TWI290016B - A process and an apparatus for coating printed circuit boards with laser-structurable, thermally curable solder stop lacquers and electroresists - Google Patents

A process and an apparatus for coating printed circuit boards with laser-structurable, thermally curable solder stop lacquers and electroresists Download PDF

Info

Publication number
TWI290016B
TWI290016B TW092128464A TW92128464A TWI290016B TW I290016 B TWI290016 B TW I290016B TW 092128464 A TW092128464 A TW 092128464A TW 92128464 A TW92128464 A TW 92128464A TW I290016 B TWI290016 B TW I290016B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
coating
solder resist
printed circuit
circuit board
laser
Prior art date
Application number
TW092128464A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200417300A (en
Inventor
Hans-Jurgen Schafer
Original Assignee
Atotech Deutschland Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE10300344A external-priority patent/DE10300344A1/de
Application filed by Atotech Deutschland Gmbh filed Critical Atotech Deutschland Gmbh
Publication of TW200417300A publication Critical patent/TW200417300A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI290016B publication Critical patent/TWI290016B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C1/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
    • B05C1/04—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length
    • B05C1/08—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length using a roller or other rotating member which contacts the work along a generating line
    • B05C1/0826—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length using a roller or other rotating member which contacts the work along a generating line the work being a web or sheets
    • B05C1/083—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length using a roller or other rotating member which contacts the work along a generating line the work being a web or sheets being passed between the coating roller and one or more backing rollers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C1/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
    • B05C1/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B05C1/025—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to separate articles to flat rectangular articles, e.g. flat sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C1/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
