TWI277023B - Display device, electronic machine and manufacturing method of display device - Google Patents

Description

Ϊ277023 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於於基板上形成具有電極及光功能層元件 層之顯示裝置、電子機器及顯示裝置之製造方法。 【先前技術】 傳統以來，藉由噴出發光材料等功能液之噴墨方式， 而採用進行發光材料之圖案之方法。於各畫素之發光層及 電洞注入層所形成之彩色顯示裝置、特別作爲發光材料使 用有機發光材料之有機EL ( Electro-Luminescence )顯示 裝置爲一般所知。 【發明內容】 此種有機EL顯示裝置係於成爲目的之大小，亦即最 後作爲製品所利用之大小基板上，形成元件層（開關元 件、電極、電洞注入/輸送層及發光層等）。因此，要求 顯示面板大型化之近年來，乃無法避免製造此等有機EL 顯示裝置之製造裝置大型化，且爲了配合製造生產線之高 成本也形成問題。又，由於採用噴墨方式當大型化基板 時，於基板整體噴出功能液之時間也導致增加，更也產生 噴出嘴之乾燥或產生飛散於基板之功能液之乾燥斑點，使 有機EL顯示裝置之製造更爲困難之問題。 另外，於有機EL顯示裝置爲了減少發光斑點而要求 均勻功能液之膜厚等，對於製品品質提升之要求也提高。 -4- 1277023 胃 93108880號專利申請案中文說明書替換頁 广展蔵L95年8曰π Η _ jp (2) 奸{月彳曰修(更)正替換頁 因此於製造裝置側，雖然有必要更精密進行噴出位置或功 能液之噴出量等之控制，但也也必須顧及上述基板大型化 之問題，故成爲一大課題。 本發明係鑑於上述問題，藉由使用可延展或收縮之基 板，故不會降低品質且也可得到防止製造生產線之大型化 及伴隨此成本上昇之顯示裝置、電子機器及提供顯示裝置 之製造方法作爲其目的。

於申請專利範圍第1項所記載之顯示裝置係於基板上 形成具有電極及光功能層之元件層之顯示裝置；其特徵係 基板係以非可逆性之延展性材料所構成；元件層係以伸縮 性材料所構成之同時，對基板具有黏著性。

又於申請專利範圍第8項所記載之顯示裝置製造方法 係於基板上形成具有電極及光功能層之元件層之顯示裝 置；基板係以非可逆性之延展性材料所構成；元件層係以 伸縮性材料所構成之同時，對基板具有黏著性；其特徵係 具備：於基板上，形成元件層之元件層形成工程，和於形 成元件層之後，使顯示裝置成爲所欲目標之大小，延展基 板和元件層之延展工程。 藉由此等之構造時，基板爲以非可逆性之延展性材料 所構成；於此基板上所形成之元件層係以伸縮性材料所構 成之同時，由於具有對基板之黏著性，且於元件層形成後 延展基板，故可相較於最初之基板製造較大尺寸之顯示裝 置。因此，既使於製造較大顯示裝置之時，無須大型化製 造生產線且相伴於此也可防止成本上昇。又’由於以基板 -5- 1277023 (3)

較小之狀態形成元件層，故例如於使用噴墨方式之時，可 以對一張基板進行快速塗佈，故可防止噴嘴之乾燥。 於申請專利範圍第8項所記載之顯示裝置製造方法 中，延展工程，係由將基板延展於X軸方向之X軸延展 機構，與將基板延展於Y軸方向之Y軸延展機構所形 成；該X軸延展機構與Y軸延展機構係最好使用相互連 接之延展機構，基板和元件層同時延展於二維方向。

藉由此構造時，將基板延展於二維方向，故乃可得到 相較於最初之基板二維性大型化之顯示裝置。又延展基板 之延展機構係由X軸延展機構與Y軸延展機構所形成， 故此等由於相互連接著，故可將基板往二維方向之同時也 可圓滑延展。

申請專利範圍第8項或第9項所記載之顯示裝置之製 造方法，其中，顯示裝置爲液晶顯示裝置；於元件層形成 工程之後，又具備注入液晶於元件層間之液晶注入工程； 於延展工程中，於液晶注入工程之後，延展基板和元件層 爲佳。 藉由此構造時，對於液晶顯示，於液晶注入後，爲了 延展基板係可沿著廷展方向，往其方向配向液晶。因此， 係可省略爲了配向液晶之液晶配向處理（硏磨處理等）。 於申請專利範圍第8項、第9項或第1 〇項所記載之 顯示裝置之製造方法，其中，又具備有先行於前述延展工 程，形成藉由依據熱能量所硬化之熱硬化性材料，或是藉 由光能量所硬化之光硬化性材料所構成’並且密封基板之 -6 - 1277023 (4) 密封層的密封層形成工程；和於延展工程之後，硬化密封 層之密封層硬化工程爲佳。 藉由此構造時，由於形成密封層故可提高氣體隔離 性。又於延展基板後，由於硬化密封層，故藉由密封層係 不會妨礙延展。

