TWI290589B - Vacuum processing device - Google Patents

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TWI290589B
TWI290589B TW090124081A TW90124081A TWI290589B TW I290589 B TWI290589 B TW I290589B TW 090124081 A TW090124081 A TW 090124081A TW 90124081 A TW90124081 A TW 90124081A TW I290589 B TWI290589 B TW I290589B
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Kosuke Imafuku
Tsuyoshi Hida
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Tokyo Electron Ltd
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Description

出 的 中 係 同 的 導
、?· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1290589 五、發明説明(1 ) <技術領域> 本發明係關於一種真空處理裝置,係對例如半導體晶 圓與液晶顯示用基板等之被處理体實施餘刻與成膜等之處 理。 <背景技術> 在半導體裝置等之處理過程中,具有蝕刻、成膜處 理、灰化、喷塗等種種之處理,對應此等使用各處理裝置。 在該種之處理裝置,在氣密之處理室連接具有負載閘機能 之預備真空室,作成使大氣中之不純物不會進入處理室 内。處理室與預備真空室係在形成於壁面之搬送口被連 接’通過該搬送口搬送被處理体。而且,在預備真空室 大氣側及處理室側的搬送口,設置稱作閘閥之可以自由 關之閥体,使其開關搬送口。 然而,搬送口與閘閥係在蝕刻處理中,為較容易集 等離子之處所。搬送口為了與處理室一體製作,其材質 使用鋁,在其表面一般實施耐酸鋁加工。閘閥也較多以 樣之材質來製作。财酸紹加工面若直接曝露於等離子 話,加工面最終被蝕刻,下地之鋁面露出。另外,在半 體及液晶裝置等之製造過程,較多使用由_素化合物_ 成之處理氣體,但此等之_素化合物腐餘性非常強。露 面若曝露於如此之函素化合物的話,表面將被腐蝕。另外 產生反應生成物的堆積,此等發生剝離之粒子。 如上述由於因腐蝕與粒子而受污染,所以有必要進行 所謂搬送口與閘閥的洗淨與替換之維修。腐餘與污染的^ 本紙張尺度翻中_緖準(CNS) A4縣(210X297公釐y 4 五、發明説明(2 ) ,則裳置的運轉率下降 係以提供一種真空處裝 ’同時使維修週期延長, 2愈=的話’其維修的頻度也就愈高。由於裝置形成複 雜之構I所以維修作業較繁雜,另外,需要長時間。若 頻繁的經過長時間停止裝置的話 就產生所謂效能降低之問題。 本發明鑒於如此之諸問題, 置,可以容易的進行裝置的維修 更可以提昇其效能作為其目的。 〈發明的開示〉 為了解決上述課題,關於本發明之第1觀點之發明, 係在真空處理裝置中,在形成於真空處理室壁面之被處理 体的搬送口的内壁’設置構成可以自由安裝卸下之襯塾者。 壯另外’關於本發明之第2觀點之發明,係在真空處理 裝置中,具有閉閥用以開關設置於真空處理室壁面之被處 理体的搬送口,又在覆蓋前述閘閥之至少前述搬送口之部 分表面形成稀土類氧化物熔融喷鍍覆膜者。 為 進 •鍍
進一步’若詳細的說明本發明的特徵的話,前述概塾 構件即使由多數構件所構成亦可。另外,在前述概塾構件 的表面被覆絕緣覆膜亦可。進—步,即使前述絕緣覆膜 稀土類氧化物㈣噴鑛覆膜亦可。例如使用γ203亦可U -步’另外,前述絕緣覆膜與前述稀土類氧化物稼融喷 復膜的;度作為5〇 # m以上】⑼"m以下亦可。 壁 的 以 若依據本發明之第!觀點之構造,維修搬送口的内 之際,由於若僅將襯墊構件取下進行洗淨與替換即可 話,則相當容易,所要時間也極短就可完成。因此,可 本紙張尺度翻中國國家標準(⑽)A4規格⑵〇χ297公釐) 1290589 A7 「五、發明( 3 ) ~~~-- I 使裝置之效能提升。 右依據本發明之第2觀點,因等離子在很容易受損害 之閘閥的表面,使料等離子侵姓性較高之稀土類氧㈣ ㈣喷鍍覆膜。由於稀土類氧化物熔點較高,與氧氣的化 學的結合力較強,所以即使曝露於電漿亦可以維持安定之 狀態。藉此很難發生損傷,可以減低金屬污染與發塵損害。 其結果,可以使維修頻度減少,可以提昇裝置之效能。 