KR20060126439A - 반도체 시험 시스템 - Google Patents
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Abstract
반도체 시험 시스템은, 피시험 디바이스에 시험 신호를 공급하고, 피시험 디바이스의 시험을 수행하는 반도체 시험 장치와, 반도체 시험 장치와 피시험 디바이스를 전기적으로 접속하는 퍼포먼스 보드와, 피시험 디바이스를 반송하고, 퍼포먼스 보드에 피시험 디바이스를 전기적으로 접속시키는 반송 장치를 포함한다. 그리고, 반송 장치는, 퍼포먼스 보드를 내포하는 하우징과, 피시험 디바이스를 반송하여, 피시험 디바이스를 퍼포먼스 보드에 압착시키고, 피시험 디바이스를 거쳐 퍼포먼스 보드를 하우징의 내면에 압착함으로써, 퍼포먼스 보드에 있어서 피시험 디바이스가 압착된 위치의 이면을 하우징에 압착시키는 반송 아암을 포함한다.
반도체, 시험, 시스템
Description
본 발명은, 반도체 시험 시스템에 관한 것이다. 특히 본 발명은, 반도체 시험 장치에 전기적으로 접속된 퍼포먼스 보드(performance board)에 피시험 디바이스를 압착하여 시험 장치에 전기적으로 접속시키고, 피시험 디바이스의 시험을 수행하는 반도체 시험 시스템에 관한 것이다.
도 1은, 종래 기술에 관한 반도체 시험 시스템 10의 구성을 도시한다. 반도체 시험 시스템 10에 있어서, 퍼포먼스 보드 13은, 끼워 맞춤 기구 19에 의하여 반도체 시험 장치 16에 기계적으로 접속되며, 코넥터 18을 거쳐 반도체 시험 장치 16에 전기적으로 접속된다. 반송 아암 11은, 피시험 디바이스 12를 퍼포먼스 보드 13의 중앙 부근에 압착되고, 퍼포먼스 보드 13의 측면에 고착된 기판 보강용 구조물 14를 하우징 15에 압착함으로써, 피시험 디바이스 12를 퍼포먼스 보드 13에 접촉시켜 유지한다. 그리고, 피시험 디바이스 12를 반도체 시험 장치 16에 전기적으로 접속시켜 시험을 수행하고 있다.
도 2는, 종래 기술에 관한 반도체 시험 시스템 20의 구성을 도시한다. 반도 체 시험 시스템 20에 있어서, 퍼포먼스 보드 23은, 끼워 맞춤 기구 29에 의하여 반도체 시험 장치 26에 기계적으로 접속되며, 코넥터 28을 거쳐 반도체 시험 장치 26에 전기적으로 접속된다. 또한, 반도체 시험 장치 26은, 결합 기구 24에 의하여 하우징 25에 기계적으로 접속되어 유지된다. 반송 아암 21은, 피시험 디바이스 22를 퍼포먼스 보드 23의 중앙 부근에 압착시킴으로써 피시험 디바이스 22를 퍼포먼스 보드 23에 접촉시켜 유지한다. 그리고, 피시험 디바이스 22를 반도체 시험 장치 26에 전기적으로 접속시켜, 시험을 수행하고 있다.
현 시점에서, 선행 기술 문헌의 존재를 인식하고 있지 않으므로, 선행 기술 문헌에 관한 기재를 생략한다.
[발명이 해결하고자 하는 과제]
그러나, 도 1에 도시된 반도체 시험 시스템 10에서는, 반송 아암 11에 의한 압착력을 강고한 하우징 15에 의하여 지지하고 있지만, 도 1에 화살표로 표시한 바와 같이, 압착력의 작용점으로부터 지지점까지의 거리 A가 멀고, 또한, 압착력이 퍼포먼스 보드 13, 기판 보강용 구조물 17, 코넥터 18, 기판 보강용 구조물 14 등의 부품을 거쳐 지지되므로, 부품간의 마찰력에 기인하는 압착력의 손실이 발생하고, 압착력과 퍼포먼스 보드 13의 변형량과의 관계에 선형성을 얻기가 곤란하다. 또한, 압착력과 퍼포먼스 보드 13의 변형량과의 관계에 선형성을 얻기 위하여, 퍼포먼스 보드 13, 기판 보강용 구조물 14, 기판 보강용 구조물 17 등의 품종 교환부를 강고하게, 즉 무겁게 하지 않으면 안된다.