於申請專利範圍第2項所記載之顯示裝置係基板上形 成具有電極及光功能層之元件層之顯示裝置；其特徵係基 板係以藉由熱能量發揮收縮性之熱收縮性材料’或是藉由 光能量發揮收縮性之光收縮性材料所構成；元件層係以延 展性材料所構成之同時，對基板具有黏著性。

又於申請專利範圍第1 2項所記載之顯示裝置之製造 方法，係於基板上形成具有電極及光功能層之元件層之顯 示裝置；基板係以藉由熱能量發揮收縮性之熱收縮性材料 所構成；元件層係以收縮性材料所構成之同時’對基板具 有黏著性；其特徵係具備：於基板上形成元件層之元件層 形成工程，和於形成元件層之後’藉由熱能量而收縮基板 和元件層之收縮工程。 又於申請專利範圍第1 3項所記載之顯示裝置之製造 方法，係於基板上形成具有電極及光功能層之元件層之顯 示裝置；基板係以藉由光熱能發揮收縮性之光收縮性材料 所構成；元件層係以收縮性材料所構成之同時’對基板具 有黏著性；其特徵係具備：於基板上形成元件層之元件層 形成工程，和於形成元件層之後’藉由光熱能而收縮基板 和元件層之收縮工程。 -7-

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藉由此構造時，基板係藉由光能量發揮收縮性之熱收 縮性材料，或藉由光熱態發揮收縮性之光收縮性材料所構 成；於此基板上所形成之元件層係以伸縮性材料所構成之 同時，由於具有對基板之黏著性，故藉由於元件層形成後 收縮基板，係可製造相較於最初基板較小尺寸之顯示裝 置。因此於元件層形成時，不特別提高製造裝置之精度也 可易於製造品質良好之顯示裝置。例如藉由噴墨方式形成 元件層時，於微小畫素領域內雖然有必要精密度佳噴出特 定量（特定次數）之功能液，但由於以畫素領域較爲廣之 狀態噴出功能液，故可涵蓋其部分所噴出之精密度誤差。 於申請專利範圍第3項所記載之顯示裝置係基板上， 形成具有電極及光功能層之元件層之顯示裝置；其特徵係 基板及元件層，皆以伸縮材料所構成；元件層對基板具有 黏著性。

又，於申請專利範圍第1 4項所記載之顯示裝置之製 造方法，係於基板上形成具有電極及光功能層之元件層之 顯示裝置；基板及元件層，皆以伸縮材料所構成；元件 層’對基板具有黏著性；其特徵係具備：先行於元件層之 形成而延展前述基板之前延展工程，和於延展基板之後， 於基板上，形成前述元件層之元件層形成工程，和於形成 元件層之後，使顯示裝置成爲所欲目標之大小，收縮基板 和元件層之收縮工程。 藉由此等構造，基板及元件層係以任一伸縮性材料所 構成’於此基板上所形成之元件層係由於具有對於基板之 -8- 1277023 (6) 黏著性， 較於最初 將不會降 伴隨此之 於申 最好以可 於申 法，基板 程中，基 機構，於 延展機構 藉由 材枓所構 之延展機 後當解除 可以製造 不必使製 於申 最好爲藉 成。 又， 造方法， 成，於收 佳。 -… w · 1 ΐΓ ^ ^ f 且於元件層形成後延展或收縮基板，故可製 之基板較爲大或較爲小尺寸之顯示裝置。因 低顯示裝置之品質也可防止製造生產線大型 成本上昇。 請專利範圍第3項所記載之顯示裝置中，基 自己收縮之彈性材枓所構成。 請專利範圍第1 4項所記載之顯示裝置之製 係以可自己收縮之彈性材枓所構成，於前延 板係藉由延展於X軸方向及/或Y軸方向之 延展之狀態下加以固定；於收縮工程中，係 爲佳。 此等之構造時，基板係由於以可自己收縮之 成，藉由於X軸方向及/或Y軸方向之延展 構，於延展之狀態下加以固定而形成元件層 延展機構時，係可回復原本之基板尺寸。亦 出不需要使基板材料產生化學變化等之處理 造生產線大型化的顯示裝置。 請專利範圍第3項所記載之顯示裝置中，基 由熱能量或光熱能發揮非可逆性之伸縮性材 於申請專利範圍第1 4項所記載之顯示裝置 基板係藉由熱能量發揮非可逆性之伸縮性材 縮工程中收縮基板之同時，使基板賦予熱能 造相 此， 化及 板係 造方 展工 延展 解除 彈性 基板 ，其 即， ，且 板係 料構 之製 料構 旦β 里爲 -9 - ?Γ f 1277023 (7) 又，於申請專利範圍第1 4項所記載之顯示裝置之製 造方法，於收縮工程後最好係更具備藉由熱能量硬化基板 之熱硬化工程。 又，於申請專利範圍第1 4項所記載之顯示裝置之製 造方法，於收縮工程後最好係更具備藉由光能量硬化基板 之光硬化工程。

