TWI295147B - Printed wiring board manufacturing method - Google Patents

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1295147 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明有關於印刷絲之製造方法”料本發明有關於 在外表面形成有電路圖案之絕緣材料所構成的印刷佈線 基板之製造方法（printed wiring b〇ard manufactu method) 。 g 【先前技術】 《技術之背景》 •印刷基板，例如軟性（flexibleW刷基板，在高精度 化、極薄化和輕重量化之進展顯著，所形成之電路圖$ (circuit pattern)的高密度化和微細化亦顯著。 另外，在印刷基板形成有極多個用以導通兩面電路圖案 和女裝半導體零件之用，且成為微細之穿通孔的通孔 (through hole)。 但是，在印刷基板之製造步驟中，關於此種通孔之製造 I和導通化，先前技術使用代表性之面板電鍍法（panel plating)和鈕電鍍法（button plating)。 《關於面板電鍍法》 在面板電鍍法中，對於在絕緣材料（insulating material)之兩面（表面和背面）分別張貼有銅箔（copper f 〇 i 1)之基材，首先，開孔多個通孔用之穿通孔後，— 在穿通孔内進行導電化處理（conduct ive process)使其 電性導通（electrically conduct)，然後—對基板全體鍍 銅（copper electroplating)。 312XP/發明說明書(補件)/95-〇4/94146664 1295147 —然後，利用此種面板電鍍法，在穿通孔内鍍銅而導通 化之基材，—順序地經由習知之曝光（exp〇sure)，顯像 _ (development)，蝕刻（etching)，剝離（stripping)之圖 案製作步驟’製造形成有電路圖案之印刷基板。 但是，在此種面板電鍍法中，因為不只在穿通孔内，亦 在兩面之銅箔全體鍍銅，所以—在製造完成之印刷基板亦 在兩面之電路上鍍銅，—隨之產生柔軟性和彎曲性降低， 及重量增加等問題。此點於軟性印刷基板會造成顯著之問 •題。 《關於新·舊鈕電鍍法》 因此，克服此種困難點之方法開發有鈕電鍍法，在柔軟 •性和彎曲性，及輕重量性特別重視之領域成為現在主流。 在該鈕電鍍法中，對於基材，首先，開孔多個通孔用之 穿通孔後，-在穿通孔内進行導電化處理，—以感光性乾 膜（photosensitive dry film)覆蓋基材，—在其外側施 籲加成為負遮罩（Negative Mask)之光罩（Ph0t0 mask)，和 以感光性乾膜作為抗電鍍膜（platingresist)，進行曝光 和顯像，然後—在開口之穿通孔内和穿通孔之開口周圍， 笔鑛銅成大致為紐（button)形狀之紐部。 —然後，利用此種鈕電鍍法，對於電鍍有銅之穿通孔等 基材，—經由圖案製作步驟形成電路圖案，藉以製造印刷 基板。 但是，關於此種先前技術之鈕電鍍法（以下簡稱為舊鈕 電鍍法）呈現出基材之各個穿通孔之位置，和光罩:各2 312XP/發明說明書(補件)/95-04/94146664 η 1295147 對應位置之位置（和具體之電鍍位置）常常會有位置偏 移。亦即’在先前技術之紐電中，常常因為基材或光 罩之伸縮，和兩者間之目視位置對準之作業困難等原因而 造成位置偏移，該位置偏移則成為斷線之不良點等之原 因0 ’、 因此本發明人針對此點，改善先前技術之舊紐電錢法提 出曰本專利特願2004-291202之專利申請（以下簡稱為新 紐電鑛法）。 ♦該新紐電鍍法代替使用光罩者…從—面覆蓋有感光性 乾膜之相反面側，使顯像液進入穿通孔内，—然後，以感 光性乾膜作為抗電鍍膜進行顯像，利用曝光而硬化，—然 •後進订鍍銅，為其特徵。然後，利用該新鈕電鍍法，可以 .消除舊知電鑛法所呈現之上述位置偏移，並可以避免上述 位置偏移所引起之斷線之不良點發生。 《先前技術文獻資訊》 Φ 舊鈕電鍍法之實例如下列之專利文獻1所示。 [專利文獻1]曰本專利特開平1 1-195849號公報 【發明内容】 (發明所欲解決之問題） :是’對於此種印刷基板之製造方法，亦即新鈕電鍍法 和舊鈕電鍍法，會呈現下列之問題。 圖7之（5)圖、⑻圖、⑺圖、⑻圖供作此種先前技術 例之說明，顯示所製造之印刷基板。另外（5)圖是將其一 例之主要部份擴大之平面之說明圖。（6)圖是將另一例之 312XP/發明說明書(補件)/95-04/94146664 〇 1295147 主要部份擴大之平面之 滞留狀態，將主要部詩大:正⑺圖是表示軟餘刻液之 是將經過時間後之主==之剖面說明圖，⑻圖 《第1問題點》 擴大之正面之剖面說明圖。 第1 ’利用上述之舊I丑雷蚀 孔1用之3、，電鍍法或新鈕電鍍法，在多個通 之牙通孔2内和穿诵；^丨9 作為紐部4之A材甘 之開口周圍3進行鍍銅5 剝離之R _二π 、次，順序地曝光、顯像、蝕刻、 釗離之圖案製作步驟，形成電路圖案A。 所利用此種圖案製作步驟形成電路圖案A時， :成之夕個紐部4’和成為電路圖案A之 有多個之連接面（land)B，當H I切之办成 .^ ^ 吊吊會有位置偏移。〜然後， 在位置偏移較大之情況時，鈕 Μ P ^ fn , r, s有人缺，4因此，所 錢之印刷基板C容易發生導通不良為其問題。 下面更詳述此種問題。如圖 ^ ^ ^ /Λ, 前即形成之各個_ 4之位置(直t⑸Γ所不’圖案製作 紐部4連接用所形成之^^^ ’㈣用圖案製作與 署&^ /成之电路圖案八側之各個連接面B之位 5, ^ ^ 偏移而一致成為同心狀（―在 此種一致之情況，鈕部4盥逢接而 .R ^ ^ ^ “運接面β 一起，因為被製作連 接面Β圖案之用的感光性抗 χ ^ ^ ^ 膜疋全覆盍和保護，所以 不會發生由於蝕刻液而溶解除去 ±位置偏移。 ㈣去之㈣卜但兩者常常發 —然後，如圖7之（6)圖所干，a工+ _ ^ ^ / 斤 §兩者位置偏移較大之

