TWI326632B - Substrate processing apparatus - Google Patents

Description

1326632 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種基板處理裝置，係用來移送片狀 工件，並在每一段預定的長度內處理之。 【先前技術】 如專利文獻 JP-A-2000-246479號中所揭露的，其設 有一雷射鑽孔機，可重覆進行將捲繞成捲筒狀之長條膜片 的一部份夾固在處理檯上、藉由處理檯和鑽孔工具在水平 XY方向上的相對移動而對之進行所需的處理作業、其後 將該長條膜片中被處理部位的長度範圍捲繞起來、再處理 下一個尙未被處理到的部位等的_步驟。 如果該長條膜片未在與膜片進料方向垂直的寬度方向 上產生移位的話，則前述的機具可以做到正確的孔洞定位 作業。 但是，在該料捲與用來固定該料捲的支撐件之間會有 間隙存在。此外，該長條膜片並非永遠都是以相對於料捲 軸心線成直角的方式捲繞起來的。因此，未捲繞起來的長 條膜片的方向會相對於處理檯的X或Y軸呈傾斜狀，這 會破壞孔洞定位的精度。 【發明內容】 本發明的目的在於解決前述習用技藝的困擾，並提供 一種基板處理裝置，其可在即使未捲繞之長條膜片的軸心 -4 - (2) (2)1326632 線相對於處理檯之X或Y軸呈傾斜狀時，仍能改善其處 理作業的精確度。 爲達成此目的，根據本發明，其提供一種基板處理裝 置，可供在移送工件的同時處理之，其包含有一對工件支 撐裝置，用以將工件支撐在直立方向上，夾持裝置，用以 將工件夾持在工件支撐裝置上，第一移動裝置，用以將工 件支撐裝置沿著工作的長度方向加以移動，一對導引裝置 ’用以導引工件支撐裝置，一對導件支撐裝置，用以支撐 這些導引裝置，以及一對第二移動裝置，用以將導件支撐 裝置沿著垂直於工件長度方向的方向移動，其中在導引裝 置之每一者上或內設有二根銷子或孔洞，而在導件支撐裝 置之每一者上或內則設有與該等銷子或孔洞相嚙合的孔洞 或銷子，以將導引裝置和導件支撐裝置以格柵狀形式加以 結合，而位在四個接合處的孔洞和銷子則是以其間大致上 無間隙的方式套合在一起的。 由於除了在設置工件W的時間以外，工件W上的任 何角度的傾斜均可在處理作業之前先加以修正，因此該工 件的整個被處理區域內的處理精度均可得到改善。 【實施方式】 '下面將配合所附圖式來說明本發明的較佳實施例。 第]圖示意地顯示出本發明之基體處理裝置的整體外 觀圖。 在基座]上固設有柱座3。柱2則可在柱座3上沿著 -5- (3) (3)1326632 X軸的方向移動。主軸6和攝影機7係架設在一個可在柱 2上沿著Y軸方向移動的滑座5上。 檯子4係固設在基座1上。在檯子4上可經由設在柱 座3上的窗口 3 a而供應以將在稍後加以說明的捲繞起來 的片狀工件。 接下來說明用來移送工件的移送部。 第2圖顯示出本發明之基體處理裝置之檯子附件部位 的平面圖；第3圖則是沿著第2圖中線111 -111所取的剖 面圖；第4圖是第2圖內檯子附近部位在檯子移開後的平 面圖。 在檯子4沿著Y軸方向的二側配置有一對夾持基部 16a和一對夾持基部16b。夾持基部16a和16b可以透過 線性導引裝置1 3而各別在一對導引基部1 1上移動。第2 圖中所示的位置係夾持基部1 6 a和1 6 b的準備位置。 兩組的馬達l〇a和導螺桿20a的每一者均可使夾持基 部I 6a沿著Y軸方向移動》兩組的馬達1 〇b和導螺桿20b 的每一者均可使夾持基部16b可沿著Y軸方向移動。 在夾持基部16a之一者的側面設有夾持件21，而在 夾持基部〗6b之一者的側面則設有二個夾持件21。這些 夾持件21可由動力缸1 5加以鉛直地移動。夾持基部1 6 a 和1 6b的頂面是位在和檯子4之頂面相同的高度，或是稍 局之。 導引基部1 1是設置在一對定位基部]2a和1 2b上。 導引基部]】是藉由將鑽設在導引基部1 1上的孔洞22a至 -6 - (4) (4)1326632 2 2 d套設於固定在定位基部]2 a和1 2 b上的四根銷子2 3 a 至2 3 d上而加以定位的。在孔洞2 2 a和銷子2 3 a之間是大 致上沒有間隙的，但是孔洞22b至2 2d則是稍微大於銷子 23b至23d之直徑（例如在直徑上大〇.5公釐）。 