JPS63195291A - 金めつき容器類、その製造方法及び製造装置 - Google Patents
金めつき容器類、その製造方法及び製造装置Info
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- JPS63195291A JPS63195291A JP2694887A JP2694887A JPS63195291A JP S63195291 A JPS63195291 A JP S63195291A JP 2694887 A JP2694887 A JP 2694887A JP 2694887 A JP2694887 A JP 2694887A JP S63195291 A JPS63195291 A JP S63195291A
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Landscapes
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は耐蝕性、耐摩耗性、密着性に優れ、且つ経済的
にも有利な金めつき容器類、特に浴槽等の大容量の金め
つき容器類及びその製造方法並びに製造装置に関するも
のである。
にも有利な金めつき容器類、特に浴槽等の大容量の金め
つき容器類及びその製造方法並びに製造装置に関するも
のである。
「従来技術と問題点」
古来、金はその華麗な黄金色と光沢から、富の象徴とし
て珍重され、貨幣、美術品、細工物、装身具等において
広く愛用されてきた。従来、スプーン、フォーク、皿等
の食器類を初めとする生活必需品にも金製又は金めつき
を施したものが実用化されているが、昨今の生活水準の
向上から、益々この傾向が強く、例えば浴槽や鍋、釜と
いった大容量のものまで大きな期待が寄せられている。
て珍重され、貨幣、美術品、細工物、装身具等において
広く愛用されてきた。従来、スプーン、フォーク、皿等
の食器類を初めとする生活必需品にも金製又は金めつき
を施したものが実用化されているが、昨今の生活水準の
向上から、益々この傾向が強く、例えば浴槽や鍋、釜と
いった大容量のものまで大きな期待が寄せられている。
しかし乍ら、これら浴槽や鍋等にあっては、毎日使用後
にタワシやスポンジ等により擦られたり、洗剤やバス用
添加荊等の化学薬品に曝される等の極めて過酷な条件に
耐える必要があり、かかる条件に耐える金めつき製品の
製造は極めて困難である。第1に、従来錆びないステン
レスの上に、錆びない金めつきを施せば永久に錆びない
と一般に考えられるが、実際には全く逆であって、錆び
難いステンレス上に金めつきを施せば、非常に錆び易い
金属に変わるのである。その理由は、ステンレスが錆び
難いのはその表面に形成されている不動態化皮111(
酸化膜)があるためであるが、ステンレス上の金めつき
を施すにはこの不動態化皮膜を除去する活性化処理が不
可欠である。そして、この不動態化皮膜が除去されてい
るため、特にめっき厚さが薄い場合等においてピンホー
ルが発生し易く、めっき皮膜とステンレス素地との間に
局部電池が形成され、腐食が起こるのである。第2は、
浴槽等の大容量のものに均一な厚さで金めつきを施すこ
とが非常に難しく、また設備費も重むという問題がある
。
にタワシやスポンジ等により擦られたり、洗剤やバス用
添加荊等の化学薬品に曝される等の極めて過酷な条件に
耐える必要があり、かかる条件に耐える金めつき製品の
製造は極めて困難である。第1に、従来錆びないステン
レスの上に、錆びない金めつきを施せば永久に錆びない
と一般に考えられるが、実際には全く逆であって、錆び
難いステンレス上に金めつきを施せば、非常に錆び易い
金属に変わるのである。その理由は、ステンレスが錆び
難いのはその表面に形成されている不動態化皮111(
酸化膜)があるためであるが、ステンレス上の金めつき
を施すにはこの不動態化皮膜を除去する活性化処理が不
可欠である。そして、この不動態化皮膜が除去されてい
るため、特にめっき厚さが薄い場合等においてピンホー
ルが発生し易く、めっき皮膜とステンレス素地との間に
局部電池が形成され、腐食が起こるのである。第2は、
