TWI338148B - Semiconductor testing system - Google Patents

Description

14696pifl 爲第93127409號中文說明書無劃線修正本 修正日期:99年9月29臼’ 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於-種半導體測試系統，且 .種可將制元件減至與轉_機裝生^關於一 板上，使其與測試裝置電性連接 接的效能 測試的半導體測試系統。 ㈣對待測元件進行 【先前技術】 圖1繪示習知半導體測試系統10 板(performance board)13藉由礙合機丄道、’效能 置Μ機械連接，並藉由連接器18導體^則試裝 電性連接。傳送臂η可將待測元件置π ==5:固定於效能板13側面的基板補冓3 ^體15推壓’以使待測元件12與效能板13 ^ 觸。接者，令待測元件12與半導體測試農 連= 以進行測試。 电往連接， 導緣示另一種習知半導體測試系統的結構。在半 導^觀线2G中，效能板23藉由嵌合機構29與半導體 =26顧連接’域由連接器μ與轉體測試裝 連接。另外，半導體職裝置26藉由接合機構 '、[體25保持機械連接。傳送臂21可將待測元件22 推壓至效能板23的中央附近，使得待測元件22與效能板 23保持接觸。然後，讓待測元件22與半導體測試裝置26 電性連接，以進行測試。 由於目前沒有發現先前技術文獻，因此省去關於先前 4 1338148 14696pifl 修正日斯99年9月29日 爲第93127409號中文說明書無劃線修正本 技術文獻的記載。 【發明要解決的課題】 辟然而，在圖1所示的半導體測試系、统10中，雖妙值、、， =隹壓力到牢固的框體15的支承，然而二 的前頭所不，推壓力的作用點到支承點的距太= 要透過效能板13、基板補強結構Π^ f逐’且 強結構14等部件才能得到支承，所 f:18與基板補 的摩擦力喊低，且漏力與 y各部件間 線性關係。因此，為使推壓力與之間難有 線性關係，_將效缺13 之間有 隨待測元件麵而變更的部件做得=構14與Π等 另外，在圖2所示的半導體測試 中的箭頭所示，由於傳送臂21的推斤、* ，如圖2 基板補強結構27、連接器28 要 =效能板23、 到框體25的支承，所咖部件 才能得 係。因此，系㈣的問題，即3是 22與效能板23財規定的接_ ^待測兀件 霞力。 尖」所而的傳送臂21的推 【發明内容】 因此，本發明的目的即是提供— 半導體測試系統。該目的可透過申決上述課題的 :較=:的組合以達成。另外’附屬項說明了本發明

If正日期:99年9月29曰 爲第 93127409 號中文 本發明的半導制試系統包括：向制元件提供測試 二戒以進彳了測朗半導體戦裝置、使半導體測試褒置與 件電性連接的效能板，以及傳送待測元件使其與效 ==接的傳送裝置。傳送裝置具有内含效能板的框 / ’其可料細元件以將其祕至效能板，並 二者待教件將效缺減向框體内面，從㈣效能板之 2測元件壓_置㈣轉壓至鋪上，該半導體測試系 ^包括-基板翻結構，該基板補強結構設置於該框體 ”該效能板之間’縣㈣強結構明性高闕效能板， 且該基板補強結構g]定於該效能板的倾制元件連接位 置的背面。 另外，傳送臂係將效能板的背面隔著基板補強結構推 £至框體。在框體與基板補強結構接觸的區域内，亦可設 有3個或以上表面加工精度高於其他部分的突起部，其係 與基板補強結構作點接觸。 此系統還可以具有使固定於效能板背面的基板補強結 構與半導體測試裝置機械連結的嵌合機構。此嵌合機構可 具有6又置於基板補強結構上，側面形成有凹陷的凹部；以 及没置於半導體測試裝置上，插入凹部後會有硬球從側面 突出而與凹部的凹陷嵌合的凸部。其中，凸部包含在硬球 附近形成圓錐台狀’且透過其移動可讓硬球從側面突出縮 入的軸桿’而嵌合機構可具有設置於半導體測試裝置上之 用來移動軸桿的凸輪機構。 此外’上述的發明概要並未將本發明的實施方式全部 1338148 14696pifl 爲第·働號中文說明書_線修正本 修正日期:99年9月29日 羅列完畢各實施方式的從屬組合也包括在本發明的 圍内。 【發明效果】 採用本發明，即可得到可令待測元件與效能板的接點 的接觸狀態穩定的半導體測試系統。 “為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 易it，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說 明如下。 【實施方式】 ^下^將以實施例來說明本發明，但此實施例並不對申 叫專利㈣所述的本發明構成限定^另外，實施例中說明 的特徵的所杨合也稀料發明可行解決方案的範圍。 圖3繪不表示本發明的半導體測試系統1〇〇的架構的 例。此半導體測試系統100具有半導體測試裝置102、 接合機構104、連接器106、喪合機構1〇8、基板補強結構 110、基板支承結構112、效能板114，以及具有框體116 與傳送臂118的傳送裝置120。 其中，連接器106使半導體測試裝置102與效能板114 電卜生連接，且效能板114透過連接器丨〇6以使半導體測試 裝置102與被測試元件122電性連接。傳送裝置12〇可傳 送待測το件122，以使其與效能板114的表面相接觸，並 使二者的端子電性連接。如此半導體測試裝置1〇2即可與 待測元件122電性連接，並向其提供測試訊號進行測試。 框體Π6係由高剛性材料製成，將基板補強結構η〇 1338148 14696pifl 爲第93127409號中文說明書無劃線修正本 丨彥正曰期:99年9月29曰 /、效能板114包含在内。另外，框體116可以整個由汽剛 性材料製成’亦可只有與基板補強結構110相對的面:高 剛性材料製成，或是只有與基板補強結構11〇相對的面; 與基板補強結構110接觸的區域附近用高剛性材料製成。

