JP2002266097A - 電気メッキ方法ならびに電気メッキ装置 - Google Patents
電気メッキ方法ならびに電気メッキ装置Info
- Publication number
- JP2002266097A JP2002266097A JP2001065654A JP2001065654A JP2002266097A JP 2002266097 A JP2002266097 A JP 2002266097A JP 2001065654 A JP2001065654 A JP 2001065654A JP 2001065654 A JP2001065654 A JP 2001065654A JP 2002266097 A JP2002266097 A JP 2002266097A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- electroplating
- photosensitive resin
- plated
- areas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 被メッキ部位が空気に触れない状態から薬液
処理を行うことにより、最初の処理から気泡が残ること
がなくなり、益々微細化する被メッキ部位においても、
高精度で高品質なメッキを得ることができる電気メッキ
方法及び電気メッキ装置を提供する。 【解決手段】 導体の表面に感光性樹脂膜を形成し、こ
れを露光し現像して露出させた導体表面に金属を析出さ
せる電気メッキ方法であって、前記感光性樹脂の現像か
ら金属をメッキするまでの工程において、被メッキ部位
を常に濡れた状態に維持して処理することを特徴とする
電気メッキ方法、及び、連続した複数の薬液処理工程か
ら構成される電気メッキ装置において、その第１の工程
を現像処理工程としたことを特徴とする電気メッキ装置
である。
処理を行うことにより、最初の処理から気泡が残ること
がなくなり、益々微細化する被メッキ部位においても、
高精度で高品質なメッキを得ることができる電気メッキ
方法及び電気メッキ装置を提供する。 【解決手段】 導体の表面に感光性樹脂膜を形成し、こ
れを露光し現像して露出させた導体表面に金属を析出さ
せる電気メッキ方法であって、前記感光性樹脂の現像か
ら金属をメッキするまでの工程において、被メッキ部位
を常に濡れた状態に維持して処理することを特徴とする
電気メッキ方法、及び、連続した複数の薬液処理工程か
ら構成される電気メッキ装置において、その第１の工程
を現像処理工程としたことを特徴とする電気メッキ装置
である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導体の表面に感光
性樹脂を用いて所望するパターンを形成し、露出した導
体の表面に金属を析出するための電気メッキ方法ならび
に電気メッキ装置に関するものである。
性樹脂を用いて所望するパターンを形成し、露出した導
体の表面に金属を析出するための電気メッキ方法ならび
に電気メッキ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、電気メッキは、銅メッキで代
表されるように基板の貫通孔による配線層間の電気的接
続や、アディティブ工法やセミアディティブ工法で代表
されるメッキによる配線の形成や、ビルドアップ多層工
法の非貫通孔による配線層間の電気的接続などの、回路
基板の導体配線を形成するための手段として用いられた
り、また、はんだメッキ、錫メッキ、銀メッキ、ニッケ
ルメッキ、金メッキなどは、実装部品との接続機能を付
加する目的で、接続端子の表面処理、バンプの形成に用
いられるなど、回路基板製造において幅広く使われてい
る。
表されるように基板の貫通孔による配線層間の電気的接
続や、アディティブ工法やセミアディティブ工法で代表
されるメッキによる配線の形成や、ビルドアップ多層工
法の非貫通孔による配線層間の電気的接続などの、回路
基板の導体配線を形成するための手段として用いられた
り、また、はんだメッキ、錫メッキ、銀メッキ、ニッケ
ルメッキ、金メッキなどは、実装部品との接続機能を付
加する目的で、接続端子の表面処理、バンプの形成に用
いられるなど、回路基板製造において幅広く使われてい
る。
【０００３】そして最近の電子機器の高機能化並びに軽
薄短小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化と高密
度実装化が、急速に進んできており、このため、これら
の電子部品を搭載する回路基板は、配線の高密度化、高
多層化が図られ、これに伴い、微小径で高アスペクト比
の貫通孔や非貫通孔にメッキを形成する必要や、微細配
線をメッキで形成する必要や、さらには微小端子にメッ
キする必要など、高精度で高品質な電気メッキの技術が
要求されてきている。
薄短小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化と高密
度実装化が、急速に進んできており、このため、これら
