編程(program)的位 元係表示為” 0” ,被抹除(erase)的位元係表示 為” 1” 。此外,於某些型式之記憶體中,記憶單元儲存 二個二進位的位元,亦即第一位元和第二位元。第一位元 可表示為” 0”或” Γ ,而第二位元亦可表示為” 0” 或” Γ。 一般而言,於讀取操作時序階段内,記憶體藉由感測 由記憶單元所汲取之電流而判斷記憶單元之狀態。請參照
三達編號:TW3312PA 第1圖’其繪示乃傳統記憶體之電路圖。記憶體⑽包括 多個記憶單元及記憶體讀取電路11()。於第丨圖中,多個 記憶單元僅m憶單元M1及第二記憶單作為代 表,然不限於此。記憶體讀取電路11G包括感測選擇電路 112、感測電路U3、充電選擇魏114以及沒極端偏 路 115。 一第一記憶單元Ml係耦接至第一位元線Bu及第二位 =線BL2’第二記憶單元M2係耦接至第二位元線肌2及第 三=元線BL3,且第一記憶單元M1及第二記憶單元犯均 文子兀線WL之控制。於一讀取操作模式,感測選擇電路 112將第二位元線BL2連接至感測電路113。此外,充電 選擇電路114將第一位元線BL1連接至汲極端偏壓電路 115,亦即第一記憶單元M1之第一端具有汲極端偏壓d。 感測電路113感測流經感測選擇電路112之感測電流 以判斷第一 5己憶單元Ml之狀態。若感測電流I大於一參 考電流Iref,則第一記憶單元…係被判斷為表示”丨”, 右感測電流Isen小於參考電流Iref,則第一記憶單元M1係 被判斷為表示” 。 此外’於讀取操作時序階段,第三位元線BL3之電壓 位準於感測操作時是浮動的,且被錯誤電流Lrr充電。亦 即,第一記憶單元Ml有從第二記憶單元m2而來之放電電 流。 然而,當第一記憶體單元Ml代表,’ Γ而第二記憶單 元M2亦代表”丨”時’可能會發生從第二記憶單元们之
三達編號:TW3312PA 第二端流至第二記恃罝分的 # 。己早7L M2之第一端的漏電流, 電流Ierr。於上述之情況下,成 3、 …記憶請之讀取操作之vi;;;不導,及:電流 之整體性能表現降低。 Λ度降低冑致記憶體100 【發明内容】 本發明係有關於一種記憶 源極端感敎憶單元之源極“^電路,從記憶單元之 根據本發明n面,^^買取操作。 記憶體包括第1憶單元及第二* —種記憶體讀取電路。 耦接至第-位元線及第二位單元’第-記憶單元 二位元線及第三m記憶 ^記憶單元耗接至第 電路、沒極端偏壓電路、第 ^^包括源極端感測 路。汲極端偏壓電路提供㈣端=路以及第二選擇電 於一讀取操作模式連接第二位 ^第—選擇電路用以 端偏壓電路。第二選擇電路用以=第二位元線至及極 位元線至源極端感測取操作模式連接第-流。 4第〜記憶單元之源極電 種記憶體讀取電 根據本發明之第二方面, 路。記憶體包括第-記憶單元、第二 單元。第—記憶單元輕接至第:°己憶早70及第三記憶 二記憶單元粞接至第二位元線及c位元線’第 元輕接至第三位元線及第四位元線70線’第三記憶單 源極端感测線。圮憶體讀取電路包括 路㈣職壓料1—選擇電路以及第
三達編號:TW3312PA 二選擇電路。汲極端偏壓電路提供汲極端偏壓。第一選擇 電路用以於一讀取操作模式連接第二位元線及第三位元 線至汲極端偏壓電路。第二選擇電路用以於讀取操作模式 連接第一位元線至源極端感測電路以感測第一記憶單元 之源極電流,且於讀取操作模式連接第四位元線至源極端 感測電路以感測第三記憶單元之源極電流。 為讓本發明之上述内容能更明顯易懂,下文特舉一較 佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下: 【實施方式】 本發明係提供一種記憶體讀取電路,從記憶單元之源 極端感測記憶單元之源極電流以進行讀取操作。 請參照第2圖,其繪示依照本發明較佳實施例之記憶 體之電路圖。記憶體200包括多個記憶單元及記憶體讀取 電路210。於第2圖中,係舉第一記憶單元Ml、第二記憶 單元M2、第三記憶單元M3及第四記憶單元M4為例做說 明。第一記憶單元Ml係耦接至第一位元線BL1及第二位 元線BL2,第二記憶單元M2係耦接至第二位元線BL2及第 三位元線BL3,第三記憶單元M3係耦接至第一位元線BL1 及第四位元線BL4 ’第四記憶單元M4係麵接至第四位元線 BL4及第五位元線BL5。第一記憶單元Ml、第二記憶單元 M2、第三記憶單元M3及第四記憶單元M4之閘極均受字元 線WL之控制。汲極端偏壓電路212提供一汲極端偏壓D。 記憶體讀取電路210包括第一選擇電路211、汲極端
