CN110140184A - 低损耗电传输机构和使用其的天线 - Google Patents

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Abstract

一种具有非常低损耗的电磁传输线系统，其包括在一侧上的靠近导体的低介电材料、在相对侧上的导体和附接到导体中的至少一个的基板。还提供了一种天线，其包括电磁传输线系统以发送辐射能量。

Description

低损耗电传输机构和使用其的天线
相关申请的交叉引用
本申请要求享有于2017年6月22日提交的美国临时申请第62/523,498号、于2016年12月7日提交的美国临时申请第62/431,393号、于2017年1月31日提交的美国专利申请第15/421,388号以及于2017年7月19日提交的美国专利申请第15/654,643号的优先权，所有这些申请的公开内容通过引用方式以其整体并入本文。
技术领域
概括而言，本公开内容涉及天线领域。更具体而言，本公开内容涉及用于传导电磁能的传输机构，其特别适合于天线。
背景技术
在位置之间传导电磁能的常用方法是使用具有微带印刷技术的电路板或使用金属波导。电路板相对于波导的优点是它可以以较大的体积生产并且是平的。缺点是与高频电子信号传播的距离成比例的损耗。金属波导的优点是它以较低的损耗运行，但缺点是它既不像电路板那么薄也不那么具有成本效益。
一些电路板基板被设计成具有低传播损耗。典型的低损耗基板是特氟隆(Teflon)和玻璃的混合物。然而，由于将特氟隆和玻璃压平的过程(这需要巨大的压力)，这些电路板更昂贵。
许多低损耗材料(如聚四氟乙烯(通常称为))的一个问题是这些材料的热膨胀和收缩率与导电金属的热膨胀和收缩率非常不同，否则它们将被结合到导电金属。例如，如果在特氟隆上形成铜线，则特氟隆将随着温度以与铜不同的速率膨胀，因此使铜分成细层。处理这种膨胀问题的现有技术是用玻璃装载特氟隆材料以降低其热膨胀系数，以及大量的其他过程。
许多低损耗材料(如特氟隆)的另一问题是它们具有低表面能，使得其难以结合到导电电路。在许多实例中，使用胶水或其他粘合剂，并且这些材料具有负RF传播因子。
因此，本领域需要改进的用于电磁能的传输媒介，其可以用在例如用于无线通信的天线中。
发明内容
包括本公开内容的以下概述是为了提供对本发明的一些方面和特征的基本理解。该概述不是对本发明的广泛综述，因此，其并不旨在特别地标识本发明的关键或重要元素或描绘本发明的范围。其仅有的目的是以简化形式呈现本发明的一些构思，作为下面呈现的更详细描述的序言。
所公开的实施例实现了以低得多的成本实现具有电路板益处的平且低损耗的材料。在公开的示例中，实施例应用于天线，但是它可以应用于需要高频电子传输(例如，微波、雷达、激光雷达等)的其他设备。
在所公开的实施例中，没有任何玻璃装载基板材料是必要的。介电材料(例如，)可以自由地在x、y和z维度上热改变尺寸而没有任何分层可能性。这是因为铜没有结合到介电材料上，而是仅维持邻近接触，以允许介电材料在铜下滑动而不影响铜与接地平面之间的电子流动。
在一些实施例中，薄膜基板在一侧上化学或机械地结合到导电电路，并且在电介质板的方向上用力矢量向薄膜基板施加压力，以维持电介质板和附接到基板的导体电路彼此邻近接触。
在一些实施例中，导电材料化学或机械地结合到基板的一侧，并且在低介电材料的方向上用力矢量向导电材料施加压力，以维持低介电材料和附接到基板的导体彼此非常接近。
在一些实施例中，导电电路机械地保持在两个绝缘基板之间。
在公开的实施例中，可以使用例如介电螺栓或介电销来维持力矢量。
根据另外的实施例，提供了一种高性能电磁传输系统，其包括低介电材料和与低介电材料邻近接触的两种基板材料，其中，基板材料中的至少一种没有化学或机械结合到低介电材料并且机械地或电气地附接到与低介电材料电气相对的导体材料。
