TWI331707B - - Google Patents

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1331707 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於在晶片型電子零件之外部電極形成 使用之處理系統及處理方法。 【先前技術】 在晶片型電子零件之兩端面形成有外部冑極，其 如以下所示般進行。亦即’將複數個晶片型電子零;牛由伴 持治具保持使得一踹而#山 . 宙保 |後使m 面路出，在—端面塗上電極糊（paste) 乾無。之後，改變保持治具之保持姿勢，以使晶片 垔電子零件之露出端面翻轉， 電極糊後，使…，：地在另一端面塗上 晶片型電子零件從保持治具取出。 之 如專利文獻1所示，盆.宏古搞+ α 在晶片型電子零件之兩端面=有一種電極形成系統，當 入至取出Α ^人 時’從將電子零件送 至取出為止之全部製程自動化以提升生產性。 此電極形成系統主要 愛杜^ w , 疋針對在相同種類之晶片型電子 零件上形成外部電極之愔 類少量生產夕αA 近年來電子零件亦有多種 、 里生產之傾向，因it卜如#_L 之製σ。 月望以相同設備來處理不同種類 衣σσ 由於製品種類不回 此， am 门，故大小也會不同，因此產生 …備不同保持治具來保持電子零件。 產生 在專利文獻2 _，裎安士 備等，將f # " 一種之管理系統，在生產設 ^ 时褒載有工件之；/ 送；在各托#卜# # 皿（PalIet)載置於運送設備上搬 Μ上裝载通訊單元’在 間，可即時地進行工件之付$ 平控制裝置之 仟之位置、資訊的通訊。 5 1331707 在專利文獻3令’提案有··在一條生產線上實施混流 生產（多種類少量生產）之生產系統中，在製品或裝载製品 之托盤上附加ID卡或條碼，並且設置生產線終端機及生 產線主終端機，俾可於搬送中進行製品之製造資料的讀

w而，在專利文獻2、3中，為了進行搬送製品之管理， 必須在托盤上附加通訊單元或ID卡，進而，:要用目來盘 其通訊之主通訊裝置、讀寫機器、生產線终端機系統等:、 因此，會有系統構成變得複雜，且成本上升之問題。 卜部電極形成般’當在搬送途中包含有例如 :“製％之熱處理、或糊料塗布等而會使托盤弄髒 忙，並無法直接在托盤上安裝通訊單元或ID卡等。 其結果，當在途中切換生產之製品種類時， 品種類通過全製程後，再切換各種處理條件，⑭後才送 ::個製品種類，因此產生無法將多製 混二 產線之問題。 《达入生 (專利文獻1)日本特開平6_176992號公報 (專利文獻2)曰本實開平7_3937號公報 (專利文獻3)曰本特開平6_139251號公報 【發明内容】 法，不需要複雜之系㈣4 糸統及處理方 小*要複雜之糸統構成，而可容易進 且可混合多製品種類而送入生產線。 σ ’ s理， 上述目的，可藉由諳灰诏,命杏 “項1之處理系統及請求項6之 6 1331707 處理方法來達成。 凊求項1之發明传—插+ # / ’、種處理糸統，將複數個被處理物 按批別保持於搬送治具，邊 _ 仏― 邊進仃搬送治具之搬送邊對被處 理物貫施一連串處理者，其特徵在於具備： 複數個處理4置’按批別對該被處理物實施既^處理； 搬送機構，在該複數個處理裝置之間進行搬送治具之 搬送；及