基板補強結構110固定在效能板114的與待^元件 122連接位置的背面，且設置於框體116的内面與效能 114之間。嵌合機構1〇8貫穿框體116，以使半導體測^裝 置1〇2與基板補強結構11〇機械連結。鼓合機構1〇 = 是透過嵌合部件，以使基板觀結構m的 用後述圖4所示的方法外，也可以採用利用真空的 ㈣馬達的方法。另外，基板補強結構m的剛性較 ，於效能板叫。另外，基板支承結構112:= ’其鋪賴鋪㈣的接觸以保持效能 板114的位置。藉+ 1、士私u &

112，::=與_;可保^^ 土板補強結構110可以在該此突 =點接觸。藉由基板補強結二在 觸’即可防止效能板114因框體二： ===_傾斜’故可讓待麻件122與效能板114 傳送臂118可脾ϋ、日丨-, 了將待挪疋件122從框體116的外部傳送 1338148 14696pifl 修正日期:99年9月29曰 爲第93127409號中文說明書無劃線修正本 到内部，以將待測元件122推壓到效能板114上，並隔著 待測兀件122將效能板114推壓至框體116的内面。如此， 傳送臂118便可將效能板114的待測元件122壓附位置的 背面隔著基板補強結構11〇推壓至框體116的内面上，而 可得知待測元件122與效能板114的接觸壓。 接合機構104使用固定於半導體測試裝置102上的鉤 扣與固定於框體116上的鉤扣連結此二者。此接合機構1〇4 係设置於半導體測試裝置1〇2與框體116相對區域的周邊 部分。另外，在本實施模式的半導體測試系統1〇〇中，由 於效能板114可以推壓到框體116的内面並穩定地保持在 其上，因此也可以將接合機構1〇4省去。 在本實施例的半導體測試系統丨〇 〇中，由於傳送臂i j 8 對待測件122的推壓力在離其作用點很近的部位得到高 剛性材料製成的框體116的支承，故推壓力與其所造成的 t體化變1之間可有線性關係。因此，就可以從傳送臂ία ，推壓力預測「可讓待測元件122與效能板114間保有規 定的接觸壓」所需的框體116的形變量，而可以取消不必 要的，紐件’以減少所需玉時。同時’因為規定的接觸 屋报，易達成，因此基板補強結構110、基板支承結構112 及效能板114等隨待測元件種類而變更的部件不再需要用 厚重的材料做得很牢固’而可以實現輕量化。 圖4繪示本實施例的嵌合機構108的架構的一例。如 圖4(a)所示，嵌合機構1〇8具有設置於基板補強結構HQ 上的凹部200’設置於半導體測試裝置1〇2上的凸部2〇2， 14696pifl 修正曰期:99年9月29日 爲第93127409號中文說明書無劃線修正本 以及凸輪裝置204。凸部202含鎖轴206、内軸208及硬球 210’其中鎖轴206構成凸部202的外形，且硬球21〇設計 成可在鎖軸206的側面突出縮入的型態。另外，内軸2〇8 與鎖軸206同軸，且沿著朝鎖軸206内部延伸之方向設置 的凸輪裝置204可沿著鎖軸206的延伸方向移動内軸 208。另外’内軸208在硬球21〇的附近形成圓錐台狀，其 移動可使硬球210在鎖軸206的側面突出縮入。同時，凹 部200在側面形成有可與硬球21〇嵌合的凹陷212。 在凸部202如圖4(b)所示般插入凹部2〇〇後，如圖4(c) 所示，藉由内軸208的移動，即可使硬球21〇從鎖軸2〇6 的側面突出，而與凹部200令的凹陷212嵌合，如圖4( 所:ΐ：。 如能採用本實施例的嵌合機構1〇8，則即使在參 構改設於框體116上關待測元件122之推壓動作的= 下，也可以節省空間地連結半導體測試裝置1〇2盘隨 =種類而變更的部件。另外，雖然隨待測元件種類而變 =的部件包含在框體116内，致使半導體測 結，但是卻可利用凸輪機構卿; 2其=再者，利用凸輪裳置204與硬球21。的紐J 更可以付到—觀使在半導體測試裝i⑽轉送σ =的動力被_情況下，也不會使嵌合耗解除的= 【產業利用可能性】 從以上說明可知’本發明可提供一種令待測元件與效 1338148 14696pifl 爲第931274〇9號中文說明書無劃線修正本 修正日期:的年9月四曰 此板的接關接觸狀態穩定的半導體測試系統。 —雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 限^本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神 ^範圍内，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 圖1繪示先前技術的半導體測試系統1〇的架構。