藉由此構成時，基板係由於以藉由光能量或光能量發 揮（硬化）非可逆性之伸縮性材料而構成，故藉由給予此 等之能量係可得到最後穩定狀態之顯示裝置。 如申請專利範圍第1項至第5項之任一項所記載之顯 示裝置，其中，連接於電極配線，係最好分散金屬微粒子 於導電性聚合物。 藉由此構造時，連接於電極之配線係由於分散金屬微 粒子於導電性聚合物，故可確保導電率之同時，也可防止 藉由延展所產生之斷線。

申請專利範圍第7項所記載之電子機器係，其特徵係 具備如申請專利範圍第1項至第6項之任一項所記載之顯 示裝置和驅動控制該顯示裝置之驅動控制手段。 藉由此構造，係可提供不需降低顯示裝置之品質也不 必使製造生產線大型化之電子機器。 申請專利範圍第1 2項至第1 8項之任一項所記載之顯 示裝置之製造方法，又具備有：先行於收縮工程，形成藉 由依據熱量能所硬化之熱硬化性材料，或藉由光能量所硬 化之光硬化性材料所構成，並且密封基板之密封層之密封 -10-

1277023 (8) 層形成工程；和於收縮工程後硬化密封層之密封層硬化工 程爲佳。 藉由此構成時，因形成密封層故可提高氣體隔離性。 又於收縮基板後由於硬化密封層，故藉由密封層係不會妨 礙收縮。

如申請專利範圍第1 1項或第1 9項所記載之顯示裝置 之製造方法，其中，顯示裝置爲主動面板，具有以伸縮材 料所構成之主動元件；又具備有於基板上，形成主動元件 之主動元件形成工程爲佳。 藉由此構造時，主動元件由於爲伸縮性材料所構成， 故既使製造主動面板時，亦可延展或收縮基板。因此，於 此情況係也可不需降低顯示裝置之品質且也可防止製造生 產線之大型化所產生之高成本。

