TWI311029B - Power-supplying member and heating apparatus using the same (2) - Google Patents
Power-supplying member and heating apparatus using the same (2) Download PDFInfo
- Publication number
- TWI311029B TWI311029B TW095113755A TW95113755A TWI311029B TW I311029 B TWI311029 B TW I311029B TW 095113755 A TW095113755 A TW 095113755A TW 95113755 A TW95113755 A TW 95113755A TW I311029 B TWI311029 B TW I311029B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- power supply
- rod
- heat
- shaped
- acting
- Prior art date
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 56
- 241000283690 Bos taurus Species 0.000 claims description 2
- 241000894007 species Species 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 24
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N lawrencium atom Chemical compound [Lr] CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 3
- 210000003802 sputum Anatomy 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010036790 Productive cough Diseases 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N methylidynetantalum Chemical compound [Ta]#C NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 208000024794 sputum Diseases 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910003468 tantalcarbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000604 Ferrochrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 240000004282 Grewia occidentalis Species 0.000 description 1
- 235000000177 Indigofera tinctoria Nutrition 0.000 description 1
- 235000000884 Oryzopsis hymenoides Nutrition 0.000 description 1
- 244000194445 Oryzopsis hymenoides Species 0.000 description 1
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFJRGWXELQQLSA-UHFFFAOYSA-N azanylidyneniobium Chemical compound [Nb]#N CFJRGWXELQQLSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 229940097275 indigo Drugs 0.000 description 1
- COHYTHOBJLSHDF-UHFFFAOYSA-N indigo powder Natural products N1C2=CC=CC=C2C(=O)C1=C1C(=O)C2=CC=CC=C2N1 COHYTHOBJLSHDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 description 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 description 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 210000000952 spleen Anatomy 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 1
- 239000010902 straw Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000002700 urine Anatomy 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68792—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the construction of the shaft
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
- General Induction Heating (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
