CN114340193B - 一种Mini LED板新型高效阻焊生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种Mini LED板新型高效阻焊生产工艺，包含了以下步骤：S1、完成对待加工的Mini LED板的宽度测量和长度测量，将待加工的Mini LED板放置于加工装置内部，利用第一对涂布轮转动带动Mini LED板进行移动；S2、通过第一对涂布轮带动待加工Mini LED板进行移动，将待加工Mini LED板移动至后续的第二对涂布轮和第三对涂布轮；S3、对第二对涂布轮和第三对涂布轮进行供油，将油墨供入待加工Mini LED板上方，同时在第二对涂布轮和第三对涂布轮的转动作用下，完成阻焊层的覆盖；S4、将完成加工的Mini LED板移出，并且完成烘干和存放，解决现有的丝印机在丝印过程中，单面印刷效率较低，双面使用钉床印刷存在受力不均匀变形、油厚不均和钉印无法完成去除的问题。
Description
技术领域
本发明涉及阻焊层覆盖技术领域，尤其涉及一种Mini LED板新型高效阻焊生产工艺。
背景技术
几年来随着低碳环保的推行，越来越注重日常生产生活中的节能降耗，做为优异的节能效果，LED照明市场应用越来越广泛，传统的LED软灯是一种由可挠曲的柔性线路板基板正反面热压一层白色覆盖膜或直接涂覆白色阻焊油墨组成，除了具有绝缘、阻焊、保护电路这些作用之外，该白色覆盖膜或白色油墨还可以将LED灯光充分反射，且不影响光线颜色，并使得灯条表观洁。
中国发明专利文件公开号为：CN102585607B，公开了及一种热固化阻焊白色油墨组合物，组分1)含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂溶液：10-35份；组分2)端基为羟基或羧基的线性聚酯：10-45份；组分3)甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂：5-15份；组分4)交联剂树脂、交联剂单体或固化促进剂：0.2-8份；组分5)无机填料：5-30份；组分6)颜料：0-20份；组分7)溶剂：0-30份；组分8)助剂：0.01-6份；其中，各组分含量以质量份数计；所述含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂溶液是由5-羟基三苯二醚四酸二酐、5-羧基三苯二醚四酸二酐、三苯二醚四酸二酐、双酚A型二醚四酸二酐、二苯酮四酸二酐、均苯四酸二酐中至少一种或两种及以上的二酐单体；4-羟基苯酐、4-羧基苯酐中至少一种或两种混合物单酐单体；邻二氨基双酚A、间苯二胺、3,4-二氨基二苯醚、3,3-二氨基二苯醚砜中至少一种或两种及以上的二胺单体聚合成的已完成闭环的聚酰亚胺树脂溶液；其中二酐与二胺的总物质的量的比在1：0.98～1.10范围内；其中单酐与二酐的总物质的量的比在0～0.10：1范围内；其中5-羟基三苯二醚四酸二酐、5-羧基三苯二醚四酸二酐、邻二氨基双酚A至少有一种参与聚合反应。
但是现有的丝印机在对Mini LED板进行阻焊层覆盖时，常规阻焊时解决方法为传统丝印机丝印，单面印刷效率较低，同时双面使用钉床印刷存在受力不均匀变形、油厚不均和钉印无法完成去除问题，针对于上述存在的问题，需要对传统丝印机进行改进。
发明内容
本发明的目的在于：为了解决现有的丝印机在丝印过程中，单面印刷效率较低，双面使用钉床印刷存在受力不均匀变形、油厚不均和钉印无法完成去除的问题，而提出的一种Mini LED板新型高效阻焊生产工艺。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种Mini LED板新型高效阻焊生产工艺，包括以下步骤：
S1、完成对待加工的Mini LED板的宽度测量和长度测量，将待加工的Mini LED板放置于加工装置内部，利用第一对涂布轮转动带动Mini LED板进行移动；
S2、通过第一对涂布轮带动待加工Mini LED板进行移动，将待加工Mini LED板移动至后续的第二对涂布轮和第三对涂布轮；
S3、对第二对涂布轮和第三对涂布轮进行供油，将油墨供入待加工Mini LED板上方，同时在第二对涂布轮和第三对涂布轮的转动作用下，完成阻焊层的覆盖；
S4、将完成加工的Mini LED板移出，并且完成烘干和存放。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述步骤S1中，完成对待加工的Mini LED板的宽度测量，得到Mini LED板的宽度l宽，完成对待加工的Mini LED板的长度测量，得到Mini LED板的长度l长，同时得到待加工Mini LED板的厚度为l厚＝0.4MM，根据设备原本的设计转速，第一对涂布轮的转速为V轮，第一对涂布轮的半径为r轮，通过以下公式计算出第一对涂布轮的外表面线速度即Mini LED板在设备中的行进速度V板：
V板＝2πr轮V轮