    • B05C1/04—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length
    • B05C1/08—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length using a roller or other rotating member which contacts the work along a generating line
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
    • B05C9/08—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation
    • B05C9/14—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation the auxiliary operation involving heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0143—Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1509—Horizontally held PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1563—Reversing the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Description

1290016 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種以可雷射結構化、熱硬化的阻焊 漆及抗電劑塗覆印刷電路板之方法及裝置。 【先前技術】 印刷電路板均被以阻焊漆塗覆，特別是以光敏性阻焊 漆，使可保護導電體，且使僅遺留鑽孔與將被焊接之焊接 區不具有焊錫。雖然直至1 9 7 5年才可進行絲網印刷方法 ，自那時起，光敏性阻焊漆在該領域中便已可被接受。電 路所需之精確度已成爲越來越複雜，且僅可經由光電結構 化方法確認。這些漆較佳的經由屏幕鑄造方法施加在一側 上。此係描述於歐洲專利申請案EP 0 002 040 A1中。 此一塗敷技術引至數個問題。這些均特別有關於覆蓋 具有100/zm寬度與高度的高精巧導體之邊緣區域。因爲 相關之粘度減低，特別是在乾燥期間，以5 0 0至1200 mPas之粘度被施加的漆流下導體之邊緣。經由使用添加 塡料的高觸變性與揮發性溶劑，可解決此一問題。被塗覆 之印刷電路板初始地以低溫在鏈斗式升料機型燃燒室中空 氣乾燥，使該漆被乾燥至導體上。其次，進行熱空氣的實 際乾燥。 塗覆高導體的問題亦經由噴塗塗覆而特別地解決。但 依據所有這些塗覆方法，鑽孔亦被塗覆。在一顯影槽中光 電結構化之後，於其內流動之漆亦被溶解出。此一溶解及 -4 - 1290016 (2) 無顯影的焊接區，引致極大之廢水污染。漆之品質特別會 被鹼性顯影路徑破壞，因爲這些必須提供相對應之破壞親 和性與濕度的羧基。光電結構化方法所需之丙烯酸鹽影響 阻焊漆的軟化範圍，此特別是在高焊接溫度下以無鉛焊料 材料焊接期間係有缺點的。 因爲進一步發展小型化，此一代之阻焊漆面對新的問 題。因而，特別是顯影的不確定性具有反效果。所有這些 問題可經由使用可雷射結構化阻焊漆而解決。因而，經由 C02雷射，焊接區與鑽孔之餘留環均不具有漆。一顯影方 法是不需要的。因而，不會發生聚合廢料。雷射可被非常 正確地定位。不會發生諸如薄膜偏移之問題。使用非光敏 性、可熱硬化阻焊漆，目前係失敗了，因爲沒有可獲致無 漆鑽孔的塗敷方法可用。 歐洲專利申請案EP 0 766 908中描述一軋輥塗覆方法 ，以可光聚合塗覆劑塗覆相對側，使製成多晶片模組，其 中計量輥可被加熱到2 5至6 0 °C且敷料輥可被冷卻到5至 2 〇 °C。漆之加熱引致蒸發且乾燥未被轉移至敷料輥的橡膠 表面上之漆層。冷卻引致縮合。導體之邊緣區域的塗覆， 在導體高度爲50//m且漆層厚度爲5〇//m時，可達成13 厚度。鑽孔未能不具有漆。塗覆粘度係高達2 〇〇〇〇至 1 00000 mPas ’因而，僅可以模型輥在自50至200 // m塗 覆厚度下處理。對阻焊漆的塗覆而言，在每分鐘5至20m 之間的塗覆速率係太高，因爲不能達成邊緣區域的良好塗 覆。 •5- 1290016 (3) 此一高塗覆速率亦描述在德國專利申請案DE 101 31 02 7 A1 (名稱：供高速塗覆木頭/塑膠及金屬表面用的方 法與裝置）。因而’可被輻照硬化之粉末塗覆均較佳地自 一貯存容器供應，以供經由一熔化輥進行粉末塗覆之用。 僅以可熱硬化漆係不實際的，因爲在此一情況發生硬化反 應及燒結作用。爲使塗覆底部側，一熔化輥被浸入一貯存 容器內’以供無計量的粉末塗覆之用。在熱硬化漆的情況 中，如此引致被貯存材料之硬化。 相同情況亦存在於歐洲專利申請案E P 0 6 9 8 2 3 3 B 1 中’其描述塗敷來自熔化材料之可被輻照硬化的塗覆劑。 沒有任何已知之方法可達成本發明的目的。其專屬地相關 於可被輻照硬化之漆系統。亦不能達成運送印刷電路板所 必要的邊緣區域之不具有漆。可用之阻焊漆含有礦物塡料 以增加粘度，特別是使得避免漆溢出導體之側壁。這些礦 物塡料均通常以自20至50wt.-%的重量部份被含在阻焊 漆。如果這些可用阻焊漆均被一雷射結構化，灰殘留物會 遺留在焊接區上並組成菇狀型式。如此阻礙了乾淨之焊接 ’使得更困難淸楚。 以目前應用之方法，亦不能保證鑽孔之不具有漆。 【發明內容】 本發明之目的係解決發生在習知技術的塗覆印刷電路 板中之前述問題。