TWI279590B - Transmission shear grating in checkerboard configuration for EUV wavefront sensor - Google Patents

Transmission shear grating in checkerboard configuration for EUV wavefront sensor Download PDF

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Description

1279590 ⑴ 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明一般係有關一種極紫外線(EUV )微影系統, 尤指測量微影系統中的波前參數。 【先前技術】 微影法爲一被用來產生形體特徵於基板之表面上的程 序,這樣的基板能夠包含那些在扁平面板顯示器、電路 板、各種積體電路等等中所使用的基板,如此之應用中所 常常使用到的基板爲半導體晶圓,熟習於相關技藝者將會 察覺到在此之敘述也能夠應用到其他類型的基板。 在微影期間,置於晶圓台(WS )上之晶圓係曝光於 由位在微影系統內之曝光系統所投射在晶圓表面上的影 像,此曝光系統包含一用來投射影像於晶圓上之光罩(也 被稱爲遮罩)。 光罩一般係位於半導體晶片與光源之間,通常被安裝 在光罩台(RS )上。在微影期間,舉例來說,光罩被用 作光遮罩,用來印刷電路於半導體晶片上。微影光線照射 穿過遮罩,而後經過一系列使影像縮小的光學透鏡,此小 的影像然後被投射於矽或半導體晶圓上,此程序係類似於 照相機如何使光線彎曲而形成影像於底片上,光線在微影 製程上扮演整合的角色,舉例來說,在微處理器(電腦晶 片)的製造上,產生更強而有力之微處理器的角色爲光線 之波長的大小,波長愈短,愈多電晶體能夠被蝕刻於矽晶 -4 - 1279590 (2) 圓上。具有許多電晶體之矽晶圓導致更強而有力、更快速 的微處理器。 當晶片製造商已經能夠使用更短波長的光時,他們已 經遭遇到更短波長的光變得會被意欲使光線聚焦的玻璃透 鏡所吸收之問題,由於更短波長光的吸收,光線未能到達 矽晶圓。結果,在矽晶圓上沒有產生任何的電路圖案。在 企圖克服此問題方面,晶片製造商發展出一以極紫外線微 影(EUVL )著稱之微影程序,在此程序中,能夠以鏡子 取代玻璃透鏡。 測量照明光束之品質的問題是微影應用上一直存在的 問題,特別是,在晶圓製造和曝光期間希望能夠測量微影 .................. .......….
工具中的波前品質,而非必須拆解工具以便這樣做,E U V ^_________—.......... 工具的特殊環境要求使得拆解成爲冗長而困難費力的工 作。 【發明內容】 本發明係指用於EUV波前感測器之棋盤結構及透射 剪切光柵,其實際上防止習知技術的一或多個問題及缺 點。 本發明之實施例包含一波前測量系統,其包括一電磁 輻射源。一成像系統將電磁輻射均勻地導入於物體平面 處,一第一光柵係位於物體平面中,用以做成到達投射光 學(P 〇 )之輸入NA瞳孔平面之照明的條件,第一光概包 含多個反射線,各反射線係由多個反射點所構成的。一投 -5- 1279590 (3) 射光學系統將第一光柵的影像投射在焦點平面上’ 一第二 光柵係位於焦點平面處,一偵測器係位於條紋平面中’並 且經由第二光柵而接收PO瞳孔的多重影像。 本發明之其他特徵及優點將被提出於下面的說明中, 並且將從此說明中而部分部分地顯明,或者可以藉由本發 明之實施來予以學習,本發明之優點將會藉由此結構來予 以實現及取得,並且被特別指明於書面的說明及其申請專 利範圍以及附加之圖形中。 可以了解到前述的一般說明及後續的詳細說明係代表 性及解釋性的,並且意欲提供如所界定之本發明的進一步 說明。 【實施方式】 將對本發明的實施例做成詳細的參考資料,其例子將 被舉例說明於伴隨的圖形中。 圖1舉例說明EUV微影系統1〇〇的一部分,其包含 一 EUV源(未顯示於圖1中),系統100也包含影像光 學(包含鏡M4及M3)、瞳孔101、光罩102、及投射光 學(PO) 104鏡Ml及M6,而光罩102係安裝在光罩台 (RS,未顯示出)上,具有即將被成像於晶圓105上之 圖案的影像。EUV輻射然後被投射在晶圓105上,而晶 圓1〇5係安裝在晶圓台(WS,未顯示出)上。將會領會 到光罩1 02在EUV系統中係反射的,不像操作於較長之 波長(例如深紫外光或可見光)的微影系統,其中,光罩 -6 - 1279590 (4) 1 G 2係透射的。 如同圖1所進一步顯示的,在本發明中,一感測器模 組1 0 6被置於晶圓台上,而且一源模組1 0 3被置於光罩台 上’以測量波前,感測器及源模組1 06也可以被稱爲波前 感測器(W F S )。 圖2舉例說明本發明的另一波前測量裝置,特別是當 它能夠被倂入於微影系統中時。如圖2所示,源模組1 〇3 被置於光罩台上,並且在一實施例中包含兩個正交定向的 光柵。波前感測器(或感測器模組1 06 )被置於晶圓台 上,並且包含一 2-D光柵201及一定位於2-D光柵下方的 CCD偵測器202,投射光學(p〇 ) 1〇4保持和做正常的曝 光操作一樣。 