浴槽等の大容量のものに均一な厚さで金めつきを施すこ
とが非常に難しく、また設備費も重むという問題がある
。
浴槽等の大容量の容器に金めつきを施することは上記の
如き厄介な問題が存在するため、潜在的に大きな需要が
あり乍ら、今日迄かかる要請に応えられないでいるのが
実情である。
如き厄介な問題が存在するため、潜在的に大きな需要が
あり乍ら、今日迄かかる要請に応えられないでいるのが
実情である。
「問題点を解決するための手段」
本発明者はかかる実情に鑑み、上記問題点を解決すべく
鋭意研究の結果、本発明を完成するに至ったものである
。
鋭意研究の結果、本発明を完成するに至ったものである
。
即ち、本発明の第1はステンレススチール製容器の表面
に形成された不活性化皮膜層の上に、金めつき層を施し
てなる金めつき容器類を、本発明の第2はステンレスス
チール製容器の表面に不活性化処理を行い不活性化皮膜
層を形成させ、次いで該不活性化皮膜層上に直接金スト
ライクめっき又はニッケルストライクめっきを施した後
、金めつきを施すことを特徴とする金めつき容器類の製
造方法を、本発明の第3は陰極バーをセットした容器を
めっき槽内に配置し、前記容器の形状に沿って陽極を配
置したことを特徴とする金めつき容器類の製造装置をそ
れぞれ内容とするものである。
に形成された不活性化皮膜層の上に、金めつき層を施し
てなる金めつき容器類を、本発明の第2はステンレスス
チール製容器の表面に不活性化処理を行い不活性化皮膜
層を形成させ、次いで該不活性化皮膜層上に直接金スト
ライクめっき又はニッケルストライクめっきを施した後
、金めつきを施すことを特徴とする金めつき容器類の製
造方法を、本発明の第3は陰極バーをセットした容器を
めっき槽内に配置し、前記容器の形状に沿って陽極を配
置したことを特徴とする金めつき容器類の製造装置をそ
れぞれ内容とするものである。
本発明者はステンレス上に金めつきを施したものが耐蝕
性を有しないのは不動態化皮膜を取り去る活性化処理に
あり、一方、ステンレス上に金めつきを施すには不動態
化皮膜を除去しなければならないという二律背反の困難
な問題を、該不動態化皮膜を除去することなく、該皮膜
上に更に不活性化処理により不動態化皮膜を成長形成さ
せ、且つ、該不動態化皮膜の上に金めつきを施す方法を
見出し、本発明を完成させたものである。
性を有しないのは不動態化皮膜を取り去る活性化処理に
あり、一方、ステンレス上に金めつきを施すには不動態
化皮膜を除去しなければならないという二律背反の困難
な問題を、該不動態化皮膜を除去することなく、該皮膜
上に更に不活性化処理により不動態化皮膜を成長形成さ
せ、且つ、該不動態化皮膜の上に金めつきを施す方法を
見出し、本発明を完成させたものである。
本発明に云う容器類とは優れた耐蝕性、耐摩耗性、密着
性等を要求される金めつき容器類全てに好適に適用され
、スプーン、フォーク、カップ、皿等の小物にも勿論適
用されるが、浴槽、鍋、釜、洗面器等の比較的大容量の
物に特に好適に適用される。
性等を要求される金めつき容器類全てに好適に適用され
、スプーン、フォーク、カップ、皿等の小物にも勿論適
用されるが、浴槽、鍋、釜、洗面器等の比較的大容量の
物に特に好適に適用される。
本発明に用いられるステンレススチールとしてはオース
テナイト鋼の如き高級ステンレススチールが好適で具体
的には5US304.316.316L等が挙げられ、
これらを用いることにより均一な不活性化皮膜層(不動
態化皮膜層)を形成させることができる。
テナイト鋼の如き高級ステンレススチールが好適で具体
的には5US304.316.316L等が挙げられ、
これらを用いることにより均一な不活性化皮膜層(不動
態化皮膜層)を形成させることができる。
上記ステンレススチールの表面を不活性化処理を行う、
不活性化処理は例えば硝酸の15%液にフェライト(四
三酸化鉄Fe30n )を約40 g/It混合して攪
拌後、得られた混合液を繊維製マント状物に含浸させ、
適当な圧力を掛けてラッピングする。好ましい一例を示
せば、上記混合液を純毛を含んだ耐酸合成繊維製フェル
トマット、又は該フェルトからなるロール状物に含浸さ
せ、約L kir/clIの圧力を掛けて毎分200〜