本發明的一主要目的，係提供一較佳爲 可熱硬化阻焊漆與抗電劑，以及提供不會產生殘留物之雷 -6 - 1290016 (4) 射結構化的方法與裝置，及在薄且高導體情況中，以低厚 度之漆層，乾淨、封閉之漆表面良好地塗覆邊緣區域，且 於同時，良好塗覆印刷電路板之邊緣與鑽孔。 本發明之主題係一種以阻焊漆或抗電劑塗覆印刷電路 板之裝置，包含至少一具有一上部塗橡膠導輥、一下部塗 橡膠敷料輥、及與敷料輥一起形成一計量間隙之計量輥的 軋輥塗覆裝置，供阻焊漆或抗電劑用的一貯存容器被安排 在軋輥塗覆裝置的上方，用以輸送印刷電路板之機構，用 以乾燥阻焊漆之機構，及一用以翻轉印刷電路板之設備， 該軋輥塗覆裝置僅具有一用以塗覆印刷電路板之底部側的 塗覆單位。 依據本發明之裝置的較佳實施例均爲申請專利範圍第 2至6項的主旨。 本發明進一步有關於一種以阻焊漆或抗電劑塗覆印刷 電路板的方法，包含下述步驟： (i )供應印刷電路板至僅具有一用以塗覆印刷電路 板之底部側的塗覆單位之軋輥塗覆裝置， (ϋ )計量具有於25t 4000至15000 mPas粘度之 阻焊漆或抗電劑，或計量粉末塗覆， (iii )將漆塗敷在印刷電路板的底部側上， (iv )以足以減低漆之粘度至低於3 0 0 m P a s或減低 粉末塗覆之粘度至500 mPas以下的溫度，乾燥被塗覆之 印刷電路板一段時間，使硬化該漆且使其爲非粘性的，及 (v )翻轉印刷電路板，且在相同軋輥塗覆裝置或在 1290016 (5) 進一步之該種裝置中執行步驟（i )至（iv )。 依據本發明之方法的較佳實施例均爲申請專利範圍第 8至1 0項的主旨。 最後’本發明係有關於可經由雷射結構化之阻焊漆與 抗電劑，具有50- 1 00wt._%的固體含量及於25t： 5000至 15000 mPas 之粘度。 此一阻焊漆或抗電劑之較佳實施例均爲申請專利範圍 弟13至17項的主旨。 【實施方式】 於下將更詳細解釋本發明。可使用習知技術方法執行 漆之應用，只要所使用之塗覆裝置僅具有一塗覆單位以塗 覆基板的底部側即可。 在使用例如依據申請專利範圍第1項之裝置的情況中 ，具有較佳在25 °C爲5000至15000 mPas之粘度及50至 1 0 0 %的固體含量之阻焊漆，可由輻照硬化及熱硬化，並 較佳不含有或僅含有小量之礦物塡料，該漆被供應至第一 軋輥塗覆裝置.（2 )，以及設有導體與配合導線組成件之 鑽孔的印刷電路板（1 )，軋輥塗覆裝置（2 )包含一上部 塗橡膠導輥（3 )、一下部塗橡膠敷料輥（4 )、及與敷料 輥（4 ) 一起形成一計量間隙的計量輥（5 )。一楔形塗覆 刀（8 )可被選擇地安排在敷料輥（4 )與計量輥（5 )之 間，使印刷電路板之邊緣區域不具有漆。一高粘性阻焊漆 被自安排在軋輥塗覆裝置（2 )的上方之貯存容器（6 )計 -8 - 1290016 (6) 量在計量輥（5 )與敷料輥（4 )之間。較佳爲5 000至 1 5 000 mPas之粘度的阻焊劑，係較佳以1至4 m/ min的 速率及較佳爲1〇至7〇//m之平滑（Rz = 5 // m至1 0 // m ) 且柔軟（20至40蕭氏硬度A)的橡膠表面上方之層厚度 ，被施加至印刷電路板（1 )的底部側上。 在此一高粘性塗覆之情況中，由於在橡膠塗覆上的漆 之高粘著強度，僅有一部份位於敷料輥上之漆層被轉移。 漆之轉移的需求，係在將被塗覆之印刷電路表面上的粘著 強度。因爲此一粘著強度在銅導體（1 〇 )顯現出最高値， 因而施加最厚之漆層於此處。鑽孔均不能形成粘著區域， 且因而無任何漆被轉移至此。依據習知軋輥塗覆方法，漆 係由一有槽橡膠塗覆方式施加，使漆被壓出該槽，因而漆 亦被壓入鑽孔內。在依據本發明之方法中，塗覆係無關於 將被塗覆之表面性質而發生。因此，被施加之阻焊漆優異 地覆蓋導體且保持鑽孔與印刷電路板的邊緣區域不具有漆 ，因此，確保良好之焊接導線組成件且運送印刷電路板進 入乾燥器內。經由依據本發明之高粘性塗覆，可預防橡膠 表面被高導體之切削造成損壞。 在此一塗覆之後，印刷電路板（1 )經由諸如具有運 送夾之鏈條運送機構的運送印刷電路板之機構（7 )，運 送進入諸如紅外線乾燥器之乾燥器內，該乾燥機僅配接在 具有諸如紅外輻照器（IR-irradiato〇 ( 1 1 )的運送路徑 下方。這些均配設有在中波長範圍（2至4 // m )的輻照 器。與在鏈斗式升料機型燃燒室中使用的蒸發路徑相反的 -9- 1290016 (7) ，在蒸發路徑中，漆被乾燥但未降低粘度，使其不會由於 粘度降低而溢出導體之邊緣區域，依據本發明之方法係針 對相反之效果。漆之粘度應被儘速地減少，自其之5 000 至1 5 000 mPas的初値降至低於5 00 mPas。因此，在波狀 漆表面平滑之前，漆流至導體側壁上。不存在礦物塡料可 有利於此一流動方法。漆之溫度應在1 0至6 0秒內昇高到 100至12(TC。經由開始乾燥及相對應增加之粘性，可避 免落下。鑽孔與邊緣區域維持不具有漆。其次開始之乾燥 可造成漆之硬化。在經由乾燥與硬化之非粘性且印刷電路 板（1 )在一翻轉機構（1 3 )中翻轉之後，若非使用相同 裝置塗覆第二次，則係被供應至以相同方式建構的第二軋 輥塗覆裝置。可由圖3看出，在漆層厚度爲3 0 // m的情 況中，導體（14)之邊緣通常具有5至lOvm之塗覆。 使用依據本發明之方法，如示於圖4，導體（14)之邊緣 的塗覆可達到多於1 0 # m。 依據本發明，經由配合一部份之5至20wt.-%數量的 熔點多於1 2 0 °C非揮發性溶劑，及經由不具有礦物塡料， 而可達成前述結果。在使用粉狀阻焊漆的情況中，係經由 減低粘度至500 mPas以下而達成前述結果。不具有礦物 塡料，亦可使在經由雷射之結構化中，不會在銅表面上形 成菇狀殘餘的灰。 