第一对涂布轮不添加开油水，压辘压紧起塞孔作用，只是带动待加工的Mini LED板进入设备内部，使用后续的第二对涂布轮和第三对涂布轮对待加工的Mini LED板进行阻焊层覆盖，完成阻焊操作。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述步骤S2中，第二对涂布轮和第三对涂布轮的转动速度和第一对涂布轮转速相同，都为V轮，即可保证带动Mini LED板的速度恒定为V板，使用以下公式进行计算，进而可得出Mini LED板通过第二对涂布轮和第三对涂布轮的时间为：
T通过＝l长/V板。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述步骤S3中，对于Mini LED板的阻焊操作中，阻焊层厚度为l厚≥20UM，针对于Mini LED板上出现的工作孔，在工作孔位置简历XOY平面坐标系，对工作孔所处面积两端横坐标分别为x1别x2，针对于每个X轴点的Y轴两端坐标分别为y1别y2，根据以下公式算出单块Mini LED板的工作孔总面积：
作为上述技术方案的进一步描述：
根据以下公式算出单块Mini LED板需要进行阻焊层覆盖面积：
进而得出所需，得出单块Mini LED板所需涂料的最小体积：
作为上述技术方案的进一步描述：
在第二对涂布轮和第三对涂布轮进行阻焊层覆盖是，首先将所需的涂料一半一次施加，之后根据单块Mini LED板经过的时间均匀将剩余涂料施加在Mini LED板上方完成阻焊层覆盖。
作为上述技术方案的进一步描述：
第二对涂布轮和第三对涂布轮施加的油墨粘度控制在150dps。
作为上述技术方案的进一步描述：
第二对涂布轮和第三对涂布轮施加的油墨粘度控制在150dps
第一对涂布轮、第二对涂布轮和第三对涂布轮一次性保证阻焊厚度大于20UM，满足阻焊品质要求：
1、本发明中，在进行阻焊层覆盖的过程中，利用第一对涂布轮的转动带动待加工Mini LED板进行移动，同时控制第二对涂布轮和第三对涂布轮与第一对涂布轮进行同步等速转动，并且对第二对涂布轮和第三对涂布轮进行涂料供给，对待加工Mini LED板进行阻焊层的覆盖，避免在印刷过程中存在受力不均匀的情况而导致Mini LED板受外力变形、图层厚度不均匀和钉印无法完全去除的问题，避免对Mini LED板产生损坏以及阻焊层覆盖质量底下的问题；
2、本发明中，在进行涂料的供给时，首先将一半物料放入进行覆盖，之后针对于Mini LED板经过的时间，将另一半物料均匀放入配合第二对涂布轮和第三对涂布轮的转动以完成阻焊层的覆盖，避免一次将物料放入导致的阻焊层覆盖前部较厚，而后部较薄的问题，且避免涂料一次放入过多导致的物料溢出导致的物料浪费；
3、本发明中，通过计算单块Mini LED板的整体长度和宽度，并且将单块Mini LED板中不需要进行阻焊层覆盖的位置进行针对的面积计算，即可计算出单块Mini LED板需要进行阻焊层覆盖的最小面积，同时根据阻焊层厚度和阻焊层覆盖最小面积相乘，即可得出满足加工需要的最小油墨体积，在进行油墨供给时根据单块Mini LED板经过时间和所需最少的物料进行均匀供给，在保证加工质量的前提下，降低油墨使用量，进而降低使用成本，提高经济效益。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本发明提供一种技术方案：一种Mini LED板新型高效阻焊生产工艺，具体包括如下步骤：
S1、完成对待加工的Mini LED板的宽度测量和长度测量，将待加工的Mini LED板放置于加工装置内部，利用第一对涂布轮转动带动Mini LED板进行移动；
S2、通过第一对涂布轮带动待加工Mini LED板进行移动，将待加工Mini LED板移动至后续的第二对涂布轮和第三对涂布轮；
S3、对第二对涂布轮和第三对涂布轮进行供油，将油墨供入待加工Mini LED板上方，同时在第二对涂布轮和第三对涂布轮的转动作用下，完成阻焊层的覆盖；
S4、将完成加工的Mini LED板移出，并且完成烘干和存放。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述步骤S1中，完成对待加工的Mini LED板的宽度测量，得到Mini LED板的宽度l宽，完成对待加工的Mini LED板的长度测量，得到Mini LED板的长度l长，同时得到待加工Mini LED板的厚度为l厚＝0.4MM，根据设备原本的设计转速，第一对涂布轮的转速为V轮，第一对涂布轮的半径为r轮，通过以下公式计算出第一对涂布轮的外表面线速度即Mini LED板在设备中的行进速度V板：
V板＝2πr轮V轮
第一对涂布轮不添加开油水，压辘压紧起塞孔作用，只是带动待加工的Mini LED板进入设备内部，使用后续的第二对涂布轮和第三对涂布轮对待加工的Mini LED板进行阻焊层覆盖，完成阻焊操作。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述步骤S2中，第二对涂布轮和第三对涂布轮的转动速度和第一对涂布轮转速相同，都为V轮，即可保证带动Mini LED板的速度恒定为V板，使用以下公式进行计算，进而可得出Mini LED板通过第二对涂布轮和第三对涂布轮的时间为：