mi 腰 5號中文專利說明書修正頁 L—.修芷日期J 98.1.12 • 九、發明說明·· •【發明所屬之技術領域】 本發明係、有關於利用在㉟cv 的半導體製造裝置方面’較為人'商的^和電聚CVD震置等 ”-、σ適的供電元件及加熱裝置。 【先前技術】 習知所熟知的加熱裝置(以 阻發熱體或電極被埋設的陶…陶竞加熱器),具備電 支持元件'被且備在基體、支持㈣基體的管狀的 被土件的中空部且供電至在陶莞基體 被埋§又的電阻發熱 无土妝 在習知町仏電70件(參考專利文獻1)。 在“的陶竞加熱器中’藉由 伴的一砷尨Α π签σ生被形成的供電元 件的 ^係與被埋設在陶瓷美髀沾Φ々 合,另一媸在Ρ丄 土體的電阻發熱體或電極接 另编係經由連接器等與電源接合。 [專利文獻日本特開平5_326112號公報 【發明内容】 然而’在和電源連接的供電元件的另一端側,利用藉由 鼠素糸的耐敎樣膠來占^ 、稼唇形成的0形環用以保持供電元件。又, 在供電元件的另一端中,祖姓ω ^ , 呆持该{、電兀件的連接器由於必須 有彈性,藉由鋼或鈹青(b 、 月(beryIllum)銅形成。此〇形環和連接 器由於耐熱溫度在200「oru 、 牡⑽1CJ以下,供電兀件的另-端係有必
要被保持在0形環和i卓姑:AA u U 心衣;f運接态的耐熱溫度以下。在此,供電 元件的另-端係藉由朝供電元件週邊的氣體的熱傳達、朝支 持元件的輻射放熱、朝供電元件的另—端被固定的冷卻轴的 熱傳導,和_體側的供電元件的一端相比,被保持在低 7066-7692-PF1 5
:98.1.12 1313755號中文專利說明書修正頁 溫環境。 然而’供電元件的另-端的周邊為接近真空的低麼環境 時’或包覆供電元件的另-端的周邊的氣體騎近真空的低 壓時,由於供電元件的另一媸沾 ^ ^的周邊中的氣體的熱傳導變 小:供電元件!另一端的溫度和陶究基體側的溫度相比,不
會很快下降。藉此,有0形淨A 办%爻知,無法使支持元件的中 工β和L至保持^的間題點。同樣地’由於連接器的彈性 低,在供電元件和連接器之間發生電弧作用(arcing),有造 成裝置損傷的問題點。 ° 在此’本發明的目的在於提供可提高裳置的耐久性㈣ 電元件及加熱裝置。 ’、 ^關本發明的供電元件的特徵係為被具傷在管狀的支 h件的中空部、供電給被埋設在支持元件支持的陶究其體 的電阻發熱體或電極的至少一種的供電元件,包括:第一棒 ’與供電對象連接;第二棒狀元件,與電源連接;以 =件,設置在第一棒狀元件和第二棒狀元, 且與=件和第二棒狀元件比較,轴方向的剖面積小, 又’有關本發明的加熱裝置的特徵係包括:陶 =被供給的電阻發熱體或電極的至少_種被埋設;管土狀的 件的Γ二支體;以及供電元件,被具備在支持元 二°卩、供電給在電阻發熱體或電極的至少一猶.甘* 包括:第一棒狀元件’與供電對象連接;第二棒狀 」、電源連接;以及熱作用元件,設 和弟二棒狀元件之間,與第—棒狀元件和第二棒 7066-7692-ΡΡ2 6 •1311029 較,軸方向的剖面積小,且表面積大。 ,件,因為供電元件係_化積小_作用元 件了以熱作用元件減低傳導在縱長方向的敎。又',,'、由= 電元件係具備表面積大的熱作用元件,可以敎作用又== 放出。藉此,供電元件係使第一棒狀元件連接於: 際’藉由供電在第—棒狀元件施加熱,即使在產生自第棒 用:件减低在縱長方向傳導的熱,且 傳: 在第二棒狀元件的熱。因此,供電元件係可具傷:=導 棒狀凡件相比,低溫的第二棒狀元件,可減低” 連接器的損傷,可提高裝置的耐久性。-1及 狀元:::用7c件的軸方向的剖面積的比例係對於第-棒 t件㈣二棒狀騎的轴方向的剖面積為0.5以下為較2 地。藉此,由於可更右对从、上 ’:、乂 第二棒狀元件的溫度下降減低在縱長方向傳導的熱,可使 又’熱作用元件的軸方向的剖面形狀為卡空較佳。藉 此,可有效地抑制來自發熱體的熱傳達。 曰 二’熱作用元件的表面積和體積的比在2_〇以上為較 佳^此’由於可有效地進行熱㈣放,可更 兀件的溫度。 不伴狀 地二在Ϊ作用元件的軸方向側面形成複數的凹凸為較佳 :,更減低在縱長方向傳導的熱,且由於可更提高熱 的釋放,可更下降第二棒狀元件的溫度。 根據本發明’可提供使裝置的耐久性提高的供電元件及 利用此元件的加熱裝置。 7〇66^7692-PF 7 3755號中文專利說明書修正頁 ί脾丨;j I >ί:
98-1.12 【實施方式】 以下參考圖示說明本發明的實施例。又,在以下的圖厂、 記載中,在相同或類似的部份方面,賦予相同或類似的符 #u。又,有關本發明的實施例的供電元件係作為由直經^、 轴方向的剖面積S、長度L所構成的供電元件。然而,圖示 係為模式的,各尺寸的比率應留意與現實間的差異。因此, 具體的尺寸等應參酌以下的說明來做判斷。又,在圖示相互 門中相互尺寸的關係或比率不同的部分當然被包含。 又,在有關本發明的實施例的供電元件的轴方向的剖面形狀 係並未特別記載的話,為圓形,長方形、長圓也可。此情形 將具有和長方形、長圓的剖面積相同的面積的圓的直徑作為 等價直徑D。 [弟一貫施例] [供電元件的構成] 頁先,參考第i、2圖,說明有關本發明的第一實施例 =電元件的構成m圖係表示供電元件的側面圖, 弟2圖係為供電元件的側面圖。 =本實施例的供電以牛⑽係被具備在管狀的支持 =的中空部,為供電給被埋設在支持元 的電阻發熱體或電極的至少一種的供電元件,如第卜 所4 ’包括:第—棒狀元件⑻,與供 : Γ::1。3,與電源連接―件== 二=件101和第二棒狀元件〜,與第-棒狀元 和弟一棒狀元件103比較,轴方向的剖面積㈣小, 7066-7 692-PF1 8 1311029 - 且表面積SU102大。 , 供電元件1〇0係在具備供電元件100的加熱裝置的使用 溫度低時,藉由銅合金、鋁合金被形成。然而,加熱裝置的 使用溫度超過500[〇C]時,供電元件100係藉由Ni基耐熱合 金被形成。又,為了縮小電性抵抗,Ni基耐熱合金係在州 純度為99[%]以上為較佳。 供電兀件1〇〇係以耐熱性高,即使最大1〇[A]以上5〇[八] 以下的咼電流流過也不發熱般縮小電性抵抗的物件為較 佳第一棒狀兀件ιοί的軸方向的剖面和第二棒狀元件1〇3 的軸方向的剖面形狀係為了將電性抵抗率縮小,為約略圓 ^又同樣地,在熱作用元件1 02的軸方向的剖面形狀係 為了將電性抵抗率縮小,為約略長方形。 第一棒狀元件1〇1和第二棒狀元件1〇3的軸方向的剖面 積Sioi、S103係為了將電性抵抗縮小,大一點為較佳。特 別是,供電元件100在藉由Ni純度在99[%]以上的奶基耐 熱合金形成時,剖面的剖面積sl〇1係在3[咖2]以上是較佳 ,地。 