JP2014001409A - ステンレス基板への高分子化合物層と金めっきパターンの形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1めっき工程にて、ステンレス基板1に前処理を施した後、全面あるいは所望の部位に塩酸めっき液を用いて第1金めっき層11を形成し、高分子化合物層形成工程にて、第1金めっき層上の所望の部位に高分子化合物を溶融圧着して高分子化合物層15を設け、第2めっき工程にて、高分子化合物層の存在しない領域の第1金めっき層上に、マスクめっきにより所望のパターンで第2金めっき層12を形成し、その後、剥離工程にて、第2金めっき層および高分子化合物層の存在しない領域の第1金めっき層を、アルカリ系剥離液を用いて剥離除去して、部分金めっきパターン10を形成する。
【選択図】 図1
Description
一方、ステンレス基板の表面に存在する不動態被膜と樹脂との接着性が低いため、ステンレス基板表面にレーザー加工を施したり、無機珪素化合物を含むプライマー層を設けることにより、樹脂との接着性を向上させることが行われている(特許文献9、10)。
一方、ステンレス基板上に予め形成した導電性金属層上への高分子化合物層の形成は、不動態被膜が存在するステンレス基板表面に直接高分子化合物層を形成する場合に比べて、密着性が高いものとなる。しかし、当該高分子化合物層に隣接するように、部分的に金めっきパターンを形成するには、ウエットプロセスであるめっき処理が必要であり、高分子化合物層が粘弾性体を備える場合、上記と同様に、粘弾性体の溶解が生じるおそれがある。また、粘弾性体を備えない高分子化合物層であっても、ウエットプロセスであるめっき処理におけるアルカリ系剥離液により、導電性金属層に対する密着性が低下するおそれがある。
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたものであり、高分子化合物層と、薄く欠陥のない金めっき層のパターンとをステンレス基板の所望部位に形成する方法を提供することを目的とする。
本発明の他の態様として、前記第2めっき工程では、シアン系めっき液を使用するような構成とし、また、前記第1金めっき層の厚みを0.010μm以上0.10μm未満の範囲とするような構成とした。
本発明の他の態様として、前記第2めっき工程では、塩酸系めっき液を使用するような構成とし、また、前記第1金めっき層の厚みを0.015μm以上0.10μm未満の範囲とするような構成とした。
本発明の他の態様として、前記第1めっき工程におけるステンレス基板の前処理は、アルカリ洗浄処理と塩酸浸漬処理を含むような構成とした。
本発明の他の態様として、前記第1めっき工程の後、前記第2めっき工程の後に、金イオン回収を行うような構成とした。
本発明の他の態様として、前記ステンレス基板として、対向する主平面と、該主平面とは異なる面で構成される加工部位とを有するステンレス基板を使用するような構成とし、また、前記加工部位は、凹部および/または貫通孔であるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記第2めっき工程では、前記主平面における前記加工部位の面積より小さい面積の開口部を有するマスクを使用し、前記加工部位にのみ第2金めっき層を形成するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記剥離工程後における部分金めっきパターンの厚みを、前記高分子化合物層の厚みに比べ1/10未満とするような構成とした。
<第1の実施形態>
図1は、ステンレス基板への高分子化合物層と部分金めっきパターンの形成方法の一実施形態を説明するための工程図である。
本実施形態では、第1めっき工程にて、ステンレス基板1に前処理を施した後、このステンレス基板1の全面に塩酸めっき液を用いて第1金めっき層11を直接形成する(図1(A))。
ステンレス基板1のステンレス鋼には特に制限はなく、例えば、オーステナイト系、フェライト系のステンレス鋼からなるものであってよい。図示例のステンレス基板1は、対向する主平面1a,1bを有し、この主平面1a,1bとは異なる壁面2aで構成される貫通孔2を加工部位として有しており、主平面1a,1bと、加工部位である貫通孔2を構成する壁面2aに第1金めっき層11が形成される。加工部位としての貫通孔2は、その数、位置、大きさ、形状には制限はない。
尚、本発明において主平面とは、エッチング加工やプレス加工等の加工を施す前の状態において、ステンレス基板の厚み方向で対向する一対の平面のことである。