또한, 도 2에 도시된 반도체 시험 시스템 20에서는, 도 2에 화살표로 도시한 바와 같이, 반송 아암 21에 의한 압착력이 퍼포먼스 보드 23, 기판 보강용 구조물 27, 코넥터 28, 결합 기구 24 등의 부품을 경유하여 하우징 25에 의하여 지지되므로, 부품간의 마찰력에 기인하는 압착력의 손실이 발생하고, 압착력과 퍼포먼스 보드 23의 변형량과의 관계에 선형성을 얻기가 곤란하다. 그 때문에, 피시험 디바이스 22와 퍼포먼스 보드 23과의 접촉압을 규정된 접촉압으로 하기 위한, 반송 아암 21에 의한 압착력을 예측할 수 없다는 과제가 있다.
여기서 본 발명은, 상기의 과제를 해결할 수 있는 반도체 시험 시스템을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. 이 목적은 청구의 범위에 있어서의 독립항에 기재된 특징의 조합에 의하여 달성된다. 또한, 종속항은 본 발명의 더욱 유리한 구체예를 규정한다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
본 발명의 형태에 의하면, 반도체 시험 시스템은, 피시험 디바이스에 시험 신호를 공급하고, 피시험 디바이스의 시험을 수행하는 반도체 시험 장치와, 반도체 시험 장치와 피시험 디바이스를 전기적으로 접속하는 퍼포먼스 보드와, 피시험 디바이스를 반송하고, 퍼포먼스 보드에 피시험 디바이스를 전기적으로 접속시키는 반송 장치를 포함한다. 그리고 반송 장치는, 퍼포먼스 보드를 내포하는 하우징과, 피시험 디바이스를 반송하여, 피시험 디바이스를 퍼포먼스 보드에 압착시키고, 피시험 디바이스를 거쳐 퍼포먼스 보드를 하우징의 내면에 압착함으로써, 퍼포먼스 보드에 있어서 피시험 디바이스가 압착된 위치의 이면을 하우징에 압착시키는 반송 아암을 포함한다.
하우징과 퍼포먼스 보드의 사이에 설치되며, 퍼포먼스 보드보다 강성이 높은 기판 보강용 구조물을 더 포함하고, 반송 아암은, 기판 보강용 구조물을 거쳐, 퍼포먼스 보드의 이면을 하우징에 압착시켜도 좋다. 하우징은, 기판 보강용 구조물이 접촉하는 영역에, 하우징에 있어서의 다른 부분 보다 표면 마무리 정밀도가 높은 3개 이상의 돌기부를 포함하고, 기판 보강용 구조물은, 하우징이 포함하는 3개 이상의 돌기부에 있어서 하우징과 점으로 접촉하여도 좋다.
퍼포먼스 보드의 이면에 고착된 기판 보강용 구조물을 반도체 시험 장치와 기계적으로 접속하는 끼워 맞춤 기구를 더 포함하고, 끼워 맞춤 기구는, 기판 보강용 구조물에 설치되며, 측면에 홈이 형성된 오목부와, 반도체 시험 장치에 설치되며, 오목부에 삽입된 후에 측면으로부터 경구를 돌출시켜 오목부의 홈에 끼워 맞추는 볼록부를 포함하여도 좋다. 그리고 볼록부는, 경구의 근방이 원뿔대 형상으로 형성되며, 이동함으로써 경구를 측면으로부터 들락거리게 하는 샤프트를 포함하며, 끼워 맞춤 기구는, 반도체 시험 장치에 설치되며, 샤프트를 이동시키는 캠 기구를 더 포함하여도 좋다.
또한, 상기의 발명의 개요는, 본 발명의 필요한 특징의 전체를 열거한 것은 아니며, 이들의 특징군의 서브콤비네이션도 또한 발명이 될 수 있다.
[발명의 효과]
본 발명에 의하면, 피시험 디바이스와 퍼포먼스 보드와의 접점의 접촉 상태를 안정시키는 반도체 시험 시스템을 제공할 수 있다.
도 1은, 종래 기술에 관한 반도체 시험 시스템 10의 구성을 도시한 도면이다.
도 2는, 종래 기술에 관한 반도체 시험 시스템 20의 구성을 도시한 도면이다.
도 3은, 본 발명에 관한 반도체 시험 시스템 100의 구성의 일례를 도시한 도면이다.
도 4는, 끼워 맞춤 기구 108의 구성의 일례를 도시한 도면이다.