の電子部品を搭載する回路基板は、配線の高密度化、高
多層化が図られ、これに伴い、微小径で高アスペクト比
の貫通孔や非貫通孔にメッキを形成する必要や、微細配
線をメッキで形成する必要や、さらには微小端子にメッ
キする必要など、高精度で高品質な電気メッキの技術が
要求されてきている。
【０００４】前述のような微細なメッキを行う上で、特
に問題となるのは、メッキを施す部位が乾燥しているた
めに表面の濡れ性が低下しているので、薬液に浸漬する
とレジスト開口部側面や非貫通孔などの凹部に空気が気
泡として残り易く、この気泡が薬液処理やメッキ自体を
阻害する問題であり、メッキの異常析出やメッキの不着
などの品質不具合を引き起こす原因となる。この問題
は、メッキを施す部位が、微細で高アスペクト比になる
ほど顕在化してきており、解決策として、基板や薬液を
振動させて気泡を除去する機械的な方法や、基板や薬液
の濡れ性を向上させて、基板が薬液に浸漬した際に、気
泡が残り難くする化学的な方法が各種試みられている。
に問題となるのは、メッキを施す部位が乾燥しているた
めに表面の濡れ性が低下しているので、薬液に浸漬する
とレジスト開口部側面や非貫通孔などの凹部に空気が気
泡として残り易く、この気泡が薬液処理やメッキ自体を
阻害する問題であり、メッキの異常析出やメッキの不着
などの品質不具合を引き起こす原因となる。この問題
は、メッキを施す部位が、微細で高アスペクト比になる
ほど顕在化してきており、解決策として、基板や薬液を
振動させて気泡を除去する機械的な方法や、基板や薬液
の濡れ性を向上させて、基板が薬液に浸漬した際に、気
泡が残り難くする化学的な方法が各種試みられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】機械的な振動を発生さ
せて気泡の除去を図る方法は、旧来から広く採用されて
おり、代表的な方法として、バイブレーターが発生する
振動を利用する方法が知られている。バイブレーターを
５０〜６０Ｈｚの周波数で振動させて、この振動エネル
ギーを、被メッキ物である回路基板を支える治具に直接
与えるか、または揺動装置の治具受け架台自体に与える
かして、基板の表面から気泡を除去する方法である。し
かしながら、本方法では、治具自体の材質や構造、被メ
ッキ物の取付方法、さらには薬液の液抵抗等の影響で振
動エネルギーが減衰してしまい、気泡除去の効果が弱ま
ってしまう欠点があった。
せて気泡の除去を図る方法は、旧来から広く採用されて
おり、代表的な方法として、バイブレーターが発生する
振動を利用する方法が知られている。バイブレーターを
５０〜６０Ｈｚの周波数で振動させて、この振動エネル
ギーを、被メッキ物である回路基板を支える治具に直接
与えるか、または揺動装置の治具受け架台自体に与える
かして、基板の表面から気泡を除去する方法である。し
かしながら、本方法では、治具自体の材質や構造、被メ
ッキ物の取付方法、さらには薬液の液抵抗等の影響で振
動エネルギーが減衰してしまい、気泡除去の効果が弱ま
ってしまう欠点があった。
【０００６】前述の欠点を解決する方法として、最近、
日本テクノ（株）が提案する超振動攪拌方法があげられ
る。この方法は、薬液中に金属製の羽を複数枚整列させ
て、これをバイブレーターにより液外から５０〜６０Ｈ
ｚで振動させることにより、薬液中に振動を発生させる
とともに液流をも発生させるものであり、この振動およ
び液流のエネルギーにより、基板の表面の気泡除去を図
るものである。しかしながら、バイブレーターを利用し
ていることで、振動周波数が低周波帯域に限られるの
で、微小でアスペクト比が１以上になるような部位に対
しては、気泡除去効果が極端に落ちてくる欠点があっ
た。
日本テクノ（株）が提案する超振動攪拌方法があげられ
る。この方法は、薬液中に金属製の羽を複数枚整列させ
て、これをバイブレーターにより液外から５０〜６０Ｈ
ｚで振動させることにより、薬液中に振動を発生させる
とともに液流をも発生させるものであり、この振動およ
び液流のエネルギーにより、基板の表面の気泡除去を図
るものである。しかしながら、バイブレーターを利用し
ていることで、振動周波数が低周波帯域に限られるの
で、微小でアスペクト比が１以上になるような部位に対
しては、気泡除去効果が極端に落ちてくる欠点があっ
た。
【０００７】一方、前述のような機械的な気泡除去の方
法の他に、化学的な方法として、基板の表面の濡れ性を
向上することにより、気泡残りを防止する方法も提案さ
れており、最も代表的なものに、プラズマにより基板の
被メッキ表面を僅かにエッチングして、この表面を清浄
化すると伴に、親水性に改質することで、濡れ性を向上
する方法がある。希薄なアルゴンガスまたは酸素ガス中
で、プラズマを発生させ、基板をこの雰囲気下にさらし
て、被メッキ表面を清浄化し、親水性に改質する。ガス
は微小部にも入り込むので表面のみならず、微細孔など
の壁面や底面も一様に処理することができる。しかしな
がら、このプラズマによる方法では、工程が１つ増える
事による製造コストアップの欠点や、基板の材料の種類