また、第1金めっき層11の形成は、塩酸めっき液を用いて行われる。使用する塩酸めっき液は、ステンレス基板1の侵食防止とめっき時間の短縮化とを考慮したものを使用することが好ましい。例えば、対象となるステンレス基板1の表面への微小孔蝕の発生程度が単位面積(mm2)当り2個以下となるように調製された塩酸めっき液を使用することができる。ここで、微小孔蝕の測定は、塩酸めっき液中にステンレス基板を10秒間浸漬し、水洗して乾燥させた後に走査電子顕微鏡で観察して測定する。このような塩酸めっき液を使用することにより、金めっき中に、同時作用としてステンレス基板1の表面に適度の溶解が生じ、これにより第1金めっき層11とステンレス基板1との密着性は良好なものとなる。
尚、第1めっき工程で形成した第1金めっき層11の活性化を目的として、中和処理を施してもよい。このような活性化を行うことにより、後工程での高分子化合物層および第2金めっき層の密着性が更に向上する。
尚、第1金めっき層11上での高分子化合物層15の形成位置、形状、寸法は特に制限はなく、高分子化合物層15に要求される機能等により適宜設定することができる。例えば、高分子化合物層15の厚みは20〜200μmの範囲で適宜設定することができる。
尚、上記の例では、マスク16は貫通孔2(加工部位)の面積S2よりも大きな開口部17を有しているが、ステンレス基板1の主平面1aには金めっきパターンを形成せず、貫通孔2(加工部位)の壁面にのみ金めっきパターンを形成する場合には、マスク16もマスク16′と同様の開口部を備えたものを使用することができる。
このようなマスク16,16′の材質は、電気絶縁性であれば特に制限はなく、例えば、信越化学工業(株)製のめっき用シリコンマスク等であってよい。
形成する第2金めっき層12の厚みは、形成する金めっき層のパターンの用途に応じて適宜設定することができるが、本発明では、第1金めっき層11との総厚みが1μm以下の薄膜となるように第2金めっき層12の厚みを設定することが可能である。
上記の実施形態では、金めっきパターン10が高分子化合物層15の一部に隣接しているが、高分子化合物層15を囲むように金めっきパターン10を隣接させて形成してもよく、また、高分子化合物層15から離間するように金めっきパターン10を形成してもよい。尚、本発明においてパターンとは、所望の線、円、楕円、角形、模様等の図形であってよく、例えば、所望の電気配線形状、凸部形状等が含まれる。
また、ステンレス基板にエッチング加工やプレス加工等で形成された加工部位に、従来の方法で金めっき層のパターンを形成すると、加工部位のエッチ箇所では電流密度が高く、局所的に金めっき層が厚膜となる。しかし、本発明では、剥離工程にて第2金めっき層の存在しない領域の第1金めっき層をアルカリ系剥離液を用いて剥離除去し、この際、第2金めっき層もアルカリ系剥離液により侵食を受けるので、加工部位を被覆している部分金めっきパターンは滑らかであり、局所的に金めっき層が厚膜になっていないことも外観上の特徴である。
また、ステンレス基板として、上述のような加工部位を備えていないようなステンレス基板も使用できる。
図3は、ステンレス基板への高分子化合物層と部分金めっきパターンの形成方法の他の実施形態を説明するための工程図である。
本実施形態は、上述のステンレス基板1と同じステンレス基板を使用した例として説明する。
まず、第1めっき工程において、少なくとも加工部位が露出するようにステンレス基板上にレジストパターンを形成し、次いで、露出しているステンレス基板面に塩酸めっき液を用いて第1金めっき層を直接形成する。すなわち、第1めっき工程では、対向する主平面1a,1bと、この主平面1a,1bとは異なる壁面2aで構成される貫通孔2を加工部位として有するステンレス基板1に前処理を施す。その後、第2金めっき層を形成する貫通孔2(加工部位)、および、高分子化合物層を形成する部位が少なくとも露出するように、主平面1a,1bにレジストパターン36,36′を形成する。
レジストパターン36,36′は、例えば、ドライフィルムレジストをラミネートしてフォトリソグラフィーでパターンニングすることにより形成することができる。この際、めっきにおける給電のために、ステンレス基板1の一部を露出させておく。例えば、ステンレス基板1の外周部を露出させる、あるいは、外周部に設けた給電用パターンを露出させればよい。
尚、この第1金めっき層31の形成は、塩酸めっき液を用いて行われ、上述の第1の実施形態における第1金めっき層11の形成と同様とすることができ、ここでの説明は省略する。
次に、高分子化合物層形成工程にて、第1金めっき層31上の所望の部位に高分子化合物を溶融圧着して高分子化合物層35を設ける(図3(B))。この高分子化合物層35の形成は、上述の第1の実施形態における高分子化合物層15の形成と同様とすることができ、ここでの説明は省略する。