根据所公开的方面，提供了一种制造高性能电磁传输线系统的方法，包括：获得基板；将第一导电电路定位到基板的第一表面上；获得绝缘板；将第二导电电路定位到绝缘板的第一表面上；以及，将基板附接到绝缘板。该方法还可以包括施加压力以维持第一和第二导电电路中的至少一个与绝缘板邻近接触。该方法还可以包括将介电销插入穿过绝缘板。
附图说明
根据参考以下附图所进行的详细描述，本发明的其他方面和特征将是显而易见的。应当领会，详细描述和附图提供了由所附权利要求限定的本发明的各种实施例的各种非限制性示例。
被包括在本说明书中并构成本说明书一部分的附图举例说明了本发明的实施例，并且与说明书一起用于解释和说明本发明的原理。附图旨在以图解方式示出示例性实施例的主要特征。附图不旨在描绘实际实施例的每个特征，也不旨在描绘所描绘元素的相对尺寸，并且附图未按比例绘制。
图1是传输装置的实施例的横截面。
图2示出了传输装置的另一实施例。
图3示出了传输装置的又一实施例。
图4示出了另一实施例，其中，电路和接地都设置在基板上。
图5示出了其中使用了两个电介质板的实施例。
图6示出了其中使用了两个电介质板的另一实施例，而图6A示出了其中消除了电介质板的变型。
图7示出了具有多层导电电路并且具有辐射贴片以形成天线的实施例。
图8A-8C示出了根据本文描述的实施例中的任何实施例的包括导线的天线的示例。
具体实施方式
现在将参考附图描述发明性的电传输机构的实施例。不同的实施例或它们的组合可以用于不同的应用或实现不同的益处。取决于试图实现的结果，本文公开的不同特征可以部分地或最全面地利用、单独地或与其他特征组合利用，以平衡优点与要求和约束。因此，将参考不同的实施例强调某些益处，但不限于所公开的实施例。也就是说，本文公开的特征不限于其中描述了它们的实施例，而是可以与其他特征“混合和匹配”并且被包括在其他实施例中。
所公开的实施例利用多层绝缘和导电材料，其被安排为彼此相邻，因此产生低损耗高频传输介质。在一个示例中，这些层包括：薄膜载体材料(例如，聚酰亚胺)、铜电路、低损耗材料的电介质板(例如，特氟隆)以及用作接地平面的导电材料板。
图1示出了利用多层方法的一个实施例的横截面。该实施例的传输装置100包括由薄膜(例如，聚酰亚胺)制成的载体105，因此在本文中有时称为薄膜基板。通过例如沉积、电镀或粘附导电电路110来在载体105上形成导电电路110。导电电路110可以由例如铜制成，其使用适当的电路图形成。载体105附接到电介质板120，所述电介质板120可以是例如PTFE(聚四氟乙烯或)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、(FR-4印刷电路板基板)或其他低损耗材料。载体附接到电介质板120，以使得导电电路110夹在载体105与电介质板120之间。可选地，在载体105与电介质板120之间提供粘合剂115。导电涂层125在电介质板120的底部处被提供，并且用作在导电电路110中发送的信号的共用接地。
图2示出了另一实施例，其利用压缩方法来保持导电电路210和导电接地225与电介质板220邻近接触。具体地，如图1所示，在图2的实施例中，导电电路210形成(例如，沉积、电镀或粘附)在薄膜载体205上。该薄膜载体205放置在电介质板220之上，而导电电路210在薄膜载体205与电介质板220之间。此外，导电涂层225设置在电介质板220的底部处，并且用作在导电电路210中发送的信号的共用接地。这个完整的组装件放置在压缩绝缘体230内。压缩绝缘体由在顶部固定板235和底部固定板240上操作的螺栓250压缩。例如，顶部和底部固定板中的任一个或两个可以是壳体的安装了传输布置的部分。
在图2的示例中，顶部保持板235通过使用螺栓和螺母布置250而被保持在距底部保持板240特定距离处。这限制了施加到压缩绝缘体230上的组合力，因此限制了施加到传输装置的完整的组装件上的压力。压力被设计成将载体205压在导电电路110上，以将其紧紧地保持在电介质板220上。类似地，导电涂层225由底部保持板240压在电介质板225上。压力的量可以设计成使得在热膨胀期间能够在电介质板220与导电电路210之间滑动。
