TWI302559B - - Google Patents

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TWI302559B
TWI302559B TW091124799A TW91124799A TWI302559B TW I302559 B TWI302559 B TW I302559B TW 091124799 A TW091124799 A TW 091124799A TW 91124799 A TW91124799 A TW 91124799A TW I302559 B TWI302559 B TW I302559B
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coating
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TW091124799A
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Takeyuki Yamaki
Hiroshi Yokogawa
Koichi Takahama
Masaru Yokoyama
Akira Tsujimoto
Norihiro Itou
Kenji Kawano
Yasuhisa Kishigami
Nobuhiro Ide
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Matsushita Electric Works Ltd
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1302559 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ____B7___五、發明説明(1 ) 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種形成低折射率被膜之塗佈材料組成 物及具有以其所形成被膜之物品。 【先前技術】 低折射率材料,在無機材料方面可以使用MgF2 (氟化 鎂、折射率爲1.38) 、SiCh (二氧化矽、折射率爲1.47)等 ,有機材料方面可使用全氟樹脂(Perfluoro Resin、折射率 1· 34〜1.40)等;一般而言,氟化鎂是在真空蒸著、噴鍍 (Sputter)等氣相法使用,二氧化矽可以與氟化鎂一樣使用 於氣相法,也可使用於溶凝膠(Solgel)法之液相法,而全 氟樹脂則以液相法形成。 例如爲防止顯像幕面板之反射,而使用上述之低折射 率材料時,由於幾乎所有的玻璃等之基材表面,都以高折 射率材料層與低折射率材料層之雨層以上所形成,因而可 達到防止反射之性能;高屈折材料與低屈折材料形成層膜 之折射率差,有適度的範圍存在,大程度反射率之極小値 (Bottom値)會變小;已往在鈉玻璃(s〇da Glass)基材( 折射率1 ·54)表面形成層膜時,使用目前折射率最低的材 料-全氟樹脂(折射率1.34),其折射率之差也只有〇.20 ,爲獲得最大的防止反射性能,在基材與低折射率材料層 之間的中間層,有必要置入高折射率材料層;如果能取得 折射率比全氟樹脂還要低的材料,而此低折射率材料只需 要在鈉玻璃基材的表面上塗佈一層即可提高防止反射性能 本矣氏張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公楚) ~ a _ '— - ---r------^-裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 d —^1 1302559 A7 ___B7_ 五、發明説明(2 ) ,是所希望的·,又,除了防止反射性能之外,亦有防止帶 電性能等之必要時,基材表面上則應另加一層,成爲複數 層,若可獲得折射率較全氟樹脂爲低之材料,則複數層設 計時之自由度將更寬廣,可以獲得更優越的防止反射性能 ,是所期待的。 具有比全氟樹脂較低折射率的中空球形矽系微粒子, 曰本專利第2001- 23361 1號公報(P2001 - 23361 1A)上揭示 ’此微粒子具有外殼(或外皮)被包圍之空洞(或空穴) ,微粒子本體之折射率爲1.30以下等之記載,將此微粒子 分散於基質形成材料中而得之塗佈材料組成物,經塗佈、 乾燥後即形成低折射率之透明被膜。 雖然了解使用上述中空微粒子,可形成低折射率之被 膜,但是對於形成被膜所必須的具體的技術事項,並不十 分淸楚。 本發明對含有中空微粒子以及基質形成材料的塗佈材 料組成物做重重的檢討,以提供工業上可實用的形成具有 低折射率被膜之組成物爲目的,其結果發現欲形成低折射 率被膜’最重要的是基質形成材料必須具有某些特定的性 質,本發明終於完成。 【發明內容】 1 ·發明之揭示 本發明的工作同仁,經重重的檢討結果發現,含有中 空微粒子以基質形成材料的塗佈組成物,欲形成低折射率 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 5 _ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1302559 A7 B7 五、發明説明(3 ) — ^ 被膜’最重要的是基質形成材料必須具有形成多孔質之基 質的性質;以此爲基礎再進一步的檢討發現,亦可以形成 具有機械強度之被膜。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明提供一種至少含有中空微粒子及基質形成材料 之塗佈材料組成物;塗佈材料組成物於塗佈、乾燥後形成 被膜之際’基質形成材料即形成多孔質之基質;使用本發 明之組成物,可在基材上形成低折射率之被膜,在被膜內 ’中空微粒子是以充塡劑之形態而存在,基質形成材料則 在形成之被膜內形成基質,此基質與微粒子結合而具黏著 成份之作用,其結果使存在被膜內之中空微粒子保持在拘 束的狀態。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 基質形成材料,具有如上述形成多孔質之基質的性質 ,此處所謂的「形成多孔質基質的性質」,有如下的意思: 將基質形成材料以可溶解之適當液體溶媒(如水、有機溶 媒等)溶解之而得液體混合物,以此液體混合物塗佈於基 材上形成被膜,乾燥而得之「薄膜狀物」被膜,形成含有 微細空隙之多孔質體的性質;空隙可爲獨立之氣泡或連續 之氣泡,空隙的形狀沒有特別的限制,可爲球形、亦可爲 細長孔狀,本發明之組成物經塗佈乾燥後所形成之被膜中 ,於基質與中空微粒子之間的界面有空隙存在時,及/或中 空微粒子與中空微粒子之間的界面有空隙存在時,此等「 其他的空隙」,實質上可視同構成基質「多孔質」之微細 空隙。 上述塗膜乾燥之際,基質形成材料轉換成基質之期間 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -6 - 1302559 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(4 ) ,基質材枓起化學變化也可以,或不起化學變化也好,所 謂起化學變化,係指由於起水解反應以及其後之縮合反應 、架橋反應、縮合反應等而導致基質形成材料之變化,不 起化學變化是指母體形成材料溶解於液體之後的狀態,因 構造上之變化而呈多孔質狀態,乾燥是指在塗佈後形成之 塗膜中的液體成份實質上不殘留,只留下固體被膜之處理 步驟,乾燥之際,可以加熱進行之,(本說明稱呼由此而 得之被膜爲「乾燥被膜」);由本發明之塗佈材料組成物以 形成被膜時,將塗佈組成物塗佈而得之塗膜,其乾燥之意 義與上述相同,亦可進行加熱乾燥。 如上所述,本發明所謂的「多孔質的基質」,是使用 本發明之塗佈材料組成物所形成之被膜中,存在於中空微 粒子四周且具有黏著作用的基質裏,含有多數的微細空隙 之意;基質的假比重較構成基質材料本身(即空隙實質上 不存在時之材料)之真比重爲小;假比重與真比重之比率 以0.90以下爲宜,較佳爲〇·75以下,例如0.50〜0.75;此 比率在塗膜含有上述之「其他空隙」時,應包含空隙之體 積而算出之値;基質內之空隙,通常包含被膜之周邊氣體 〇 以基質形成材料來形成基質,可以使用如全氟樹脂、 矽系樹脂(如一般之聚矽氧樹脂)等之多孔質樹脂;全氟 樹脂與中空矽微粒子之材料相存性並不十分良好,使中空 微粒子在塗佈材料組成物中不易均勻分散;而矽系樹脂與 一般之中空矽微粒子之材料相存性則很好,於塗佈材料組 — -1------II (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -I# ir. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 1302559 A7 B7 五、發明説明(5 ) 成物之形態中具有優良的分散安定性。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 基質形成材料乾燥時轉換成多孔質之基質,其轉換機 構(Machanism)以任何型式爲之都可以;例如含有基質形 成材料之液體混合物之塗膜,乾燥而得「薄膜狀物」的過 程,是採用基質形成材料經化學變化,而使「薄膜狀物」 本身具有多孔質構造的機構;具體的說,基質形成材料可 以經由架橋及/或縮合,而形成具有多孔質構造;另外一種 形態是,將含有基質形成材料之液體混合物的塗膜,除去 液體成份後,液體成份所佔之領域就成爲空隙殘留下來, 也可以採用這種機構;也可以採用另一種機構,就是基質 形成材料中之一部份含有比較容易起熱分解之官能基,於 乾燥被膜形成後再加熱之,此官能基起加熱分解,官能基 所佔之領域就成爲空隙殘留下來;更可以採用將基質形成 材料之液狀下的分子構造,於獲得乾燥被膜之際轉換的方 法(例如改變三次之架橋/二次元架橋之比率,改變分子量 等);二次元架橋之比率較多或分子量變小,均有使乾燥被 膜造成多孔質之傾向。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明所謂的「中空微粒子」是指具有外殼被包圍的 空洞部份之粒子而言;中空微粒子本身之折射率以1.20〜 1.40爲宜,而在ι·2〇〜1.35之間則較佳;中空微粒子之折 射率,以日本專利第2001- 23361 1公報(Ρ2001- 23361 1Α) 所揭示之方法測定之;中空微粒子之外徑以5〜2000nm爲 宜’而以20〜lOOnm較佳;外殼可以選擇任何適當之材料 爲之’所謂適當的材料包括金屬氧化物、矽等;中空微粒 -8- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 1302559 A7 B7 五、發明説明(6 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 子,.與其平均粒子徑相比,外殼的厚度以較薄者爲佳,而 被膜中,中空矽微粒子所佔之體積愈多愈好;日本專利第 200卜23361 1號公報(P0021- 23361 1A)所揭示的中空微粒 子可使用於本發明之塗佈材料組成物,此公報之內容,成 爲構成本說明之一部份。 