官理機構’用以控制該處理裝置及搬送機構，其具有： 管理資料庫，按批別賦予相關之個別㈣號碼，並儲存與 各管理號碼相對應之處理資訊m管理記憶體，具有 與各處理裝置相對應之記憶體區該管理機構具有下述 功能：與搬送治具之搬送❹，將f理號碼移送至製程管 理記憶體之處理裝置(接受有搬送治具)之記憶體區域； 在接受有該搬送治#之處s h，根據與該搬送治具 相關之管理號碼，自該管理機構之資料庫取得處理資訊， 以實施既定處理。 請求項6之發明係一種處理方法，將複數個被處理物 按批別保持於搬送治具，邊將搬送治具於複數個處理裝置 間搬送邊對被處理物實施一連串處理，其特徵在於包含以 下製程： 按批別賦予相關之個別管理號碼； 在將該搬送治具自前一個處理裝置搬送到下一個處理 裝置之同時，將該管理號碼自與前一個處理裝置相對應之 記憶體區域移送至與下一個處理處理相對應之記憶體區 7 1331707 域； 。、根據與接受有該搬送治具之處理裝置相對應之記憶體 區域所取仔之管理號碼，自管理資料庫取得該處理裝置待 處理之處理資訊；及 根據該取得之處理資訊，而對接收有該搬送治具之處 理裝置發出指令以實施既定處理。 圖1係表示本發明之處理系統之原理。 用以實施各處理製程之處理裝置S1、S2，係以搬送裝 置CV連結，被處理物之批(l〇t)N被搬送治具保持而搬送。 各處㈣置S1' S2與管理機構⑺由訊號線L互相連 結:管理機構COM具備管理資料庫DB，對各批賦予相關 之管理號碼（此處，相對於批N之管理號碼為η)，並具備 儲存各批之處理資訊。在處理資訊中，例如包含有處理條 件、處理經歷等。此外，管理機才冓c〇M &有與各處理裝 置相對應之製程管理記憶體M1、M2，使其與搬送治具Hp 之搬送同步，在接受有搬送治具之處理裝置之記憶體，接 收移送自前一個處理裝置之記憶體管理號碼η。 如圖1(a)所示，在處理裝置S1之處理期間，在對應之 記憶體Ml儲存管理號碼n，並依據此管理號碼n從管理 資料庫DB取得管理資訊，然後對處理裝置s 1下指令以執 行適合該批N之處理。視需要，在管理資料庫DB中寫入 處理經歷。 當在處理裝置S1之處理結束時，如圖1(b)所示，批 N(搬送治具HP)會被搬送機構CV搬送到下一個處理裝置 8 1331707 S2,在搬送批N之同時，管理號碼n也會被送到與下一 個處理裝置S2相對應之記憶豸Μ2。另一方面，與前一個 處理裝置S1相對應之記憶體Ml則會被重置為〇。