如申請專利範圍第20項所記載之顯示裝置之製造方 法’其中，電極，光功能層，密封層及主動元件中之任一 者，或是2者以上，係最好使用噴墨方式所形成。 藉由此構造時，由於使用噴墨方式形成電極等，故可 以多樣之材料構成基板。且可製造便宜且高品質之顯示裝 置。 【實施方式】 以下參照附上之圖面，說明關於本發明之顯示裝置、 電子機器及顯示裝置之製造方法。噴墨印表機（功能液滴 噴出裝置）之噴墨嘴（功能液滴噴出嘴），係由於可精細 噴出點狀之微小墨水滴（機能液滴），例如於功能液（噴 -11 - 1277023 Ο) 出對象液）藉由使用特殊墨水、發光性或感光性之樹脂， 而期待可應用於各種零件之製造領域。於本實施形態中， 例如於有機EL顯示裝置或液晶顯示裝置等之，所謂平面 顯示器之製造方法中，從功能液滴噴出裝置之功能液滴噴 出嘴，噴出（噴墨方式）濾色材料或發光材料等之功能 液，舉例說明進行於有機EL顯示裝置中之各畫素之EL 發光層及電洞注入層等之形成，或於液晶顯示裝置中 R.G.B之濾色元件等之形成之情況。又，作爲顯示裝置係 以舉例說明將各畫素配置爲矩陣狀且具有主動元件之所謂 主動矩陣型。 又表示於本實施形態之顯示裝置係由於將構成此之構 成要素，全部作爲可延展或或收縮之材質，故於相較於作 爲目的之大小較爲小尺寸之基板上，形成開關元件或元件 層（電極、電洞注入/輸送層及發光層等），反之於相較 於作爲目的之大小較爲大尺寸之基板上形成此亦可。然後 藉由此構造，係可防止大型化製造生產線及伴隨此之成本 上升之同時，也可得到改善顯示裝置之品質之効果。 在此，首先於第1實施形態中說明關於有機EL顯示 裝置1 〇之製造方法，且關於相較作爲目的之大小較爲小 尺寸之基板上形成元件層20之情況。如圖1所示，本實 施形態之顯示裝置1 〇係編集從外部輸入之資料信號（影 像信號）之同時，且具備具有移位暫存器、位準移位器、 視頻線及類比開關之資料側驅動電路1 04 ;連接於該資料 側驅動電路1 04之複數信號線1 02 ;具有移位暫存器及位 -12- 1277023 (10) 準移位器之掃描側驅動電路1 0 5、連接於該掃描側驅動電 路1 0 5之同時對於信號,線1 0 2彳主正交方向延伸之複數掃描 線1 〇 1 ;和於信號線1 〇2及掃描線1 〇 1之各交點附近所設 置之複數畫素領域Α ° 又各畫素領域 A係具備開關元件用之薄膜電晶體 1 1 2、介由該開關元件用之薄膜電晶體1 1 2保持從信號線 1 〇 2所供給之晝素信號之保持電容c ap (電容器）1 1 3、藉 由該保持電容c ap 1 1 3於閘極電極供給所保持之畫素信號 之驅動用之薄膜電晶體1 23 '介由該驅動用之薄膜電晶體 1 2 3連接於電源線1 〇 3之同時’驅動電流從電源線1 0 3流 入畫素電極511、成爲該畫素電極511之對向電極之陰極 503和挾於畫素電極511及陰極503間之光功能層510。 又藉由畫素電極51 1、陰極5 03及光功能層510，構成顯 示元件504;藉由開關元件用之薄膜電晶體112、保持電 容cap (電容器）1 13及驅動用之薄膜電晶體12 3，構成 主動元件。 關於構成之顯示裝置1 〇係驅動掃描線1 〇 1當開關元 件用之薄膜電晶體1 1 2爲開狀態時，此時之信號線1 02之 電位乃保持於保持電容capl 13之同時，因應於保持於保 持電容capl 13之電位，決定驅動用之薄膜電晶體123之 開•關。然後介由驅動用之薄膜電晶體123之通道，電流 從電源線1 03流入畫素電極5 1 1，介由光功能層5 0 1電流 係流入陰極5 03。亦即電流流入於光功能層之間，發光層 5 1 Ob (參照圖2 )係能夠持續發光。 -13- (11) 1277023 次其參照圖2說明關於顯示裝置1 0之裝置構造。同 圖（a)爲顯示裝置1〇之平面圖；同圖（b)爲顯示裝置 1 〇之剖面圖。如此等圖所示，顯示裝置1 0係積層由氣體 隔離性高之透明樹脂所形成之基板5 01，和具有電極 503、511及光功能層510等之元件層20，和密封基板 5 〇 1之密封層3 0而加以構成。 基板 5 0 1係將具有延展性且非可逆性之透明樹月旨 (PC樹脂、PET樹脂、PAR樹脂、PAN樹脂、PES樹 脂、α-PO (二環庚烷）樹脂、PCTEE他透明氟元素、其 他PVA系推出品）形成薄膜狀之者，且區劃爲位置於中 央之顯示領域20a與包圍此之非顯示領域20b。 