TWI280253B - Room temperature crosslinking, one component silicone rubber formulations with hydrophobic silicas - Google Patents

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TWI280253B
TWI280253B TW092101808A TW92101808A TWI280253B TW I280253 B TWI280253 B TW I280253B TW 092101808 A TW092101808 A TW 092101808A TW 92101808 A TW92101808 A TW 92101808A TW I280253 B TWI280253 B TW I280253B
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Mario Scholz
Michael Kempf
Christian Panz
Kenichi Kawamoto
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Degussa
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Description

1280253 射度時,調查樣品之擴散反射力。樣品之擴散反射力越高 ,其反射度越高因此樣品白化越高。 沉澱矽石通常具有不大於97%之反射度。本發明之目的 因此爲製備包括具有高反射度之疏水性矽石之RTV 1 K矽酮 橡膠處方。 當矽石被強烈地疏水化時,變色反應特別發生在矽石的 疏水化作用中;即,具有高甲醇潤濕性及高碳負載。然而 ,其正是RTV 1K矽酮橡膠處方所需之性質。 爲了完全發展其機械性質,RTV 1 K矽酮橡膠處方需要活 性強化塡料。目前,僅使用高分散高溫矽石。強化塡料必 須在硫化物中產生良好之機械性質,而且流變性質設定必 須保持穩定,即使是在長期儲存後。 RTV 1K矽酮橡膠處方係在室溫處理。在藉大氣濕度硬化 之矽酮橡膠處方之情形,塡料中太高之水含量在儲存期造 成不欲之硬化及硫化物之低等級表面。因此,吸水特徵, 即在不同相對大氣濕度吸附之水量,構成塡料加工性之測 已知之矽石經疏水化處理之缺點爲僅限量的疏水劑可共 價地附著於矽石。然而,特別是在RTV 1 K矽酮橡膠處方, 希望爲高碳負載,因爲其可在矽石之處理性質及/或分散及 化合物之流變性質,如增稠,即所需降伏點及黏度,建立 明確之改良。 至於增稠之測度,可利用DBP數。DBP數表示矽石對DBP 之吸收力。此測量技術顯示在1 00克觀察到混料機施力急 1280253 劇增加之樣品上之酞酸二丁酯克數量。 已知疏水性沉澱矽石之增稠作用大槪歸因於其小於3 . 1 % 之低碳含量及/或不均勻疏水化。如此降低在矽酮橡膠處方 中作爲塡料之矽石之最大可能比例。DE 26 28 9 75專利列 出測試矽酮橡膠處方中疏水性沉澱矽石之數據,其中以漸 增重量比例使用疏水性沉澱矽石。所有之表顯示矽酮橡膠 硫化物之機械性質隨塡料含量增加而改良。 因此希望製備包括高疏水性矽石比例之RTV 1 K矽酮橡膠 φ 處方,以改良機械性質,同時仍可流動且亦表現良好之儲 存安定性。 因此,本發明之目的爲提供RTV 1K矽酮橡膠處方,其特 點爲高比例之塡料(如疏水性矽石)、高白化程度、及可 調整之機械與流變性質、組合儲存安定性。 已發現其可藉由使用具有低水含量及低吸水性之疏水性 矽石而完成。 (三)發明內容 本發明因此提供室溫交聯,含〇 · 5至6 0重量%疏水性石夕 石之單成分(RTV 1K)矽酮橡膠處方,此矽石具有以下之性 質: >3.1% >60% >94% >1 且 <3 <230 克 / 100 克 -碳含量 一甲醇潤濕性 -反射度 一 BET/CTAB 比例 一 DBP吸收性
1280253 -BET表面積 50- 1 10平方 —CTAB表面積 >3〇平方 —在30°C與30 AH*之水蒸氣吸收度 <1.3 —在30°C與70 AH*之水蒸氣吸收度 <1.7 (*AH=周圍濕度) 及40-99.5重量%之下式之有機聚矽氧烷 ZnSiR3.n-〇- [SiR2〇]x-SiR3.n-Z\ 其中R =院基、乙薩氧基、膀、垸氧基、酿 基、烯基(其具有1至50個碳原子,未取代 S、F、C 1、B r、I取代,在各情形爲相同或二 或聚苯乙Μ、聚乙酸乙燒酯、聚丙嫌酸酯、 烯酸酯與聚丙烯腈之基(其具有50-10000個 )0 Z = OH、Cl、Br、乙醯氧基、丙烯氧基、醯 氧基、肟、烷氧基、烯氧基、醯氧基或磷酸 基團可帶有至多20個碳原子,在各情形爲相 Z’ =肟、烷氧基、醯胺基、乙醯氧基, n= 1 - 3 x=100-15000,較佳爲 100-11000,特佳爲 使用之疏水性矽石可爲高溫矽石或沉澱矽石。 石具有以下之物理化學數據爲重要的: 一碳含量 $3.1%,較佳爲^5.0% 一 9 - 米/克 米/克 且女某、芳 或經0、 F同)及/ 聚甲基丙 重複單位 胺基、胺 基,有機 同或不同 100-8000 使用之矽 ,特佳爲 1280253 3.1-10%,或 4 至 7% 一甲醇潤濕性 -6 0%,較佳爲超過65%,特佳爲 超過7 0或7 5 % -反射度 g 94%,較佳爲>95,特佳爲超過96 -BET/CTAB 比例 > 1 且 < 3 一 DBP吸收性 5 0 - 2 30 克 / 100 克 - BET表面積 50- 1 10平方米/克 —CTAB表面積 30至1 10平方米/克 指定之較佳範圍可彼此獨立地調整。 使用之疏水性矽石可另外彼此獨立·地以以下之性質特徵 化: —經修改S e a r s數 <1.6 -pH 5.0 至 9.0,較佳爲 7.0-8.5 -水含量 <2%,較佳爲<1 . 5% 一導電度 <5 00 AS,較佳爲 150 pS -燃燒損失 >3% 導電度可低於100、 60、30、或甚至低於20 gS。 例如,藉由使用硫酸將沉澱後過濾而得之塡料塊酸化, 可得具有pH S 7.0之矽石。 較佳爲使用以下步驟製備之疏水性沉澱矽石: a) 製備有機聚矽氧烷衍生物與沉澱矽石之混合物, b) 混合物在10至1 50°C調節0 . 5至72小時之期間 ,及 c) 在超過300°C以氧化氣體進行氧化熱處理。 一 10- 1280253 疏水劑之完全分布及如此製備之疏水性沉澱矽 疏水化生成可按目標調整增稠、即使是長期儲存 、結合在硫化物中良好機械與光學性質之RTV 1 K 處方。 疏水性矽石較佳爲以如聚二甲基矽氧烷之有機 衍生物製備,使得在熱處理後,其唯一之有機基 ,如此具有高熱負載力(>3 00 °C,進入之空氣不 )° > 這些疏水性矽石較佳爲使用具有低矽醇基密度 備。用於矽醇基量之測度爲經修改Sears數,即 滴定之鹼消耗。一種矽醇基密度之測度爲以下定 改Sears數結合BET表面積。 用於矽石熱處理之反應條件不會造成碳化,因 不造成變色。因此,親水性鹼矽石不含有機雜質 ,因爲其在熱處理時會變色。由於如熱處理之結 及在方法條件下爲氣態之分解產物在氧化大氣中 > 定之變色程度,藉充分氣體生產量來去除這些分 重要的。 使用液態聚矽氧烷,較佳爲30 - 1 00 mPas之聚 氧烷,可使鹼矽石之分布最適。