JP4310563B2 - ヒータ及び該ヒータの端子部構造 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばセラミックを焼成する熱処理炉に採用されるヒータの端子部構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、セラミック等を焼成する熱処理炉では、ＳｉＣからなる棒状，あるいはスパイラル形状のヒータが採用されている。図６は、従来の一般的なＳｉＣ製ヒータを示しており、このヒータ５０は、炉内に挿入される発熱部５０ａと、炉壁５１を貫通して炉外に露出する端子部５０ｂとを有しており、この端子部５０ｂを介して発熱部５０ａに電力を供給することによって該発熱部５０ａが発熱し、これにより炉内を所定温度に昇温させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記昇温時の炉内の温度分布は、ヒータの配置構造，配置方法あるいは発熱むら等のさまざまな要因によって影響を受け易く、これらの問題を解決してもなおヒータ自体の構造による影響が残り、炉内温度にばらつきが生じるという問題がある。
【０００４】
このようなヒータ構造による原因には、図６に示すように、上記ヒータ５０の基材中の熱伝導による端子部５０ｂからの放熱、あるいはヒータ５０と炉壁５１との僅かな隙間からの熱洩れによる放熱の影響が考えられる。特に、ヒータ基材がＳｉＣの場合、その熱伝導率が高いことから、温度の低い端子部に熱がより流れ易くなり、その結果ヒータ５０の発熱部５０ａで発熱むらが生じ易くなっている。
【０００５】
本発明は、上記従来の状況に鑑みてなされたもので、ヒータ端子部からの放熱を低減して炉内温度分布のばらつきを防止できるヒータ及び該ヒータの端子部構造を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、炉外に位置するように配置される端子部と、炉内に位置するように配置され、上記端子部を介して供給された電力によって発熱する発熱部とを有する熱処理炉用ヒータの端子部構造において、上記端子部の外径を発熱部の外径より小径に形成することにより、上記端子部の断面積を発熱部の断面積より小さく設定し、炉壁に、上記発熱部が挿入可能な大孔と上記端子部が挿通可能な小孔とを段付き状に形成し、上記端子部と発熱部との接続部を上記小孔と大孔とに嵌合させたことを特徴としている。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載の端子部構造を有することを特徴とするヒータである。
【００１３】
本発明にかかるヒータの材質としては、炭化珪素，二珪化モリブデン，ジルコニア等が挙げられるが、加工しやすいなどの理由から炭化珪素を用いることが好ましい。
【００１４】
【発明の作用効果】
本発明にかかるヒータ及び該ヒータ端子部構造によれば、端子部の断面積を発熱部の断面積より小さくしたので、発熱部からの端子部への熱伝導により伝達される熱量が低減され、それだけ端子部からの放熱が抑制されることとなる。その結果、発熱部での発熱むらを回避でき、ひいては炉内の温度分布のばらつきを防止できる。
【００１５】
また上記端子部の断面積を発熱部より小さくしたことから、ヒータに熱伝導率の高いＳｉＣを採用した場合の発熱部から端子部への熱の移動を抑制でき、端子部の温度低下が防止されることとなり、発熱部の発熱むらを回避できる。
【００１６】
ここで、上記端子部の断面積を小さくしたことによる抵抗値の増加が懸念されるが、端子部の小径化による発熱量は、発熱部の発熱量に比べて極僅かであり、抵抗値増加分の発熱量増加による温度上昇は無視できるレベルである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。図１及び図２は、本発明の一実施形態による熱処理炉用ヒータの端子部構造を説明するための図であり、図１はヒータが配設された熱処理炉の概略図、図２はヒータ端子部の要部の断面図である。
【００１８】
図において、１はバッチ式熱処理炉を示しており、これは耐火断熱材からなる炉壁２ａにより密閉された炉本体２を形成し、該炉本体２に、図示していないが、セラミック等の被処理材を出し入れする開口を形成するとともに、該開口にこれを開閉する炉扉を配設して構成されている。
【００１９】
上記炉本体２内には天井部２ｂにより懸吊支持された複数本のヒータ３が挿入されており、この各ヒータ３は被処理材を囲むように配置されている。
【００２０】