波前能夠被測量於當成像並未正被實施時,爲了測量 波前,光罩台被移動,使得光罩台上之源模組1 03中的其 中一個光栅203被置於光學路徑上,而不是光罩102本 身。晶圓台也被移動而使得波前感測器被定位來接收源模 組光柵203的影像。然後,2-D光柵201下方的CCD偵 測器202接收及測量所透射之輻射。然後,光罩台能夠被 移動而將不同的繞射光柵放置於光學路徑上,以便測量具 有源模組光柵203之正交方位的波前。 圖3舉例說明一本發明之2-D光柵201的實施例。如 圖3所示,能夠使用棋盤光栅,而此光柵具有謹慎選擇的 間距,這樣的光柵能夠被製造於由透射於曝光波長之材料 所做之例如1〇〇毫微米厚的基板上,舉例來說’對於13·5 (5) 1279590 毫微米來說,這樣的透射材料之例包含矽及氮化矽。因 此,能夠說2-D棋盤繞射光柵201具有50%的工作周期。 主要的干涉將會是第零級和+及-第1級,期望來自源模 組1 〇3之擴散散射的隨機化特質有效地洗掉在投射光學 (PO ) 1 04瞳孔上之波前中的空間變化。注意,如同可以 從圖3看出,2_D光柵201的間距爲垂直正方形的長度。 如同可以從圖3看出,2-D光柵201也包含反射(或 不透明)區域,這些反射區域能夠是由吸收EUV輻射 (在此情況中,用於1 3 .5 nm曝光波長)的材料所形成 的,例如,鎳、鉻、或其他金屬。 在一實施例中,棋盤光柵間距被選擇爲1 . 6微米,注 意,必須謹慎地選擇間距,以便造成用於特別剪切比値及 數値孔徑之第1級繞射的適當角度(如下所討論的)。在 一較佳實施例中,剪切比値被選擇爲1/3 0th,雖然熟習於 一般技藝者將會領會到本發明並非僅限於這些特別的數字 或尺寸。又,在一特別實施例中,系統之輸出數値孔徑爲 〇·25 (以及對於 4X放大倍數來說,輸入數値孔徑爲 0.0625 ),雖然本發明並非僅限於此特別的數値孔徑。 如同上面所注意的,在一實施例中,選擇2 -D光柵 201之間距以提供1/3 0th的剪切比値,其中,CCD偵測器 202係在條紋平面上(亦即,系統之焦點平面的下方), 並且”看到”條紋的圖案或者許多重疊的圓圈,如同將在下 面所進一步討論的。剪切比値爲兩個圓圈重疊的測量,其 中,零的剪切比値表示完美的重疊。也注意到,CCD偵 -8- 1279590 (6) 測器202期望“看到”僅第零級和+及-第1級的繞射影 像,並且消除繞射影像上的+及-第2級。爲此目的,相 信使用具有正方形透射及反射區域的棋盤光柵(如圖3所 示)爲最佳的。此外,建構第一光柵1 〇 3來幫助消除不想 要的級,但是,不管那一種透射及反射區域的圖案被使 用,重要的是他是一個形成2-D光柵的規則圖案。但是, 將會領會到,除了正方形形狀以外,其他的形狀係可能 的,例如,圓形的反射區域或圓形的透射區域,祇要圖案 是規則的。 熟習於一般技藝者也將會領會到,在感測器模組1 0 6 與源模組1 03之間的一些容許顧慮能夠首先藉由製造感測 器模組106的2-D光柵201、測量其正確的尺寸、而後據 以製造源模組光柵203來予以解決。在4X放大倍數系統 中,源模組1 0 3之線形光柵的間距較佳準確爲感測器模組 106之2-D光柵201之間距的4X。因此,對於2-D光柵 201的1 ·6微米間距來說,源模組光柵203的間距較佳爲 6 · 4微米。但是,如果2 - D光柵2 01被測量而,舉例來 說’偏離1 .6的額定値1 〇%,則能夠據以製造源模組光柵 2 03而具有間距4Χ乘上所測量之棋盤光柵間距,這降低 了在同時製造兩組光柵上非常精確的需要。 2-D光柵201的另一實施例爲交叉光栅,使得具有適 當間距的兩個線形光柵基本上一個被放置在另一個上,連 同各光柵具有適當的間距尺寸而導致適當組合的對角線間 距。但是’相信棋盤光柵提供最好的結果。 -9- 1279590 (7) 也將會領會到,在源模組1 03中能夠使用棋盤光柵或 交叉光柵來代替兩個分開的線形光栅,雖然在源模組1 0 3 中使用2-D光栅會使偵測器讀出及分析數學複雜。 也將會領會到,雖然上面的討論主要是從EUV微影 系統的觀點來看,其中典型上使用反射的光學元件(例 如,源模組光柵2 0 3、投射光學1〇4、及成像光學),本 發明可均等地應用於在微影系統中所使用的其他波長,連 同適當地以適當的透射/折射組件來代替反射組件。 源模組光柵203的間距也被選擇,以使+及-第1級 影像之間的干涉消失。 圖4及圖5舉例說明使用橫向剪切干涉儀4 1 0中之瞳 孔來產生基準波前及剪切波前(亦見圖1中之入口瞳孔 1 0 1 )。如圖4及圖5所示,波前4 01在空間中會聚於一 點,而同時自主要源發散出去,點源402之影像存在於入 口瞳孔1 01處,一局部透射膜4 1 5可以被放置在入口瞳孔 101處,一針孔403係位於入口瞳孔101處,針孔403產 生具有波前401的透射波404,其包含繞射之球面基準波 405。因此,橫向剪切干涉儀410產生一或多個表觀源’ 其波前4 1 1干涉而產生條紋4 1 2。 圖6爲本發明之波前測量系統的另一舉例說明,顯示 位於物體平面(光罩1 〇2台,未標示於圖形中)中之源模 組103及投射光學104,一影像剪切光柵201係位於晶圓 台上,並且產生而後被偵測做爲感測器模組1 202中之條 紋圖案的多重波前。 -10- 1279590 (8) 圖7舉例說明如同由C C D偵測器2 0 2所看到的波前 條紋(在圖4中的4 12 )。如圖7所不’在右手上方的照 片中,顯示單一物體空間用的剪切條紋’其中’狹縫係位 於塡補最大數値孔徑之不相關、漫射源的前面’並且使任 何的波前不均勻性平整。右手底部圖形顯示一條紋可見度 函數6 0 1,具有第零極和第1級繞射圖案,藉由在P 〇瞳 孔處之第〇極與+第1級及與-第1級繞射的干涉而形成 波前條紋,光柵201上的50%工作周期使所有偶數級的繞 射圖案不可見。在圖7的左下處,顯示影像空間剪切光柵 2 0 1,具有0.5的剪切比値。 圖8到圖1 1舉例說明對於不同的剪切比値來說,由 C CD偵測器202所看到之代表性波前。 進一步參照圖1及圖1 0,波前能夠藉由在CCD偵測 器2 02處拍攝許多影像N來予以進一步分析,而同時以 每一次線寬/N來掃描光罩台。對於光柵2 0 3的6.4微米間 距及16個影像來說,以每一次6.4微米/16=400 nm來掃 描光罩台。然後’可以經由相位偏移干涉儀原理來組合影 像,以產生比單一影像所可供之分析更好的分析。 在許多EUV微影系統中常常存在的特別問題爲euV 源並不提供均勻的照明於p 〇的瞳孔處,但是反而具有許 多的網格小面’或者熱點,其係起因自EUV源之光學中 之複眼透鏡的使用,這導致在p〇 1〇4之瞳孔的輸入數値 孔徑處的不均勻波前,或者有時候,在p 〇的塡補不足的 數値孔徑中,舉例來說,本發明之一實施例的特別系統對 -11 - 1279590 (9) 於投射光學1 〇 4而言具有〇 · 0 6 2 5的輸入數値孔徑,及 0.25的輸出數値孔徑。因此,想要能夠消除在PO 104之 輸入數値孔徑處的塡補不足及強度不均勻性。注意,上面 所討論的問題影像由上面所討論之波前感測器所做的波前 測量。 圖1 2舉例說明用來克服這些問題所提出的一個解決 方法。如圖1 2所示,其舉例說明一種線形光柵,光柵的 各反射線不是由連續之反射條紋(線)所構成的,而是由 多個反射點所構成的。反射點能夠被隨機散布,如圖12 所示’或者能夠被排列成規則的矩陣圖案。因此,如同可 以從圖12看出,源模組之光柵1 202的線,當,,從遠處,,看 時’似乎是實線,就像上面所討論的,但是,當,,從近處” 看時(如同在1 204處所舉例說明的),他們反而是由許 多反射點所組成的。對於EUV應用來說,剩餘的材料將 會被吸收。 如同已經陳述的,光柵線被選擇而和第2光柵線有直 接關係’以便進一步使物體平面照明的使用達最大,保持 在偵測益處的條紋可見度’並且消除+和—1級條紋。 在一實施例中,對於上面所討論的參數(對於4X放 大倍數爲6·4 μπι,0.25輸出數値孔徑,0.0625輸入數値 孔徑’ 1 3 · 5 nm源)來說,點的直徑係在7 0 nm與12 0 nm 之間,較佳接近7 0 n m。 圖1 2的底部部分顯示整體構成本發明之源模組光柵 2〇3之兩個正交定向光柵的全部配置,如同可以從圖} 2 -12- 1279590 (10) 的底部部分看出,反射點能夠被排列成兩個相鄰1E交β勺圖 案,各自爲200μηι乘200μιιι。 將會領會到使用本發明之反射點,單一繞射圖案’如 圖1 0所示,舉例來說,變成繞射圖案之內的繞射圖案。 因此,各反射點變成波前源,如同從焦點平面所看到的。 於是,在強度上的不規則(特別是由於源之複眼網格小 面)將會消失,在焦點平面處顯現源的乾淨、規則影像。 光柵203的反射點圖案也具有其塡補投射光學之0.0625 數値孔徑並且使用盡可能多之入射於光柵203上的光之優 點。此外,如果在物體平面處的照明在空間上係不相關 的,則沒有額外的瞳孔網格小面或瞳孔結構被導入。圖 1 2所示之反射點光柵能夠被製造於標準的光罩空白處 上,點直徑較佳被選擇而比塡補超過數値孔徑還多,以便 提供接近均勻的瞳孔照明。 除此之外,在強度上之2減少的因數對於各點來說係 可容許的,這是因爲光子雜訊-限制基本偵測訊號-對-雜 訊比値僅以2的平方根增加。也注意,由於可製造性問 題,所以想要較大的直徑,舉例來說,計算顯示44 nm直 徑的點給予10%減少,66 nm直徑的點給予20 %減少,及 1 1 2 nm直徑的點給予5 0%減少。 因此,本發明之反射點光柵2 03爲反射EUV散射裝 置的一個例子,而在此情況中,對於大數目之點及第一光 柵尺寸而言具有〇 · 4 %效率,連同使效率達最大的額外目 標。相較於Lambertian漫射體,在此,效率被定義做爲 -13- 1279590 (11) 在反射自此裝置之後,落在所想要之數値孔徑內之照明功 率的分數。 一定製的反射EUV繞射器塡補投射光學之輸入數値 孔徑’以消除由於照明子系統(111 u m i n a t i ο n S u b s y s t e m ) 的瞳孔網格小面,並且使利用橫向光柵剪切干涉儀之在 EUV波長處之光學系統像差測量用的照明使用達最大。 最後一者需要相當於在光罩平面上被放置於不相關的擴充 源之前的光柵,前兩者需要輸入照明以比Lambertian漫 射體更有利的圖案而被繞射器所反射,此定製的反射繞射 器可以爲一以光柵形式之微反射器繞射-限制點的整體, 在該整體中之個別的反射點將被放置在50%工作周期“光 柵”的“狹縫”處,並且具有藉由繞射塡補輸入數値孔徑之 尺寸及形狀之各個個別的反射點正被測量。