定位基部]2 a和】2 b可以由線性導引裝置2 4加以個 別地在基座1上沿著X軸方向移動。馬達8 a和導螺桿 25a可使得定位基部12a沿著X軸方向移動。馬達8b和 導螺桿25b可使得定位基部1 2b沿著X軸方向移動。 接下來將說明本發明的此實施例的運作。 第5 A圖至第5 F圖顯示出工件W是如何定位，而第 6A圖和第6B圖則顯示出導引基部1 1是如何定位。 導引基部11是事先隨意地設置成與Y軸平行，而夾 持基部1 6a和]6b則是位在他們各自的準備位置上。 (1 )將工件W的軸心線放在處理區域的中心，並平 行於Y軸，以夾持件21將工件W固定在夾持基部]6a和 1 6 b 上0 (2 )在此狀態下，在工件W上鑕設二個參考孔洞p 和Q (第5 A圖）。參考孔涧P和Q之中心間的直線M是 平行於X軸。 (3 )使馬達I 0a和1 〇b運轉，並將工件下一個部位 放置在處理區域內（第5B圖）。 (4 )鬆開夾持基部1 6a的夾持件2】’並使其回到準 備位置。如果工件W傾斜的話，將夾持件2〗自夾持基部 ]6a上移開將可使得工作可以繞著夾持基部]6b的夾持件 -7- (5) (5)1326632 2】轉動（在圖示的情形中，係自右側向上轉動）（第5 C 圖）。 (5 )將夾持基部]6a的夾持件2 I降下並固定住。其 結果可使得工件W的軸心線被夾持基部1 6a夾持成傾斜 狀態（第5 D圖）。 (6 )鬆開夾持基部1 6b的夾持件2 ]，並使其回到準 備位置。 (7) 將夾持基部16b的夾持21降下並固定住（第 5E 圖）。 如此即完成將工件W中要處理的新部位相對於主軸6 的定位作業。但是，參考孔洞P卻已相對於此設計中的處 理用參考位置上位移開，而直線Μ相對於X軸呈傾斜。 爲修正此項偏移，工件W的位置要以下述方式加以 更正。 (8) 使馬達8a、8b、l〇a、10b運轉，並以攝影機7 監測參考孔洞P的位置，以使參考孔洞P定位在其在此設 計中的處理用參考位置上。此外，在此步驟中，夾持基部 1 6a和1 6b則是移動成維持其平行關係（第6 A圖）》 (9 )在馬達8b停止的情形下，運轉馬達8a，並將 參考孔洞Q定位在其在此設計中的處理用參考位置上（ 第6B圖）。其結果將如第5F圖所示般，直線μ會平行 於X軸，而工件W的軸心線則會平行於γ軸。 (1 〇 )在此狀態下，在工件W上鑽設這些參考孔洞ρ 和Q (第5Α圖）。 -8- (6) 1326632 (]1 )將工件W加以處理。 其後則重覆程序（3 )至（Π )，直工件 業完成爲止。 此外，雖然在此實施例中，孔洞2 2 b至 2 3b至23d之間的間隙係大於孔洞22a和銷子 間隙，但是孔洞2 2 b至2 2 d與銷子2 3 b至2 3 d 也可以縮小，而等於孔洞2 2 a和銷子2 3 a之間 此種情形中’夾持基部1 6 a和1 6 b將會彈性地 ’但這在實際應用上不會造成任何問題，因爲 是相當的小。 【圖式簡單說明】 第1圖示意地顯示出本發明之基體處理裝 觀圖。 第2圖顯示出本發明之基體處理裝置之檯 的平面圖。 第3圖是沿著第2圖中線ΠΙ_ΙΠ所取的剖 第4圖是第2圖內檯子附近部位在檯子移 圖。 第5Α圖至第5F圖顯示出本發明中工件 位的。 第6Α圖和第6Β圖顯示出在本發明中導弓 如何定位。 W的處理作 2 2 d與銷子 2Sa之間的 之間的間隙 的間隙。在 變形及扭曲 其修正之量 置的整體外 子附件部位 面圖。 開後的平面 W是如何定 .丨基部1 1是 (7) (7)1326632 【主要元件之符號說明】 】：基座 2 :柱 3 :柱座 3a :窗口 4 :檯子 5 :滑座 6 :主軸 7 :攝影機 8 a :馬達 8b :馬達 1 0 a :馬達 】0 b :馬達 1 1 :導引基部 I 2 a :定位基部 12b :定位基部 13 :線性導引裝置 15 :動力缸 1 6 a :夾持基部 】6b :夾持基部 2 0 a :導螺桿 20b :導螺桿 2 ]:夾持件 2 2 a :孔洞 -10 - (8) 1326632 2 2 b :孔洞 2 2 c :孔洞 22d :孔洞 2 3 a :銷子 2 3 b :銷子 2 3 c :銷子 2 3 d :銷子 24 ·_線性導引裝置 2 5 a :導螺桿 2 5 b :導螺桿 Μ :直線