中空微粒子外殼構成之材料,具體的可使用二氧化矽 (Si〇2)、多氧化矽 (SiOx)、二氧化鈦 (TiO〇 、多氧化 鈦 (Ti〇x)、二氧化錫 (SnCh)、二氧化鈽 (Ce〇2)、五 氧化二銻 (Sb2〇5) 、:[ΤΟ、ΑΤΟ、三氧化二鋁 (Al2〇3) 等 之單獨材料或此等材料之任何組合的混合物形態之材料; 亦可使用此等材料之任何組合的複合氧化物;多氧化矽 (Si〇x)於氧化大氣中燒成時,以形成二氧化矽 (Si〇2)者 爲宜。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之塗佈材料組成物的形態之一是,中空微粒子 之折射率以比基質形成材料之塗膜乾燥後形成「薄膜狀物 」之折射率(此折射率稱之爲基質形成材料之「被膜折射 率」)小者爲宜;此折射率之差最少爲0.05,以至少0.10 爲佳;「薄膜狀物」之折射率以較低爲宜,例如1.35〜 1· 50最好;另外一種形態是,中空微粒子之折射率以比「 薄膜狀物」之折射率大者爲宜,其差至少爲〇· 10,而至少 〇· 1 5較佳;「薄膜狀物」之折射率,可考慮與本發明之塗 佈材料組成物所形成被膜之基質之部份的折射率相對應。 本發明提供具有以其所形成被膜之物品;其被膜係以 上述及後述之本發明的塗佈材料組成物塗佈在基材上經乾 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 1302559 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ___B7_五、發明説明(7 ) 燥而得,必要時被膜可以熱處理之。 2·用以實施發明之最佳形態 本發明之塗佈材料組成物的形態之一是,以具矽氧烷 (SiPoxane)結合之矽化合物[簡稱爲矽化合物⑴],做 爲形成多孔質之基質的母體形成材料;或是如上述形成「 薄膜狀物」之過程中新獲得矽氧烷結合之矽化合物[簡稱 爲矽化合物(2)];後者之矽化合物,以既已具有矽氧烷 結合者亦可;此等矽化合物可爲有機矽化合物(具有有機 基之矽化合物)、鹵化矽化合物(如含有氯、氟等鹵素之 化合物)以及有機鹵化矽化合物(含有有機基及鹵素之化 合物)以及有機鹵化矽化合物(含有有機基及鹵素之化合 物)等等。 本發明之塗佈材料組成物,其可使用之矽化合物,如 一般式(A)表示之有水解可能之有機矽烷。 R]nSiY4.n (A) R1:表示相同或相異之置換或非置換的碳原子數1〜9 之一價烴基或苯基。 η:表示0〜2之整數。 Υ:表示可能水解之官能基 其水解生成之化合物(包括部份水解之生成物)再經 縮合而生成之化合物等可供使用。 上述式(Α)表示之可能水解的有機矽烷中之R1基爲 碳原子數1〜9的置換或非置換之一價烴基,可以使用如甲 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) _ · (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1302559 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 __B7 _五、發明説明(8 ) 基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基等之烷 基;環戊基、環己基等之環烷基;2-苯基乙基、2-苯基丙 基、3-苯基丙基等之芳烷基;苯基、甲苯基等之芳基;乙 烯基、丙烯基等之鏈烯基;氯甲基、T -氯丙基、3,3,3-三氟丙基等之鹵素置換烴基;r -甲基丙烯氧基丙基(7-Methacryloxy Propyl) 、r -環氧两氧基丙基(r · Glycidoxy Propyl) 、3,4-環氧環己基乙基(3,4- Epoxy Cyclo Hexyl Ethyl) 、7 •氫硫基丙基(7* -Mercapto Propyl)等 之置換烴基;其中容易合成或容易取得的,以碳原子數1〜 4之烷基、苯基爲宜。 具水解可能之官能基有烷氧基 (Alkoxy)、乙醯氧基 (Acctoxy)、肟基[Oxime ' -〇-N= CR (R,)] '烯氧基[ Enoxy、-〇-C (R) = C (R’) (R")]、氨基、氨氧基( Aminoxy、-〇-N (R) R’)、醯胺基[Amido、·Ν (R)-C(=〇) - R’](此等基中之R,R’,R"可爲氫原子或一價之烴基); 其中以較易取得之烷氧基爲適宜。 水解性之有機矽烷,由於上述(A)式中之η爲0〜2 之整數,故 2- ,3- ,4-之各官能性的烷氧基矽烷 (Alkoxy Silane)類、乙醢氧基石夕院(Acetoxy Silane)類、 月亏基砂焼 (Oxime Silane)類、燃氧基砂院 (Enoxy Silane) 類、氨基矽烷類、氨氧基矽烷(Aminoxy Silane)類、醯胺 基矽烷(Amido Silane)類等均可使用,其中以較易取得之 焼氧基砂焼爲佳。 n= 0時之四烷氧基矽烷,可用四甲氧基矽烷、四乙氧 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ΓΤΠ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1302559 A7 ___B7_ 五、發明説明(9 ) 基矽烷等;n= 1時之有機三烷氧基矽烷,可用甲基三甲氧基 矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三異丙氧基矽烷、苯基三 甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、3,3,3-三氟丙基三甲 氧基矽烷等;n= 2時之二有機二烷氧基矽烷,可用二甲氧基 矽烷,、二甲基二乙氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、二苯 基二乙氧基矽烷、甲基苯基二甲氧基矽烷等等。 本發明之塗佈材料組成物的基質形成材料,爲新獲得 矽氧烷結合之矽化合物時,以至少二個選自水解可能置換 基及羥基之基,與相同或相異之矽原子結合的矽化合物爲 宜,此至少二回之基,爲相同或相異者均可;水解可能之 置換基在水之存在下進行水解,成爲具有羥基之化合物( 矽烷醇、Silanol).;至少兩個選自水解可能之置換基及羥基 之基,與相同或相異之矽原子結合而成之矽化合物,在水 之存在下,至少兩個選自水解可能之置換基及羥基之基, 與相同或相異之矽原子結合,再和同種類或別種類之矽化 合物行縮合反應,獲得新的矽氧烷(Siloxane)結合。 形態之一,可用爲本發明之塗佈材料組成物的基質形 成材料之矽化合物,以下式(1)表示之。 X1
I X2—s i —X3 式⑴
I X4 (置換基)(!'又2、又3、\4可爲氫原子、鹵素原子、一價 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事 項再填· :寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -12- 1302559 A7 B7 五、發明説明(10 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 之烴基、OR (R爲一價之烴基)代表之烷氧基及· OH代表 之羥基中選擇之;此等基可相互不同、部份不同或全部相 同,至少兩個選自烷氧基以及羥基)。 本說明簡稱上述矽烷化合物爲「矽烷化合物(1)」; 此矽烷化合物 (1)與上述的矽化合物 (2)相當,具有至 少2個、以3個較佳,最好4個之相同或相異的烷氧基及/ 或羥基;基質形成材料,亦可使用矽烷化合物(1)之至少 一個之烷氧基的水解物。 另外一種形態,將上述矽烷化合物(1)之一種或以上 行水解後再經縮合生成矽氧烷(Siloxane)化合物或聚矽氧 烷化合物(本說明以總稱「聚矽氧烷化合物(1)」稱呼之 );聚矽氧烷化合物是指含有2個以上的矽氧烷結合的化合 物之意;此聚矽氧烷化合物與上述的矽化合物(1)相當; 聚矽氧烷化合物(1),以至少具有兩個之烷氧基及/或羥基 的置換基爲佳(本說明稱呼此種聚矽氧烷化合物爲「聚矽 氧烷化合物(2)」;此聚矽氧烷化合物,具既有之矽氧烷 結合,與上述砂化合物(2)相當。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上述之矽烷化合物(1)以及聚矽氧烷化合物(2), 含有烷氧基時,烷氧基行水解可以生成含有羥基者;此矽 烷化合物(1)以及聚矽氧烷化合物(2),當塗佈材料組 成物塗佈後乾燥之際,至少有一部份經縮合、架橋、而形 成多孔質之基質;縮合之際,並不侷限於全部之羥基都將 進行縮合,仍有一部份羥基依然殘留著;聚矽氧烷化合物 (1)不含烷氧基及/或羥基之置換基時,當塗佈材料組成物 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) :13- 1302559 A7 ΒΊ 五、發明説明(11 ) 塗佈後乾燥之際,也能形成多孔質基質。 因此,矽烷化合物(1)及聚矽氧烷化合物(2),經 架橋可形成多孔質之基質;置換基之羥基或烷氧基經水解 後生成之羥基,則於矽化合物與矽化合物之縮合時共同架 橋,與架橋無關而殘存者因具親水性基之機能,可提高對 基材之密著性;而且被膜不易帶電。 矽烷化合物(1)之分子量,以40〜300爲宜,100〜 200較佳;上述聚矽氧烷化合物(1)及(2),如被要求乾 燥被膜之機械強度時,其重量平均分子量以200〜2000爲 宜,而以600〜1200較佳;此範圍之分子量,對提高乾燥 被膜之強度以及增加基質之多孔率(即基質中空隙之比率) 有易於達成之傾向;上述聚矽氧烷化合物 (1)及(2), 對於乾燥被膜不要求很高的機械強度時,其重量平均分子 量以2000以上爲宜,3000以上則較好,例如3000〜5000 之間;大於此範圍之分子量時,其於進行水解反應之際, 未反應之烷氧基幾乎都不存在,乾燥被膜之多孔度以及縮 合物之折射率都將減小,形成之黏著結合(Binder)有易於 成爲低折射率之傾向。 如此之基質形成材料,在塗料之形態中與中空微粒子 一起使用,塗佈於基材上形成塗膜後,經乾燥而形成多孔 質之改質之被膜;乾燥可以加熱同時進行。 本發明適宜之一種形態,是在塗佈材料之組成物中, 含有以SiX4 (X表示水解可能之一價有機置換基,如烷氧基 )爲代表之四官能水解可能之有機矽烷做爲基質之形成材 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公酱) _彳4 -