此情況顯示領域20a係藉由配置爲矩陣狀之顯示元件 5 〇 4所形成， R (紅色）、G (綠色）、B (藍色）之畫素將依照於 特定之法則而加以配列。又於圖示中，係雖然表示一列 (條紋狀）配列同色之畫素之條紋配列，但斜面配列其他 同色之畫素之馬賽克配列等，配列之形態係無限制。又， 於顯示領域2 0 a之同圖（a )上側，於製造途中或出貨時 係配置著，進行檢查顯示裝置1 〇之品質、缺陷之檢查電 路 1 06。 另外於非顯示領域20b中，設置著隣接於顯示領域 2〇a之虛擬顯示領域20d，於該虛擬顯示領域20d中，前 述之掃描側驅動電路1〇5乃配置於電路元件部5 02內。又 於非顯示領域20b之電路元件部5 02內中，配線前述之電 1277023 (12) 源線 1 〇 3 ( 1 0 3 R、1 0 3 G、1 0 3 B )之同時，也設置著連接 於掃描側驅動電路1 05之驅動電路用控制信號配線 105a、驅動電路用控制信號配線105b。 如同圖（b )所示，元件層20係大致區分爲電路元件 層502與顯示元件層5 04。所謂電路元件層5 02係基板 501上形成由多結晶矽所形成之基底保護膜502a ;更於此 上形成由多結晶矽所形成之半導體膜5 02b。同時於電路 元件層502中係具備者前述之掃描線101、信號線102、 保持電容cap 1 1 3、開關用之薄膜電晶體1 1 2、驅動用之薄 膜電晶體123。而於顯示元件層504係具備著藉由畫素電 極 511及光功能層510所構成之發光元件140和陰極 5 03。 陰極5 03之一端係連接於形成於基板501之陰極用配 線5 03 a ;該陰極用配線5 03 a之一端乃連接於可撓性基板 5 0上之配線5 0 a (參照同圖（a ))。又配線5 0a係同樣 連接於於可撓性基板5 0上所備有之驅動1C (驅動電路） 51 〇 密封層3 0係藉由光熱能所硬化之光硬化性材料（紫 外線硬化樹脂等）而加以構成，且爲了防止水或氧進入， 故防止形成於陰極5 03或光功能層510之發光層510b之 氧化。同時，密封層3 0係藉由噴墨方式所形成，於延展 基板5 0 1之後藉由光熱能（紫外線燈9 8 :參照圖4 )而加 以硬化。 再者，密封層3 0係亦可藉由光能量所硬化之熱硬化 -15- (13) 1277023 性材料（環氧樹脂等之熱硬化樹脂）而加以構成。於此情 況中’藉由光能量（加熱）密封層3 0係硬化。又因應於 必要性，於密封層30之下側（陰極5 0 3之上側）亦可形 成爲了氣體隔離之薄膜。且作爲薄膜係最好以Si02、SiN 等之無機材料所構成。 其次，參照圖3說明上述密封層3 0之其他，藉由噴 墨方式形成畫素電極5 1 1、光功能層5 1 0等之功能液滴噴 出裝置1。本實施形態之功能液滴噴出裝置i係具備設置 於機台上之移動機構3之X軸平台5及正交於此之Y軸 平台4’和安裝可自在移動於γ軸平台4之主承載器6, 和搭載於主承載器6之噴頭單元7。於噴頭單元7係介由 副承載器9，搭載著配列2個噴嘴列1 5a、1 5b之功能液 滴噴出噴嘴Η。又爲運作之主機板W係搭載於X軸平台 5。於主機板W配置著（於圖示中9個）複數基板501 (晶片），1晶片領域係相當於1個顯示裝置10之顯示 領域20a。又，複數晶片之配置係未限定於此形態。 更於功能液滴噴出裝置1中，安裝著將功能液供給功 能液滴噴出噴嘴Η之功能液供給機構1 2之同時，也安裝 著控制上述之移動機構及功能液滴噴出噴嘴Η等之驅動 之控制手段1 3。然後，於控制手段1 3連接著，爲了產生 功能液滴噴出噴嘴Η之驅動波形資料或噴出圖案之主電 腦1 4。 控制手段1 3係統括控制功能液滴噴出裝置1之同 時，具有連接於主電腦14之控制部3 1，控制X軸馬達 -16- 1277023 (14) 19驅動X軸平台5，控制Y軸馬達17驅動Y軸平台4。 同時介由介面3 2於功能液滴噴出噴嘴Η，輸入時脈信 號、噴出信號、閂鎖信號及驅動信號，驅動且控制功能液 滴噴出噴嘴Η。 