在一些实施例中，薄膜载体205、导电电路210、电介质板220和共用接地225的内部组装件可以对齐并保持横向对齐。在图2的示例中，压缩材料230用于保持横向对齐。替代地或附加地，横向对齐单元245(例如，销、焊接、胶合等)可以用于维持横向配准，同时允许材料膨胀的变化。在一个具体实施例中，横向对齐单元245是由诸如特氟隆之类的介电材料制成的销。
虽然销仅在一个位置被示出，但是这样的销还可以与250的螺栓组合并且通过225、220和210的材料以这样的方式放置：不干扰接地平面225和导电电路210的RF属性。在这样的实施例中，销可以由类似或匹配的低介电材料(例如，220中找到的)制成，以使得销可以位于210的电路附近，而不对电路的RF属性产生负面影响。
因此，可以理解，根据一个方面，提供了一种电磁传输线系统，包括：薄膜基板；导电电路，其定位于薄膜基板的一个表面上；电介质板，其具有与薄膜基板接触的第一表面；以及导电接地，其附接到或邻近接触电介质板的第二表面。导电电路可以夹在薄膜基板与电介质板之间，并且可以附接到薄膜基板而不附接到电介质板。顶部保持构件可以定位在薄膜基板上方，并且底部保持构件可以定位在导电接地上方，并且压力施加器可以向顶部保持构件和底部保持构件施加压缩力。多个对齐器可以配置为维持薄膜基板与电介质板之间的横向对齐。电介质板可以由以下材料制成：聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、玻璃纤维浸渍的聚丙烯、或其他聚丙烯材料。
应注意，在图1和2的实施例中，将导电电路210形成或结合到载体205的方法不影响在导电电路与共用接地225之间流动的电信号传输。传输由电介质板220的厚度及其介电常数管理。因此，可以使用各种结合粘合剂或成形方法而不太关心给予传输损耗。
在又一示例中，如图3所示，载体基板305邻接电介质板320，以使得载体基板305可以相对于电介质板320容易地滑动。可以看出，除了载体基板305被翻转之外，图3的实施例的元素与图2的相同，以使得导电电路310远离电介质板320。该版本可以通过将载体基板305形成得足够薄或通过合适地选择具有合适介电常数的材料而以最小的损耗工作。在这种情况下，有效介电常数是电介质板320的介电常数和载体305的介电常数的组合。然而，通过使载体非常薄，其对有效介电常数的贡献可以变得可忽略。
图4示出了另一实施例，其中，电路和接地二者都设置在薄膜基板上。具体地，如前所述，导电电路410形成在薄膜基板405上，例如聚酰亚胺。然而，在该实施例中，共用接地425也形成在薄膜基板405'上，所述薄膜基板405'也可以是聚酰亚胺。然后使两个基板405和405'接触电介质板420。以这种方式，导电线410或425都不接触电介质板。薄膜基板可以通过任何合适的手段附接到电介质板420或保持在其上。
制造所公开实施例中的任何实施例的一般方法包括在载体基板的一个表面上方形成导电电路，所述载体基板由绝缘膜制成。导电电路的制造可以通过例如溅射沉积、电镀或化学镀、将铜线粘附到基板上等来完成。类似地，在电介质板的一个表面上制造导电共用接地。共用接地的制造可以通过例如溅射沉积、电镀或化学镀、将铜膜粘附到电介质板上等来完成。电介质板的厚度和材料根据传输信号的频率和带宽来选择。然后将薄膜基板放置为与电介质板的裸露表面(即，与共用接地相对的表面)接触。在一个示例(例如，图1和图2)中，放置薄膜基板，以使得导电电路夹在薄膜基板与电介质板之间。替代地(例如，图3和图4)，放置薄膜基板，以使得其与导电电路的表面相对的裸露表面接触电介质板的裸露表面。无论朝向如何，薄膜基板可以粘附到电介质板，或者可以使用其他机械手段(例如，压缩压力)使薄膜基板保持在原处。压缩压力可以通过压缩构件施加，其可以使用螺栓和螺母压缩。
另一方面，图5示出了其中不使用任何载体基板的示例。而是，导电电路510由导电材料形成，并且放置在两个电介质板520和520'之间。导电电路510不需要粘附到电介质板520或520'中的任何一个上，而是通过作用在两个电介质板520和520'上的压力而被保持在原处。介电对齐销545可以用于将导电电路510维持在传输结构内的期望位置处。
图6示出了另一实施例，其中，没有利用任何载体基板。而是，与图5的实施例一样，导电电路610由导电材料形成，并且具有期望的电路形状，如图6的标注中所示的俯视图所例示的。导电电路610放置在两个电介质板620与620'之间。接地板625放置在电介质板620以下，在距导电电路610预先设计的间隔距离处。整个组装件由销645保持在一起。在该实施例中，其也可以用于本文描述的其他实施例中的任何实施例中，销645由介电材料(例如，特氟隆)制成。一旦销645插入到组装件中，就使用热熨斗将它们熔合到位，从而将整个组装件保持在一起。
虽然为了清楚起见，销在图像的边缘处示出，但是销也可以以对于确保在x、y和z方向上正确对齐必要的量被放置在图片内部。
还如图6的标注所示，另一选项是在导电电路610中具有对齐结构612。当将导电电路放置在电介质板620与620'之间时，对齐结构612与在电介质板620和620'中提供的孔对齐。然后将介电销插入孔中，从而维持导电电路610的对齐。然后使用热熨斗熔化介电销的端部并将整个组装件穿孔在一起。
如图6所示，在导电电路中包括对齐结构612是可能的。在这种情况下，可能的是完全消除导电电路和接地平面之间的电介质板620，从而仅具有空气，这提供了传输中的最小损耗。这种布置如图6A所示。为了将导电电路610与接地板625之间的间隔距离保持在期望长度，在该实施例中，介电销645沿其长度由两个不同的直径制成：到期望间隔的长度的宽直径，以及以剩余长度上的较窄的宽度。对齐元件612的内径被制成使得它适合于介电销645的小直径，但是太小而不能穿过销645的较大直径。因此，导电电路被保持在由介电销645的大直径部分的长度决定的距离处。
因此，根据图6A所示的实施例，提供了一种低损耗传输电路，包括：导电接地平面；导电电路板；多个介电销，其插入穿过导电接地平面和导电电路板；其中，介电销包括用于将导电电路板保持在距导电接地平面指定的间隔距离处的单元。用于保持间隔距离的单元可以包括沿销的长度具有多个直径的销。
图7示出了其中多层导电电路710和710'以天线结构实现的实施例。当然，虽然图7中仅示出了两层导电电路，但是可以实现任何数量的导电电路层。图7的实施例的结构包括，从底部开始：共用接地平面725、底部电介质板720、第一导电电路710、中间电介质板720'、第二导电电路710'、顶部电介质板720”和辐射贴片770。使用用电熨斗熔化的介电销来在该示例中将整个组装件固定在原处。
因此，根据图7所示的实施例的、包括低损耗传输电路的天线被提供，其包括：绝缘隔板；定位于绝缘隔板上的辐射贴片；电介质板；导电电路，其定位于电介质板的一个表面上并与其可滑动地相关；以及导电接地，其定位于电介质板的第二表面上、与导电电路相对。
根据以下对图8A和图8B的描述，以及对图8C的进一步参考，可以更好地理解可以利用本文公开的馈电结构的天线的示例。图8A示出了单个辐射元件810的顶视图，而图8B示出了在图8A的辐射元件810的位置处的天线的相关部分的横截面。图8C提供了适用于图8A和图8B的实施例的顶部“透明”视图。
顶部电介质间隔物805通常采用电介质(绝缘)板或电介质片的形式，并且可以由例如玻璃、PET等制成。辐射贴片810通过例如粘附导电膜、溅射、印刷等在间隔物上方形成。在每个贴片位置处，可以在电介质间隔物805中形成通孔并且用导电材料(例如，铜)来填充通孔，以形成触点825，所述触点825物理地和电气地连接到辐射贴片810。延迟线815形成在电介质间隔物805的底表面上(或在上部粘合剂842的顶表面上)，并且物理地和电气地连接到触点825。换句话说，存在从延迟线815通过触点825到辐射贴片810的连续的DC电连接。如图8A所示，延迟线815是曲折的导线，并且可以呈现任何形状，以便具有足够的长度以生成期望的延迟，从而产生RF信号中的期望的相移。
延迟线815中的延迟由具有可变介电常数材料844的可变介电常数(VDC)板840控制。虽然用于构造VDC板840的任何方式可适合与天线的实施例一起使用，但是作为具体实施例中的简写，VDC板840被示出由上部粘合剂842(例如，玻璃PET等)、可变介电常数材料844(例如，扭曲向列液晶层)和底部粘合剂846构成。在其它实施例中，可以省略粘合剂层842和844中的一个或两个。替代地，可以使用诸如环氧树脂或玻璃珠之类的粘合剂以代替粘合剂层842和/或844。
在一些实施例中，例如当使用扭曲向列液晶层时，VDC板840还包括可以沉积和/或胶合到间隔物805的底部上或者形成在上部粘合剂842上的对齐层。对齐层可以是薄的材料层(例如，聚酰亚胺基PVA)，其用UV摩擦或固化，以便使LC的分子在限制基板的边缘处对齐。
可以通过跨VDC板840施加AC或DC电位来控制VDC板840的有效介电常数。为此目的，电极被形成并且连接到可控制的电压电位。存在形成电极的各种布置，并且将在所公开的实施例中示出若干示例。在图8B所示的布置中，提供了两个电极843和847——一个在上部粘合剂842的底表面上，并且一个在底部粘合剂846的上表面上。作为一个示例，电极847被示出为连接到可变电压电位841，而电极843接地。作为一个替代方案，如虚线所示，电极843还可以连接到可变电位849。因此，通过改变可变电位841和/或可变电位849的输出电压，可以改变电极843和847的附近的VDC材料的介电常数，从而改变在延迟线815上传播的RF信号。改变可变电位841和/或可变电位849的输出电压可以使用控制器Ctl来完成，所述控制器运行使得控制器输出适当的控制信号以设置可变电位841和/或可变电位849的适当输出电压的软件。因此，可以使用软件(因此，软件控制的天线)来控制天线的性能和特性。
此时应当澄清的是，在主题描述中，术语接地(ground)或共用接地的使用不仅指代通常可接受的接地电位(即，地电位(earth potential))，还指代共用或参考电位，其可以是设置的电位或浮动电位。类似地，虽然在附图中使用了用于接地的符号，但它被用作用于表示地或公共电位(可互换地)的简写。因此，每当本文中使用术语接地时，其中包括了可以是被设置的或浮动的电位的术语共用或参考电位。
与所有RF天线一样，接收和传输是对称的，以使得对一者的描述等同地应用于另一者。在本说明书中，可能更容易解释传输，但接收将是相同的，只是在相反的方向上。
在传输模式下，RF信号经由连接器865(例如，同轴电缆连接器)施加到馈电贴片860。如图8B所示，在馈电贴片860与延迟线815之间不存在任何电DC连接。然而，在公开的实施例中，这些层被设计为使得在馈电贴片860与延迟线815之间提供RF短路。如图8B所示，背板导电接地(或公共)855定位于背板绝缘体(或电介质)850的顶表面和底部粘合剂846的底表面之间。背板导电接地855通常是覆盖天线阵列的整个区域的一层导体。在每个RF馈电位置处，在背板导电接地855中提供窗口(DC断路)853。RF信号从馈电贴片860经由窗口853行进，并且耦合到延迟线815。反向发生在接收期间。因此，在延迟线815和馈电贴片860之间形成DC开路和RF短路。
在一个示例中，背板绝缘体850由(FR-4印刷电路板)制成，并且馈电补片860可以是在Rogers上形成的导线。可以使用PTFE(聚四氟乙烯或)或其他低损耗材料，而不是使用Rogers。
为了进一步理解所公开实施例的RF短路(也称为虚拟扼流圈(virtual choke))设计，参考图8C。图8C示出了一实施例，其具有连接到单个贴片810的两个延迟线，以使得每个延迟线可以携带不同的信号，例如以不同的极化。关于延迟线之一进行以下解释，这是因为另一个可以具有类似的构造。
在图8C中，辐射贴片810由触点825电气地DC连接到延迟线815(另一馈电的延迟线被引用为817)。因此，在该实施例中，RF信号直接经由触点825从延迟线815发送到辐射贴片810。然而，在馈电贴片860与延迟线815之间没有进行DC连接；相反，RF信号电容地耦合在馈电贴片860与延迟线815之间。这通过接地平面850中的孔隙完成。如图3B所示，VDC板840定位于延迟线815以下，但是在图8C中未示出，以便简化附图以更好地理解RF短路特征。背面接地平面850部分地由阴影标记表示，其还示出了窗口(DC断路)853。因此，在图8C的示例中，RF路径是：辐射贴片810到触点825到延迟线815电容地通过窗口850到馈电贴片860。
为了有效地耦合RF信号，窗口853的长度(指示为“L”)应被设置为在馈送贴片860中传播的RF信号的波长的约一半，即λ/2。窗口的宽度(指示为“W”)应被设置为波长的约十分之一，即λ/10。另外，为了有效地耦合RF信号，馈电贴片860延伸超出窗口853的边缘约四分之一波(λ/4)，如D所指示的。类似地，延迟线815的终末端(与触点825相对的端部)延伸超出窗口853的边缘四分之一波(λ/4)，如E所指示的。注意，距离D被示出为长于距离E，这是由于在馈送贴片860中传播的RF信号与在延迟线815中传播的信号相比具有较长的波长。
应当注意，在本公开内容中，每个对波长λ的引用指示在相关介质中传播的波长，这是因为波长可以在天线的各种介质中传播时根据其设计和施加于天线内的可变介电物质的DC或AC电位而发生变化。
如上面解释的，在图8C的示例中，延迟线与辐射贴片之间的RF信号路径是经由电阻性的(即，物理导电的)接触的。另一方面，还可以实现这样的变型，其中，延迟线与辐射贴片之间的RF信号路径是电容性的，即它们之间不存在物理导电接触。
在图8A-8C的实施例中，可以根据本文描述的任何实施例来实现导电元件中的任何单个或其组合，例如延迟线815、电极843、电极847、导电接地855和馈电贴片860。
如从上面详述的描述中反映的，所公开的方面涉及一种高性能电磁传输系统，包括：包括低介电材料的绝缘板；靠近绝缘板的第一表面的第一导电电路；靠近绝缘板的第二表面的第二导电电路；并且其中，第一和第二导电电路中的至少一个与绝缘板没有化学或机械结合，并且机械地压在绝缘板上。该系统还可以包括邻接绝缘板的基板，并且其中，第一和第二导电电路中的至少一个机械地或化学地附接到基板。该系统还可以包括压缩单元，所述压缩单元被配置为在基板与绝缘板之间施加压缩力。压缩单元可以包括定位于基板上方的顶部保持构件和定位于绝缘板上方的底部保持构件，以及向顶部保持构件和底部保持构件施加压缩力的压力施加器。绝缘板可以由以下材料制成：聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、玻璃纤维浸渍聚丙烯、或其他聚丙烯材料。
应当理解，本文描述的过程和技术并非固有地与任何特定装置相关，并且可以由组件的任何合适的组合实现。此外，根据本文描述的教导，可以使用各种类型的通用设备。已经关于特定示例描述了本发明，所述示例在所有方面都旨在是说明性的而不是限制性的。本领域技术人员将理解，许多不同的组合将适合于实践本发明。
此外，考虑到说明书和对本文公开的本发明的实践，本发明的其他实施方式对于本领域技术人员而言将是显而易见的。所描述的实施例的各个方面和/或组件可以单独使用或以任何组合使用。说明书和实施例旨在被认为仅是示例性的，而本发明的真实范围和精神由所附权利要求指示。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.一种电磁传输线系统，包括：