によっては、十分な改質効果が得られないと言った欠点
や、熱の発生があるため、耐熱性が低い基板では、寸法
の変化や変形が生じやすいといった欠点がある。
法の他に、化学的な方法として、基板の表面の濡れ性を
向上することにより、気泡残りを防止する方法も提案さ
れており、最も代表的なものに、プラズマにより基板の
被メッキ表面を僅かにエッチングして、この表面を清浄
化すると伴に、親水性に改質することで、濡れ性を向上
する方法がある。希薄なアルゴンガスまたは酸素ガス中
で、プラズマを発生させ、基板をこの雰囲気下にさらし
て、被メッキ表面を清浄化し、親水性に改質する。ガス
は微小部にも入り込むので表面のみならず、微細孔など
の壁面や底面も一様に処理することができる。しかしな
がら、このプラズマによる方法では、工程が１つ増える
事による製造コストアップの欠点や、基板の材料の種類
によっては、十分な改質効果が得られないと言った欠点
や、熱の発生があるため、耐熱性が低い基板では、寸法
の変化や変形が生じやすいといった欠点がある。
【０００８】薬液に濡れ性を付与する方法としては、薬
液に界面活性成分を添加する方法が一般に採られてお
り、各薬液メーカから種々の高濡れ性の薬液が市販され
ている。しかしながら、濡れ性はあくまで薬液が目的と
する脱脂やエッチング等の処理効果を阻害しない上での
２次的機能として扱われているため、その気泡残り防止
の効果は十分とは言えない。
液に界面活性成分を添加する方法が一般に採られてお
り、各薬液メーカから種々の高濡れ性の薬液が市販され
ている。しかしながら、濡れ性はあくまで薬液が目的と
する脱脂やエッチング等の処理効果を阻害しない上での
２次的機能として扱われているため、その気泡残り防止
の効果は十分とは言えない。
【０００９】以上に述べたような従来の電気メッキ方法
は、被メッキ部位が乾燥しており、さらに空気に触れた
状態から薬液処理を行うため、最初の処理から気泡が残
る可能性があり、被メッキ部位の益々の微細化によっ
て、高精度で高品質なメッキを施すことは殆ど困難な状
況になって来ている。
は、被メッキ部位が乾燥しており、さらに空気に触れた
状態から薬液処理を行うため、最初の処理から気泡が残
る可能性があり、被メッキ部位の益々の微細化によっ
て、高精度で高品質なメッキを施すことは殆ど困難な状
況になって来ている。
【００１０】そこで本発明は、被メッキ部位が空気に触
れない状態から薬液処理を行うことにより、最初の処理
から気泡が残ることがなくなり、益々微細化する被メッ
キ部位においても、高精度で高品質なメッキを得ること
ができる電気メッキ方法及び電気メッキ装置を提供す
る。
れない状態から薬液処理を行うことにより、最初の処理
から気泡が残ることがなくなり、益々微細化する被メッ
キ部位においても、高精度で高品質なメッキを得ること
ができる電気メッキ方法及び電気メッキ装置を提供す
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、導体の表面に
感光性樹脂膜を形成し、これを露光し現像することによ
り任意な形状に露出させた導体表面に、金属を析出させ
る電気メッキ方法であって、前記感光性樹脂の現像から
金属をメッキするまでの全ての工程において、被メッキ
部位を常に濡れた状態に維持して処理することを特徴と
する電気メッキ方法である。
感光性樹脂膜を形成し、これを露光し現像することによ
り任意な形状に露出させた導体表面に、金属を析出させ
る電気メッキ方法であって、前記感光性樹脂の現像から
金属をメッキするまでの全ての工程において、被メッキ
部位を常に濡れた状態に維持して処理することを特徴と
する電気メッキ方法である。
【００１２】また、第２の課題解決手段として、本発明
は上記第１の課題解決手段をより効果的に実施するため
に、連続した複数の薬液処理工程から構成される電気メ
ッキ装置において、その第１の工程を現像処理工程とし
たことを特徴とする電気メッキ装置である。
は上記第１の課題解決手段をより効果的に実施するため
に、連続した複数の薬液処理工程から構成される電気メ
ッキ装置において、その第１の工程を現像処理工程とし
たことを特徴とする電気メッキ装置である。
【００１３】本発明で用いる感光性樹脂は、少なくとも
炭酸ナトリウムで代表される無機アルカリ水溶液現像
性、もしくは1.1.1トリクロロエタンで代表される塩素
化溶剤現像性を有するものであれば、ポジ型でもネガ型
でもよいし、メッキ後に剥離するものでも、永久に残す
ものでもよい。
炭酸ナトリウムで代表される無機アルカリ水溶液現像
性、もしくは1.1.1トリクロロエタンで代表される塩素
化溶剤現像性を有するものであれば、ポジ型でもネガ型
でもよいし、メッキ後に剥離するものでも、永久に残す
ものでもよい。
【００１４】本発明で用いるメッキ金属は、銅、ニッケ
ル、銀、金、錫、錫合金、又は鉛合金であることが好ま
しい。
ル、銀、金、錫、錫合金、又は鉛合金であることが好ま
しい。
【００１５】本発明の第１の課題解決手段による作用は