三達編號:TW3312PA 偏 C 電路(drain side bias circuit)212、第二選擇電路 213、源極端感測電路(s〇urce. side sensing circuit)2l4、第三選擇電路215及源極端遮罩電路。 第一選擇電路211係耦接至汲極端偏壓電路212,第二選 擇私路213係耦接至源極端感測電路214,第三選擇電路 215係耦接至源極端遮罩電路216。於一讀取操作模式, 第一選擇電路211將第二位元線BL2連接至汲極端偏壓電 路212j亦即第一記憶單元Ml之第二端具有汲極端偏壓 D:t::記憶單元M1可以進行讀取操作,第-記憶單 :=儲存單一位元’或儲存一第一位元及一第二位元, 並無限制。 μ :二第選擇電路211亦將第三位元線BL3連接至 如偏壓電路212,於是第二記憶單A M2之第-端及第 :端均,極端偏壓D,因此第-記憶單元二藉由 f而與第二記憶單元M2右側之記憶單元 + θ 肖離。相較於傳統的記憶體,本實施例所揭 路之記憶體讀取電路節省了充電選擇電路。 价-。賣取操作模式中,第二選擇電路213將第- …行讀取操作,故第一記憶單元M1之;第一二 極感測電路214感測流經第二二3 以判斷第一記憶單元M1之狀態。此時,源 Jn 214所感測到的感測電流Isen會等於電流 1。右“電流1sen大於由一參考記憶單元(未缚示於圖)
三達編號:TW3312PA 所輸出之一參考電流Iref,則儲存於第一記憶單元M1之資 料係被判斷為表示,,丨”,若感測電流丨…小於參考電流 iref,則儲存於第一記憶單元们之資料係被判斷為表 示 ” 0”。 此外’記憶體200更包括第三記憶單元M3,第三記 憶單元M3係耦接至第一位元線BL1及第四位元線此4,第 二s己憶單元M3之閛極受字元線札之控制。由於可能會有 k第二§己憶單元M3之第二端流至第三記憶單元M3之第一 端之漏電流產生,例如為漏電流IsZ,如此一來,感測電流 hen會等於電流11而小於源極電流Is,使得源極端感測電 路214錯誤判斷第一記憶單元mi之狀態。 於是,於讀取操作模式,第二選擇電路213將第四位 元線BL4連接至源極端感測電路214,亦即第三記憶單元 M3之第一端具有接近於源極電壓s之電壓,使得漏電流 Is2減少且部份的漏電流IS2(I2)流回源極端感測電路214。 因此源極端感測電路214所感測到之感測電流isen(亦即l + 10會更接近於源極電流Is,源極端感測電路214得以正 確判斷第一記憶單元M1之狀態,提高了記憶體2〇〇之讀 取操作之可靠度。此外,記憶體2〇〇亦可以利用更多數目 之記憶單元以上述之第三記憶單元M3之相同方法來更進 一步提高讀取操作之可靠度,並不限於如第2圖所示之僅 利用第三記憶單元M3。 記憶體200更包括第四記憶單元M4,第四記憶單元 M4係耦接至第四位元線BL4及第五位元線BL5,字元線叽

Claims (1)

1344151 * ^ 100年2月8日修正替換頁 十、申請專利範圍: L 一種記憶體讀取電路,該記憶體包括一第一圮憶 單元及-第二記憶單元,該第一記憶單元係輕接至一第一 位兀線及-=二位元線,該第二記憶單元係輕接至該第二 位几線及一第三位元線,該記憶體讀取電路包括 一源極端感測電路; 一汲極端偏壓電路,係用以提供一汲極端偏壓; • 一第一選擇電路,係用於一讀取操作模式,其中當該 籲第-記憶單元被讀取時,該第一選擇電路連接該第二位元 線及該第三位元線至該汲極端偏壓電路,以使該第二位元 線及該第三位元線接收該汲極端偏壓;以及 . 一第二選擇電路,係用於該讀取操作模式,其中當該 :第一記憶單元被讀取時,該第二選擇電路連接該第一位元 .線至該源極端感測電路,以使該源極端感測電路感測該第 一記憶單元之源極電流。 2. 如申請專利範圍第1項所述之記憶體讀取電路, 該記憶體更包括-第三記憶單元,該第三記憶單元係輕接 至S玄第一位元線及一第四位元線,該第二選擇電路連接該 第四位兀線至該源極端感測電路,使得該源極端感測電路 得以感測該第三該記憶單元之源極電流。 3. 如申請專利範圍第2項所述之記憶體讀取電路, 該記憶體更包括一第四記憶單元,該第四記憶單元係耦接 至该第四位元線及一第五位元線,該記憶體讀取電路更包 括·· 15 丨〇〇年2月8日修正替換頁 以提供一遮罩電壓;以及 源極端遮罩電路,係用 五位开路係用於該讀取操作模式,連接該第 五位兀線至該源極端遮罩電路。 元線。 料請專職圍第1項所述之記㈣讀取電路, fr早711分別具有1極端,該閘極端軸接至-字 請專利1 請第1項所述之記,隨讀取電路, ”中5玄第-記憶單元係儲存一第—位元及一第二位元。 籲 6. -種記憶體讀取電路,該記憶體包括—第一記情 單元:一第二記憶料及-第三記憶單元,該第—記憶單 兀係耦接至-第一位元線及_第二位元線該第二記憶單 兀係柄接至該第二位元線及_第三位元線該第三記憶單 兀係搞接至該第三位元線及—第四位元線,該記憶體讀取 電路包括: 一源極端感測電路; -没極端偏壓電路’係用於提供—沒極端偏壓;