依據進一步之實施例，用以執行依據本發明之方法的 裝置，顯示出一進一步之計量輥（9)。在計量輥（5)與 (9 )之間，來自被安排於軋輥塗覆裝置（2 )之上方的貯 -10- 1290016 (8) 存容器（6 )之高粘度阻焊漆被計量。在使用熱固性粉狀 阻焊漆的情況中，漆被經由一濾篩盒（1 2 )施加至與敷料 輥（4 )比較係以相對方向旋轉之計量輥（5 )上。計量輥 (5 )吸收維持在敷料輥（4 )上的漆，粉狀阻焊漆其後被 散佈於其上。因而，可避免初始硬化，且可進行熱硬化粉 狀阻焊漆的軋輥敷料。在經由計量輥（5 )與（9 )之厚度 調整之後，經由粘附在固定計量輥（9 )上之具有大約3 0 至150/zm厚度的薄膜，可達成在邊緣上的不具有漆。其 次’經由以相對方向運轉之計量輥（5 )，此一漆被轉移 至平滑（Rz = 5至10/zm)且柔軟（20至40蕭氏硬度A) 之敷料輥（4 )的橡膠表面上，且以1至4 m / min之速率 及20至70//m之層厚度，將較佳爲5000至15000 mPas 粘度的漆施加至印刷電路板（1 )的底部側上。在使用熱 硬化、粉狀阻焊漆於塗覆的情況中，每一軋輥與將被塗覆 之印刷電路板被加熱至一溫度，該溫度可使達成塗覆所需 之粘度。 本發明將以下列範例更詳細解釋： 範例1 : 依據NEMA之FR4型式的3 00 x 4 2 0 x 1.5 mm印刷 電路板，導體高度最大爲100//m，導體寬度150//m。 阻焊漆：Probimer 65 Fa. Vantico AG 1〇〇 parts by weight 力口上 5 parts by weight 丨-丁內酯（r · butyrolacton ) -11 - 1290016 Ο) 軋輥塗覆裝置：RC Fa. Biirkle，橡膠塗覆 100mm， 30蕭氏硬度A，Rz5//m 間隙寬度：1 〇 〇 μ m 濕敷料：5 0 // m 速率：2 m / m i η 紅外輻照器：第一輻照器具有2 # m波長，第二輻照 器具有4//m波長 循環空氣溫度：1 2 0 °C 乾燥器長度：4 m 結果： 乾燥薄膜之厚度：3 0 // m 在導體爲1 〇〇 // m高度情況中之邊緣區域塗覆：1 1 ji m 鑽孔直徑爲300至1000//m:不具有漆。 範例2 : 依據NEMA之FR4型式的300 x 42 0 xl.5mm印刷 電路板（2)，導體高度最大爲l〇〇//m，導體寬度150 (1 m。
阻焊漆（1) : 125 parts by weight + Rtitapox VE 3746 80wt·-% methylglycol， Fa· Bakelite AG 力口上 0.5
parts by weight 2-乙基-4-甲基咪卩坐(2 - ethyl -4 -methylimidazole ) ，Fa. BASF 粘度：於 25°C 9 5 00 mPas 1290016 (10) 在160°c硬化1小時後之TG : 155°c 軋輕塗覆裝置：RC Fa. Btirkle，橡膨塗覆100mm， 30蕭氏硬度A，Rz5//m 間隙寬度：1 0 0 // m 濕敷料：5 0 // m 速率：2 m/ min 紅外輻照器：第一輻照器具有2 // m波長，第二輻照 器具有4//m波長 循環空氣溫度：1 2 0 °C 乾燥器長度：4 m 以1 6 0 °C硬化1小時。 塗覆結果：/ 乾燥薄膜之厚度：30//m 在導體爲1 00从m高度情況中之邊緣區域塗覆：1 1 !1 m 鑽孔直徑爲300至ΙΟΟΟμιη:不具有漆 經由雷射結構化結果： C02雷射：熔接區不具有灰殘留物 焊接結果：鑽孔與焊接區被焊料乾淨地弄濕。 範例3 : 依據NEMA之FR4型式的300 x420 xl.5mm印刷 電路板，導體高度最大爲lOO^m，導體寬度100//m。 1290016 (11) 阻焊漆： 8 0.0 parts by weight EPOSID VP 868-2，70 wt· -% Duro-plast-Chemie 19.5 parts by weight HAT 9490 Kresolnovolak 100 wt.-% Fa. Vantico 0.5 parts by weight 2 -乙基-4-甲基咪卩坐（2-ethyl-4- _methylimidazole ) Fa. BASF__
10 0 parts by weight 75 wt.-% 粘度：於 25°C 75 00 mP as 在160°C硬化1小時之TG : 150°C 軋輥塗覆裝置：RC Fa. Robert Burkle GmbH F r e u d e n s t a d t，橡膠塗覆 1 〇 〇 m m，3 0 蕭氏硬度 A ’ R z 5 // m 間隙寬度：120 // m 濕敷料：5 0 // m 轉移數量 42 v ο 1. - % _ 速率：2 m/ min 紅外輻照器：第一輻照器具有2 # m波長，第二輻照 器具有4 // m波長 循環空氣溫度：12〇°C 乾燥器長度：4 m 塗覆結果： 乾燥薄膜之厚度：3 0 // m 在導體爲1 00 // m高度情況中之邊緣區域塗覆：1 1 -14- 1290016 (12) U m 鑽孔直徑爲300至l〇〇〇//m:不具有漆 印刷電路板之邊緣區域：5 m m不具有漆 經由雷射結構化結果： C02雷射：焊接區不具有灰殘留物 燃燒氣體：無鹵素 焊接結果：鑽孔與焊接區被焊料乾淨地弄濕。
範例4 : 依據NEMA之FR4型式的300 x420 xl.5mm印刷 電路板，導體之高度最大爲100//m，導體寬度100/zm。 阻焊漆： 80.0 parts by weight EPOSID VP 8 68-2, 70 wt.-% Duro-plast-Chemie 19.5 parts by weight HAT 9490 Kresolnovolak 100