次の通りである。すなわち、導体の表面に感光性樹脂層
を形成して、これを露光し現像した後、従来であれば乾
燥をするところを、ここで乾燥はしないので、現像で露
出した被メッキ部位が湿潤状態で維持される。この状態
のままで、電気メッキ工程の第１の薬液処理を行うと、
被メッキ部位が湿潤状態であり、高い濡れ性を有してい
るので、被メッキ部位が微細であっても、気泡を残すこ
となく薬液に十分に濡れて、正常に表面処理がなされ
る。電気メッキ工程の各薬液処理は連続して行われるの
で、この間に気泡が残る心配も無く、高精度で高品質な
メッキが得られる。
次の通りである。すなわち、導体の表面に感光性樹脂層
を形成して、これを露光し現像した後、従来であれば乾
燥をするところを、ここで乾燥はしないので、現像で露
出した被メッキ部位が湿潤状態で維持される。この状態
のままで、電気メッキ工程の第１の薬液処理を行うと、
被メッキ部位が湿潤状態であり、高い濡れ性を有してい
るので、被メッキ部位が微細であっても、気泡を残すこ
となく薬液に十分に濡れて、正常に表面処理がなされ
る。電気メッキ工程の各薬液処理は連続して行われるの
で、この間に気泡が残る心配も無く、高精度で高品質な
メッキが得られる。
【００１６】ここで、現像後の湿潤状態の基板を、室内
に長い時間放置していると、たとえ常温下にあっても、
自然に乾燥が進み濡れ性が低下するとともに、長い時間
空気に触れることによって、被メッキ部位の導体表面の
酸化も進むので、メッキの品質が低下する恐れがある。
そこで、現像後の基板は、電気メッキ工程に入るまでの
間は、清浄な水もしくは導体や感光性樹脂と反応しない
薬液に浸しておくことが望ましい。ただし、液中に放置
することによって、被メッキ部位の湿潤状態は維持でき
るが、導体の表面は、ゆっくりではあっても、酸化が進
むので、放置時間は出来る限り短くなるように、計画的
に生産することが望ましい。
に長い時間放置していると、たとえ常温下にあっても、
自然に乾燥が進み濡れ性が低下するとともに、長い時間
空気に触れることによって、被メッキ部位の導体表面の
酸化も進むので、メッキの品質が低下する恐れがある。
そこで、現像後の基板は、電気メッキ工程に入るまでの
間は、清浄な水もしくは導体や感光性樹脂と反応しない
薬液に浸しておくことが望ましい。ただし、液中に放置
することによって、被メッキ部位の湿潤状態は維持でき
るが、導体の表面は、ゆっくりではあっても、酸化が進
むので、放置時間は出来る限り短くなるように、計画的
に生産することが望ましい。
【００１７】本発明の電気メッキ装置は、連続した複数
の薬液処理工程からなるものである。薬液処理工程とし
ては、現像工程、酸性脱脂工程、エッチング工程、酸活
性工程、メッキ工程、中和工程、洗浄工程などが挙げら
れるが、これら工程の中で、第１の工程を現像処理工程
とするものである。すなわち、連続した複数の薬液処理
工程から成る電気メッキ装置の第１の工程を現像処理と
することによって、基板は現像後速やかに、次工程へと
連続して処理されていくので、被メッキ部位の乾燥や導
体表面の酸化の心配が無くなる。また、気泡の発生の影
響もなくなることにより、より安定して高精度で高品質
なメッキを得ることができる。
の薬液処理工程からなるものである。薬液処理工程とし
ては、現像工程、酸性脱脂工程、エッチング工程、酸活
性工程、メッキ工程、中和工程、洗浄工程などが挙げら
れるが、これら工程の中で、第１の工程を現像処理工程
とするものである。すなわち、連続した複数の薬液処理
工程から成る電気メッキ装置の第１の工程を現像処理と
することによって、基板は現像後速やかに、次工程へと
連続して処理されていくので、被メッキ部位の乾燥や導
体表面の酸化の心配が無くなる。また、気泡の発生の影
響もなくなることにより、より安定して高精度で高品質
なメッキを得ることができる。
【００１８】また、本発明の電気メッキ装置は、キャリ
ア搬送方式、水平搬送方式、リールｔｏリール搬送方式
のいずれの搬送方式でも用いることができるが、現像が
浸漬現像の場合は、キャリア搬送方式かリールｔｏリー
ル搬送方式を、シャワー現像の場合は水平搬送方式かリ
ールｔｏリール搬送方式を、それぞれ用いるのが好まし
い。
ア搬送方式、水平搬送方式、リールｔｏリール搬送方式
のいずれの搬送方式でも用いることができるが、現像が
浸漬現像の場合は、キャリア搬送方式かリールｔｏリー
ル搬送方式を、シャワー現像の場合は水平搬送方式かリ
ールｔｏリール搬送方式を、それぞれ用いるのが好まし
い。
【００１９】
【実施例】以下に、実施例により本発明を更に詳細に説
明するが、本発明は、これにより何ら限定されるもので
はない。
明するが、本発明は、これにより何ら限定されるもので
はない。
【００２０】（実施例１）表面にスパッタリングで厚さ
０．３μｍの銅の給電層１１を形成したシリコンウエハ
ー１２を２枚用意した（図１（ａ））。これに厚さ１２
０μｍのドライフィルムタイプのネガ型感光性メッキレ
ジスト（東京応化工業製Ｐ５０１２０、感光性樹脂層１
３）を熱ロールでラミネートして、φ８０μｍ、φ１０