If況％紐部4 (之從連接面R > + B用感光性抗蝕劑膜突出 之#)被敍刻液溶解除去，造成（_部份）缺損…另外， 312XP/發明說明書(補件)/95·04/94146664 9 1295147 其結果是鈕部4之鍍銅5和電路圖案A側之連接面B會發 生不導通連接之危m對於印刷基板G，常常^ 發生導通不良。 θ 另外’此種位置偏移發生之原因，有曝光顯像時之基材 6之伸縮’電路圖案Α形成用之感光性抗刪之伸縮， 和位置對準發生偏移等等。 《第2問題點》 第2,所製造之印刷基板c進行_後處理步驟，貼著保 護所形成之電路圖案A之用之表護膜（⑽erlay mm)， 防焊劑（solder resist)之印刷等之覆蓋（〇veriay)處 理厂然後’該覆蓋處理之前處理的目的是除去銅箱表面 之氧化皮膜並使表面粗化，以實施軟蝕刻。 —然後，在該軟蝕刻後，如圖7之（7)圖所示，由於殘 留在各個穿通孔2内之成為滯留狀態之軟姓刻液D…使 所形成之各個鈕部4，特別是通孔〗用之穿通孔2内之鍍 Λ 5’ —如圖7之（8)圖所示，隨著經過時間被溶解除去二 常常會造成缺損。—然後，由於此種通孔丨内之斷線—在 印刷基板C容易發生斷線之不良點為其問題。 另外，由於軟蝕刻後之洗淨不足或乾燥不足，會發生成 為此種斷線之不良點之原因的穿通孔2内之軟蝕刻液d的 滯留狀態。 《關於本發明》 本發明之印刷基板之製造方法是針對上述之情況，為著 解決上述先前技術例之問題，由本發明人致力研究努力之 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-04/94146664 10 1295147 結果所產生者。 另外本务明之目的是提供印刷基板之製造方法，第1， 在=ί衣作時，可以防止鈕部之缺損和導通不良，和第2， 在復皿處理日守，可以防止通孔内之斷線和所生的斷線之不 良點。 (解決問題之手段） 《關於申請專利範圍之各項》 用來解決此種課題之本發明之技術手段如下所述。首 才；申明專利範圍第1項如下所述。申請專 1項之印刷基板之製造方法具有以下各個步驟。 亦即’其特徵在於包含有：開孔步驟，對在絕緣材料張 貼有銅箱之基材，首先設置多個通孔用之穿通孔；導電性 步驟’在該穿通孔内進行導電化處理；被覆顯像 性傻Γ感光性乾膜覆蓋該基材之外表面’使該感光 、乾版頒像和硬化成為抗電鍍膜；鍍銅步驟，利用 除去該感光性乾膜而成開口狀態之該穿通孔 6亥牙通孔之開口周圍進行鍍銅。 j具有:金屬保護被膜形成步驟’以金屬保護被膜覆芸 Μ ’又銅，剝離步驟，除去該感光性乾膜；電路 牛取1 利用該銅ϋ形成電路圖案；後處理步驟 ^ :驟’ 保護該電路圖案。 里以 申請專利範圍第2項之印刷基板之製造方法如 述。申請專利範圍第2項之印刷基板之製造方法二斤 在申凊專利範圍第1項中，在該被覆顯像硬化步驟，:疋 312XP/發明說鴨(補件)/95-04/94146664 11 1295147 光性乾膜覆蓋在兩面張貼有銅之積層板所構成之該基材 的外表面之一面。另外，在該鍍銅步驟，至少在該穿通孔 内和該穿通孔之該一面之開口周圍鍍銅。 另外，在該鍍銅步驟和該金屬保護被膜形成步驟之間， 施加遮罩步驟，以遮罩覆蓋該基材之外表面之相反面。另 外三在該金屬保護被膜形成步驟之後，與該剝離步驟一起 地實施除去該遮罩之除去步驟。 _ 申μ專利範圍第3項如下所述。申請專利範圍第3項之 印刷基板之製造方法的特徵是在申請專利範圍第丨項 中，對兩面張貼有銅之積層板所構成之該基材之外表面之 兩面，順序地實施該被覆顯像硬化步驟。另外，在該鍍銅 步驟，對該穿通孔内和該穿通孔之兩面之開口周圍鍍銅。 申凊專利範圍第4項如下所述。申請專利範圍第4項之 Ρ刷基板之製造方法的特徵是在申請專利範圍第1項 中”亥基材之絕緣材料成為具備有柔軟性之膜狀，該印刷 _基板由軟性印刷基板構成。 申請專利範圍第5項如下所述。申請專利範圍第5項之 印刷基板之製造方法的特徵是在申請專利範圍第丨項 中ϋ亥基材之絕緣材料成為硬質材料，該印刷基板由硬質 印刷基板構成。 申請專利範圍第6項如下所述。申請專利範圍第6項之 Ρ刷基板之製造方法的特徵是在申請專利範圍第1項 中，該金屬保護被膜形成步驟之該金屬保 金、銀焊料、鍍錫、鍍銀、或鐘錄形成。另外，該金屬 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-04/94146664 1? 1295147 濩被膜用來保護該鍍銅 钱刻，和作為其後處理步電路形成步驟之 的影響。 步驟之覆盍處理的前處理之祕刻 申味專利範圍第7項如下所述。申七主直 印刷基板之製造方法的特 1 關第7項之 山 将欲疋在申請專利範圚笛1话 中，在該電路形成步驟 圍弟1員 材，使用雷踗谀罢如 ^a7U生抗蝕劑膜覆蓋該基 顯像之後，對；料冑該感光性抗蝕劑膜曝光，硬化和 光性上之鋼落進行餘刻，並剝離殘留之該感 九陡抗蝕d Μ，用來形成該電路圖案。 申請專利範圍第8項如下所述。申請專 :刷基板之製造方法的特徵是在申請專利範圍第丨員： :之:為該後處理步驟之覆蓋處理的内容為形圖 =!實質上在前處理之㈣刻後，選擇性地， =併甩地貫施覆蓋膜之黏貼或形成，和抗焊劑之印刷或形 《作用等》 々本發明之製造方法以此種手段構成。因此本發明之作用 荨如下所述。 (」)在此種製造方法中’首先’在基材設置多個通孔用. 之穿通孔後，在穿通孔内進行導電化處理。 «)其次基材被感光性乾膜覆蓋，在該感光性乾膜被顯 像和硬化成為抗電鑛膜之後，對穿通孔内和其開口 銅。 