400回転させラッピングする。該処理により、フェラ
イト微粒粉末の研磨によりステンレススチール表面に新
な不活性化皮膜が生成し、これは摩耗熱により温度が約
100℃迄上昇して、前記不活性化皮膜の生成が加速さ
れる。硝酸の濃度、フェライトの濃度、ロールのラフピ
ング圧力、回転数等は用いたステンレススチールの種類
、不活性化皮膜の所望の形成度等により適宜決定すれば
良い0本発明の不活性化皮膜はステンレススチール表面
に自然に形成されている不活性化皮膜の上に更に成長形
成させるのが好ましいが、従来通り活性化処理を施した
後、所定の厚さの不活性化皮膜を設けても良い。
不活性化処理は例えば硝酸の15%液にフェライト(四
三酸化鉄Fe30n )を約40 g/It混合して攪
拌後、得られた混合液を繊維製マント状物に含浸させ、
適当な圧力を掛けてラッピングする。好ましい一例を示
せば、上記混合液を純毛を含んだ耐酸合成繊維製フェル
トマット、又は該フェルトからなるロール状物に含浸さ
せ、約L kir/clIの圧力を掛けて毎分200〜
400回転させラッピングする。該処理により、フェラ
イト微粒粉末の研磨によりステンレススチール表面に新
な不活性化皮膜が生成し、これは摩耗熱により温度が約
100℃迄上昇して、前記不活性化皮膜の生成が加速さ
れる。硝酸の濃度、フェライトの濃度、ロールのラフピ
ング圧力、回転数等は用いたステンレススチールの種類
、不活性化皮膜の所望の形成度等により適宜決定すれば
良い0本発明の不活性化皮膜はステンレススチール表面
に自然に形成されている不活性化皮膜の上に更に成長形
成させるのが好ましいが、従来通り活性化処理を施した
後、所定の厚さの不活性化皮膜を設けても良い。
次に、水洗、電解洗浄を経て、上記の如く形成させた不
活性化皮膜の上に直接金ストライクめっき又はニッケル
ストライクめっきを施した後、金めつきを施す、不活性
化皮膜上に金ストライクめっきを施すめっき液としては
、塩酸酸性の金めつき液、またニッケルストライクめっ
きのめっき液としては塩酸酸性のニッケルめっき液(ウ
ッド浴)が好適である。
活性化皮膜の上に直接金ストライクめっき又はニッケル
ストライクめっきを施した後、金めつきを施す、不活性
化皮膜上に金ストライクめっきを施すめっき液としては
、塩酸酸性の金めつき液、またニッケルストライクめっ
きのめっき液としては塩酸酸性のニッケルめっき液(ウ
ッド浴)が好適である。
次いで、水洗、中和(クエン酸10%溶液)、水洗の後
、上記ストライクめっき層の上に厚付は金めつきを施す
0例えばJISで表示される24にめっき(金98%以
上)を犀付けする。コバルト又はニッケルを2〜3%迄
含有するコバル)−金、ニッケルー金等の合金を用いる
と、金めつき層の硬度が3倍以上向上し、好適である。
、上記ストライクめっき層の上に厚付は金めつきを施す
0例えばJISで表示される24にめっき(金98%以
上)を犀付けする。コバルト又はニッケルを2〜3%迄
含有するコバル)−金、ニッケルー金等の合金を用いる
と、金めつき層の硬度が3倍以上向上し、好適である。
金めつき層の厚さは3〜20μm程度が好ましい。
本発明の実施に用いられる装置について述べると、第1
図に金ストライク用装置例を、第2図にニッケルストラ
イク用装置例を、第3図に金めつき用装置例の概要を示
した。
図に金ストライク用装置例を、第2図にニッケルストラ
イク用装置例を、第3図に金めつき用装置例の概要を示
した。
第1図において、<1)はメッキ槽、(2)は被鍍金物
(浴槽)、(3)は陰極バー、(4)は陰極給電接点、
(5)は陽極バー、(6)は上面用アノード〈カーボン
)、(7)は内面用アノード(カーボン)、(8)は陽
極給電接点、(9)はカーボン板である。
(浴槽)、(3)は陰極バー、(4)は陰極給電接点、
(5)は陽極バー、(6)は上面用アノード〈カーボン
)、(7)は内面用アノード(カーボン)、(8)は陽
極給電接点、(9)はカーボン板である。
第2図において、装置の構造は第1図の場合と殆ど同じ
であるが、上面用アノード(6)、内面用アノード(7
)としてニッケルが用いられ、また(9′)はニッケル
板である。
であるが、上面用アノード(6)、内面用アノード(7