レジストパターン36,36′の剥離では、アルカリ系剥離液を使用することができるが、第1金めっき層31は剥離除去し得ないようなアルカリ系剥離液を使用することが好ましい。これは、レジストパターン36,36′とともに第1金めっき層31が同時に剥離されると、後述するような金イオンの回収効率が低下するので、これを防止するためである。尚、溶融圧着により第1金めっき層31上に設けられている高分子化合物層35は、例えば、第1金めっき層31を剥離除去し得ないよう10%未満の濃度に調整されたアルカリ系剥離液に対して、十分な剥離耐性を具備している。
この実施形態では、レジストパターン36,36′は、第1金めっき層31よりも厚くなるように形成することが好ましい。これは、レジストパターン36,36′上に第1金めっき層31が乗り上がることを防止し、レジストパターン36,36′の剥離除去を容易なものとするためである。
また、マスク37,37を使用したマスクめっきを行う前に、レジストパターン36,36′を剥離してもよい。図4は、このように、レジストパターン36,36′を剥離した後にマスク37,37を配置した状態を示す図であり、上述の図3(C)に対応する。
また、図3(D)の段階でレジストパターン36,36′を剥離せずに、次の剥離工程にて、第1金めっき層31を剥離除去し、その後、レジストパターン36,36′を剥離してもよい。
この実施形態においても、図2に示したような他の加工部位を有するステンレス基板が使用可能であり、また、加工部位を具備していないステンレス基板も使用可能である。
図5は、ステンレス基板への高分子化合物層と部分金めっきパターンの形成方法の他の実施形態を説明するための工程図である。
本実施形態は、上述のステンレス基板1を使用した例であり、上述の第1の実施形態と同様に、第1めっき工程において、ステンレス基板1に前処理を施した後、このステンレス基板1の全面に塩酸めっき液を用いて第1金めっき層11を直接形成する(図5(A))。
尚、圧着条件は、例えば、真空方式のラミネータを使って1×105〜5×105N/m2の範囲で設定することができる。また、溶融圧着時に、超音波振動接合等を併用してもよい。
次いで、高分子化合物層形成工程にて、めっきマスク19,19′の不要な部位を溶解除去して、残部を高分子化合物層15として第1金めっき層11上に位置させる(図5(D))。めっきマスク19,19′の不要な部位の溶解除去は、例えば、濃度10%未満のアルカリ系水溶液を使用して行うことができる。
次いで、剥離工程にて、第2金めっき層12および高分子化合物層15が存在しない領域の第1金めっき層11をアルカリ系剥離液を用いて剥離除去する。これにより、加工部位である貫通孔2の壁面2a、および、ステンレス基板1の主平面1aの所望部位に、金めっきパターン10を形成する(図5(E))。尚、加工部位である貫通孔2の壁面2aにのみ金めっきパターン10を形成してもよいことは勿論である。
また、第1めっき工程において、上述の第2の実施形態のようにレジストパターンを使用することにより、ステンレス基板の所望の部位に第1金めっき層を形成してもよい。この場合、マスク形成工程では、第1めっき工程に使用したレジストパターンを残した状態で、形成された第1金めっき層の所望の部位が露出するようにめっきマスク19,19′を形成する。
また、上述の各図に示されるステンレス基板、加工部位、第1金めっき層、第2金めっき層、高分子化合物層、マスク等の寸法は、便宜的に記載したものであり、本発明を限定するものではない。
[実施例1]
ステンレス基板として、厚み0.15mmのSUS316材(150mm×150mm)を準備した。
<第1めっき工程>
塩酸めっき液として、下記の組成の塩酸めっき液Aを調製した。
(塩酸めっき液Aの組成)
・金属金 … 2.0g/mL
・塩酸 … 40g/mL
・コバルト … 0.1g/mL
また、上記のようにレジストパターンを形成したステンレス基板に塩酸浸漬処理(10%塩酸水溶液に30秒間浸漬)を施した後、水洗し、その直後に、上記の塩酸めっき液Aを用いて、下記の条件で第1金めっき層をステンレス基板の露出面に形成した。この第1金めっき層の形成では、めっき処理時間を調節することにより、下記の表1に示すように6種(試料1−1〜試料1−6)の厚みで第1金めっき層を形成した。
(第1金めっきの条件)
・電流密度 : 3A/dm2
・処理時間 : 5〜15秒
上記の6種の試料(試料1−1〜試料1−6)において、レジストパターンの直径3mmの円形開口内のステンレス基板上に形成された第1金めっき層(片面10個、計20個)のうち、片面5個、計10個の金めっき層上に、接着層としての熱可塑性ポリイミド樹脂とポリイミド樹脂の積層からなる直径3mmのシート(厚み25μm)を載置し、熱ヒータを具備するプレート型ヒータを230℃に加熱し、2.5×105N/m2の圧着条件で溶融圧着して、高分子化合物層を形成した。尚、使用した接着層としての熱可塑性ポリイミド樹脂は、ガラス転移温度が215℃であるため、上記の溶融圧着時の加熱温度は、当該ガラス転移温度に対して15℃高く設定した。