０μｍ、φ１２０μｍ、φ１４０μｍ、φ１６０μｍの
５水準のビアを、それぞれ格子状に配列した１００個の
ビアを1パターンとして、それを各水準について１００
パターンずつ描画したガラスマスクを用いて、露光し
て、１％炭酸ナトリウム水溶液で現像して、感光性樹脂
層１３にビア１４を形成した。現像後のシリコンウエハ
ー１２は、１枚は十分に水洗を行った後にすぐに純水に
浸漬した（図１（ｂ−１））。もう１枚は十分に水洗を
行った後に、従来通りに１００℃５分の乾燥を行った
（図１（ｂ−２））。次いで、カップ方式の電気メッキ
装置を使用して、銅メッキ液には日本ＬＰＷ製スーパー
スロー２０００を用いて、銅メッキ厚さが１００μｍに
なるように２枚のシリコンウエハーにメッキを施した
（図１（ｃ−１）、（ｃ−２））。最後に、感光性樹脂
層１３を３％水酸化ナトリウム水溶液で剥離して、φ８
０μｍ〜φ１６０μｍの５水準の銅ポスト１５を得た。
（図１（ｄ）） 上記で得た２枚のシリコンウエハーについて、銅ポスト
が１つでも欠けているパターンを不良として、パターン
歩留まりを評価して表１の結果を得た。
０．３μｍの銅の給電層１１を形成したシリコンウエハ
ー１２を２枚用意した（図１（ａ））。これに厚さ１２
０μｍのドライフィルムタイプのネガ型感光性メッキレ
ジスト（東京応化工業製Ｐ５０１２０、感光性樹脂層１
３）を熱ロールでラミネートして、φ８０μｍ、φ１０
０μｍ、φ１２０μｍ、φ１４０μｍ、φ１６０μｍの
５水準のビアを、それぞれ格子状に配列した１００個の
ビアを1パターンとして、それを各水準について１００
パターンずつ描画したガラスマスクを用いて、露光し
て、１％炭酸ナトリウム水溶液で現像して、感光性樹脂
層１３にビア１４を形成した。現像後のシリコンウエハ
ー１２は、１枚は十分に水洗を行った後にすぐに純水に
浸漬した（図１（ｂ−１））。もう１枚は十分に水洗を
行った後に、従来通りに１００℃５分の乾燥を行った
（図１（ｂ−２））。次いで、カップ方式の電気メッキ
装置を使用して、銅メッキ液には日本ＬＰＷ製スーパー
スロー２０００を用いて、銅メッキ厚さが１００μｍに
なるように２枚のシリコンウエハーにメッキを施した
（図１（ｃ−１）、（ｃ−２））。最後に、感光性樹脂
層１３を３％水酸化ナトリウム水溶液で剥離して、φ８
０μｍ〜φ１６０μｍの５水準の銅ポスト１５を得た。
（図１（ｄ）） 上記で得た２枚のシリコンウエハーについて、銅ポスト
が１つでも欠けているパターンを不良として、パターン
歩留まりを評価して表１の結果を得た。
【００２１】
【表１】
【００２２】（実施例２）総厚さが０．１ｍｍで銅箔厚
さが１２μｍのガラスエポキシ基板２１（住友ベークラ
イト製ＥＬＣ−４７８１）を用いて、サブトラクティブ
法によりフリップチップを実装するための配線２２を形
成した（図２（ａ））。次いで、ドライフィルムタイプ
で厚さ３０μｍのネガ型感光性ソルダーレジスト（住友
ベークライト製ＣＦＰ−１１２２、感光性樹脂層２３）
を真空ラミネーターを使用して配線２２の表面に形成
し、フリップチップ実装部のレジスト開口径がφ６０μ
ｍになるように描画したガラスマスクを用意して、これ
を配線２２と位置決めして露光した（図２（ｂ））。そ
して、図３に示す工程を自動で連続処理可能なキャリア
搬送式電気はんだメッキ装置により、各薬液は、現像液
に三菱瓦斯化学製ＥＦ−１０５Ａを、酸性脱脂液にメル
テックス製ＰＣ−５９０Ｍを、ソフトエッチング液にメ
ルテックス製ＡＤ−４８５を、活性液にマクダーミッド
製ＦＦ−４５１を、はんだメッキ液にマクダーミッド製
ＦＦ−１００ＨＳを、中和液にマクダーミッド製ケンバ
ートＮｏ７０をそれぞれ用いて、現像からはんだメッキ
まで一連の処理を施した。ここで、現像処理の環境は紫
外線を遮断するように配慮し、また、はんだメッキ２４
はバンプ状となるように厚くメッキした（図２
（ｃ））。最後に、１５０℃１時間のベーキング処理を
施し、感光性ソルダーレジストを完全に硬化させて、は
んだバンプ付きフリップチップ実装用基板を得た。顕微
鏡外観検査を行ったところバンプの欠落は無かった。
さが１２μｍのガラスエポキシ基板２１（住友ベークラ
イト製ＥＬＣ−４７８１）を用いて、サブトラクティブ
法によりフリップチップを実装するための配線２２を形
成した（図２（ａ））。次いで、ドライフィルムタイプ
で厚さ３０μｍのネガ型感光性ソルダーレジスト（住友
ベークライト製ＣＦＰ−１１２２、感光性樹脂層２３）
を真空ラミネーターを使用して配線２２の表面に形成
し、フリップチップ実装部のレジスト開口径がφ６０μ
ｍになるように描画したガラスマスクを用意して、これ
を配線２２と位置決めして露光した（図２（ｂ））。そ
して、図３に示す工程を自動で連続処理可能なキャリア
搬送式電気はんだメッキ装置により、各薬液は、現像液
に三菱瓦斯化学製ＥＦ−１０５Ａを、酸性脱脂液にメル
テックス製ＰＣ−５９０Ｍを、ソフトエッチング液にメ
ルテックス製ＡＤ−４８５を、活性液にマクダーミッド
製ＦＦ−４５１を、はんだメッキ液にマクダーミッド製