如圖1(c)所示般，當批N(搬送治具Hp)被搬送到下一 個處理裝置S2時’根據被送到記憶體M2之管理號碼而從 官理資料4 DB取得處理資訊，並依據該處理資訊，來掌 握接收之批N為何種製品種類及必須執行何種處理。根 據該處理資訊’命令處理裝置以執行既定處理。 如上述般，藉由使用管理號碼來進行管理，即使混合 有複數種類之批，各處理裝置s丨、S2亦可針對每一批實 施適合之處理。 藉由隨時將在各製程所實施之處理經歷寫入到管理資 1庫DB，纟決定處理條件時，⑤必須參考該處理經歷之 情形仍可對應°例 >，在形成外部電極時，從乾燥製程送 來之批（治具），必須根據外部電極糊是否只塗一端面或兩 邊端面都有塗，來切換搬送到移換製程或搬送到取出製程 之搬送路徑。此時，藉由參考管理資料庫DB之處理經歷， 而可正確地進行路徑之切換。 本發明中之管理號碼，可為數字 '記號或符號等。此 外’亦可為例如A1〜A10、Bl〜B1〇等之記號與數字之組合。 此時，前面之記號可表示為製品種類，後面之數字可表示 順序或個數》 本發明之被處理物，存在有複數種類，不同種類之被 處理物，較佳係保持在不同搬送治具而處理。 9 1331707 此時，至少一個處理裝置’具備按照被處理物之種類 而父更其處理條件之功能，該處理裝置，可按照根據處理 資訊（對應於管理號碼）之管理機構的指令訊號，來變更處 理條件。 各處理裝置，可具備供確認有無搬送治具之感測器， 根據該感測器之訊號，將管理號碼自與前一個處理裝置相 對應之記憶體區域移送至與下一個處理裝置相對應之記憶 體區域。 :理號碼，係與搬送治具之搬送同步而自前一個記憶 ==至下一個記憶體區域，使用設置在各處理裝置 可確ίΓΓ 認用感測器作為觸發⑻㈣訊號，而 確貫與搬送治具之搬送同步。 電二理！統:可適用在晶片型電子零件之外部 -端露㈣心電子零件係、藉由搬送治具以使其 在以搬送治具處理裝置’具備:塗布裝置， 極糊；乾烨果置/曰型電子零件之一端面塗布外部電 ，送=保:::之::?:糊乾燥;移換裝置， 面翻轉，·取出裝置，將兩端面哩塗布件之露出端 片型電子零件從搬送治且取 4外電極糊之晶 保持僅一端面經塗布乾鲜外部當及搬送路徑切換裝置，將 搬送治具送到移換2 ::糊之晶片型電子零件之 電極鞠之晶片型電子搬：：兩端面經塗布乾燥外部 零件之播送治具送到取出裝置。被送 10 1331707 到移換裝置之搬送治具會再被送到塗布裝置。 搬送治具藉由依序通過如此各處理裝置之中，而能自 動形成外部電極。 (發明之效果） 如上述般，依本發明，由於使用管理號碼來管理批（搬 送治具），因此即使在一連串處理製程中混合有複數種類之 批，各處理裝置亦可按批別選擇適當之處理來實施。 因此，在搬送治具上不需要裝載通訊單元或ID卡等， 可喃化搬送治具之構造，並且因為不需要通訊裝置與讀寫 機器等’因此可簡化系統構成，降低成本。 此外，在處理製程中即使包含例如乾燥製程之熱處理， 或因糊料塗布等會使搬送治具弄髒之製程之情形；亦不會 有問題而可使用。 【實施方式】 以下，參照貫施例來說明本發明之實施形態。 (實施例1) λ圖2係表示將本發明之處理系統應用在電子零件之外 I5電極形成之實鈿例。在本系統中，將複數個晶片型電子 ^件以使其-端面突出的方式保持之保持板作為搬送治 具。此保持板，如在日本特開昭58,719號公報、特開昭 09204唬公報等公知般，在周壁上具有以彈性橡膠形 '之複數個保持孔，在該等保持孔中將電子零件逐一保 ::’或者如曰本特開平5·74665豸公報般，在表面黏著保 、電子零件之類型之保持板。相同種類之電子零件，係以 相同種類之搬送治具按批別保持。 此實施例之處理系統，具傷複數個處理裝置! ’:，、備·將保持有電子零件之治具取入 治具所保持之電子零件 裝置1，將 2·枯+士 知面塗布電極糊之塗布 掉、：外部電極糊乾躁之乾燥裝置3;改變产且：伴 持姿勢以使電子零件之突出端面翻轉之移換…:、：： 兩端面經塗布乾燥外部電 ' ，及將 出之W h 電極糊之晶片型電子零件從治具取 出之取出裝置5，·及搬送路徑切換裝置 面經塗布乾燥外部電極糊之 將保持僅1 到移換裝f 4,並將子零件之搬送治具送 將保持兩端面經塗布乾料部電極糊之 曰〜片型電子零件之搬送治具送到取出裝置5。