上記ヒータ３は炭化珪素（ＳｉＣ）からなる非金属円柱状発熱部４をＵ字状に折り曲げて形成されたものであり、この発熱部４の両端部には円柱状の端子部５が接続形成されている。
【００２１】
上記ヒータ３の発熱部４は炉本体２内に位置しており、端子部５は天井部２ｂから炉外に露出している。この端子部５には不図示の電極部を介して電源が接続されており、端子部５を介して発熱部４に電力を供給することにより炉内を所定温度に昇温させる。
【００２２】
そして、上記端子部５の断面積は発熱部４の断面積より小さく設定されており、具体的には発熱部４の直径ａ２０ｍｍφに対して端子部５の直径ｂは１０ｍｍφと１／２となっている。上記端子部５は発熱部４とともに一体成形した後、切削加工を施して形成されたものである。なお、端子部のみ別途製作し、これを発熱部に接着剤等により固着してもよい。
【００２３】
上記天井部２ｂには発熱部４が挿入可能な大きさを有する大径孔２ｃと該大径孔２ｃに続いて端子部５が挿通可能な大きさを有する小径孔２ｄとが同軸をなすように段付き形成されており、これにより端子部５の発熱部４との接続部は炉壁２ａに埋設されている。
【００２４】
ここで、上記ヒータ３の基材中を移動する熱量は、
Ｑ＝λ／Ｌ（ｔ１−ｔ２）・Ａ
λ：ヒータの熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）
Ｌ：発熱部と端子部間の距離（ｍ）
ｔ１：発熱部の温度（Ｋ）
ｔ２：端子部の温度（Ｋ）
Ａ：ヒータ断面積（ｍ2 ）
で表されることから、端子部５の直径ｂを発熱部４の直径ａより小さくすることにより、端子部５内を移動する熱量を低減できる。
【００２５】
図３〜図５は、端子温度計算のモデルを説明するための図である。
これは、熱処理炉を炉外径２００φ×炉高さ６５０ｍｍ×断熱材厚さ５０ｍｍとし、ヒータ発熱部を直径２０φ×長さ５００ｍｍとし、炉外に露出するヒータ端子部の炉外長さを５０ｍｍとするとともに、端子部の直径をそれぞれ２０，１０，６ｍｍφの３条件とした。
【００２６】
上記ヒータ発熱部を１０００℃の温度に１０℃／ｍｉｎの昇温速度でもって昇温し、１０００℃に２ｈｒキープした後の温度を評価した。ヒータ端子部の自然対流伝達係数は上面部で１０．４８Ｋｃａｌ／ｍ2 ・ｈ・℃、側面部で７．５７Ｋｃａｌ／ｍ2 ・ｈ・℃である。また端子温度の計算結果は、端子部２０ｍｍφで上面部Ａｖｅ＝６４１℃，側面部Ａｖｅ＝６７０℃、端子部１０ｍｍφで上面部Ａｖｅ＝６０８℃，側面部Ａｖｅ＝６６０℃、端子部６ｍｍφで上面部Ａｖｅ＝５９０℃，側面部Ａｖｅ＝６７３℃である。
【００２７】
【表１】
【００２８】
表１は、各端子部の放散熱量の計算結果を示しており、第１欄ａは端子上面部表面積，第２欄ｂは端子上面部温度差，第３欄ｃは端子側面部表面積，第４欄ｄは端子側面部温度である。表１からも明らかなように、端子部の直径を発熱部と同じ２０ｍｍφとした場合の放熱量は１７．５Ｋｃａｌ／ｈと高くなっている。これに対して、端子部の直径を１０ｍｍφとした場合の放熱量は８．０９Ｋｃａｌ／ｈであり、従来端子部に比べて約半減している。また端子部の直径を６ｍｍφとした場合の放熱量は４．８３Ｋｃａｌ／ｈであり、従来端子部に比べて大幅に低減されている。
【００２９】
ここで、本実施形態の端子部を発熱部の約１／２としたことによって、端子部の抵抗値が増加することが懸念される。しかしながら、端子部の抵抗値増加により生じる発熱量は、２０ｍｍφ端子部が０．０２Ｗ（電圧５０Ｖ，電流２０Ａ時）となる。これに対して１０ｍｍφ端子部の場合は０．０８Ｗとなり、約４倍となるものの両者とも発熱部の１ＫＷと比較すると０．１％程度であり、抵抗値増加分に伴う発熱量の増加による温度上昇は無視できるレベルである。
【００３０】
このように本実施形態によれば、端子部５の直径ｂを発熱部４の直径ａの約１／２としたので、発熱部４からの端子部５へ伝達される熱量が低減され、それだけ端子部５からの放熱が抑制されることとなる。その結果、発熱部での発熱むらを回避でき、ひいては炉内の温度分布のばらつきを防止できる。
【００３１】
本実施形態では、端子部５の直径ｂを発熱部４の直径ａより小径にしたので、熱伝導率の高いＳｉＣを採用した場合の発熱部４から端子部５への熱の移動を抑制でき、端子部５の温度低下が防止されることとなり、発熱部４の発熱むらを回避できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態によるヒータ及び該ヒータの端子部構造を説明するための熱処理炉の概略図である。
【図２】上記ヒータの端子部の断面図である。
【図３】上記端子部の放熱量の計算モデルを説明するための図である。
