(2) 1281546 的電性連接，而進行介居作爲連接器之向異性導電片於電 路裝置的電極區域和檢查用電路基板之檢查用電極區域之 間。 以往，作爲如此之向異性導電片，所周知者係均勻地 分散金屬粘子於彈性體（合成橡膠）中而獲得者（參照例如曰 本國專利特開昭5 1 -93393號公報），以形成不均勻地分散導 電性磁性金屬於彈性體中而形成爲朝厚度方向展延之多數 的導電路形成部，及相互地絕緣該等用之絕緣部者（參照 ® 例如日本國專利特開昭53- 147772號公報），形成斷層（階梯 差）於導電路形成部表面和絕緣部之間者（參照例如日本國 專利特開昭61 -250906號公報）等的種種構造者。 於該等之向異性導電性片，係在絕緣性的彈性高分子 中，以導電性粒子朝厚度方向排列成配向（定向）狀態來含 於其中，而由多導電性粒子的鏈鎖來形成導電路。 如此之向異性導電性片係以注射例如由含有具有磁性 的導電性粒子於硬化後合成爲彈性高分子物質的高分子物 Φ 質型成（塑造）材料中所形成之型成材料至金屬模的形成空 間內來形成型成材料層，並作用磁場於該型成材料層且實 施硬化處理，就可製成。 然而，在於電性檢查例如具有由焊鍚所形成之突起狀 電極的電路裝置，而使用習知之向異性導電性片作爲連接 器時，就會具有如以下之問題。 亦即’當重複地進行壓接檢查對象之電路裝置的作爲 被檢查電極的突起狀電極於向異性導電性片之導電路形成 -7- (3) 1281546 部表面的動作時，由於會在該向異性導電性片的導電路形 成部部表面，因由壓接突起狀電極產生永久性變形，或由 磨耗而產生變形，以致會增加該向異性導電性片之導電路 形成部的電阻，而使各個導電路形成部的電阻分成爲不均 勻（具有偏差），因而具有所謂接著所會進行之電路裝置檢 變爲困難的問題。 又作爲構成導電路形成部用之導電性粒子，爲了獲得 良好的導電性，通常使用著形成有由金所作成之被覆層， 以致當連續地進行多數電路裝置的電性檢查時，會令構成 電路裝置之被檢查電極的電極物質（焊錫合金）轉移至向異 性導電性片之導電性粒子的被覆層，由而會使該被覆層變 質，其結果，將會具有所謂降低導電路形成部之導電性的 問題。 爲了解決上述問題，會在檢查電路裝置時，由以向異 性導電性片，及在樹脂材料所形成之柔軟的絕緣片，排列 朝其厚度方向貫穿展延之複數的金屬電極體所形成之片狀 連接器來構成電路裝置檢查用工模，且以接觸按壓被檢查 電極於該電路裝置檢查用工模的片狀連接器之金屬電極體 ’而實施與檢查對象的電路裝置達成電性連接（參照例如 曰本國專利特開平7-23 101 9號公報）。 然而，於上述電路裝置檢查用工模，倘若檢查對象之 電路裝置的被檢查電極之節距爲小節距時，亦即片狀連接 器之金屬電極體節距爲小時，就會困難於達成對於該電路 裝置所需要的電性連接。具體地說明時，金屬電極體節距 -8- (4) 1281546 爲小之片狀連接器，因相鄰接的金屬電極體彼此會相互干 擾，致使相鄰接的金屬電極體間會降低撓性。因而，在於 該基體之面精密度爲低者，基體厚度之均勻性爲低者，或 被查電極之高度具有極大的偏差（參差不齊）者時，就會對 於該電路裝置之所有被檢查電極並無法確實地令金屬電極 體形成接觸，其結果，並不能對於該電路裝置獲得良好的 電氣性接觸。 又對於所有之被檢查電極，即使可達成良好的電性接 馨 觸，也需要施加相當大的按壓力，因此，會使檢查裝置整 體成爲大型，又會提高檢查電極整體之製造成本。 又在高溫環境下進行檢查電路裝置時，由於形成向異 性導電性片用的彈性高分子物質之熱膨脹率和形成片狀連 接器的絕緣性片之彈性高分子物質的熱膨脹率之差異，而 會引起位移於向異性導電性片的導電路形成部部與片狀連 接器之金屬電極體之間，其結果，極困難於穩定地維持良 好的電性連接狀態。 · 又，在構成電路裝置檢查用工模時，除了需要製造向 異性導電性片之外，也需要製造片狀連接器，且需要對準 位置該等位置的狀態下來加以固定，因此，會提高檢查用 工模之製造成本。 再者，以往（習知）的向異性導電性片乃具有如下之問 題。 亦即，用於形成向異性導電性片用的彈性高分子物質 ，例如聚矽氧橡膠，因在高溫度下會帶有黏著性，因而， -9 - (5) 1281546 該向異性導電性片當在高溫下由電路裝置來加壓的狀態予 以放置長時間時，會黏著於該電路裝置，以致並無法順暢 地進行更換完成檢查之電路裝置爲未檢查的電路裝置之作 業，其結果，會降低電路裝置的檢查效率。尤其，向異性 導電性片以大的強度黏著於電路裝置時，因會形成難於不 會損傷該向異性導電性片之下來從電路裝置剝離，因而， 並無法令該向異性導電性片供予其後檢查所用。 【發明內容】 本發明係依據如上述之情事而發明者，其第1目的係 擬提供一種連接對象即使爲突起狀者，也可抑制由該連接 對象電極之壓接而產生永久變形，或由磨耗產生變形的情 事，甚至重複地按壓，也可遍及長期間能獲得穩定之導電 性的向異性導電性連接器者。 本發明之第2目的，係擬提供一種適合於使用於電路 裝置之電性檢查用的向異性導電性連接器，電路裝置的被 檢查電極即使爲突起狀者，也可抑制由壓接該被檢查電極 而產生永久變形，或由磨損而產生之變形，甚至予以重複 地按壓，也可遍及長期間能獲得穩定的導電性之向異性導 電性連接器者。 本發明之第3目的，係擬提供一種除了上述第2目的外 ，可防止或抑制被檢查電極之電極物質轉移至導電性粒子 的情事，且可遍及長期間能穩定地獲得導電性，而且甚至 在高溫環境下又形成壓接於電路裝置之狀態下來使用，也 -10- (6) 1281546 能防止或抑制黏著於該電路裝置的向異性導電性連接器者 〇 本發明之第4目的，係擬提供一種能有利地製造上述 向異性導電性連接器之方法者。 本發明之第5目的，係擬提供一種具備有上述向異性 導電性連接器之電路裝置的檢查裝置者。 本發明之向異性導電性連接器係具有由絕緣部成相互 絕緣之狀態來配設朝各個厚度方向展延的複數之導電路形 成部所形成的向異性導電膜之向異性導電性連接器，其特 徵爲： 前述向異性導電膜係各由絕緣性的彈性高分子物質所 形成，且至少二層之彈性層成一體地疊層而成者，而在於 該等彈性層各個的用於形成導電路形成部之部分乃含有顯 示磁性的導電性粒子，且令形成該向異性導電膜表面之彈 性層中構成一方彈性層的彈性高分子物質之橡膠硬度計硬 度作爲，構成另一方彈性層的彈性高分子物質之橡膠硬 度計硬度作H2時，可滿足下述的條件（1)及條件（2)， 條件（1) : H! 2 30 條件（2) : HWHhS 1·1。 於本發明之向異性導電性連接器，理想爲可滿足下述 條件（3)。條件（3) : 1 5 S H2 S 55。 又在本發明之向異性導電性連接器，理想爲配設有支 承向異性導電膜周（邊）緣用的支承體。 本發明之向異性導電性連接器乃適合於作爲介居於檢 -11 - (7) 1281546 查對象的電路裝置和檢查用電路基板之間，而用於進行電 性連接該電路裝置的被檢查電極與該電路基板之檢查電極 用的向異性導電性連接器，而在如此之向異性導電性連接 器，形成接觸於電路裝置用的在向異性導電膜之彈性層的 彈性高分子物質，理想爲其橡膠硬度計硬度能滿足於上述 條件（1)及條件（2)的H!者。 又在上述向異性導電性連接器，理想爲在於向異性導 電膜之接觸於被檢查電極的彈性層，含有具有導電性及不 馨 顯示磁性之粒子，而該導電性及不顯示磁性的粒子，理想 爲鑽石（金剛石）粉末。 又於上述向異性導電性連接器，也可在向異性導電膜 形成有成電性連接於檢查對象之電路裝置的被檢查電極的 導電路形成部之外，形成有並不會成電性連接於被檢查電 極的導電路形成部，且也可至少形成了不會成電性連接於 檢查對象之電路裝置的被檢查電極之導電路形成部於以支 承體所支承的向異性導電膜周邊緣部。 · 又在上述向異性導電性連接器，導電路形成部也可由 一定節距來配置。 本發明之向異性導電性連接器的製造方法，係用於製 造具有由以絕緣部成相互絕緣狀態來配設各朝厚度方向展 延的複數之導電路形成部所形成的向異性導電膜之向異性 導電性連接器的方法，其特徵爲： 具有準備由一對模而形成形成（塑造）空間之向異性導 電膜形成用的金屬模， -12- 1281546 Ο) 想爲具有彈簧彈性或橡膠彈性者。 依據上述構成之向異性導電性連接器，由於形成向異 性導電膜表面之彈性層中的一方彈性層的彈性高分子物質 之橡膠硬度計硬度爲3 0以上，因而’連接對向電極即使爲 突起狀者，也可抑制由壓接該連接對向電極所引起的永久 變形，或由磨損而產生之變形。而構成另一方彈性層的彈 性高分子物質之橡膠硬度計硬度，因較構成前述一方彈性 層的彈性高分子物質爲充分地低者，因而，當加壓導電路 形成部時，可確實地獲得所需之導電性。因此，即使由連 接對象電極來重複地加壓，也可遍及長期間獲得穩定之導 電性。 