和剖面積相同,第一棒狀元件1〇1和第二棒狀元件1〇3 的直徑mG1係為了將電性抵抗縮小,大—點為較佳。特別 是,供電元件1〇〇在藉由Ni純度在99[%]以上的沁基耐敎 合金形成時,直徑DHH係在1[mm]以上是較佳地,2卜] 以上更佳。然而,在具備供電元件1〇〇的加熱裝置中,由於 供電元件⑽係在管狀的支持元件的中空部和複數的供電 元件、探針等共同被收容,第—棒狀元件⑻和第二棒狀元 件103的直徑D101係在1[酿]以上1〇[mm]以下是較佳地。 7066-7692-PF 9 1311029 熱作用兀件102的表面積Sul〇2的比例係對於熱作用元 件⑽的體積vl〇2為15以上。表面積〜1〇2的比例係對 於熱作用元件102的體積V102為2.0以上較佳。 仏電凡件在縱長方向的長度L100為50[mm]以上。 熱作用凡件102的縱長方向的長度L102係在3[mm]以上。 然而’為了择保供電元件⑽的強度,長度U02在3[mm] 以上l5〇[mm]以下為較佳。 在本實她例t,熱作用元件i 〇2的縱長方向的剖面係約 略為長方形,但本實施例的形狀並不限於此。又,如第3、 4圖所示般’熱作用元件1〇2係即使在表面具備凸部也可。 根據此類的構成,因為可對於熱作用元件102的軸方向的剖 面積sm將表面積Sul〇2的比例擴大,供電 由熱作用元件102將在鄕县古&你播 糸籍 將在縱長方向傳導的熱更減低,且可更提 高熱㈣放。將熱作用元件102的表面積_擴大的方法
、在,、、、作用70件1G2的表面形成凸部,亦可藉由形成凹 部來實現。 7机UJ 的J舌如第5圖所示般,熱作用元件102係以可為以多重 = 般的構造。藉此,供電元件_係藉由-作 用兀件102,可對於熱作用元件102的軸方a & Al 、 . ^ c t 的軸方向的剖面積S102 將表面積Sul〇2的比例擴大。 自^ 7圖所示般,熱作用㈣112係亦可具備 ^ 通至另—方賴㈣孔114。藉此,"亓
件110係藉由埶妆田-从u。 供軍7L 精由熱作用“112’可對於熱作 方向的剖面積sm將表面積Sull2的比例擴大。的轴 [供電元件的製造方法]
7066-7692-PF 10 '1311029 =,說明有關上述供電元件的製造方法。 lie上述供電元件之γ ιοί ϋ 千之際係百先,製造第-棒狀元件 狀元件,其次可將盥棒狀元件—ΓΓ —體成形的棒 ^ ^ ” 件的熱作用元件102接觸的$ 伤’在熱作用元件1〇2的 啁妁邻 ^ ΛΑ φ, , 積SUl02的比例對於熱作用 =轴方向的剖面積_,成為15以上的約略長方二 二研削、或切削,形成熱作用元件1〇2,製造供心 元1。又’例如’使預先形成的熱作用元件則-棒狀 :01、和第二棒狀元件103分料接或焊上,製造供電 兀件100也可。 取<1、罨 •J 、上的°兒明可了解般’根據本實施例的供電元件 雷斜·於供電70件100係包括:第-棒狀元件101,血佴 :象連接;第二棒狀元件103,與 作用 二:設置在第一棒狀元件101和第二棒狀元件= =弟-棒狀元件叫第二棒狀元件103比較,轴方向 ’ 4面積小,且表面積大’可藉由熱作 方向傳導的熱減低。又,由於—I, 隹縱長 的熱作用元件102,可藉=:備表面積大 稭田”,、作用兀件102將熱釋放。 藉此,供電元件!00係在使第—棒狀元#1〇1連接供電 對象之際,藉由供電在第—棒狀元件⑻施加熱,即使在自 第一棒狀元件1〇1在縱長方向傳導至第二棒狀元件⑻的教 產生時,藉由以熱作用元件⑽減低在縱長方㈣導的^ 且將熱釋放,可減低傳導在第二棒狀元件⑽的教。因:, 供電元件1〇〇係可具備與高溫的第—棒狀元件ι〇ι相比,低 溫的第二棒狀元件103可減低〇形環、及連接器的損傷, 7066-7692-PF 11 ^1311029 使裝置的耐久性提高。 i、電几件〗00係藉由第—棒狀元件⑻的軸 為約略圓形,可使根據和供電對象㈣接 2的剖面 的連接容易。又,根據熔 绊上、螺絲固定 尿熔接、焊上連接時,第— 1〇1的軸方向的剖面係不σ +狀tl件 π , 疋為約略圓形,即使為約略& 形、約略三角形,可得到相同的效果。 四角 供電元件1 〇〇係藉由篦_姑^丨 .^ 第—棒狀7^件103的軸方向的叫 為約略圓形,可將第二棒 门旳4面 榉狀70件1〇3和電源側的連 易。又,供電元件1〇〇係!^ ώ M 7為奋 你错由第二棒狀元件1〇3的 剖面為約略圓形,和中空 向的 一棒狀元件103的發熱。 '第 供電元件1〇〇係藉由熱作用元件⑽ 的比例對於熱作用元件⑽的體積彻在2^上,^ pi乍用元件1G2,有效地進行在縱長方向傳導的熱的^ 低、和熱的釋放。
供電70件100係藉由熱作用元件102的軸方向的剖面為 約略長方形’藉由以熱作用元件102,可有效地且容易地進 仃在縱長方向傳導的熱的減低、和熱的釋放。 、t、電70 # 100係藉由縱長方向的長度L⑽在叫叫 以上,可在進行在縱長方向料的熱的減低、和熱的釋放方 面具備足夠的長度。 [第二實施例] ’說明有關本發明的第二實施例 8圖係表示供電元件的剖面圖, 12 [供電元件的構成] 其次,參考第8、9圖 的供電元件的構成。又,第
7066-7692-PF "1311029 第9圖為表示自第8圖的箭頭A方向所看的供電元件的側 面圖。又,在以下主要說明和上述第一實施例間的不同點。 在本實施例中,熱作用元件122係被形成於藉由使在薄 板狀元件的横方向伸展& 展的山狀和合狀的彎曲部交互地進入 在縱長方向的構造的元件。f曲部的形㈣不特別限定,例 如H角㈣曲(sin⑽ve)狀。f曲部的形狀 係藉由長度L122、間距pl22、振幅al22、厚度tl22、寬度 w122被決定。 寬度w 12 2係和第_ ^ ϋ κ -.. 弟棒狀凡件121以及第二棒狀元件 123的直徑D121相同或, 缺 其以下。厚度tl22係在3[mm]以下。 二而’寬度wl22以及厚度⑽過小時,熱作用元件122 係在縱長方向反覆收縮之際,有在短時間切斷的可能性。因 此,寬度W122係在l[mm]以上、直徑m〇i以下較佳。又, 厚度tl22在〇.2[mm]以上、2[_]以下較佳。 胃#由於減低伴&著供電元件1G0的熱膨脹的縱長 方向的變形量’越大較佳。然而,供電元件1〇〇的振幅a 過大時,在薄板狀元件,龜 絕衮各易進入,且由於無法被收納 在具備供電元件100的支持元件 仟的f工有由於空間的限 方1 在熱作用元件122進入彎曲部之前的薄板形狀時的縱長 万向的長度係在L120的=供以丁 妙二.^ 倍以下。然而,為了確保作為供 ” 130的形狀,長度係在L120的兩倍以下為較佳地。 在本㈣射,熱作用元件122係被形成騎由使 板狀讀的橫方向伸展的山狀和谷狀的彎曲部交互地進入 在縱長方向的構造的元件,本實施例的形狀係不特別 例如’如第10圖所示般’熱作用元件132係作為第—棒狀