-第-選擇f路’制於—讀取操賴式,其中當該 第一 S己憶單元被讀取時,該第一選擇電路連接該第二位元 線及*玄第二位元線至該及極端偏壓電路,以使該第二位元 線及δ玄第二位元線接收该〉及極端偏壓;以及 一第二選擇電路,係用於該讀取操作模式,其中當該 第一記憶單元被讀取時,該第二選擇電路連接該第一位元 線及該第四位元線至該源極端感測電路,以使該源極端感 測電路感測該第一記憶單元之源極電流。 16 13.44151 100年2月8曰修正替換頁 7.如申請專利範圍第6項所述之記憶體讀取電路, 該記憶體更包括-第四記憶單元,該第四記億料係搞接 至。亥第四位元線及一第五位元線,該記憶體讀取電路更包 括: 牙'用以提供一遮罩電壓;以及 H 選擇^,係用於該讀取操作模式連接該第五 位7G線至該源極端遮罩電路。 8. 如申請專利範圍第6 該些記憶單元分別具有—問極己憶體讀取電路’ 元線。 缒,忒閘極端係耦接至一字 9. 如申請專利範圍第 其中該第-記憶單元係儲存1斤述之記憶體讀取電路’ 第—位元及一第二位元。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101850536B1 (ko) * 2010-10-27 2018-04-19 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 반도체 메모리 시스템
US8760930B1 (en) 2013-02-18 2014-06-24 Spansion Llc. Memory device with source-side sensing
TWI615854B (zh) * 2016-12-09 2018-02-21 Powerchip Technology Corporation 記憶體裝置
CN108733305B (zh) * 2017-04-13 2021-09-03 旺宏电子股份有限公司 存储器装置、系统及其操作方法
CN108962326B (zh) * 2017-05-25 2021-03-05 旺宏电子股份有限公司 感测放大器以及用于其位线电压补偿的方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5440518A (en) * 1991-06-12 1995-08-08 Hazani; Emanuel Non-volatile memory circuits, architecture and methods
JP2513795B2 (ja) * 1988-07-22 1996-07-03 沖電気工業株式会社 Mos型半導体記憶装置
US5027321A (en) * 1989-11-21 1991-06-25 Intel Corporation Apparatus and method for improved reading/programming of virtual ground EPROM arrays
US5644533A (en) * 1992-11-02 1997-07-01 Nvx Corporation Flash memory system, and methods of constructing and utilizing same
US5680347A (en) * 1994-06-29 1997-10-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory device
US5561624A (en) * 1995-06-26 1996-10-01 United Microelectronics Corp. Read-only-memory array with coding after metallization
JPH10320989A (ja) * 1997-05-16 1998-12-04 Toshiba Microelectron Corp 不揮発性半導体メモリ
US6983428B2 (en) * 2002-09-24 2006-01-03 Sandisk Corporation Highly compact non-volatile memory and method thereof
CN100369154C (zh) * 2003-02-14 2008-02-13 力旺电子股份有限公司 存储器单元电路及其数据写入与读取的方法
CN100372025C (zh) * 2003-02-18 2008-02-27 义隆电子股份有限公司 存储器的高速感测电路及方法
US7388789B2 (en) * 2005-08-31 2008-06-17 Micron Technology NAND memory device and programming methods
US7345917B2 (en) * 2005-12-05 2008-03-18 Macronix International Co., Ltd. Non-volatile memory package and method of reading stored data from a non-volatile memory array
JP2007207380A (ja) * 2006-02-03 2007-08-16 Renesas Technology Corp 不揮発性半導体記憶装置

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