)としてニッケルが用いられ、また(9′)はニッケル
板である。
第3図において、装置の構造は第1図、第2図に示した
ものと類似しているが、メッキ槽(1)の中に被鍍金物
(浴槽)(2)が陰極バー(3)をセットした状態で沈
め置かれ、該被鍍金物(2)の形状、即ち鍍金表面に沿
って上面用アノード(チタン−白金めっき)(6)、内
面用アノード(チタン−白金めっき)(7)が陽極バー
(5)により懸吊配置されている。(4)は陰極給電接
点、(8)は陽極給電接点である。
ものと類似しているが、メッキ槽(1)の中に被鍍金物
(浴槽)(2)が陰極バー(3)をセットした状態で沈
め置かれ、該被鍍金物(2)の形状、即ち鍍金表面に沿
って上面用アノード(チタン−白金めっき)(6)、内
面用アノード(チタン−白金めっき)(7)が陽極バー
(5)により懸吊配置されている。(4)は陰極給電接
点、(8)は陽極給電接点である。
本発明において、スチレンスケール表面にエツチング施
し、金めっきすることにより、耐蝕性に優れたエツチン
グを有する金めつき容器を得ることができる。
し、金めっきすることにより、耐蝕性に優れたエツチン
グを有する金めつき容器を得ることができる。
「実施例」
以下、本発明を実施例及び参考例を挙げて説明するが、
本発明はこれらに限定されるものではない。
本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例1
ステンレススチール5US304製の浴槽の内表面を硝
酸(67%純度、市販品)の15%水溶液に四三酸化鉄
(F13s04)を40 g / 12混合して十分に
攪拌後、混合液を純毛を含んだ耐酸合成繊維製フェルト
からなるロール状物に含浸させ、約1 kg/cdの圧
力下で毎分300回転させ不活性化処理を行った。
酸(67%純度、市販品)の15%水溶液に四三酸化鉄
(F13s04)を40 g / 12混合して十分に
攪拌後、混合液を純毛を含んだ耐酸合成繊維製フェルト
からなるロール状物に含浸させ、約1 kg/cdの圧
力下で毎分300回転させ不活性化処理を行った。
上記不活性化処理した浴槽を水洗し、市販のアルカリ電
解洗浄剤を用い、陽極電解により温度40℃、約1〜2
分電解洗浄した後、水洗して、金ストライクめっきを施
した。めっき液としては塩酸浴と塩化第2金カリ溶液を
用い、具体的には日本エレクトロプレイティング・エン
ジニアース株式会社製「オーロボンドTCLJを用い、
めっき条件は下記の同社標準仕様条件に依った。
解洗浄剤を用い、陽極電解により温度40℃、約1〜2
分電解洗浄した後、水洗して、金ストライクめっきを施
した。めっき液としては塩酸浴と塩化第2金カリ溶液を
用い、具体的には日本エレクトロプレイティング・エン
ジニアース株式会社製「オーロボンドTCLJを用い、
めっき条件は下記の同社標準仕様条件に依った。
金属金:2.Og/l
温度+40℃
電流密度:2.OA/dnf
時間260秒
次に、水洗、中和(クエン酸10%溶液に浸漬)、水洗
を経た後、厚付は金めっき(3μm)を施した。めっき
液としては、有機酸による酸性金めつき液、具体的には
日本エレクトロプレイティング・エンジニアース株式会
社製「オートロネクスC3Jを用い、めっき条件は下記
の同社標準仕様条件に依った。めっき条件は下記の通り
とした。
を経た後、厚付は金めっき(3μm)を施した。めっき
液としては、有機酸による酸性金めつき液、具体的には
日本エレクトロプレイティング・エンジニアース株式会
社製「オートロネクスC3Jを用い、めっき条件は下記
の同社標準仕様条件に依った。めっき条件は下記の通り
とした。
めっき条件:
電流密度:0.5A/drrl
温 度:40℃
pH73,8
時 間ニア0分
厚付は金めっき終了後、めっき液を回収した後、水洗、
中和(アルカリ5%溶液)、水洗を経た後、純湯洗浄を
行い、シミ等を無くした後、100℃で3分熱風乾燥し
て金めつきステンレス浴槽を得た。
中和(アルカリ5%溶液)、水洗を経た後、純湯洗浄を
行い、シミ等を無くした後、100℃で3分熱風乾燥し
て金めつきステンレス浴槽を得た。
上記の如くして得られた浴槽の特性を知るために、上記