另外,在採用前述特徵之構造的場合,襯墊構件遭受 損傷的場合,若僅替換遭受損傷部分之構件即可,由於不 必要替換襯墊構件全部,所以可以抑制成本。進一步,藉 被覆絕緣覆膜,可以抑制表面因等離子而被腐蝕。進一步, 另外,藉使用熔點較高,與氧氣的化學的結合力較強之稀 土類氧化物,即使曝露於等離子亦可以維持安定之狀態。 也就疋,藉使用稀土類氧化物熔融喷鍍覆膜,耐等離子侵 蝕性變高,形成很難發生損傷,可以減低金屬污染與發塵。 從而,可以使裝置之維修頻度減少,可以提昇效能。 <圖面的簡單說明> 第1圖為表示可以適用本發明之蝕刻裝置之概略的戴 | 面圖。 第2圖為搬送口近旁之擴大截面圖。 第3圖為關於本發明之實施型態之閘襯墊之透視圖。 第4圖(a)為關於本發明之其他實施型態之閘襯墊之組 裳時之截面’圖,(b)為分解圖。 本紙張尺度翻巾酬家標準⑽)A4規格⑽χ2_Ι)
(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 6 1290589 A7 --------- B7 ____ 五、發明説明(4 ) <實施發明的最佳型態> 以下’一面參照所添附之圖面,一面針對關於本發明 之真空處理裝置之適當實施型態加以說明。尚且,在以下 之說明及所添附之圖面中,針對具有略同一機能構造之構 件,由於賦予同一之符號所以省略重複說明。 第1圖為本發明之真空處理裝置適用於等離子蝕刻處 理裝置的場合之全體構造圖。處理室2為密氣構造之真空燃 燒室,並被接地。預備真空室3,係作成使處理室2不直接 曝路於大氣中’具有負載閘機能。處理室2與預備真空室3, 係藉形成於壁面之搬送口 20連接,由該搬送口 2〇搬送晶圓 W。 在處理室2内載置晶圓w,且即使為下部電極之接受器 21,被支撐於絕緣性之接受器支撐体22。接受器支撐体22 係可以藉升降部23升降。升降部23所在位置之空間,係藉 波紋體24由處理室2内之空氣環境隔離成氣密。 在處理室2内之上部,配設處理氣體供給用之氣體喷 射部,使其與接受器相對向。在處理室2的側面,連接連結 於未圖不之真空幫浦之排氣管25。在處理室2的上部,隔著 絕緣構件3被支撐之氣體噴射部6,係兼用上部電極,並具 冑由筒狀体所形成之通氣室61,與連接於通氣室6ι的上面 《氣體供給管62。在通氣室61的中段及底面,設置穿射多 數孔之氣體擴散板63、64。由氣體供給管所供給之處理氣 冑’藉此等·之氣體擴散板63、64擴散混合,並被供給至處 理室2内。 本紙張尺度適财賴家標準(哪)A顿格⑵GX297公贊) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .訂— 7 五、發明説明(5 ) 另外,下部電極之接受器21係被連接到高周波電源 ,〃有氣體噴射部6之上部電極係被連接到高周波電源 E 在此等上部、下部電極間形成印加高周波電力。 在預備真空室3之處理室2側之搬送口 2〇極大氣側之 (口 30 ’又置閥体之可以自由開關之閘閥斗及3工,用以密 閉預備真空室3。在預備真空室3内部具有搬送扣,用以 收付為被處理体之晶圓。 第2圖為表示搬送口近旁之擴大截面圖。如圖所示, 在搬送口 20的内壁設置閘襯墊1〇〇。閘襯墊ι〇〇係可以自由 安裝卸下,在維修時使其脫離處理室2側,可以進行洗淨等 之作業。在本實施型態中,閘襯塾1〇〇之材質係由紹所形 成,在其表面被覆絕緣覆膜200。絕緣覆膜2〇〇係由稀土類 氧化物熔融噴鍍覆膜所形成,其厚度為3〇〜2〇〇#m,最好 為50/zm以上100/zm以下之構造。在本實施例形成^ mY2〇3。在此,作為200//m以下,最好為1〇〇_以下,超 過必要以上厚度之覆膜,由於效果飽和由經濟的觀點來考 慮並不好。 第3圖為表示閘襯墊之一例之透視圖。在該例,閘襯 塾100之截面形狀為略長方形之筒狀体,連接同形狀之3個 零件構成1個之閘襯塾⑽。此等零件的連接、脫離構成 以容易的進行。 第4圖為表示閘襯墊100之其他之例。第4(a)圖為裝配 時之截面圖’垂直於紙面之方向變成晶圓之搬送方向。、第 4(b)圖為其分解圖。在該例,閘襯墊1〇〇係由上部“ο、側 五、發明説明(6 ) 部112、下部114所形成,例如藉螺栓16連結組裝而成。 如此,由於在搬送口 20内壁設置可以自由安裝卸下之 閘襯墊100,所以即使在搬送口 2〇内壁發生損傷與反應生成 物之堆積,可以僅取下閘襯墊1〇〇進行洗淨、交換。此等與 不設置閘襯塾1GG洗淨搬送口 2G的場合相比,作業格外的容 易’所要時間也極短就可完成。 另外,即使在閘襯墊1〇〇受到損傷發生必須要替換的 場合,由於間襯墊100係由多數構件所形成,所以若僅替換 其損傷部分之構件即可。由於不需要替換閘襯塾100之全 部,所以可以將成本壓低。 進一步,在閘襯墊100的表面被覆由稀土類氧化物熔 融喷鍍覆膜所形成之絕緣覆膜200。