また、レジストパターンを形成した後、上記の第1金めっき層を形成しない試料(試料1−7)を準備した。この試料1−7において、上記と同様の条件で溶融圧着して、高分子化合物層をステンレス基板に直接形成した。
シアンめっき液として、下記の組成のシアンめっき液を調製した。
(シアンめっき液の組成)
・金属金 … 6.0g/mL
・コバルト … 0.5g/mL
次に、直径が2mmの円形開口部を5個有するマスク(材質は汎用めっき向けで使用されるシリコン)を準備した。そして、試料1−1〜試料1−6においては、高分子化合物層が形成されずに第1金めっき層(直径3mmの円形)が露出しているレジストパターンの5個の円形開口の中心に、マスクの円形開口部の中心が一致するように、ステンレス基板の両面にマスクを配置した。また、試料1−7においては、高分子化合物層が形成されずにステンレス基板(直径3mmの円形)が露出しているレジストパターンの5個の円形開口の中心に、マスクの円形開口部の中心が一致するように、ステンレス基板の両面にマスクを配置した。そして、これらのマスクを介して、上記のシアンめっき液を使用し、下記の条件で第2金めっき層(厚み0.25μm)を形成した。尚、処理時間は、第2金めっき層の厚みが厚み0.25μmとなるように、下記の範囲で適宜設定した。
(第2金めっきの条件)
・電流密度 : 12A/dm2
・処理時間 : 3〜10秒
その後、マスクを除去し、剥離液としてアルカリ系剥離液(3%水酸化ナトリウム水溶液)を調製し、この剥離液(液温50℃)にステンレス基板を30秒間浸漬し、その後、水洗した。これにより、レジストパターンを剥離除去した。
試料1−1〜試料1−6について、剥離液としてアルカリ系剥離液(エボニック デグサ ジャパン(株)製のゴールドストリッパー645)を用い、この剥離液(液温25〜35℃)にステンレス基板を10秒間浸漬し、その後、水洗した。これにより、第2金めっき層および高分子化合物層の存在しない領域の第1金めっき層が剥離され、直径2mmの円形の金めっきパターンと、直径3mmの高分子化合物層をステンレス基板上に形成することができた。
(高分子化合物層の密着性テスト)
高分子化合物層と金めっきパターンを形成したステンレス基板を85℃、85%の高温高湿槽で24時間保持し、常温に戻した後、高分子化合物層における異常(膨れ、剥がれ、クラックのいずれかの発生)の有無を顕微鏡で観察して、下記の表1に示した。
(金めっきパターンの密着性テスト)
高分子化合物層と金めっきパターンを形成したステンレス基板を350℃で5分間保持し、常温に戻した後、金めっきパターンにおける異常(膨れ、クラックのいずれかの発生)の有無を顕微鏡で観察して、下記の表1に示した。尚、この密着性テストでは、350℃保持による高分子化合物層への影響は無視している。
(テープ剥離試験)
粘着テープ(住友スリーエム(株)製 600番)を使用し、高分子化合物層および金めっきパターンに対してテープ剥離試験を行い、高分子化合物層、金めっきパターンの剥離の有無を下記の表1に示した。
(基板侵食)
剥離工程において第1金めっき層を剥離して露出したステンレス基板の表面を顕微鏡で観察し、侵食の有無を評価して結果を下記の表1に示した。
実施例1同様に、ステンレス基板を準備した。
<第1めっき工程>
実施例1と同様に、ステンレス基板に前処理を施した後、水洗し、直後にレジストパターンを形成し、その直後に、実施例1と同じ塩酸めっき液Aを使用し、実施例1と同じめっき条件で第1金めっき層をステンレス基板の露出面に形成した。この第1金めっき層の形成では、めっき処理時間を調節することにより、下記の表2に示すように6種(試料2−1〜試料2−6)の厚みで第1金めっき層を形成した。
上記の6種の試料(試料2−1〜試料2−6)において、レジストパターンの直径3mmの円形開口内のステンレス基板上に形成された第1金めっき層(片面10個、計20個)のうち、片面5個、計10個の金めっき層上に、接着層としての熱可塑性ポリイミド樹脂とポリイミド樹脂の積層からなる直径3mmのシート(厚み25μm)を載置し、熱ヒータを具備するプレート型ヒータを230℃に加熱し、2.5×105N/m2の圧着条件で溶融圧着して、高分子化合物層を形成した。尚、使用した接着層としての熱可塑性ポリイミド樹脂は、ガラス転移温度が215℃であるため、上記の溶融圧着時の加熱温度は、当該ガラス転移温度に対して15℃高く設定した。
また、レジストパターンを形成した後、上記の第1金めっき層を形成しない試料(試料2−7)を準備した。この試料2−7において、上記と同様の条件で溶融圧着して、高分子化合物層をステンレス基板に直接形成した。