と同一条件で得られた金めつきステンレス試験片(JI
S規格寸法)を用いて、耐洗浄性(耐摩耗性)、耐薬品
性、耐沸騰水性、密着性をそれぞれテストした。得られ
た結果を第1表に示す。
と同一条件で得られた金めつきステンレス試験片(JI
S規格寸法)を用いて、耐洗浄性(耐摩耗性)、耐薬品
性、耐沸騰水性、密着性をそれぞれテストした。得られ
た結果を第1表に示す。
第 1 表
註:
*:豚毛ブラシの場合は30000回で直径約0、1〜
0.5fiのピンホール様の到れが13個、スポンジの
場合は12個認められた。
0.5fiのピンホール様の到れが13個、スポンジの
場合は12個認められた。
**:試験片に「カビキラー■」 (ジョンソン■製)
を0.5 m 11滴下し、時計皿で液面を覆い20℃
で1時間静置した0次に、時計皿を取り除き、試験片の
表面を水で洗い流した後、室内に1時間放置後、外観判
定を行った。
を0.5 m 11滴下し、時計皿で液面を覆い20℃
で1時間静置した0次に、時計皿を取り除き、試験片の
表面を水で洗い流した後、室内に1時間放置後、外観判
定を行った。
実施例2
実施例1において、金ストライクめっきに代えてニッケ
ルストライクめっきを行った他は、実施例1と同様に操
作した。ニッケルストライクめっきのめっき液及び他の
条件は下記の通りであった。
ルストライクめっきを行った他は、実施例1と同様に操
作した。ニッケルストライクめっきのめっき液及び他の
条件は下記の通りであった。
めっき液:塩化ニッケル(NiC1g) 240 g
/ 1塩酸(IlcI) 8%Vol。
/ 1塩酸(IlcI) 8%Vol。
電流密度:1.5A/drd
温度;20℃
時間:2分
参考例
実施例1において、金めつき層の厚さを0.1μmとし
た他は実施例1と同一条件で金めつきステンレス片(J
I S規格寸法)を用いて各種のテストを行った。
た他は実施例1と同一条件で金めつきステンレス片(J
I S規格寸法)を用いて各種のテストを行った。
同時に比較のために、ヘアーライン材(H,L。
材)及びブラックアニール材(B、 A、材)の上に0
.1μm厚さの金めつきを施したものについても同様の
テストを実施した。
.1μm厚さの金めつきを施したものについても同様の
テストを実施した。
得られた結果を第2表に示すが、同表から本発明による
不活性化処理品はキャス試験及び色差において、顕著な
効果を有していることが理解される。
不活性化処理品はキャス試験及び色差において、顕著な
効果を有していることが理解される。
[作用・効果j
本発明の特徴は、従来ステンレスに金めつきを施すには
活性化処理を施し、不活性化皮膜を除去する必要があり
、一方、活性化処理を施せばステンレスが腐蝕し、実用
に耐えないという二律背反の課題を、不活性化処理を施
して不活性化皮膜を積極的に成長形成させ、更にこの不
活性化皮膜上に従前不可能視されていた金めつきを施す
ことに成功した点にある。
活性化処理を施し、不活性化皮膜を除去する必要があり
、一方、活性化処理を施せばステンレスが腐蝕し、実用
に耐えないという二律背反の課題を、不活性化処理を施
して不活性化皮膜を積極的に成長形成させ、更にこの不
活性化皮膜上に従前不可能視されていた金めつきを施す
ことに成功した点にある。
本発明によれば、浴槽や鍋、釜等の大容量の金めつき製
品を提供でき、しかも耐蝕性、耐摩耗性、耐薬品性、耐
沸騰水性等のこれら容器の機能上要求される過酷な条件
に十分に耐える金めつき製品を提供することができる0
本発明により、高性能のものを比較的安価に提供し得る
点も特筆に値する0例えば、金の延板で同一の浴槽を製
作すればl m / m厚のものでも、材料のみで約2
億円要するが、例えばステンレススチールに日本工業規
格H8616に依る第2種の4級の金めつきを電着すれ
ば、全価格は材料費として約200万円しか掛からない
、更には、機能の面でも、外観は全く同じで、ステンレ
スの持つ抜群の保温性と物性的強度は、はるかに純金製
のものをしのぐものであり、実用的にも経済的にもステ
ンレス金めっき浴槽の方が有利である0以上の如く、本
発明は安価且つ高性能の容器、しかも大容量の浴槽、鍋
、釜、洗面器等の金めつき品を初めて提供するもので、