在氧化反應條件 之聚二甲基矽氧烷可進行樹脂化。其具有疏水劑 形式分布於矽石上然後固定之大優點。結合之碳 性熱處理而大爲增加。 較佳地使用之矽石呈現陡峭之甲醇潤濕性曲線 石之高度 亦不受損 矽酮橡膠 聚砂氧院 團爲甲基 造成變色 之矽石製 ,酸一驗 義之經修 此實際上 爲重要的 果而形成 可發生特 解產物爲 二甲基矽 下,使用 可以液態 量因氧化 ;換言之 -11- 1280253 ,發生均勻之疏水化(第1圖)。第2圖顯示習用疏水性 矽石之甲醇潤濕性。 高碳負載及高曱醇潤濕性使新穎矽酮橡膠處方中之矽石 性質產生明確之改良。吸水性之進一步降低增強RTV 1 K矽 酮橡膠處方之用途,使得本發明之處方得到適當之儲存性 質。含高碳含量之疏水性矽石使本發明之矽酮橡膠處方呈 現實質上改良之流變性質,即,其僅具有低增稠作用,如 矽石充塡程度之函數。此低增稠可製備可流動矽酮橡膠處 φ 方。在使用由沉澱矽石製備之疏水性矽石時,本發明之RTV 1 K處方之流變性質可因加入高溫矽石而改良。在此情形較 佳爲使用0 · 01 - 12,特佳爲〇 · 05-4重量%之高溫矽石。 至於高溫矽石可使用親水性(例如,A e r 〇 s i 1 3 0 0,D e g u s s a AG )或疏水性(例如,A e r o s i 1 R 8 1 2 S,De g u s s a AG )矽 石。此外,較高之充塡程度造成硫化物中明顯改良之機械 性質。 疏水性沉澱矽石可以三個步驟製備: ® 一首先’起初將液態聚矽氧烷衍生物物理地分布於矽石表 面上(方法步驟a)。在水性介質中進行此起初分布之 處’即,懸浮液或具有超過70%水含量之矽石,此矽石 一般不安定。因此必須在起出分布後藉過濾快速地隔離 ’及/或接受加速乾燥(在旋閃乾燥器或噴嘴塔乾燥器中 )°如此保存有機聚矽氧烷滴在矽石上之分布且防止分 離至水、矽酮油、與矽石中。 -繼而在控制調節步驟一方法步驟b ) 一進一步改良疏水劑 - 1 2 - 1280253 之分布及完成聚矽氧烷衍生物與矽石表面之連接。其分 布狀態安定,即使是在水性介質中。在方法步驟b)後, 聚矽氧烷衍生物與矽石間不再分離。在g 3 .丨之碳含量 ,經調節矽石可無段調整成至多5 5 %之甲醇潤濕性。此 步驟後之B E T / C T A B比例爲< 1。聚砂氧院對砂石之結合被 認爲是聚矽氧烷分子之矽氧烷橋基與矽石表面上矽醇基 間形成多個氫鍵之結果。 一繼而爲在氧化氣氛中之熱處理(方法步驟c )),如此 抑制變色現象,確保疏水劑之共價結合,及-大槪爲氣 態分解產物形成之結果-進一步增加疏水劑之分布。具 有比對應經調節矽石低之碳含量經熱處理之矽石具有較 高之甲醇潤濕性。在氧化大氣中之熱處理幫助聚矽氧烷 之樹脂化,使得更大量之疏水劑可共價地固定在矽石上 。:BET/CTAB比例已改變且現在爲>1。 至於有機聚矽氧烷衍生物,可使用常用於將沉澱矽石疏 水化之所有有機矽烷或有機鹵矽烷。 製備疏水性矽石之方法之步驟a )可進行以下之變化: 一將有機聚矽氧烷衍生物加入具有1至80重量%,較佳爲 20至60重量%之水含量之沉澱矽石。 -將有機聚矽氧烷衍生物加入沉澱矽石之分散液中,即繼 而以酸沉澱矽酸鹽,例如使用 Rh e i η - Hti t t e混合器或 Kotthoff-Mischsirene 或 Ultra-Turrax。如此可在反應 後快速過濾及/或加速乾燥。 -將有機聚矽氧烷衍生物加入具有70至99重量%水含量之 -13- 1280253 沉澱矽石中,繼而將固體自水隔離。隔離可藉過濾、噴 嘴塔、旋閃、或其他加速乾燥進行。水含量越高,則應 越快速地進行隔離。應避免分離。 -同時將沉澱矽石或水合矽石(例如濾塊、分散液或懸浮 液之形式)及有機聚矽氧烷供應至旋閃乾燥器。 一例如,在Ger i eke混合器中,混合乾燥沉澱矽石與聚矽 氧院。 另一種可能性爲首先製備依照方法步驟a )與b )得到之主 • 批,即經調節沉澱矽石及將其混合(親水性)水合沉澱矽 石(例如濾塊、矽石懸浮液或矽石分散液)。 親水性沉澱矽石之水含量可在上述範圍內改變。 例如,鹼矽石可以1 : 1至1 : 3之質量比例塗覆矽酮油, 例如,DOW CORNING (R) 200 FLUID 50 CS(以三甲基矽烷 基封端之50 mPas二甲基聚矽氧烷,約33%之碳含量)( 步驟a )。例如,生成粉末在超過1 〇 〇 °c之溫度調節半小時 。在此進行調節(步驟b)直到生成材料被水潤濕(甲醇 β 潤濕性<20 ;關於甲醇潤濕性之定義參見測量技術部份), 但是在將其引入水中時不再呈現矽石與矽酮油間之任何分 離(如果步驟b )後直接爲步驟c ),則甲醇潤濕性>20較 佳)。此主批(例如,50重量%矽石與50重量%矽酮油) 與水性矽石分散液或矽石懸浮液之混合產生安定混合物, 其中矽酮油不再自矽石分離。全部混合物一般含丨重量份 矽酮油、約4-8重量份矽石、與20 - 60重量份水。爲了製 備此懸浮液,例如’可將主批(例如,50%矽石與50%矽酮 一 1 4 一 1280253 油)完全混合約1 0 - 1 6倍之濾塊量(固體含量約2 0% )及 約1 0 - 20倍之添加水量。此步驟之優點爲水可潤濕主批( 其含至多75%之疏水性有機聚矽氧烷)可非常細微及安定 地直接分散於矽石沉澱懸浮液或矽石進料中,而無需使用 乳化劑或界面活性劑。在將此混合物乾燥後,或過濾然後 乾燥後,可再度調節如此得到之含有機聚矽氧烷之矽石( 步驟b )。 這些步驟可個別地進行,其中在適當之處事先硏磨。然 φ 而,硏磨不應在塗覆a)之前進行。亦可連續地進行二或更 多種之這些變化-即,相同或不同之變化。以下可爲本發 明方法之具體實施例: —步驟a )、b )與c )之一連續地實行許多次(2至5次)。 —步驟a )與b )連續地進行許多次(2至5次)。 —所有步驟a )、b )與c )連續地實行許多次(2至5次); 換言之,此方法可進行許多次。 方法步驟b)較佳爲藉l〇〇-i50°C之熱處理進行0.5至2 ® 小時之期間。在調節後,存在之部份疏水化矽石可具有20% 或更高之甲醇潤濕性。基本上,濕與乾疏水化之間可有差 濕疏水化表示矽酸鹽原料爲塗覆對應疏水劑之水性矽石 懸浮液、矽石進料或高水含量矽石濾塊,例如DE 27 29 244 專利所述以有機鹵矽烷製備沉澱懸浮液。 乾疏水化表示矽酸鹽原料爲塗覆對應疏水劑之具有1至 7 5%之不同水含量之矽石粉末。此方法敘述於例如DE 26 28 1280253 9 7 5專利中。 本發明之矽石係使用有機聚矽氧烷衍生物;然而,亦$ 使用在所選條件下反應而產生有機聚矽氧烷之其他砂化& 物(例如,在水性環境中之二氯二甲基矽烷)。 使用之疏水劑包括有機聚矽氧烷衍生物或其先質,例如 ,具有組成物 R4_nSiXn (其中 n = l、2、3 ) 、[SiRxXy0]z ( 其中 0SxS2,0SyS2,3SzS10,且 x + y = 2) 、[SiRxXyN]z (其中 0SxS2,0SyS2,3SzS10,ax + y = 2)、SiRnXro〇SiR()Xp • (其中 0SnS3’0SmS3,0‘o‘3,0SpS3,且 n + m = 3,〇 + p = 3 )、SiRnXmNSiR0Xp (其中 0SnS3,0Sm‘3,0$〇S3,〇gp S 3,且 n + m = 3,o + p = 3 ) 、SiRnXm[SiRxXy〇]zSiR0Xp (其中 〇 ‘n‘3, 0SmS3, 0SxS2, 0Sy^2, 0S〇S3, 0Sp^3, i 10000,且 n + m = 3,x + y = 2,〇 + p = 3)者 ° 這些化合物可 爲線形、環形及分支砂院、砂氨院與矽氧院化合物◊ R可 包括烷基及/或芳基,其可經如羥基、胺基、多醚(如環氧 乙烷及/或環氧丙烷)及鹵化物基(如氟化物、氯化物、溴 _ 化物或碘化物)之官能基取代。