T通过＝l长/V板。
根据待加工的Mini LED板的宽度测量，得到Mini LED板的宽度l宽，完成对待加工的Mini LED板的长度测量，得到Mini LED板的长度l长，另一方面据设备原本的设计转速，第一对涂布轮的转速为V轮，第一对涂布轮的半径为r轮，通过以下公式计算出第一对涂布轮的外表面线速度即Mini LED板在设备中的行进速度V板，即可计算出单块Mini LED板完成加工所需的时长。
实施例2
本发明提供一种技术方案：一种Mini LED板新型高效阻焊生产工艺，具体包括如下步骤：
S1、完成对待加工的Mini LED板的宽度测量和长度测量，将待加工的Mini LED板放置于加工装置内部，利用第一对涂布轮转动带动Mini LED板进行移动；
S2、通过第一对涂布轮带动待加工Mini LED板进行移动，将待加工Mini LED板移动至后续的第二对涂布轮和第三对涂布轮；
S3、对第二对涂布轮和第三对涂布轮进行供油，将油墨供入待加工Mini LED板上方，同时在第二对涂布轮和第三对涂布轮的转动作用下，完成阻焊层的覆盖；
S4、将完成加工的Mini LED板移出，并且完成烘干和存放。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述步骤S3中，对于Mini LED板的阻焊操作中，阻焊层厚度为l厚≥20UM，针对于Mini LED板上出现的工作孔，在工作孔位置简历XOY平面坐标系，对工作孔所处面积两端横坐标分别为x1别x2，针对于每个X轴点的Y轴两端坐标分别为y1别y2，根据以下公式算出单块Mini LED板的工作孔总面积：
作为上述技术方案的进一步描述：
根据以下公式算出单块Mini LED板需要进行阻焊层覆盖面积：
进而得出所需，得出单块Mini LED板所需涂料的最小体积：
通过计算得出单块Mini LED板需要进行阻焊层覆盖的最小面积，同时和最小覆盖层厚度相乘，即可得出单块Mini LED板完成阻焊层覆盖所需的最少油墨使用量，根据实施例1得出的单块Mini LED板完成阻焊层覆盖所需的时间，对第二对涂布轮和第三对涂布轮进行涂料供给，首先将一半物料一次施放，之后根据所需时间将后续一半物料均匀施放，避免一次施放过多物料导致的物料外溢而产生浪费，另一方面避免前部Mini LED板物料分布过多导致的阻焊层分布不均匀，在保证加工质量的前提下，使用最小量的油墨，降低使用成本。
实施例3
本发明提供一种技术方案：一种Mini LED板新型高效阻焊生产工艺，具体包括如下步骤：
S1、完成对待加工的Mini LED板的宽度测量和长度测量，将待加工的Mini LED板放置于加工装置内部，利用第一对涂布轮转动带动Mini LED板进行移动；
S2、通过第一对涂布轮带动待加工Mini LED板进行移动，将待加工Mini LED板移动至后续的第二对涂布轮和第三对涂布轮；
S3、对第二对涂布轮和第三对涂布轮进行供油，将油墨供入待加工Mini LED板上方，同时在第二对涂布轮和第三对涂布轮的转动作用下，完成阻焊层的覆盖；
S4、将完成加工的Mini LED板移出，并且完成烘干和存放。
作为上述技术方案的进一步描述：
在第二对涂布轮和第三对涂布轮进行阻焊层覆盖时，首先将所需的涂料一半一次施加，之后根据单块Mini LED板经过的时间均匀将剩余涂料施加在Mini LED板上方完成阻焊层覆盖，避免一次施放过多物料导致的物料外溢而产生浪费，另一方面避免前部MiniLED板物料分布过多导致的阻焊层分布不均匀。
作为上述技术方案的进一步描述：
第二对涂布轮和第三对涂布轮施加的油墨粘度控制在150dps。
作为上述技术方案的进一步描述：
第一对涂布轮、第二对涂布轮和第三对涂布轮一次性保证阻焊厚度大于20UM，满足阻焊品质要求。
对第二对涂布轮和第三对涂布轮进行油墨供给，施加的油墨粘度控制在150dps，首先将一半物料一次施放，之后根据所需时间将后续一半物料均匀施放，避免一次施放过多物料导致的物料外溢而产生浪费，另一方面避免前部Mini LED板物料分布过多导致的阻焊层分布不均匀，且在阻焊层覆盖时厚度大于20UM。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种Mini LED板高效阻焊生产工艺，其特征在于，具体步骤如下：
S1、完成对待加工的Mini LED板的宽度测量和长度测量，将待加工的Mini LED板放置于加工装置内部，利用第一对涂布轮转动带动Mini LED板进行移动；
S2、通过第一对涂布轮带动待加工Mini LED板进行移动，将待加工Mini LED板移动至后续的第二对涂布轮和第三对涂布轮；
S3、对第二对涂布轮和第三对涂布轮进行供油，将油墨供入待加工Mini LED板上方，同时在第二对涂布轮和第三对涂布轮的转动作用下，完成阻焊层的覆盖；
S4、将完成加工的Mini LED板移出，并且完成烘干和存放；