以下各项的组装件：
薄膜基板；
导电电路，其定位于所述薄膜基板的一个表面上；
电介质板，其具有与所述薄膜基板接触的第一表面；
导电接地，其与所述电介质板的第二表面邻近接触；以及
压缩绝缘体，其中，所述组装件被放置在所述压缩绝缘体内部。
2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述导电电路夹在所述薄膜基板与所述电介质板之间。
3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述导电电路附接到所述薄膜基板并且不附接到所述电介质板。
4.根据权利要求1所述的系统，还包括定位于所述薄膜基板上方的顶部保持构件和定位于所述导电接地上方的底部保持构件，以及向所述顶部保持构件和所述底部保持构件施加压缩力的压力施加器。
5.根据权利要求1所述的系统，其中，所述电介质板的与所述第一表面相对的第二表面邻接所述薄膜基板，与具有所述导电电路的所述一个表面相对的。
6.根据权利要求1所述的系统，还包括被配置为维持所述薄膜基板与所述电介质板之间的横向对齐的对齐器。
7.根据权利要求6所述的系统，其中，所述对齐器包括介电销。
8.根据权利要求1所述的系统，其中，所述薄膜基板包括聚酰亚胺。
9.根据权利要求1所述的系统，其中，所述电介质板包括以下各项之一：聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、玻璃纤维浸渍的聚丙烯、或聚丙烯材料。
10.一种高性能电磁传输系统，包括：包括低介电材料的绝缘板；靠近所述绝缘板的第一表面的第一导电电路；靠近所述绝缘板的第二表面的第二导电电路；并且其中，所述第一导电电路和所述第二导电电路中的至少一个与所述绝缘板没有化学或机械结合，并且是被机械地压在所述绝缘板上的。
11.根据权利要求10所述的系统，还包括邻接所述绝缘板的基板，并且其中，所述第一导电电路和所述第二导电电路中的至少一个机械地或化学地附接到所述基板。
12.根据权利要求11所述的系统，还包括压缩单元，其被配置为在所述基板与所述绝缘板之间施加压缩力。
13.根据权利要求12所述的系统，其中，所述压缩单元包括定位于所述基板上方的顶部保持构件和定位于所述绝缘板上方的底部保持构件，以及向所述顶部保持构件和所述底部保持构件施加压缩力的压力施加器。
14.根据权利要求11所述的系统，其中，所述基板物理地附接到所述绝缘板。
15.根据权利要求11所述的系统，其中，所述第一导电电路和所述第二导电电路之一由粘合剂固定到所述基板。
16.根据权利要求11所述的系统，其中，所述第一导电电路和所述第二导电电路之一由化学镀固定到所述基板。
17.根据权利要求11所述的系统，其中，所述基板包括聚酰亚胺。
18.根据权利要求10所述的系统，其中，所述绝缘板包括以下各项之一：聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、或
19.一种制造高性能电磁传输线系统的方法，包括：
获得基板；
将第一导电电路定位到所述基板的第一表面上；
获得绝缘板；
将第二导电电路定位到所述绝缘板的第一表面上；以及
将所述基板附接到所述绝缘板。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，将所述基板附接到所述绝缘板包括将所述基板附接到所述绝缘板的与所述绝缘板的所述第一表面相对的第二表面。
21.根据权利要求19所述的方法，其中，将所述基板附接到所述绝缘板包括将所述基板的所述第一表面附接到所述绝缘板的所述第二表面。
22.根据权利要求19所述的方法，还包括施加压力以维持所述第一导电电路和所述第二导电电路中的至少一个与所述绝缘板邻近接触。
23.根据权利要求19所述的方法，还包括将介电销插入穿过所述绝缘板。

Claims (23)