(請先閲讀背面之注意事項再填I :寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1302559 A7 B7 五、發明説明(12 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部替慧財產局員工消費合作社印製 料;此四官能水解可能之有機矽烷,包含矽烷化合物( 在內;本發明適宜之另一種形態,是在塗佈材料組成物中 ’含有以Six4 (X表示水解可能之有機置換基,如烷氧基) 爲代表之四官能水解可能之有機矽烷的部份水解物及/或完 全水解物經縮合生成矽氧烷結合之化合物,以具有複數之 石夕氧烷結合之樹脂較爲適合[此種化合物及樹脂,本說明 以矽氧樹脂M (Silicone Resin-M)總稱之,此矽氧樹脂Μ 與一般所知之矽氧樹脂不一定要相同,本說明之用語「矽 氧樹脂Μ」是指上述特定之化合物及樹脂之意]做爲基質 之形成材料;聚矽氧烷化合物(1)含有之矽氧樹脂Μ,具 有與矽原子結合之羥基或水解可能之有機置換基,如有縮 合性時,則和聚矽氧烷化合物(2)相當;任何一種形態之 塗佈材料組成物,以含有用爲中空微粒子平均粒子徑5nm〜 2nm之中空矽微粒子與矽氧樹脂Μ等必須成份爲佳;所謂 安全水解物就是水解可能之有機置換基,全部起水解之生 成物,也就是四羥基矽烷[Si (0Η) 4]之意;而部份水解物 即爲除此之外的水解物(即二或三羥基矽烷)之意;此矽 氧樹脂Μ,其重量平均分子量以200〜2000爲宜,600〜 12 0 0較佳。 用上述之矽烷化合物(1)、聚矽氧烷化合物(1)及 (2)、四官能水解可能之有機矽烷以及矽氧樹脂Μ所形成 上述之「薄膜狀物」,以具親水性爲佳’如石英玻璃材之 表面上,塗佈至膜厚l〇〇nm止,乾燥之’於1〇〇 °C下進行 熱處理,所得之硬化被膜’其表面水滴接觸角在2〇度以下 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -15 - 1302559 A7 ___B7 五、發明説明(13 ) 爲宜,最好在10度以下可形成「薄膜狀物」。 上述之矽氧樹脂-Μ,以SiX4 (x= OR,R爲一價之烴基 )爲代表之四烷氧基矽烷,其[H2〇] / [OR]之分子比在 1.0以上,例如1.0〜5.0,最好爲1.0〜3.0之間,此時於水 之存在下’並有適宜的酸觸媒或鹼觸媒之存在,起水解而 得之部份水解物及/或完全水解物,即可因而獲得;特別於 酸觸媒之存在下,水解而得之部份水解物及/或完全水解物 ,容易形成二次元之架橋構造,乾燥被膜之多孔度有增加 之傾向;分子比低於1·〇時,未反應烷氧基之量太多,被膜 之折射率昇高,恐有不良影響;相反的大於5.0時,縮合反 應之進行極爲快速,恐將招致塗佈材料組成物之膠化;此 時之水解可在任何適當之條件下進行;例如將此材料於5 °C〜30 °C之溫度下,攪拌混合1〇分鐘〜2小時,可以進 行水解;又,分子量達2000以上,爲了降低基質本身的折 射率,將所得之水解物,在40〜1 〇〇 t之溫度下反應2〜 100小時,可得所希望之矽氧樹脂-Μ。 上述之矽氧樹脂-Μ,特別是分子量2000以上之矽氧 樹脂-Μ ’其獲得之際,以SiX4與水、稀釋劑(如甲醇、乙 醇、丙醇等醇類)及其他成份[如觸媒,使用膠體二氧化 矽 (Colloidal Silica)爲觸媒時之矽等]之合計量而言,5 重量%〜20重量%之SiCh換算之固形份(SiX<中所含Si之 量假定全部變換爲SiCh,此時之SiCh的量)的SiX4經水解 反應,所得之部份水解物及/或水解物最爲適合使用;SiX4 之量低於5重量%時,與上述量之水配合之,其未反應烷 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事 項再填· :寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -16- 1302559 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(14 ) 氧基還是太多’基質之折射率太高,恐有不良影響;相反 的大於20重量%時,上述量之水配合之,塗佈材料組成物 將導致膠化。 本發明之塗佈材料組成物中之中空微粒子,其外殼的 內部形成空洞,任何一種適當之中空微粒子都可以使用; 特別適宜使用之中空微粒子爲矽系中空微粒子,其平均粒 子徑、折射率以先前所說明者爲佳,具體的可以下列各物 使用之。 可以使用由矽系無機氧化物形成,外殼之內部呈空洞 之中空矽微粒子;矽系無機氧化物爲(A)單一層矽、(B) 單一層矽與矽以外之無機氧化物形成之複合氧化物以及 (C)包含上述(A)層與(B)層之二重層;外殼可爲具有 細孔之多孔質物,亦可爲細孔閉塞、外殼內部空洞、外側 密封者;以由外殼內側之第一矽被覆層與外側之第二矽被 覆層形成之複數矽系被覆層最爲適用;外側之第二矽被覆 層經由設計,可以獲外殼之微細孔閉塞、精緻化,而內部 之空洞密封之中空矽微粒子。 外殼之厚度以1〜50nm爲宜,在5〜20nm之範圍最佳; 外殼厚度低於1 nm時,中空微粒子不能保持所定之粒子形 狀,超過50nm時,中空矽微粒子之空洞太小,空洞的比例 減少,恐不能充份降低折射率;外殻之厚度,以中空微粒 子之平均粒子徑之五十分之一到五分之一之範圍爲宜;上 述第一矽被覆層及第二矽被覆層做爲外殼時,雙層厚度合 計,以如上述1〜50nm之範圍爲佳;特別是緻密化的外殻 (請先閲讀背面之注意事i ΙΦ 項再填」 裝-- :寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) •17- 1302559 A7 ___B7 _ _ _ 五、發明説明(15 ) ,第二矽被覆層之厚度以20〜40nm之範圍最好。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 空洞可以因調製中空矽微粒子時所使用之溶媒產生、 及/或乾燥時侵入之氣體存在而產生;或因後述之前驅體物 質於空洞中殘存亦可,前驅物質附著被外殼而殘存,佔據 了空洞內之大部份空間;前驅物質是,被外殼包圍的核粒 子,其構成成份之一部份除去後,核粒子殘存的多孔質物 質;核粒子使用矽與矽以外之無機氧化物所形成的複合氧 化物粒子;無機氧化物可使用三氧化二鋁、三氧化二硼、 二氧化鈦、二氧化銷、二氧化錫、三氧化二鈽、五氧化二 磷、三氧化二銻、三氧化鉬、二氧化鋅、三氧化鎢等之一 種或二種以上;兩種以上之無機氧化物可使用二氧化鈦-三氧化二鋁、二氧化鈦-二氧化鍩等;多孔質物質之細孔 內可以留存上述之溶媒或氣體,此時核粒子的構成成份之 除去量較多時,將會增大空洞之容積而獲得折射率低之中 空矽微粒子,使用此中空矽微粒子而得之透明被膜,其折 射率低、防止反射性能優良。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如上所述本發明之中空矽微粒子,其平均粒子徑在 5nm〜2 // in之範圍;平均粒子徑小於5ητη時,因中空而得 低母型卡止具之效果很小,平均粒子徑大於2nm時,透明 性極端不良,擴散反射(Anti- Glare)增大;使用本發明之 塗佈材料組成物以形成之被膜,因用途上之需要必須具有 很高的透明性,例如顯像銀幕之最表面等的防止反射用; 因此中空矽微粒子之使用粒子徑在5〜100nm之範圍內較佳 ;本發明之使用粒子徑係由透過型電子顯微鏡觀察而得之 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇X:297公釐1 -18 - ~ 1302559 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(16 ) 數平均粒子徑。 上述之中空矽微粒子的製造方法,日本專利第200 1 -2336 1 1號公報(P2001- 23361 1A)上有詳細的記載,本發明 之塗佈材料組成物中使用之中空矽微粒子,以其記載之方 法爲基礎,業者可以製造。 本發明之塗佈材料組成物的一種形態是,上述以SiX4 (X表示水解可能之置換基)代表之四官能水解可能之有機 石夕院,其部份水解物及水解物,和此等之縮合物(即砂氧 樹脂· M),由其中至少選擇一種做爲基質形成材料;此等 材料中之任何一種,其中空矽微粒子之分散安定性優良; 其他之金屬氧化物微粒子或有機系中空微粒子之分散安定 性並不良好,其所得乾燥被膜之機械強度也有比矽系中空 微粒子爲小之傾向;不過,其他之金屬氧化物微粒子或有 機系中空微粒子,其外殼最表面以矽系材料被覆時,分散 安定性、乾燥被膜之機械強度都可以提昇,此時即可適用 於本發明;此等四官能水解可能之有機矽烷及其由來之材 料、二官能水解可能之有機砂院、二官能水解可能之有機 矽院、其部份水解物及水解物、以及此等矽烷之縮合生成 樹脂做爲基質形成材料時比較之;四官能水解可能之有機 石夕院及其由來之材料所得之「薄膜狀物」之折射率較小、 被膜之架橋密度較高。 適用於本發明之塗佈材料組成物的基質形成材料之四 .官能水解可能之有機矽烷,以下式(2)可以代表四官能烷 氧基矽烷。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297·公釐) -19- 1302559 A7 B7 五、發明説明(17 )
Si (OR) 4 (2) 上述化學式(2)中之烷氧基[OR]之[R]爲一價之 烴基時,並沒有特別的限制’以碳原子數1〜8之一價烴基 較爲適合;可以使用甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己 基、庚基、辛基等之烷基;烷氧基中所含烷基,其碳原子 數3以上之直鏈狀者可以使用正丙基、正丁基等,具有側 鏈的可以使用異丙基、異丁基、第三丁基等。 使用四官能烷氧基矽烷等之四官能水解可能之有機矽 烷以調製矽氧樹脂-Μ時,將四官能水解可能之有機矽烷行 水解(以下含部份水解)後縮合之即得;所得矽氧樹脂-Μ 之重量平均分子量沒有特別的限制,對塗佈材料組成物而 言,以矽氧樹脂-Μ之使用比率較少,而能使被膜獲得較大 的機械強度,其重量平均分子量以200〜2000之範圍最爲 適宜;重量平均分子量小於200時,被膜形成之能力變差 ,超過2000時,被膜之機械強度恐會劣化;對於不需要高 機械強度之用途,爲使基質本身之折射率變小,提高平均 分子量至2000以上有其效果:分子量之測定以後述之GPC 測定之。 一般而言,四官能水解可能之有機矽烷(以SiX4代表) 經水解,縮合而得之矽氧樹脂-Μ,其分子內之未反應基( 也就是水解可能之置換基X,有一部份當殘留狀態)經縮 合而高分子化(含低級聚合體);使用本發明之塗佈材料組 成物形成被膜時,做爲基質形成材料之矽氧樹脂-Μ,其分 子內有未反應基殘留,形成之基質也含有未反應之置換基 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閲讀背面之注意事 項再填* ;寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -20- 1302559 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7五、發明説明(18 ) ,乾燥所得之被膜經超過300 °C高溫之熱處理而得硬化被 膜,未反應基之分解,並沒有對最終所得硬化被膜的折射 率帶來不良的影響;熱處理通常在50〜300 °C進行,可爲 50〜150 °C,特別在50〜120 °C之較低溫進行時,未反應 基並未分解,直接殘留在硬化被膜中;其結果,基質之折 射率,恐有上昇之不良影響。 考慮及此時,以四官能水解可能之有機矽烷的完全水 解物做爲基質之形成材料,比部份水解物適宜;或者使用 完全水解物來調製矽氧樹脂· Μ,以當做基質形成材料,較 部份水解物爲適合;使用完全水解物時,基質之形成材料 一般爲分子量2000以上之高分子物質,所得乾燥被膜,其 機械強度並不十分強大,此可適用於顯像銀幕之最表面以 外的,不需強大機械強度的用途;完全水解物之分子末端 僅含有-ΟΗ基,使用此完全水解物以形成被膜時,被膜所 具有之殘留基,僅有-ΟΗ基,因而被膜表面具有優良之親 水性,表面水滴接觸角較小。 