ＦＦ−１００ＨＳを、中和液にマクダーミッド製ケンバ
ートＮｏ７０をそれぞれ用いて、現像からはんだメッキ
まで一連の処理を施した。ここで、現像処理の環境は紫
外線を遮断するように配慮し、また、はんだメッキ２４
はバンプ状となるように厚くメッキした（図２
（ｃ））。最後に、１５０℃１時間のベーキング処理を
施し、感光性ソルダーレジストを完全に硬化させて、は
んだバンプ付きフリップチップ実装用基板を得た。顕微
鏡外観検査を行ったところバンプの欠落は無かった。
【００２３】（実施例３）厚さ２５μｍのポリイミドフ
ィルム４１の片面にスパッタリングにより厚さ０．３μ
ｍの銅の給電層４２を形成し、この表面にドライフィル
ムタイプのネガ型感光性樹脂（旭化成製ＡＱ−２０５
８、感光性樹脂層４３）を熱ロールでラミネートし、最
小配線幅が１５μｍの微細な配線パターンを描画したガ
ラスマスクを用いて、感光性樹脂層４３を露光した（図
４（ａ））。そして、図５に示す工程を自動で連続処理
可能なキャリア搬送式電気銅メッキ装置により、各薬液
は、現像液に三菱瓦斯化学製ＥＦ−１０５Ａを、酸性脱
脂液にメルテックス製ＰＣ−５９０Ｍを、ソフトエッチ
ング液にメルテックス製ＡＤ−４８５を、活性液に５％
硫酸を、銅メッキ液に奥野製薬製８１−ＨＬをそれぞれ
用いて、現像から銅メッキまで一連の処理を施した。こ
こで、現像処理の環境は紫外線を遮断するように配慮
し、また、銅メッキは厚さが１５μｍとなるようにした
（図４（ｂ））。次いで、銅メッキ表面に、ＮＥケムキ
ャット製ソフト金メッキ液Ｎ−７００を用いて厚さ０．
５μｍの金メッキを施し、感光性樹脂層の露光部４６を
ニチゴー・モートン性剥離液ＨＴＯで剥離して、ソフト
エッチングにより給電層４２を除去して配線４４を得
た。最後に、所定の開口部を打ち抜いてある接着材付き
カバーフィルム４５を、配線４４と位置決めして、熱プ
レスにより硬化接着して、微細な細線の片面フレキシブ
ル基板を得た（図４（ｃ））。顕微鏡外観検査を行った
ところ気泡を原因とするメッキ未析出不良は無かった。
ィルム４１の片面にスパッタリングにより厚さ０．３μ
ｍの銅の給電層４２を形成し、この表面にドライフィル
ムタイプのネガ型感光性樹脂（旭化成製ＡＱ−２０５
８、感光性樹脂層４３）を熱ロールでラミネートし、最
小配線幅が１５μｍの微細な配線パターンを描画したガ
ラスマスクを用いて、感光性樹脂層４３を露光した（図
４（ａ））。そして、図５に示す工程を自動で連続処理
可能なキャリア搬送式電気銅メッキ装置により、各薬液
は、現像液に三菱瓦斯化学製ＥＦ−１０５Ａを、酸性脱
脂液にメルテックス製ＰＣ−５９０Ｍを、ソフトエッチ
ング液にメルテックス製ＡＤ−４８５を、活性液に５％
硫酸を、銅メッキ液に奥野製薬製８１−ＨＬをそれぞれ
用いて、現像から銅メッキまで一連の処理を施した。こ
こで、現像処理の環境は紫外線を遮断するように配慮
し、また、銅メッキは厚さが１５μｍとなるようにした
（図４（ｂ））。次いで、銅メッキ表面に、ＮＥケムキ
ャット製ソフト金メッキ液Ｎ−７００を用いて厚さ０．
５μｍの金メッキを施し、感光性樹脂層の露光部４６を
ニチゴー・モートン性剥離液ＨＴＯで剥離して、ソフト
エッチングにより給電層４２を除去して配線４４を得
た。最後に、所定の開口部を打ち抜いてある接着材付き
カバーフィルム４５を、配線４４と位置決めして、熱プ
レスにより硬化接着して、微細な細線の片面フレキシブ
ル基板を得た（図４（ｃ））。顕微鏡外観検査を行った
ところ気泡を原因とするメッキ未析出不良は無かった。
【００２４】
【発明の効果】本発明の回路基板の電気メッキ方法及び
電気メッキ装置によれば、従来のような機械的な気泡除
去手段や、化学的な表面処理による気泡残り防止手段を
用いることなく、被メッキ導体表面の気泡残りを完全に
無くすことができ、微細な被メッキ部位についても高精
度で高品質なメッキを得ることができる。
電気メッキ装置によれば、従来のような機械的な気泡除
去手段や、化学的な表面処理による気泡残り防止手段を
用いることなく、被メッキ導体表面の気泡残りを完全に
無くすことができ、微細な被メッキ部位についても高精
度で高品質なメッキを得ることができる。
【図１】実施例１の製造工程における断面構造の概略図
【図２】実施例２の製造工程における断面構造の概要図
【図３】実施例２の工程図
【図４】実施例３の製造工程における断面構造の概略図
【図５】実施例３の工程図
【符号の説明】 １１、４２ 給電層 １２ シリコンウエハー １３、４３ 感光性樹脂層 １４ ビア １５ 銅ポスト ２１ ガラスエポキシ基板 ２２、４４ 配線 ２３ 感光性樹脂層 ２４ はんだメッキ ２５ 感光性樹脂層２３の未露光部 ４１ ポリイミドフィルム ４５ 接着材付きカバーフィルム ４６ 感光性樹脂層４３の露光部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青木 仁 東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友 ベークライト株式会社内 Ｆターム(参考） 4K024 AA03 AA07 AA09 AA10 AA11 AA14 AA21 AB01 AB08 BA09 BB11 BC02 DA06 DA10 FA07 FA08 FA16 GA14 GA16 5E343 AA02 AA18 AA33 BB09 BB16 BB23 BB24 BB25 BB34 BB44 BB54 BB61 BB71 DD44 ER12 ER18 ER23 ER26 FF16 GG06