<부호의 설명>
100 반도체 시험 시스템
102 반도체 시험 장치
104 결합 기구
106 코넥터
108 끼워 맞춤 기구
110 기판 보강용 구조물
112 기판 지지용 구조물
114 퍼포먼스 보드
116 하우징
118 반송 아암
120 반송 장치
122 피시험 디바이스
200 오목부
202 볼록부
204 캠 기구
206 잠금 샤프트
208 내측 샤프트
210 경구(硬球)
212 홈
이하, 발명의 실시 형태를 통하여 본 발명을 설명하지만, 이하의 실시 형태는 청구의 범위에 기재된 발명을 한정하는 것은 아니며, 또 실시 형태 중에서 설명되어 있는 특징의 조합의 전부가 발명의 해결 수단으로 필수적인 것으로 한정되지는 않는다.
도 3은, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 반도체 시험 시스템 100의 구성의 일례를 도시한 도면이다. 반도체 시험 시스템 100은, 반도체 시험 장치 102, 결합 기구 104, 코넥터 106, 끼워 맞춤 기구 108, 기판 보강용 구조물 110, 기판 지지용 구조물 112, 퍼포먼스 보드 114, 그리고 하우징 116 및 반송 아암 118을 포함하는 반송 장치 120을 포함한다.
코넥터 106은, 반도체 시험 장치 102와 퍼포먼스 보드 114를 전기적으로 접속한다. 퍼포먼스 보드 114는, 코넥터 106을 거쳐, 반도체 시험 장치 102와 피시험 디바이스 122를 전기적으로 접속한다. 반송 장치 120은, 피시험 디바이스 122를 반송하고, 퍼포먼스 보드 114의 표면에 피시험 디바이스 122를 접속시켜, 퍼포먼스 보드 114의 단자에 피시험 디바이스 122의 단자를 전기적으로 접속시킨다. 이에 의하여, 반도체 시험 장치 102는, 피시험 디바이스 122와 전기적으로 접속되고, 피시험 디바이스 122에 시험 신호를 공급하고, 피시험 디바이스 122의 시험을 수행한다.
하우징 116은, 고강성의 재료로 형성되어 있으며, 기판 보강용 구조물 110 및 퍼포먼스 보드 114를 내포한다. 또한, 하우징 116의 전체가 고강성의 재료로 형성되지 않아도 좋으며, 하우징 116의 기판 보강용 구조물 110과 대향하는 면만, 또는 하우징 116의 기판 보강용 구조물 110과 대향하는 면 중 기판 보강용 구조물 110이 접촉하는 영역 부근만이 고강성의 재료로 형성되어도 좋다.
기판 보강용 구조물 110은, 퍼포먼스 보드 114에 있어서 피시험 디바이스 122가 접속된 위치의 이면에 고착되며, 하우징 116의 내면과 퍼포먼스 보드 114와의 사이에 설치된다. 그리고, 끼워 맞춤 기구 108은, 하우징 116을 관통하여, 반 도체 시험 장치 102와 기판 보강용 구조물 110을 기계적으로 접속한다. 끼워 맞춤 기구 108은, 예를 들면, 기판 보강용 구조물 110의 주변 4개소를 끼워 맞춤 부재에 의하여 반도체 시험 장치 102와 접속한다. 또한, 끼워 맞춤 기구 108은, 도 4에 개시된 방법 이외에, 진공을 이용하는 방법이어도 좋으며, 모터를 이용하는 방법이어도 좋다. 또한, 기판 보강용 구조물 110은, 퍼포먼스 보드 114보다 강성이 높은 것이 바람직하다. 또한, 기판 지지용 구조물 112는, 퍼포먼스 보드 114의 측면에 고착되며, 하우징 116의 내면과 접촉함으로써, 퍼포먼스 보드 114의 위치를 지지한다. 기판 보강용 구조물 110 및 기판 지지용 구조물 112에 의하여 피시험 디바이스 122와 퍼포먼스 보드 114를 실질적으로 평행하게 유지할 수 있다.
또한, 하우징 116은, 기판 보강용 구조물 110이 접촉하는 영역에, 하우징 116에 있어서의 다른 부분보다 표면 마무리 정밀도가 높은 3개 이상의 돌기부를 가져도 좋으며, 기판 보강용 구조물 110은, 하우징 116이 갖는 3개 이상의 돌기부에 있어서 하우징 116과 점으로 접촉하여도 좋다. 즉, 기판 보강용 구조물 110은, 3개 이상의 점에서 하우징 116과 접촉함으로써, 하우징 116의 표면에 부착한 분진 등에 기인하는 퍼포먼스 보드 114의 기울어짐을 방지할 수 있으며, 피시험 디바이스 122와 퍼포먼스 보드 114를 안정되게 접촉시킬 수 있다.