八 °固緞 亦即’對基材之-面，覆蓋感光性乾膜，使其顯像和硬 312XP/發明說明書(補件)/95-04/94146664 13 1295147 化’用來至少在穿诵7丨肉 對於美材之“ 開口周圍鑛銅。另外， 、土材之兩^，順序地覆蓋感光 化’用來在穿通孔内和兩面之開口周_銅吏一 1像和硬 在二)二後月圍以金屬保護被膜覆蓋在穿通孔内之鍍銅，和 之鑛銅，卜，利用上述之方式，在穿通孔 相反面财鋼之情況時，減μ罩層覆蓋 遮罩#。°1彳4 面）’録形成金制錢膜後除去 、旱層然後，除去感光性乾膜。 電路圖案麦I材&由圖案製作步驟，在兩面之銅箱形成 (j)然後’對被製成之印刷基板，亦即軟性印刷基板或 貝rigi Hp刷基板，實施作為後處理步驟之覆蓋處理。 (6)因此，依照本發明集 形成有多 内和開口周圍側之鍍銅的鈕部位置，和在圖案 4作步驟形成有多個之電路圖案側之連接面的位置，即使

有位置偏移之情況時，鈕部之鍍銅被耐蝕刻性之金屬保護 被膜更進一步地覆蓋保護。 鈕部之鍍銅（未被形成連接面用之感光性抗蝕劑 膜覆蓋，未被保護之突出部份）不會被圖案製作用之蝕刻 液溶解除去，不會造成缺損。 第2依…、本叙明之製造方法，纽部之鍵銅被耐飯刻性 之金屬保護被膜覆蓋和保護。因此，鈕部之鍍銅，即使殘 留在穿通孔内，亦不會作為被覆蓋處理之前處理的軟蝕刻 所使用之軟蝕刻液溶解除去。 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-04/94146664 14 1295147 )口此本赉明之印刷基板之製造方法可以獲得下面 所述之效果。 (發明效果） 《第1效果》 第1 ’在圖案製作時，可以防止紐部之缺損和導通不良。 t即’在本發日ϋ造方法巾，各麻部被耐#刻性之金 屬保護被膜保護。因此各㈣部在事後之圖案製作時，即 使叙部之位置，和與紐部導通連接用之電路圖案側之連接 面之位置有位置偏移時，亦不會有上述此種先前技術例之 被敍刻之缺損，可以維持完整。 夕口此即使在鈕部和連接面之間發生有稍微之位置偏 移，因為相互間為稍微之重疊，所以可以確保相互間之導 通。1此，利用本發明所製造之印刷基板可以避免發生此 種先前技術例之導通不良等，可以提高導通可靠度。 《第2效果》 第2 ’在覆蓋處理時可以防止通孔内之斷線和斷線之不 良點。亦即，在本發明之製造方法中，各個鈕部被耐蝕刻 性之金屬保護被膜保護。因此各個鈕部在事後之覆蓋處理 時，在軟蝕刻後，即使軟蝕刻液殘留成為滯留狀態，亦不 會如上述之此種先前技術例之造成被軟蝕刻之鍍銅之缺 損，可以維持完整。 因此’利用本發明所製造之印刷基板可以避免此種先前 技術例之通孔内斷線，可以防止斷線之不良點等，在這方 面亦可以提高導通可靠度。 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-04/94146664 15 1295147 依照此種方式，對於解決存在於此種先前技術例之問 等，本發明具有顯著之大效果。 。喷 【實施方式】 《關於圖式》 以下根據用以實施圖式所示之發明之最佳形態，用 細地說明本發明之印刷基板之製造方法。圖1、圖2、圖 3、圖4、圖5、圖6、圖7之⑴圖、⑵圖、⑻圖、（二 圖和圖8用來說明實施本發明之最佳形態。 斤另外’圖卜圖2、圖3之⑴圖、⑵圖、⑶圖等是將 第1例之主要部份擴大之剖面說明圖。另外圖1之⑴圖 表示所準備之基材，⑺圖表示開口步驟’（3)圖表示導； 性被膜形成步驟，⑷圖表示祕刻步驟，⑸圖表示 步驟，⑻圖表示顯像步驟。圖2之⑴圖表示曝光步驟， ⑵圖表示剝離步驟，⑶圖表示鍍銅步驟，⑷圖表示遮 罩步驟。《 3之⑴圖表示金屬保護被膜形成步驟，⑵ 圖表不剝離步驟，（3)圖表示製成之印刷基板。 圖3之⑷圖是將第2例之主要部份擴大之正面之剖面 說明圖，用來表示製成之印刷基板。 圖4、圖5是將第3例之主要部份擴大之正面之剖面說 。另外’圖4之⑴圖表示被覆步驟，⑵圖表示曝光 乂驟’⑻圖表示剝離步驟。圖5之⑴圖表示鍍銅步驟， ⑵圖表示金屬保護被膜形成步驟，⑶圖表示製成之印刷 基板。 圖6是將第4例之主要部份擴大之正面之剖面說明圖。 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95·94146664 16 1295147 另外，（1)圖表示剝離步驟，（2)圖表示鍍銅步驟，（3)圖 表示金屬保護被膜形成步驟，（4)圖表示製成之印刷基板。 圖7表示印刷基板。另外（1)圖是將其丨例之主要部份 擴大之平面之說明圖，（2)圖是其將另一例之主要部份 大之平面之說明圖。（3)圖是表示將軟蝕刻液之滯留狀態 之主要部份擴大之正面之剖面說明圖，⑷圖是時間經過 後將主要部份擴大之正面之剖面說明圖。目8是表示印刷 基板之模式化之平面之概略圖。 《關於印刷基板E》 首先參照圖8用來說明印刷基板印刷基板£大致有 ^軟之軟性印刷基板(FPC) ’和硬質之硬質印刷基板，但 疋均在絕緣材料7之外表面之兩面或一面形成 體層之電路圖案A。 们下為¥ 另外軟性基板之基材由柔軟之絕緣材才"例如 胺製薄膜構成，在大部份之情況’在其兩面（表面和背面 參雙方）（亦即，一面和其相反面雙方），形成有電路圖^八。 t硬質印刷基板其基材之絕緣材料7由例如玻纖環氧樹 脂（glass epoxy resin)，玻纖布（glass ci〇th)，或陶 ^ 製成，在其兩面（表面和背面雙方，亦即一面和其相反面 之任一方），形成有電路圖案A。 、邑、彖材料7之厚度為例如2 0 /z m〜6 0 " m程度，但是亦出 現有12// m程度者。形成電路圖案a之銅箔F之厚度為例 如4//m〜35"m程度。另外，電路圖案A間之電路二 隙為10//m〜30 #πι程度且有微細化之傾向。 