r亦可含如羥基、胺基、 鹵化物、烷氧基、烯基、炔基與芳基之基及含硫之基。X 可包括反應性基’如矽醇、胺基、氫硫基、鹵化物、烷氧 基、烯基與氫化物基。 較佳爲使用具有組成物SiRnXm[siRxxy〇]zSiRQXp (其中〇 €n‘3’ 0$m$3’ 0‘x$2’ 0^y$2, 0$〇$3, 〇Sp$3, 1 SzSIOOOO’ 且 n + m = 3’ x + y = 2,〇 + p = 3)之線形聚砂氧焼, 其中R較佳爲甲基。 - 16 - 1280253 特佳爲使用具有組成物SiRnXjSiRxXy〇]zSiR()Xp (其中〇 $n^3, 〇$xg2, O^y^O.2, 0^〇^3, OSp^l, 1 $ z $ 1 000,且 n + m=3,x + y = 2,o + p = 3 )之線形聚矽氧烷, 其中R較佳爲甲基。 然而’在上述方法中,亦可使用不含官能基之低揮發性 聚矽氧烷。因爲特定官能基存在於使用之聚矽氧烷中,可 形成鹽或低分子量物質(如NH3、胺、醇等),其造成分裂 性雜質。在此之重要例外係由矽醇官能化聚矽氧烷組成, Φ 因爲在此形成之唯一雜質爲水,其在所選之方法條件下易 於移除。
較佳爲,疏水劑可包括甲基封端聚二甲基矽氧烷,特別 是具有30 - 1 00 mPas,較佳爲40 - 60 mPas之黏度者。適合 之聚矽氧烷油之實例爲DOW CORNING (R) 200 FLUID 50 CS ο 由於上述疏水劑爲低揮發性化合物,疏水劑在矽石表面 上起初分布之重要部份爲毛細力及液/固相邊界上之擴散情 I況所作用。 即使較佳地使用之疏水劑在熱處理期間呈現特定之揮發 性,液/固分布仍爲重要的。因此,物理起初分布、調節與 熱處理間可有差別。 熱處理(即方法步驟c ))在至少3 0 0 °C,較佳爲高於 3 5 0 °C,非常特佳爲3 6 0 - 3 7 0 °C,以氧化氣體進行。此氣體 可爲空氣、Cl2、N0X ( N02、N2〇5、NO、N20) 、03、〇2、Br2 、F2或這些氣體與其他惰性氣體(如C02、N2或燃燒器廢 -17 - 1280253 氣)之混合物,在各情形較佳爲不少於1體積%。 此外,氧化氣體可視情況地含至多80%,較佳爲至多50% ,特佳爲20 - 40%體積比之水。 在各種情形,必須確定良好之氣體輸出·,儘可能地,氣 體必須到達每個矽石顆粒。適合確定如此之裝置包括,例 如金屬網烤箱、流體化槽及帶式反應器。方法步驟c )之氧 化性熱處理亦可在流體化條件下進行。這些條件可在懸浮 床、移動床、流體化床及/或渦流床設定。 在調節步驟及/或熱處理後,視情況地硏磨疏水化矽石。 然而,在塗覆步驟a)前硏磨並不適當,而且會造成具有不 均勻疏水化之低等級產物。 選用硏磨產生具有8-25微米,較佳爲8-15微米之d4.3 之矽石。 對於此新穎之RTV 1 K矽酮油橡膠混合物,矽石上無受氧 影響下可進行變色之有機組分爲重要的。僅含甲基、苯基 、氟烴或氫氟烴作爲有機基團之有機矽化合物爲極度溫度 安定,即使是在大氣氧存在下。然而,爲了得到矽氧烷化 合物之安定矽氧烷橋基之有效分解及使其共價地鍵結至矽 石,需要高於3 00°C之溫度。在這些高溫,矽氧烷化合物( 特別是在具有低矽醇基密度之沉澱矽石之情形)通常在矽 石上造成變色現象。製備本發明之矽酮橡膠處方所需之疏 水性矽石所述之方法可抑制此變色。這些變色現象以基於 擴散反射之光學測量技術由反射度測量。在矽酸鹽之反射 度>94%之處,充塡矽石之矽酮橡膠化合物出現純白。由於 - 1 8 - 1280253 矽石與政酮橡膠之折射率彼此接近,砍石塡料中即使是非 常小之雜質及變色在矽酮橡膠中變成可明顯目視。93%之反 射度已在矽酮橡膠造成以肉眼可見到之明顯變色,儘管砂 石粉末在加入前對觀看者爲純白。 本發明之處方可作爲RTV 1 K矽酮密封化合物,特別是作 爲自動調平密封化合物、接合化合物、窗戶密封化合物、 機動車中之密封、耐熱密封、滲油用密封、耐化學密封及 耐水蒸氣密封。 至於有機聚矽氧烷,可使用迄今已使用或作爲形成有機 聚矽氧烷彈性體的室溫交聯(RTV )組成物之基礎的任何聚矽 氧烷。例如,其可以下列之一般通式敘述 ZnSiR3_n-〇-[SiR20]x-SiR3_n-Z,n 其中X、R、Z’與Z呈現已指定之定義。 在上示式中矽氧烷鏈之內/或沿其亦可存在二有機矽氧烷 單位以外之其他矽氧烷單位,該矽氧烷單位通常僅如雜質 而存在,實例爲式RSi〇3/2、RSi01/2與Si04/2,其中在各情 形中R具有上示之定義。其他矽氧烷單位之量應不超過10 莫耳%。 太兀基定義之R之實例爲甲基、乙基、丙基、丁基、己基 與辛基;至於燒基則可使用乙烯基、烯丙基、乙基烯丙基 與丁二烯基;及至於芳基則可使用苯基與甲苯基。 經取代烴基R之實例特別是鹵化烴,如3,3,3 ·三氟丙基 、氯苯基與溴甲苯基;及氰基烷基’如β -氰基乙基。 作爲R基之聚合物的實例爲經碳連接矽之聚苯乙烯、聚 -19 - 1280253 乙酸乙烯酯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯及聚丙嫌腈。 由於其易得性’ R基之主要部份較佳爲由甲基組成。其 他之R基特別爲乙烯基及/或苯基。 特別是在處方於室溫因水進入使彈性體出現硬化之情形 (雖然可無水而儲存),2與2’爲可水解基。此基之實例 爲乙醯氧基、胺基、胺氧基、烯氧基(例如,H2C = CCH3CO-)、醯氧基與磷酸基。特別是由於易得性,醯氧基作爲Z 較佳,特別是乙醯氧基。然而,使用肟基作爲z亦得到優 ® 良之結果,例如,如式- on=c(ch3) (C2H5)。 可水解原子Z之實例爲鹵素原子及氫原子;烯基Z之實 例特別乙烯基。 用於本發明內容之有機聚矽氧烷之黏度在25 °C應不超過 500000 cP,較佳爲在25°C爲1 50000 cP。因此,X値應不 超過40000。 可使用之有機聚矽氧烷之實例爲得自 GE Bayer ^ Silicones之砂酮聚合物Ε50(α, ω -經基二甲基石夕氧基聚 二甲基矽氧烷)或Μ5 0(α,ω·羥基二甲基矽氧基聚二甲基 矽氧烷)。亦可使用不同有機聚矽氧烷之混合物。 這些有機聚矽氧烷與疏水性矽石及本發明處方之其他組 分(在適當之處)之混合可以任何所需之已知方式發生, 例如,在機械混合器中。其非常快速地及容易地發生,與 加入混合物組分之順序無關。 依照本發明使用之矽石較佳爲基於可硬化成彈性體之組 - 20 - 1280253 成物總重量以0.5至6 0重量%,更佳爲3至30重量%之量 使用。 在存在於含反應性終端單位之二有機聚矽氧烷中之唯一 反應性終端單位爲含S i -鍵結羥基者之處,需要交聯這些 二有機聚矽氧烷。其可藉存在於空氣中之水以本質已知方 式完成,在適當之處加入其他之水與交聯劑。在此情形, 可以已知方式使用,例如得自 GE Bayer Silicones之 Sil op ren交聯劑3 0 3 4,或視情況地在縮合觸媒存在下之乙 基三乙醯氧基矽烷。