於圖示中雖然省略，但更於功能液滴噴出裝置1中， 接受功能液滴噴出噴嘴Η之定期閃光（爲了回復從全部 噴出噴嘴來之噴出功能液之功能）之閃光單元，或清潔功 能液滴噴出噴嘴Η之噴嘴面之清潔單元之外，也安裝進 行功能液滴噴出噴嘴Η之功能液吸引及保管之清潔單元 等。 Υ軸平台4係具有構成Υ軸方向之驅動系統之馬達 1 7驅動之Υ軸平滑板1 6，於此搭載可自由移動之上述主 承載器6而加以構成。同樣X軸平台5係具有由X軸方 向之驅動系統所構成之馬達1 9驅動之X軸平滑板1 8，於 此搭載可自由移動由吸附平台等所形成之平台設定21而 加以構成。然後，於平台設定21上主基板W係能夠以決 定位置之狀態而加以設定。 於本實形態之功能液滴噴出裝置1，係藉由X軸平台 5之而移動各功能液滴噴出噴嘴1 0之同時，各功能液滴 噴出噴嘴1 〇所驅動（功能液滴之選擇性噴出）之構造； 功能液滴噴出噴嘴1 0之所謂主掃描係藉由往X軸平台5 之X軸方向之往返動作而加以進行。同時對應於此，所 謂幅掃描係藉由Υ軸平台4之主基板W之Υ軸方向之往 返動作而加以進行。然後，於上述掃描中各功能液滴噴出 -17- (15) 1277023 噴嘴Η之驅動，係基於以上述之主電腦1 4所作成之驅動 波形資料及噴出圖案資料而進行。 另外，功能液供給機構係具有於功能液滴噴出噴嘴Η (各噴嘴列l5a、15b )供給功能液之副儲槽23之同時， 雖然於圖示中省略但也具備著連接於副儲槽23之主儲槽 及將主儲槽之功能液送往副儲槽23之壓力送液裝置。主 儲槽之功能液係壓力送液於副儲槽，於副儲槽23壓力性 脫離之功能液係藉由功能液滴噴出噴嘴Η之幫浦作用， 送液於能液滴噴出噴嘴Η。又雖然於圖示中省略但上述之 壓力送液裝置係也藉由上述之控制手段1 3而受到控制。 噴頭單元7係以不銹鋼等之厚板所構成之副承載器9 和於副承載器9精密度佳之位置固定之功能液滴噴出噴嘴 Η所構成。又，作爲噴頭單元7之位置決定基準，於副承 載器9之左右中間位置中，設置著一對基準點（標記） 26，26。各功能液滴噴出噴嘴Η中列狀配例著1 80個噴 嘴，該噴嘴列係配置爲2列（1 5 a、1 5 b )。又功能液滴噴 出噴嘴Η係對於主掃描方向（X軸方向），以特定角度傾 斜之狀態所配置，藉由於圖示之Θ軸方向傾斜角度係能夠 使噴嘴間隙對應於畫素間隙。 其次參照圖4及圖5說明爲了延展主基板w (基板 501)之延展裝置60。如此等圖所示，延展裝置60係由 配置對應於各台板61之一對X軸延展機構62a、62b與一 對Y軸延展機構63a、63b構成。台板61之中央部爲主基 板所面向之方形設定平台64，各X軸延展機構62a、62b 1277023 (16) 乃面臨於設定平台64之一方對向邊，而各Y軸延展機構 63a、63b乃面臨於設定平台64之另一方對向邊。又X軸 延展機構62a、62b與Y軸延展機構63a、63b係由於具有 相同形態，故在此主要說明關於X軸延展機構62a、 6 2b，而省略說明Y軸延展機構63a、63b。 各X軸延展機構62a、62b係具備著把持主基板W之 一個邊之多數卡盤機構6 5，和於Y軸方向可滑動自如支 持多數卡盤機構6 5之導引軌道6 7，和於X軸方向進退保 持卡盤機構65之卡盤固定器66之直輸馬達68，和可進 退動作變換直輸馬達68之旋轉而傳達於卡盤固定器66之 螺絲（簧片螺絲）69。多數卡盤機構65係如塡滿間隔而 橫排且以等間隔被配置著。 如圖5所示，各卡盤機構65係具有保持於卡盤固定 器66之基端區塊7 1，和從基端區塊7 1往前方延伸之下 把持片73，和對向於下把持片73之同時於下把持片73 可回動自如安裝上之上把持片72，和對於下把持片73可 回動上把持片72之螺絲管74。又於基端區塊71中係設 置著，可滑動自如轉接於卡盤固定器66之上下一對、共 計4個之滾軸75、76。 對持於上下之上把持片72及下把持片73係於相互對 向面之先端側半部，具有爲了保持主基板W之止滑部 7 2a、73a，又於上把持片72及下把持片73對向面之基端 側半部，設置一對壓縮彈簧82。上把持片72係彎曲爲 「L」字狀，於此彎曲部形成下把持片73所插通之插通開 -19- 1277023 (17) 口部8 3，於此部分於下把持片7 3回動自如軸承著。又彎 曲部之下端部位連接著’安裝於基端區塊7 1之螺絲管74 之閥84。 當勵磁螺絲管74時’上把持片72係抵抗於壓縮彈簧 8 2而往下轉動，下把持片7 3之止滑部7 3 a強力把持面向 緣部之主基板W。當從此狀態消磁螺絲管7 4時，藉由壓 縮彈簧8 2之彈力上把持片7 2將向上轉動，解除主基板w 之把持狀態。 基端區塊71係因凸緣部8 5和鬆解部8 6而形成橫 「T」字狀，於鬆解部86之上下兩面安裝著可旋轉自如之 各一對滾軸7 5、7 6。上下各一對滾軸7 5、7 6係於各鉛直 軸轉軸可旋轉自如構成，且於與凸緣8 5之內面間挾著後 述之卡盤固定器66上下之引導片87，於卡盤固定器66 可滑動自在轉接且保持著。 又於圖中符號8 8爲伸縮彈賛。多數之卡盤機構6 5係 於各基端區塊71之部分，藉由此伸縮彈簧8 8相互連接 著。然後，從位置於最外端之2個卡盤機構65往外側延 伸之2根伸縮彈簧88，係於一對γ軸延展機構63a、63b 各自連接著。亦即，一對Y軸延展機構63a、63b乃各自 後退’主基板W當往Y軸方向延展去時，因此受到此牽 引而各卡盤機構6 5雖然往外側移動，但同時藉由受到伸 縮彈簧8 8之牽引，各卡盤機構6 5係以保持於卡盤固定器 60之狀態而往γ軸方向順利滑動。 卡盤固定器66係具有保持可滑動自如之多數卡盤機 -20- (18) 1277023 構6 5之固定器本體9 1，和從固定器本體9 1之兩外端彎 曲而往外側延伸之一對滑動部92，和位置於一對滑動部 92內側而從固定器本體91往外側延伸之「u」字狀之手 臂部93，和設置於手臂部93中央之母螺絲塊94。然後， 一對滑動部9 2下面係於台板61上，於往X軸方向延伸 之一對導引軌道90，滑動自如卡合著。 固定器本體9 1係形成爲剖面「C」字狀，於其間隙狀 之開口部插入基端區塊之鬆解部之同時，於構成開口部 96之上下引導片87，卡合挾持各卡盤機構65之凸緣部 85及上下之滾軸75、76 (參照圖5之假想線）。藉由 此，各上盤機6 5係於X軸方向以受到牽引力之狀態，而 能夠於Y軸方向自在滑動。 直輸馬達6 8係介由偶合器9 7連結於螺絲6 9，此螺 絲6 9係卡合於卡盤固定器6 6之母螺絲塊9 4。藉由直輸 馬達6 8之正逆旋轉，螺絲6 9當正逆旋轉時，介由手臂部 93，卡盤固定器66係受到一對導引軌道90牽引而進退。 亦即藉由卡盤固定器66後退，把持於多數卡盤機構65之 主基板W係往外側延伸而延展。 另外，於設定平台64形成藉由十字狀之隔壁所劃分 之4個凸部97。4個凸部97係廣大形成如面向設定於設 定平台64之主基板W之大約下面領域，於各凸部97係 收納各紫外線燈9 8。藉由此紫外線燈9 8之紫外線照射， 係可硬化由紫外線硬化樹脂所形成之密封層3 〇。 圖6(a)爲表示藉由延展裝置60所延展之主基板w -21 - 1277023 (19) 之狀態；圖6 ( b )爲表示藉由此而延展顯示裝置1 〇 (晶 片）之狀態。如上所述，顯示裝置10係藉由X軸延展機 構62a、62b及Y軸延展機構63a、63b，同時往X軸方向 及Y軸方向（2維方向）延展。此時如同圖（b )所示， 於基板5 0 1上所形成掃描線1 〇 1、信號線1 〇2、電源線 103、光功能層510及畫素電極511等係’也與基板501 同樣保持同樣裝置之同時延展。因此’可以迅速取得比處 理前之基板5 0 1之尺寸2維大型化’即是往縱方向及橫方 向以同倍率擴大之顯示裝置1 0。 如此藉由本實施形態之延展裝置60時，延展主基板 W之延展機構係由X軸延展機構與Y軸延展機構所形 成，此等由於相互連接故可圓滑延展主基板W，且相較於 最初之主基板W也可迅速得到2維大型化之顯示裝置。 又，由於延展切割各顯示裝置1 0前之主基板W，故於各 顯示裝置1 〇不需要設置以卡盤機構65把持之把持領域。 且，由於可同時延展•收縮複數張之顯示裝置1 0，可省 去進行各別處理此等之手續。 又，不僅使主基板W往2維方向且圓滑延展，也可 如圖7所示僅往1維方向（X軸方向或γ軸方向）延展。 此情況，從位置於X軸方向之最外端之2個卡盤機構65 所延伸來之伸縮彈簧8 8，最好係爲以不連接於一對Y軸 延展機構63a、63b而固定於卡盤固定器66之狀態。然 後，僅使用一對X軸方向延展機構62a、62b，或一對Y 軸方向延展機構6 3 a、6 3 b之任一延展機構，使之延展即 1277023 (20) 可 〇 且如同圖所示，當於往χ軸方向1維延展之後’再 往Υ軸方向2維延展之構成時，係與圖6所示之相同’ 可得到2維性大型化之顯示裝置1 〇。