【図４】上記計算モデルの図である。
【図５】上記計算モデルの図である。
【図６】従来の端子部構造を示す断面図である。
【符号の説明】
２ａ 炉壁
２ｃ 小孔
２ｄ 大孔
３ ヒータ
４ 発熱部
５ 端子部
ａ 発熱部の直径
ｂ 端子部の直径
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばセラミックを焼成する熱処理炉に採用されるヒータの端子部構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、セラミック等を焼成する熱処理炉では、ＳｉＣからなる棒状，あるいはスパイラル形状のヒータが採用されている。図６は、従来の一般的なＳｉＣ製ヒータを示しており、このヒータ５０は、炉内に挿入される発熱部５０ａと、炉壁５１を貫通して炉外に露出する端子部５０ｂとを有しており、この端子部５０ｂを介して発熱部５０ａに電力を供給することによって該発熱部５０ａが発熱し、これにより炉内を所定温度に昇温させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記昇温時の炉内の温度分布は、ヒータの配置構造，配置方法あるいは発熱むら等のさまざまな要因によって影響を受け易く、これらの問題を解決してもなおヒータ自体の構造による影響が残り、炉内温度にばらつきが生じるという問題がある。
【０００４】
このようなヒータ構造による原因には、図６に示すように、上記ヒータ５０の基材中の熱伝導による端子部５０ｂからの放熱、あるいはヒータ５０と炉壁５１との僅かな隙間からの熱洩れによる放熱の影響が考えられる。特に、ヒータ基材がＳｉＣの場合、その熱伝導率が高いことから、温度の低い端子部に熱がより流れ易くなり、その結果ヒータ５０の発熱部５０ａで発熱むらが生じ易くなっている。
【０００５】
本発明は、上記従来の状況に鑑みてなされたもので、ヒータ端子部からの放熱を低減して炉内温度分布のばらつきを防止できるヒータ及び該ヒータの端子部構造を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、炉外に位置するように配置される端子部と、炉内に位置するように配置され、上記端子部を介して供給された電力によって発熱する発熱部とを有する熱処理炉用ヒータの端子部構造において、上記端子部の外径を発熱部の外径より小径に形成することにより、上記端子部の断面積を発熱部の断面積より小さく設定し、炉壁に、上記発熱部が挿入可能な大孔と上記端子部が挿通可能な小孔とを段付き状に形成し、上記端子部と発熱部との接続部を上記小孔と大孔とに嵌合させたことを特徴としている。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載の端子部構造を有することを特徴とするヒータである。
【００１３】
本発明にかかるヒータの材質としては、炭化珪素，二珪化モリブデン，ジルコニア等が挙げられるが、加工しやすいなどの理由から炭化珪素を用いることが好ましい。
【００１４】
【発明の作用効果】
本発明にかかるヒータ及び該ヒータ端子部構造によれば、端子部の断面積を発熱部の断面積より小さくしたので、発熱部からの端子部への熱伝導により伝達される熱量が低減され、それだけ端子部からの放熱が抑制されることとなる。その結果、発熱部での発熱むらを回避でき、ひいては炉内の温度分布のばらつきを防止できる。
【００１５】
また上記端子部の断面積を発熱部より小さくしたことから、ヒータに熱伝導率の高いＳｉＣを採用した場合の発熱部から端子部への熱の移動を抑制でき、端子部の温度低下が防止されることとなり、発熱部の発熱むらを回避できる。
【００１６】
ここで、上記端子部の断面積を小さくしたことによる抵抗値の増加が懸念されるが、端子部の小径化による発熱量は、発熱部の発熱量に比べて極僅かであり、抵抗値増加分の発熱量増加による温度上昇は無視できるレベルである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。図１及び図２は、本発明の一実施形態による熱処理炉用ヒータの端子部構造を説明するための図であり、図１はヒータが配設された熱処理炉の概略図、図２はヒータ端子部の要部の断面図である。
【００１８】
図において、１はバッチ式熱処理炉を示しており、これは耐火断熱材からなる炉壁２ａにより密閉された炉本体２を形成し、該炉本体２に、図示していないが、セラミック等の被処理材を出し入れする開口を形成するとともに、該開口にこれを開閉する炉扉を配設して構成されている。