wt.-% Fa. Vantico 0.5 parts by weight 2 -乙基-4·甲基咪 D坐（2-ethyl-4- __methylimidazole ) Fa. BASF_ 10 0 parts by weight 75 wt.-% 粘度：於 25°C 7 5 00 mPas 車L 輥塗覆裝置：RC Fa. Robert Btirkle GmbH Freudenstadt，橡膠塗覆厚度100mm，30蕭氏硬度A，Rz 5 " m 在計量輥（5 )與（9 )之間的間隙寬度：1 20 // m -15- 1290016 (13) 濕敷料：5 0 // m 轉移數量：4 2 ν ο 1. - % 在計量輥（9 )上之鐵弗龍薄膜，於右側邊緣處之開 啓區域：4 1 0 m m 速率·· 2 m / m i η 紅外輻照器：第一輻照器具有2 // m波長，第二輻照 器具有4//m波長 循環空氣溫度：120 °C 乾燥器長度：4 m 範例5 : 依據NEMA之FR4型式的3 00 x 4 20 x 1.5mm印刷 電路板導體高度最大爲l〇〇//m，導體寬度100#m。 粉狀阻焊漆： 95.00 parts by weight 環氧樹脂 DER 671 Fa. Dow Chemical 4.5 parts by weight 二聚氨基氰（dicyandiamide) 0.5 parts by weight 2-甲 基咪唑 （2-_methylimidazole ) Fa. BASF_____
100.0 parts by weight 粉狀阻焊漆 熔化範圍：65 -7 8 °C
粘度：於 1 1 〇°C 14.00 mPas 顆粒尺寸：10-20 // m 在160°C硬化1小時後之TG : 160°C -16 - 1290016 (14)
軋輥塗覆裝置：H RC Fa. Robert Btirkle GmbH Freudenstadt，橡膠塗覆 10mm，30 蕭氏硬度 A，Rz5//m 敷料輥（4 )與計量輥（5 )及（9 )之溫度：1 1 0 °C 印刷電路板之溫度：1 1 0 °C 在計量輥（9 )上之鐵弗龍薄膜，於右側邊緣處之開 啓區域：4 1 0 m m 在計量輥（5 )與（9 )之間的間隙寬度：5 〇 # m 乾敷料：3 0 // m 轉移數量：60 vo 1.-% 速率：3 m / m i η 紅外輻照器：第一輻照器具有2 // m波長，第二輻照 器具有4 μ m波長 循環空氣溫度：140°C 乾燥器長度：4 m 結果· 第一塗覆： 乾薄膜之厚度：30//m 在導體爲l〇〇//m高度情況中之邊緣區域塗層：11 β m 鑽孔直徑爲300至lOOi^m:不具有漆 印刷電路板之邊緣：5 mm不具有漆 結果： 第二塗覆： 乾薄膜之厚度：3 0 μ m •17- 1290016 (15) 在導體爲l〇〇//m高度情況中之邊緣區域塗覆：12 II m 鑽孔直徑爲3 00至1 000 // m :不具有漆 印刷電路板之邊緣：5mm不具有漆 經由雷射結構化結果： C02雷射：焊接區不具有灰殘留物 燃燒氣體：無鹵素 焊接結果：鑽孔與焊接區被焊料乾淨地弄濕。 φ 【圖式簡單說明】 圖1槪略地顯示本發明之裝置。 圖2顯示用以使用粉末塗覆之依據本發明的進一步實 施例。 圖3槪略地顯示由習知技術方法塗覆之印刷電路板。 圖4顯示由依據本發明的方法塗覆之印刷電路板。 主要元件對照表 1 印刷電路板 2 軋輥塗覆裝置 3 塗橡膠導輥 4 塗橡膠敷料輥 5 計量輥 6 貯存容器 7 運送印刷電路板之機構 -18- 1290016 (16) 8 塗覆刀 9 計量輥 10 銅導體 11 運送阻 12 濾篩盒 13 翻轉機 14 導體邊 焊漆之機構 構 緣區域之塗覆
-19-

Claims (1)

1290016 (1) 九年7月$曰修(表)正木乎 拾、申請專利範圍 时件2A : 第92 1 28464號專利申請案 中文申請專利範圍替換本 民國96年7月5日修正 1 . 一種以阻焊漆或抗電劑塗覆印刷電路板（1 )之裝 置’包含至少一軋輥塗覆裝置（2 )，該軋輥塗覆裝置（2 )具有一上部塗橡膠導韻（3)、一下部塗橡膠敷料輥（4 )、與敷料輥（4 ) 一起形成一計量間隙之計量輥（5 )、 被安排在該軋輥塗覆裝置（2 )的上方供阻焊漆或抗電劑 用的一貯存容器（6 )、用以輸送印刷電路板之機構（7 ) 、用以乾燥阻焊漆之機構（1 1 )、及一用以翻轉被塗覆印 刷電路板之設備，該軋輥塗覆裝置（2 )僅具有一用以塗 覆印刷電路板之底部側的塗覆單位。 2 ·如申請專利範圍第1項之以阻焊漆或抗電劑塗覆印 刷電路板（1)之裝置，其中敷料輥（4)具有20至40蕭 氏硬度A(ShoreA)之硬度及5至10//ηι的粗糙度Rz。 3 .如申請專利範圍第1項之以阻焊漆或抗電劑塗覆印 刷電路板（1 .)之裝置，其中該裝置進一步包含一在敷料 輥（4 )與計量輥（5 )之間的楔型塗覆刀（8 )。 4.如申請專利範圍第1項之以阻焊漆或抗電劑塗覆印 刷電路板（1)之裝置，其中該裝置進一步包含一與第一 計量輥（5 )形成一計量間隙之第二計量輥（9 )，於第一 計量輥（5 )上安置貯存容器（6 )或在粉末塗覆情況中的 1290016 (2) 一據篩盒（1 2 )。 5 .如申請專利範圍第1項之以阻焊漆或抗電劑塗覆印 刷電路板（1 )之裝置，其中計量輥（5，9 )均爲可加熱 的。 6 ·如申請專利範圍第4項之以阻焊漆或抗電劑塗覆印 刷電路板（1 )之裝置，其中計量輥（5，9 )均爲可加熱 的。 