又依據在前述一方彈性層，含有導電性及未顯示磁性 之粒子的結構，因會增加該一方彈性層之硬度，以致可進 一步地抑制由壓接連接對象電極而引起的永久變形，或由 磨損而產生的變形之同時，可防止或抑制電路物質轉移至 向異性導電膜的導電性粒子，因而可遍及長期間獲得更進 一步之穩定的導電性，而且甚至在於高溫環境下以壓接於 電路裝置之狀態來使用時，也可防止或抑制黏著於該電路 裝置。 依據上述向異性導電性連接器的製造方法乃重疊形成 於一方模型成面之型成材料層和形成於另一方模型成面的 型成材料層，且以該狀態下來實施硬化處理於各型成材料 層，因此，能以有利且確實地來製造具有疊層各硬度爲相 異之兩層以上的彈性層成爲一體所形成之向異性導電膜的 -14- (10) 1281546 向異性導電性連接器。 依據上述電路裝置的檢查裝置，因以具備上述向異性 導電性連接器所構成，因而，被檢查電極即使爲突起狀者 ，也可抑制由壓接該被檢查電極而引起的永久變形，或由 磨損而產生變形，因此，對於多數之電路裝置即使予以連 續地進行檢查，也可遍及長期間能獲得穩定的導電性。 又在本發明之檢查裝置，因除了上述向異性導電性連 接器之外，並不需要使用片狀的連接器，因而，並不需要 進行向異性導電性連接器與片狀連接器之對準位置，使得 可迴避由溫度變化而引起之片狀連接器和向異性導電性連 接器的偏位（位移）的情事，且容易構成檢查裝置。 又由於配設了加壓力緩和框於檢查對象的電路裝置和 向異性導電性連接器之間，以致可緩和對於向異性導電性 的向異性導電膜之被檢查電極的加壓力，使得更能獲得遍 及長期間具有穩定性之導電性。 又作爲加壓力緩和框，因使用具有彈簧彈性或橡膠彈 性者，以致可降低由被檢查電極施加於向異性（向異性）導 電膜之衝擊大小，因而可防止或抑制向異性導電膜的破損 或其他的故障之同時，當解除對於向異性導電膜的加壓力 時，可由該加壓力緩和框之彈簧彈性而令電路裝置可容易 地從向異性導電膜脫離，因此，可圓滑地進行更換檢查已 完成之電路裝置爲未檢查的電路裝置，其結果，可意圖增 進電路裝置的檢查效率。 (11) 1281546 【實施方式】 以下，將詳細地說明有關本發明之實施形態。 圖1，圖2及圖3係顯示在本發明之向異性（向異性）導 電性連接器的一例子結構之說明圖，圖1爲平面圖，圖2係 圖1的A-A剖面圖，圖3爲部分放大剖面圖。該向異性導電 性連接器10係由矩形之向異性導電膜10A，及支承該向異 性導電膜10A用的矩形板狀之支承體71所構成，以整體言 乃被形成爲片狀。 鲁 如圖4及圖5也有所示，在支承體71中央位置，形成有 較向異性導電膜10A爲小尺寸的矩形開口部73，且形成有 定位孔72於各四個角隅位置。向異性導電膜10A係配置於 支承體71之開口部73，而以固定該向異性導電膜10A周邊 緣部於支承體7 1來支承於該支承體7 1。 該向異性（向異性）導電性連接器1 0之向異性導電膜 10 A係由各朝厚度方向展延的複數之圓柱狀導電路形成部 11，及會相互絕緣該等導電路形成部11的以絕緣性之彈性 ® 高分子物質所形成的絕緣部1 5來構成者。 又向異性導電膜1 0A係以成一體疊層各由絕緣性高分 子物質所形成之兩層彈性層10B、10C所構成，且在各彈性 層10B、10C的形成導電路形成部11的部分，乃含有會顯示 磁性之導電性粒子（未圖示）。 於圖示例，複數導電路形成部11中形成於該向異性導 電膜1 〇 A周（邊）緣部以外區域者，將作爲成電性連接連接 對象電極於例如檢查對象之電路裝置1的被檢查電極用之 -16 - (12) 1281546 有效導電路形成部12，而形成於該向異性導電部10A之周（ 邊）緣部者，將作爲對於連接對象電極不會成電性連接的 無效導電路形成部13，至於有效導電路形成部12乃依照對 應於連接對象電極之圖型來配置。 另一方面，絕緣部15係以包圍各個導電路形成部11周 圍狀態形成爲一體，由而，所有之導電路形成部11形成爲 以絕緣部1 5成相互絕緣的狀態。 又形成向異性導電膜10A表面之彈性層10B、10C中， 一方之彈性層10B表面乃形成爲平面，而在另一方彈性層 10C則令形成該導電路形成部11部分的表面乃形成有從形 成絕緣部15部分之表面突出之突出部分11a。 又在形成向異性導電10A表面的彈性層10B、10C中之 一方彈性層10B，乃含有不會顯示磁性及導電性的粒子（以 下，將稱爲「非磁性絕緣性粒子」）。 而形成向異性導電膜10A表面的彈性層10B，10C中之 構成一方彈性層10B的彈性高分子物質之橡膠硬度計硬度 Hl(以下，簡稱爲「硬度H!」。）爲30以上，理想作成40以 上，而對於構成另一方彈性層（在圖示例爲彈性層10C)的 彈性高分子物質之橡膠硬度計硬度H2(以下，簡稱爲「硬 度H2」）的硬度H!之比H!/H2(以下，簡稱爲「比HJH2」）乃 作成爲1.1以上，理想爲1.2以上，更理想爲作成1.3以上。 硬度若爲過小時，倘若重複地使用將會在早期增加 導電路形成部之電阻，以致無法獲得高的重複耐久性。 又比HJH2倘若過小時，就難以形成電阻爲低的導電 (13) 1281546 路形成部。 又硬度Η!理想爲70以下，更理想爲65以下。硬度仏倘 若過大時，有可能成爲不能獲得具有高導電性之導電路形 成部之情事。 又比Η"Η2理想爲3.5以下，更理想爲3以下。比HJH2 倘若過大時，就會成爲難以設定硬度Η!及硬度Η2兩方形成 爲最適當之値。 再者，硬度Η2理想爲15〜55，更理想爲20〜50。硬度Η2 倘若過小時，有可能無法獲得高的重複耐久性的情事。另 一方面，硬度Η2若爲過大時，有可能無法獲得具有高導電 性之導電路形成部的情事。 又令一方彈性層10Β厚度作爲α，另一方彈性層10C厚 度作爲/3時，比α /泠之値理想爲〇.〇5〜1，更理想爲 0.1〜0.7。一方彈性層10Β厚度倘若過大時，有可能無法獲 得具有高導性的導電路形成部之情事。又一方彈性層i 0Β 厚度倘若過小時，有可能無法獲得高的重複耐久性之情事 〇 而作爲形成向異性導電膜10Α的各彈性層10Β，10C用 之彈性分子物質，理想爲具有架橋（交聯）構造的高分子物 質，而作爲要獲得如此之彈性高分子物質而可使用的硬化 性高分子物質型成材料，可使用種種材料，作爲具體之例 子，可舉出聚丁二稀橡膠，聚異戊二稀橡膠，苯乙烯-丁 二烯共聚物，丙烯腈-丁二烯共聚物橡膠等之共軛二烯系 及該等之添加Η2(氫）物，丁二烯嵌段共聚物橡膠，苯乙烯- (14) 1281546 異戊二烯嵌段共聚物橡膠及該等之氫添加物，氯丁二烯， 聚氨酯橡膠，聚酯系橡膠，環氧氯丙烷橡膠，聚矽氧橡膠 ，乙烯-丙烯共聚物橡膠，乙烯-丙烯·二烯共聚物橡膠等。 於以上所述者，倘若對於所獲得之向異性導電性連接 器10有要求耐氣候性時，理想爲使用共軛二烯系以外者爲 佳，尤其，從形成（塑造）加工性及電性特性觀點言時，理 想爲使用聚矽氧橡膠。 而作爲聚矽氧橡膠，理想爲予以交聯或縮聚液狀之聚 矽氧橡膠者爲佳。液狀聚矽氧橡膠，其黏度理想爲在歪曲 速度lO^sec爲105泊（poise)以下者爲佳，可爲含有縮聚型者 ，附加型者，乙烯基或羥基者等的任何之一。具體地言時 ，可舉出二甲基矽酮生橡膠，甲基乙烯基聚矽氧生橡膠， 甲基苯基乙烯基生橡膠等。 又聚矽氧橡膠，其分子量Mw(係指標準聚苯乙烯換算 重量平均分子量。以下同）理想爲10,000〜40,000者。又對 於所獲得之導電路形成部因可獲得良好耐熱性，理想爲分 子量分布指數（係指標準聚苯乙烯換算重量平均分子量Mw 和標準聚苯乙烯換算數平均分子量Μη之比M w/Mn之値。以 下同）爲2以下者爲佳。 作爲含有於向異性導電膜10A之導電路形成部的導電 性粒子，因可由將後述之方法而使該粒子成爲容易配向（ 定向），因此，將使用會顯示磁性的導電性粒子。而作爲 如此之導電性粒子的具體例，可舉出鐵，鈷，鎳等之具有 磁性之金屬粒子或該等之合金粒子或含有該等金屬的粒子 -19- (15) 1281546 ，或以該等粒子作爲芯粒子且施加電鍍金，銀，鈀，铑等 之良好導電性金屬於該芯粒子表面者，或者以非磁性金屬 粒子或玻璃珠等的無機物質粒子或聚合體粒子作爲芯粒子 ，且施電鍍鎳，鈷等之導電性磁性金屬於該芯粒子表面者 〇 在該等之中，理想爲使用鎳粒子作爲芯粒子，且施加 電鍍導電性爲良好之金屬於其表面者。 而作爲被覆導電性金屬於芯粒子表面用的手段，雖未 特別有所限定，一般乃採用例如化學電鎪或電解電鍍法， 或濺射法，汽相澱積法等。 作爲導電性粒子，當使用了被覆導電性金屬於芯粒子 表面所形成者時，因能獲得良好之導電性，因而理想爲在 於粒子表面的導電性金屬之被覆率（對於芯粒子表面積的 導電性金屬之被覆面積的比率）爲40%爲佳，更理想爲45% 以上，尤其理想爲47〜95%。 