所述步骤S1中，完成对待加工的Mini LED板的宽度测量，得到Mini LED板的宽度l宽，完成对待加工的Mini LED板的长度测量，得到Mini LED板的长度l长，同时得到待加工MiniLED板的厚度为l厚＝0.4MM，根据设备原本的设计转速，第一对涂布轮的转速为V轮，第一对涂布轮的半径为r轮，通过以下公式计算出第一对涂布轮的外表面线速度即Mini LED板在设备中的行进速度V板：
V板＝2πr轮V轮
第一对涂布轮不添加开油水，压辘压紧起塞孔作用，只是带动待加工的Mini LED板进入设备内部，使用后续的第二对涂布轮和第三对涂布轮对待加工的Mini LED板进行阻焊层覆盖，完成阻焊操作；
所述步骤S2中，第二对涂布轮和第三对涂布轮的转动速度和第一对涂布轮转速相同，都为V轮，即可保证带动Mini LED板的速度恒定为V板，使用以下公式进行计算，进而可得出Mini LED板通过第二对涂布轮和第三对涂布轮的时间为：
T通过＝l长/V板；
所述步骤S3中，对于Mini LED板的阻焊操作中，阻焊层厚度为l厚≥20UM，针对于MiniLED板上出现的工作孔，在工作孔位置建立XOY平面坐标系，对工作孔所处面积两端横坐标分别为x1别x2，针对于每个X轴点的Y轴两端坐标分别为y1别y2，根据以下公式算出单块MiniLED板的工作孔总面积：
根据以下公式算出单块Mini LED板需要进行阻焊层覆盖面积：
进而得出所需，得出单块Mini LED板所需涂料的最小体积：
在第二对涂布轮和第三对涂布轮进行阻焊层覆盖时，首先将所需的涂料一半一次施加，之后根据单块Mini LED板经过的时间均匀将剩余涂料施加在Mini LED板上方完成阻焊层覆盖。
2.根据权利要求1所述的一种Mini LED板高效阻焊生产工艺，其特征在于，第二对涂布轮和第三对涂布轮施加的油墨粘度控制在150dps。
3.根据权利要求1所述的一种Mini LED板高效阻焊生产工艺，其特征在于，第一对涂布轮、第二对涂布轮和第三对涂布轮一次性保证阻焊厚度大于20UM，满足阻焊品质要求。
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| CN202111559135.8A Active CN114340193B (zh) | 2021-12-20 | 2021-12-20 | 一种Mini LED板新型高效阻焊生产工艺 |
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57205194A (en) * | 1981-06-12 | 1982-12-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Polishing method for picture line part in thick painting |
| EP0442196A2 (en) * | 1990-02-13 | 1991-08-21 | Macdermid Incorporated | Method for applying liquid photoresist to planar substrate surfaces |
| CN1874795A (zh) * | 2003-11-03 | 2006-12-06 | 布卢薄膜有限责任公司 | 利用印刷法涂覆植入物的方法 |
| CN102325427A (zh) * | 2011-08-30 | 2012-01-18 | 陈国富 | 印刷线路板阻焊油的涂布工艺及涂布装置 |
| CN112888191A (zh) * | 2021-01-11 | 2021-06-01 | 深圳市卡迪森机器人有限公司 | 一种多段式强静电线路板油墨涂布方法、装置及制品 |
| CN214878841U (zh) * | 2021-04-29 | 2021-11-26 | 广东合乐标签科技有限公司 | 一种按需涂布不干胶标签生产装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI290016B (en) * | 2002-10-14 | 2007-11-11 | Atotech Deutschland Gmbh | A process and an apparatus for coating printed circuit boards with laser-structurable, thermally curable solder stop lacquers and electroresists |
-
2021
- 2021-12-20 CN CN202111559135.8A patent/CN114340193B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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