7 ·如申請專利範圍第4至6項的任一項之以阻焊漆或 抗電劑塗覆印刷電路板（1 )之裝置，其中第二計量輥（9 )係以一塑膠薄膜塗覆之固定計量輥，以此方式，經由剝 除該薄膜，所需要之塗覆區域可被釋放。 8 . —種以阻焊漆或抗電劑塗覆印刷電路板（1 )的方 法，包含下述步驟： (i )供應印刷電路板（1 )至軋輥塗覆裝置，該軋 輥塗覆裝置僅具有一用以塗覆基板之底部側的塗覆單位， (ii )計量於25°C具有4000至1 5000 niPas粘度之 阻焊漆或抗電劑，或計量粉末塗覆， (m )將該漆塗敷在印刷電路板（1)的底部側上， (iv)以足以減低該漆之粘度至低於3 00 mPas或減 低該粉末塗覆之粘度至5 00 mPas以下的溫度，乾燥被塗 覆之印刷電路板（1 ) 一段時間，以使該漆硬化且使其爲 非粘性的，及 (v )翻轉印刷電路板，且在相同軋輥塗覆裝置或在 另一該種裝置中執行步驟（i )至（iv )。 -2- 1290016 (3) 9 ·如申請專利範圍第8項之以阻焊漆或抗電劑塗覆印 刷電路板（1 )的方法，其中步驟（iv )係在1 〇〇至120 °C之溫度中執行1 0秒至1分鐘的一段時間。 1 〇 ·如申請專利範圍第8項之以阻焊漆或抗電劑塗覆 印刷電路板（1 )的方法，其中該漆係以0.2至4 m/ min ，較佳爲〇·5至4 m /min’最佳爲1至4 m /min之軋聿昆 速率，被以10至100//m的層厚度塗敷。 1 1 .如申請專利範圍第8項之以阻焊漆或抗電劑塗覆 印刷電路板（1 )的方法，其中具有5 0至1 0 0 wt · - %之固 體含量及5000至1 5 000 mPas之粘度的漆或抗電劑，係被 使用爲該阻焊漆或抗電劑。 12.—種可雷射結構化阻焊漆，其中該阻焊漆具有50 至100 wt·-%之固體含量及5000至15000 mPas之粘度。 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項之可雷射結構化阻焊漆， 其本質上係無塡料。 1 4 .如申請專利範圍第1 2項之可雷射結構化阻焊漆， 其係可熱硬化或輻照硬化。 1 5 .如申請專利範圍第1 3項之可雷射結構化阻焊漆， 其係可熱硬化或輻照硬化。 1 6 ·如申請專利範圍第1 2至1 5項的任一項之可雷射 結構化阻焊漆，其不含鹵素。 1 7 .如申請專利範圍第1 2項之可雷射結構化阻焊漆， 其中該阻焊漆具有5-20wt·-%之120°C以上的沸點之溶劑 內含物。 -3- 1290016 (4) 1 8 .如申請專利範圍第1 2項之可雷射結構化阻焊漆， 其包含無鹵素環氧樹脂。 1 9.如申請專利範圍第1 2項之可雷射結構化阻焊漆， 其中該阻焊漆係於80- 120°C溫度具有1 0000-1 5000 mPas 之粘度之可熱硬化粉狀阻焊漆。 20.—種可雷射結構化抗電劑，其中該抗電劑具有50 至100 wt·-%之固體含量及5000至15000 mP as之粘度。 2 1.如申請專利範圍第20項之可雷射結構化抗電劑， 其本質上係無塡料。 22.如申請專利範圍第20項之可雷射結構化抗電劑， 其係可熱硬化或輻照硬化。 2 3.如申請專利範圍第21項之可雷射結構化抗電劑， 其係可熱硬化或輻照硬化。 24.如申請專利範圍第20至23項的任一項之可雷射 結構化抗電劑，其不含鹵素。 2 5 .如申請專利範圍第2 0項之可雷射結構化抗電劑， 其中該抗電劑具有5-20wt·-%之120°C以上的沸點之溶劑 內含物。 26. 如申請專利範圍第20項之可雷射結構化抗電劑， 其包含無鹵素環氧樹脂。 27. 如申請專利範圍第20項之可雷射結構化抗電劑， 其中該抗電劑係於80- 1 20 °C溫度具有1 0000- 1 5000 mPas 之粘度之可熱硬化粉狀抗電劑。
TW092128464A 2002-10-14 2003-10-13 A process and an apparatus for coating printed circuit boards with laser-structurable, thermally curable solder stop lacquers and electroresists TWI290016B (en)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10247861 2002-10-14
DE10250485 2002-10-29
DE10252897 2002-11-12
DE10300344A DE10300344A1 (de) 2002-10-14 2003-01-05 Mittels Laser strukturierbarer thermisch härtbarer Lötstopplack Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Leiterplatten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200417300A TW200417300A (en) 2004-09-01
TWI290016B true TWI290016B (en) 2007-11-11

Family

ID=32110879

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW092128464A TWI290016B (en) 2002-10-14 2003-10-13 A process and an apparatus for coating printed circuit boards with laser-structurable, thermally curable solder stop lacquers and electroresists