又導電性金屬的被覆量，理想爲芯粒子之0.5〜50質量 %，更理想爲2〜30質量％，再更理想爲3〜25質量％，尤其理 想爲4〜20質量％。倘若所被覆之導電性金屬爲金時，其被 覆量理想爲芯粒子之0.5〜30質量％，更理想爲2〜20質量％， 再更理想爲3〜15質量％。 又導電性粒子之粒子直徑理想爲1〜100// m，更理想爲 2〜50//m，再更理想爲3〜30//m，尤其理想爲4〜20/zm。 又導電性粒子的粒子直徑分布（Dw/Dη)理想爲1〜10， 更理想爲1·01〜7，再更理想爲1.05〜5，尤其理想爲1.1〜4。 (16) 1281546 以使用可滿足如此條件的導電性粒子時，所能獲得之 導電路形成部11會成爲容易加壓變形者，且在於該導電路 形成部1 1能獲得充分之電性接觸於導電性粒子間。 又有關導電性粒子的形狀，雖有所特別加以限定，但 爲了能容易分散於高分子物質型成材料中言，理想爲球狀 者，星狀者或聚集該等的二次粒子。 又導電性粒子表面，可適當地予以適用由矽烷偶合劑 等之偶合劑，潤滑劑來處理者。由以偶合劑或潤滑劑來處 理粒子表面時，可增進向異性導電性連接器的耐久性。 而如此之導電性粒子，對於高分子物質型成材料理想 爲會成爲以體積份量率5〜60%，更理想爲7〜50%的比率來 使用。倘若該比例爲未達到50%時，有可能無法獲得電阻 値爲充分小之導電路形成部11之情事。另一方面，該比率 倘若超過60%時，所獲得之導電路形成部11會容易成爲脆 弱者，使得有可能無法獲得作爲導電路形成部11所需要的 彈性之情事。 作爲使用於導電路形成部11的導電性粒子，雖理想爲 具有以金被覆表面者爲佳，但在連接對象電極，例如檢查 對象的電路裝置之被檢查電極係以含有鉛的合金所形成者 時，會接觸於由該焊接合金所形成的被檢查電極之一方彈 性層10B所會含有的導電性粒子，理想爲由從鍺，鈀，釕 ，鎢，鉬，白金，銥，銀及包含該等之合金所選擇的耐擴 散性金屬來予以被覆著，由而，可防止鉛成分會對於導電 性粒子之被覆層產生擴散的情事。 -21 - (17) 1281546 具有被覆耐擴散性金屬之表面的導電性粒子，可由例 如化學電鍍或電解電鍍法，濺射法，汽相澱積法等，對於 例如鎳，鐵，鈷或該等之合金等所形成之芯粒子表面被覆 耐擴散性金屬來形成。 又耐擴散性金屬的被覆量，理想爲對於導電性粒子形 成爲以質量份量率5〜40%，更理想爲10〜30%之比率的狀態 〇 而作爲含有於一方彈性層1 0B的非磁性絕緣性粒子， 可利用鑽石粉末，玻璃粉末，陶瓷粉末，一般之二氧化矽 粉，膠體二氧化矽，氣凝膠二氧化矽，氧化鋁等，但該等 中，以鑽石（金剛石）粉末爲理想者。 將令如此之非磁性絕緣性粒子含在一方彈性層1 0B時 ，將更進一步提高該一方彈性層10B的硬度之同時，可抑 制對於導電性粒子的被覆層擴散構成被檢電極用之鉛成分 的情事，再者，可抑制對於檢查對象之電路裝置黏著向異 性導電膜10A的情事。 非磁性絕緣性粒子之粒子直徑，理想爲0.1〜50 // m， 更理想爲0.5〜40//m，再更理想爲1〜30//m。當該粒子直徑 爲過於小時，會對於能獲得之一方彈性層10B，難於賦予 充分之抑制由永久變形或磨損所引起的抑制效果。又在使 用粒子直徑爲過小之非磁性絕緣性粒子多量時，由於會降 低用於獲得該一方彈性層10B用的型成材料層之流動性， 使得有可能難於由磁場來配向該型成材料中的導電性粒子 之情事。 -22- (18) 1281546 另一方面，該粒子直徑爲過大時，將會使該非磁性絕 緣性粒子存在於導電路形成部11 ’使得有可能難於獲得低 電阻的導電路形成部11。 非磁性絕緣性粒子之使用量，雖未有特別的限定’但 該非磁性絕緣性粒子之使用量爲少時，由於所能獲得的一 方彈性層1 0B之硬度不會有所增加，因而並不理想，但該 非磁性絕緣性粒子的使用量爲多時，因會在將後述之製造 方法，無法充分地達成的磁場來配向導電性粒子的情事， 因此並不理想。非磁性絕緣性粒子之實用性使用量乃對於 構成一方彈性層1 0B用的彈性高分子物質1 00重量之量爲 5〜90重量之量。 而作爲構成支承體7 1用之材料，理想爲使用線膨脹係 數爲3χ 10·5/Κ以下者，更理想爲2χ 10·5/Κ〜lx 10·6/Κ，尤其 理想爲 6χ 10·6/Κ 〜lx 10·6/Κ。 作爲具體性材料係使用金屬材料或非金屬材料。 而作爲金屬材料，可使用金，銀，銅，鐵，鎳，鈷或 該等之合金等。 至於作爲非金屬材料，雖可使用對於聚醯亞胺樹脂， _酉旨樹脂’聚芬香族聚胺酯樹脂，聚胺樹脂等的高機械性 弓虽度之樹脂材料，玻璃纖維加強型環氧樹脂，玻璃纖維加 ^型[聚旨旨樹脂，玻璃纖維加強型聚醯亞胺樹脂等的複合樹 脂材料’環氧樹脂等混入以二氧化矽，氧化鋁，硼氮化物 胃β無機材料作爲塡充材料（塡料）的複合樹脂材料等，但 以熱Ε Κ係數爲小一點來言時，理想爲聚醯亞胺樹脂，玻 -23- (19) (19)1281546 璃纖維加強型環氧樹脂等之複合樹脂材料，以硼氮化物作 爲塡料來混進於環氧樹脂等的複合樹脂材料。 依據上述向異性（向異性）導電性連接器10，由於構成 形成向異性導電膜10A表面之彈性層一方的彈性層10B用 之彈性高分子物質的橡膠硬度計硬度爲30以上，因而，連 接對象電極即使爲突起狀者，也可抑制由壓接該連接對象 電極而引起的永久變形或由磨損所產生之變形。而且，構 成另一方彈性層10C的彈性高分子物質之橡膠硬度計硬度 ，因較構成一方彈性層10B的彈性高分子物質充分地低， 因此，加壓導電路形成部11時，可確實地獲得所需要之導 電性。使得即使由連接對象電極來重複地按壓，也能遍及 長期間獲得穩定的導電性。 又在一方彈性層1 0B，因包含有非磁性絕緣性粒子而 使該一方彈性層10B增加硬度，以致可更進一步地抑制由 連接對象電極之壓接而產生永久變形，或由磨損而產生變 形的情事，再者，因能防止或抑制電極物質轉移至導電性 粒子，使得可進一步在遍及長期間獲得穩定之導電性，並 且甚至在高溫環境下且以壓接於電路裝置的狀態下使用， 也可防止或抑制黏著於該電路裝置之情事。 如此之向異性導電性連接器1 0係能以例如以如下的方 法來製造。 圖6係顯示爲了製造本發明之向異性導電性連接器所 使用的金屬模之一例子構造的說明用剖面圖。該金屬模係 配置上模50及與其成對之下模55能形成相對向之結構，而 -24- (20) 1281546 在上模50之形成（塑造）面（在圖6爲下面側）和下模55的型成 面（於圖6爲上面側）之間，形成有形成空間59。 而在上模50，將依照對應於作爲目的之向異性導電性 連接器10的導電路形成部11圖型之配置圖型來形成有強磁 性體層52於強磁性體基板51表面（於圖6爲下面），而在該 強磁性體層52以外之處，則形成有由具有與該強磁性體層 5 2厚度成實質性的同一厚度之部分53b(以下，將簡稱爲「 部分53bl」及具有較該強磁性體層52厚度大的厚度之部分 鲁 53a(以下，簡稱爲「部分53a」）所形成之非磁性體層53， 由於在非磁性體層53之部分53a和部分53b之間形成有斷層 (階梯差），使得形成有凹部60於該上模50表面。 另一方面，於下模55則依照對應於作爲目的之向異性 導電性連接器10的導電路形成部11圖型之圖型來形成有強 磁性體層57於強磁性體基板56表面（於圖6爲上面），而在 該強磁性體層57以外之處則形成有具有較該強磁性體層57 厚度爲大的厚度之非磁性體層58，由於形成有斷層於非磁 馨 性體層58和強磁性體層57之間，因而會在該下模55的型成 面，形成有用於形成突出部份11a用之凹部空間57a。 而作爲構成在上模50及下模55各個的強磁性體基板51 ，56用之材料，可使用鐵，鐵-鎳合金，鐵-鈷合金，鎳， 鈷等的強磁性金屬。該強磁性體基板5 1，56，其厚度理想 爲在於0.1〜50mm，且理想爲表面爲平滑，且以化學性來實 施脫脂處理，又以機械性地實施硏光處理者。 又作爲構成各上模50及下模55之強磁性體層52，57用 -25- (21) 1281546 之材料，可使用鐵，鐵-鎳合金，鐵-鈷合金，鎳，鈷等的 強磁性金屬。該強磁性體基板52，57，其厚度理想爲在於 10//m以上。倘若該厚度未達到lOym時，會對於形成在 金屬模內之型成材料層，難於產生具有充分之強度分布的 磁場之作用，其結果，難於在將成爲該型成材料層的導電 路形成部11之部分以高密度來集合導電性粒子，使得有可 能無法獲得良好之向異性導電性連接器。 又作爲構成各上模50及下模55之非磁性體層53，58用 的材料’雖可使用銅等之非磁性金屬，具有耐熱性的高分 子物質等，但考量可由照相平版印刷手法來容易地形成非 磁性體層53，5 8之處，理想爲使用可由放射線來硬化的高 分子物質爲佳，而作爲該材料，可使用例如丙烯酸系無水 薄片抗蝕劑，環氧系之液狀抗蝕劑，聚醯亞胺系的液狀抗 鈾劑等之光致抗鈾劑。 又下模55之非磁性體層58的厚度，將因應於應形成之 突出部分11a的突出高度及強磁性體層57之厚度來設計。 將使用上述之金屬模，以例如以下之製程來製造向異 性導電性連接器10。 首先，以如圖7所示，準備框狀之間隔件54a、54b及 如圖4及圖5所示的具有開口部73及定位孔72之支承體71， 並藉由框狀的間隔件54b來固定配置該支承體71於下模55 之所定位置，進而配置框狀的間隔件54a於支承體71上。 另一方面，予以分散顯示磁性之導電性粒子及非磁性 絕緣性粒子於硬化性的高分子物質型成材料中，而調製用 -26- (22) 1281546 於形成彈性層10B用的膏狀之第1型成材料之同時，以分散 顯示導電性粒子於硬化性的高分子物質型成材料層中，而 調製用於形成彈性層10C用的膏狀之第2型成材料。至於使 用於第1型成材料的高分子物質型成材料層係予以硬化而 獲得之彈性高分子物質會滿足前述硬度的條件者，而使 用於第2型成材料的高分子物質型成材料層係予以硬化而 獲得之彈性高分子物質會滿足前述硬度H2的條件者。 接著，如圖8所示，以塡充第1型成材料於上模5〇之型 成面上凹部60(參照圖6)內來形成第1型成材料層61a,另一 方面’以塡充第2型成材料於下模55的由間隔件54a、54b 及支承體71所形成之空間內而形成第2型成材料層61b。 而後，以如圖9所示，將上模50對準位置來配置於間 隔件54a上，而疊層第1型成材料層61a於第2型成材料層 6 1 b 上。 接著，予以操作驅動配置於上模50之強磁性體基板51 上面及下模55的強磁性體基板56下面之電磁鐵（未圖示）， 而朝著第1型成材料層61 a及第2型成材料61b的厚度方向來 作用具有強度分布磁場，亦就是會在上模50的強磁性體層 52與對應於其之下模55的強磁性體層57間產生具有大的強 度之平行磁場。其結果，將在第1型成材料層61a及第2型 成材料層61b，會使分散於各型成材料層中的導電性粒子 集合於位在上模50之各強磁性體層52及對應於其的下模55 之強磁性體層57之間的將成爲導電路形成部11部分之同時 ，會朝著各型成材料層厚度方向配向排列。 -27- (23) 1281546 而在該狀態下，以對各型成材料層實施硬化處理，就 會如圖10所示，形成具有在彈性高分子物質中以朝厚度方 向排列配向狀態且成緊密塡充導電性粒子之導電路形成部 11，及由形成爲包圍該等導電路形成部11周圍且導電性粒 子完全或幾乎不存在的絕緣性之彈性高分子物質所形成的 絕緣部1 5，並由各以絕緣性之彈性高分子物質所形成之兩 層的彈性層10B，10C疊層成爲一體所構成之向異性導電膜 1 〇 A，由而製成圖1至圖3所示的結構的向異性導電性連接 器10。 於上述，各型成材料層之硬化處理雖以維持作用有平 行磁場的狀態下來進行，但也能在停止平行磁場之作用後 ，方予以進行。 而作用於各型成材料層之平行磁場強度，理想爲以平 均言會成爲20,000〜1，000,000 // τ大小爲佳。 又作爲對於各型成材料層作用平行磁場的手段，亦可 替電磁鐵而使用永久磁鐵。而作爲永久磁鐵，爲了可獲得 上述範圍之平行磁場強度，理想爲由鐵鋁鎳鈷磁合金（Fe-Al-Ni-Co系合金），鐵氧體等所形成者。 至於各型成材料層之硬化處理，雖由所使用之材料而 適當地予以選擇，但通常乃由加熱處理來進行。而具體性 之加熱過度及加熱時間係考量構成型成材料層的高分子物 質型成材料等之種類，移動導電性粒子所需要的時間等來 通當地予以選定。 依據如此之製造方法，乃予以疊層形成於上模50型成 (24) 1281546 面之第1型成材料層61a，及形成於下模55之第2型成材料 層61b，且以該狀態下來進行硬化處理各型成材料層，因 此，能以有利且確實地來製造具有成一體疊層各硬度爲相 異之兩層以上的彈性層所形成之向異性導電膜1 Ο A的向異 性導電性連接器1 0。 圖11係顯示有關本發明之電路裝置的檢查裝置一例子 之槪略結構的說明圖。 該電路裝置的檢查裝置乃配設有具備導銷9之檢查用 電路基板5。而在該檢查用電路基板5表面（圖1之上面）， 乃依照對應於檢查對象的電路裝置1之半球形狀的焊球電 極2的圖型之圖型來形成有檢查用電極6。 而在檢查用電路基板5表面上，則配置有圖1至圖3所 示之結構的向異性導電性連接器1 0。具體地說明時，乃插 入導銷9於形成在向異性導電性連接器1 0之支承體7 1的定 位孔72(參照圖1至圖3)來使向異性導電膜10A之導電路形 成部11能位於檢查用電極6上的定位狀態下，而固定該向 異性導電性連接器1 0於檢查用電路基板5表面上。 而在如此之電路裝置的檢查裝置，予以配置電路裝置 於向異性導電性連接器10上且使焊球電極2能位於導電路 形成部11上，並在該狀態下，例如朝著接近於檢查用電路 基板5的方向按壓電路裝置1，則向異性導電性連接器1 〇之 各導電路形成部11會由焊球電極2和檢查用電極6而形成被 夾住狀態，其結果，可達成電路裝置1的各焊球電極2和檢 查用電路基板之各檢查用電極6的電性連接，並以該狀態 (25) 1281546 下來檢查電路裝置1。 依據上述電路裝置的檢查裝置，因具備有上述向異性 導電性連接器10，因而，被檢查電極即使爲突起狀焊球電 極，也可抑制由壓接該被檢查電極而產生永久變形或由磨 損而產生變形於向異性導電膜10A，因此，對於多數的電 路裝置甚至予以連續地進行檢查時，也可遍及長期間獲得 穩定之導電性。 又由於含有非磁性絕緣性粒子於向異性導電性連接器 1〇之向異性導電膜10A的一方彈性層10B，以致可防止或抑 制焊球電極2之電極物質轉移至導電性粒子，因而可遍及 長期間能獲得更進一步成穩定的導電性，而且甚至在高溫 環境下以壓接於電路裝置1之狀態來使用，也可防止或抑 制黏著於該電路裝置1的情事。 又由於向異性導電性連接器1 〇係可抑制與壓接被檢查 電極所引起之永久性變形成由磨損而產生變形者，因此， 除了該向異性導電性連接器1 〇之外，並不需要使用片狀連 接器，就可進行電路裝置1的電性檢查。 而且，當不使用片狀連接器時，就不需要進行向異性 導電性連接器1 0和片狀連接器之對準位置，使得可迴避由 溫度變化而產生之片狀連接器和向異性導電性連接器10的 偏位（位移），並且也成爲容易構成檢查裝置。 於本發明，並未僅限定於上述實施形態而已，可施加 種種之變更。 (1)當使用本發明之向異性（向異性）導電性連接器10於 (26) 1281546 電路裝置的電性檢查時，檢査對象之電路裝置的被檢查電 極並不限定於半球形狀之焊球電極而已，也可爲例如引線 電極或平板狀之電極。 (2) 並非一定需要配設支承體，僅由向異性導電膜所 形成者也可。 (3) 在使用本發明之向異性導電性連接器1〇於電路裝 置的電性檢查時，向異性導電膜也可連接於檢查用電路基 板成一體。依據如此之結構時，可確實地防止向異性導電 膜和檢查用電路基板間產生偏位。 如此之向異性導電性連接器，作爲用於製造向異性導 電性連接器用的金屬模，將使用具有可配置檢查用電路基 板5於形成空間內之基板配置用空間區域的金屬模，而配 置檢查用電路基板於該金屬模的基板配置用空間區域，且 以該狀態下，例如注射型成材料於形成空間內來實施硬化 處理，就可予以製造。 (4) 於本發明之向異性導電性連接器的製造方法，導 電路形成部因可由具有互爲相異特性之層部分的疊層體來 形成，因此，可獲得具有對應於所使用的實際狀態之特性 的向異性導電性連接器。具體地言時，除了如已述之形成 爲疊層導電性粒之種類爲相異的層部之結構外，也能以疊 層例如導電性粒子的粒子直徑或導電性粒子所含有之比例 爲相異的層部分所構成之結構來形成控制了導電性（高低） 程度的導電路形成部，又也可由疊層彈性高分子物質之種 類爲相異之層部分的結構來形成控制了突出部分彈性特性 -31 - (27) 1281546 之導電路形成部。 又也可由記載於日本國專利特許申請案2001 -262550 之專利說明書及特許申請案2〇〇 1 -3 1 3324的專利說明書之 向異性導電性連接器的製造方法來製造本發明之向異性導 電性連接器。 (5)本發明之向異性導電性連接器，也可構成爲以一 定節距（間距）來配置導電路形成部，而使一部分之導電路 形成部作爲用於成電性連接於被檢查電極用的有效導電路 <1 形成部，而其他之導電路形成部則作爲不會成電性連接於 被檢查電極的無效導電路形成部。 具體地說明時，如圖1 2所示，作爲檢查對象之電路裝 置1，有例如CSP( Chip Scale Package :晶片尺寸包裝）或 T SOP( Thin Small Outline Package:薄且小之外形包裝） 等，僅在一定節距之格子點位置配置有被檢查電極的焊球 電極2之結構者，而用於檢查如此之電路裝置1用的向異 性導電性連接器1 0，也可構成爲依照與被檢查電極實質性 ® 地成同一節距之格子點位置來配置導電路形成部1 1，且令 位在對應於檢查電極的位置之導電路形成部成爲有效導電 路形成部，而該等以外的導電路形成部11作爲無效導電路 形成部。 依據如此結構之向異性導電性連接器1 〇，當製造該向 異性導電性連接器10時，因以一定節距來配置金屬模的強 磁性體層，因而在於作用磁場於型成材料層時，能以良好 效率來集合導電性粒子於所定位置來配向，由而所能獲得 -32- (28) 1281546 之各導電路形成部會使導電性粒子的密度成爲均句者’因 此，可獲各導電路形成部之電阻値差爲小的向異性導電性 連接器。 (6)向異性導電膜之具體性形狀及構造係可變更爲種 種者。 例如圖13所示，向異性導電膜10A也可爲在其中心部 具有凹部16於用於與檢查對象之電路裝置的被檢查電極接 觸之面者。 又如圖14所示，向異性導電膜10 A也可爲在其中心部 具有貫穿孔17者。 又如圖15所示，向異性導電膜10A也可爲未形成有導 電路形成部11於由支承體71所支承之周邊緣部，而僅形成 導電路形成部1 1於該周邊緣部以外者，且亦可令該等所有 的導電路形成部11作爲有效導電路形成部。 又如圖16所示，向異性導電膜10A也可爲形成有無效 導電路形成部1 3於有導電路形成部1 2和周邊緣部之間者。 又如圖17所示，向異性導電膜10A也可爲構成具有中 間彈性層10D於形成各表面的一方導性層10B和另一方彈 性層間之三層構造者，或也可爲四層以上的結構者。 又如圖18所示，向異性導電膜10A也可構成爲其兩面 作成爲平面者。 又如圖19所示，向異性導電膜10A也可爲在形成各表 面之一方彈性層10B及另一方彈性層10C的页方，令形成該 導電路形成部11部分之表面形成從形成絕緣層1 5的表面 (29) 1281546 突出之突出部分11 a。 (7)本發明之向異性導電性連接器，可令加強材料含 於形成向異性導電膜之各彈性層中之至少一層。而作爲如 此之加強材料適合於由網目或不織布形成者來使用。 而以包含如此之加強材料於形成向異性導電膜的各彈 性層中之至少一層時，即使由連接對象電極來重複地按壓 ，也能進一步地抑制導電路形成部的變形，因此，遍及長 期間可獲得進一步之穩定的導電性。 至於作爲用於構成加強材料的網目或不織布，適合於 使用由有機纖維所形成者。作爲如此之有機纖維，可舉出 如四氟乙烯纖維等之含氟素纖維，芳香族取胺酯纖維，聚 乙烯纖維，聚丙烯酸酯纖維，尼龍纖維，聚酯纖維等。 又作爲有機纖維，倘若以使用其線熱膨脹係數與形成 連接對象體用材料之線熱膨脹係數爲同等或近似者時，具 體地說時，以使用線熱膨脹係數爲30x 10_6〜-5χ 10·6/Κ，尤 其使用10x 1(Τ6〜-3χ 10·6/Κ者時，因可抑制該向異性導電膜 的熱膨脹，使得甚至受到熱履歷時，也可穩定地維持對於 連接對象之良好的電性連接狀態。 又作爲有機纖維，理想爲使用其直徑爲10〜200 // m者 〇 將如此之向異性導電性連接器之具體例顯示於圖34， 圖3 5及圖3 6。 具體地說明時，圖34所示之向異性導電性連接器係具 有以形成中間彈性層1 0D於各形成爲表面之一方彈性層 (30) 1281546 10B和另一方彈性層l〇C間所形成的三層結構之向異性導電 膜10A，且包含有由網目或不織布所構成的加強材料80B 於該向異性導電膜10A之一方彈性層10B所形成者。 又圖35所示之向異性導電性連接器係具有以形成中間 彈性層10D於各形成爲表面之一方彈性層10B和另一方彈 性層1 0C間所形成的三層結構之向異性導電膜1 0 A，且包 含有由網目或不織布所構成的加強構件80D於該向異性導 電膜10A之中間彈性層10D所形成者。 又圖36所示之向異性導電性連接器係具有以形成中間 彈性層10D於各形成爲表面之一方彈性層10B和另一方彈 性層1 0C間所形成的三層結構之向異性導電膜1 0 A，且包 含有由網目或不織布所構成的加強構件80C於該向異性導 電膜10A之另一方彈性層10C所構成者。 (8)於本發明之電路裝置的檢查裝置係如圖20所示， 將用於緩和（減輕）對於向異性導電性連接器10之向異性導 電膜1 0 A的被檢查電極之焊球電極2的加壓力用加壓緩和框 65予以配設於檢查對象之電路裝置1和向異性導電性連接 器10之間也可。 該加壓力緩和框65係如圖21所示，整體爲距形板狀， 且形成了用於接觸檢查對象之電路裝置1的被檢查電極和 向異性導電性連接器1 0之導電路形成部11用的略爲矩形之 開口部66於其中央部，而在開口部66的四個各周邊緣則形 成有板彈簧部67成爲從該開口部66周邊緣朝內方成斜上方 突出狀形成一體。於圖示之例子，加壓力緩和框65係令開 (31) 1281546 口部66的尺寸大於向異性導電性連接器10之向異性導電膜 10A的尺寸，而僅令板彈簧部67前端部分配置成能位於向 異性導電膜10A周邊緣部上方位置。又板彈簧部67之高度 係設定成該板彈簧部67前端接觸於電路裝置1時，該電路 裝置1的被檢查電極並不會接觸於向異性導電膜10 A之狀態 。又在加壓力緩和框65的四個角隅之各位置，形成有插穿 檢查用電路基板5之導銷用的定位孔68。 依據如此結構之電路裝置的檢查裝置，當例如以朝接 近於檢查用電路基板5之方向按壓電路裝置1，而壓接電路 裝置1於加壓力緩和框65的板彈簧部67時，就可由該板彈 簧部67之彈簧彈性而緩和對於向異性導電性連接器10的向 異性導電膜10A之被檢查電極的焊球電極2的加壓力。再者 ，如圖22所示，當加壓力緩和框65之板彈簧部67形成壓接 於向異性導電性連接器10的向異性導電膜10A周邊緣部之 狀態，可由該向異性導電膜10A的橡膠彈性而更進一步地 緩和對於向異性導電膜10A之被檢查電極的加壓力。因此 ，會在向異性導電膜10A之導電路形成部11，能遍及更長 的期間獲得穩定之導電性。 又可由加壓力緩和框65的板彈簧部67之彈簧彈性而降 低由被檢查電極所施加於向異性導電膜10A的衝撃力大小 ，因而可防止或抑制向異性導電膜10A之破損或其他的故 障之同時，當解除對於向異性導電膜10A的加壓力時，將 會由該加壓力緩和框65之板彈簧部67的彈簧彈性而使電路 裝置1能容易地從向異性導電膜1 0 A脫離，因而能以圓滑地 (32) 1281546 來進行更換已完成檢查之電路裝置1爲未檢查的電路裝置 的工作，其結果，可意圖增進電路裝置的檢查效率。 (9)作爲加壓力緩和框，並不限定於圖20所顯示者。 例如圖23所示，加壓力緩和框65也可爲開口部66之尺 寸大於向異性導電性連接器1〇的向異性導電膜10A之尺寸 又如圖24所示，加壓力緩和框65也可爲開口部66的尺 寸形成大於向異性導電性連接器10之向異性導電膜10A的 尺寸，且板彈簧部67前端配置成位於支承體71之露出部分 的上方位置者，而僅由板彈簧部67之彈簧彈性來緩和對於 向異性導電性連接器10的向異性導電膜10A之被檢查電極 的焊球電極2所施加之壓力。 又如圖25所示，加壓力緩和框65也可爲由橡膠片（板） 所形成者，當構成爲如此之結構時，可由加壓力緩和框65 的橡膠彈性來緩和對於向異性導電性連接器10之向異性導 電膜10A的被檢查電極之焊球電極2的加壓力。 又如圖26所示，加壓力緩和框65也可爲並不具有彈簧 彈性及橡膠彈性的任何之板狀者，依據如此之結構，將作 爲加壓力緩和框65予以選擇適當地厚度者，就可調整對於 向異性導電性連接器10的向異性導電膜10A之被檢查電極 的焊球電極2之加壓力。 (10)於本發明之電路裝置的檢查裝置，也可構成爲配 置以朝著由樹脂材料所構成之柔軟絕緣片厚度貫穿展延排 列之複數的金屬電極體所形成之片（板）狀連接器於向異性 -37· (33) 1281546 導電性連接器10和檢查對象的電路裝置1之間。 依據如此之結構時，可藉由片狀連接器之金屬電極體 來達成電性連接向異性導電膜10A的導電路形成部11和電 路裝置之被檢查電極，由於該檢查電極並不會接觸於導電 路形成部11，因此，可確實地防止被檢查電極的電極物質 會轉移至導電路形成部之導電性粒子部。 又在具有片狀連接器的結構時，可令該片狀連接器形 成一體來配設於向異性導電性連接器1 0之向異性導電膜 1 0 A 〇 而作爲要成一體地來配設片狀連接器於向異性導電膜 10A的方法，可舉出如在形成向異性導電膜10A時，予以 配置片狀連接器於金屬模內來進行硬化處理型成材料層之 方法，將向異性導電膜10A和片狀連接器由黏著劑等來黏 著的方法等。 【實施方式】 <實施例> 以下，將說明有關本發明之具體性實施例，但本發明 並非僅限於以下的實施例而已。 (附加型液狀聚矽氧橡膠） 於以下之實施例及比較例，作爲附加型液狀聚矽氧橡 膠，使用了具有下述表1所示之特性的二種液型者。 -38- (34) 1281546 [表1] 黏度（Pa · s) 硬化物 A液 B液 壓縮永 橡膠硬 撕裂強度 久歪曲 度計硬 (kN/m) (%) 度 聚矽氧橡膠（1) 180 180 5 23 8.5 聚矽氧橡膠（2) 250 250 5 32 25 聚矽氧橡膠（3) 500 500 6 42 30 聚矽氧橡膠（4) 1,000 1,000 6 52 35 聚矽氧橡膠（5) 600 600 8 60 35 聚矽氧橡膠（6) 60 60 12 13 10 顯示於上述表1的附加型液狀聚矽氧橡膠係以如下之 狀況來測定者。 (1) 附加型液狀聚矽氧橡膠的黏度： 由B型黏度計來測定23 ± 2 °c時之黏度。 (2) 聚矽氧橡膠硬化物的壓縮永久歪曲： 二液型之附加型液狀聚矽氧橡膠的A液和B液以形成 等量之比率來攪拌混合。接著，倒入該混合物於金屬模且 對於該混合物予以減壓來進行除氣處理後，以120 °C，30 分鐘之條件下進行硬化處理來製造由厚度爲12.7mm，直 徑爲29mm的聚矽氧橡膠所形成之圓柱體，其對於該圓柱 體以200 °C，4小時的條件來進行二次硬化（後硬伦）。而使 用以如此所獲得之圓柱體作爲試驗片，依照（日本國工業 -39- (35) 1281546 規格·· JIS)JISK6249來測定在150±2°C的壓縮永久歪曲。 (3) 聚矽氧橡膠硬化物之撕裂試驗： 以與上述（2)同樣條件來進行附加型液狀聚矽氧橡膠 的硬化處理及二次硬化，而製造了厚度2.5 mm的片（板 且從該片以衝壓來製造窗框結件（sash fastener)形的試驗 片，並依照JIS K6249來測定23± 2°C時之撕裂強度。 (4) 聚矽氧橡膠硬化物的橡膠硬度計硬度： 以與上述（3)同樣所製造之片（狀物）重疊5枚，而使用 鲁 所獲得之疊層體作爲試驗片，且依照JIS K6249來測定23 ± 2°C時的橡膠硬度計硬度。 <實施例1> (a)製造支承體及金屬模： 依照下面之條件來製造了圖4所示的結構之支承體及 圖6所示的結構之向異性導電膜形成（塑造）用的金屬模。 [支承體] 支承體（71)係材質爲SUS3 04,厚度爲〇.lmm，開口部 (73)之尺寸爲l7mmx 10mm，而在四個角隅具有定位孔 (72) 〇 [金屬模] 強磁性體基板（5 1、56)係材質爲鐵，厚度爲6111111。 強磁性體層（52、57)係材質爲鎳，直徑爲〇 45mm(圓 -40- (36) 1281546 形）’厚度爲〇. lm，配置節距（中心距離）爲〇.8mm，強磁性 體層之數量爲288個（12個X 24個）。 非磁性體層（53、58)係材質爲進行硬化處理之乾式薄 片抗蝕刻者’在上模（50)的非磁性體層（53)，部分（53a)之 厚度爲0.2mm，部分（53b)之厚度爲0.1mm，而在下模（55) 的非磁性體層（5 8)之厚度爲ο」5 mm。 而由金屬模所形成的形成空間（5 9)之縱橫向尺寸爲 20mmx 13mm〇 · (b) 調製型成材料： 予以添加平均粒子直徑爲30// m之導電性粒子60重量 的量於附加型液狀聚矽氧橡膠（5) 100重量之量且予以混合 ，而後，實施減壓來進行除氣處理而調製第1型成材料。 在以上，作爲導電性粒子乃使用對於由鎳所製成之芯粒子 實施鍍金所形成者（平均被覆量：芯粒子重量的20重量 〇 又予以添加平均粒子直徑爲30// m之導電性粒子60重 φ 量的量於附加型液狀聚矽氧橡膠（2) 100重量之量且予以^昆 合，然後，實施減壓來進行除氣處理而調製第2型成材料 。在以上，作爲導電性粒子乃使用對於由鎳所製成之芯 子實施鍍金所形成者（平均被覆量：芯粒子重量的20重4 %)。 (c) 形成向異性導電膜： 以所調製之第1型成材料由網目印刷來塗布於上％& 屬模的上模（50)型成面來形成厚度爲0.1mm之第1型成材料 -41 - (37) 1281546 層（61a) 〇 又在上述金屬模的下模（5 5)型成面上，以對準位置厚 度爲0.1mm之間隔件（54b)來配置，又在該間隔件（54b)上予 以對準位置來配置支承體（71)，再在該支承體（71)上以對 準位置來配置厚度爲0.1mm的間隔件（54a)，且由網目印刷 來塗布所調製之第2型成材料，而形成厚度爲〇.4min的第2 型成材料層（61b)於下模（55)，間隔件（54a，54b)及支承體 (71)所形成的空間內。 φ 而予以對準位置形成於上模（5〇)之第1型成材料層 (61 a)與形成於下模（5 5)的第2型成材料層（61b)並予以疊合 〇 且對於形成於上模（50)和下模（55)間之各型成材料層 ，由電磁鐵來朝厚度方向予以作用2T的磁場於位於強磁性 體層（52，57)間之部分之同時，予以以i〇〇°c，1小時之條 件實施硬化處理來形成向異性導電膜（10A)。 由以上之製程而製造了有關本發明的向異性導電性連 H 接器（10)。 以下，此一向異性導電性連接器，將稱爲「向異性導 電性連接器B 1」。 <實施例2> 除了在調製第1型成材料時，使用了附加型液狀聚矽 氧橡膠（4)來替代附加型液狀聚矽氧橡膠（5)之外，以與實 施例1同樣來製造向異性導電性連接器。 -42- (38) 1281546 以下，此一向異性導電性連接器，將稱爲「向異性導 電性連接器B2」。 <實施例3> 除了在調製第2型成材料時，使用了附加型液狀聚矽 氧橡膠（1)來替代附加型液狀聚砍氧橡膠（2)之外，以與實 施例1同樣來製造向異性導電性連接器。 以下’此一向異性導電性連接器，將稱爲「向異性導 參 電性連接器B3」。 <實施例4> 除了在調製第1型成材料時，使用了附加型液狀聚矽 氧橡膠（3)來替代附加型液狀聚矽氧橡膠（5)之外，以與實 施例1同樣來製造向異性導電性連接器。 以下，此一向異性導電性連接器，將稱爲「向異性導 電性連接器B4」。 _ <實施例5 > 除了在調製第2型成材料時，使用了附加型液狀聚矽 氧橡膠（3)來替代附加型液狀聚矽氧橡膠（2)之外，以與實 施例1同樣來製造向異性導電性連接器。 以下，此一向異性導電性連接器，將稱爲「向異性導 電性連接器B5」。 -43- (39) 1281546 <比較例1 > 除了在調製第2型成材料時，使用了附加型液狀聚矽 氧橡藤（5)來替代附加型液狀聚砂氧橡膠（2)之外，以與實 施例1同樣來製造向異性導電性連接器。 以下，此一向異性導電性連接器，將稱爲「向異性導 電性連接器B6」。 <比較例2> 除了在調製第1型成材料時，使用了附加型液狀聚石夕 氧橡膠（4)來替代附加型液狀聚矽氧橡膠（5)，而在調製第2 型成材料時，使用了附加型液狀聚矽氧橡膠（4)來替代附 加型液狀聚矽氧橡膠（2)之外，以與實施例1同樣來製造向 異性導電性連接器。 以下’此一向異性導電性連接器，將稱爲「向異性導 電性連接器B7」。 <比較例3 > 除了在調製第1型成材料時，使用了附加型液狀聚砂 氧橡膠（1)來替代附加型液狀聚矽氧橡膠（5)，而在調製第2 型成材料時，使用了附加型液狀聚矽氧橡膠（6)來替代附 加型液狀聚矽氧橡膠（2)之外，以與實施例1同樣來製造向 異性導電性連接器。 以下，此一向異性導電性連接器，將稱爲「向異性導 電性連接器B 8」。 ㈣44- (40) 1281546 <實施例6> 予以添加平均粒子直徑爲30 // m之導電性粒子60重量 的量於附加型液狀聚矽氧橡膠（5) 100重量之量且予以混合 ，而後，實施減壓來進行除氣處理而調製第1型成材料。 在以上，作爲導電性粒子乃使用對於由鎳所製成之芯粒子 實施鍍合所形成者（平均被覆量；芯粒子重量的20重量％) 〇 予以添加平均粒子直徑爲30// m之導電性粒子60重量 的量於附加型液狀聚矽氧橡膠（2) 100重量之量且予以混合 ，然後，實施減壓來進行除氣處理而調製第2型成材料。 在以上，作爲導電性粒子乃使用對於由鎳所製成之芯粒子 實施鍍金所形成者（平均被覆量；芯粒子重量的20重量。/。） 〇 以使用在第1實施例所製造之金屬模，且配置尺寸爲 13mmx 13mmx 0.1mm，中央具有 9.5mmx 9.5m開口 部的間 隔件（54C)於上模（50)凹處（60)內，且由網目印刷塗布所調 製之第1型成材料於上模（5 0)表面來形成厚度爲0.1 mm的第 1型成材料層（61a)。 又對準厚度爲〇β1ιη之間隔件（54b)的位置來配置於上述 金屬模之下模（55)，而對準上述支承體（71)的位置來配置 於該間隔件（54b)上，再對準厚度爲0.1mm之間隔件（54a)的 位S來配置於該支承體（7丨）上，並以網目印刷塗布所調製 之第2型成材料，以塡充第2型成材料於由下模（55)，間隔 (41) 1281546 件（5 4 a，5 4 b)及支承體（7 1)所形成的空間內，再者，以如 圖28所示，予以配置尺寸爲18mmx 18mmx 5mm，在中央具 有9.5mmx 9.5mm之開口部的間隔件（54d)，且以網目£卩刷 來塡充第2型成材料於間隔件（54d)開口部內，而形成了最 大厚度爲〇.85mm的第2型成材料層（61 d)。 而後，對準形成於上模（50)之第1型成材料層（6 la)和 形成於下模（55)的第2型成材料層（61b)之位置且予以疊合 ，並以對於形成在上模（50)和下模（55)間之各型成材料層 修 層的位於強磁性體層（52、57)部分，朝著厚度方向由電磁 鐵來實施作用2T之磁場，同時以1〇〇°C，1小時之條件施加 硬化處理，而形成向異性導電膜（10A)。 以如上述製程而製成有關本發明之向異性（向異性）導 電性連接器（10)。 以下，此一向異性導電性連接器，將稱爲「向異性導 電性連接器C1」。 <實施例7> 除了在調製第1型成材料，與導電性粒子一起添加平 均粒子直徑爲16· 2mm之鑽石粉末30重量之量於附加型液狀 聚矽氧橡膠（5)之外，與實施例6同樣來製造向異性導電性 連接器。 以下，此一向異性導電性連接器，將稱爲「向異性導 電性連接器C2」。 -46- (42) 1281546 <實施例8> 除了在調製第1型成材料，使用了附加型液狀聚矽氧 橡膠（3)來替代附加型液狀聚矽氧橡膠（5)之外，以與實施 例6同樣來製造向異性導電性連接器。 以下’此一向異性導電性連接器，將稱爲「向異性導 電性連接器C3」。 <實施例9> 除了在調製第1型成材料，使用了附加型液狀聚矽氧 橡膠（3)來替代附加型液狀聚矽氧橡膠（5)，且與導電性粒 子一起添加平均粒子直徑16·2 // m之鑽石（金剛石）粉末30重 量之量以外以與實施例6同樣來製造向異性導電性連接器 〇 以下’此一向異性導電性連接器，將稱爲「向異性導 電性連接器C4」。 <比較例4 > 除了在調製第1型成材料，使用了附加型液狀聚矽氧 橡膠（1)來替代附加型液狀聚矽氧橡膠（5)，而在調製第2型 成材料時，使用了附加型液狀聚矽氧橡膠（6)來替代附加 型液狀聚矽氧橡膠（2)之外，以與實施例6同樣來製造向異 性導電性連接器。 以下，此一向異性導電性連接器，將稱爲「向異性導 電性連接器C5」。 -47- (43) 1281546 <比較例5> 除了在調製第1型成材料時，使用了附加型液狀聚矽 氧橡膠（3)來替代附加型液狀聚矽氧橡膠（5) ’再與導電性 粒子一起添加平均粒子直徑爲16.2// m之鑽石粉末30重量 之量於該附加型液狀聚矽氧橡膠（1)，而在調製第2型成材 料時，使用了附加型液狀聚矽氧橡膠（6)來替代附加型液 狀聚矽氧橡膠（2)之外，以與實施例同樣來製造向異性導 電性連接器。 以下，此一向異性導電性連接器，將稱爲「向異性導 電性連接器c6」。 (評價向異性導電性連接器） 對於有關實施例1〜9及比較例1〜5的向異性導電性連接 器，將以如下方式來進行其性能評價。 爲了評價有關實施例1〜5及比較例1〜3之向異性導電性 連接器，而準備了如圖29及圖30所示的檢驗（測試）用的電 路裝置3。 該檢驗用之電路裝置3係合計具有7 2個的直徑爲0.4mm ，高度爲0.3mm之焊球電極2(材質：64焊錫）者，且形成配 置各具有36個焊球電極2所形成的二群之電極群，而在各 電極群，形成有18個焊球電極2以0.8mm間距成直線狀排列 成合計二列，並該等焊球電極中之每2個，由電路裝置3內 的配線8而互相成電性連接。電路裝置3內之配線數量係合 (44) 1281546 計有3 6。 又爲了評價有關實施例6〜9及比較例4〜5的向異性導電 性連接器C卜C6，準備了如圖31及圖32所示之檢驗用的電 路裝置3。 該檢驗用之電路裝置3係合計具有3 6個的直徑爲0.4mm ，高度爲0.3mm之焊球電極2(材質：64焊鍚）者，且形成配 置各具有16個焊球電極2所形成的二群之電極群，而在各 電極群，形成有8個焊球電極2以0.8mm間距成直線狀排列 成合計二列，並該等焊球電極中之每2個，由電路裝置3內 的配線8而互相成電性連接。電路裝置3內之配線數量係合 計有1 6。 而使用各檢驗用的電路裝置，以如下方式來評價有關 實施例1〜9及比較例1〜5之向異性導電性連接器。 < <重複耐久性> > 如圖33所示，以插穿檢查用電路基板5的導銷9於向異 性導電性連接器10之支承體71的定位孔，而定位配置該向 異性導電性連接器1 0於檢查用電路基板5上，且配置該檢 驗用之電路裝置3於該向異性導電性連接器10上，而由加 壓工模（未圖示）來固定該等，並以該狀態下來配置於恆溫 槽7內。 接著，設定恆溫槽7內溫爲10(TC，且由加壓工模以5 秒鐘/衝程之加壓周期來重複加壓而使向異性導電性連接 器10的向異性導電膜10A之導電路形成部11之歪曲率成爲 (45) 1281546 30%(加壓時的導電路形成部厚度成爲〇.35mm)，同時由直 流電源115及定（電）流控制裝置116來時常施加10mA之直流 電流於向異性導電性連接器1 〇，檢驗用電路裝置3和檢查 用電路基板5的檢查用電極及介由其配線（未圖示）互相成 電性連接之檢查用電路基板5的外部端子（省略圖示）間， 並由電壓計1 1 0來測定加壓時之檢查用電路基板5的外部端 子間電壓。 將以如此所測定之電壓値（V)作爲V!，所施加之直流 電流作爲M=10mA)，而由下述之公式來求出電阻R!。
Ri = Vi/Ii 該電阻IM系除了二個導電路形成部的電阻値之外，也 包括有檢驗用電路裝置3電極間的電阻値及檢查用電路基 板之外部端子間的電阻値。 而當電阻値1^成爲大於2Ω時，要進行電路裝置之電 性檢查在實際上爲困難，因而，直至電阻値1^成爲大於2 2 Ω爲止，繼續測定電壓。至於加壓動作係合計進行了 1 〇 萬次。將其結果顯示於表2。 再者，有關實施例6〜9及比較例4〜5之向異性導電性連 接器係除了配置以依照下述條件所製造之圖20所示的結構 之加壓力緩和框以外，將以與上述同樣來求出電阻値R!。 其結果’將顯不於表2。 加壓力緩和框係尺寸爲24mmX 30mmX 1mm之矩形板狀 者，開口部（73)之尺寸爲20mmx 20mm，板彈簧部（67)的尺 寸爲5mmx 9mmx 1mm，而板彈簧部（67)前端之高度爲3mm -50- 1281546 (46) ，且具有定位孔（72)於四個角隅 1281546 【c\l巡 i阻値Ri(n) 100000 次 加壓 1 1 1 1 1 1 1 I 賺 <1.5 1 1 1 « 1 1 70000 次 加壓 垂 瞧 I 1 1 1 <1.5 <1.5 V 1 V <1.5 <1.5 1 1 1 1 50000 次 加壓 1 1 1 V <0.5 csi <1.5 <1.5 V 1 1 1 1 30000 次 加壓 <1.5 <1.5 C4 1 1 1 V <0.5 <0.5 <0.5 <1.5 V V V 1 1 I 1 10000 次 加壓 <1.5 <1.5 <1.5 <1.5 <1.5 1 1 1 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 1 1 審 5000次加 壓 V τ"Η V V <1.5 CSI 1 翻 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 雅 csi csi V 3000次加 壓 <0.5 ι-Η <0.5 V V CSI CSI <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 CSI V <1.5 <0.5 Hi/H2 σ> Τ— CO τ— CO c\i CO τ— T— 〇 T— 〇 T— 00 τ- σ> τ— σ> Τ— σ> τ— CD τ— CO CO τ- CO τ— CO τ— 00 τ— 00 00 T— 00 τ— 橡膠硬度計硬j CM CN CO OJ CO CNJ CO § CM in CO CM CO 04 CO CM CO CM CO CM CO CM CO CM CO CO CO CO CO CO S CNJ l〇 § § § <N ιο CO CNJ S § S s CO 04 CO CM CO CM CO <\l 是否有加 壓力緩和 框 壊 壊 壊 裢 壊 壊 壊 壊 壊 璀 m 壤 壊 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 比較例1 比較例2 比較例3 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 比較例4 比較例5 -52- (48) 1281546 在於完結該等之檢驗後，對於各向異性導電性連接器 ，以下述基準來評價導電路形成部的變形狀態及對於導電 性粒子之電極物質的轉移狀態，並顯示其結果於表3。 