各處理裝置 在其内部具備感測器，藉由該等感測器“ 置了測出在各處理裝置卜6中是否存在有治具。各處理裝 〜：之間以搬送機構7a，連結。各搬送機構μ如 “貝所不般僅朝一方向搬送治具，可使用帶式運送機等 :知之搬送機構。在連結取入裝置1與塗布裝置2之搬送 機構7a與几之間’設置有與來自移換裝置4之搬送機構 7f會合之會合點8。 ^在上述處理裝置1〜6之中，至少一個處理裝置具有可 按照被處理物的種類而變更其處理條件之功能。例如，塗 布裝置2,具有可按照電子零件之大小而變更塗布厚度之 功能。 各處裝置1〜6及搬送機構7a〜7g，藉由訊號線L1〜L6 而與控制H 9連接。在該等訊號線中，亦包含用以傳送設 12 1331707 置在各處理裝置1〜6之感測器la〜6a之訊號之訊號線。另 外’省略連接搬送機構73〜7§與控制器9之訊號線。 控制器9，具備：管理資料庫DB，具有針對每一批（治 具）賦予相關連之個別管理號碼之功能，並且在其内部儲存 對應與各官理號碼相對應之處理資訊；及對應各處理襞置 1〜6之製程管理記憶體sm。 吕理貝料庫DB，如圖3所示，以管理號碼別而储存 複數個資料。管理號碼，可使用任意之號碼，此處使用如 A1〜A10、Bl〜B1〇般之記號與數字之組合。在此，μ係指 A製^種類之第i治具’ B1係指8製品種類之第2治具。3 在各:料中，包含例如處理裝置之處理條件、處理經歷、 工件資訊等。例如就塗布裝置之處理條件而言，係按照電 子零件之大小來設定電極糊之塗布厚度。處理經歷，❹ 被處理物之處理到哪個階段結束之資料，在外部電極之： 成中，包含：表示僅在電子零件之一端面形成電極、 兩端面都形成電極等之資料，該等資料會被隨時寫入： 工件貧訊中，包含例如電子零件之種類與大小等之資料。 在圖3中，雖以卡片型之咨粗 下乃尘之貝枓庫DB作為例子 亦可係表型之資料庫。 一疋 製程管理記憶體SM，如圖4所干 ^ ^ , 所不’具備與各處理梦 目對應之記憶體區域M〖〜M6，盥 、 將對應於治具之管理號碼移送至接受有：：之：送同步， 記憶體區域Ml〜M6。排出治具處 、置之 备被重m从枯⑴丄 之處理裝置之記憶體區域， 曰被重置成初始值（例如為〇)。記憶體區域⑷〜则間之管 13 理號碼之移送，係根據設置於處理裝置i〜6之感測器la〜6a 之訊號來實施。控制器9，當管理號碼移送至既定之記憶 體區域時，會根據該管理號碼存取資料庫DB，並由資料 庫DB取得處理資訊，然後根據該處理資訊針對與記憶體 區域相對應之處理裝置下指令。處理裝置會根據指令而實 施處理，處理結果係被寫入到資料庫DB之處理經歷。 取入裝置1、塗布裝置2、移換裝置4、取出裝置5及 路徑切換裝置6’因為其處理時間較短，目此内部可收容 個冶具，6己憶體區域亦一個即可，乾燥裝置3因為其處 理時㈣長，目此可收容複數個治具，使其在内部邊搬送 邊連續處理。此時，能以複數個記憶體區域構成乾燥裝置 3之記憶體區域M3。 在此，參考圖5說明由上述構成所構成之處理系統之 動作。此處，表示使用兩種類之製品種類A、b之治具之 例子。 圖5(a)係表示從取入裝置丨取入製品種類a之治具， 依序送入塗布裝置2之狀態。當治具幻送入到塗布；置2 時，管理號碼A1移送至對應塗布I置2之記憶體區域M2， =制器9自資料庫DB取得與管理號碼M相對應之處理 貧訊，並下指令到塗布裝置2使其執行與該製品種類 對應之處理。 。圖5⑻係表示製品種類a送完之後，接著開始送入製 品種類B,治具之狀態。當先頭治具A1至，丨達路徑切換裝 置6時，官理號碼A1移送至對應路徑切換裝置6之圮情 1331707 搬送治具’並不限定於彈性地將被處理物保持在保持 板上者，亦可係例如托盤或匣等之治具，可按照被處理物 而任意選擇。 【圖式簡單說明】 圖 圖 圖 圖 圖

