JP4437743B2 - 真空処理装置用開閉機構及び真空処理装置 - Google Patents
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Description
前記第2の上下動機構が、前記基端側部材を前記第2のガイド部材の1/2の速度で上下動させることを特徴とする
Claims (6)
- 真空雰囲気下で被処理物に真空処理を施す真空処理装置内に近接対向して配置された第1の開口部と第2の開口部を気密に閉塞可能とされた真空処理装置用開閉機構であって、
前記第1の開口部を閉塞するための第1の弁体及び前記第2の開口部を閉塞するための第2の弁体と、
前記第1及び第2の弁体が反対方向を向いて先端部に配置された弁体支持部材と、この弁体支持部材の後端部側に回転軸を介して回動自在に取付けられた基端側部材とからなるリンク機構と、
前記弁体支持部材の上下動範囲を制限するとともに、前記第1及び第2の弁体が水平に移動する方向に前記弁体支持部材を回動可能に支持するガイド機構と、
前記リンク機構の回転軸を、前記ガイド機構によって制限された上下動範囲では上下方向に、かつ、最上部では水平方向に移動させる第1のガイド部材と、
前記リンク機構の回転軸を、前記ガイド機構によって制限された上下動範囲では上下方向に、かつ、最上部では前記第1のガイド部材とは反対側の水平方向に移動させる第2のガイド部材と、
前記第1のガイド部材を上下動させるとともに、前記基端側部材を上下動させる第1の上下動機構と、
前記第2のガイド部材を上下動させるとともに、前記基端側部材を上下動させる第2の上下動機構と
を具備したことを特徴とする真空処理装置用開閉機構。 - 請求項1記載の真空処理装置用開閉機構であって、
前記第1の上下動機構が、前記基端側部材を前記第1のガイド部材の1/2の速度で上下動させ、
前記第2の上下動機構が、前記基端側部材を前記第2のガイド部材の1/2の速度で上下動させることを特徴とする真空処理装置用開閉機構。 - 請求項2記載の真空処理装置用開閉機構であって、
前記第1及び第2の上下動機構が、
対向するように配置された第1及び第2のラックと、これらの第1及び第2のラックの間にこれらと歯合して配置され前記基端側部材の後端部に回転自在に取付けられたピニオンと、前記第1のラックを上下動させる第1の駆動機構と、前記第2のラックを上下動させる第2の駆動機構とから構成されていることを特徴とする真空処理装置用開閉機構。 - 真空雰囲気下で被処理物に真空処理を施す真空処理装置であって、
第1の開口部を有する第1の真空チャンバと、
前記第1の開口部と対向するように配置された第2の開口部を有する第2の真空チャンバと、
前記第1の開口部を閉塞するための第1の弁体と、
前記第2の開口部を閉塞するための第2の弁体と、
前記第1の開口部と前記第2の開口部の間に位置するよう設けられ、前記第1の弁体が前記第1の開口部側に、前記第2の弁体が反対の第2の開口部側に向いて先端部に配置された弁体支持部材と、この弁体支持部材の後端部側に回転軸を介して回動自在に取付けられた基端側部材とからなるリンク機構と、
前記弁体支持部材の上下動範囲を制限するとともに、前記第1及び第2の弁体が水平に移動する方向に前記弁体支持部材を回動可能に支持するガイド機構と、
前記リンク機構の回転軸を、前記ガイド機構によって制限された上下動範囲では上下方向に、かつ、最上部では水平方向に移動させる第1のガイド部材と、
前記リンク機構の回転軸を、前記ガイド機構によって制限された上下動範囲では上下方向に、かつ、最上部では前記第1のガイド部材と反対側の水平方向に移動させる第2のガイド部材と、
前記第1のガイド部材を上下動させるとともに、前記基端側部材を上下動させる第1の上下動機構と、
前記第2のガイド部材を上下動させるとともに、前記基端側部材を上下動させる第2の上下動機構と
を具備したことを特徴とする真空処理装置。 - 請求項4記載の真空処理装置であって、
前記第1の上下動機構が、前記基端側部材を前記第1のガイド部材の1/2の速度で上下動させ、
前記第2の上下動機構が、前記基端側部材を前記第2のガイド部材の1/2の速度で上下動させることを特徴とする真空処理装置。 - 請求項5記載の真空処理装置であって、
前記第1及び第2の上下動機構が、
対向するように配置された第1及び第2のラックと、これらの第1及び第2のラックの間にこれらと歯合して配置され前記基端側部材の後端部に回転自在に取付けられたピニオンと、前記第1のラックを上下動させる第1の駆動機構と、前記第2のラックを上下動させる第2の駆動機構とから構成されていることを特徴とする真空処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004368817A JP4437743B2 (ja) | 2004-12-21 | 2004-12-21 | 真空処理装置用開閉機構及び真空処理装置 |
KR1020050126130A KR100694328B1 (ko) | 2004-12-21 | 2005-12-20 | 진공 처리 장치용 개폐 기구 및 진공 처리 장치 |
US11/312,607 US7198251B2 (en) | 2004-12-21 | 2005-12-21 | Opening/closing mechanism for vacuum processing apparatus and vacuum processing apparatus using the same |