對於在13.5 nm處之 0.0 62 5的數値孔徑來說,點直徑可能是 70 nm (到210 nm)。一單一 70 nm點將會在EUV ILIAS中產 生約0.01“可偵測”之EUV光子,但是一 3 00 μιη長,以及 間距6.4 μ m的4 5條線,並且僅沿著各線的中央軸具有點 的50%工作周期“光柵”能夠容納足夠的點,以產生多達 1,〇〇〇“可偵測”之EUV光子,其係比EUV ILIAS所需要之 量還多,以點塡補之“光柵”線將會給予更大的訊號,一單 (點)線將會給予不充分的訊號,一 Lambertian漫射體 及類似形式之規則光柵將會給予僅係充分的訊號。 反射點能夠具有不同的高度以便給他們相位差,且因 此用來消除先前隨機圖案的中央亮點,由於隨機高度之隨 -14- (12) 1279590 機相位用於相同的目的。但是,在有局部相關照明參與的 情況中之斑點對於某些應用來說可能會是問題,反射點能 夠被規則地放置而沒有相位段差,並且這樣的規律放置可 以用斑點換取較少問題之非常低頻的人工製品。 當反射點被隨機地放置於光柵線內時,斑點出現在條 紋圖案中,以及亮點出現在中央處,明亮的中央能夠藉由 使隨機高度之反射點具有波長(亦即,OPD 7Γ的許多倍加 上分數)之許多倍的標準偏差來予以去除。當點被放置成 規則的圖案時,在條紋平面中之重疊的條紋人工製品同樣 地能夠藉由使隨機高度的點具有7Γ之許多倍的光學路徑差 異標準偏差來予以去除。但是,條紋人工製品可能對條紋 分析較沒有衝擊。 習於此技藝者將會了解到,形式上的各種改變及詳細 內容可以被做成於本發明中,而沒有違離如附加之申請專 利範圍中所界定之本發明的精神及範疇,因此,本發明的 寬闊度及範疇不應該受到上述代表性實施例所限制,而僅 應該根據下面的申請專利範圍及其等同之物來予以界定。 【圖式簡單說明】 伴隨之圖形,其被包含來舉例說明本發明之代表性實 施例,並且被倂入且構成此說明書的一部分,舉例說明本 發明之實施例,而且和說明一起用來解釋本發明的原理。 圖1顯示EUV微影系統的一部分。 圖2顯示本發明之感測器模組及源模組如何裝配於微 -15- 1279590 (13) 影系統內的舉例說明。 圖3顯示2 · D棋盤光柵的例子。 圖4及圖5舉例說明使用干涉儀以產生剪切波前。 圖6爲舉例說明本發明當被使用於微影工具內時之另 一示意圖。 圖7到圖1 1舉例說明使用本發明,在焦點平面處所 看到之干涉條紋的例子。 圖1 2舉例說明使用反射點之隨機圖案的源模組光柵 實施例。 【符號說明】 100 EUV微影系統 1 〇 1 瞳孔 102 光罩 1 〇 3源模組 104投射光學 1 〇 5晶圓 106感測器模組 201 2-D光柵 2 02 CCD偵測器 2 0 3光柵 4 〇 1波前 4 02點源 4 03針孔 -16- 1279590 (14) 404透射波 40 5球面基準波 410橫向剪切干涉儀 4 1 1波前 4 1 2條紋 4 1 5透射膜 6 0 1條紋可見度函數 ‘ Φ
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Claims (1)

1279590 (1) 拾、申請專利範圍 1 · 一種波前測量系統,包含: 一電磁輻射源; 一照明系統,將電磁輻射均勻地導入於一物體平面 處; 一第一光柵,係位於物體平面中,以做成電磁輻射的 條件; 一投射光學系統,將第一光柵之影像投射於焦點平面 上; 一第二光柵,在焦點平面處;以及 一偵測器,在第二光柵的後面,接收由第二光柵所產 生之條紋圖案。 2 ·如申請專利範圍第1項之系統,其中,第二光柵爲 一二維光柵 0 3 .如申請專利範圍第2項之系統,其中,二維光柵爲 一棋盤光栅。 4 ·如申請專利範圍第2項之系統,其中,二維光柵爲 一交叉光柵。 5 .如申請專利範圍第1項之系統,其中,第一光柵爲 一反射光柵。 6 ·如申請專利範圍第1項之系統,其中,第二光柵包 含吸收區域及透射區域的規則圖案。 7.如申請專利範圍第1項之系統,其中,源爲一極紫 外光(E U V )輻射源。 -18- 1279590 (2) 8 .如申請專利範圍第丨項之系統,其中,源爲一 ;[3 . 5 nm福射源。 9 ·如申請專利範圍第1項之系統,其中,第一光柵被 安裝在光罩台上。 1 0 ·如申請專利範圍第1項之系統,其中,第二光柵 被安裝在晶圓台上。 1 1 ·如申請專利範圍第1項之系統,其中,第一光柵 係定向在相關於第二光柵成4 5度。 12·如申請專利範圍第丨項之系統,其中,第一光柵 之間距等於第二光柵之間距乘上投射光學系統的放大倍數 因數。 1 3 ·如申請專利範圍第〗項之系統,其中,第一光柵 爲一棋盤光柵。 1 4 ·如申請專利範圍第丨項之系統,其中,第一光栅 爲一線形光概。 1 5 ·如申請專利範圍第1項之系統,另包含一第三光 柵,被定向而和第一光柵正交,且可位於物體平面中以代 替第一光栅。 1 6 .如申請專利範圍第1項之系統,其中,偵測器爲 一電荷耦合裝置(C C D )偵測器。 1 7 ·如申請專利範圍第1項之系統,其中,第二光柵 被形成於氮化矽基板上。 1 8 ·如申請專利範圍第1項之系統,其中,第二光柵 被形成於矽基板上。 -19- 1279590 (3) 1 9 ·如申請專利範圍第1項之系統,其中,第一光柵 被形成於氮化矽基板上。 