Country Status (11)

Country Link
US (1) US20070141263A1 (zh)
EP (1) EP1552730B1 (zh)
JP (1) JP4347294B2 (zh)
KR (1) KR100946973B1 (zh)
AT (1) ATE365442T1 (zh)
AU (1) AU2003274002A1 (zh)
CA (1) CA2502140A1 (zh)
DE (1) DE50307530D1 (zh)
HK (1) HK1073759A1 (zh)
TW (1) TWI290016B (zh)
WO (1) WO2004036967A1 (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4675227B2 (ja) * 2005-12-21 2011-04-20 トヨタ自動車株式会社 凸部の頂面に被覆膜を形成する方法
GB2452320B (en) * 2007-09-03 2012-04-11 Dek Int Gmbh Workpiece processing system and method
US8707898B2 (en) * 2008-02-13 2014-04-29 Ncr Corporation Apparatus for fanfolding media
US9975368B2 (en) 2008-02-13 2018-05-22 Iconex Llc Fanfold media dust inhibitor
JP5293839B2 (ja) * 2010-12-24 2013-09-18 トヨタ自動車株式会社 塗工装置および電極板の製造方法
CN106696475B (zh) * 2015-11-13 2019-06-18 富泰华工业（深圳）有限公司 打印机及利用打印机打印电路板的方法
US10076800B2 (en) 2015-11-30 2018-09-18 Cree Fayetteville, Inc. Method and device for a high temperature vacuum-safe solder stop utilizing laser processing of solderable surfaces for an electronic module assembly
DE102017207491A1 (de) * 2017-05-04 2018-11-08 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Elektronikmodul
KR102477944B1 (ko) * 2018-01-04 2022-12-14 엘지전자 주식회사 유기 증착 장치
CN110756378A (zh) * 2019-11-07 2020-02-07 安徽嘉禾整木家居有限公司 一种用于家具面板平面滚漆装置
CN112996251B (zh) * 2021-02-07 2022-02-15 深圳市鸿南电子有限公司 Pcba板封装设备及pcba板封装方法
CN114340193B (zh) * 2021-12-20 2024-06-04 黄石永兴隆电子有限公司 一种Mini LED板新型高效阻焊生产工艺

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3535157A (en) * 1967-12-18 1970-10-20 Shipley Co Method of coating printed circuit board having through-holes
DE2861486D1 (en) * 1977-11-21 1982-02-18 Ciba Geigy Ag Process for the application of soldering masks to printed circuits with through holes for contacting
DE3816614A1 (de) * 1988-05-16 1989-11-30 Siemens Ag Verfahren und vorrichtung zur beschichtung von flachbaugruppen
DE59407101D1 (de) * 1993-05-12 1998-11-19 Ciba Geigy Ag Verfahren und vorrichtung zum beschichten von leiterplatten
US5843621A (en) * 1993-05-12 1998-12-01 Ciba-Geigy Ag Process and apparatus for coating printed circuit boards
DE19516193A1 (de) * 1994-05-13 1995-11-16 Schaefer Hans Juergen Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten von Leiterplatten, insbesondere zur Herstellung von Multi-Chip-Modulen
US5804256A (en) * 1994-06-23 1998-09-08 Schaefer; Hans-Jorgen Method and device for coating printed-circuit boards