CNB2005101323256A CN100382238C (zh) | 2004-12-21 | 2005-12-21 | 真空处理装置用开闭机构及真空处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004368817A JP4437743B2 (ja) | 2004-12-21 | 2004-12-21 | 真空処理装置用開閉機構及び真空処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006179548A JP2006179548A (ja) | 2006-07-06 |
JP4437743B2 true JP4437743B2 (ja) | 2010-03-24 |
Family
ID=36733394
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004368817A Expired - Fee Related JP4437743B2 (ja) | 2004-12-21 | 2004-12-21 | 真空処理装置用開閉機構及び真空処理装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4437743B2 (ja) |
KR (1) | KR100694328B1 (ja) |
CN (1) | CN100382238C (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5365867B2 (ja) * | 2009-10-15 | 2013-12-11 | Smc株式会社 | ゲートバルブ |
KR101123299B1 (ko) * | 2010-02-04 | 2012-03-20 | (주)엘티엘 | 진공 차단장치 및 이를 포함하는 영상표시장치 제조설비 |
GB201417687D0 (en) | 2014-10-07 | 2014-11-19 | Renishaw Plc | A module for additive manufacturing apparatus |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5330157A (en) * | 1993-07-28 | 1994-07-19 | Hull Corporation | Rotary disk valve |
JP2958267B2 (ja) * | 1996-05-07 | 1999-10-06 | 入江工研株式会社 | 無摺動真空ゲートバルブ |
JP2990062B2 (ja) * | 1996-05-22 | 1999-12-13 | 入江工研株式会社 | 無しゅう動真空ゲートバルブ |
US6488262B1 (en) * | 1999-06-02 | 2002-12-03 | Tokyo Electron Limited | Gate valve for semiconductor processing system |
JP3810604B2 (ja) * | 1999-12-21 | 2006-08-16 | Smc株式会社 | ゲートバルブ |
US6390448B1 (en) * | 2000-03-30 | 2002-05-21 | Lam Research Corporation | Single shaft dual cradle vacuum slot valve |
TWI290589B (en) * | 2000-10-02 | 2007-12-01 | Tokyo Electron Ltd | Vacuum processing device |
US6431518B1 (en) * | 2001-01-11 | 2002-08-13 | Vat Holding Ag | Vacuum valve |
JP3664998B2 (ja) * | 2001-06-22 | 2005-06-29 | 株式会社アルバック | 真空処理装置 |
JP3912604B2 (ja) * | 2003-11-04 | 2007-05-09 | 入江工研株式会社 | ゲート弁 |
-
2004
- 2004-12-21 JP JP2004368817A patent/JP4437743B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-12-20 KR KR1020050126130A patent/KR100694328B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-12-21 CN CNB2005101323256A patent/CN100382238C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100382238C (zh) | 2008-04-16 |
CN1794422A (zh) | 2006-06-28 |
KR20060071337A (ko) | 2006-06-26 |
KR100694328B1 (ko) | 2007-03-12 |
JP2006179548A (ja) | 2006-07-06 |
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A621 | Written request for application examination |
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