7066-7692-PF 13 1311029 -兀牛31弟一棒狀元件133、在 棒狀元件133之Η棒狀凡件131和第二 件的構造的元件作Α Μ % μ 累疋狀捲、兀的棒狀凡 _示般二用I電元件13°也可。又,如第 ^ '用凡件142係作為第一棒狀元件141、第 二棒狀兀件143、Α贷 u _ 來 之間被設置、被形以—兀件141和第二棒狀元件143 的元件作為特徵的供電元件⑽也可。Ml破形成 [供電元件的製造方法j 其次’說明有關上述供電元件的製造方法。 裝上述供電元件之際择营春 ,熱作用元件122、和第:製造第一棒狀元件 棒狀元件。其次,將棒狀-: 件US所一體成形的 般…,…部份切削成為薄板狀元件 曲部1互^在具有將延伸在横方向的山狀以及谷狀的f Γ:成::入在縱長方向的構造的模型加壓薄板狀元 件瓜成熱作用元件122,可製造供電元件⑽。 曲先’在具有將延伸在横方向的山狀以及谷狀的彎 進入在縱長方向的構造的模型加厂堅薄板狀元 作用元件122亦可,藉由將熱作用元件102、第 二=件m、和第二棒狀元件123分別溶接或焊上,以 製造供電凡件12〇。 由以上的說明了解,根據有關本實施例的供電元件 於熱作用元件m係為藉由以螺旋狀捲繞棒狀元件 ^構明旋狀捲繞薄板元件的構造、或以山狀以及谷狀 父互彎曲薄板元件的構造,熱作用元件122的縱長方向的長 度不會變化’使自第一棒狀元件121到第二棒狀元件m
7 0 6 6-7 692-PF 14 Τ3ΠΜ 113755號中文專利說明書修正頁料m丨a: ^:98,,2 為,的熱的移動距離變長’可更減低自第一棒狀元件⑵ 到第二棒狀元件123為止在縱長方向傳導的熱。 &又,熱作用元件122係為藉由以螺旋狀捲繞棒狀元件的 構造、以螺旋狀捲繞薄板元件的構造、或在横方向以山狀以 及谷狀交互地彎曲薄板元件的構造,表面積變大,更可將熱 釋放。 ” [供電元件的適用例] 上述實施例的供電元件係,例如,可適用在如第Η圖 所不般的加熱裝置。在第i 2圖所示的加熱裝置5 〇係包括: 支持凡件1、陶变基體2、電阻發熱體3、高周波電極4、測 溫探針5、第一端子6、第二端子7、連接器8a、朴、冷卻 軸(shaft)9、供電元件16〇、以及高周波供電元件丨7〇。陶瓷 基體2係在内部埋設電阻發熱體3和高周波電極4,具備在 基板加熱面設置晶圓23的加熱面。陶瓷基體2係具有插入 供電元件160和高周波供電元件17〇的孔。孔係自和陶瓷基 體2的基板加熱面相反側的接合面14延伸至第一端子6和 第二端子7為止。因此,第一端子6和第二端子7的一部份 係露出。 陶瓷基體2係可利用圓盤狀等的板狀的物件。又,陶瓷 基體2係可藉由陶瓷、金屬、陶瓷和金屬的複合材料等構 成例如,陶瓷基體2係藉由氮化鋁(AiN)、氧化鋁(ai2〇3)、 氮化矽(SiN)、碳化矽(Sic)、赛龍(siAi〇N)、鋁(A1)、鋁合 金、鋁合金-氮化鋁合成物(comp〇siti〇n)、鋁合金_碳化矽合 成物等所構成。 陶瓷基體2係藉由氮化鋁、氧化鋁、碳化矽、氮化矽所 7066-7692-PF1 15 131 lg親 ! ΛΙ i vr :;ϊ . .· : :: :;ι -¾ —修芷通 98.U2 13755號中文專利說明書修正頁 構成為較佳,藉由具有95%以上的相對密度的氮化銘、氧化 紹所構成更佳。又,陶究基冑2係藉由熱傳導率高、具有 95%以上的相對密度的氮化鋁構成係最佳。藉此,可提供耐 熱性、耐腐蝕性優良的陶瓷加熱器5〇。 』電阻發熱體3和高周波電極4係在嶋體2内部被埋 设。電阻發熱體3係自供電元件16〇被供給電力、發熱。電 阻發熱體3係和第一端子6連接。具體而言,電阻發熱體3 係藉由填隙、焊上、螺絲和第—端子6連接。又,電阻發熱 體3係經由第一端子6和供電元件16〇連接,承受電力供給。 高周波電極4係自高周波供電元件17〇被供給高周波^ 電力。藉由高周波的電力係被供給在高周波電極4、在腔室 内的上側壁面被固定的上侧高周波電極13,可在高周波電 極4、*上側高周;皮電極之間的原㈣體或清潔(ci⑽㈣ 氣體可以冑電壓、高溫施加。藉此,原料氣體或清潔氣體係 成為電漿(plasma)狀態。高周波電極4係和第二端子7連 接。具體而言’高周波電極4係藉由填隙、焊上、螺絲和第 二端子7連接。又,高周波電極4係經由第二端子7和高周 波供電元件170連接,承受電力供給。 電阻發熱體3和高周波電極4係藉由由鈕(tantalum)、 銷(Mo)、鎢(W)、銳(Nb)、碳化鎢(wc)、白金、鍊㈣㈤疆)、 铪構成的純金屬、或合金所構成◎電阻發熱體3和高周波電 極4的型態係不限定,例如,可利用印刷包含高熔點材料的 粉末的印刷膏(paste)所形成的物件藉由物理的蒸著法或化 學的蒸著法开> 成的薄膜、線材、線圈(coil)材、篩孔(mesh) 材、箔材等。 7066-7692-PF1 d 113755號中文專利說明書修正頁
修lift斯!: 98.1.12 電阻發熱體3和高周波電極4的 …」 的樣式形狀係可利用渦卷 形狀、篩孔形狀等。第一端子6 # i車姑+ 糸連接電阻發熱體3和供電 元件160。第二端子7係連接高周波 及電極4和高周波供電元 件1 7 0。第一端子6以及第二端子7在 # 于7係可藉由鉬或鈮(niobium) 等構成。第一端子6和第二端子7俜蕤 你错由使表面被覆金或鎳 也可。第一端子6和第二端子7可利用球狀或圓柱狀的物件。 供電元件160係被具備在管狀的支持元件夏的中空部, 供電給被埋設在支持元件1被支持的 叉符的陶瓷基體2的電阻發熱 體3。尚周波供電元件1 7 0係被且供产这山 饭具備在管狀的支持元件的中 二部,供電給被埋設在支持元件1 # 4 U h 干1被支持的陶瓷基體2的高 周波電極4。 供電元件16〇和高周波供電元件17〇係不會與鄰接的供 電心牛接觸般’在中空的絕緣套筒31内被呈備。又,在供 電元件⑽以及高周波供電元件17〇和冷卻軸9之間,夢由 既素糸的耐熱橡膠被形成的〇形環32係被設置,腔室Μ 内係以氣密被保持。又,在連接器8a和連接器化,彈性接 觸几件33係、和供t元件接觸的方式被配置。 