曰 312XP/發明說明書(補件)/95•嶋4146664 17 1295147 下面以軟性印刷基板為例用來說明印刷基板e。該印刷 土板E之全體成為具備有柔軟性和彎曲性之膜狀，立體地 折曲使用，與硬質印刷基板同㈣，在高精密度化，高功 此化’精細化’極薄化，和輕重量化等等之進展非常顯著， 所形成之電路圖案A之高密度化和微細化亦顯著。 圖8表示此種印刷基板E之實例’在構造區域上分成佈 線端部G’ f曲佈線部H ’和佈線端部卜$夕卜，中央之 彎曲佈線部H是折曲.使用之位置，在佈線端部g，j配置 有端子[另夕卜’彎曲佈線部H，一般只在兩面之任一面 形成有電路圖案A’佈線端部G在兩面形成有電路圖案A， 並配置有多個之通孔1或連接面B。 連接面B成為電路圖案A之—環，在電路圖案A之端或 中間設有多個，成為圓形或其他之形狀，與通孔丨侧之連 接用之鈕部4成為例如同心圓連接。另外，圖8所示之印

刷基板E，例如在CD播放機或DVD播放機被使用於讀取 用或寫入用之光學讀寫頭。 印刷基板E大致如上所述。 《關於製造方法之概要》 下面說明本發明之印刷基板E之製造方法。該製造方法 所具有之步驟對於在絕緣材料7張貼有銅箔F之基材6， 首先設置多個通孔i用之穿通孔2 一然後，在各個穿通 •孔2内進行導電化處理，—其次，利用感光性乾膜8覆蓋 基材6之外表面，接下來對此感光性乾膜8，當作抗電 鍍膜顯像並硬化，—然後，至少對開口之穿通孔2内和穿 312XP/發明說明書(補件)/95-04/94146664 18 1295147 膜d 周圍3進行鏡銅5，—然後，以金屬保護被 :用鋼…，除去感光性乾膜δ，'然後， 覆蓋處理。/成％路圖案Α，—進行保護電路圖案八用之 錢二:)弟二 電:法(-面)’第2例之新-電 電鲈法（一而〉 售鈕電鍍法（兩面），第4例之舊鈕 個步又驟。順序，說明本發明之製造方法之該等之各 《關於新鈕電鍍法(-面)之適用例》 首先參照圖1、圖2、圖qr,、门 明本發明之第丨例之势造方圖、⑵圖、（3)圖，說 (一旬之適用例 法，亦即本發明之新紐電錢法 在該實例之製造方法巾， ^ ^ U IJL η . }於兩面張貼有銅積層板所構 成之基材6，進行4首先，执 ^ —缺絲，m欠#而 叹置多個通孔1用之穿通孔2， f後對各個穿通孔2内進行導電化處理…其次，利 用感光性乾膜8覆蓋基材6之外丰而 :、 罩外層10，—從基材6之外二一面，成為具有遮 浸入到穿通孔2内，—料光^ /側，使顯像液L 然後…使感先性::8先:先乾Λ8顯像成為抗電鍵膜。 :、孔ΠΓ感光性乾膜δ，對開口之穿通孔二 牙通孔2之-面之開口周圍3,和相反面（該一面之相反 反體:行鑛銅5。一然後，利用遮罩層11覆 孤基材6之相反面之銅箱F之鑛銅5等…利用具備有财 蝕刻性之金屬保禮被膜9 ’覆蓋未被覆蓋之露出之鍍銅 312XP/發明說明書(補件)/95-04/94146664 19 1295147 。—然後，除去遮罩層1 1，並除去感光性乾膜8，〜形 成電路圖案A，4然後，進行覆蓋處理。 下面更詳述此種第1例之製造方法。在此種製造方法 中，首先，如圖1之（1)圖所示，準備基材6。 基材6(在軟性印刷基板之情況時亦稱為膜基材）由在絕 緣材料7(在軟性基板之情況時亦稱為絕緣膜）之兩面分別 張貼有銅箔F之兩面張貼銅之積層板構成。成為基材之絕 緣材料7在軟性印刷基板之情況時，由聚醯亞胺 (polyimideresin)製膜，芳族聚醯胺樹脂（aramidresin) 衣膜，液晶聚合物（1 iqUid crystal polymer)製膜，或其 他具備有柔軟性和絕緣性之樹脂製膜構成。銅箔F使用壓 延箱，電解箔，特殊電解箔或電鍍箔等。 另外，此種絕緣材料7具有多層型者和單層型者。在多 層型者’在絕緣材料7之兩面經由接著劑分別疊層銅箔 F接者；=11]使用％氧（epoxy)樹脂’無鹵素（hai〇gen free) 環氧樹脂，或高Tg環氧樹脂等。與此相對地在單層型者， 在絕緣材料7之兩面分別直接黏貼銅箔f而疊層。單層型 之絕緣材料7利用鑄造（casting)法，積層（laminator) 法’或金屬喷鍍（metalliding)法（濺散（sputtering)法） 等製作。 另外’此處所指之兩面張貼銅積層板被廣義地解釋，廣 義地包含各種態樣者。例如，關於所謂之一面張貼銅積層 板’包含在其一面之相反面以接著劑疊層銅箔F型者。 其次，在該製造方法中，如圖1之（2)圖所示，對於以 312XP/發明說明書(補件)/95-04/94146664 20 1295147 此方式準備之基材6開孔加工多個通孔 通孔！成為穿通印刷基板E之兩面（表 2面 和相反面）間之微細孔，在一 面 s . t 隹月之印刷基板£形成多個。 ^子皮使用作為兩面之電路圖案A間之導通連接 用’或（和）被組裝在電路圖荦A之主道脚 連接 书吟圃莱A之+導體零件等之安裴 :。：孔1之孔徑大多為0.2-以上〜0.5mm以下者，; 出:見有利用鐵孔法成為〇.lmm程度者，利用 ： 〇· 05mm程度者。 乂馬 2，首先在基材6開孔加 等，在每一片或每一捲 被使用作為通孔1用之穿通孔 工多個。該開孔使用鑽洞或雷射 (Roll to Roll)實施 Nc 加工。 ς人以衣仏方法中，如圖1之（3)圖，（4)圖所示， ί於以此方式開孔加工多個穿通孔2之基材6,在各個* 通孔2之内㈣（在本說明書中以各個穿通孔2内表牙 利用直接電鍍（direct plating)法或無電解鍍銅 (electroless coppei· plating)法，形成導電性被膜 η。 在圖中所示之直接電鍍法之情況時，首先，如圖i之 圖所不，對於基材6之全面，亦即對基材6之兩面之銅箱 F之外表面和穿通孔2之内壁面’連續地進行把處理，用 來形成作為導電性被膜12的鈀之微細凹凸膜。 U後，如圖1之（4)圖所示，進行軟蝕刻，除去銅箔f 之外表面之導電性被膜12。因此導電性被膜12成為只附 著並殘留在穿通孔2之内壁面（更正確者是露出到穿^孔 2之内壁面之絕緣材料7之面）之狀態。依照此種方式， 312XP/發明說明書(補件)/95-04/94146664 21 1295147 在牙通孔2之内壁面报士、音 心丨ΛΙ 土面形成導電性皮膜 另外在直接電鍍法中、 墨，或並他之邋f ^ 代θ鈀者亦可以使用碳，碳石 4八他之導電性物質。 法，而是利用益雷另外，在不使用此種直接電鍍 時，不法形成導電性皮膜12之情況 日守，不只在穿通孔2之内辟 丨月/凡 面被無電解錢銅。 土面，亦在兩面之銅箱F之外表 因此，在該製造方法 種方式在各個穿通孔2 在其外表面之一面（在圖 性乾膜8覆蓋。