2 0 ·如申請專利範圍第1項之系統,其中,第一光柵 被形成於石英基板及矽基板其中一者上。 2 1 ·如申請專利範圍第1項之系統,其中,第二光柵 包含多個由金屬所形成的吸收區域。 22 ·如申請專利範圍第1項之系統,其中,第一光柵 之間距係如此而使得第二級繞射圖案消失於焦點平面處。 2 3 .如申請專利範圍第1項之系統,其中,偵測器接 收到投射光學系統之瞳孔的第零級繞射影像,及投射光學 系統之瞳孔的±第1級繞射影像。 2 4 ·如申請專利範圍第1項之系統,其中,第一光柵 塡補投射光學系統的輸入數値孔徑。 2 5 .如申請專利範圍第1項之系統,其中,第一光柵 使投射光學系統之輸入瞳孔的照明不規則平整。 2 6 ·如申請專利範圍第1項之系統,其中,第一光柵 使入射於投射光學系統上之能夠在條紋平面上形成條紋的 電磁輻射達最大。 2 7 . —種波前測量系統,包含: 一電磁輻射源; 一成像系統,使電磁輻射聚焦於一物體平面處; 一第一光栅’係位於光罩台上,以產生繞射圖案於焦 點平面處; 一投射光學系統,將第一光柵之影像投射於焦點平面 -20- 1279590 (4) 上; 一第二光柵,係位於晶圓台上,以接收第一光柵之繞 射影像;以及 一偵測器,係位於焦點平面中之晶圓台上,以接收經 過第二光柵之投射光學系統之瞳孔的圖案。 2 8 .如申請專利範圍第2 7項之系統,其中,第二光柵 爲一二維光柵。 2 9.如申請專利範圍第28項之系統,其中,二維光柵 爲一棋盤光栅。 3 0.如申請專利範圍第28項之系統,其中,二維光柵 爲一交叉光柵。 3 1.如申請專利範圍第27項之系統,其中,第一光柵 爲一反射光柵。 3 2 .如申請專利範圍第2 7項之系統,其中,第二光柵 包含吸收區域及透射區域的規則圖案。 3 3 .如申請專利範圍第3 2項之系統,其中,吸收區域 包含鎳。 3 4 ·如申請專利範圍第2 7項之系統,其中,源爲一極 紫外光(EUV )輻射源。 3 5 ·如申請專利範圍第27項之系統,其中,源爲一 13·5 nm輻射源。 3 6 ·如申請專利範圍第2 7項之系統,其中,第一光柵 係定向在相關於第二光柵成45度。 3 7 .如申請專利範圍第2 7項之系統,其中,第一光栅 •21 - 1279590 (5) 之間距等於第二光柵之間距乘上投射光學系統的放大倍數 因數。 3 8 .如申請專利範圍第2 7 爲一棋盤光柵。 3 9.如申請專利範圍第27 爲一線形光柵。 40·如申請專利範圍第27 柵在光罩台上,第三光柵被定 位於光學路徑中以代替第一光 4 1.如申請專利範圍第27 一 CCD偵測器。 4 2 ·如申請專利範圍第2 7 被形成於氮化矽基板上。 4 3 .如申請專利範圍第2 7 被形成於矽基板上。 44·如申請專利範圍第27 被形成於石英基板上。 45·如申請專利範圍第27 被形成於砂基板上。 46. 如申請專利範圍第27 包含多個由金屬所形成的吸收 47. 如申請專利範圍第46 鎳。 48. 如申請專利範圍第27 項之系統, 其中, 第一光柵 項之系統, 其中, 第一光柵 項之系統, 另包含 一第三光 向而和第一* 光柵正交,且可 柵。 項之系統, 其中, 偵測器爲 項之系統, 其中, 第二光柵 項之系統, 其中, 第二光柵 項之系統, 其中, 第一光栅 項之系統, 其中, 第一光柵 項之系統, 其中, 第二光栅 區域。 項之系統, 其中, 該金屬爲 項之系統, 其中, 第一光柵 -22- 1279590 (6) 之工作周期係如此而使得該源之第二級繞射圖案消失於焦 點平面處。 4 9 .如申請專利範圍第2 7項之系統,其中,第一光柵 之工作周期爲5 0 %。 5 0·如申請專利範圍第27項之系統,其中,第二光柵 之工作周期係如此而使得來自第二光柵之第二級繞射圖案 消失於條紋平面中。 5 1 .如申請專利範圍第27項之系統,其中,第二光柵 之工作周期爲50%。 5 2 .如申請專利範圍第2 7項之系統,其中,偵測器接 收到投射光學系統之輸出瞳孔的第零級繞射影像’及投射 光學系統之輸出瞳孔的±第1級繞射影像。 5 3 .如申請專利範圍第2 4項之系統,其中,第二光柵 形成一剪切干涉儀。 5 4 .如申請專利範圍第2 7項之系統,其中,第二光柵 之剪切比値約爲1/30。 5 5 .如申請專利範圍第2 7項之系統,其中’第二光柵 具有約1 . 6 2 μ m的間距。 5 6 .如申請專利範圍第2 7項之系統,其中’第一光柵 具有約6·4μηι的間距。 5 7 .如申請專利範圍第2 7項之系統,其中’投射光學 系統的輸出數値孔徑約爲0.2 5。 5 8 .如申請專利範圍2 7 1項之系統,其中’投射光學 系統之輸入數値孔徑約爲0 · 0 6 2 5。 -23- 1279590 (7) 5 9 .如申請專利範圍第2 7項之系統,其中,投射光學 系統的放大倍數約爲4 X。 6〇·—種用於EUV微影之系統,包含: 一 EUV源,發射EUV輻射; 一成像系統,均勻地以EUV輻射照明物體平面; 一光罩台,用來安裝光罩於物體平面上; 一第一光柵,係位於光罩台上,以產生繞射圖案於焦 點平面處; 一投射光學系統,使焦點平面與物體平面光學地共 軛; 一晶圓台; 一弟一光柵’在焦點平面中,且位於晶圓台上;以及 一偵測器,係位於晶圓台上,以接收經過第二光柵之 投射光學系統之瞳孔的多重影像。 6 1 · —種光學系統之波前的測量方法,包含: 產生電磁輻射於一源處; 將電磁輻射導引於光學系統的物體平面處; 定位一第一光柵於光學系統之光學路徑上,以產生做 成繞射圖案於光學系統之焦點平面處的條件; 使焦點平面與物體平面共軛; 使一偵測器定位於焦點平面的下方,及一第二光柵在 焦點平面處; 接收到經過第二光柵之投射光學系統之瞳孔的多重影 像;以及 -24- 1279590 (8) 從影像計算波前參數。