供電元件⑽以及高周波供電㈣m係包括:第一棒 及敎2與供電對象連接;第二棒狀元件,與電源連接;以 及…、作用元件’被設置在第一棒狀元件和第二棒狀元件之 間。 供電元件⑽的第一棒狀元件係經由第一端 連接’又,供電元件⑽的第二棒狀元件係經由連 / &與电源連接。高周波供電元件口〇的第一棒狀元 係經由第二嫂;7 4 山 牛 —埏子7和咼周波電極4連接,又,高周波供電元 7066-7692-PF1 17 1311029 的第一棒狀7G件係經由連接器8b與高周波電源連接。 _支持元件1係包括管狀的中空部,在該中空部收容供電 兀件160以及高周波供電元件17〇。支持元件Η系被接合在 和陶瓷基體2的基板加熱面相反側的接合面14。支持元件! 的材質係為對於氟素腐純氣體,具有耐錄的陶竞或金 屬。又’支持το件1的材f係和陶竟基體2的材質為相同種 類較佳。 支持元件1的材質為金屬時,為不銹等的鎳基合金或鋁 ♦合金為較佳,為作為耐熱錄合金的錄鉻鐵耐熱合金(in⑽叫 更佳。支持元件1係藉由固相接合等的直接接合、焊接合、 螺絲固定等的機械的接合,和陶瓷基體2接合。此類的接合 係在利賴相接合、固液接合、焊接合時,可使在支持元件 .1的中空部被具備的金屬元件由i素系腐域體保護。 在此接合中,利用螺絲固定時,藉由在支持元件i的下 部至少具備—個氣體導人孔12,可使金屬㈣由鹵素系腐 蝕氣體保護。自氣體導入孔12被充填至支持元件】的中空 籲部的鹵素系氣體由於係自支持元件i的下部進入,溫度 充分地變低,由於變成活性小的中性分子,在金屬元件不: 產生腐银。又,此孔12係在其他氣密接合(固相、固液、焊 接合)中不需要。 加熱裝置50係作為電極,可具備靜電夹頭用電極等。 -靜電夾頭用電極係藉由電力供給使靜電引力產生,被利用為 了吸著基板。本發明的加熱t置的用途並不特別限定,例 如,可適用在化學的氣相成長裝置、物理的氣相成長裝置、 独刻(etching)裝置、供烤(baking)裝置、塗佈機(c〇ater)用的 7066-7692-PF 18 I311_ f丨月卜ΐΐ ιιΐ :98.1.12 113755號中文專利說明書修正頁 硬化―)裝置。χ,陶变基體的安裝用供給元件係在高 溫環境下被保持,供電元件的兩端被固定時,除供電元件 外,即使具備陶甍基體的支持元件的加熱裝置也可。 [實施例] 其次,參考第13〜16圖,將本發明藉由實施例更詳細地 說:,本發明係在下述的實施例中沒有任何的限定。又,在 此實施例中,首先,获出IV 丁 & _ , l _ 籍由以下所不的順序製作如第12圖所 示的加Μ置。亦即’首先,製作在由氮化銘構成的粉末中 里π作為電阻發熱體的鉬(moIybdenu叫線圈的陶究基體。 又,以成為厚度I0[mm]、直# 320φ[η1Ιη]般加工陶究基體。 其次,將固定晶圓的晶圓固定用銷藉由氧化銘製作。宜次 製作由氮化㈣成的支持元件,和陶变基體螺絲接/。、又, 支持元件的長度係以90[mm]形成。其次,使下述試料的供 電71:件和陶£基體經由端子利用Au烊接合。其次,在支持 元件的中空部,收容兩個確保絕緣用以氧化銘管被覆蓋的發 熱體用供電元件、一個測定電阻發熱體的溫度的探針、—個 高周波電㈣供電元件。又’加熱裝置係藉由在支持元件和 +導體裝置的腔室之間設置由氟素橡膠構成的〇形環,使 支持元件的中空部和腔室保持氣密。由氟素橡膠構成的〇 形環的耐熱溫度係為200[。…又,利用製作的加熱裝置, 進行性能試驗。具體而言,將腔室内氮素氣體的壓力讯定為 〇叩則’溫度設定為柳rc],卩1〇[〇c/分]的速度二升溫 度。其,,在加熱裝置的溫度到達40〇rc]時,保持刚二 時。陶t基體和支持元件係由於藉由螺絲固定被固^,支持 元件内也成為0.1[T〇rr]。 、 7066-7692-PF1 19 勹311029 r * L κ施例1 ] 在實施例1中,如第!圖所示般’ 第二棒狀元件、以及熱作用元件,製:由 棒狀元件、 構成的棒狀的供電元件,:…"[%]的錄所 元件、熱作用元件、第二棒狀元件 由弟-棒狀 供電元件係以轴方向的剖面為 ^形的棒狀元件。 長方向的長度為8[_]、第棒: 叫…作用元件的縱長一 >次,藉由將接觸在第一棒狀_ / 、 _又為92[mm]製作。其 方向的剖面开,狀牙 &和第-棒狀元件的部份以軸 ㈣。㈣狀和剖面積分別成 袖 方式切削,製作第-棒狀元件和第二棒狀元件。;;3卜]的 將接觸在熱作用元件的部份以軸方向的 二,藉由 1 [叫的長方形、剖面積為5[_2]的方式=成= 用元件,製作供電元件。藉此,對於第一棒狀元件=熱作 :元件的轴方向的剖面積的熱作用元件的剖面積二:: =為…!用具備此供電元件的加熱裝置 ; =,如第13⑷圓所示般,在被高溫保持期間的;= 狀兀件的則端t的溫度係為18〇rc卜又,古 —棒 的腔室内的真空度係維持。.狗。藉此,:::二驗後
的0形環附近的溫度係在2〇〇阳以下被推定/皿&間 f實施例2J 在實施例2中’藉由將接觸在熱作用元件 Μ剖面㈣成為寬度5_、厚度】.5 面積為7.W]切削,形成熱作用元件之外方= 實施例1相同的處理,製作供電元件。又,在實施:;
7066-7692-PF 20 1311029 中’對於第-棒狀元件和第二棒狀元件 熱作用元件的剖面積的比率係成為 ::剖面積的 /Ψ ΑΛ . m β用具備此供電开 在被古::持#進行高溫保持試驗時,如第】3⑻圖所示般, 持期間的第二棒狀元件的前端中的溫度係為 02汀。〗。驻〜呆持試驗後的腔室内的真空度係維持 • [TorrJ。藉此,被高溫你拉 ' 以下被推定 間的0形環附近的溫度係在 [比較例1] 在比較例1中’製造由純度 也Φ -试 L J的鎳所構成的棒狀的 i、電兀件。供電元件係以 平乃门的d面形狀和剖面積分別為 :_]、19.6 W]、縱長方向的長度為11〇—]的方式 ^時又,利用具備此供電元件的加熱裝置,進行高溫保持 二二加熱裝置的溫度到_小時]期 間,真空度係低下。在〗Π n「| & * [小時]後,腔室内的真空度為 orr]。又,如第14⑷圖所示般,在被高溫保持期間的 供電讀的電源連接器的保持部中的溫度係超過2呵。C]。 =電几件的前端的溫度係為22Qrc]。又,在高溫保持試驗 後的〇形環的内面,觀察到熔融痕。 [比較例2] 在比k例2中’藉由接觸在熱作用元件的部份以轴方向 的剖面形狀成為寬度5[mm]、厚度2[匪]的長方形、剖面積 H0[mm2]的方式切削,形成熱作用元件之外,藉由進行與 只細例1相同的處理,製作供電元件。X,在此比較例2 對於第棒狀元件和第二棒狀元件的軸方向的剖面積的 熱作用兀件的剖面積的比率係成為〇 51。利用具備此供電元