由於稀土類氧化物熔點 較南,與氧氣的化學的結合力較強,所以即使曝露於等離 子亦可以維持安定之狀態。從而,搬送口20内壁形成較高 耐等離子侵録之構豸。另夕卜,由於覆膜表面的凸凹較大 所以可以得到剝離所堆積之反應生成物之效果,也就是所 謂清除效果。形成發生粒子之困難構造。與習知相比,因 等離子很難發生損傷,可以減低金屬污染與發塵。其結果, 可以使維修頻度減少,可以提昇裝置之效能。絕緣覆膜即 使僅曝露於等離子之内面側亦可,即使全面形成亦可。 如第2圖所示,在覆蓋閘閥4之搬送口 2〇部分之表面, 被覆由稀土類氧化物熔融噴鍍覆膜所形成之絕緣覆膜 3〇〇。絶緣覆膜300係由稀土類氧化物熔融喷鍍覆膜所形 成,其厚度為30〜200//m,最好為形成50"m以上100//m 五、發明説明(7 ) 以下之構造。 此在设蓋曝露於等離子之搬送口 2〇之部分,被覆 稀土類氧化物溶融》t鑛覆膜所形成之絕緣覆膜则。由於 稀土類氧化物熔點較高,與氧氣的化學的結合力較強,所 以即使曝露於電毁亦可以維持安定之狀態。從而,該部分 «較高耐等離子侵钱性之構造。藉此,因等離子很難發 、傷可以減低金屬污染與發塵。其結果,可以使閘閥4 之維修頻度減少’可以提昇裝置之效能。 :, 面 > 知' 所添附圖面,一面針對關於本發明 之適當之實施型態加以說明’但是本發明並不限定於諸 例右為》亥田業者的話,在申請專利範圍之技術的範圍範 嘴中,很明顯的可以得到所想到之各種的變更例或修正 例,針對彼等當然可以了解係屬於本發明之技術的範圍。 在上述實施型態中,已針對以銘作為閘襯塾之材質, 以Y2〇3作為稀土類氧化覆膜之例加以說明,但是並不限定 於此等。閘襯塾的材質除了銘以外,在銘合金或此等之表 面形成陽極氧化膜(耐酸銘)者、Α1203等之陶竟或燒結体或 非結晶質的碳等之炭素質材料等均適當。另外,閘襯墊之 形狀、構成構件之數目並不限定於上述例,可以考慮種種 之變形例,可了解彼等也是屬於本發明之範圍。 另外,在上述實施型態中,已針對在處理室連接預備 真空室之單體型的真空處理裝置加以說明,但是本發明並 不限定於此等。即使針對搬送室連接於處理室之多燃燒室 型之真空處理裝置’在處理室與搬送室所連接之搬送口内 1290589 五、發明説明(8 ) 壁’设置與上述同樣之間襯墊,亦可以適用本發明。 如以上之說明,若依據關於本發明之構造的話,搬送 口内壁及閘閥之維修變成塞易 芦I欠风奋易,同蚪可以延長維修的週 期,更可以使裝置之效能提升。 <產業上利用的可能性> 本發明係可以利用於對半導體晶圓與液晶顯示体用 基板等之破處理体,實施蝕刻與成膜等之處理之真空處理 裝置。進一步具體而言,可以在謀求搬送口内壁及閘閥等 之維修的容易化、維修週期的延長化、及裝置之效能的提 升化之際加以利用。 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(2ι〇χ297公釐) 1290589 A7 B7 五、發明説明(9 ) 2…處理室 3···預備真空室 4、31…閘閥 6···氣體喷射部 20、30···搬送口 21…接受器 22…接受器支撐体 23…升降部 24…波紋體 25…排氣管 32…搬送臂 61…通氣室 元件標號對照 62…氣體供給管 63、64…氣體擴散板 100···閘概塾 110···上部 112…側部 114···下部 116…螺栓 200、300…絕緣覆膜 a…絕緣構件 E、E’…高周波電源 W…晶圓 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、可| %- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 12

Claims (1)

1290589 ,公告本
第90124081號專利申請帛申請專利範圍修正本料衫月咖 !·-種以處理裝置’其中設置有—由多數構件構成之 襯墊構件,該襯墊構件係構成為可自由地在被處理體 之搬送口的内壁進行裝卸,而該搬送口係形成於真空 處理室之壁面上者; 、 又,前述襯墊構件之表面上被覆有'Ο;熔融噴鍍 覆膜。 2. 如申請專利襲第】項之真空處理裝置,其中前述概塾 構件係可自由地在前述搬送口之内壁進行裝卸,俾便 於維修。 3. 一種真空處理裝置,係具有閘閥,該閘閥係用以開啟 及關閉被處理体之搬送口,而該搬送口係形成於真空 處理室之壁面上者; 其中,前述閘閥中用來至少覆蓋住前述搬送口之 部分的表面上,形成有稀土類氧化物熔融噴鍍覆膜。 4_如申請專利範圍第3項之真空處理裝置,其中前述稀土 類氧化物熔融喷鍍覆膜為υ2〇3。 5·如申請專利範圍第3項之真空處理裝置,其中前述稀土 類氧化物熔融喷鍍覆膜之厚度為5〇//m以上,l〇〇#m 以下。 