中如圖1之（5)圖所示，依照此 形成有導電性皮膜12之基材6， 丁之貝例為背面）之全面，被感光 =外’以此方絲貼之感紐乾膜8，更 黏貝之遮罩外層10覆蓋。遮罩外層1G被使㈣為感光性 乾膑8之表面保護用之分離層，具有微黏著性接著劑之 PET樹脂膜，或其他之具備有黏著性之透明被膜材料。 依照此種方式，基材6之-面被具有遮罩外層10之感 光性乾膜8覆蓋。 " 另外，在此種製造方法中，如圖i之⑹圖所示，依照 此種方式被感光性乾膜8等覆蓋之基材6進行顯像。亦 即，從基材6之相反侧使顯像液[浸入到各個穿通孔2， 利用顯像液L溶解除去穿通孔2之―面之開口周圍3之感 光性乾膜8,和使殘留之感光性乾膜8顯像成為抗電鍍膜。 亦即，在基材6之相反面（表面），從未被任何覆蓋之非 遮罩面之開放面，喷射顯像液L，或將基材6全體浸潰到 顯像液L之槽。因此，顯像液L從相反面（表面）浸入到穿 312XP/發明說明書(補件)/95-04/94^664 22 1295147 通孔2内’經由穿通孔2内用來部份地溶解除去一面（背 面）之感光性乾膜8。亦即顯像液L用來溶解除去穿通孔2 之一面之開口空間，和其開口周圍3。 另外，依照此種方式對穿通孔2之一面的指定部份實施 溶解除去，是經由控制碳酸蘇打等顯像液L之濃度，溫 f，噴射壓力，和喷射時間（浸潰時間）等，以適當之大小 範圍之區域實施。 依照此種方式，感光性乾膜8利賴謂之顯像液滞留現 象，被顯像成具有作為抗電鍍膜所需要之有孔形狀，在穿 通孔2之一面形成直徑比穿通孔2之孔徑稍大之開口。 然後’在此種製造方法中，如圖2之⑴圖所示，基材 6在以此方式顯像之感紐訪8乾職，經曝光而硬 ^亦即，具有作為抗電鍍膜所需要之有孔形狀之感光性 乾膜8，直接被曝光機之光進行uv曝光，並被光聚合硬 然後’如圖2之⑵圖所示，將遮罩外層1()從基材㈣ 離。亦即，在感光性乾膜8被顯像之基材6，使不同於感 光性乾膜8而維持無孔之面狀 心 狀的遮罩外層10。從成為抗 笔鑛膜之感純乾膜8的外表面_和除去。 其次，如圖2之（3)圖所示，對 對於‘罩外層10被剝離之 基材6，施加鍍銅5，使錮姑山如^ Λ广 1文則析出於相反面之銅箔F全體， 各個穿通孔2之内壁面之墓贲 之¥電性破膜12，和穿通孔2之 一面之開口周圍3。此種鑛銅5 ^ ^ s % ^ ^ 5以基材6之未被感光性 乾膜8遮罩顯像和硬化成為抗 312XP/發明說明書(補件)/95·04/94146664 几玉鍍膑之部份，作為對象而 23 1295147 貫施。 如此一來，對於基材6 ’在相反面（表面）之銅箱卩之 j面’形成在穿通孔2之内壁面之導電性被膜12，和 面（月面）之穿通孔2之開口周圍3,全面而連續地析 銅’因而被鍍銅5。形成在穿通孔2之一面之開 之鍍銅5 ’形成與穿通孔2同心狀之突緣狀’亦即轴環狀。 另外，穿通孔2之内壁面之鍍銅5和其一方之開口周圍 3之鍍銅5總稱為鈕部4。 啤 •其次，在此種製造方法中’如圖2之⑷圖所示，基材 6之相反面（在圖示之實例中為表面）被遮罩層n覆^。 遮罩層11使用具備有微黏著性之PET樹脂膜，或其:具 .$黏著性之被膜材料，遮罩層n疊層覆蓋在相反面之銅 箔F之鍍銅5和各個穿通孔2之開口空間等。 然後’域3之⑴圖所示，利用具備有耐㈣性之金 屬保護被膜9,覆蓋未被遮罩層η覆蓋之露出之鍍銅5。 • 亦即’由各個穿通孔2之内壁面之鍍銅5和一面（背面） 侧之開:周圍3之鍍銅5所構成之紐部4，被金屬保護被 膜9覆盍。因此鈕部4之鍍銅5，在後處理步驟之電路圖 案\形成步驟之蝕刻中，和覆蓋處理之前處理之軟蝕刻 中’受到保護而不會受到該！虫刻液（氯化銅、氯化鐵、鹼 性蝕刻液，或其他之銅溶解液）之影響。該金屬保護被膜 9利用電鍍法或電解電鍍法，以鍍鎳金、鍍焊料、鍍錫、 鑛銀，或鍍鎳等之任一種選擇性地形成。 二後如圖3之（2)圖所示，從基材6剝離除去遮罩層 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-04/94146664 24 1295147 11或感光性乾膜8。亦即，利用喷霧喷射抗蝕劑剝離液（苛 性蘇打或其他之剝離液），用來剝離和除去被使用作為導 ，電性被膜12和鍍銅5之保護層之遮罩層11和感光性乾膜 邊製造方法在經由上述之各個步驟後，如圖3之（3)圖 所不，對於基材6之兩面，利用習知之圖案製作步驟，形 成電路圖案A。 乂 ♦例如，對於基材6之兩面，利用貼著感光性抗蝕劑膜加 丨以覆蓋—使用電路圖案A之負遮罩之光罩進行曝光，亦即 曝光形成電路圖案A，—除去未曝光部份之感光性抗钱劑 膜，進行顯像和乾燥…對於銅箱F，钱刻感光性抗^ ，之開口部份，—順序地經由感光性抗蝕劑之剝離等等二 習知步驟…對於基材6之兩面，分別利用銅荡成 路圖案A，—用來製造例如圖3之（3)圖或圖8所示之印 刷基板E°另外’此種形成電路圖案A所使用之光罩 即電路遮罩之負遮罩，可以使用膜型和玻璃型（玻璃乾 板）。 然後’在事後之後處理步驟進行覆蓋處理1 上述方式製造之印刷基板E，首先進行覆蓋處 理，將電路圖案A之銅羯F之表面軟蝕刻使 以 A m程度’用來達成除去氧化皮膜和表面粗化之 m 然後，實施覆蓋處理。亦即’成為絕緣保護 索