對於要求強大機械強度之用途,以分子量600〜2000 之矽氧樹脂-Μ最爲有效,可用部份水解物以得到此分子量 範圍之矽氧樹脂-Μ;由矽氧樹脂-Μ形成之基質,其本身 之折射率大於使用由完全水解物所得矽氧樹脂-Μ所形成基 質之折射率,低分子量之矽氧樹脂-Μ所形成之乾燥被膜有 高多孔度之傾向;其結果使乾燥被膜中之中空矽微粒子與 矽氧樹脂-Μ之縮合物(即黏著成份)所佔之比率昇高(被 膜之折射率隨之變小),被膜之機械強度得以保持;使用 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) -21 - 1302559 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(19 ) 分子量超過2000之矽氧樹脂-Μ時,不管中空矽微粒子與 矽氧樹脂-Μ之縮合物的比率多少,都不能對機械強度有所 期待。 具體的說,本發明之塗佈材料組成物,對於不需強大 機械強度之用途,以使用矽氧樹脂-Μ做爲基質形成材料, 將此塗佈於石英玻璃之基材表面,塗膜厚度達100nm乾燥 之,經100 °C之熱處理所得之硬化被膜,其表面水滴接觸 角在20度以下,最好在10度以下(實質上之下限爲0度) 較適宜;也就是說,使用這樣的矽氧樹脂-Μ做爲基質形成 材料時,被膜就是以低溫處理,其未反應基除了 - ΟΗ以外 都不會殘留,硬化被膜之折射率上昇比較容易抑制;相反 的,使用上述表面水滴接觸角大於20度之矽氧樹脂-Μ時 ,被膜若不經較高溫度之熱處理,硬化被膜之折射率上昇 ,則難以抑制;又,使用分子量在2000以下之矽氧樹脂-Μ 時,以上述之方法測定表面水滴接觸角,因爲基質內有未 反應基殘留之故,其表面水滴接觸角不能達到20度以下; 本發明之塗佈材料組成物所形成被膜之水滴接觸角,隨使 用之中空微粒子的種類、矽氧樹脂-Μ的種類,其分子量、 中空微粒子與矽氧樹脂-Μ縮合物的所佔比率而異;例如中 空微粒子使用中空矽微粒子、基質形成材料使用四官能烷 氧基矽烷之部份水解物及/或水解物而得之矽氧樹脂-Μ時 ,矽氧樹脂-Μ之分子量大於2000,此矽氧樹脂-Μ單獨乾 燥被膜之水滴接觸角在20度以下,不管塗佈材料組成物中 中空矽微粒子與矽氧樹脂-Μ之比率以及被膜之熱處理溫度 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS ) Α4規格(2Η)Χ297公釐) -22- 1302559 A7 B7 五、發明説明(2〇 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ,硬化被膜之表面水滴接觸角可達20度以下;砂氧樹脂_ Μ之分子量2000以下時,被膜若於氧化大氣中3〇〇 °C以上 之高溫進行熱處理,不管塗佈材料組成物中之中空砍微粒 子與砂氧樹脂· Μ之比率,硬化被膜之表面水滴接觸角可達 20度以下;熱處理溫度在300 °C以下,塗佈材料組成物中 ,中空矽微粒子與矽氧樹脂-Μ之比率小於60/40時,硬化 被膜之水滴接觸角有不能達到20度以下之傾向。 本發明之塗佈材料組成物,其所含中空微粒子之量與 基質形成材料之量,以任何適當之比率均可;一般來說, 中空微粒子與基質形成材料之重量比(即中空微粒子重量/ 基質形成材料重量),以30/70〜95/5爲適宜;例如使用矽 氧樹脂-Μ,而其分子量大於2000時,其重量比以30/70〜 60/40爲佳,其分子量小於2000時,其重量比則以70/30〜 90/10較佳。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 被膜中之中空微粒子(如中空矽微粒子)所佔之比率 多’則雖然被膜之折射率可以降低,但是相反的其機械強 度也會下降;中空矽微粒子之比率較多,相對的比率較少 的基質形成材料’必須提高其被膜之機械強度;因此之故 ’於使用四官能水解可能之烷氧基矽烷或由其而來之縮合 性政氧樹脂-Μ做爲基質材料(特別是矽氧樹脂-μ之分子 量在2000以下時),當其被膜形成之際,經縮合而形成基 質’其架橋密度可以提高。 言周製基質形成材料,於矽烷化合物(1)(特別是四官能 焼氧基砂院等之四官能水解可能之有機矽烷)行水解時, -23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X29*7公釐) 1302559 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(21 ) 基於需要可以使用觸媒;使用之觸媒沒有特別的限制’以 容易進行部份水解物及/或水解物之二次元架橋構造’其縮 合化合物易於多孔質化、以及能縮短水解所需時間等來評 估,則酸觸媒(或酸性觸媒)較爲適合;此酸觸媒沒有特 別的限制,可以使用有機酸[如醋酸、氯醋酸、檸檬酸、 安息香酸、二甲基丙二酸 (Di Methyl Malonic Acid)、蟻 酸、丙酸、戊二酸(Glutaric Acid)、乙醇酸(Glycollic Acid)、馬來酸(Maleic Acide)、丙二酸(Malonic Acid) 、甲苯磺酸 (Toluene Sulfonic Acid)、草酸等]、無機酸 (如鹽酸、硝酸、鹵化矽烷等)、酸性液狀(Sol狀)充塡 劑[如酸性膠矽(Colloidal Silica)、氧化二氧化鈦液(氧 化Titaniasol)等]等,可以使用一種或一種以上;烷氧基 金屬(Alkoxide)之水解如有需要(不必強大之機械強度時 )可加溫進行,特別是在40〜100 t之溫度下2〜100小 時之水解反應,未反應之烷氧基可無限的減少,其結果可 使基質本身之折射率下降,適宜使用;在上述溫度範圍、 時間範圍之外進行水解時,未反應烷氧基恐有殘留之慮; 上述酸性觸媒也可以如下之鹼性觸媒代替之,鹼性觸媒可 以使用,如氫氧化鈉、氫氧化鈣等之鹼金屬或鹼土金屬之 氫氧化物的水溶液、氨水、胺類之水溶液等之鹼觸媒(或 鹼性觸媒);不過,使用鹼觸媒時容易形成三次元之架橋, 其結果使乾燥被膜之多孔度降低,也易起膠化現象,還是 以酸觸媒較爲適宜;本發明仄塗佈材料組成物,其基質形 成材料如具有水解置換基時,亦可包含上述水解觸媒。 (請先閲讀背面之注意事項 —^裝-- -項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS ) A4規格(2!0X29*7公釐) -24- 1302559 A7 ____B7_ 五、發明説明(22 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之塗佈材料組成物係由包括上述之中空微粒子 (最好是中空矽微粒子)以及上述之基質形成材料而成;由 塗佈材料組成物塗佈於基材上形成塗膜,以及基質形成材 料至少要有部份起水解爲宜之觀點來看,以含有水或水與 其他液體之混合物較爲適合;此其他液體爲親水性有機溶 媒,如甲醇、乙醇、異丙醇(IPA)、正丁醇、異丁醇等低 級脂肪族醇類;乙二醇、乙二醇(單)丁醚 (Ethylene Glycol Mono Butyl Ether)、醋酸乙二醇(單)乙醚等之乙 二醇誘導體;二乙二醇、二乙二醇(單)丁醚等之二乙二 醇誘導體;以及雙丙酮醇(Di Acetone Alcohol)等,可以 一種或二種以上選自上述所成群之有機溶媒使用之;也可 用一種或兩種以上之下列所成群之溶媒與上述之親水性有 機溶媒倂用之,如甲苯、二甲苯、己院、戊院、醋酸乙酯 、醋酸丁酯、甲基乙基酮、甲基異丙基酮、甲基乙基酮月弓 (Methyl Ethyl Ketoxime)等。 本發明之塗佈材料組成物之基質形成材料,可以下列 三種形態 U) 、 (b)、及(c)分類之; 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (a) —種形態是,以上述之矽烷化合物(1)(以四官 能水解可能之有機矽烷爲宜,最好是以四官能水解可能之 院氧基砍院爲佳)做爲基質之形成材料·,砂院化合物(1) 在塗佈材料組成物之調製期間,及/或調製後塗佈於基材上 之塗膜乾燥期間’在水之存在下縮合而形成基質;所謂「 製」是指將塗佈材料組成物之構成成份,調配混合之的 意思。 25 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 1302559 A7 ______ 五、發明説明(23 ) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) (b) 另一種形態是,以聚矽氧烷(2)(以縮合性矽氧 樹脂-Μ爲佳)做爲基質形成材料;聚矽氧烷化合物(2) 於塗佈材料組成物之調製期間,及/或調製後塗佈於基材上 之塗膜乾燥期間’在水之存在下縮合形成基質;縮合之生 成程度,比上述含有矽烷化合物(1)之基質形成材料爲小 〇 (c) 再一種形態是,以聚矽氧烷(1)(以矽氧樹脂-Μ 爲宜)做爲基質形成材料,此化合物實質上是不含羥基及 水解可能置換基之化合物;聚矽氧烷化合物(1)於塗佈材 料組成物之調製期間、以及調製後塗佈於基材上之塗膜乾 燥期間,沒有縮合反應而形成多孔質之基質。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以本發明之塗佈材料組成物所得之被膜,含有中空微 粒子以及多孔質基質,其空隙率爲1〇〜95% ,以30〜80% 較佳,最好在40〜60%之範圍;於空隙率很大時,可以形 成具有低折射率之被膜;在塗佈材料組成物調製之際,可 以適應中空微粒子及基質形成材料在配方上之種之變化, 而達成上述範圍之空隙率;此空隙率可以XPS (X- Ray Photoelectron Spectroscopy)測定被膜中以固體存在的元素種 類以及平均元素比率,由此比率可算出固體份之真密度 (ds);又,不能測出氫時,由於其原子量很小,可以忽略; 被膜之厚度以橢圓對稱器(Ellipsometer)測定之,進而求 得被膜之重量;’爲使測定誤差減小,以鋁箔做爲基板,基 板之尺寸爲300公厘正方,形成被膜之厚度以約1mm爲佳; 由被膜之厚度及面積可求得被膜之假體積,再由被膜之重 -26- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 1302559 A 7 B7 五、發明説明(24 ) 量及被膜之假體積求得被膜之假密度(df):空隙率可由下 式算出: (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) dsx (1-空隙率/100) = df 爲因應需要而加入其他成份時,空隙率也可以改變。 本發明之塗佈材料組成物,包含有上述(a)及(b) 之形態的基質形成材料時,以含有基質形成材料架橋用硬 化觸媒爲佳;將塗佈材料組成物在基材上塗佈之,形成塗 膜乾燥之際,硬化觸媒可促進縮合反應,使被膜中之架橋 密度昇高,有提高被膜之耐水性、耐鹼性之效果:此等硬 化觸媒包含金屬蟄合化合物(Chelate Compound、如欽蟄合 化合物、錐蟄合化合物等)、有機酸等;金屬蟄合化合物 ,在以四官能烷氧基矽烷爲原料,調製基質形成材料時特 別有效。 特別適宜的硬化觸媒是有機鉻(Zirconium Zr),如上 述之硬化觸媒的效果,使用有機鍩時,特別顯著;有機銷 沒有特別的限制,如一般式:Zr〇nR2m (OR1) P (其中m、p爲 0〜4之整數,η爲0或1,2n+ m+ p= 4)。