6. 一種真空處理裝置,係具有閘閥,該閘閥係用以開啟 及關閉被處理体之搬送口,而該搬送口係形成於真空 處理室之壁面上者; 該真空處理裝置中設置有一由多數構件構成之襯 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS ) A4規格(21〇χ:297公爱)' '' 13 1290589 申請專利範圍 塾構件,該襯塾構件係構成為可自由地在被處理體之 搬送口的内壁進行裝卸; —又,前述襯墊構件係安裝於搬送口之内壁上,俾 在藉由則述閘閥而使前述搬送口呈關閉狀態時,該襯 塾構件其中之_端可與閘閥相接觸。 如申凊專利範圍第6項之真空處理裝置,其中前述襯墊 構件之表面上被覆有絕緣覆膜。 8. 如申睛專利範圍第7項之真空處理裝置,其中絕緣覆膜 之厚度為50//m以上,1〇〇//m以下。 9. 如申睛專利範圍第6項之真空處理裝置,其中前述襯墊 構件之表面上被覆有絕緣覆膜; 且該絕緣覆膜係稀土類氧化物熔融噴鍍覆膜。 10如申請專利範圍第6項之真空處理裝置,其中前述襯墊 構件之表面上被覆有絕緣覆膜; 且該絕緣覆膜係丫2〇3。 11 ·種襯墊構件,係裝卸自如地設置在被處理體之搬送 口的内壁,而該搬送口係形成於真空處理室之壁面上, 又,前述襯墊構件中至少其表面係由絕緣材料所 構成,且該襯墊構件係可分割為多數個。 12·如申請專利範圍第n項之襯墊構件,其中前述襯墊構 件中’至少其表面係由稀土類氧化物所構成。 13·如申請專利範圍第12項之襯墊構件,其中前述稀土類 氧化物係Y2〇3。 14.如申請專利範圍第12項之襯墊構件,其中前述稀土類 紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格⑵〇X297公爱) 14 8 8 8 8 ABCD 1290589 六、申請專利範圍 氧化物之厚度為50/zm以上,100//m以下。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 15
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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW514996B (en) * 1999-12-10 2002-12-21 Tokyo Electron Ltd Processing apparatus with a chamber having therein a high-corrosion-resistant sprayed film
US20040081746A1 (en) * 2000-12-12 2004-04-29 Kosuke Imafuku Method for regenerating container for plasma treatment, member inside container for plasma treatment, method for preparing member inside container for plasma treatment, and apparatus for plasma treatment
US7311797B2 (en) * 2002-06-27 2007-12-25 Lam Research Corporation Productivity enhancing thermal sprayed yttria-containing coating for plasma reactor
JP4006596B2 (ja) * 2002-07-19 2007-11-14 信越化学工業株式会社 希土類酸化物溶射部材および溶射用粉
US7204912B2 (en) * 2002-09-30 2007-04-17 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for an improved bellows shield in a plasma processing system
US7166166B2 (en) * 2002-09-30 2007-01-23 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for an improved baffle plate in a plasma processing system