1.一种电磁传输线系统，包括：
薄膜基板；
导电电路，其定位于所述薄膜基板的一个表面上；
电介质板，其具有与所述薄膜基板接触的第一表面；
导电接地，其与所述电介质板的第二表面邻近接触。
2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述导电电路夹在所述薄膜基板与所述电介质板之间。
3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述导电电路附接到所述薄膜基板并且不附接到所述电介质板。
4.根据权利要求1所述的系统，还包括定位于所述薄膜基板上方的顶部保持构件和定位于所述导电接地上方的底部保持构件，以及向所述顶部保持构件和所述底部保持构件施加压缩力的压力施加器。
5.根据权利要求1所述的系统，其中，所述电介质板的与所述第一表面相对的第二表面邻接所述薄膜基板，与具有所述导电电路的所述一个表面相对。
6.根据权利要求1所述的系统，还包括被配置为维持所述薄膜基板与所述电介质板之间的横向对齐的对齐器。
7.根据权利要求6所述的系统，其中，所述对齐器包括介电销。
8.根据权利要求1所述的系统，其中，所述薄膜基板包括聚酰亚胺。
9.根据权利要求1所述的系统，其中，所述电介质板包括以下各项之一：聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、玻璃纤维浸渍的聚丙烯、或聚丙烯材料。
10.一种高性能电磁传输系统，包括：包括低介电材料的绝缘板；靠近所述绝缘板的第一表面的第一导电电路；靠近所述绝缘板的第二表面的第二导电电路；并且其中，所述第一导电电路和所述第二导电电路中的至少一个与所述绝缘板没有化学或机械结合，并且是被机械地压在所述绝缘板上的。
11.根据权利要求10所述的系统，还包括邻接所述绝缘板的基板，并且其中，所述第一导电电路和所述第二导电电路中的至少一个机械地或化学地附接到所述基板。
12.根据权利要求11所述的系统，还包括压缩单元，其被配置为在所述基板与所述绝缘板之间施加压缩力。
13.根据权利要求12所述的系统，其中，所述压缩单元包括定位于所述基板上方的顶部保持构件和定位于所述绝缘板上方的底部保持构件，以及向所述顶部保持构件和所述底部保持构件施加压缩力的压力施加器。
14.根据权利要求11所述的系统，其中，所述基板物理地附接到所述绝缘板。
15.根据权利要求11所述的系统，其中，所述第一导电电路和所述第二导电电路之一由粘合剂固定到所述基板。
16.根据权利要求11所述的系统，其中，所述第一导电电路和所述第二导电电路之一由化学镀固定到所述基板。
17.根据权利要求11所述的系统，其中，所述基板包括聚酰亚胺。
18.根据权利要求10所述的系统，其中，所述绝缘板包括以下各项之一：聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、或
19.一种制造高性能电磁传输线系统的方法，包括：
获得基板；
将第一导电电路定位到所述基板的第一表面上；
获得绝缘板；
将第二导电电路定位到所述绝缘板的第一表面上；以及
将所述基板附接到所述绝缘板。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，将所述基板附接到所述绝缘板包括将所述基板附接到所述绝缘板的与所述绝缘板的所述第一表面相对的第二表面。
21.根据权利要求19所述的方法，其中，将所述基板附接到所述绝缘板包括将所述基板的所述第一表面附接到所述绝缘板的所述第二表面。
22.根据权利要求19所述的方法，还包括施加压力以维持所述第一导电电路和所述第二导电电路中的至少一个与所述绝缘板邻近接触。
23.根据权利要求19所述的方法，还包括将介电销插入穿过所述绝缘板。
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