【００１９】
上記炉本体２内には天井部２ｂにより懸吊支持された複数本のヒータ３が挿入されており、この各ヒータ３は被処理材を囲むように配置されている。
【００２０】
上記ヒータ３は炭化珪素（ＳｉＣ）からなる非金属円柱状発熱部４をＵ字状に折り曲げて形成されたものであり、この発熱部４の両端部には円柱状の端子部５が接続形成されている。
【００２１】
上記ヒータ３の発熱部４は炉本体２内に位置しており、端子部５は天井部２ｂから炉外に露出している。この端子部５には不図示の電極部を介して電源が接続されており、端子部５を介して発熱部４に電力を供給することにより炉内を所定温度に昇温させる。
【００２２】
そして、上記端子部５の断面積は発熱部４の断面積より小さく設定されており、具体的には発熱部４の直径ａ２０ｍｍφに対して端子部５の直径ｂは１０ｍｍφと１／２となっている。上記端子部５は発熱部４とともに一体成形した後、切削加工を施して形成されたものである。なお、端子部のみ別途製作し、これを発熱部に接着剤等により固着してもよい。
【００２３】
上記天井部２ｂには発熱部４が挿入可能な大きさを有する大径孔２ｃと該大径孔２ｃに続いて端子部５が挿通可能な大きさを有する小径孔２ｄとが同軸をなすように段付き形成されており、これにより端子部５の発熱部４との接続部は炉壁２ａに埋設されている。
【００２４】
ここで、上記ヒータ３の基材中を移動する熱量は、
Ｑ＝λ／Ｌ（ｔ１−ｔ２）・Ａ
λ：ヒータの熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）
Ｌ：発熱部と端子部間の距離（ｍ）
ｔ１：発熱部の温度（Ｋ）
ｔ２：端子部の温度（Ｋ）
Ａ：ヒータ断面積（ｍ2 ）
で表されることから、端子部５の直径ｂを発熱部４の直径ａより小さくすることにより、端子部５内を移動する熱量を低減できる。
【００２５】
図３〜図５は、端子温度計算のモデルを説明するための図である。
これは、熱処理炉を炉外径２００φ×炉高さ６５０ｍｍ×断熱材厚さ５０ｍｍとし、ヒータ発熱部を直径２０φ×長さ５００ｍｍとし、炉外に露出するヒータ端子部の炉外長さを５０ｍｍとするとともに、端子部の直径をそれぞれ２０，１０，６ｍｍφの３条件とした。
【００２６】
上記ヒータ発熱部を１０００℃の温度に１０℃／ｍｉｎの昇温速度でもって昇温し、１０００℃に２ｈｒキープした後の温度を評価した。ヒータ端子部の自然対流伝達係数は上面部で１０．４８Ｋｃａｌ／ｍ2 ・ｈ・℃、側面部で７．５７Ｋｃａｌ／ｍ2 ・ｈ・℃である。また端子温度の計算結果は、端子部２０ｍｍφで上面部Ａｖｅ＝６４１℃，側面部Ａｖｅ＝６７０℃、端子部１０ｍｍφで上面部Ａｖｅ＝６０８℃，側面部Ａｖｅ＝６６０℃、端子部６ｍｍφで上面部Ａｖｅ＝５９０℃，側面部Ａｖｅ＝６７３℃である。
【００２７】
【表１】
表１は、各端子部の放散熱量の計算結果を示しており、第１欄ａは端子上面部表面積，第２欄ｂは端子上面部温度差，第３欄ｃは端子側面部表面積，第４欄ｄは端子側面部温度である。表１からも明らかなように、端子部の直径を発熱部と同じ２０ｍｍφとした場合の放熱量は１７．５Ｋｃａｌ／ｈと高くなっている。これに対して、端子部の直径を１０ｍｍφとした場合の放熱量は８．０９Ｋｃａｌ／ｈであり、従来端子部に比べて約半減している。また端子部の直径を６ｍｍφとした場合の放熱量は４．８３Ｋｃａｌ／ｈであり、従来端子部に比べて大幅に低減されている。
【００２９】
ここで、本実施形態の端子部を発熱部の約１／２としたことによって、端子部の抵抗値が増加することが懸念される。しかしながら、端子部の抵抗値増加により生じる発熱量は、２０ｍｍφ端子部が０．０２Ｗ（電圧５０Ｖ，電流２０Ａ時）となる。これに対して１０ｍｍφ端子部の場合は０．０８Ｗとなり、約４倍となるものの両者とも発熱部の１ＫＷと比較すると０．１％程度であり、抵抗値増加分に伴う発熱量の増加による温度上昇は無視できるレベルである。
【００３０】
このように本実施形態によれば、端子部５の直径ｂを発熱部４の直径ａの約１／２としたので、発熱部４からの端子部５へ伝達される熱量が低減され、それだけ端子部５からの放熱が抑制されることとなる。その結果、発熱部での発熱むらを回避でき、ひいては炉内の温度分布のばらつきを防止できる。
【００３１】
本実施形態では、端子部５の直径ｂを発熱部４の直径ａより小径にしたので、熱伝導率の高いＳｉＣを採用した場合の発熱部４から端子部５への熱の移動を抑制でき、端子部５の温度低下が防止されることとなり、発熱部４の発熱むらを回避できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態によるヒータ及び該ヒータの端子部構造を説明するための熱処理炉の概略図である。