US7166200B2 (en) * 2002-09-30 2007-01-23 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for an improved upper electrode plate in a plasma processing system
US7147749B2 (en) * 2002-09-30 2006-12-12 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for an improved upper electrode plate with deposition shield in a plasma processing system
US6837966B2 (en) * 2002-09-30 2005-01-04 Tokyo Electron Limeted Method and apparatus for an improved baffle plate in a plasma processing system
US7137353B2 (en) * 2002-09-30 2006-11-21 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for an improved deposition shield in a plasma processing system
US6798519B2 (en) 2002-09-30 2004-09-28 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for an improved optical window deposition shield in a plasma processing system
KR100772740B1 (ko) 2002-11-28 2007-11-01 동경 엘렉트론 주식회사 플라즈마 처리 용기 내부재
US20040182315A1 (en) * 2003-03-17 2004-09-23 Tokyo Electron Limited Reduced maintenance chemical oxide removal (COR) processing system
WO2004095532A2 (en) * 2003-03-31 2004-11-04 Tokyo Electron Limited A barrier layer for a processing element and a method of forming the same
US20050109276A1 (en) * 2003-11-25 2005-05-26 Applied Materials, Inc. Thermal chemical vapor deposition of silicon nitride using BTBAS bis(tertiary-butylamino silane) in a single wafer chamber
US7824498B2 (en) * 2004-02-24 2010-11-02 Applied Materials, Inc. Coating for reducing contamination of substrates during processing
US20050199183A1 (en) * 2004-03-09 2005-09-15 Masatsugu Arai Plasma processing apparatus
JP4010314B2 (ja) * 2004-12-17 2007-11-21 東京エレクトロン株式会社 ゲートバルブ装置、処理システム及びシール部材の交換方法
JP4437743B2 (ja) * 2004-12-21 2010-03-24 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置用開閉機構及び真空処理装置
JP4629545B2 (ja) * 2005-09-29 2011-02-09 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置
CN100423186C (zh) * 2005-10-31 2008-10-01 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种用于真空系统防止晶片颗粒缺陷的方法及其装置
JP4332748B2 (ja) * 2005-12-27 2009-09-16 セイコーエプソン株式会社 セラミックス膜の製造方法およびセラミックス膜製造装置