Claims (4)
- 【請求項１】導体の表面に感光性樹脂層を形成し、これ
を露光し現像することにより任意な形状に露出させた導
体の表面に、金属を析出させる電気メッキ方法であっ
て、前記感光性樹脂を現像した後、露出した導体表面の
湿潤状態を保持したままメッキ処理を施すことを特徴と
する電気メッキ方法。 - 【請求項２】 感光性樹脂膜が、アルカリ水溶現像性も
しくは溶剤現像性を有するものであることを特徴とす
る、請求項１に記載の電気メッキ方法。 - 【請求項３】 金属が、銅、ニッケル、銀、金、錫、錫
合金、又は鉛合金であることを特徴とする、請求項１記
載の電気メッキ方法。 - 【請求項４】 連続した複数の薬液処理工程から構成さ
れる電気メッキ装置において、その第１の工程が現像処
理であることを特徴とする電気メッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001065654A JP2002266097A (ja) | 2001-03-08 | 2001-03-08 | 電気メッキ方法ならびに電気メッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001065654A JP2002266097A (ja) | 2001-03-08 | 2001-03-08 | 電気メッキ方法ならびに電気メッキ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002266097A true JP2002266097A (ja) | 2002-09-18 |
Family
ID=18924264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001065654A Pending JP2002266097A (ja) | 2001-03-08 | 2001-03-08 | 電気メッキ方法ならびに電気メッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002266097A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007067270A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Fujimori Kogyo Co Ltd | 電磁波シールド材ロール体及びその製造方法 |
| JP2014001409A (ja) * | 2012-06-15 | 2014-01-09 | Dainippon Printing Co Ltd | ステンレス基板への高分子化合物層と金めっきパターンの形成方法 |
| US9666547B2 (en) | 2002-10-08 | 2017-05-30 | Honeywell International Inc. | Method of refining solder materials |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03105993A (ja) * | 1989-09-19 | 1991-05-02 | Fujitsu Ltd | プリント基板の製造方法 |
| JPH1081994A (ja) * | 1996-07-26 | 1998-03-31 | Fujitsu Ltd | 高アスペクト比の形状をメッキする方法 |
| JP2001316864A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-16 | Tdk Corp | めっき方法及び装置、及びそれを用いた薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
-
2001
- 2001-03-08 JP JP2001065654A patent/JP2002266097A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03105993A (ja) * | 1989-09-19 | 1991-05-02 | Fujitsu Ltd | プリント基板の製造方法 |
| JPH1081994A (ja) * | 1996-07-26 | 1998-03-31 | Fujitsu Ltd | 高アスペクト比の形状をメッキする方法 |
