TWI335051B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TWI335051B TWI335051B TW095129297A TW95129297A TWI335051B TW I335051 B TWI335051 B TW I335051B TW 095129297 A TW095129297 A TW 095129297A TW 95129297 A TW95129297 A TW 95129297A TW I335051 B TWI335051 B TW I335051B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- wafer
- collet
- flat
- ring
- blowing
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7501—Means for cleaning, e.g. brushes, for hydro blasting, for ultrasonic cleaning, for dry ice blasting, using gas-flow, by etching, by applying flux or plasma
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/40—Details of apparatuses used for either manufacturing connectors or connecting the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005307303A JP4530966B2 (ja) | 2005-10-21 | 2005-10-21 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200717636A TW200717636A (en) | 2007-05-01 |
TWI335051B true TWI335051B (ja) | 2010-12-21 |
Family
ID=38097883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW095129297A TW200717636A (en) | 2005-10-21 | 2006-08-10 | Bonding apparatus and bonding method |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4530966B2 (ja) |
KR (1) | KR100779613B1 (ja) |
TW (1) | TW200717636A (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5953022B2 (ja) * | 2011-09-19 | 2016-07-13 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ボンディング方法 |
KR101566714B1 (ko) * | 2013-07-25 | 2015-11-13 | 한미반도체 주식회사 | 플립칩 본딩장치 |
JP6064831B2 (ja) | 2013-08-08 | 2017-01-25 | 三菱電機株式会社 | 試験装置、試験方法 |
CN104319251B (zh) * | 2014-10-29 | 2018-02-06 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司 | 芯片拾取装置 |
TWI671844B (zh) * | 2017-01-30 | 2019-09-11 | 日商新川股份有限公司 | 拾取裝置以及拾取方法 |
CN106847674B (zh) * | 2017-03-21 | 2023-05-26 | 优然沃克(北京)科技有限公司 | 一种蓝宝石晶片加工用快速脱片装置 |
KR102012720B1 (ko) | 2017-06-30 | 2019-11-04 | 프리시스 주식회사 | 진공밸브 엑츄에이터 |
JP7134804B2 (ja) * | 2018-09-20 | 2022-09-12 | 株式会社東芝 | コレットチャック、半導体製造装置、および半導体装置の製造方法 |
KR102199450B1 (ko) * | 2019-04-09 | 2021-01-06 | 레이저쎌 주식회사 | 레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈 |
JP7471862B2 (ja) * | 2020-02-27 | 2024-04-22 | キオクシア株式会社 | 貼合装置および貼合方法 |
US11552031B2 (en) * | 2020-03-13 | 2023-01-10 | Asmpt Singapore Pte. Ltd. | High precision bonding apparatus comprising heater |
WO2024189815A1 (ja) * | 2023-03-15 | 2024-09-19 | 株式会社Fuji | 対基板作業機、および異物の吸引方法 |
WO2024194931A1 (ja) * | 2023-03-17 | 2024-09-26 | ヤマハロボティクスホールディングス株式会社 | チップ保持具、チップ保持装置、および半導体装置の製造装置 |
CN117080127B (zh) * | 2023-10-11 | 2024-01-05 | 江苏快克芯装备科技有限公司 | 芯片吸取异常检测装置及检测方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2530013B2 (ja) * | 1988-11-18 | 1996-09-04 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JPH1168300A (ja) * | 1997-08-25 | 1999-03-09 | Ueno Seiki Kk | ボール吸着治具の制御方法およびボール吸着治具システム |
JP2000225679A (ja) * | 1999-02-05 | 2000-08-15 | Canon Inc | オフセット印刷方法、装置及びそれにより製造する高精細パターン基板 |
JP2002186923A (ja) * | 2000-12-19 | 2002-07-02 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板のクリーニング装置、及びクリーニング方法 |
JP4190161B2 (ja) * | 2001-05-08 | 2008-12-03 | 株式会社新川 | ウェーハリングの供給返送装置 |
-
2005
- 2005-10-21 JP JP2005307303A patent/JP4530966B2/ja active Active
-
2006
- 2006-08-10 TW TW095129297A patent/TW200717636A/zh unknown
- 2006-09-05 KR KR1020060085024A patent/KR100779613B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100779613B1 (ko) | 2007-11-26 |
KR20070043597A (ko) | 2007-04-25 |
JP4530966B2 (ja) | 2010-08-25 |
TW200717636A (en) | 2007-05-01 |
JP2007115979A (ja) | 2007-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI335051B (ja) | ||
CN112447574B (zh) | 裸片拾取模块和包括其的裸片接合装置 | |
JP6889614B2 (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2004311576A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
CN112447575A (zh) | 裸片拾取模块和包括其的裸片接合装置 | |
JP2002076096A (ja) | 半導体素子のピックアップ方法 | |
US8137050B2 (en) | Pickup device and pickup method | |
CN112640039A (zh) | 接合系统以及接合方法 | |
JP2002164305A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置 | |
JP4755634B2 (ja) | ピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
JP4314868B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法ならびに吸着剥離ツール | |
WO2021100185A1 (ja) | 部品実装システム、部品供給装置および部品実装方法 | |
JP2003234396A (ja) | チップのピックアップ装置、その製造方法、及び半導体製造装置 | |
JP2003188195A (ja) | ピックアップ補助装置 | |
JP2004273639A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR102377825B1 (ko) | 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
JP2007311687A (ja) | 半導体接合方法及び装置 | |
JP6625462B2 (ja) | 半導体製造装置および半導体製造方法 | |
KR102366826B1 (ko) | 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
JP2003115502A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2004055661A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置および吸着剥離ツール | |
KR102377826B1 (ko) | 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
JP2004356242A (ja) | ピックアップ装置 | |
JP2008028310A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
TW202145325A (zh) | 被加工物之保持機構以及加工裝置 |