所有本發明處方之適合觸媒爲,例如 得自相同製造者之Silopren觸媒DBTA或162型(二乙酸 二丁錫)。 在本發明之矽酮橡膠處方之特定變化中,更可存在0.5-20重量%,較佳爲2-10重量%之具有下式之交聯劑 R,4_tSiZ,4 其中R’ =烷基、烷氧基、乙醯氧基、肟、醯胺基、芳基、 嫌基(其具有1至50個碳原子,未取代或經〇、s、F ' C 1、B r、I取代,在各情形爲相同或不同)及/或聚 苯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸 酯與聚丙烯腈之基(其具有5-5000個重複單位)。 Z’=0H、Cl、B]:、乙醯氧基、肟、胺基、醯胺基、胺 氧基、烯氧基、芳氧基或磷酸基,有機基團可帶有至 多20個碳原子,在各情形爲相同或不同。 t = 3 或 4 - 2 1 - 1280253 所有之重量之量係基於矽酮處方之總量計。 上示之式之矽烷之實例爲乙基三乙醯氧基矽烷、甲基三 乙醯氧基矽烷、異丙基三乙醯氧基矽烷、異丙氧基三乙醯 氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、甲基參二乙胺氧基矽 烷、甲基參(環己胺基)矽烷、甲基參(二乙基磷酸基) 矽烷與甲基參(甲乙酮肟基)矽烷。 所列之疏水性沉澱矽石之物理化學數據之組合造成優良 之強化塡料。例如,明顯降低(相對於已知之沉澱矽石) • 之平衡水分含量在分散時期產生處理上之優點。最適地調 整之pH及低DBP數造成可察覺之降低加入時間。最後,低 電解質含量組合低水分含量造成硫化物之良好電性質。在 冷硬化矽酮橡膠密封化合物中,所使用疏水性沉澱矽石之 低水含量對未硬化組成物之儲存性質產生優點。降低水含 量亦在硫化物中造成較佳之長期化學負載力。 除了有機聚矽氧烷、疏水化矽石、交聯劑及交聯觸媒, 在適當之處,本發明之處方當然可包括習知上經常或通常 I 用於可硬化成彈性體之組成物之塡料。此物質之實例爲具 有小於50平方米/克之表面積之塡料,如石英粉、高嶺土 、葉矽酸鹽、黏土礦、矽藻土及矽酸锆與碳酸鈣及未處理 之高溫矽石、有機樹脂(如聚氯乙烯粉末)、有機聚矽氧 烷樹脂、纖維質塡料(如石綿)、玻璃纖維與有機顏料、 可溶性染料、香料、腐蝕抑制劑、阻止硬化之試劑(如苯 并三唑)及塑化劑,及三甲基矽氧基封端之二甲基聚矽氧 烷。 一 22- 1280253 本發明之RTV 1 K矽酮橡膠處方可視情況地含〇 ·丨_ 2 〇重 量%’較佳爲0.1-15重量%,特佳爲0.1-10重量%(基於處 方總量)之水結合物質。用於此目的之適合物質之實例爲 ,例如羧酸酐,如乙酸酐或順丁烯二酸酐,及/或碳酸酯, 如碳酸一乙酯、碳酸乙二酯及/或嫌氧基化合物及/或縮酮 ,如二甲基二氧戊環。可使用一或更多種此物質。 此外,矽酮橡膠處方可含0 · 01至99 · 5重量%之未官能化 聚砂氧院。在此情形,可使用已提及之聚砂氧院,只要其 ® 爲未官能化。適合之未官能化聚矽氧烷之實例爲得自〇Ε Bayer Silicone 之 Baysilone Oil Μ1000 (聚二甲基砍氧 院)。 矽酮橡膠處方更可含0.01至6重量%之Pt、Sn、Ti及/ 或Zn鹽之有機或無機化合物作爲觸媒及/或〇·〇ι至6重量 %之抑制劑及/或0 · 01至6重量%之安定劑(例如,得自GE Bayer Silicones 之 TP3 5 5 6 )及 /或 〇·〇1 至 6 重量 % 之殺真 菌劑及/或殺細菌劑及/或0 · 〇 1至6重量%之黏合促進劑( 例如,得自GE Bayer Silicone之Si lopren黏合促進劑3001 ’其具有以下之組成物:二-第三-丁氧基二乙醯氧基矽烷 )。DBTA 型或得自 GE Bayer Silicones 之 162(醋酸二丁 錫)或月桂酸二辛錫或二-正丁基雙(乙醯丙酮酸酯)係爲特 別有用的。 以下之實例爲描述本發明而非限制其範圍。 實例: 作爲矽酸鹽原料,較佳爲使用呈現非常低矽醇基密度( - 23- 1280253 即低鹼消耗度/ BET表面積比例)、對於大約相同BET表面 積爲相當高之CTAB表面積、及高白化程度與純度之沉澱矽 石。 鹼矽石之製備 將50.0立方米之水裝至反應容器。將9.2立方米之水玻 璃溶液及0 . 9立方米之H2S04緩慢地攪拌加入起初裝載。 在水玻璃與Η 2 S 0 4加入結束後’生成懸浮液之P Η在驗性箪E 圍內。將懸浮液酸化及過濾,及以去離子水淸洗固體產物 # 。可將親水性鹼矽石乾燥,較佳爲藉加速乾燥法。以下之 數據爲有關如此得到之乾燥沉澱矽石。 150-170 150-170 BET表面積[平方米/克] CTAB表面積[平方米/克] 基於在2小時/105°C乾燥(DIN 5 592 1 ) [%] 3 士 0.5 pH 5% (甲醇 / 水溶液)(DIN 53200 ) <100 >250 <13 之物質的燃燒損失 導電度(於5%水性分散液)[HS] ® 振實密度[克/公升]
Sears WL 將鹼矽石及聚矽氧烷混合直至得到界定之碳含量;換言 之,混合比例爲設定所需碳含量之算術比例函數。 1 .測量技術 1 . 1甲醇潤濕性 表面已經不可水解有機基修改之矽石通常無法以水潤濕 -2 4 - 1280253 然而,這些疏水性矽石可藉甲醇/水混合物潤濕。甲醇在 此混合物中之比例-以重量百分比表示-爲經修改矽石之 疏水性之測度。甲醇比例越高,物質之疏水化越佳。 步驟: 在6個各具有15毫升容量之離心管中將200毫克之各疏 水性矽石或矽酸鹽樣品稱重,及將各管充塡8毫升漸增甲 醇濃度之甲醇/水混合物。混合物之甲醇濃度受預期之甲醇 潤濕性引導。將離心管緊密地密封然後劇烈地搖動(上下 # 1 〇次動作)。爲了分離潤濕之矽石/矽酸鹽部份,然後將 管以2500 rpm離心5分鐘。潤濕部份形成沉降,其體積可 由離心管上之刻度讀出。在圖表上,將沉降體積相對甲醇/ 水混合物濃度繪出。這些個別點產生曲線,其位置及陡峭 度將所分析樣品之疏水化程度特徵化。 裝置: 精密天平 離心器 ^離心量管 配量管 1 . 2 DBP吸收度 如下測量DBP吸收度(DBP數),其爲沉澱矽石之吸收 度之測度: 使用Brabender塑性儀測定酞酸二丁酯數。DBP數爲粉 碎產物之液體吸收度之測度。此吸收度視所分析材料之水 分含量、粒度及起初質量而定。 -25- 1280253 裝置及試劑 具繪圖機之Br abender塑性儀 得自 Metrohm 之 Multi-Dosimat E 415 (50 公升) 酞酸二丁酯 步驟 將12. 5克矽石引入Brabender塑性儀之捏合器中。以持 續混合(捏合器槳速125 1:pm)使酞酸二丁酯以4毫升/分 鐘之速率進入混合器中。加入所需之力低。在測定結束時 • ,混合物變成難以自由流動。其可由刻度上所示所需力增 加而證明。在刻度移至300時,DBP計量自動停止。 評估 DBP之密度爲1 . 047克/毫升。DBP吸收性係基於無水乾 燥物質。在使用相當高水分含量之沉澱矽石時,如果這些 矽石在DBP數測定前未乾燥,則必須使用下表修正此値。 酞酸二丁酯吸收度之修正表一無水- 〇/〇水 修正數学’' Ό 2 .4 •6 .8 0 0 2 4 5 7 1 9 10 12 13 15 2 16 18 19 20 22 3 23 24 . 