全體之被膜的覆蓋膜’由貼著(CV貼著)方式或昭相方、 形成’或成為保護電路圖案A使其不會受半導體零件襄J 25 312XP/發明說明書(補件)/95·〇4/94146664 1295147 響之被膜，抗焊劑由印刷(s/R印刷)方式或 U成％ t種方式下’覆蓋膜之形成和焊接抗钱劑 之形成’可貫施ji：—古-+、献丄 貝他八万或雙方一起實施。 新紐電鍍法（―面）之適用例成為此種方式。 《關於新鈕電鍍法（兩面）之適用例》 方：=圖：之⑷圖用來說明本發明之第2例之製造 ::笛9發明之新鈕電鍍法(兩面)之適用例。 、、/_ 2例之製造方法中，重複上述之第丨例之製造方 法之中間步驟部份的一部份， —々/ ★ " 如圖3之（4)圖所示基材6 之各個穿通孔2之内壁面和穿 材6 及相；5 ;々叫m 牙^孔2之一面之開口周圍3 4不口“ Γ 被鍍銅5成為鈕部4。亦即鈕部 内P I 之製造方法之方式形成在穿通孔2 2之I牙^孔2之一面之開口周圍3，而且亦形成在穿通孔 2之相反面之開口周圍3。 另外’鈕部4之該等鍍鋼5，被具 _護被膜9覆蓋。 庇之孟屬保 下面更詳述此種第2例之製造方法。 方法中，首先，與上述之第丨例 μ 彳之衣造 弟1例问樣地，經由圖1之（n :;圖2之⑵圖所示之各個步驟，用來對設有多二) ^電性被膜12之穿通孔2之基材6之一面一覆蓋 :電鑛膜之感光性乾膜δ，使其顯像和硬化 乍： 離和除去該遮罩外層1 〇。 旻剝 '然後’與第1例不同地，基材6之相反面，亦依昭此 種方式’覆盍作為抗電鑛臈之感光性乾膜8，使其顯像和 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-04/94146664 26 1295147 硬化（在此種情況，顯像液L從一面浸入到穿通孔2)，— 然後’剝離和除去該遮罩外層1 〇。 —然後，進行鍍銅5。其中該鍍銅5，與第丨例之上述 之圖2之（3)圖不同，只在穿通孔2之内壁面和兩面（一面 和相反面）之開口周圍3進行。—然後，穿通孔2之内壁 面之鐘銅5和兩面之開口周圍3之鐘銅5，亦即所形成之 鈕部4,被金屬保護被膜9覆蓋（另外，使第i例之圖2 之（4)圖和圖3之（1)圖進行比較對照。未使用有遮 11) 〇 —然後，與第1例同樣地，在將感光性乾膜8剝離和除 去之後對此種基材β進行圖案製作，用來製造圖3之（3) 圖所不之印刷基板Ε，事後，進行覆蓋處理。 在該第2例之製造方法中，依照此種方式，對於基材6 之外表面之兩面，順序地覆蓋感光性乾膜8，以其作為抗 電鍍膜，進行顯像和硬化。藉以在感光性乾膜8被溶解除 去之開口之穿通孔2内和穿通孔2之兩面之開口周圍3， 心成作為紐4 4之鑛銅5。然後，紐部4之鑛銅5被具備 有耐钮刻性之金屬保護被膜9覆蓋。 另外，對於該第2例，其其他之構造和功能等，因為以 上述之第1例為準，所以其說明加以省略。 本發=之新鈕電鍍法（兩面）之適用例成為此種方式。 《關於舊紐電鑛法（兩面）之適用例》 下面參照圖4和圖5用來說明本發明之第3例，亦即舊 紐電鍍法（兩面）之適用例。 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-〇4/94146664 27 1295147 、在該第3例之製造方法中，對於基材6之兩面，覆蓋成 為負遮罩之感光性乾膜8，使其曝光和顯像，如圖$之⑶ 圖所示，用來在基材6之各個穿通孔2之内壁面和穿通孔 之-面和相反面之兩面之開口周圍3,鑛銅5成為紐部 4 〇 然後’以具備有韻刻性之金屬㈣㈣9 4之鍍銅5 〇 下面更詳述該第3例之製造方法。在該製造方法，首 :上述之第“列同樣地’經由圖工之⑴圖〜圖2之⑵ 步驟，對於設置具有導電性被膜12之穿通孔2 : 之兩面，—如圖4之⑴圖所示，感光性乾膜8 1 °被具有以分離層構成之遮罩外層1G疊層覆蓋。 如圖4之⑵圖所示，對於該兩面分別 以感光性乾膜8作為抗電鍍膜，進行曝光和 =。=後’如圖4之（3)圖所示，將光罩㈡或遮= 部份以外之不要背之顯像亦即溶解除去硬化 和玻璃型。晶之感光性乾膜8。鮮13具有膜型 解r::圖5之⑴圖所示’進行鍍銅5。亦即，溶 内H 膜8之不要部份成為開口，在穿通孔2之 如^ 口兩面之開—口周圍3’鑛銅5成為紐部4。〜其次， 覆蓋。圖部4之鍍銅5被金屬保護被膜9 Ά，在剝離和除去感光性乾膜8之後，4如圖 312ΧΡ/發鴨鴨(補件)/95.晴28 1295147 彳 ==處在:用嶋作步驟製造印刷基板E之 依照此種方式’在該第3例之製造方法中 乾膜8同時覆蓋基材6之外表面：：：法中利用感光性 進行顯像和硬化。用來在λ二 為抗電鍵膜而 ㈣文化帛采在感先性乾膜8被溶解除去之 處’對穿通孔2師穿通^ ^ ㈣去之開口 Γ 牙k孔2之兩面之開口周圍3，雜加 5成為紐部4。麸後，知邱4 、，又銅 夕… 後^ 4之鍍銅5被具備有耐餘刻 之金屬保護被膜9覆蓋。 〗注 另外，對於該第3例中，j： #夕接、生4丄 μ ^ ^ ^ Ί 八他之構仏和功能等，因為以 上述之苐1例為準，所以其說明加以省略。 本發明之舊鈕電鍵法（兩面）之適用例成為此種方式。 《關於舊钮電鏟法（一面）之適用例》 、下面參照圖6用來說明本發明之第4例，亦即舊紐電鈕 法（一面）之適用例。 在該第4例之製造方法中’只對一面覆蓋感光性乾膜 8’進行曝光和顯像，如圖6之（4)圖所示，在基材6之各 個穿通孔2之内壁面和-面之開口周圍3,鍍銅5成為鈕 部4。然後，以具備有财钱刻性之金屬保護被膜9覆蓋鈕 部4之鍍銅5。 下面更詳述該第4例之製造方法。在該製造方法，盘上 述之各例同樣地，設置具有導電性被膜12之穿通孔2之 基材6~>只有一面被感光性乾膜8覆蓋之後，使用負遮罩 曝光。 … —然後，如圖6之（1)圖所示，使一面之感光性乾膜8 312XP/發明說明書(補件)/95-(Μ/94146664 29 ^295147 4像之後，—如圖β之（2)圖所示，實施鍍銅5 (對應到上 =之第1例之圖2之（3)圖）。~>如圖6之（3)圖所示，以 遮罩層11覆蓋相反面，然後—利用金屬保護被膜9進行 覆盍（對應到上述之第1例之圖2之（4)圖，圖3之（1) 圖）。亦即，在基材6之各個穿通孔2之内壁面和一面之 開口周圍3 ’鍍銅5成為鈕部4，以金屬保護被膜9覆蓋。 〜然後，將遮罩層11和感光性乾膜8剝離和除去之後， _〜經由圖案製作步驟，如圖6之圖所示，用來形成電 路圖案A，藉以製造印刷基板E。—然後，進行覆蓋處理。 另外，對於該第4例，其他之構造和功能等，因為以上 述之第1例或第3例為準，所以其說明加以省略。 本發明之舊紐電鍍法（一面）之適用例成為此種方式。 《關於作用等》 本發明之印刷基板E之製造方法依照以上所說明之方 式構成。因此，本發明之作用等如下所述。 _ (1)在該製造方法中，對於在絕緣材料7之兩面張貼有 銅箔F之基材6，首先，在設置多個通孔丨用之穿通孔2 之後，對穿通孔2之内壁面進行導電化處理。 (2)其次在基材6之外表面以感光性乾膜8覆蓋，感光 性乾膜8被顯像和硬化成為抗電鍍膜。利用此種方式，在 感光性乾膜8被溶解除去之開口處，對各個穿通孔2之内 壁面和穿通孔2之開口周圍3,施以鍍銅5而成為鈕部4。 例如，對於基材6之一面，以感光性乾膜8覆蓋，進行 顯像和硬化，用來在開口之穿通孔2之内壁面和穿通孔2 312XP/發明說明書(補件)/95-04/94146664 30 1295147 =面之開Π周圍3及相反面之銅_ F全體 鈕部4(參照圖卜圖2、圖3 知5成為 第Μ，和圖6之第4例)。另外，： = 以感光性乾膜8覆蓋，進行顯像和硬化，， 通孔2之内壁面和穿通孔2之兩面之開//A開口 ^穿 成為叙部4(參照圖3之⑷圖之第2例，圖4圍銅5 3例）。 u 4和圖5之第 另外，感光性乾膜8之抗電鍍膜化之進行以 13之方式(第3例’第4例之舊 =先二罩 ⑶基材6設置成在鈕部4之鍍銅5 進仃 之金屬保護被膜9覆蓋之後，除去感光性乾=耐餘劑性 ⑷然後，基材6經由曝光、顯像、蝕 圖案製作步驟，利用兩面之㈣F形成電路圖ΓΑ之習知 ⑸另外，形成有電路圖案Α之基材6，亦即 印刷基板Ε，在後處理步驟進行覆蓋處理。 衣成之 (6)本發明之印刷基板Ε之製 第2作用。 法具有下列之第卜 第1，在本發明之製造方法中，上述 述⑵之各㈣部4，如上述⑻之方 7 = 性之金屬保護被膜9覆蓋。亦^有耐姓刻 以保護紐部4之局部之㈣抗導屬保達破膜9成為用 6之因二在Α形成步驟，，基材 伸細圖案衣作用之感光性抗餘劑膜之伸縮，位置對 312XP/發明說明書(補件)/95-04/94146664 1295147 準之偏移等，—在各個鈕部4之位置（直徑），和電路圖案 A側之各個連接面B之位置（直徑）具有位置偏移之情況時 (沒有位置偏移之圖7之（1)圖之狀態為理想者，但者降 上吊吊會發生圖7之（2)圖所示之位置偏移），成為下面^ 述之方式。 二—亦即，被鍍銅5之各個鈕部4更被耐蝕刻性之金屬保 蒦被膜9後盍和保護，所以不會被蝕刻液溶解除去，可以 ，止其缺損之發生。在圖案製作前預先形成多個之各個紅 f 4、’在事後案製料，即使發生有未被對應之形成 口個連接面B用的硬化之感光性抗則,丨膜覆蓋和保護之 =置偏移突出部料，該突出部份亦不會由於㈣造成部 依照此種方式，維持各個紐部4(使本發明之圖7之⑵ 圖’和先前技術例之圖7之⑹圖比較對照）。目此，即使

，生稍微之位置偏移’因為鈕部4和連接面b有稍微之重 豐，所以可以確保兩者間之導通。 且：f，在本發明之製造方法中，基材6使各個紐部4被 膜：蝕刻性之金屬保護被膜9覆蓋。亦即金屬保護被 臈9成為鈕部4保護用之局部之蝕刻抗蝕劑。 在形成電路圖案Α後之後處理步驟，當上述（5) ^覆蓋處理時，—進行該前處理，對電路圖案A之銅猪F ^進行軟_'然後即使由於洗淨不足，乾燥不足等， 7夕二、液D歹^ ^在各個穿通孔2内成為滯留狀態(參照圖 (3)圖），隨著時間之經過成為下面所述之方式。 32 312XP/發鴨鴨(補件)/95.G4/94146664 1295147 :亦即’各個鈕部4之穿通孔2之内壁面之鍍銅5,因 為=耐兹刻性之金屬保護被膜9覆蓋和保護，所以—不會 破滯留狀態之軟蝕刻液D溶解除去（使本發明之圖7之 和先前技術例之圖7之（8)圖進行比較對照）。各個鈕 邛4之通孔】之内壁面之鍍銅5，在事後之覆蓋處理時， 即使殘留有軟㈣液D成為滯留狀態，亦不會被則，可 以維持完整。 《其他》 _、，另外，在第卜對於金屬保護被膜9之殘留，如下所述。 首先，在金屬保護被膜9使用鍍鎳金或鍍鎳之情況時，該 孟屬保濩被膜9不會有因為高融點而發生溶融事故之問 題，即使殘留在最終製品之印刷基板E亦不會有問題。 j此相對地，在金屬保護被膜9使用鍍焊料或鍍錫之情 況時，需要考慮到當該金屬保護被膜9殘留在最終製品之 印刷基板E時，於高溫迴銲（refi〇w)(半導體零件安裝用 籲之焊接）時，會發生熔融。因此，在成為問題之情況，亦 可以在圖案製作步驟後等，將金屬保護被膜9剝離和除 去。 第2 ’在以上所說明之實例中是以印刷基板e使用軟性 印刷基板為例進行說明，但是本發明之印刷基板E之製造 方法並不只限於該種方式，亦可適用在硬質印刷基板。 【圖式簡單說明】 圖1是有關於本發明之印刷基板之製造方法，用以說明 實施發明用之最佳形態，為將其第1例之主要部份擴大之 312XP/發明說明書(補件)/95-04/94146664 33 1295147 正面之剖面說明圖。