その有用性は頗る大である。
品を提供でき、しかも耐蝕性、耐摩耗性、耐薬品性、耐
沸騰水性等のこれら容器の機能上要求される過酷な条件
に十分に耐える金めつき製品を提供することができる0
本発明により、高性能のものを比較的安価に提供し得る
点も特筆に値する0例えば、金の延板で同一の浴槽を製
作すればl m / m厚のものでも、材料のみで約2
億円要するが、例えばステンレススチールに日本工業規
格H8616に依る第2種の4級の金めつきを電着すれ
ば、全価格は材料費として約200万円しか掛からない
、更には、機能の面でも、外観は全く同じで、ステンレ
スの持つ抜群の保温性と物性的強度は、はるかに純金製
のものをしのぐものであり、実用的にも経済的にもステ
ンレス金めっき浴槽の方が有利である0以上の如く、本
発明は安価且つ高性能の容器、しかも大容量の浴槽、鍋
、釜、洗面器等の金めつき品を初めて提供するもので、
その有用性は頗る大である。
第1図は本発明における金ストライクめっき装置の概要
図、第2図はニッケルストライクめっき装置の概要図、
第3図は金めつき装置の概要図である。
図、第2図はニッケルストライクめっき装置の概要図、
第3図は金めつき装置の概要図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ステンレススチール製容器の表面に形成させた不活
性化皮膜層の上に、金めっき層を施してなる金めっき容
器類。 2、容器が浴槽である特許請求の範囲第1項記載の容器
類。 3、ステンレススチール製容器の表面に不活性化処理を
行い不活性化皮膜層を形成させ、次いで該不活性化皮膜
層上に直接金ストライクめっき又はニッケルストライク
めっきを施した後、金めっきを施すことを特徴とする金
めっき容器類の製造方法。 4、ステンレススチールがオーステナイト鋼ステンレス
である特許請求の範囲第3項記載の製造方法。 5、不活性化処理が、酸化性化学薬品と研磨材との混合
液をフェルト等に含浸させ、ステンレススチール表面を
ラッピング研磨することにより為される特許請求の範囲
第3項記載の製造方法。 6、金ストライクめっき液が塩酸酸性金めっき液である
特許請求の範囲第3項記載の製造方法。 7、ニッケルストライクめっき液が塩酸酸性ニッケルめ
っき液(ウッド浴)である特許請求の範囲第3項記載の
製造方法。 8、容器が浴槽である特許請求の範囲第3項記載の製造
方法。 9、陰極バーをセットした容器をめっき槽内に配置し、
前記容器の形状に沿って陽極を配置したことを特徴とす
る金めっき容器類の製造装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62026948A JPH0631469B2 (ja) | 1987-02-06 | 1987-02-06 | 金めっき容器類の製造方法 |
JP2332699A JPH0631463B2 (ja) | 1987-02-06 | 1990-11-28 | 金めっき板の製造方法 |
JP4257505A JP2742919B2 (ja) | 1987-02-06 | 1992-08-31 | 不活性化皮膜層を形成したステンレススチール材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62026948A JPH0631469B2 (ja) | 1987-02-06 | 1987-02-06 | 金めっき容器類の製造方法 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2332699A Division JPH0631463B2 (ja) | 1987-02-06 | 1990-11-28 | 金めっき板の製造方法 |
JP4257505A Division JP2742919B2 (ja) | 1987-02-06 | 1992-08-31 | 不活性化皮膜層を形成したステンレススチール材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63195291A true JPS63195291A (ja) | 1988-08-12 |