塩酸めっき液として、下記の組成の塩酸めっき液Bを調製した。
(塩酸めっき液Bの組成)
・金属金 … 4.0g/mL
・塩酸 … 60g/mL
・コバルト … 0.1g/mL
尚、第1めっき工程におけるめっき処理前の、上記のレジストパターンを形成した状態のステンレス基板を、この塩酸めっき液Bに10秒間浸漬し、水洗した後、走査電子顕微鏡で観察した結果、ステンレス基板の表面への微小孔蝕の発生程度は単位面積(mm2)当り5個を超える(10〜15個)ことを確認した。
(第2金めっきの条件)
・電流密度 : 3A/dm2
・処理時間 : 50〜60秒
その後、マスクを除去し、実施例1と同様にして、レジストパターンを剥離除去した。
試料2−1〜試料2−6について、実施例1と同様にして、露出している第1金めっき層を剥離した。これにより、第2金めっき層および高分子化合物層の存在しない領域の第1金めっき層が剥離され、直径2mmの円形の金めっきパターンと、直径3mmの高分子化合物層をステンレス基板上に形成することができた。
実施例1と同様にして、密着性テスト、テープ剥離試験および基板侵食の評価を行い、結果を下記の表2に示した。
ステンレス基板として、厚み0.15mmのSUS316L材(150mm×150mm)を使用した他は、実施例1と同様にして、試料1−1〜試料1−7に対応した試料3−1〜試料3−7を作製した。
作製した7種の試料(試料3−1〜試料3−7)について、実施例1と同様にして、密着性テスト、テープ剥離試験および基板侵食の評価を行ったところ、試料3−1〜試料3−6については、実施例1と同様の結果(密着性テストにおける異常なし、テープ剥離試験における剥離なし、ステンレス基板の侵食なし)が得られた。また、試料3−5、試料3−6では、剥離工程における第1金めっき層の剥離に要する時間が、試料3−1〜試料3−4に比べて、大幅に長いことが確認された。
ステンレス基板として、厚み0.15mmのSUS316L材(150mm×150mm)を使用した他は、実施例2と同様にして、試料2−1〜試料2−7に対応した試料4−1〜試料4−7を作製した。
作製した7種の試料(試料4−1〜試料4−7)について、実施例1と同様にして、密着性テスト、テープ剥離試験および基板侵食の評価を行ったところ、実施例2と同様の結果(第1金めっき層の厚みが0.015μm以上である試料4−2〜試料4−6では、密着性テストにおける異常なし、テープ剥離試験における剥離なし、ステンレス基板の侵食なし)が得られた。また、試料4−5、試料4−6では、剥離工程における第1金めっき層の剥離に要する時間が、試料4−1〜試料4−4に比べて、大幅に長いことが確認された。
ステンレス基板として、厚み0.15mmのSUS304材およびSUS304L材(150mm×150mm)を使用した他は、実施例1と同様にして、試料1−1〜試料1−7に対応した試料5−1〜試料5−7(SUS304材使用)、および、試料5−1′〜試料5−7′(SUS304L材使用)を作製した。
作製した14種の試料(試料5−1〜試料5−7、試料5−1′〜試料5−7′)について、実施例1と同様にして、密着性テスト、テープ剥離試験および基板侵食の評価を行ったところ、試料5−1〜試料5−6、試料5−1′〜試料5−6′については、実施例1の試料1−1〜1−6と同様の結果(密着性テストにおける異常なし、テープ剥離試験における剥離なし、ステンレス基板の侵食なし)が得られた。また、試料5−5、試料5−6および試料5−5′、試料5−6′では、剥離工程における第1金めっき層の剥離に要する時間が、試料5−1〜試料5−4、試料5−1′〜試料5−4′に比べて、大幅に長いことが確認された。
ステンレス基板として、厚み0.15mmのSUS304材およびSUS304L材(150mm×150mm))を使用した他は、実施例2と同様にして、試料2−1〜試料2−7に対応した試料6−1〜試料6−7、および、試料6−1′〜試料6−7′(SUS304L材使用)を作製した。
作製した14種の試料(試料6−1〜試料6−7、および、試料6−1′〜試料6−7′)について、実施例1と同様にして、密着性テスト、テープ剥離試験および基板侵食の評価を行ったところ、実施例2と同様の結果(第1金めっき層の厚みが0.015μm以上である試料6−2〜試料6−6、および、試料6−2′〜試料6−6′では、密着性テストにおける異常なし、テープ剥離試験における剥離なし、ステンレス基板の侵食なし)が得られた。また、試料6−5、試料6−6および試料6−5′、試料6−6′では、剥離工程における第1金めっき層の剥離に要する時間が、試料6−1〜試料6−4、試料6−1′〜試料6−4′に比べて、大幅に長いことが確認された。
1a,1b,21a,21b…主平面
2…貫通孔
12…凹部