Ua)〜（c)為說明本發明處理系統之原理之說明圖。 2為本發明處理系統之一例之系統圖。 3為管理資料庫之一例圖。 4為製裎管理記憶體之—例圖。 5(a) Ο)為說明本發明處理系統之動作一例之說明 【主要元 件符號說明】 1 取入裝置 2 塗布裝置 3 乾燥裝置 4 移換裝置 5 取出裝置 6 路徑切換裝置 7a~7g 搬送機構 8 合流點 9 控制器 DB 管理資料庫 SM 製程管理記憶 16

Claims (1)

1331707 專利申請案第95114072號申請專利範圍修正本2则年3月 十、申請專利範圍： 1 · 一種晶片型電子零件之外部電極形成處理系統了係一; 以將複數個晶片型電子零件之一端面露出的方式按批別保 持於搬送治具’邊進行該搬送治具之搬送邊對晶片型電子 零件之兩端面分別塗布外部電極糊’其特徵在於具備： 複數個處理裝置，按批別對該晶片型電子零件實 定處理； 搬送機構，在該複數個處理裝置之間進行搬送 搬送；及 心。，、之 管理=構二以控制該處理裝置及搬送機構’其具有： 各管理0相對Μ關之㈣管理號碼’並儲存與 /理相對應之處理f訊；及製程f 與各處理裂置相對應之記憶體區域； ^體具有 該管理機構具有下述功能：與搬送治具 將管理號碼移送至製程管 送同步， 憶體區 求桎5理°己憶體之處理裝置之々 域，該處理裝置接受有搬送治具； 5己 該處理裝置，包含： 塗布裝置，在搬送治具所保持之 端面塗布外部電極糊； 電子零件之一 乾燥裝置，使塗布之外部電極糊乾燥； 移換裝置，用以改變搬送治具 ^ 型電子零件之露出端面翻轉； ’、持女勢，以使晶片 取出裝置’將兩端面經塗布乾燥 電子零件從搬送治具取出；及 、。電極糊之晶片型 17 1331707 ff年巧月响 修正替換頁 搬送路徑切換裝置，將保持僅一端面經塗布乾燥外部 電極糊之晶片型電子零件之搬送治具送到移換裝置，並將 保持兩端面經塗布乾燥外部電極糊之晶片型電子零件之搬 送治具送到取出裝置； 在該管理資料庫之處理資訊中包含：每一批之晶片型 電:零件在各處理裝置的處理條件、及寫人有各處理裝置 之貫施結果之處理經歷； 在接受有該搬送治具之處理裝置，根據與該搬送治具 相關之管理號碼，自該管理機構之資料庫取得處理資訊， 以實施既定處理。 ° 2·如申請專利範圍帛！項之晶片型電子零件之外部電 極形成處理系統，其中， 該晶片型電子零件存在複數種類； 不同種類之晶片型電子零件係被不同搬送治具 處理；

至少一個處理裝置，具有可按照晶片型電子零件之種 類而變更其處理條件之功能； 該處理裝置’係按照來自管理機構之指令訊號而變更 處理條件’該指令訊號係根據與該管理號碼相對應之處理 資訊。 3 ·如申請專利範圍第 部電極形成處理系統，其 有無搬送治具之感測器； 碼從與前一個處理裝置相 1或2項之晶片型電子零件之外 中’各該處理裝置，具備供確認 根據該感測器之訊號，將管理號 對應之記憶體區域移送至與下一 18 1331707 個處理裝置相對應之記憶體區域。 4 · 一種晶片型電子零件之外部電極形成處理方法係 以將複數個晶片型電子零件之—端面露出的方式按批別保 持於搬送治具，邊將該搬送治具於複數個處理裝置間搬送 邊對晶片型電子零件之兩端面分別塗布外部電極糊其特 徵在於包含以下製程： 按批別賦予相關之個別管理號碼；

在將該搬送治具自前一個處理裝置搬送到下一個處理 裝置之同日寺’將該管理號碼自與前一個處理裝置相對應之 吕己憶體區域移送至盘下—個步搜_ w μ & 心王_卜個處理處理相對應之記憶體區 域； 根據與接受有㈣送治具之處理裝置相對應之記憶體 區域所取得之管理號碼，自管理資料庫取得該處理裝置待 處理之處理資訊；及 根據該取得之處理資訊，而對接收有該搬送治具之處 理裝置發出指令以實施既定處理； 該處理裝置，包含： *塗布裝置，在搬送治具所保持之晶片型電子零件之一 端面塗布外部電極糊； 乾燥裝置，使塗布之外部電極糊乾燥，· 移換裝置’用以改變搬送治且之伴拄 八之保持妾勢，以使晶片 1電子零件之露出端面翻轉； 電子 取出裝置，將兩端面經塗布乾燥外部電 零件從搬送治具取出；及 極糊之晶片型 19 年抑 -- I丨丨_ 搬送路徑切換裝置’將保持僅一端面 =之晶片型電子零件之搬送治具送到移換裝置i: ==:布乾燥外部電極糊之晶片型電子零件之搬 运’〇具送到取出裝置； 在該管理資料庫之處理資訊中包含：每一 電:零件在各處理裝置的處理條件、及寫人有各處理2 之貫施結果之處理經歷。 5·如申請專利範圍第4項之晶片型電子零件之外部電 極形成處理方法，其中， 該晶片型電子零件存在複數種類； 不同種類之晶片型電子零件係被不同搬送治具保持而 至少一個處理裝置，具有可按照晶片型電子零件之種 類而變更其處理條件之功能； 該處理裝置，係按照指令訊號而變更處理條件，該指 令訊號係根據與該管理號碼相對應之處理資訊。 6·如申請專利範圍第4或5項之晶片型電子零件之外 部電極形成處理方法，其中，各該處理裝置，具備供確認 有無搬送治具之感測器；根據該感測器之訊號，將管理^ 碼從與前一個處理裝置相對應之記憶體區域移送至與下一 個處理裝置相對應之記憶體區域。 十一、圖式： 如次頁。 20