DE19704260A1 (de) * 1996-03-15 1997-11-06 Schaefer Hans Juergen Verfahren und Vorrichtung zum selektiven Beschichten von Lacken auf Leiterplatten
EP1843650B1 (en) * 1998-09-03 2012-03-07 Ibiden Co., Ltd. Method of manufacturing a multilayered printed circuit board
DE10101359A1 (de) * 2001-01-13 2002-07-25 Conti Temic Microelectronic Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe

Also Published As

Publication number Publication date
JP4347294B2 (ja) 2009-10-21
US20070141263A1 (en) 2007-06-21
WO2004036967A1 (de) 2004-04-29
TW200417300A (en) 2004-09-01
ATE365442T1 (de) 2007-07-15
KR100946973B1 (ko) 2010-03-15
KR20050053680A (ko) 2005-06-08
AU2003274002A1 (en) 2004-05-04
HK1073759A1 (en) 2005-10-14
EP1552730B1 (de) 2007-06-20
JP2006503444A (ja) 2006-01-26
CA2502140A1 (en) 2004-04-29
EP1552730A1 (de) 2005-07-13
DE50307530D1 (de) 2007-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI290016B (en) A process and an apparatus for coating printed circuit boards with laser-structurable, thermally curable solder stop lacquers and electroresists
TW507503B (en) Method of producing electronic part with bumps and method of producing electronic part
JP4631851B2 (ja) はんだプリコート方法および電子機器用ワーク
US5172853A (en) Method for applying solder to printed wiring boards and printed wiring board to which solder has been applied
JP2007116145A (ja) 複数のはんだ接続部を上面に備える回路基板を製造する方法
US20150258638A1 (en) Methods and compositions for forming solder bumps on a substrate with radiation curable or thermal curable solder flux
US8288266B2 (en) Circuitized substrate assembly
KR101062706B1 (ko) 땜납 분말의 부착 방법 및 납땜 전자 회로 기판의 제조 방법
CN113438822A (zh) 一种综合优化裸板表面处理及元件贴装的电路板制造方法
JP2002185132A (ja) 多層プリント配線板用ドライフィルム、それを用いた多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板
US6708871B2 (en) Method for forming solder connections on a circuitized substrate
CN100525586C (zh) 利用可用激光形成结构的、可热固化的焊料阻挡漆和不导电物对印刷电路板进行涂覆的方法和装置
JP4181236B2 (ja) 凹版印刷方法、バンプ形成方法，配線パターンの形成方法，並びに，バンプおよび配線パターン形成方法
JP3563500B2 (ja) 粉末はんだ付きシート及びはんだ回路の形成方法
JP2007294733A (ja) はんだバンプ転写シートおよびそれを用いたはんだ付け方法
JP3214414B2 (ja) 微細パッドはんだ供給方法
JP4357792B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JP3616657B2 (ja) プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JP2005011884A (ja) 配線基板におけるはんだコーティング方法
JP2007227788A (ja) 配線基板の製造方法および半田ペースト
JP3062704B2 (ja) はんだコート方法
JP2014078633A (ja) はんだバンプ形成方法
JP2639293B2 (ja) 電子部品の半田付け方法
JPH09283920A (ja) 部品実装基板及びその製造方法
JP6426453B2 (ja) 回路基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees