JP4875045B2 - リソグラフィ装置および方法 - Google Patents
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Description
−照射ビームPB(例えば、紫外線照射、または深紫外線照射)を調整する照明系(照射器)IL。
−パターニング用デバイス(例えば、マスク)MAを支持し、PLに対してパターニング用デバイスを正確に位置決めするよう第1位置決め装置PMに接続される支持構造(例えば、支持構造)MT。
−基板(例えば、レジストコートされたウェハ)Wを保持するための基板テーブル(例えば、ウェハテーブル)WT。基板テーブルWTは、PLに対して基板を正確に位置決めするために第2位置決め装置PWに接続される。
−基板Wの目標部分C(例えば、一つまたは複数のダイからなる)に、パターニング用デバイスMAによって照射ビームPBに与えられたパターンをイメージングするように構成された投影系(例えば、屈折投影レンズ)PL。
Claims (16)
- 照射ビームを照射する照明系と、
照射ビームの断面にパターンを与えるパターニング用デバイスと、
基板を保持するための基板テーブルと、
基板の目標部分にパターン付きビームを投影する投影系と、
前記基板に設けられたアライメントマークの位置を測定するアライメント装置と、
を備えるリソグラフィ装置であって、
前記アライメント装置は、1000ナノメートルより長い波長で放射を生成するよう構成された放射源と、放射がアライメントマークにより反射された後に、放射を検出するよう構成された複数の非結像検出器と、検出された放射の品質を監視し、アライメントマークの位置の測定の間に用いられるべき1つまたは複数の赤外線放射波長を選択するよう構成された制御システムと、を備え、
前記パターニング用デバイスは、前記基板にドーパントの注入が行われる際に、ドーパントが前記アライメントマークの近くの基板部分に入るのを阻止するために前記アライメントマーク上にレジストを保持するよう構成されている、
ことを特徴とするリソグラフィ装置。 - 前記放射源は、10ミクロンより短い波長で放射を生成するよう構成されていることを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記放射源は、8ミクロンより短い波長で放射を生成するよう構成されていることを特徴とする請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記検出器の少なくとも一部は、自身の前に回折格子を有し、前記回折格子の少なくとも一部は、異なる回折格子周期を有することを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 像回転装置および干渉計をさらに備え、前記検出器の少なくとも一部は、アライメントシステムの瞳面に位置していることを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記放射源は、異なる波長で放射を生成するよう構成された複数の放射源の一つであることを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 多重化された赤外線放射の生成および検出ができるよう構成されたマルチプレクサおよびデマルチプレクサをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 照射ビームを照射する照明ステップと、
照射ビームの断面にパターンを与えるパターニングステップと、
基板を位置合わせする位置合わせステップと、
前記基板の目標部分にパターン付きビームを投影する投影ステップと、
前記基板にドーパントを注入する注入ステップと、
を備えるリソグラフィ方法であって、
前記位置合わせステップは、赤外線放射を前記基板の少なくとも一部を通ってアライメントマーク上に導くステップと、非結像検出器を用いて前記アライメントマークから反射した赤外線放射を検出するステップと、検出された赤外線放射を用いて前記アライメントマークの位置を測定するステップと、検出された放射の品質を監視し、アライメントマークの位置の測定の間に用いられるべき1つまたは複数の赤外線放射波長を選択するステップと、を備え、
前記注入ステップは、ドーパントが前記アライメントマークの近くの基板部分に入るのを阻止するために前記アライメントマーク上にレジストを保持するステップを備える、
ことを特徴とする方法。 - 前記赤外線放射は、1000ナノメートルよりも長い波長を有することを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 前記赤外線放射は、10ミクロンより短い波長を有することを特徴とする請求項9に記載の方法。
- 前記赤外線放射は、8ミクロンより短い波長を有することを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 前記基板を通って導かれる前記赤外線放射は、複数の異なる波長を有することを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 前記複数の異なる波長は、多重化されており、前記放射の検出もまた、多重化されていることを特徴とする請求項12に記載の方法。
- 金属層が前記アライメントマークの真下に設けられていることを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 前記アライメントマークは、前記基板の最下面に位置していることを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 前記基板は、接合された一対の基板の片方であり、前記アライメントマークは、基板の間に位置していることを特徴とする請求項8に記載の方法。
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