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此化學式中之烷氧基(OR1)之官能基(R1)可以使用 與式(2)相同者;R2可使用如CsHhCh (Acetyl Acetonate錯 體)、(:6H9〇3 (Ethyl Aceto Acetate 錯體)等;R1 與 R2,可在 1分子中以相同或相異之基存在;特別是在Zr (〇C4H9) 4、 Zr (OC4H9) 3 (C5H7〇2)以及 Zr (OC4H9) 2 (C5H7〇2) (C6H9〇3) 等有機鉻中,至少使用一種,就可使被膜之機械強度有更 上一層的提昇;使用聚矽氧烷化合物(2)(例如四官能水 -27- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 1302559 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(25 ) 解可能之烷氧基矽烷經縮合而得之矽氧樹脂-M)對中空矽 微粒子之比率較少之塗佈材料組成物形成被膜時,此被膜 之機械強度會有不足之情況,添加有機錐後其機械強度可 以增加;此塗佈材料組成物塗佈於基材上後,以較低的溫 度100 °C 乾燥之,其後以此溫度熱處理之,所得之硬化 被膜,爲不添加有機鉻之被膜,再行300 °C以上之熱處理 ,可得與通常相同程度之強度。 有機銷之添加量以二氧化鉻 (ZrOO換算之,在塗佈 材料組成物之固形份全量的0.1〜10重量%之間爲宜;添 加量低於0.1重量%時,恐見不到有機锆之效果,超過10 重量%時,塗佈材料組成物恐會起膠化、凝集等現象;固形 份是指於氧化大氣中300 °C以上之溫度下加熱之,其加熱 殘份對塗佈材料組成物全重量之重量%;以中空矽微粒子做 爲中空微粒子、矽化合物做爲基質形成材料,則其加熱殘 份爲此二種材料所生成,由中空微粒子加入之重量以及基 質形成材料之縮合化合物換算重量(如爲四烷氧基矽烷時 ,存在的Si換算成SiCh之重量;爲三烷氧基矽烷時;則換 算成SiOu之重量),可求出固形份之重量。 本發明之塗佈材料組成物,以含有如矽粒子(以下簡 稱「矽粒子」)之非中空微粒子爲宜;由於此種非中空微 粒子之共存,而使形成之被膜的機械強度得以提高,亦能 改善表面平滑性及耐龜裂性。 上述之矽粒子之形態沒有特別的限制,如粉體狀之形 態、溶膠(Sol)狀之形態都可以;矽粒子爲溶膠狀之形態 本紙張尺度適用中,國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -28 - ~ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 d 1302559 A7 ____ B7 五、發明説明(26 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ,即使用膠體矽(Colloidal Silica)時,並沒有特別的限制 ,如水分散膠體矽或醇類等之親水性有機溶媒分散之膠體 矽均可使用;一般而言,膠體矽之固形份(矽)含有量在 20〜50重量%之間,以此値可以決定矽之調配量。 使用水分散膠體矽時,此膠體矽中除了固形份之外存 在的水,可以在矽烷化合物(1)(如四官能水解可能之有 機矽烷)水解時使用;此水解時之水量,水分散性膠體矽 之水應算進去;水分散性膠體矽通常由水玻璃製成,很容 易由巾販品取得。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 有機溶媒分散膠體矽是,上述水分散膠體矽之水由有 機溶媒置換而成,很容易調製;此種有機分散膠體矽,和 水分散膠體矽一樣,很容易由市販品取得;使膠體矽分散 之有機溶媒的種類,沒有特別的限制,可以使用如甲醇、 乙醇、異丙醇(IPA)、正丁醇、異丁醇等之低級脂肪族醇 類;乙二醇、乙二醇(單)丁醚、醋酸乙二醇(單)乙醚 等之乙二醇誘導體;二乙二醇、二乙二醇(單)丁醚等之 二乙二醇誘導體,以及雙丙酮醇等之親水性有機溶媒;可 以一種或兩種以上選自上述所成群之有機溶媒使用之;也 可用一種或兩種以上之下列所成群之溶媒與上述之親水性 有機溶媒倂用之,如甲苯、二甲苯、己烷、戊烷、醋酸乙 酯、醋酸丁酯、甲基乙基酮、甲基異丙基酮、甲基乙基酮 肟等。 非中空之微粒子(即外殼之內部並非空洞者),如上 述之矽粒子,其添加量以對塗佈材料組成物之固形份全量 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) · 29 - — 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1302559 A7 B7 五、發明説明(27 ) 而言,在0.1〜30重量%之間爲宜;低於0.1重量%時,此 矽粒子之添加效果恐見不到,超過30重量%時,被膜之折 射率恐有昇高的不良影響。 本發明之塗佈材料組成物,爲形成具低折射率之被膜 ,此被膜可以帶有顏色;於塗佈材料組成物中加入色素化 合物,被膜之顏色可以加以調整;色素化合物對於有機、 無機並沒有特別的限制,在對被膜之折射率沒有太大影響 之範圍內,可以調整所期望的色調,可以市販品適量添加 之。 本發明之塗佈材料組成物,以含有矽烷偶合劑較佳; 使用含有矽烷偶合劑之本發明的塗佈材料組成物,其於基 材上形成被膜時,基材與被膜之間的密著性會增強;對乾 燥被膜、特別是硬化被膜之表面有授與撥水性之效果;爲 授與乾燥被膜,特別是硬化.被膜表面之撥水性,以矽烷偶 合劑最爲適宜;矽烷偶合劑爲含氟元素者,即所謂之氟系 矽烷偶合劑;但是含有氟元素之矽烷偶合劑,不能使基材 與被膜之間的密著性增加,以其和氟系之外的偶合劑倂用 爲佳;本發明之塗佈材料組成物中,含有氟系矽烷偶合劑 用爲佳;本發明之塗佈材料組成物中,含有氟系矽烷偶合 劑之主要目的’在授與被膜表面之撥水性,因而不希望和 基質形成材料行共聚合反應,不進行共聚合,被膜形成時 氟系砂院偶合劑會移向表面,期望被膜形成時在被膜表面 進行縮合。 適宜之砂烷偶合劑,可以使用如下之具體例子。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -30- - - 1 - ...... ......1 -TH - 1ί 9Ί9 - I I - - ί i - -1- I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂 4 1302559 A7 B7 五、發明説明(28 ) CF3CF2CH2CH2S i (〇CH3) 3 ;C3F7- (OCF2CF2CF2) (〇cf2) 2~ch2ch2- (OCH3)
CF C3F7-(OCFCF2)10.24-〇cf2COHN-CH2CH2CH2~S i (OCH3) ch2-chch2o (CH2) 3Si (〇CH3) 3 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 CH2~CHCH20 (CH2) 3S1CH3 (OCH3) 2 〇 特別的,後二者矽烷偶合劑可提高密著性。 本發明之塗佈材料組成物,更可以含有光半導體微粒 子;光應對型,如紫外線光應對型之光半導體,是所謂的 光觸媒,其一經光照射即活躍起來,產生活性氧等之活性 基種,此活性基種之氧化力非常強,可提供將被膜表面附 著之有機污物(如指紋、「一般爲油酸」)分解除去之效 果(所謂防污染效果、「Self Clean」);又,此光半導體 之被膜表面會形成-OH基,可提供超親水性之效果;後者 之效果,具有授與被膜表面防止帶電之機能(塵埃不易附 著之機能);塗佈材料組成物含有光半導體微粒子時,可以 提供被膜這些效果。 特別適宜之光半導體微粒子是,含有可視光應對型之 半導體微粒子;是所謂的可視光應對型光觸媒半導體材料 [如二氧化鈦等之金屬塗料(Dope)型、二氧化鈦之缺氧型 、二氧化鈦金紅石(Rutile)型、二氧化鈦氮置換型等]之 微粒子;此時,由於室內之照明光或顯像銀幕內部之發光 ,可以發現上述之防污染效果及防止帶電機能;其添加量 —--------裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -31 - 1302559 A7 B7 五、發明説明(29 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 沒有特別的限制,依被要求之防污染水準、防止帶電水準 ,可以選擇適宜的光半導體種類及其用量;一般而言,光 半導體材料是高折射率材料,含有光半導體材料,被膜之 折射率會增加,以少量添加爲宜;爲發揮充分的防污染水 準、防止帶電水準,必須添加光半導體材料而導致被膜之 折射率大幅上揚時,必要時光半導體微粒子之形狀變爲中 空形態。 添加光半導體微粒子時,基質以選擇來自矽氧樹脂-Μ 形成者以及來自全氟樹脂者爲宜,任何一方均以矽或氟元 素之含量大者爲佳;由於光半導體之分解效果,使黏著之 能力消失,切斷了矽及氟以外之結合;相反的,使用矽氧 樹脂· Μ做爲基質形成材料時,分子構造之一部份因光半導 體之分解效果,而將以C· C結合爲主體,且易於分解之有 機官能基導入基質形成材料中,使硬化被膜之折射率有可 能下降。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之塗佈材料組成物,以含有多孔質充塡劑爲佳; 充纟具劑如中空形態者,有細孔者(Micro Pore)、粗孔者 (Macro Pore),任一形態均可使用;材質沒有特別的限制 ,以有機質的爲宜,如碳系、氟系之材料的充塡劑爲佳; 此類充塡劑加入本發明之塗佈材料組成物中,以使被 膜獲得低折射率者爲佳,具有此效果之構造物亦適合使用; 可以使用之充塡劑’如由有機材料之外殼形成之中空微粒 子、矽氣溶膠 (Silica Aerosol)微粒子、中度多孔性 (Mesoporous)砂微心子、碳奈米管(Carbon Nano Tube)等 -32- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 1302559 A7 ___ _B7 五、發明説明(30 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} ;其中有機材料,如四氟化乙烯樹脂(PTFE)、四氟化乙 燃-全氟烷氧基-乙烯共聚合樹脂(PTA)、四氟化乙烯_ 六氟化丙烯共聚合樹脂(FEP)、乙烯-四氟化乙烯共聚合 體(ETFE)、聚氯三氟乙烯共聚合體(PCTFE)、乙烯· 氯三氟乙烯共聚合體 (ECTFE)、聚偏氟乙烯 (poly Vinylidene Flnoride、PVDF)、聚氟化乙烯(PVF)等等。 從降低被膜之折射率的觀點來看,本發明之塗佈材料 組成物,以含有金屬氟化物之充塡劑爲佳;此金屬氟化物 之充塡劑,可以使用氟化鈣(CaF2)、氟化鈉(NaF)、氟 化鎂(MgF2)等;又,基質形成材料如由矽氧樹脂· Μ而來 時(特別是四官能烷氧矽烷之部份水解物或水解物),爲 了提高分散性及硬化被膜之機械強度,以矽被覆在金屬氟 化物之充塡劑表面較佳。