其中， 圖表示開孔步驟，⑻圖表⑴二表不所準備之基材’(2) 圖表示軟贿驟r圖表不導電性被膜形成步驟，⑷ 步驟。〜"(5)圖表示被覆步驟，(6)圖表示顯像 圖2用以說明實施該發 主要部份擴大之正面之二為將第1例之 光+騍,〇、 面說明圖。其中，（1)圖表示曝 圖表示遮罩步驟。 ⑻圖表不鍍銅步驟，(4) 圖3用以說明實施該發明 圖、⑻亂是將第！例之主要部二，，⑴圖、(2) R ^ , 要4伤擴大之正面之剖面說明 Θ。^、中，（1)圖表示金屬保續祐 剝離除去步驟，⑻圖表亍印刷=形成步驟，⑵圖表示 主要部份#大之⑷圖是將第2例之 之正面之剖面說明圖，表示印刷基板。 主明貫施該發明用之最佳形態，將第3例之 舜牛聰°』曲次明圖。其中，（1)圖表示被 後⑵圖表示曝光步驟，（3)圖表示剝離步驟。 :5是供作說明實施該發明用之最佳形態，將第3例之 =部份擴大之正面之剖面說明圖。其中，⑴圖表示鐘 2驟’⑵圖表示金屬保護被膜形成步驟，⑺圖表示印 刷基板。 圖6是供作說明實施該發明用之最佳形態，將第*例之 主要部份擴大之正面之剖面說日。其中，⑴圖表示剝 ，步驟，⑵圖表示鍍銅步驟，⑻圖表示金屬保護被膜形 成步驟，（4)圖表示印刷基板。 312XP/發明說明書(補件)/95-04/94146664 34 1295147 圖7之（1)圖、（2)圖、（3)圖、（4)圖供作說明實施該發 明用之最佳形態，表示印刷基板。其中，（1)圖是將其— 例之主要部份擴大之平面之說明圖。（2 )圖是將另一例之 ，要=份擴大之平面之說明圖。（3)圖是表示蝕刻液之滯 邊狀恶，將主要部份擴大之正面之剖面說明圖，（4)圖是 將經過時間後之主要部份擴大之正面之剖面說明圖。 圖7之（5)圖、（6)圖、（7)圖、（8)圖供說明該種先前技 術例，表示印刷基板。其中，⑸圖表示將其一例之主要 部份擴大之平面之說明圖’（6)圖表示將另一例之主要部 :擴大之平面之說明圖。⑺圖是表示軟餘刻液之滯留狀 二=要部份擴大之正面之剖面說明圖，⑻圖是將經 過日寸間後之主要部份擴大之正面之剖面說明圖。 圖8是供作說明實施該發明用 .,.ei ^ 板，模式化之平面之概略圖。取佳H表不印刷基 【主要元件符號說明】 1 2 3 4 5 6 通孔 穿通孔 開口周圍 紐部 鍍銅 基材 絕緣材料 感光性乾膜 金屬保護被膜 3〇XP/發明說明書(補件)/95-04/94146664 35 1295147 10 遮罩外層 11 遮罩層 12 導電性被膜 13 光罩 A 電路圖案 B 連接面 C 印刷基板（先前技術例） D 軟#刻液 E 印刷基板（本發明） F 銅编 G 佈線端部 Η 彎曲佈線部 J 佈線端部 K 端子 L 顯像液

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Claims (1)

1295147 十、申請專利範圍·· ’其特徵在於包含有·· 張貼有銅箔之基材，首先設 】· 一種印刷基板之製造方法 開孔步驟，對在絕緣材料上 置多個通孔用之穿通孔； 導電性被膜形成步驟，在兮穿 被覆顯像硬化步驟，以/ΑΛ 導電化處理; 面，使該感光性乾：顯二=生乾膜覆蓋該基材之外表 resist); H，1像和硬化成為抗電鍍膜acting 錄銅步驟，利用此種方式溶 2 n , ^ 心合解除去该感光性乾膜而形成 ’ Μ幵σ处的該穿通孔内和該穿通孔之開口周圍進 订鍍銅； ，屬保護被膜形成步驟’以金屬保護被膜覆蓋該鍍銅; 剝離步驟，除去該感光性乾膜； 包路形成步驟’利用該銅箱形成電路圖案；和 後處理步驟’進行覆盖處理用來保護該電路圖案。 2.如申請專利範圍第1項之印刷基板之製造方法，其中 在該被覆顯像硬化步驟，該感光性乾膜覆蓋在兩面張貼 有銅之積層板所構成之該基㈣外表面之—面，且在該鑛 銅步驟，至少在該穿通孔内和該穿通孔之該—面之開口周 圍實施電鍍銅；且 在該鍍銅步驟和該金屬保護被膜形成步驟之間，施加遮 罩步驟，以遮罩層覆蓋該基材之外表面的相反面，並在該 金屬保護被膜形成步驟之後，與該剝離步驟同時實施除去 該遮罩層之除去步驟。 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-04/94146664 37 1295147 3.如申請專利範圍帛！項之印刷基板之製造方法，盆中 對兩面張貼有銅之積層板所構成之該基材的外表面之 :面，順序地實施該被覆顯像硬化步驟，且在該鑛銅步 •，’對該穿通孔師該穿通孔之兩面之開口周圍電錢銅。 I如巾請專利範圍第丨項之印刷基板之製造方法，其中 ===緣材料成為具備有錄性之膜狀，該印刷基板 由摩人性（flexible)印刷基板構成。 5且如申請專利範圍第i項之印刷基板之製造方法，盆中 ==絕緣材料成為硬料料，該印刷基板由硬質印刷 '如中請專利範圍第i項之印刷基板之製造方法，其 八，:亥金屬保護被膜形成步驟中’該金屬保護被膜由鍍鎳 孟、鍍焊料、鍍錫、鍍銀、或鏡錄形成；且 保護被膜用來保護該鍍銅，使其不會受到該電路 理之^之㈣，和作為該後處理步驟之覆蓋處理的前處 理之軟蝕刻所影響。 二 ·Π請專利範圍第1項之印刷基板之製造方法，其中 使用Ϊ路Ξι成以該感光性抗姓劑膜覆蓋該基材’ ，j该感光性抗蝕劑膜曝光，硬化和顯像 性ί二/材之㈣進行餘刻，並且剝離殘留之該感光 性杬蝕劑膜，用來形成該電路圖案。 ^口申請專利範圍第1項之印刷基板之製造方法，其中 護^— 7内谷為形成该電路圖案之保 ^而§在别處理之軟餘刻後，選擇性地，或併 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95捕94146664 38 1295147 用地實施覆蓋膜之黏貼或形成，和抗焊劑之印刷或形成。

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