1293643 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 ，特別係有關於一 等表面黏著元件 本發明係有關於一種表面黏著方法 種能一次接合複數個例如被動元件 (Surface Mount Device，SMD)之表面黏著方法。 【先前技術】
隨著電子元件之微小化’表面黏著元件（surfact Mount Device，SMD)，例如被動元件、表面黏著型發光二 極體（SMD LED)、表面黏著型雷射二極體、表面黏著型感 測元H面黏著型g電路元件或表面黏著型保險絲等 等，其係以墊對墊銲接方式取代以往針對孔之銲接方式。 習知之技術係藉由一表面黏著自動接合設備逐一抓取該 些表面黏著元件係並使其銲接至一基板上之連接墊，其生 產效率較差且表面黏著之周期時間長（1〇ng cycle time)，並 且該些表面黏著元件會有碑立之問題。 請參閱第1圖，在習知表面黏著過程中，一電子裝置 之基板10上係接合有複數個表面黏著元件2〇，例如一微 型攝影模組（Compact Camera Module，CCM)之基板上係結 合有複數個被動元件，以提昇良好電性效能與提供適當保 護措施。該些表面黏著元件2〇之接合方法係先將錫膏等 銲料30印刷在該基板ι〇之複數個連接墊u，再將該些表 面黏著元件20以SMT設備逐一放置於該基板10上，利 用錫膏之微弱沾黏力與該些表面黏著元件20之重量以暫 時固定該些表面黏著元件2〇，之後，將該基板10與該些 1293643 表面黏著元件20放 使該些銲料30銲接該此矣回銲爐中’經回銲（reflowing) 與該基板U)之斟雍面黏著元# 20之複數個電極21 度梯度，皆會η 許的震動或是不均句之回辉溫 b 同表面黏著元件20之兩相應端之嗲 些電極21可供哕此奸U 啊々日馮鲕之该 相笪.^二鋅料30 一開始回銲濕潤之銲接速率不 接口較大銲接面積之銲料3〇會更加 面黏著元件20之雷炻^ 側面，而造成該些表面黏著元件 2 0極易形成碑立玉見蓥 π ^ 使件具有接合較小銲接面積之電極 1往上昇移’無法銲接於對應之連接墊U。此外，若使 用錫膏之外的無沾附性銲料則碑立現象將更顯嚴重。 【發明内容】 本發明之主要目的係在於提供一種表面黏著方法，其 係在載板之-表面塗敷有—暫時黏著層，以預先貼附複 個表面黏著元件（Surfaee M〇unt Device，SMD)於該載板 上，再壓合該載板至一基板，並使該些表面黏著元件之複 數個電極對準於該基板之複數個連接墊，之後，回鋅接合 該些表面黏著元件至該基板，最後，分離該載板與在該基 板上之該些表面黏著元件，可藉由去除該暫時黏著層或是 使該暫時黏著層失去黏性之方式，分離該載板與該些已回 銲接合之表面黏著元件。由於，該表面黏著方法係能快速 而準確地將該些表面黏著元件接合於該基板之該些連接 塾’因此，可縮短表面黏著之周期時間，並且在該載板之 壓合下，可避免習知表面黏著元件在回銲時發生碑立之問 1293643 題。 依據本發明之一種表面黏著方法，首先，係提供一載 板，該載板之一表面上係塗敷有一暫時黏著層；接著將 複數個表面黏I元件月占附於該載板，其係、以該料黏著層 黏著該些表面黏著元件，每—表面黏著元件係具有複數個 電極，之後，壓合該載板至一具有複數個連接墊之基板， 並使該些表面黏著元件之該些電極對準於該基板之該些 連接墊；接著，轉接合該些表面黏著元件之該些電極至 該基板之該些連接墊；最後，分離該載板與在該基板上之 該些表面黏著元件。 【實施方式】 在本毛明之第一具體實施例中揭示一種表面黏著方 法。首先，請參閱第2A圖，提供一載板11〇，該載板ιι〇 之一表面in上係塗敷有-暫時黏著層112。在本實施例 中’該載板110係為-硬質平板，例如一金屬板，且該表 面111係為平坦。該暫時黏著層112係選自於熱溶膝（H〇t
Melt Adhesive)、感光性樹脂與uv膠之其中之一。該暫時 黏著層U2係、可利用印刷或是貼附等方式塗設於該載板 no之該表面ill。 接著，請參閱第2B及3圖，將複數個表面黏著元件 120貼附於該載板11G，其係以該暫時黏著層ιΐ2黏著該 些表面黏著元件12G ’每-表面黏著元件m係具有複數 個電極121。該些表面㈣元件12()係選自於例如電容、 電阻或電感之被動元件、表面黏著型發光二極體(smd 7 1293643 led)、表面黏著型雷射二極體、表面黏著型感測元件、表 面黏著型積體電路元件或表面黏著型保險絲。該些表面黏 著元件120之貼附位置係對應於一基板13〇預定接合該些 表面黏著元件120之位置。 請參閱第2C圖，提供該基板13〇，該基板13〇係具有 複數個連接墊131，以供接合該些表面黏著元件12〇。在 本實施例中，該些表面黏著元件12〇係為被動元件，而該 基板130係為微型攝影模組之晶片承載基板。之後，請參 閱第2D圖，以印刷或點塗方式形成複數個銲料14〇於該 些連接墊131上。該些銲料14〇係可為錫膏、預銲塊或無 鉛銲料。 之後，請參閱第2E圖，可運用機械壓合、氣壓壓合 或重量壓合等方式壓合該載板11〇1該基板13〇,並使該 些表面黏著元件120之該些電極121對準於該基板13〇之