반송 아암 118은, 피시험 디바이스 122를 하우징 116의 외부로부터 내부로 반송하고, 피시험 디바이스 122를 퍼포먼스 보드 114에 압착시키고, 피시험 디바이스 122를 거쳐 퍼포먼스 보드 114를 하우징 116의 내면에 압착시킨다. 이에 의하여, 반송 아암 118은, 퍼포먼스 보드 114에 있어서 피시험 디바이스 122가 압축된 위치의 이면을, 하우징 116의 내면에 기판 보강용 구조물 110을 거쳐 압력을 가하여, 피시험 디바이스 122와 퍼포먼스 보드 114와의 접촉압을 얻는다.
결합 기구 104는, 반도체 시험 장치 102에 고착된 후크와, 하우징 116에 고착된 후크에 의하여, 반도체 시험 장치 102와 하우징 116을 결합시킨다. 결합 기구 104는, 반도체 시험 장치 102와 하우징 116이 대향하는 영역의 주변부에 설치된다. 또한, 본 실시 형태에 관한 반도체 시험 시스템 100에 있어서는, 퍼포먼스 보드 114를 하우징 116의 내면에 압착시킴으로써 안정되게 유지할 수 있으므로, 결합 기구 104를 제거할 수 있다.
본 실시 형태에 관한 반도체 시험 시스템 100에 의하면, 반송 아암 118에 의한 피시험 디바이스 122의 압착력을, 압착력의 작용점 직근방에서, 고강성의 재료로 형성된 하우징 116으로 지지함으로써, 압착력과 당해 압착력에 의한 하우징 116의 변형량의 관계에 선형성을 가지게 할 수 있다. 그 때문에, 피시험 디바이스 122와 퍼포먼스 보드 114의 접촉압을 규정된 접촉압으로 하기 위한 하우징 116의 변형량을, 반송 아암 118에 의한 압착력으로부터 예측하는 것이 가능하게 되고, 무용한 조건 설정 작업량을 감소시킬 수 있다. 나아가, 규정된 접촉압을 용이하게 실현할 수 있으므로, 기판 보강용 구조물 110, 기판 지지용 구조물 112, 퍼포먼스 보드 114 등의 품종 교환부를 강고하고 무거운 재료로 하지 않아도 좋으며, 경량화할 수 있다.
도 4는, 본 실시 형태에 관한 끼워 맞춤 기구 108의 구성의 일례를 도시한다. 도 4(a)에 도시된 바와 같이, 끼워 맞춤 기구 108은, 기판 보강용 구조물 110 에 설치된 오목부 200과, 반도체 시험 장치 102에 설치된 볼록부 202 및 캠 기구 204를 포함한다. 볼록부 202는, 잠금 샤프트 206, 내측 샤프트 208, 및 경구(硬球) 210을 포함한다. 잠금 샤프트 206은, 볼록부 202의 외형을 형성한다. 또한, 경구 210은, 잠금 샤프트 206의 측면으로부터 들락거릴 수 있게 설치된다. 또한, 내측 샤프트 208은, 잠금 샤프트 206과 동축이며, 잠금 샤프트 206의 내부에서 연장되는 방향을 따라 설치되며, 캠 기구 204는, 잠금 샤프트 206의 연장 방향을 따라 내측 샤프트 208을 이동시킨다. 또한, 내측 샤프트 208은, 경구 210의 근방이 원뿔대(圓錐臺) 형상으로 형성되며, 이동함으로써 경구 210을 잠금 샤프트 206의 측면으로부터 들락거리게 할 수 있다. 또한, 오목부 200은, 경구 210을 끼워 맞추는 홈 212가 측면에 형성되어 있다.
볼록부 202는, 도 4(b)에 도시된 바와 같이, 오목부 200에 삽입된 후에, 도 4(c)에 도시된 바와 같이, 내측 샤프트 208을 이동시킴으로써 잠금 샤프트 206의 측면으로부터 경구 210을 돌출시키고, 도 4(d)에 도시된 바와 같이 경구 210을 오목부 200의 홈 212에 끼워 맞춘다.