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之塗佈材料組成物,以含有導電性材料爲宜; 導電性材料以任何形態呈現都可以,如微粒子、纖維、晶 鬚(Whisker)等;導電性材料以具有防止帶電機能、吸收 電磁波機能等爲宜;導電性材料,可以使用金、銀、鉑、 銅、鎳等金屬;錫塗佈氧化銦 (IT0)、銻塗佈氧化錫 (ΑΤΟ) 、ZnSb2〇6、二氧化錫、Ti〇2· X (X爲大於〇,小於2 之數値)等金屬氧化物;碳黑、石墨等碳系材料;含有導 電性材料之塗佈材料組成物用於適當之基材上,可授與導 電性材料固有之機能,同時可授與補正色調之機能,以用 在必須補正色調之用途(如PDP用光學濾光鏡);導電性 金屬氧化物具有遮蔽紅外線機能’可同時授與防止帶電機 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公麓1 - 33 - 一 1302559 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ____B7_五、發明説明(31 ) 食巨、吸收電磁波機能、補正色調機能、遮蔽紅外線機能; 其添加量沒有特別的限制,與光半導體一樣的,導電性材 料一般爲高折射率材料,會使被膜之折射率上昇,以少量 使用爲宜;爲充分發揮防止帶電機能、吸收電磁波機能必 須添加至必要量,而導致被膜之折射率大幅上昇時,必要 使導電性材料之形狀變成中空形態。 本發明之塗佈材料組成物,因應需求可添加平滑材料 、粘度調整劑等等。 本發明之塗佈材料組成物中,上述如矽氧樹脂-Μ之基 質材料內可以添加中空矽微粒子,因應需求,也可以添加 上述之其他成份;此時塗佈材料組成物與其他固形份之重 量比率沒有特別的限制,中空矽微粒子與矩陣組織材料之 合計固形份/其他之固形份以99 /1〜70/30之範圍爲宜,以 99 /1〜80/20較佳,其他之固形份比30多時,被膜之機械 強度恐難以獲得;所謂其他之固形份,以前已述及之固形 份減去中空矽微粒子之與基質形成材料之合計固形份的差 即是。 由上述所得之塗佈材料組成物,可以有機溶媒或水稀 釋之;當塗佈材料組成物調製之際,也可用有機溶媒或水 將個個成份預先稀釋之;稀釋時之有機溶媒沒有特別的限 制,可用甲醇、乙醇、異丙醇(ΙΡΑ)、正丁醇、異丁醇等 低級脂肪族醇類;乙二醇、乙二醇(單)丁 (基)醚、醋 酸乙二醇(單)乙醚等之乙二醇誘導體·,二乙二醇、二乙 二醇(單)丁醚等之二乙二醇誘導體以及雙丙酮醇等;可 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -34 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1302559 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(32 ) 以一種或二種以上選自上述所成群之有機溶媒使用之;也 可用一種或兩種以之下列所成群之溶媒與上述之親水性有 機溶媒倂用之,如甲苯、二甲苯、己烷、戊烷、醋酸乙酯 、醋酸丁酯、甲基乙基酮、甲基異丙基酮、甲基乙基酮肟 等等。 如上所述調製而成之塗佈材料組成物,塗佈於基材表 面形成塗膜,塗膜乾燥後可得低折射率之被膜,接著可獲 得表面已形成具有低折射率被膜之物品,即獲得塗裝品; 此被膜形成時,氣相法較液相法更容易得到大面積之被膜 ,可以高速度形成被膜。 使用塗佈材料組成物以形成被膜之基材,並沒有特別 的限制,可以使用以玻璃爲代表之無機系基材、金屬基材 、以及聚碳酸酯、聚對苯二甲酸酯、丙烯腈樹脂、氟樹脂 、三乙醯基纖維素(Tri Acetyl Cellulose)、聚醯亞胺樹脂 (Poly Imide)等代表之有機系基材;基材之形狀,可使用板 狀、薄膜狀等;此基材可單獨使用,亦可與異種材料成積 層使用;於基材表面預先塗佈之別層,至少形成一層也可 以;別層有紫外線硬化型硬塗(Hard Coat)層、電子線硬 化型硬塗層、熱硬化型硬塗層等;硬塗層之材質可大略分 爲’以丙烯腈樹脂、氨基甲酸酯樹脂爲主體之有機樹脂系 及矽氧樹脂系;在硬塗層中添加上述之帶電防止劑、色素 等也可能授與防止帶電機能、遮蔽紅外線機能、補正色調 機能 '吸收電磁波機能;硬塗層內添加大粒子系(1 // m以 上)之粒子,可能授與AG (Anti- Gleizing、耐灰粘化)之機 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS ) Μ規格(210X297公釐) -35- 1302559 A7 B7 五、發明説明(33 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 能;硬塗層之折射率升高時,與其上形成之低折射率硬化 被膜之折射率差變大,可達到低反射性及高透過性;基材 薄膜上添加帶電防止劑、色素等,亦可能授與同樣的機能 ,自不待言。 本發明之塗佈材料組成物,使用矽氧樹脂-Μ (特別是 四官能烷氧基矽烷之部份水解物或水解物)做爲基質形成 材料時,被膜之下一層含有矽院偶合劑、金屬氧化物(特 別是二氧化矽)微粒子,可以提高硬化被膜與其之密著性; 當然,被膜之下一層之黏著成份爲矽系樹脂時,其密著性 可增強自不待言。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以本發明之塗佈材料組成物形成之被膜,其上可以形 成一個或以上之層;具體的說,爲授與表面之防污染性[ 撥水性(Easy Clean)],以氟處理,撥水性矽氧處理之撥 水處理,以形成撥水層;撥水處理,有以氟系、矽氧系偶 合劑塗佈之方法,有蒸著附著之方法;其撥水層之膜厚, 以不影響反射、透過特性之50 // m以下爲必要;又,爲授 與表面之防污染性(分解性,即Self· Clean),以形成含 有光半導體之塗佈層爲佳;其形成之方法,有液體塗佈法 、蒸著法、噴鍍法(Sputter) 、CVD法等;此時其膜厚, 以不影響反射、透過特性之50 // m以下爲必要。 爲提高透明電極之透過率,在透明電極與基材之間, 使用本發明之塗佈材料組成物以形成被膜,是很適宜的; —般的透明電極是以ITO、IZO形成的,其形成方法以蒸著 、噴鍍、塗佈(ITO或IZO微粒子分散和黏著成份之塗佈 -36 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 1302559 A7 B7 五、發明説明(34 ) 材料組成物之塗佈)等之任一法行之均可;透明電極之膜 厚沒有限制,隨透明電極用途之不可,可選擇適當的膜厚 〇 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 使用本發明之塗佈材料組成物形成之被膜,於其上形 成高折射率層,可以形成優良之增反射層(即光反射增多 之膜);在各種反射板基材上,以本發明之塗佈材料組成物 形成被膜,其與高屈折層(材料及形成方法均無限制)依 順序積層之,最外表面如爲高折射率時,即形成增反射膜 〇 當塗佈材料組成物於基材表面塗佈時,爲形成均一之 被膜,提高被膜與基材之密著性,基材之表面以經前洗淨 處理爲佳;前洗淨之方法,有鹼洗淨、氟化銨洗淨、等離 子體(Plasma)洗淨(包含減壓Piasma及大氣壓Plasma) 、UV臭氧洗淨、氧化鈽洗淨、電暈(Corona)放電洗淨等 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 塗佈材料組成物塗佈於基材之表面時,其塗佈方法沒 有特別之限制,可以使用毛刷塗刷、噴霧塗佈、浸漬(Dip Coating)、滾輪塗佈、凸板塗佈(Gravure Coat)、微凸板 塗佈、流動 (Flow)塗佈、簾式 (Curtain)塗佈、刀式 (Knife)塗佈、旋轉式(Spin)塗佈、桌式(Table)塗佈、 平板(Sheet)塗佈、枚葉塗佈、板牙式(Die)塗佈、棒式 (Ba〇塗佈、反向式(Reverse)塗佈、罩蓋式(Cap)塗佈 等通常之各種塗佈方法,使用噴墨塗佈機(Ink Jet Coater) 於晶體點陣上塗佈之方法等。 -37- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 1302559 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7_五、發明説明(35 ) 基材表面形成之被膜經乾燥後,立即進行熱處理較爲 適宜;經熱處理後可以增強被膜之機械強度;熱處理時的 溫度沒有特別的限制,熱處理後之被膜,本說明稱之爲「 硬化被膜」(Hardened Coating)。 本發明之塗佈材料組成物中之中空微粒子與基質形成 材料以稀釋劑稀釋之,塗佈於基材上形成塗膜,經乾燥形 成具有矽氧烷結合之被膜,在氧化大氣下行熱處理而除去 不必要.的置換基,可形成實質上由二氧化矽(折射率1.47) 形成之被膜;此熱處理可使基質之安定增加、機械強度提 高、置換基存在之領域變成空隙;經熱處理,可於短時間 內達到最終之機械強度。 此熱處理,某些種類之矽化合物必須在300 t以上之 高溫處理,以較低溫度處理時,硬化被膜內會有如烷氧基 金屬基之未反應基殘留,使折射率不能降至1.47;不過, 對於後述之別種矽化合物,於較低溫度100〜300 °C下行 熱處理,其殘留之未反應基非常少,可達成147或其附近 之折射率,甚至可達147以下。 使用以四官能烷氧基矽烷形成之矽氧樹脂-Μ做爲基質 形成材料之塗佈材料組成物,其於形成被膜時,以1 〇〇〜 300 °C之低溫(溫度以50〜150 °C較佳)進行5〜30分鐘 之熱處理;於此低溫進行熱處理,也可以和進行高溫熱處 理獲得實質相同的機械強度之故,被膜形成之成本可能下 降;高溫熱處理時,基材之種類沒有限制,但是如使用玻 璃基材時’其熱傳導率較低,溫度上昇與冷卻需要較長的 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ,裝· 、v$ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -38- 1302559 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(36 ) 時間,高溫熱處理時處理速度慢,相反的低溫熱處理之處 理速度較快。 基材表面形成被膜之膜厚,可依使用用途、目的等適 宜選擇之,膜厚沒有特別的限制,以0.01〜10.0 // m之範圍 爲宜,爲抑制被膜發生龜裂以0.01〜0.5// m之範圍爲佳。 使用本發明之塗佈材料組成物,可容易形成具低折射 率之被膜;隨使用材料種類及用量之不同而異,使用本發 明之塗佈材料組成物時,被膜之折射率一般在1.10〜1.40 之間,以1·25〜1.35爲佳;使用之中空矽微粒子,其中空 微粒子之外殼厚度爲5〜10nm、平均徑爲30〜100nm、外 殼材料爲矽;而使用之基質形成材料爲四官能矽氧樹脂-M; 此塗佈材料組成物其硬化被膜之折射率爲1.1 0〜1.40,以 1·10〜1·35爲佳,以1.20〜1.30最佳。 以本發明之塗佈材料組成物形成之被膜,適用於防止 反射用途;基材之折射率爲1.50以下時,此基材之表面形 成折射率1.50以上之被膜做爲中間層,中間層之表面以本 發明之塗佈材料組成物形成被膜是有效的方法;形成中間 層的被膜,可以眾所周知之高折射率材料形成之,中間層 之折射率在1·50以上時,與本發明之塗佈材料組成物形成 之被膜的折射率差變大,可以獲得防止反射性能優異的防 止反射基材;又,爲緩和防止反射基材被膜之著色,在中 間層可形成折射率不同之複數層;防止反射之用途,有顯 像銀幕(其最表面)、光學過濾鏡、保護過濾鏡、各種透 鏡、汽車之視鏡及玻璃(側視鏡、前窗玻璃、側窗玻璃、 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(21〇Χ297公釐) -39 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1302559 A7 B7 五、發明説明(37 ) 後窗玻璃之內面等)、其他車輛用玻璃、建材玻璃、銀幕 等等;本發明提供具有以本發明之塗佈材料組成物形成被 膜之物品的塗裝品。 