26 27 28 4 28 29 29 30 31 5 31 32 32 33 33 6 34 34 35 35 36 7 36 37 38 38 39 8 39 40 40 41 41 9 ” 42 43 43 44 44 10 45 45 46 46 47 -26 - 1280253 將對應水含量之修正數字加至實驗測定之DBP値;例如 ,5 .8%之水含量表示DBP吸收度增加33克/1〇〇克。 1 . 3粒度 粒度係在乙醇流動超音波處理中使用Malvern M a s t e r s i z e r而測定。此測量自動完成且由體積分布提供 平均粒度d4.3。 1 · 4依照D I N 5 0 3 3之三色値Ry的測定 應用 | 使用Da taco lor 3 89 0光譜光度計,測定矽石、矽酸鹽與 沸石(粉末懸浮液)之三色値Ry。 分析步驟: 首先將分析之矽石硏磨至約8至1 5微米之平均顆粒直徑 ,然後使用壓粉機處理成錠。所需量視粉末之細度而定。 引入之粉末量爲使得壓機關閉之螺紋達到其最後一圈。 將樣品置於表計下,由控制電腦之選單選擇白化測量Ry 及R46〇。在鍵入樣品代號後,操作空白鍵開始測量。 在鍵入記憶碼後,將測量數據印出。 此値依照下式自動計算出: ^ = Σ δ*(λ)*Υ(λ)*Κ(λ) 400 其中 Υ(λ)爲標準分布係數, S ( λ )爲照明來源之相對光譜輻射分布,及 R ( λ )爲樣品之光譜反射度。 - 27 - 1280253 1 . 5矽石、矽酸鹽與疏水性砂石之S e a r s數的測定 K應用
在pH6至9之範圍內以0·lNKOH滴定而偵測自由OH 基。 2.裝置 2.1準確至〇·〇1克之精密天平 2.2 Memotitrator DL 70,Mettler,其裝有 10 毫升與 20毫升滴定管、1個PH電極與1個泵(例如,N0UVAG # 泵,SP 40/6 型) 2 . 3印表機 2.4 250毫升之滴定容器,Mettler 2.5 Ultra-Turrax 8000-24000 rpm 2.6恆溫水浴 2·7 2個將甲醇及去離子水計量之10-100毫升配量器 2 ·8 1個將去離子水計量之10-50毫升配量器 | 2·9 1個1〇〇毫升量筒 2 · 1〇 ΙΚΑ通用磨粉機Μ 20 -28 - 1280253 3 . 6 pH 7與pH 9的緩衝溶液 4 .步驟 4.1 樣品製備 在IK A通用磨粉機Μ 2 0中將約10克樣品硏磨6 0秒 〇 重要:由於僅非常細微地硏磨樣品以產生可再現結果 ,必須嚴格地觀察這些條件。 4.2 分析步驟 4.2.1在250毫升容器中稱重2.50克依照4.1節製備之 樣品。 4.2.2加入60毫升甲醇ρ·Α·。 4 . 2 . 3在將樣品完全潤濕後,加入4 0毫升去離子水。 4.2.4使用Ultra-Turrax以約18000 rpm之速度分散30 秒。 4.2.5使用100毫升去離子水淸洗黏附於容器邊緣之樣 品顆粒且攪拌至懸浮液中。 4 . 2.6樣品在恆溫水浴中調節至25°C (至少20分鐘) 〇 4.2 . 7以pH 7與pH 9緩衝溶液校正pH電極。 4 . 2 . 8樣品依照S 91 1法在Memo t i t rat or DL 70中滴定 。如果滴定期間不淸楚,則連續地進行重複之測 定。
印出之結果如下: pH -29- 1280253
Vi 毫升/5毫克 V2 毫升/5毫克 5 ·計算··
Vi =
V * 5 E V2 =
V* 5 E V1 =達到pH 6/5克物質之Κ0Η毫升或HC1毫升 0 V2 =達到pH 9/5克物質消耗之Κ0Η毫升 E =起初質量 原理= 首先測量懸浮液之起初pH,然後依照結果使用Κ0Η或HC 1 將pH調整至6。然後計量20毫升NaCl溶液。然後使用0.1 N KOH持續滴定至pH 9。
Sears Wa
Si-OH + NaCl Si - ONa + HCI # HCI + KOH — KCI + H20 . 1 . 6 '依照DIN / ISO 787 / 1 1之振實密度的測定 步驟: 在精密天平上將1 0克所分析樣品正確地稱重至0 . 0 1克 ,然後放入搖動體積計之250毫升玻璃量筒中。在搖動1250 次後,讀出振實密度。 計算: £ · 1 000 振實密度:克/公升 -3 0 -
1280253 振實體積相當於讀出彳直。 E =起初質量克數 1=體積毫升數 装置= 精密天平 搖動體積 5 十 Engelsmann, Ludwi 250 笔升玻璃里商 Engelsmann, Ludwi
EJ 在特殊情形’材料可在稱重前通過50〇微米 加起初質量。其必須在測試報告中指出。 1 · 7 CTAB表面積之測定 1 . 應用 此方法乃基於”外表面,,(其亦稱爲,,橡膠活色 之CTAB (溴化N-鯨蠟基- N,N,N-三甲銨)。 在水溶液中以攪拌及超音波處理而使得CTAB 滴定處理器,藉由SDSS(硫琥珀酸二辛基鈉溶 而測定過量未吸附之CTAB,終點由溶液之最大 使用光電三極管測定。 爲了計算,假設每個CTAB分子爲〇 · 35平方 率。 測定依照ASTM 3 765進行。 各測量系列亦應測試VN3型矽石之標準樣品。 2·反應方程式:(反滴定) g s h a f e η g s h a f e η 篩,或可增 i表面”)上 吸附。使用 液)反滴定 混濁得到且 奈米之佔據 -31- 1280253
R^—S〇z + +N(CH3)3R2->RiS〇3N(CH3)3R2 SDSS CTAB 3·裝置: 3 . 1磨粉機,例如,IKA,M 20型 3 . 2分析天平 3.3磁性攪拌器 3 . 4磁性攪拌棒 3 · 5滴定處理器,例如,METTLER,DL 55或DL 70型, • 其裝有: pH 電極,例如 Me t t 1 e r,DG 1 1 1 型 光電三極管,例如Mettler、DP 550型,及 SDSS溶液用20毫升體積滴定管 0.1 Ν Κ0Η用10毫升體積滴定管 3.6聚丙烯製100毫升滴定燒杯 3 · 7 150毫升體積玻璃滴定容器,其可以直接固定蓋封 閉 3.8 100毫升體積錐形燒杯,其可以螺絲蓋或NS瓶塞封 閉 3 . 9超音波浴 3 · 1 0壓力過濾裝置 3.11纖維質硝酸鹽之薄膜過濾器,0 · 1微米孔度,47毫 米直徑’例如Sartorius 113 58型 3.12 5毫升、1〇〇毫升之吸量管 試齊ίί ·· - 32 - 1280253 4 . 1 0 . 1 N氫氧化鉀溶液 4.2 0.0151莫耳/公升CTAB溶液 在玻璃燒杯中將5 . 50克CTAB攪拌(磁性攪拌器 )溶於約800毫升溫(約30 _ 40 °C )去礦質水,轉 移至1公升量筒,在冷卻至2 3 - 2 5 °C後以去礦質水 達到標記,然後轉移至原料瓶。 溶液必須在223 °C儲存及進行測量,因爲CTAB 在低於此溫度時會結晶出來。溶液應在使用前1 0 -14日製備。 4.3 0.00426莫耳/公升SDSS溶液 在玻璃燒杯中將1.895克SDSS(硫琥珀酸二辛 基鈉)混合約800毫升去礦質水,而且混合物以磁 性攪拌器攪拌直到所有之材料溶解。然後將溶液轉 移至1公升量筒,以去礦質水達到標記,然後轉移 至原料瓶。 SDSS溶液易進行生物降解。因此製備之溶液應 完全密封且應不儲存超過3個月。 假設CTAB溶液之濃度恰爲:0.0151莫耳/公升 〇 應藉”空白”滴定每日測定SDSS溶液之濃度。 5.步驟: 5 · 1空白滴定(以測定SDSS溶液之濃度)。 