該些連接墊131。在本實施例中，在該載板11〇係可預先 設置有至少一基準點（圖未繪出），以供校對該載板ιι〇與 該基板130之相對位置。接著，請參閱第2f圖，在移除 該載板110之前進行一回銲步驟，在一回銲爐中加熱該些 銲料⑽，以回銲接合該些表面黏著元件—之該些電極 m與該基板130之該些連接墊131。由於，該表面黏著 方法係能快速而準確地將該些表面黏著元件12〇接合至該 基板13G之該些連接塾131，因&，可縮短表面黏著之周 期時間，，並且可避免習知表面黏著元件在回銲時發生碑 立之問題。此外能減少SMT機台之設備購置成本並能降 1293643 低备碑立發生後重工時間與成本，並且，能更加容易控制 表面黏著流程。 最後，請參閱第2G圖，分離該載板UQ與該些已回 銲接合在該基板130上之表面黏著元件12〇。在一具體實 施例中，在分離該載板11〇與該些已接合在該基板13〇上 之表面黏著元件12〇之前，更包含一去除該暫時黏著層112 之步驟，其係以化學清洗等方式去除該暫時黏著層112， 以達到分離該載板110與該些表面黏著元件12〇;或者可 在另一具體實施例中，在分離該載板11〇與該些已接合在 該基板130上之表面黏著元件12〇之前，更包含一使該暫 時黏著層112失去黏性之步驟，以利分離該載板11〇與該 些表面黏著元件120，彡中有關於該暫時黏著層112之黏 性失去方法係可選自於感光照射、加熱與冷卻之其中之 一。在本實施例中，該暫時黏著層112係為室溫下具有黏 性而約在攝氏80度以上即喪失黏性之黏膠，故其係以加 熱方式使該暫時黏著層112失去黏性。在拆卸分離時，可 利用一機器手臂回收該載板11〇，以供重覆使用。 此外，在本發明之第二具體實施例中揭示另一種表面 黏著方法。首先請參閱第4圖，其係提供-載板21〇，該 載板210之一表面211上（如第6圖所示）係塗敷有一暫時 黏著層212。在本實施例中，該載板21〇係為一軟質捲帶。 並將複數個表面黏著元件22〇貼附於該載板21〇，其係以 該暫時黏著層212黏著該些表面黏著元件22〇，每一表面 黏著元件220係具有複數個電極221。 1293643 請參閱第5圖，提供一基板23〇,該基板23〇係具有 複數個連接墊231。在貼附該些表面黏著元件22〇之後， 該些表面黏著元件220之該些電極221係對應於該基板 230之該些連接墊23 1。在本實施例中，該基板23〇係先 行設置有至少一突起元件232，例如該突出元件232係為 一晶片，可以覆晶接合於該基板23〇。該載板21〇係具有 一開孔213,以在壓合該載板21〇至該基板23〇時容置該 突出元件232,避免該載板21〇壓損該基板23〇上之該突 出元件232。 之後，睛參閱第6圖，壓合該載板21〇至該基板23〇, 其中該些表面黏著元件220之該些電極221係對準於該基 板230之該些連接墊231。並且在該些連接墊231與該些 電極221之間係可形成有複數個銲料24〇。接著，請參閱 第7圖，加熱熔融該些銲料240，以回銲接合該些表面黏 著元件220之該些電極221與該基板23〇之該些連接墊 231。最後，請參閱第8圖，分離該載板21〇與該基板23〇 上之該些表面黏著元件220。因此，本發明之表面黏著方 法由於能一次接合所需要數量之該些表面黏著元件22〇於 該基板230，可縮短該些表面黏著元件220表面黏著之周 期時間’並可避免習知表面黏著元件在回銲時碑立之問 題。 本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定 者為準’任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和 範圍内所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範 1293643 圍。 【圖式簡單說明】 在驾知表面黏著方法中一基板在回銲後接 合有複數個表面黏著元件之截面示意圖。 依據本發明之第一具體實施例，一基板在 一表面黏著過程中之截面示意圖。 依據本發明之第一具體實施例，複數個表
第 1 圖： 第2A至2G圖： 第 3 圖： 第 4 第 5 •面黏著元件貼附於一載板之平面示意圖。 圖：依據本發明之第二具體實施例，複數個表 面黏著7G件貼附於一載板之平面示意圖。 圖：依據本發明之第二具體實施例，一基板在 壓合前之平面示意圖。 第 6 第 7
第 8 圖·依據本發明之第二具體實施例，該基板與 該載板於壓合時之截面示意圖。圖·依據本發明之第二具體實施例，該基板與 該載板於回銲時之截面示意圖。圖·依據本發明之第二具體實施例，該基板在 脫離該載板後之截面示意圖。 【主要元件符號說明】 10 基板 11 連接聲 20 表面黏著元件 21 電極 30 銲料 112暫時黏著層 110載板 111表面 120表面黏著元件 121電極 1293643 130基板 210載板 213開孔 220表面黏著元件 230基板 240銲料 131連接墊 140 211表面 212 221電極 231連接墊 232 銲料 暫時黏著層 突起元件
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