導電路形成部的變形狀態： 以目視來觀察導電路形成部表面，當幾乎未產生變形 時作爲〇，認出有微細之變形時作爲△，認出具有很大之 變形時作爲X來加以評價。 對於導電性粒子的電極物質之轉移狀態： 以目視來觀察導電路形成部中的導電性粒子之顏色， 當幾乎未產生變色時作爲〇，僅有少許變色爲灰色時作爲 △，幾乎變色爲灰色或黑色時作爲X來加以評價。 <<對於電路基板的附者性>> 予以準備有關實施例1〜9及比較例1〜5的向異性導電性 連接器各別100個，且對於該等向異性導電性連接器，以與 上述之重複耐久檢驗（測試）同樣來進行加壓檢驗，而後， 調查對於檢驗用之電路裝置的向異性導電膜之黏著狀態， 倘若黏著者的數量爲未達到30%時作爲〇，30〜70%時作爲 △，超過70%時作爲X來加以評價。並顯示其結果於表3。 (49)1281546 [表3] 是否有加壓 力緩和框 導電路形 成部之變 形狀態 對於導電性粒 子之電極物質 移轉狀態 對於電路 基板之黏 接性 實施例1 Μ Δ △ △ 實施例2 Μ j ι \\ Δ Δ Δ 實施例3 钲 \\ Δ △ Δ 實施例4 M Δ Δ △ 實施例5 te J 1 Δ △ Δ 比較例1 姐 JW\ Δ X Δ 比較例2 Δ X Δ 比較例3 M X △ X 實施例6 >fnT m Δ Δ Δ 有 〇 △ Ο 實施例7 j \\\ 〇 〇 〇 有 〇 〇 〇 實施例8 te jw\ Δ Δ △ 有 〇 Δ Ο 實施例9 M 〇 〇 〇 有 〇 〇 〇 比較例4 J i X X X 有 X X 〇 比較例5 te j X 〇 X 有 Δ 〇 〇
-54- (50) 1281546 [發明效果] 依據本發明之向異性（向異性）導電性，由於構成形成於 向異性導電膜表面的彈性層中之一方彈性層用的彈性高分子 物質之橡膠硬度計硬度爲30以上，因而，連接對象電極即使 爲突起狀者，也可抑制由壓接該連接對象電極而引起的永久 性變形或由磨損而產生之變形。而且，由於構成另一方彈性 層的彈性高分子物質之橡膠硬度計硬度爲較構成前述一方彈 性質的高分子物質充分地低，因而，當加壓導電路形成部時 · ，可確實地獲得所需要之導電性。因此，即使由連接對象電 極重複地按壓，也可遍及長期間能獲得穩定的導電性。 又由於含有導電性及不顯示磁性之粒子於前述一方彈性 層，以致可增加該一方彈性層的硬度，因而可更進一步地抑 制由壓接連接對象電極而引起之永久性變形，或由磨損而產 生變形，且因可防止或抑制電極物質轉移至向異性導電膜的 導電性粒子，因此，遍及長期能獲得更進一步穩定之導電性 ，而且甚至在高溫環境下，以壓接於電路裝置的狀態下來使 馨 用時，也可防止或抑制黏著於該電路裝置之情事產生。 依據本發明之向異性導電性連接器的製造方法，因以疊 層形成於一方模之型成面的型成材料，和形成於另一方模之 型成面的型成材料層，且在該狀態下來進行硬化處理各型成 材料，因此，可有利且確實地來製造具有以疊層各硬度爲相 異之二層以上的彈性層成一體之向異性導電膜的向異性導電 性連接器。 依據本發明之導電性粒子的檢查裝置，由於具備有上述 -55- (51) 1281546 向異性導電性連接器，以致被檢查電極甚至爲突起狀者，也 可抑制由壓接該被檢查電極而引起的永久性變形，或由磨損 而產生變形，因此，即使對於多數電路裝置以連續地進行檢 查，也在遍及長期間能獲得穩定之導電性。 又依據本發明之電路裝置的檢查裝置，除了以上述之向 異性導電性連接器之外，並不需要使用片狀連接器，就可進 行電路裝置的電性檢查，而不使用片狀連接器時，因會成爲 不需要對準向異性導電性連接器和片狀連接器之位置，使得 馨 可迴避由溫度變化而引起的片狀連接器和向異性導電性連接 器產生偏位（位移）之問題，而且也容易構成檢查裝置。 又由於配設加壓力緩和框於檢查對象之電路裝置和向異 性導電性連接器之間，以致可緩和（減輕）對於向異性導電性 連接器的向異性導電膜的被檢查電極所施加之加壓力，因此 ，能遍及更長期間獲得穩定的導電性。 又作爲加壓力緩和框，由於使用了具有彈簧彈性或橡膠 彈性者，以致可降低由被檢查電極所施加於向異性導電膜的 · 衝擊大小，使得可防止或抑制向異性導電膜產生破損或其他 的故障之同時，當解除對於向異性導電膜的加壓力時，因可 由該加壓力緩和框之彈簧彈性而令電路裝置可容易地從向異 性導電膜脫離，因此，可圓滑（順暢）地更換已完結檢查的電 路裝置爲未檢查之電路裝置，其結果，可意圖增進電路裝置 的檢查效率。 【圖式簡單說明】 -56- (52) 1281546 圖1係顯示本發明之向異性（向異性）導電性連接器的一 例子平面圖。 圖2係圖1所示之向異性導電性連接器的A-A剖面圖。 圖3係以放大圖1所示之向異性導電性連接器的一部分 來顯示之說明用剖面圖。 圖4係在圖1所示之向異性導電性連接器的支承體之平 面圖。 圖5係圖4所示之支承體的B-B剖面圖。 φ 圖6係顯示向異性導電膜形成用金屬模之一例子的說 明用剖面圖。 圖7係顯示配置之間隔件及支承體於下模的型成面上 之狀態的說明用剖面圖。 圖8係顯示形成第1型成材料層於上模型成面，而形成 了第2型成材料層於下模型成面的狀態之說明用剖面圖。 圖9係前述疊層第1型成材料層和第2型成材料層之狀的 說明用剖面圖。 φ 圖1 0係顯示形成向異性導電膜的狀態之說明用剖面圖 〇 圖11係將本發明之電路裝置的檢查裝置之一例子的結 構與電路裝置一起顯示的說明圖。 圖12係將本發明之電路裝置的檢查裝置之一例子的結 構與其他電路裝置一起顯示之說明圖。 圖1 3係顯示向異性導電膜的第1變形例之說明用剖面 圖。 -57- (53) 1281546 圖1 4係顯示向異性導電膜的第2變形例之說明用剖面 圖。 圖1 5係顯示向異性導電膜的第3變形例之說明用剖面 圖。 圖16係顯示向異性導電膜的第4變形例之說明用剖面 圖1 7係顯示向異性導電膜的第5變形例之說明用剖面 圖。 # 圖1 8係顯示向異性導電膜的第6變形例之說明用剖面 圖。 圖19係顯示向異性導電膜的第7變形例之說明用剖面 圖。 圖2 0係顯不具備有加壓力緩和框的檢查裝置第1例之 結構的說明圖。 圖21係顯示加壓力緩和框之說明圖，（a)爲平面圖， (b )爲側面圖。 φ 僵22係顯示在圖20所示之檢查裝置予以加壓電路裝置 的裝置之說明圖。 圖23係顯示具備加壓力緩和框之檢查裝置第2例的結 構的說明圖。 圖24係顯示具備加壓力緩和框之檢查裝置第3例的結 構的說明圖。 圖25係顯示具備加壓力緩和框之檢查裝置第4例的結 構的說明圖。 -58- (54) 1281546 圖26係顯示具備加壓力緩和框之檢查裝置第5例的結 構的說明圖。 圖27係顯示於第6實施例中予以形成第1型成材料層於 上模型成面，而塗布第2型成材料於下模型成面之狀態的 說明用剖面圖。 圖28係顯示於第6實施例中予以形成第2型成材料層於 下模型成面之狀態的說明用剖面圖。 圖29係在實施例所使用之檢驗（測試）用的電路裝置之 鲁 平面圖。 圖3 0係在實施例所使用之檢驗用的電路裝置之側面圖 〇 圖31係在實施例所使用之其他檢驗用的電路裝置之平 面圖。 圖3 2係在實施例所使用之檢驗用的其他電路裝置之側 面圖。 圖3 3係顯示在實施例所使用之重複耐久性的檢查裝置 馨 之槪略結構的說明圖。 圖3 4係顯示向異性導電膜之第8變形例的說明用剖面 圖。 圖3 5係顯示向異性導電膜之第9變形例的說明用剖面 圖3 6係顯示向異性導電膜之第1 〇變形例的說明用剖面 圖。 -59- (55) 1281546 [符號說明] 1 :電路裝置 2 :焊球電極 3:檢驗用之電路裝置 5 :檢查用電路基板 6 :檢查用電極 7 :恆溫槽 8 ··配線 φ 9 :導銷 1〇 :向異性導電性連接器 10A :向異性導電膜 10B : —邊的彈性層 10C :另一邊彈性層 10D :中間彈性層 1 1 :導電路形成部 1 1 a :突出部分 _ 1 2 :有效導電路形成部 1 3 :無效導電路形成部 1 5 :絕緣部 1 6 :凹部 1 7 :貫穿孔 50 :上模 5 1 :強磁性體基板 52 :強磁性體層 60- (56) 1281546 53 :非磁性體層 54a，54b，54c，54d :間隔件 5 5 :下模 56 :非磁性體基板 57 :強磁性體層 57a :凹部空間 58 :非磁性體層 59 :形成空間 0 60 :凹部 61a :第1型成材料層 61b :第2型成材料層 6 5 :加壓力緩和框 66 :開口部 67 :板彈簧部 68 :定位孔 7 1 :支承體 _ 72 :定位孔 73 :開口部 80B，80C，80D ：加強材料 11 0 :電壓計 1 1 5 :直流電源 1 1 6 :定流控制裝置 -61 -