防止反射之特殊用途,有半導體電路之形成、濾色鏡 之形成、透明電極等之晶體點陣形成等等;一般的光蝕刻 法也使用,爲了形成更微細之晶體點陣,都以紫外線雷射 做爲光源;爲防止紫外線雷射之反射光對晶體點陣之微細 化產生不良影響,有必要形成防止反射膜;使用本發明之 塗佈材料組成物所得之被膜也能適用,特別是中空矽微粒 子以及做爲基質形成材料之上述政氧樹脂,在紫外域不會 吸收,因此其被膜對形成優質的微細晶體點陣有效。 以本發明之塗佈材料組成物,塗佈於玻璃等透明基材 上形成低折射率之被膜,其表面形成以錫塗佈氧化銦 (ITO)爲代表之透明電極層,可以用來製造光抽出效率優 良之液晶顯像幕的LED背光(Backlight)、有機電致發光 (Electroluminescence、EL)背光、無機EL背光等之元件、 螢光體發光元件等;本發明提供具有以本發明之塗佈材料 組成物形成被膜之元件的塗裝品。 以本發明之塗佈材料組成物,塗佈於玻璃等透明基材 上形成低折射率之被膜,可使用於提昇基材之光透過率或 反射率之用途;此類用途,有接觸面板(Touch Panel)用 基板' 背光單品零件(如導光板、冷陰極管、反射薄板等) 、液晶亮度提昇薄膜(稜鏡、半透過薄膜等)、太陽電池 最表層材料、照明燈、反射鏡、LCD濾色鏡、各種反射板 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 項再填办 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -40- 1302559 A7 _ B7 __________________ 五、發明説明(38 ) 、加寬雷射光源等等;本發明提供具有以本發明之塗佈材 料組成物形成被膜之物品的塗裝品。 (請先閱讀背面之注意事項存填寫本貫) 發明之效果 如上所述,本發明之塗佈材料組成物,係因含有以中 空微粒子及多孔質基質形成之基質形成材料之故,組成物 塗佈於基材上乾燥後,所得之被膜的折射率可以降低;特 別的是,本發明之基質形成材料,含有由Six* (X爲水解可 能置換基)爲代表之四官能水解可能之有機矽烷的部份水 解物及/或水解物得來之矽氧樹脂-Μ,與平均粒子徑爲5nm 〜2/zm、外殼之內部呈空洞而形成之中空矽微粒子時,可 使被膜之折射率下降,同時以矽氧樹脂-Μ形成基質時,被 膜不經局溫處理’只以低溫處理也能確保其機械強度。 實施方式 [實施例] 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以實施例對本發明做具體的說明;沒有特別的限制時 ,重量以重量份表示、「%」除後述之全光線透過率、反射 率及霾霧(Haze)率外,全部表示重量%;重量分子量以凝 膠滲透色層分析法(Gel Permeation Chromatograph)使用東 曹(株)之 HLC8020測定機,作成標準聚苯乙烯 (Polystyrene)之檢量線,測定其換算値。 [實施例1] 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 41 - 1302559 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 __ 五、發明説明(39 ) 於四乙氧基矽烷208重量份中,將356重量份之甲醇 加入之,再加入水18重量份及0.01N之鹽酸水溶液18重量 份(「H2〇」/「OR」=0.5),以分散機混合之而得混合液; 此混合液置於25 °C恆溫槽中攪拌2小時,重量平均分子量 調整至850,即可獲得做爲基質形成材料之矽氧樹脂-Μ (A) 〇 其次,將用爲中空矽微粒子之中空矽異丙醇分散液膠 (其固形份20重量%、平均一次粒子徑約爲35nm、外殼厚 度約8nm、觸媒化成工業公司製)加入矽氧樹脂-Μ (A)中 ,中空矽微粒子/矽氧樹脂· Μ (縮合化合物換算)以固形份 爲基準之重量比爲70/30之比率調配之,其後以甲醇稀釋至 全固形份在1重量%左右,即調製成本發明之塗佈材料組 成物。 此塗佈材料組成物放置1小時後,在經氧化鈽微粒子 硏磨洗淨之鈉鈣玻璃 (Soda Lime Glass)(厚度1mm、頂面 折射率1.54)之表面以線棒塗佈機 (Wire- Bar Coater)塗 佈之,形成膜厚約100nm之塗膜,再放置1小時乾燥之, 所得被膜置於氧氣之大氣中,在200 °C下進行熱處理10分 鐘,即得硬化被膜。 [實施例2] [實施例1]之中空矽微粒子/矽氧樹脂-Μ (縮合化合物 換算).以固形份爲基準之重量比更改爲80 /20之比率調配 之’其他都和實施例1相同,即調製成塗佈材料組成物。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -42 · (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 it __Γ I —L · 1302559 A7 _B7_ 五、發明説明(40 ) 此組成物與實施例1相同,經塗佈、乾燥、熱處理, 而得硬化被膜。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) [實施例3] [實施例1]之中空矽微粒子/矽氧樹脂-Μ (縮合化合物 換算)以固形份爲基準之重量比更改爲90 /10之比率調配 之,其他都和實施例1相同,即調製成塗佈材料組成物。 此組成物與實施例1相同,經塗佈、乾燥、熱處理, 而得硬化被膜。 [實施例4] [實施例1 ]用爲中空矽微粒子成份之中空矽異丙醇分 散溶膠(固形份20重量%、平均一次粒子徑約爲60nm、 外殼厚度約1 5nm、觸媒化成工業公司製),加入矽氧樹脂_ Μ中,中空ϊ夕微粒子/砂氧樹脂-μ (縮合化合物換算)以 固形份爲基準之重量比更改爲80/20之比率調配之,其他都 和實施例1相同,即調製成塗佈材料組成物。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此組成物與實施例1相同,經塗佈、乾燥、熱處理, 而得硬化被膜。 [實施例5] [實施例1]用爲中空砂微粒子成份之中空砂水分散溶 膠(固形份20重量%、平均一次粒子徑約爲i5nm、外殻 厚度約3nm、觸媒化成工業公司製),加入矽氧樹脂-μ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(21〇Χ:297公釐) ΓΊΤΙ~一 1302559 A7 -— ___B7_ _ 五、發明説明(41 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 中’中空矽微粒子/矽氧樹脂-M (縮合化合物換算)以固形 份爲基準之重量比更改爲8〇/2〇之比率調配之,其他都和實 施例1相同,即調製成塗佈材料組成物。 此組成物與實施例1相同,經塗佈、乾燥、熱處理, 而得硬化被膜。 [實施例6] [實施例1]用爲中空矽微粒子成份之中空矽水分散溶 膠(固形份20重量%、平均一次粒子徑約爲5〇nm、外殻 厚度約5nm、觸媒化成工業公司製),加入矽氧樹脂· μ 中,中空政微粒子/矽氧樹脂· Μ (縮合化合物換算)以固形 份爲基準之重量比更改爲80/20之比率調配之,其他都和實 施例1相同,即調製成塗佈材料組成物。 此組成物與實施例1相同,經塗佈、乾燥、熱處理, 而得硬化被膜。 [實施例7] 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 使用Zi*(〇C4H〇3(C5H7〇2)爲有機鉻成份;此有機鉻成 份換算成二氧化鉻(ZrO〇固形份,其對塗佈材料組成物 之全固形份的比率’以1重量%調配之,其他都和實施例2 相同,即調製成塗佈材料組成物。 此組成物與實施例2相同,經塗佈、乾燥、熱處理, 而得硬化被膜。 -44- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 1302559 A7 B7 五、發明説明(42 ) [實施例8] (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 中空矽微粒子/矽氧樹脂· Μ (縮合化合物換算)以固形 份爲基準之重量比更改爲80/15之比率調配之;將用爲外殻 內部不形成空洞之矽粒子的矽甲醇液膠(日產化學工業公 司製,商品名爲「ΜΑ- ST」、平均粒子徑10〜20nm)加入 上述矽氧樹脂-Μ之混合物中,換算成二氧化矽(SiO〇固 形份,其加入量與塗佈材料組成物之全固形份之比率爲5 重量%,其他都和實施例1相同,即調製成塗佈材料組成物 〇 此組成物與實施例1相同,經塗佈、乾燥、熱處理, 而得硬化被膜。 [實施例9] 使用ZM〇C4H9)3(C5H7〇2)爲有機鉻成份;換算成二氧 化鍩(ZrCh)固形份,其添加量與塗佈材料組成物全固形 份之比率爲1重量%;其他都和實施例8相同,即調製成 塗佈材料組成物。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此組成物與實施例8相同,經塗佈、乾燥、熱處理, 而得硬化被膜。 [實施例10] 於四乙氧基矽烷208重量份中,將356重量份之甲醇 加入之,再加入水126重量份及0·01 N之鹽酸18重量份( 「HA」/「OR」=2.0),以分散機混合之而得混合液;此 -45- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 1302559 A7 __B7 五、發明説明(43 ) 混合液置入25 °C恆溫槽中攪拌2小時,重量平均分子量調 整至4000,即可獲得矽氧樹脂-Μ (B)。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 其次’將用爲中空矽微粒子成份之中空矽異丙醇分散 液膠(固形份20重量%,平均一次粒子徑約35nm、外殼 厚度約8nm、觸媒化成工業公司製)加入矽氧樹脂-μ (B) 中,中空矽微粒子/矽氧樹脂-Μ (縮合化合物換算)以固形 份爲基準,添加調配至重量比爲80 /20,其後以甲醇稀釋至 全固形份之1重量%左右,即調製成本發明之塗佈材料組 成物。 此塗佈材料組成物放置1小時後,在經氧化姉微粒子 硏磨洗淨之鈉鈣玻璃(厚度1 mm,頂面)之表面以線棒塗 佈機塗佈之,形成膜厚約100nm之塗膜,再放置1小時乾 燥之,所得被膜置於氧氣之大氣中,於200 °C下進行熱處 理10分鐘,即得硬化被膜。 [實施例11] 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於四乙氧基ί夕院208重量份中,將356重量份之甲醇 加入之,再加入水126重量份及0.01Ν之鹽酸18重量份( 「H2〇」/「OR」=2·0),以分散機混合之而得混合液;此 混合液置入25 °C恆溫槽中攪拌2小時,在60 °C恆溫槽中 加熱20小時,重量平均分子量調整至6000,即可獲得矽氧 樹脂-M (C)。 