7066-7692-PF 21 1311029 件的加熱裝置,進行 在被高溫保持期間的;:持:驗時,如第14㈦圖所示般’ 210[〇C]。又丄 弟一棒狀元件的前端的溫度係為 到炼融痕。 “料試驗㈣〇形環的㈣,觀察 [實施例3] 件' Ϊ貫:Π ’如第1圖所示般’製造具備第-棒狀元 .,,.A 及熱作用元件,由純度99[%]的鎳所 ::狀的供電元件’具體而言,首先,製造由第一棒狀 =、_%件、第二棒狀元件所—體成形的 供電凡件係以軸方向的 1卞 長方6… 為卜]、第一棒狀元件的縱 :方向的長度為8[mm]、第二棒狀元件的縱 [::熱:用元件的縱長方向的長度為一 ==將接觸在第—棒狀元件和第二棒狀元: 乂軸方向的剖面形狀和表 MWm方式切削,製作第_棒=\Φ5卜]、 件。其次,藉由將接觸在敎作用元:=件弟二棒狀元 开”U “ 解,、、、作用凡件的部份以軸方向的.剖面 寬度5[叫、厚度1[m,長方形、表面積和 :=。一]和,_3]的方式切削,形成熱作用元 供電7G件。藉此,對於熱作用元件的 的比率係成為2則用具備此供電元件的 的表:積 =保持試驗時,如第15⑷圖所示般,在被高溫:持= 的弟-棒狀元件的前端中的溫度係為17〇[〇c]。又,古项a 持試驗後的腔室内的真空度係維持(u[T〇rr]。藉此,::保 保持期間的◦形環附近的溫度係在細[dc]以下被推定:溫 7066-7692-PF 22 1311029 [實施例4] 在實施例4中,藉由將接 向的剖面形狀為Φ2—]、表…作用7^的部份以轴方 288.88[_3]的方弋 體料 577.76[_2]和 盘實施例3相__ 成熱作Μ件之外’藉由進行 ”貫施例3相η的處理,製作供電元件。 + 元件的體積的表面積的比率係成為具備此:用 件的加熱裝置,進行高溫保持試驗時,如第15_,兀 ΛΜ ^ ^ ^ . 了如第B(b)圖所示般, 持期間的第二棒狀元件的前端中的溫度係為 08[Τ〇〗持試驗後㈣室内的^度係維持 •8[T〇rr]。藉此,被高溫保持 m以下被推I ^附近的溫度係在 [比較例3] 在比較例3中,藉由將接觸在熱作用元 向的剖面形狀成為寬度5[mm]、厚度2[軸]的 = 積和體積分別為⑽卜2]和92〇[職3]的方式切削,开^ 熱作用兀件之外’藉由進行與實_3相同的處理,製作供 :兀件。藉此,對於熱作用元件的體積的表面積的比率係成 為1.40。利用具備此供電元件的加熱裝置,進行高 驗時,如第16⑷圖所示般,在被高溫保持期間的=㈣ t賴端中的溫度係為峨。又,高溫保持試:後的 t内^真空度係維持115[τ㈣。又,在高溫保持試驗後 的0形環的内面,觀察到溶融痕。 [比較例4] 在比較例4中’藉由將接觸在熱作用元件的部份以軸方 向的剖面形狀為<D2.5[mm]、表面積和體積分別為722 2[mm2] 7066—7692~PF 23 1311029 : 45137^]般切削’形成熱 與實施例3相同的處理,製 t之外藉由進行 元件的體積的表面積的比㈣成=件。“,對於熱作用 件的加熱裝置,進行高溫保^;時利用具備此供電元 -叫又,高溫保持試=:Γ前端中的溫度係為 93。又,在高溫保持試驗H室内的真空度係維持 熔融痕。 Η驗後的〇形環的内面’觀察到 【圖式簡單說明 第1圖係為有關本發明的第—實施例的供電元件 面圖; 第2圖係為在第! R u ^ ★ 昂 圖所不的供電元件的側面圖, 圖係為表示有關本發明的第一實施例的變形例的 供電元件的剖面圖; 第4圖係為表示有關本發明的第一實施例的變形例的 •供電元件的剖面圖; 第5圖係為表示有關本發明的第一實施例的變形例的 供電元件的剖面圖; 6 ·Ρ| 圖係為表示有關本發明的第一實施例的變形例的 加熱裝置的剖面圖; •—第1圖係為有關本發明的第—實施例的變形例的供電 . 元件的側面圖; 第8圖係為表示有關本發明的第二實施例的供電元件 的剖面圖; 一 24 1 066-7 692-pp 13 1 1 丨3755號巾文__書修正頁 • 第9圖係為表示自第8圖 Μ :98.1.12 電元件的側面圖; 第1 〇圖係為表示有關本發明的第 供電元件的剖面圖; 所示的箭頭Α方向 所看的供 施例的變形例的 第11圖係為表示有關本發 每 的弟'一只施例的#形点,丨AA 供電元件的概略圖; ^例的 面圖; 第12圖係為表示有關本發明的實施例的加熱裝置 的剖 2的供電元件 2的供電元件 4的供電元件 4的供電元件 第Ϊ3⑷、(b)圖係為表示有關實施例丄 的構成以及高溫保持試驗結果的圖示; 第14⑷、(b)圖係為表示有M比較例1 的構成以及高溫保持試驗結果的圖示; 第15⑷、⑼圖係為表示有關實施例3 的構成以&高溫保持試驗結果的圖示;以及 第16⑷、⑻圖係為表示有關比較例3 的構成以及高温保持試驗結果的圖示。 【主要元件符號說明】 1 支持元件 2 陶瓷基體 3 電阻發熱體 4 高周波電極 5 測溫探針 6 第一端子 7 第二端子 7066-7692-PF1 25 I* 1311029 8a、8b連接器 9 冷卻轴 12 氣體導入孔 13 上側高周波電極 14 接合面 22 腔室 23 晶圓 31 絕緣套筒
32 Ο形環 33 彈性接觸元件 50 加熱裝置 、160供電元件 第一棒狀元件 熱作用元件 第二棒狀元件 100、110、120、130、140 101 、 m 、 121 、 131 、 141 102、112、122、132、142 103 、 113 、 123 、 133 、 143 114 孔
170 高周波供電元件 7066-7692—PF 26
Claims (1)