【図２】上記ヒータの端子部の断面図である。
【図３】上記端子部の放熱量の計算モデルを説明するための図である。
【図４】上記計算モデルの図である。
【図５】上記計算モデルの図である。
【図６】従来の端子部構造を示す断面図である。
【符号の説明】
２ａ 炉壁
２ｃ 小孔
２ｄ 大孔
３ ヒータ
４ 発熱部
５ 端子部
ａ 発熱部の直径
ｂ 端子部の直径
Claims (2)
- 炉外に位置するように配置される端子部と、炉内に位置するように配置され、上記端子部を介して供給された電力によって発熱する発熱部とを有する熱処理炉用ヒータの端子部構造において、上記端子部の外径を発熱部の外径より小径に形成することにより、上記端子部の断面積を発熱部の断面積より小さく設定し、炉壁に、上記発熱部が挿入可能な大孔と上記端子部が挿通可能な小孔とを段付き状に形成し、上記端子部と発熱部との接続部を上記小孔と大孔とに嵌合させたことを特徴とする熱処理炉用ヒータの端子部構造。
- 請求項１に記載のヒータの端子部構造を有することを特徴とするヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35161699A JP4310563B2 (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | ヒータ及び該ヒータの端子部構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35161699A JP4310563B2 (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | ヒータ及び該ヒータの端子部構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001167862A JP2001167862A (ja) | 2001-06-22 |
| JP4310563B2 true JP4310563B2 (ja) | 2009-08-12 |
Family
ID=18418475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35161699A Expired - Lifetime JP4310563B2 (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | ヒータ及び該ヒータの端子部構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4310563B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021065525A1 (ja) * | 2019-10-03 | 2021-04-08 | 株式会社Ihi | ギアポンプ |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006302887A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Ngk Insulators Ltd | 給電部材及び加熱装置 |
| JP4941802B2 (ja) * | 2005-06-24 | 2012-05-30 | 関東冶金工業株式会社 | 熱処理炉用カーボンヒーター |
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| JP6666717B2 (ja) * | 2015-12-28 | 2020-03-18 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックス部材 |
-
1999
- 1999-12-10 JP JP35161699A patent/JP4310563B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021065525A1 (ja) * | 2019-10-03 | 2021-04-08 | 株式会社Ihi | ギアポンプ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001167862A (ja) | 2001-06-22 |
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