5 · 2每日在各測量系列前應檢查SDSS溶液對5毫升 - 33- 1280253 CTAB溶液之消耗(空白値) 5 · 1 · 2將精確5毫升C T A B溶液吸至滴定燒杯中。 5 . 1 . 3加入約50毫升去礦質水。 5 · 1 · 4以滴定處理器滴定直到滴定終點。 應以重複測定實行各空白滴定;在此値不一 致之處,應進行進一步滴定直到結果可再現。 5 . 2吸附 5.2.1在磨粉機中硏磨粒化及粗樣品(必須覆蓋磨 # 粉機之敲擊槳)。 5· 2.2在分析天平上以精確至0.1毫克稱重恰500 毫克硏磨樣品。 5 · 2 · 3將稱重量之樣品定量地轉移至具磁性攪拌棒 之150毫升滴定容器。 5 · 2 · 4加入恰100毫升CTAB溶液,以蓋將滴定容器 密封,及在磁性攪拌器上攪拌1 5分鐘。 5 · 2 · 5將滴定容器以螺絲固定在滴定處理器上且使 w 用〇 · 1莫耳/公升KOH將懸浮液之pH調整至± 0 . 05 〇 5 . 2 . 6懸浮液在超音波浴中處理4分鐘。. 5 . 2 . 7經裝有薄膜過濾器之壓力過濾器過濾。 在吸附時,必須確定溫度保持在2 3 °C至2 5 °C之範圍 內。 5 . 3滴定 5 · 3 · 1將5毫升濾液(參見5 · 2 · 7節)吸入1 〇〇毫 一 34- 1280253 升滴定燒杯中且以去礦質水組成約5 0毫升。 5 · 3 . 2將滴定燒杯以螺絲固定在滴定器上。 5·3·3依照定義之測量方法,以SDSS溶液進行滴定 ,直到混濁達到最大値。 應以重複測定實行各空白滴定;在此値不一致之 處,應進行進一步滴定直到結果可再現。 6.計算 m2/g = (Vi-V2)* m2/g = 〇Λι+ν2}* M2/g = (V^Va)*
100*Ε*2*578·435 ~ Vx * 1 000
115.687*E
Vx - 5.5 V1 =空白樣品(在使用5毫升CTAB時之SDSS毫升數) V2 =消耗量(在使用5毫升濾液時之SDSS毫升數) E = CTAB起初質量克數/公升(5.5克) 5 7 8.43 5 = 1克CTAB之佔據率平方米 通常對無水物質修正而得測量値: m2 CTABmVg^lOO 100-%H20 在標準樣品之測量値與理論値相差超過± 3平方米/克之 處,必須重複全部之測量系列。 re 1 .在文獻中,SDSS (硫琥珀酸二辛基鈉)亦稱爲 -35- 7 · 1280253
Aerosol 0T 〇 在pH>9之樣品中’如Ex t rus i 1,測量PH但未修正 ,因爲酸可改變表面。 在開始滴定前’將光電三極管設爲1〇〇〇毫伏,相當 於100%透明度。 r e 3 ·爲了測量不同之指定CTAB溶液體積,亦可使用配 量器或活塞衝程吸吸量管,只要其定期地校正。 r e 4 · 4 · 1及4 · 3節所示之溶液亦可購自已可使用之溶 液。目前之供應商爲Kraft,Duisburg。 電話:0203-58-3025 —0·0151毫升/公升CTAB溶液訂單號碼60 5 6 . 4 一 0 · 00423莫耳/公升SDSS溶液訂單號碼60 5 7 · 4( 2 . 5 公升玻璃瓶) re 5.2.4在調整pH前使用ULTRA-TURRAX小心地分散在 攪拌後未潤濕之疏水性樣品,以將其潤濕。 r e 5 . 2 · 5爲了調整pH,建議使用滴定器。滴定係依照 終點法進行。 re 5·2·7爲了滴定,使用來自壓縮氣瓶之氮;設定4-6 巴之進入壓力。 r e 6 ·如果應重複測量系列,則應特別地注意,用以設 定pH之pH計亦必須再校正。 1 . 8水蒸氣吸收度之測定(水蒸氣等溫線) 爲了測定水蒸氣吸收性,在固定溫度(30 °C )將樣品暴 露於不同之相對濕度。等待固定重量成立。 -36 - 1280253 開始係使用完全無水之空氣(即,空氣濕度接近零)。 在已達到平衡重量後,選擇此重量作爲參考點;換言之, 在較高空氣濕度之水蒸氣吸收度表示爲完全無水空氣中之 樣品重量(平衡成立後)與潮濕空氣中之樣品重量(平衡 成立後)間之差異。空氣濕度以1 〇%作分段改變。 爲了排除遲滯效應’水吸附性及水蒸氣脫附性均測量。 實例1
使用旋閃乾燥器進行驗砍石乾燥及以砂酮油(DOW • CORNING (R) 200 FLUID 50 CS,碳含量約 33%,黏度 50 mPas )塗覆。矽石然後在室溫調節至少48小時,直到其具有至 少2 0%之甲醇潤濕性。經調節矽石之分析數據示於表1 . i。 表1 · 1 經調節矽石之分析數據 水 % 5.2 pH 6.1 導電度 gS 41 N2表面積 平方米/克 84 CTAB表面積 平方米/克 132 振實密度 克/公升 317 反射度 % 95.9 C含量 % 4.12 甲醇潤濕性 % >20 然後在流體化床中以不同之氧含量進行熱處理。實驗參 數示於表1 . 2。 -37- 1280253 數示於表1 .2 ° 表1 · 2 在流體化床中不同氧含量之熱處理: 實驗1 實驗2 實驗3 熱處理時間[分鐘] 60 60 60 產物溫度[V] 320-380 320-380 320-380 氧含量[%] 0-0.001 4.0 - 6.0 20-22 熱處理前之碳含量 4.12 4.12 4.12
實驗顯示氧含量與變色間之關係。僅在實驗2與3之情 形得到>94%之反射度。相對於得自實驗1之矽石,這些矽 石在矽酮橡膠未顯示可見之變色。經氧化地熱處理之沉澱 砂石之分析數據示於表1.3。 表1 · 3 分析: 實驗1 實驗2 實驗3 MeOH潤濕性 63 63 63 熱處理後之C含量 3.96 3.47 3.39 反射度 92.8 94.5 94.9 實例2 在Ger i eke混合器中以1 : 1質量比例以矽酮油(二甲基 聚矽氧烷,例如 DOW CORNING (R) 200 FLUID 50 CS,碳 含量約3 3 % )塗覆驗砍石。生成粉末在1 〇 5 °C之溫度調節1 小時。如此產生其中矽石及矽酮油在水中不再彼此分離之 材料,雖然其可以水潤濕。主批與鹼矽石濾塊之混合產生 1280253 其中矽酮油不再與親水性濾塊分離之安定處方。將如此製 備之疏水性主批及濾塊一起輸送至旋閃乾燥器中,其中將 其混合及乾燥。經二甲基矽氧烷處理之矽石藉由在室溫老 化3日直到其已得到至少20%之甲醇潤濕性而調節。經調 節之矽石之分析數據示於表2 . 1。
表2 · 1 經調節之矽石之分析數據 水, % 3.4 pH 6.3 導電度 β S 100 N2表面積 平方米/克 74 CTAB表面積 平方米/克 119 DBP吸收度 克/100克 198 振實密度 克/公升 323 反射度 % 95.9 C含量 % 5.03 甲醇潤濕性 % >20 經調節之沉澱矽石在具有約1至2公分床高之烙室爐中 在高於3 3 0 - 3 60°C之溫度於氧化條件下熱處理1小時。經氧 化地熱處理之沉激砍石之分析數據示於表2 · 3。 -39-