- 工3 i3755號中文申請專利範圍修正本 L -魏喊1.12 十、申請專利範圍: 〜 〜」 1. -種供電元件,被具備在管狀的支持 供電給被埋設在支持元侔φ9中空部、 牡叉符兀件支持的陶竞基體 或電極的至少一種, 逼阻%熱體 其特徵在於包括: 第一棒狀元件’與供電對象連接; 第二棒狀元件,與電源連接;以及 熱作用元件,設詈A 、+、I - > 在述弟—棒狀元件和上述第-族此 兀件之間,盥第—族壯-址 < 从乐一棒狀 70件和第二棒狀元件比較,軸方^ 剖面積小,且表面積大。 奴軸方向的 2. 如申%專㈣圍第丨項所述之供電, 作用元件的軸方尚沾二 /、中上述熱 干的釉方向的剖面積的比例 件和上述第_挟扯_ μ 丄述弟—棒狀元 “由狀凡件的軸方向的剖面積為。.5以下。 申請專利範圍第1或2項所述之供電 述埶作用亓杜沾±丄+ 電凡件’其中上 、 件的軸方向的剖面形狀為中空。 4·如申請專利範 ,+, 弟1或2項所述之供電元件,发φ 述熱作用元件的矣品具中上 的表面積和體積的比係在2.0以上。 5·如申請專利範圍第1或2項所述之供電元件 上述熱作用元件的舳太 ,/、中在 仟的軸方向側面形成複數的凹凸。 6·一種加熱裝置,包括·· 被埋^基體,電力被供給的電阻發熱體或電極的至少-種 二:的支持疋件,支持上述陶瓷基體;以及 上、f /凡件’被具傷在上述支持元件的中空部、供電认在 上述電阻發熱體或上述電極的至少一種; “給在 7066-7692-PP2 27 1311029其特徵在於: 上述供電元件包括: 第一棒狀元件,與供電對象連接; 第二棒狀元件,與電源連接,·以及 作用元件,設置在上述第—棒狀元 π件之間’與第_棒狀元件和第二棒 以二棒狀 剖面積小,且表面積大。 711牛比較,轴方向的 7〇66-7692-PFl 28
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US67320505P | 2005-04-20 | 2005-04-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200706057A TW200706057A (en) | 2007-02-01 |
TWI311029B true TWI311029B (en) | 2009-06-11 |
Family
ID=37195902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW095113755A TWI311029B (en) | 2005-04-20 | 2006-04-18 | Power-supplying member and heating apparatus using the same (2) |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7679034B2 (zh) |
JP (1) | JP2006302887A (zh) |
KR (1) | KR100717108B1 (zh) |
CN (1) | CN1856189B (zh) |
TW (1) | TWI311029B (zh) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4447635B2 (ja) * | 2007-12-13 | 2010-04-07 | アイシン高丘株式会社 | 電極支持構造及びそれを有する通電加熱装置 |
JP2013065792A (ja) * | 2011-09-20 | 2013-04-11 | Nuflare Technology Inc | ヒータおよび成膜装置 |
US9589826B2 (en) * | 2013-02-25 | 2017-03-07 | Kyocera Corporation | Sample holder |
JP5986136B2 (ja) * | 2014-04-30 | 2016-09-06 | Jx金属株式会社 | MoSi2製発熱体の製造方法 |
DE102014112645A1 (de) | 2014-09-03 | 2016-03-03 | Aixtron Se | Heizeinrichtung |
JP6666717B2 (ja) * | 2015-12-28 | 2020-03-18 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックス部材 |
JP6758143B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2020-09-23 | 日本特殊陶業株式会社 | 加熱装置 |
US11289355B2 (en) | 2017-06-02 | 2022-03-29 | Lam Research Corporation | Electrostatic chuck for use in semiconductor processing |
JP7374103B2 (ja) * | 2018-01-31 | 2023-11-06 | ラム リサーチ コーポレーション | 静電チャック(esc)ペデスタル電圧分離 |
US11086233B2 (en) | 2018-03-20 | 2021-08-10 | Lam Research Corporation | Protective coating for electrostatic chucks |
KR102331072B1 (ko) * | 2018-04-27 | 2021-11-29 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 웨이퍼 지지대 |
KR20220018421A (ko) * | 2020-08-06 | 2022-02-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5217153Y2 (zh) * | 1972-02-15 | 1977-04-18 | ||
JPS5949199A (ja) * | 1982-09-14 | 1984-03-21 | ミノルタ株式会社 | 電子閃光発光装置 |
JPS59156584A (ja) | 1983-02-25 | 1984-09-05 | Toyota Motor Corp | 抵抗溶接機用二次ケ−ブル |
JPH05326112A (ja) | 1992-05-21 | 1993-12-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 複層セラミックスヒーター |
JP3769338B2 (ja) | 1996-12-13 | 2006-04-26 | 三洋電機株式会社 | 吸収器用伝熱管及びその製造方法 |
JP4310563B2 (ja) * | 1999-12-10 | 2009-08-12 | 株式会社村田製作所 | ヒータ及び該ヒータの端子部構造 |