본 실시 형태에 관한 끼워 맞춤 기구 108에 의하면, 피시험 디바이스 122를 압착시키기 위하여 하우징 116의 상면을 설치한 경우라 하여도, 공간 절약형으로 반도체 시험 장치 102와 품종 교환부를 접속할 수 있다. 또한, 품종 교환부는 하우징 116에 내포되어 있기 때문에, 수작업에 의하여 반도체 시험 장치 102와 품종 교환부를 접속하기가 곤란하지만, 캠 기구 204를 이용함으로써 외부로부터 끼워 맞출 수 있다. 나아가, 캠 기구 204와 경구 210을 조합함으로써, 반도체 시험 장치 102 및 반송 장치 120으로의 동력이 끊어진 경우라 하여도, 끼워 맞춤이 해제됨이 없는 안전한 구조를 실현할 수 있다.
이상 본 발명의 실시 형태를 이용하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시의 형태에 기재된 범위로는 한정되지 않는다. 상기 실시의 형태에, 다양한 변경 또는 개량을 가할 수 있다. 그러한 변경 또는 개량을 가한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함될 수 있다는 것이, 청구의 범위의 개재로부터 명백하다.
상기 설명으로부터 명백한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 피시험 디바이스와 퍼포먼스 보드와의 접점의 접촉 상태를 안정시키는 반도체 시험 시스템을 제공할 수 있다.
Claims (6)
- 피시험 디바이스에 시험 신호를 공급하고, 상기 피시험 디바이스의 시험을 수행하는 반도체 시험 장치와,상기 반도체 시험 장치와 상기 피시험 디바이스를 전기적으로 접속하는 퍼포먼스 보드와,상기 피시험 디바이스를 반송하고, 상기 퍼포먼스 보드에 상기 피시험 디바이스를 전기적으로 접속시키는 반송 장치를 포함하는 반도체 시험 시스템에 있어서,상기 반송 장치는,상기 퍼포먼스 보드를 내포하는 하우징과,상기 피시험 디바이스를 반송하여, 상기 피시험 디바이스를 상기 퍼포먼스 보드에 압착시키고, 상기 피시험 디바이스를 거쳐 상기 퍼포먼스 보드를 상기 하우징의 내면에 압착함으로써, 상기 퍼포먼스 보드에 있어서 상기 피시험 디바이스가 압착된 위치의 이면을 상기 하우징에 압착시키는 반송 아암을 포함하는 반도체 시험 시스템.
- 제1항에 있어서,상기 하우징과 상기 퍼포먼스 보드의 사이에 설치되며, 상기 퍼포먼스 보드 보다 강성이 높은 기판 보강용 구조물을 더 포함하고,상기 반송 아암은, 상기 기판 보강용 구조물을 거쳐, 상기 퍼포먼스 보드의 상기 이면을 상기 하우징에 압착시키는 반도체 시험 시스템.
- 제2항에 있어서,상기 하우징은, 상기 기판 보강용 구조물이 접촉하는 영역에, 다른 부분 보다 표면 마무리 정밀도가 높은 3개 이상의 돌기부를 포함하고,상기 기판 보강용 구조물은, 상기 하우징이 포함하는 3개 이상의 돌기부에 있어서 상기 하우징과 점으로 접촉하는 반도체 시험 시스템.
- 제2항에 있어서,상기 기판 보강용 구조물은, 상기 피시험 디바이스와 상기 퍼포먼스 보드를 실질적으로 평행하게 유지하는 반도체 시험 시스템.
- 제2항에 있어서,상기 퍼포먼스 보드의 상기 이면에 고착된 상기 기판 보강용 구조물을 상기 반도체 시험 장치와 기계적으로 접속하는 끼워 맞춤 기구를 더 포함하고,상기 끼워 맞춤 기구는,상기 기판 보강용 구조물에 설치되며, 측면에 홈이 형성된 오목부와,상기 반도체 시험 장치에 설치되며, 상기 오목부에 삽입된 후에 측면으로부터 경구를 돌출시켜 상기 오목부의 상기 홈에 끼워 맞추는 볼록부를 포함하는 반도체 시험 시스템.
- 제5항에 있어서,상기 볼록부는, 상기 경구의 근방이 원뿔대 형상으로 형성되며, 이동함으로써 상기 경구를 상기 측면으로부터 들락거리게 하는 샤프트를 포함하며,상기 끼워 맞춤 기구는, 상기 반도체 시험 장치에 설치되며, 상기 샤프트를 이동시키는 캠 기구를 더 포함하는 반도체 시험 시스템.
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