其次,將用爲中空矽微粒子成份之中空矽異丙醇分散 液膠(固形份20重量%,平均一次粒子徑約35nm、外殼 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -46 - ' 1302559 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明(44 ) 厚度約8nm、觸媒化成工業公司製)加入矽氧樹脂-M (C) 中,中空矽微粒子/矽氧樹脂-Μ (縮合化合物換算)以固形 份爲基準,添加調配至重量比爲80 /20,其後以甲醇稀釋至 全固形份之1重量%左右,即調製成本發明之塗佈材料組 成物。 此塗佈材料組成物放置1小時後,在經氧化鈽微粒子 硏磨洗淨之鈉鈣玻璃(厚度1 mm,頂面)之表面以線棒塗 佈機塗佈之,形成膜厚約l〇〇nm之塗膜,再放置1小時乾 燥之,所得被膜於200 °C下進行熱處理10分鐘,即得硬化 被膜。 [實施例12] 使用ZM〇C4H9)3(C5H7〇〇爲有機鉻成份;換算成二氧 化鉻(ZrCh)固形份,其添加量與塗佈材料組成物全固形 份之比率爲1重量%;其他都和實施例11相同,即胃周_成 塗佈材料組成物。 此組成物與實施例11相问’經塗佈、乾燥、熱處理, 而得硬化被膜。 [實施例13] 於甲基三乙氧基矽烷178重量份中,將356重量份之 甲醇加入之,再加入水90重量份及0.01N之鹽酸18重份 (「H2〇」/「OR」=2.0),以分散機混合之而得混合液;此 混合液置入2 5 C恒溫槽中擾伴2小時,重量平均分子量f周 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) --- ---------批衣------1Τ------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1302559 A7 B7 五、發明説明(45) 整至800,即可獲得矽氧樹脂-M (D)。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 其次,將用爲中空矽微粒子成份之中空矽異丙醇分散 液膠(固形份20重量%,平均一次粒子徑約35nm、外殼 厚度約8nm、觸媒化成工業公司製)加入矽氧樹脂-M (D) 中,中空矽微粒子/矽氧樹脂-Μ (縮合化合物換算)以固形 份爲基準,添加調配至重量比爲80 /20,其後以甲醇稀釋至 全固形份之1重量%左右,即調製成本發明之塗佈材料組 成物。 此塗佈材料組成物放置1小時後,在經氧化鈽微粒子 硏磨洗淨之鈉鈣玻璃(厚度1mm,頂面)之表面以線棒塗 佈機塗佈之,形成膜厚約100nm之塗膜,再放置1小時乾 燥之,所得被膜於200 °C下進行熱處理1〇分鐘,即得硬化 被膜。 [比較例1 ] 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 [實施例2]之中空矽微粒子,以外殻內部不形成空洞 之矽粒子的矽甲醇溶膠(日產化學工業公司製,商品名爲 「MA- ST」、平均粒子徑1〇〜2〇11111)代替之,其他都和實 施例相同,即調製成塗佈材料組成物。 此組成物與實施例2相同,經經塗佈、乾燥、熱處理 ,而得硬化被膜。 上述實施例1〜13以及比較例1之塗佈材料組成物之 配合比率如表1所示。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -48 - 1302559
7 B 五、發明説明(46) 表1 (全體固形份爲100重量份時之調配比率) 中空矽微粒子 矽氧樹脂-Μ (SiCh換算) 矽微粒子 有機鉻 (Zr〇2換算) 實施例1 70 30 實施例2 80 20 實施例3 90 10 實施例4 80 20 實施例5 80 20 實施例6 80 20 實施例7 79.2 19.8 1 實施例8 80 15 5 實施例9 Ί9·2 15.2 5 1 實施例10 80 20 實施例11 80 20 實施例12 79.2 19.8 1 實施例13 80 20 比較例1 80 20 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上述之實施例1〜13及比較例1所得之硬化被膜,測 定其全光線透過率、反射率、霾霧率、折射率及機械強度 、硬化被膜之性能評比之。 [全光線透過率] -49- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇Χ:297公釐) 1302559 A7 _ _ B7_ 五、發明説明(47 ) 使用分光光度計(日立製作所製U- 3400)測定波長 550nm之全光線透過率。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) [反射率] 使用分光光度計(日立製作所製U- 3400)測定波長 550nm之反射率。 [霾霧率] 使用Hazemeter (日本電色工業製NDH2000)測定其霾 霧率(Haze)。 [折射率] 以掃描型電子顯微鏡觀察玻璃之破斷面,測定硬化被 膜之膜厚後,以橢圓對稱器 (Ellipsometer、ULVAC製 EMS- 1)導出其折射率。 [機械強度] 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以鋼絲棉(Steel Wool)擦拭硬化被膜表面,以硬化被 膜上所發生刮痕之情況,來判定其機械強度。 A:表示不產生刮痕。 B:表不僅產生一些刮痕。 C:表示產生刮痕。 D:表示產生大量刮痕(白化或剝離)。 上述之各項試驗結果如表2所示。 -50· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 1302559 ΜΒ7 五、發明説明(48 )
表2 全光線透過率% 反射^_ 霾霧率% 折射率 機械強度 實施例1 96.4 0.4 1.28 A 實施例2 96.5 0.5 1.25 B 實施例3 96.8 0.5 1.22 C 實施例4 96.7 0.5 1.23 B 實施例5 96.6 ----- 0.5 1.24 B 實施例6 96.7 0.1. 0.6 1.22 B 實施例7 96.5 〇.5_^ 0.4 1.25 A 實施例8 96.5 0.4 1.25 A 實施例9 96.6 0.4 1.25 A 實施例10 96.7 0.3 1.23 C 實施例11 96.8 0.3 1.22 C 實施例12 96.8 0.3 1.22 B 實施例13 95.5 0.5 1.4 D 比較例1 94.4 0.3 1.49 A IL-------©裝------訂------ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由表2可知,實施例1〜丨3,特別是實施例1〜I2之 任何一例,其全光線透過率都很高,反射率、折射率都很 低;含有有機鉻之實施例7、中空矽微粒子與外殼內部不形 成空洞的矽微粒子倂用之實施例8、中空矽微粒子與外殼內 部都不形成空洞之砂微粒子倂用’同時含有有機锆之實施 例9 ’其機械強度非常優異。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2I0X297公釐) Τ' —- 1302559 A7 _B7 五、發明説明(49 ) 對比較例1之霾霧率而言,實施例i ~ 13都沒有大變 化;如實施例13 ’不用二官能水解可能之有機矽烷,與使 用四官能水解可能之有機矽烷的實施例1〜1 2比較之,全 光線透過率低、反射率及折射率高、機械強度缺乏;不使 用中空矽微粒子之比較例1,其全光線透過率低、反射率及 折射率非常高。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -52 -

Claims (1)

1302559 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 第91 124799號專利 中文申請專利範圍 民菌" j7—军4月1 5曰修正 1 · 一種塗佈材料組成物,其爲至少含有中空微粒子及 基質形成材料所成之塗佈材料組成物,其特徵係塗佈塗佈 材料組成物,經乾燥形成被膜時,基質形成材料係形成多孔 質之基質者,且基質形成材料含有:將SiX4(X = 〇R,R爲一 價之烴基)表示之四烷氧基矽烷在莫耳比[H2〇]/[〇R]成爲 〜5 ·0之量的水存在下,及酸觸媒存在下,進行水解所 得,重量平均分子量爲2000以上之部份水解物及/或完全水 解物’其中中空微粒子之折射率爲1·2〇〜K4(),中空微粒 子之粒徑爲5〜2000nm,基質形成材料之被膜折射率爲 1.35 〜1.50 〇 2 ·如申請專利範圍第1項之塗佈材料組成物,其中中 空微粒子之外殼係以金屬氧化物或矽形成。 3 ·如申請專利範圍第1項之塗佈材料組成物,其中基 質形成材料爲親水性。 4 ·如申請專利範圍第1項之塗佈材料組成物,其係將 基質形成材料塗佈於基材上,經乾燥所得之被膜的折射率 爲 1-1 〜1.35。 5·如申請專利範圍第1項之塗佈材料組成物,其係將 塗佈材料組成物塗佈於基材上,經乾燥所得之被膜的空隙 率爲1 0〜9 5 % 。 6 ·如申請專利範圍第1項之塗佈材料組成物,其係將
(請先閲讀背面之注意事項 -φ-裝I- 項再填寫本頁) 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐)-1 - 1302559 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 夂、申請專利範圍 塗佈材料組成物塗佈於基材上,經乾燥所得之被膜的表面 水滴接觸角在20度以下。 7 ·如申請專利範圍第1項之塗佈材料組成物,其中更 含有硬化觸媒。 8 .如申請專利範圍第1項之塗佈材料組成物,其中更 含有膠體矽。 9·如申請專利範圍第1項之塗佈材料組成物,其中更 含有矽烷偶合劑。 1 〇·如申請專利範圍第1項之塗佈材料組成物,其中 更含有光半導體微粒子。 11.如申請專利範圍第1項之塗佈材料組成物,其中 更含省有機多孔質塡充劑。 12·如申請專利範圍第1項之塗佈材料組成物,其中 更含有導電性材料。 1 3 ·如申請專利範圍第1項之塗佈材料組成物,其中 基質形成材料對於所含之中空微粒子之重量比爲95/5〜 30/70 〇 14· 一種塗裝品,其係具有使用申請專利範圍第1項 之塗佈材料組成物形成的被膜。 15·如申請專利範圍第14項之塗裝品,其係顯示器、 透鏡、建材、車輛玻璃或螢幕。 16·如申請專利範圍第14項之塗裝品,其係觸控面板 用基板、背光單元構件、液晶亮度提昇薄膜(稜鏡、半透 過薄膜)、太陽電池最表面、照明燈、反射鏡或LCD彩色 (請先聞讀背面之注意事 #1 •項再填· 裝— 寫本頁) 訂 線- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)· 2 - 1302559 as _§__ 六、申請專利範圍 濾光片。 17.如申請專利範圍第14項之塗裝品,其係有機電致 光 發 機 無 、 件 元 件 元 光 發 體 光 螢 或 件 元 光 發 --------ηφΓ裝------訂-----φ線 (請先閲續背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)-3 -
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