1280253 表2 . 3 經氧化地熱處理之材料之產物數據 N2表面積 平方米/克 96 CTAB表面積 平方米/克 41 反射度 % 94.5 C含量 % 3.93 甲醇潤濕性 大約% 67 實例3 在旋閃乾燥器中進行矽酮油(黏度50 mPas,甲基封端 ,例如,DOW CORNING (R) 200 FLUID 50 CS,碳含量約 33% )在矽石(濾塊形式)上之起初分布,同時乾燥。經二甲 基矽氧烷處理之矽石在室溫調節至少48小時,直到其已得 到至少20%之甲醇潤濕性。經調節之矽石之分析數據示於 表 3 · 1。 表3 · 1 經調節之矽石之分析數據 水 % 5.2 PH 6.1 導電度 β S 41 N2表面積 平方米/克 84 CTAB表面積 平方米/克 132 振實密度 克/公升 317 反射度 % 95.9 C含量 % 4.12 甲醇潤濕性 % >20 -40- 1280253 材料在具有約1至2公分床高之烙室爐中在高於3 3 0 -3 60 °C之溫度於氧化條件下熱處理1小時。經氧化地熱處理 之沉澱矽石之分析數據示於表3 . 2。 表3 · 2 經氧化地熱處理之材料之產物數據 N2表面積 平方米/克 102 反射度 % 94.7 C含量 % 3.59 甲醇潤濕性 大約% 67 實例 4 在Ger i eke混合器中以1 : 1質量比例以矽酮油(二甲基 聚矽氧烷,例如 DOW CORNING (R) 2 0 0 FLUID 50 CS,碳 含量約33% )塗覆鹼矽石。生成粉末在105 °C之溫度調節至 少1小時。如此產生其中矽石及矽酮油在水中不再彼此分 離之材料,雖然其可以水潤濕。將此主批混合於水中產生 其中矽酮油不再與矽石分離之安定懸浮液。懸浮液之分析 數據不於表4 . 1。 表4 · 1 懸浮液數據 固體含量 % 12.8 pH 5.2 導電度 β S 382 黏度 mPa s 183 使用噴灑乾燥器乾燥此懸浮液。經二甲基矽氧烷處理之 矽石在室溫老化48小時調節直到其已得到至少20%之甲醇 -41- 1280253 潤濕性。經調節之矽石之分析數據示於表4 . 2。 表4 . 2 經調節之矽石之分析數據 燃燒損失 % 12.4 水 % 2.2 pH 6.4 導電度 β S 135 N2表面積 平方米/克 80 CTAB表面積 平方米/克 131 DBP吸收度 克/100克 236 振實密度 克/公升 256 反射度 % 94.5 C含量 % 4.21 甲醇潤濕性 % >20%
經調節之沉澱矽石在具有約1至2公分床高之烙室爐中 在高於3 3 0 - 3 60°C之溫度於氧化條件下熱處理1小時。經氧 化地熱處理之沉澱矽石之分析數據示於表4 . 3。 表4 · 3 經氧化地熱處理之產物數據 水 % 0.6 Ν2表面積 平方米/克 91 CTAB表面積 平方米/克 52 反射度 % 94.3 C含量 % 4.01 甲醇潤濕性 大約% 66 - 42- 1280253 實例5 使用高剪力混合器將矽酮油(聚二甲基矽氧烷,例如DOW CORNING (R) 200 FLUID 50 CS,碳含量約 33%)懸浮在鹼 矽石之懸浮液(固體含量1 2 · 8% )中。矽酮油在矽石懸浮 液中之分布藉立即噴灑乾燥而保存。經二甲基矽氧烷處理 之矽石在室溫老化至少48小時調節直到其已得到至少20% 之甲醇潤濕性。經調節之矽石之分析數據示於表5 . 1。
表5 · 1 經調節之矽石之分析數據 燃燒損失 % 13.0 水 % 2.2 pH 5.5 導電度 β S 100 N2表面積 平方米/克 85 CTAB表面積 平方米/克 137 DBP吸收度 克/100克 253 振實密度 克/公升 270 反射度 % 94.2 C含量 % 4.78 甲醇潤濕性 % >20%
材料在具有約1至2公分床高之烙室爐中在高於3 30 -3 60 °C之溫度於氧化條件下熱處理丨小時。經氧化地熱處理 之沉澱矽石之分析數據示於表5 . 2。 - 43 -
1280253 表5 · 2 經氧化地熱處理之產物數據 水 % 1.6 n2表面積 平方米/克 102 CTAB表面積 平方米/克 43 反射度 % 94.2 C含量 % 3.44 甲醇潤濕性 大約% 65 實例6 將疏水性鹼矽石乾塗矽酮油(聚二甲基矽氧烷,黏度5 0 mPas ,例如 DOW CORNING (R) 200 FLUID 50 CS ,碳含量 約3 3%)及在室溫調節至少48小時,直到其已得到至少20% 之甲醇潤濕性。材料在高於3 3 0 - 3 60°C之溫度於氧化條件下 熱處理1小時。生成材料之分析數據示於表6 . 1。 表6 · 1 經氧化地熱處理之產物數據 水 % 1 .1 燃燒損失 4.3 N2表面積 平方米/克 89 pH 7.9 導電度 β S 40 DBP % 189 C含量 % 3.9 反射度 % 95 甲醇潤濕性 % 67 一 44 一 1280253 實例7 製備具有依照表1性質之疏水性沉澱矽石且加入依照表 2之RTV 1K矽酮橡膠混合物中。表3顯示具有不同矽石充 塡程度之此RTV 1K矽酮密封化合物之流變行爲。使用之標 準矽石爲 AER0SIL 150(親水性)及 AEROSIL R 9 74 與 AER0SIL R 972 (疏水性)型之高溫矽石。此表顯示黏度隨疏水性沉 澱矽石充塡程度增加而明顯增加,使得由約1 7重量%之充 塡程度得到具AEROSIL 150之標準處方之流變程度。
表1所使用疏水性沉澱矽石之物理數據 燃燒損 失[%] 乾燥損 失[%] pH BET表面 積[平方 米/克] CTAB表面 積[平方米 /克] DBP吸收 度[克 /100 克] 振實密度 [克/公升] 平均粒度 [微米] 甲醇潤濕 性[%] 碳含量 [%] 9 1 8.1 79 48 163 143 11.9 68 5.09 表2 62.4%矽酮聚合物 0H封端,例如得自GEBS之Μ 50 24.6%矽酮油 未官能化,例如得自GEBS之Μ 1000 組成物:〇c,co-三甲基矽氧基聚二甲基矽氧烷 3.99%交聯劑 例如得自GEBS之Silopren交聯劑3034 組成物:乙基三乙醯氧基矽烷 1.0%黏合促進劑 例如,得自GEBS之Silopren黏合促進劑3001 組成物:二第三丁氧基二乙醯氧基矽烷 0.01%觸媒 例如,得自GEBS之觸媒DBTA 組成物:二乙酸二丁錫 8.0%矽石 疏水性沉澱矽石或與親水性高溫矽石(例如,AEROSIL 300 Degussa AG)或疏水性高溫矽石(例如,AEROSIL R 812 S Degussa AG)之摻合物 GEBS : GE Bayer Silicones -45- 1280253 表3 RTV 1K處方之流變性質 測試號碼 充塡程度[重量%] 降伏點[Pa] 黏度[Pa*s] 513 根據表1之矽石[8%] 0 28 530 根據表1之矽石[15%] 2 59 547 根據表1之矽石[17%] 10 102 518 根據表1之政石[20%] 75 310 474 AEROSIL 150 [8%] 398 147 484 ' AEROSIL R 974 [8%] 357 142 388 AEROSIL R 972 [8%] 184 114