| JP2001316864A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-16 | Tdk Corp | めっき方法及び装置、及びそれを用いた薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9666547B2 (en) | 2002-10-08 | 2017-05-30 | Honeywell International Inc. | Method of refining solder materials |
| JP2007067270A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Fujimori Kogyo Co Ltd | 電磁波シールド材ロール体及びその製造方法 |
| JP2014001409A (ja) * | 2012-06-15 | 2014-01-09 | Dainippon Printing Co Ltd | ステンレス基板への高分子化合物層と金めっきパターンの形成方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6156484A (en) | Gray scale etching for thin flexible interposer | |
| US7802361B2 (en) | Method for manufacturing the BGA package board | |
| KR100688864B1 (ko) | 인쇄회로기판, 플립칩 볼 그리드 어레이 기판 및 그 제조방법 | |
| JP4609074B2 (ja) | 配線板及び配線板の製造方法 | |
| JP6894289B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| TW202211739A (zh) | 印刷電路板的製造方法 | |
| CN113133224A (zh) | Fpcb板导通孔选镀工艺 | |
| JP5483658B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2002266097A (ja) | 電気メッキ方法ならびに電気メッキ装置 | |
| JP2003078234A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2002038295A (ja) | 回路基板の電気メッキ方法 | |
| US5773198A (en) | Method of forming high resolution circuitry by depositing a polyvinyl alcohol layer beneath a photosensitive polymer layer | |
| JP2009177152A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| KR101170753B1 (ko) | 연성회로기판의 제조 방법 | |
| JP2004124110A (ja) | 無電解金めっきの前処理方法、配線基板及びその製造方法 | |
| JP6812678B2 (ja) | 配線板の製造方法 | |
| KR20030073919A (ko) | 단일 에칭 세미 애디티브 방식을 이용한 다층인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JP2003298205A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3760396B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2009278017A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2595917B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2002076573A (ja) | プリント基板およびプリント基板の製造方法 | |
| JP4662097B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2006049642A (ja) | 両面配線テープキャリアの製造方法およびその方法により製造されたテープキャリア | |
| JPH05167227A (ja) | プリント配線板の製造法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071022 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100628 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100706 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101102 |