10,30…金めっきパターン
11,31…第1金めっき層
12,32…第2金めっき層
15,35…高分子化合物層
16,16′,37…マスク
17,17′,38…開口部
19,19′…マスク
Claims (14)
- ステンレス基板に前処理を施した後、該ステンレス基板の全面、あるいは、所望の部位に、塩酸めっき液を用いて第1金めっき層を形成する第1めっき工程と、
該第1金めっき層上の所望の部位に高分子化合物を溶融圧着して高分子化合物層を設ける高分子化合物層形成工程と、
該高分子化合物層の存在しない領域の前記第1金めっき層上に、マスクめっきにより所望のパターンで第2金めっき層を形成する第2めっき工程と、
該第2金めっき層および前記高分子化合物層の存在しない領域の前記第1金めっき層を、アルカリ系剥離液を用いて剥離除去する剥離工程と、を有することを特徴とするステンレス基板への高分子化合物層と部分金めっきパターンの形成方法。 - ステンレス基板に前処理を施した後、該ステンレス基板の全面、あるいは、所望の部位に、塩酸めっき液を用いて第1金めっき層を形成する第1めっき工程と、
該第1金めっき層の所望の部位のみが露出するように高分子化合物を溶融圧着してめっきマスクを形成するマスク形成工程と、
該めっきマスクの存在しない領域の前記第1金めっき層上に第2金めっき層を形成する第2めっき工程と、
所望部位を残すように前記めっきマスクを溶解除去し、該所望部位を高分子化合物層として前記第1金めっき層上に位置させる高分子化合物層形成工程と、
該高分子化合物層および前記第2金めっき層の存在しない領域の前記第1金めっき層を、アルカリ系剥離液を用いて剥離除去する剥離工程と、を有することを特徴とするステンレス基板への高分子化合物層と部分金めっきパターンの形成方法。 - 前記第1金めっき工程では、ステンレス基板の所望の部位を露出させ、かつ、形成する第1金めっき層の厚みよりも厚くなるようにレジストパターンを形成し、該レジストパターンを介して第1金めっき層を形成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のステンレス基板への高分子化合物層と部分金めっきパターンの形成方法。
- 前記第2めっき工程では、シアン系めっき液を使用することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のステンレス基板への高分子化合物層と部分金めっきパターンの形成方法。
- 前記第1金めっき層の厚みを0.010μm以上0.10μm未満の範囲とすることを特徴とする請求項4に記載のステンレス基板への高分子化合物層と部分金めっきパターンの形成方法。
- 前記第2めっき工程では、塩酸系めっき液を使用することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のステンレス基板への高分子化合物層と部分金めっきパターンの形成方法。
- 前記第1金めっき層の厚みを0.015μm以上0.10μm未満の範囲とすることを特徴とする請求項6に記載のステンレス基板への高分子化合物層と部分金めっきパターンの形成方法。
- 前記第1めっき工程におけるステンレス基板の前処理は、アルカリ洗浄処理と塩酸浸漬処理を含むことを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれかに記載のステンレス基板への高分子化合物層と部分金めっきパターンの形成方法。
- 前記第1めっき工程の後、前記第2めっき工程の後に、金イオン回収を行うことを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれかに記載のステンレス基板への高分子化合物層と部分金めっきパターンの形成方法。
- 前記第2めっき工程で形成する第2金めっき層は、前記第1めっき工程で形成する第1金めっき層より厚く形成されることを特徴とする請求項1乃至請求項9のいずれかに記載のステンレス基板への高分子化合物層と部分金めっきパターンの形成方法。
- 前記ステンレス基板として、対向する主平面と、該主平面とは異なる面で構成される加工部位とを有するステンレス基板を使用することを特徴とする請求項1乃至請求項10のいずれかに記載のステンレス基板への高分子化合物層と部分金めっきパターンの形成方法。
- 前記加工部位は、凹部および/または貫通孔であることを特徴とする請求項11に記載のステンレス基板への高分子化合物層と部分金めっきパターンの形成方法。
- 前記第2めっき工程では、前記主平面における前記加工部位の面積より小さい面積の開口部を有するマスクを使用し、前記加工部位にのみ第2金めっき層を形成することを特徴とする請求項11または請求項12に記載のステンレス基板への高分子化合物層と部分金めっきパターンの形成方法。