表4顯示RTV 1 K硫化物之對應機械性質。在相同之黏度 ,本發明之處方之機械性質遠比先行技藝爲佳。 表4: RTV 1K處方(硫化物)之機械性質 測試 號碼 充塡程度[重量%] 張力強度 [牛頓/平 方毫米] 破裂伸長 [%] 破裂傳播抗性 [牛頓/毫米] 蕭耳A 硬度 反彈彈性 [%] 513 根據表1之矽石[8%] 0.7 682 1.6 9 50 530 根據表1之矽石[15%] 2.2 1299 3.5 13 48 547 根據表1之矽石[17%] 2.6 1217 3.5 16 46 518 根據表1之矽石[20%] 4.1 1342 5.4 21 44 474 AEROSIL 150 [8%] 1.4 515 2.5 20 55 484 AEROSIL R 974 [8%] 1.3 445 2.1 22 53 388 AEROSIL R 972 [8%] 1.1 557 3.0 16 46 表5與表6顯示本發明處方即使是在30日後仍爲可儲存 的。 -46- 1280253 表5在室溫隨時間之黏度變化 測試 號碼 充塡程 度[%] 加入後直 接之黏度 [Pa.s] 7曰 後 30曰後 加入後直 接之降伏點 [Pa] 7日後 30日後 513 8 28 28 28 0 0 0 530 15 59 66 64 1.9 3.0 3.2 547 17 102 104 • 10 10 - 518 20 310 *n. a. - 75 - - *矽酮處方由於過黏而不再可自管移除 表6在60°C隨時間之黏度變化 測試 號碼 充塡程 度[%] 加入後直 接之黏度 [Pa.s] 7曰 後 30日後 加入後直 接之降伏點 [Pa] 7日後 30日後 513 8 28 17 15 0 0 0 530 15 59 49 48 1.9 2.3 2.5 60°C之溫度增加爲模擬約6個月之儲存時間。在此再度 未發現流變性質之顯著變化。 實例8 調查包括疏水性沉澱矽石及視情況之高溫矽石之RTV 1 K 矽酮橡膠處方的降伏點。爲了測定流動行爲,製備對應混 合物且將0 · 7克之量塗佈於玻璃板。玻璃板然後垂直地儲 存,及藉由測量流動長度而測定24小時後之流動行爲。發 現藉由加入少量高溫矽石可大爲改良含疏水性沉澱矽石之 混合物之流動彳了爲(第3圖)。表7顯示此混合物之搖變 行爲或安定性。 因此可結論,藉由加入高溫矽石,可在廣泛之限度內調 -47-
1280253 整本發明之矽酮橡膠處方之流動行爲,而與疏水性矽石之 充塡程度無關。 表7 疏水性沉澱矽石與親水性高溫矽石之摻合物的搖變行爲 實驗 矽石充塡程度[%] 降伏點[Pa] 黏度[Pa*s] 結果(L2 - L1) 1 根據表1之疏水性矽石 [15%] 2 59 流體(22毫米) 2 根據表1之疏水性矽石 [17%] 10 102 流體(10毫米) 3 根據表1之疏水性矽石 [10%]加 AER0SIL 300 [1%] 1 61 流體(28毫米) 4 根據表1之疏水性矽石 [10%]加 AER0SIL 300 [1%] 21 93 非流體(0毫米 ) 5 AEROSIL 150 [8%] 398 147 非流體(0毫米 ) L 1 :測試前材料之長度 L2 :測試後材料之長度 (五)圖式簡單說明 第1圖:較佳地使用矽石之甲醇潤溼性電線。 第2圖:習用疏水性矽石之甲醇潤溼性曲線。 第3圖:加入少量高溫矽石可大爲改良疏水性沈澱矽石之 混合物的流動行爲。

Claims (1)

1280253 申請專利範圍 n”修正丨 -月日-1 第92 1 0 1 8 08號「室溫交聯,含有疏水性矽石之單成分矽酮 橡膠處方」專利案 (92年4月28日修正) 1 . 一種室溫交聯之單成分(RTV 1Κ)矽酮橡膠處方,其含0 . 5 至60重量%疏水性矽石,此矽石具有以下之性質: -碳含量 一甲醇潤濕性 -反射度 —BET/CTAB 比例 -DBP吸收度 —BET表面積 —CTAB表面積 >3 . 1% >60% >94% >1 且 <3 <230 克 /100 克 50-110平方米/克 >30平方米/克 —在30C與30 AH*之水蒸氣吸收度 <1.3 一在30 °C與70 AH*之水蒸氣吸收度 <1.7 及40 - 99.5重量%之下式之有機聚矽氧烷 ZnSiR3-n-〇- [SiR2〇]x-SiR3.n-Z\ 其中R =烷基、乙醯氧基、肟、烷氧基、醯胺基、芳基 、烯基(其具有1至5〇個碳原子,未取代或經 、Cl、Br、I取代,在各情形爲相同或不同)及/或聚苯 乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯與 •聚丙Μ腈之基(其具有50—10000個重複單位), Z = 0H、Cl、h、乙醯氧基、胺基、醯胺基、胺氧基、 肟、烷氧基、烯氧基、醯氧基或磷酸基,有機基團可帶 一 1 一 1280253 有至多20個碳原子,在各情形爲相同或不同 Z’ =肟、烷氧基、醯胺基、乙醯氧基, n= 1 - 3 x=10〇- 1 5000 ° 2 ·如申請專利範圍第1項之RTV 1K矽酮橡膠處方,其更含 0.5至20重量%之交聯劑,其具有式 R,4_tSiZ,4 其中R’ =烷基、烷氧基、乙醯氧基、醯胺基、肟、芳 基、烯基(其具有丨至5〇個碳原子,未取代或經〇、s 、F、C 1、B r、I取代,在各情形爲相同或不同)及/或 聚苯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙嫌酸 酯、與聚丙烯腈之基(其具有5_5〇〇〇個重複單位)。 Z’ = OH、Cl、Br、乙醯氧基、肟、丙烯氧基、醯胺基、 胺氧基、烯氧基、芳氧基或磷酸基,有機基團可帶有至 多20個碳原子,在各情形爲相同或不同, t = 3 或 4 〇 3 ·如申請專利範圍第1或2項之RTV 1 K矽酮橡膠處方,其 中疏水性矽石係由沉澱矽石製備,且處方更含〇 . 0 1 - 1 2 重量%之高溫矽石。 4 .如申請專利範圍第1或2項之RTV 1K矽酮橡膠處方, 其更含0.01至99.5重量%之未官能化聚矽氧烷。 5 ·如申請專利範圍第1或2項之RTV 1K矽酮橡膠處方, 其更含0 · 1 - 2 0重量%之一或更多種水結合劑。 6 ·如申請專利範圍第1或2項之RTV 1K砂酮橡膠處方’ -2 - 1280253 其中有機聚矽氧烷具有不大於5 0 0 0 00 cP之黏度。 7 .如申請專利範圍第1或2項之RTV 1K矽酮橡膠處方, 其中疏水性矽石具有< 1 . 6之經修改S e a r s數。 8 .如申請專利範圍第1或2項之RTV 1K矽酮橡膠處方, 其中高溫矽石之pH爲5.0至9.0。 9 .如申請專利範圍第1或2項之RTV 1K矽酮橡膠處方, 其中疏水性矽石之水含量<2%。 10 .如申請專利範圍第1或2項之RTV 1K矽酮橡膠處方, 其中疏水性矽石之導電度<5 00 gS。 1 1 ·如申請專利範圍第1或2項之RTV 1K矽酮橡膠處方, 其中疏水性矽石之燃燒損失>3%。 12 ·如申請專利範圍第1或2項之RTV 1K矽酮橡膠處方, 其中疏水性矽石爲疏水性沉澱矽石。 13 .如申請專利範圍第1或2項之RTV 1K矽酮橡膠處方, 其更含0_01至6重量%的金屬Pt、Sn、Ti及/或Zn之有 機或無機化合物作爲觸媒及/或0 . 0 1至6重量%之抑制劑 及/或0.01至6重量%之黏合促進劑及/或0.01至6重量 %之殺真菌劑及/或殺細菌劑。 14 ·如申請專利範圍第1或2項之RTV 1K矽酮橡膠處方其 係作爲RTV 1 K矽酮密封化合物。 1 5 ·如申請專利範圍第1 4項之RTV 1 K矽酮橡膠處方,其中 矽酮密封化合物爲自動調平之RTV 1 K矽酮密封化合物。 16.如申請專利範圍第1或2項之RTV 1K矽酮橡膠處方其 係作爲接合化合物、窗戶密封化合物、機動車中之密封 - 3 - 1280253 、耐熱密封、滲油用密封及/或耐化學品密封、或耐水蒸 氣密封。
一 4一
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