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7027164B2 (en) * 2003-01-15 2006-04-11 Asml Holding N.V. Speckle reduction method and system for EUV interferometry
US7268891B2 (en) * 2003-01-15 2007-09-11 Asml Holding N.V. Transmission shear grating in checkerboard configuration for EUV wavefront sensor
US6867846B2 (en) * 2003-01-15 2005-03-15 Asml Holding Nv Tailored reflecting diffractor for EUV lithographic system aberration measurement
US8004690B2 (en) 2004-01-16 2011-08-23 Carl Zeiss Smt Gmbh Device and method for the optical measurement of an optical system, measurement structure support, and microlithographic projection exposure apparatus
JP4083751B2 (ja) * 2004-01-29 2008-04-30 エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ. 空間光変調器アレイを較正するシステムおよび空間光変調器アレイを較正する方法
US20050259269A1 (en) 2004-05-19 2005-11-24 Asml Holding N.V. Shearing interferometer with dynamic pupil fill
US20060001890A1 (en) * 2004-07-02 2006-01-05 Asml Holding N.V. Spatial light modulator as source module for DUV wavefront sensor
US7492442B2 (en) 2004-08-27 2009-02-17 Asml Holding N.V. Adjustable resolution interferometric lithography system
JP2006332586A (ja) * 2005-04-25 2006-12-07 Canon Inc 測定装置、露光装置及び方法、並びに、デバイス製造方法
JP4984522B2 (ja) * 2005-12-21 2012-07-25 株式会社ニコン 波面収差測定装置、ピンホールマスク、投影露光装置、及び投影光学系の製造方法
DE102006014380A1 (de) * 2006-03-27 2007-10-11 Carl Zeiss Smt Ag Projektionsobjektiv und Projektionsbelichtungsanlage mit negativer Schnittweite der Eintrittspupille
US7889315B2 (en) * 2006-04-13 2011-02-15 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, lens interferometer and device manufacturing method
US20080246941A1 (en) * 2007-04-06 2008-10-09 Katsura Otaki Wavefront aberration measuring device, projection exposure apparatus, method for manufacturing projection optical system, and method for manufacturing device
NL1036305A1 (nl) * 2007-12-21 2009-06-23 Asml Netherlands Bv Grating for EUV-radiation, method for manufacturing the grating and wavefront measurement system.
US8559594B2 (en) 2008-10-29 2013-10-15 Canon Kabushiki Kaisha Imaging apparatus and imaging method
WO2010050483A1 (ja) * 2008-10-29 2010-05-06 キヤノン株式会社 X線撮像装置およびx線撮像方法
NL2004242A (en) * 2009-04-13 2010-10-14 Asml Netherlands Bv Detector module, cooling arrangement and lithographic apparatus comprising a detector module.
NL2004322A (en) 2009-04-13 2010-10-14 Asml Netherlands Bv Cooling device, cooling arrangement and lithographic apparatus comprising a cooling arrangement.
WO2012103933A1 (en) * 2011-02-01 2012-08-09 Carl Zeiss Smt Gmbh Method and apparatus for correcting errors in an euv lithography system
CN102436058B (zh) * 2011-12-14 2013-08-21 北京理工大学 一种用于深紫外波段的全球面折反式准直物镜
DE102012204704A1 (de) * 2012-03-23 2013-09-26 Carl Zeiss Smt Gmbh Messvorrichtung zum Vermessen einer Abbildungsgüte eines EUV-Objektives
DE102015216438A1 (de) * 2015-08-27 2017-03-02 Carl Zeiss Smt Gmbh Sensoranordnung für eine Lithographieanlage, Lithographieanlage und Verfahren zum Betreiben einer Lithographieanlage
DE102016212477A1 (de) * 2016-07-08 2018-01-11 Carl Zeiss Smt Gmbh Messverfahren und Messsystem zur interferometrischen Vermessung der Abbildungsqualität eines optischen Abbildungssystems
DE102017200428B3 (de) 2017-01-12 2018-06-21 Carl Zeiss Smt Gmbh Projektionsbelichtungsanlage sowie Verfahren zum Vermessen eines Abbildungsfehlers
CN108594586A (zh) * 2018-07-17 2018-09-28 深圳市光科全息技术有限公司 超短焦投影光线膜
US11609506B2 (en) * 2021-04-21 2023-03-21 Kla Corporation System and method for lateral shearing interferometry in an inspection tool
CN115309000A (zh) * 2021-05-07 2022-11-08 中国科学院上海光学精密机械研究所 一种多通道物镜畸变和倍率的检测装置及方法

Family Cites Families (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4490608A (en) * 1980-10-21 1984-12-25 Crosfield Electronics Limited Position sensor
US4413909A (en) 1981-06-01 1983-11-08 Lockheed Missiles & Space Co., Inc. Wavefront tilt measuring apparatus
JPS5816216A (ja) 1981-07-22 1983-01-29 Canon Inc タルボ干渉計
US4518854A (en) * 1982-06-17 1985-05-21 Itek Corporation Combined shearing interferometer and Hartmann wavefront sensor
US4703434A (en) * 1984-04-24 1987-10-27 The Perkin-Elmer Corporation Apparatus for measuring overlay error
US4707137A (en) * 1985-10-25 1987-11-17 Laser Magnetic Storage International Company Device and method for testing the wave front quality of optical components
NL8601278A (nl) 1986-05-21 1987-12-16 Philips Nv Inrichting voor het detekteren van een vergrotingsfout in een optisch afbeeldingssysteem.
JPH03134538A (ja) 1989-10-19 1991-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd レンズ評価装置
US5062705A (en) 1989-09-13 1991-11-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for evaluating a lens
JP2543200B2 (ja) * 1989-09-13 1996-10-16 松下電器産業株式会社 レンズ評価装置
EP0634702B1 (en) 1990-03-27 2010-01-20 Canon Kabushiki Kaisha Measuring method and apparatus
US5424552A (en) * 1991-07-09 1995-06-13 Nikon Corporation Projection exposing apparatus
EP0534720B1 (en) 1991-09-24 1998-05-27 Raphael L. Levien Register marks
US5222050A (en) * 1992-06-19 1993-06-22 Knowles Electronics, Inc. Water-resistant transducer housing with hydrophobic vent
GB2269055B (en) * 1992-07-09 1996-06-05 Flat Antenna Co Ltd Phase correcting zone plate
JP3078163B2 (ja) * 1993-10-15 2000-08-21 キヤノン株式会社 リソグラフィ用反射型マスクおよび縮小投影露光装置
JP3448673B2 (ja) 1994-03-02 2003-09-22 株式会社ニコン 投影露光装置
KR950033689A (ko) * 1994-03-02 1995-12-26 오노 시게오 노광장치 및 이를 이용한 회로패턴 형성방법
EP0712012A1 (en) * 1994-11-09 1996-05-15 International Business Machines Corporation Authentication label and authenticating pattern incorporating diffracting structure and method of fabricating them
JPH08316124A (ja) * 1995-05-19 1996-11-29 Hitachi Ltd 投影露光方法及び露光装置
US5835217A (en) * 1997-02-28 1998-11-10 The Regents Of The University Of California Phase-shifting point diffraction interferometer
US5920380A (en) * 1997-12-19 1999-07-06 Sandia Corporation Apparatus and method for generating partially coherent illumination for photolithography
US5958629A (en) * 1997-12-22 1999-09-28 Intel Corporation Using thin films as etch stop in EUV mask fabrication process
US6898216B1 (en) 1999-06-30 2005-05-24 Lambda Physik Ag Reduction of laser speckle in photolithography by controlled disruption of spatial coherence of laser beam
US6072631A (en) * 1998-07-09 2000-06-06 3M Innovative Properties Company Diffractive homogenizer with compensation for spatial coherence
US6312373B1 (en) * 1998-09-22 2001-11-06 Nikon Corporation Method of manufacturing an optical system
US6498685B1 (en) * 1999-01-11 2002-12-24 Kenneth C. Johnson Maskless, microlens EUV lithography system
JP2000266914A (ja) 1999-03-12 2000-09-29 Toppan Printing Co Ltd 光拡散体およびそれを用いた表示装置
US6163405A (en) * 1999-04-15 2000-12-19 Industrial Technology Research Institute Structure of a reflection-type light diffuser in a LCD
US6360012B1 (en) 1999-06-25 2002-03-19 Svg Lithography Systems, Inc. In situ projection optic metrology method and apparatus
US6373553B1 (en) 1999-09-20 2002-04-16 Intel Corp. Photo-lithographic method to print a line-space pattern with a pitch equal to half the pitch of the mask
US6266147B1 (en) * 1999-10-14 2001-07-24 The Regents Of The University Of California Phase-shifting point diffraction interferometer phase grating designs
DE19958201A1 (de) * 1999-12-02 2001-06-21 Infineon Technologies Ag Lithographieverfahren und Maske zu dessen Durchführung
GB9928483D0 (en) 1999-12-03 2000-02-02 Renishaw Plc Opto-electronic scale reading apparatus
US6410193B1 (en) * 1999-12-30 2002-06-25 Intel Corporation Method and apparatus for a reflective mask that is inspected at a first wavelength and exposed during semiconductor manufacturing at a second wavelength
TW550377B (en) 2000-02-23 2003-09-01 Zeiss Stiftung Apparatus for wave-front detection
US6573997B1 (en) * 2000-07-17 2003-06-03 The Regents Of California Hybrid shearing and phase-shifting point diffraction interferometer
JP2002055226A (ja) 2000-08-07 2002-02-20 Nippon Sheet Glass Co Ltd 偏光素子及びその製造方法
EP1197803B1 (en) 2000-10-10 2012-02-01 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus
WO2002042728A1 (fr) 2000-11-27 2002-05-30 Nikon Corporation Procede et dispositif permettant de mesurer les aberrations d'un systeme optique de projection et procede et dispositif d'exposition
US6392792B1 (en) * 2000-12-05 2002-05-21 The Regents Of The University Of California Method of fabricating reflection-mode EUV diffraction elements
JP2002206990A (ja) * 2001-01-09 2002-07-26 Canon Inc 波面収差測定方法及び投影露光装置
EP1231517A1 (en) 2001-02-13 2002-08-14 ASML Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus and method of measuring wave front aberrations
EP1231514A1 (en) 2001-02-13 2002-08-14 Asm Lithography B.V. Measurement of wavefront aberrations in a lithographic projection apparatus
US6656643B2 (en) 2001-02-20 2003-12-02 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. Method of extreme ultraviolet mask engineering
JP2002267842A (ja) * 2001-03-12 2002-09-18 Nippon Sheet Glass Co Ltd 偏光素子及びその製造方法
US6861273B2 (en) * 2001-04-30 2005-03-01 Euv Llc Method of fabricating reflection-mode EUV diffusers
EP1256843A1 (en) 2001-05-08 2002-11-13 ASML Netherlands B.V. Method of calibrating a lithographic apparatus
US6813077B2 (en) * 2001-06-19 2004-11-02 Corning Incorporated Method for fabricating an integrated optical isolator and a novel wire grid structure
US7027226B2 (en) * 2001-09-17 2006-04-11 Euv Llc Diffractive optical element for extreme ultraviolet wavefront control
US6665119B1 (en) * 2002-10-15 2003-12-16 Eastman Kodak Company Wire grid polarizer
WO2004057423A1 (de) 2002-12-19 2004-07-08 Carl Zeiss Smt Ag Messverfahren und messsystem zur vermessung der abbildungsqualität eines optischen abbildungssystems
US7113335B2 (en) * 2002-12-30 2006-09-26 Sales Tasso R Grid polarizer with suppressed reflectivity
US7027164B2 (en) * 2003-01-15 2006-04-11 Asml Holding N.V. Speckle reduction method and system for EUV interferometry
US6867846B2 (en) * 2003-01-15 2005-03-15 Asml Holding Nv Tailored reflecting diffractor for EUV lithographic system aberration measurement
US7002747B2 (en) * 2003-01-15 2006-02-21 Asml Holding N.V. Diffuser plate and method of making same
US7268891B2 (en) * 2003-01-15 2007-09-11 Asml Holding N.V. Transmission shear grating in checkerboard configuration for EUV wavefront sensor

Also Published As

Publication number Publication date
CN1523448A (zh) 2004-08-25
US20070153295A1 (en) 2007-07-05
SG107675A1 (en) 2004-12-29
EP1439427A3 (en) 2006-08-30
US7268891B2 (en) 2007-09-11
JP3950858B2 (ja) 2007-08-01
KR20040066038A (ko) 2004-07-23
EP1439427A2 (en) 2004-07-21
TW200417758A (en) 2004-09-16
CN100476586C (zh) 2009-04-08
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US20040169866A1 (en) 2004-09-02
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