DE102006043813B4 (de) * 2006-02-21 2011-05-19 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Schieberventil für eine Beschichtungsanlage und Beschichtungsanlage
JP2008192802A (ja) * 2007-02-05 2008-08-21 Spansion Llc 半導体製造装置およびその製造方法
US20100021273A1 (en) * 2008-07-28 2010-01-28 Applied Materials, Inc. Concrete vacuum chamber
CN102994977B (zh) * 2011-09-08 2015-01-14 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 腔室装置和具有该腔室装置的基片处理设备
NL2007658C2 (nl) * 2011-10-26 2013-05-01 Smit Ovens Bv Inrichting voor het verhitten van een substraat.
JP5593418B2 (ja) * 2013-05-08 2014-09-24 東京エレクトロン株式会社 処理容器およびプラズマ処理装置
JP6812264B2 (ja) * 2017-02-16 2021-01-13 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置、及びメンテナンス装置
CN112447548A (zh) * 2019-09-03 2021-03-05 中微半导体设备(上海)股份有限公司 一种半导体处理设备及腔室间传送口结构
TW202302907A (zh) * 2021-05-12 2023-01-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 化學氣相沉積設備及膜形成方法
CN115354300B (zh) * 2022-08-25 2023-11-21 拓荆科技(上海)有限公司 薄膜沉积设备

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4198442A (en) * 1977-10-31 1980-04-15 Howmet Turbine Components Corporation Method for producing elevated temperature corrosion resistant articles
US4593007A (en) * 1984-12-06 1986-06-03 The Perkin-Elmer Corporation Aluminum and silica clad refractory oxide thermal spray powder
JP2804762B2 (ja) * 1988-07-19 1998-09-30 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JP2644309B2 (ja) * 1988-11-04 1997-08-25 株式会社東芝 半導体製造装置
KR960002534A (ko) * 1994-06-07 1996-01-26 이노우에 아키라 감압·상압 처리장치
US5891350A (en) * 1994-12-15 1999-04-06 Applied Materials, Inc. Adjusting DC bias voltage in plasma chambers
JPH104083A (ja) * 1996-06-17 1998-01-06 Kyocera Corp 半導体製造用耐食性部材
JP3362113B2 (ja) * 1997-07-15 2003-01-07 日本碍子株式会社 耐蝕性部材、ウエハー設置部材および耐蝕性部材の製造方法
US6756082B1 (en) * 1999-02-05 2004-06-29 Siemens Westinghouse Power Corporation Thermal barrier coating resistant to sintering

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Publication number Publication date
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