圖2繪示先前技術的半導體測試系統2〇的架構。

圖3繪示本發明的半導體測試系統1〇〇的架構的一例。 圖4繪示表示嵌合機構1〇8的架構的一例。 【主要元件符號說明】 W ' 20 :半導體測試系統 U、21 :傳送臂 U ' 22 :待測元件 13、23 :效能板(performance board)

14 ·‘基板補強結構

15 ' 25 :框體 16、 26 :半導體測試裝置 17、 27 :基板補強結構 18、 28 :連接器 19 ' 29 :嵌合機構 24 :接合機構 100 :半導體測試系統 1G2 :半導體測試裝置 11 1-^148 修正Θ期:99年9月29曰 14696pifl 爲第93127409號中文說明書無劃線修正本 104 :接合機構 106 :連接器 108 :嵌合機構 110 :基板補強結構 112 :基板補強結構 114 :效能板 116 :框體 118 :傳送臂 • 120:傳送裝置 122 :待測元件 200 :凹部 202 :凸部 204 :凸輪機構 206 :鎖轴 208 :内轴 210 :硬球 赢 212 :凹陷

Claims (1)

1338148 14696pifl 修正日期:99年9月29日 爲第93127409號中文說明書無劃線修正本 七、申請專利範圍： 1.一種半導體測試系統，包括： -半導體測試裝置，其可向—制元件提供測試信號 以進行測試； 一效能板，用讀該半㈣測試裝置與_測元件電 性連接；以及 厂傳送裝置，用以傳送該待測元件，以使該效能板與 該待測元件電性連接，該傳送裝置包括： 内含該效能板的一框體；以及 :傳送臂’用以傳送該待測元件以將該制元件推壓 =起板，並隔著該待麻件將該效能板健向該框體 厂 將該效能板之該待測元件壓附位置的背面推 以==補強一該效能板的 2.如申請專利範圍第i項所述之半導體測試系統，盆 該框=使該效能板隔著該基板補強結構被推麼至 中在範圍第2項所述之半導體測試系統，其 U體與該基板補強結構接觸的區域内設有 該框體其他部分的突起部，且該基 ，。籌在該些突起部處與該框體作點接觸。 13 1338148 14696pifl 爲第93127409號中文說明書無劃線修正本修正日期:兕年9月妁日 4.如夺請專利範圍第2項所述之半導體測試系统，其 t該基板補強結構係使該待測元件與該效能板大致保持平 行。 、 5.如申請專利範圍第2項所述之半導體測試系統，更 包括一嵌合機構，其係使固定於該效能板之該背面的該基 板補強結構與該半導體測試裝置機械連結，該嵌合機構包 括：

一凹部’其係設置於該基板補強結構上，且側面形成 有凹陷；以及 一凸部，其係設置於該半導體測試裝置上，且在插入 該凹部後會有硬球從側面突出，而與該凹部的該凹陷嵌合。 6.如申4專利範圍第5項所述之半導體測試系統，其 中 該凸部更包括一軸桿，其係在該硬球附近成圓錐台 二耖動可令該硬球在該凸部側面突出縮入；並且 ㈣^合機構更包括—凸輪機構，其係設4於該半導體 “、置上以使該軸桿移動。 14 1338148 修正日期:99年9月29曰 14696pifl . 爲第93127409號中文說明書無劃‘線修正本 四、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：圖3 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 100 :半導體測試系統 102 :半導體測試裝置 104 :接合機構 106 :連接器 108 :嵌合機構 ® 110:基板補強結構 112 :基板支承結構 114 :效能板 116 :框體 118 :傳送臂 120 :傳送裝置 122:待測元件 • 五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵 的化學式： 無