DE10042512A1 (de) | 2000-08-30 | 2002-03-28 | Bosch Gmbh Robert | Hakenkommutator |
JP2002083782A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
KR100798179B1 (ko) * | 2001-04-27 | 2008-01-24 | 교세라 가부시키가이샤 | 웨이퍼 가열장치 |
KR100464778B1 (ko) * | 2001-07-16 | 2005-01-05 | 유병훈 | 안테나 |
JP2003086519A (ja) | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 被処理物保持体およびその製造方法ならびに処理装置 |
JP3897563B2 (ja) * | 2001-10-24 | 2007-03-28 | 日本碍子株式会社 | 加熱装置 |
JP3925702B2 (ja) * | 2002-03-18 | 2007-06-06 | 日本碍子株式会社 | セラミックヒーター |
KR100474333B1 (ko) * | 2002-04-09 | 2005-03-08 | 엘지전자 주식회사 | 전열기의 발열체 단자 구조 |
JP2003324001A (ja) | 2002-04-26 | 2003-11-14 | Ushio Inc | 抵抗体およびランプ点灯装置 |
-
2006
- 2006-04-14 JP JP2006111541A patent/JP2006302887A/ja active Pending
- 2006-04-18 TW TW095113755A patent/TWI311029B/zh active
- 2006-04-19 CN CN200610066693XA patent/CN1856189B/zh active Active
- 2006-04-19 KR KR1020060035266A patent/KR100717108B1/ko active IP Right Grant
- 2006-04-19 US US11/406,900 patent/US7679034B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1856189A (zh) | 2006-11-01 |
JP2006302887A (ja) | 2006-11-02 |
TW200706057A (en) | 2007-02-01 |
US7679034B2 (en) | 2010-03-16 |
US20060237442A1 (en) | 2006-10-26 |
CN1856189B (zh) | 2010-04-14 |
KR100717108B1 (ko) | 2007-05-11 |
KR20060110800A (ko) | 2006-10-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI311029B (en) | Power-supplying member and heating apparatus using the same (2) | |
TWI309141B (en) | Power-supplying member and heating apparatus using the same (?@) | |
JP5095881B2 (ja) | パイプ形状の熱発電デバイスとその製造方法、熱発電体、熱発電デバイスを用いて電気を発生させる方法、および熱発電体を用いて電気を発生させる方法 | |
TWI450353B (zh) | A bonding structure and a semiconductor manufacturing apparatus | |
KR100279650B1 (ko) | 세라믹 부재와 전력 공급용 커넥터의 접합 구조체 | |
JP3954177B2 (ja) | 金属部材とセラミックス部材との接合構造およびその製造方法 | |
JP5261103B2 (ja) | セラミックヒーター | |
JP4026761B2 (ja) | セラミックヒーター | |
TWI480972B (zh) | A wafer holding body for improving the connection method of the high-frequency electrode, and a semiconductor manufacturing apparatus comprising the same | |
TW200805555A (en) | Joining structure between ceramic substrate and power supply connector | |
JP3925702B2 (ja) | セラミックヒーター | |
JP4321857B2 (ja) | セラミックスの接合構造 | |
JPH11312570A (ja) | セラミックヒータ | |
JP2010098035A (ja) | 熱電変換素子 | |
JP2015155790A (ja) | シースヒータ、グロープラグ | |
JP7444946B2 (ja) | ヒータ | |
JP2011012898A (ja) | シースヒータ及びグロープラグ | |
JP2007035886A (ja) | 給電部材及びそれを用いた半導体製造装置 | |
JP3568194B2 (ja) | 半導体熱処理用セラミックヒーター | |
JP6873075B2 (ja) | 金属部品の接合構造 | |
TWI831143B (zh) | 晶圓支持台以及射頻桿 | |
KR102697618B1 (ko) | 웨이퍼 지지대 및 rf 로드 | |
JPH051055B2 (zh) | ||
JP2004319944A (ja) | 円筒型多層熱電変換素子 | |
JP2006156043A (ja) | 接合構造及び上記接合構造を有するヒータユニット |