- 前記剥離工程後における部分金めっきパターンの厚みを、前記高分子化合物層の厚みに比べ1/10未満とすることを特徴とする請求項1乃至請求項13のいずれかに記載のステンレス基板への高分子化合物層と部分金めっきパターンの形成方法。
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JP2017082339A (ja) * | 2016-12-28 | 2017-05-18 | 大日本印刷株式会社 | ステンレス基板 |
CN113582552A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-11-02 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种纹理基板的制作方法、纹理基板及电子设备 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5171834A (en) * | 1974-12-20 | 1976-06-22 | Toray Industries | Kitaio pataanjoni renzokutekini metsukishorisuruhoho |
JPS63195291A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-12 | Kansai Plant Kogyo:Kk | 金めつき容器類、その製造方法及び製造装置 |
JPH03257178A (ja) * | 1990-03-06 | 1991-11-15 | Seiko Epson Corp | 装飾部材の蝕刻方法 |
JP2002266097A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電気メッキ方法ならびに電気メッキ装置 |
JP2003318202A (ja) * | 2002-04-19 | 2003-11-07 | Nec Kansai Ltd | 半導体素子の製造方法 |
JP2011032557A (ja) * | 2009-08-04 | 2011-02-17 | Dainippon Printing Co Ltd | ステンレス基板への金めっきパターンの形成方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5171834A (en) * | 1974-12-20 | 1976-06-22 | Toray Industries | Kitaio pataanjoni renzokutekini metsukishorisuruhoho |
JPS63195291A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-12 | Kansai Plant Kogyo:Kk | 金めつき容器類、その製造方法及び製造装置 |
JPH03257178A (ja) * | 1990-03-06 | 1991-11-15 | Seiko Epson Corp | 装飾部材の蝕刻方法 |
JP2002266097A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電気メッキ方法ならびに電気メッキ装置 |
JP2003318202A (ja) * | 2002-04-19 | 2003-11-07 | Nec Kansai Ltd | 半導体素子の製造方法 |
JP2011032557A (ja) * | 2009-08-04 | 2011-02-17 | Dainippon Printing Co Ltd | ステンレス基板への金めっきパターンの形成方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017082339A (ja) * | 2016-12-28 | 2017-05-18 | 大日本印刷株式会社 | ステンレス基板 |
CN113582552A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-11-02 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种纹理基板的制作方法、纹理基板及电子设备 |
CN113582552B (zh) * | 2021-07-15 | 2023-10-10 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种纹理基板的制作方法、纹理基板及电子设备 |
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