JPH0631469B2 JPH0631469B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=12207376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62026948A Expired - Lifetime JPH0631469B2 (ja) | 1987-02-06 | 1987-02-06 | 金めっき容器類の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0631469B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000010697A1 (en) * | 1998-08-18 | 2000-03-02 | Nycomed Imaging As | Apparatus having partially gold-plated surface |
JP2014001409A (ja) * | 2012-06-15 | 2014-01-09 | Dainippon Printing Co Ltd | ステンレス基板への高分子化合物層と金めっきパターンの形成方法 |
WO2016093145A1 (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-16 | 東洋鋼鈑株式会社 | 金属めっき被覆ステンレス材の製造方法 |
JP2016113697A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 東洋鋼鈑株式会社 | 金属めっき被覆ステンレス材の製造方法 |
JP2016113647A (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 東洋鋼鈑株式会社 | 金属めっき被覆ステンレス材の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5719395A (en) * | 1980-05-29 | 1982-02-01 | Degussa | Pretreatment of special steel for electroplating gold directly |
JPS5739189A (en) * | 1980-08-19 | 1982-03-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Stainless steel plated with noble metal |
JPS5861293A (ja) * | 1982-08-25 | 1983-04-12 | Masami Kobayashi | 電子部品用ステンレス鋼帯の金メッキ方法 |
-
1987
- 1987-02-06 JP JP62026948A patent/JPH0631469B2/ja not_active Expired - Lifetime
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CN107002240A (zh) * | 2014-12-12 | 2017-08-01 | 东洋钢钣株式会社 | 镀金属覆盖不锈钢材料的制造方法 |
US10287689B2 (en) | 2014-12-12 | 2019-05-14 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Method for producing metal-plated stainless material |
CN107002240B (zh) * | 2014-12-12 | 2020-01-03 | 东洋钢钣株式会社 | 镀金属覆盖不锈钢材料的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0631469B2 (ja) | 1994-04-27 |
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