W 工件

Claims (1)

1. (1) (1)1326632 十、申請專利範圍 1. 一種基板處理裝置，可供在移送片狀工件（W)的 同時處理之，包含有： 工件支撐裝置（1 6a、1 6b )，用以將該工件（W )支 撐在直立方向上·， 夾持裝置（15、2])，用以將該工件夾持在該工件支 撐裝置（16a、16b)上； 第一移動裝置（10a、10b、20a、20b)，用以將該工 件支撐裝置（1 6 a ' ] 6 b )沿著該工作的移送方向加以移動 t 導引裝置（Π、13)，用以導引該工件支撐裝置（ 16 a ' 16b)； 導件支撐裝置（12a、l2b)，用以支撐該等導引裝置 (11' 13 ):以及 第二移動裝置（8a、8b、25a、25b)，用以將該導件 支撑裝置（12a、12b)沿者垂直於該工件移送方向的方向 移動， 其中在各導引裝置（1】、13)上或內設有二根銷子（ 23a-23d )或孔洞（22a-22d ) ’而在各導件支撐裝置（ ]2a、I2b)上或內則設有可與該等銷子（23a-23d)或孔 涧（22a-22d)相嚙合的孔洞（22a-22d)或銷子（23a-23d )’以將該等導引裝置（11、13)和導件支撐裝置（l2a 、1 2 b )以格柵狀形式加以結合，而四個接合處的孔洞（ 2 2 a - 2 2 d )和銷子（2 3 a - 2 3 d )則係以其間大致上無間隙的 -12- (2) 1326632 方式套合在一起的。 2 .如申請專利範圍第1項之基板處理裝置 四個接合處中之一者內的孔洞（22a-22d )與銷 2 3 d )間的套合係做成使其間大致上無間隙的， 接合處的套合則是允許較大的間隙。 ，其中該等 子（2 3 a - 而其他三 -13-