如此，於往1維方 向延展主基板W後，藉由往2維方向延展（分爲2階段 延展），係可確實且易於延展主基板W (基板501) ° 且於上述之例子中，雖然爲延展切割前之主基板W ’ 但亦可延展切割後之各基板5 0 1 (晶片）。藉由此構造 時，無須大型化延展裝置60且也可提高良率。 又，也可將上述之延展裝置60作爲安裝於圖3所示 之功能液滴噴出裝置1之構造。藉由此構成時，無須個別 設置延展裝置60且也可省去安裝及拆除對於各裝置1、 60之主基板W (基板501 )之手續。 其次參照圖8到圖21說明關於有機EL顯示裝置1 〇 之製造方法。圖8爲表示有機EL顯示裝置1〇之製造方 法之流程圖；圖9到圖21爲表示有機EL顯示裝置1〇之 製造過程之同時也表示其構造。如上所述於本實施形態’ 係於相較於成爲目標之大小較小尺寸之基板5 0 1上形成兀 件層20，於形成元件層20之後藉由延展基板501，製造 有機EL顯示裝置1〇。其製造工程如圖8所示係首先從於 基板5 0 1開始進行表面處理（電漿處理）（S丨丨）。又， 基板5 〇 1係由具有延展性且非可逆性之透明樹脂所構成。 表面處理工程係可大致上分爲予備加熱工程，和表面 加工具有親墨水性之親墨水化工程和冷卻工程。首先，於 -23- (21) Ϊ277023 予備加熱工程中，將基板5 Ο 1加熱特定之温度。加熱係例 如於搭載基板5 Ο 1之平台上安裝加熱器，藉由此加熱器進 行加熱該各平台之基板501。具體述之，基板501之予備 加熱温度最好爲例如70〜80 °C之範圍。 其次，於親墨水化工程中，係於大氣環境中進行以氧 作爲處理氣體之電漿處理（02電漿處理）。藉由此〇2電 漿處理，於基板5 0 1之表面導入水氧化而給予親墨水性。 其次，於冷卻工程中，將爲了電漿處理而加熱之基板5 0 1 冷卻於室温，或冷卻到噴墨工程（功能液滴噴出工程）之 管理温度。藉由將電漿處理後之基板5 0 1冷卻於室温，或 冷卻到特定之温度（例如進行功能液滴噴出工程之管理温 度），係以一定之温度行表示於下記之工程。如上所述藉 由進行表面處理（電漿處理），係可提高基板501與表示 於下述之元件層20之黏著性。 其次形成元件層20 (S12〜17)。又元件層20全部是 由隨著基板5 0 1之延展•收縮之同時可以延展•收縮之伸 縮性材料所構成。在此，首先形成前述之電源線1 〇3及信 號線102等（S12)。此等之配線係藉由噴墨方式塗佈， 於導電性聚合物（導電性高分子）分散金屬微粒子之功能 液。藉由使用如此之功能液係可確保導電率之同時，也可 防止藉由延展所產生之斷線。再者，雖然形成主動元件 (開關用之薄膜電晶體1 、保持電容cap (電容器）1 13 及驅動用之薄膜電晶體123等），但有若有機EL顯示裝 置10爲被動面板時，則不需要本工程（S13)。又，主動 -24- (22) 1277023 元件之形成係也藉由噴墨方式，亦即功能液滴噴出裝置 (參照圖3)所產生之功能液之噴出（塗佈）所形成。 其次，形成畫素電極511(S14)。在此，藉由蒸鍍 蒸鑛法塗佈•乾燥IΤ Ο (姻錫氧化物：I n d i u m T i η Oxide )微粒子所分散之功會g液，形成畫素電極5 1 1 。然 後因應於基板5 0 1之延展率及功能液滴噴出裝置丨之噴出 精密度，於基扳5 0 1之端部附近或全部進行形成間隙部 5 1 2 (參照圖9及圖1 0 )( S 1 5 :延展率較高之情況或噴 出精密度較高之情況時，不需要形成間隙部）。此時，排 墨水處理間隙部5 1 2。再者因應於必要進行表面處理。 更藉由噴墨方式形成光功能層（電洞注入/輸送層 510a及發光層510b) 510(S16)，其後形成對向電極 (陰極）503(S17:參照圖20等）。該對向電極503係 藉由積層複數材料而加以形成。又，與畫素電極511同 樣，亦可藉由蒸鍍蒸鍍法等塗佈•乾燥ITO微粒子所分散 之功能液加以形成。如此藉由S 1 2到S 1 7，於基板5 0 1上 形成元件層20。 其次，如覆蓋基板501及元件層20形成密封層30 (S 1 8 )。此情況中，密封層3 0係藉由塗佈藉由光熱能 (紫外線）而硬化之紫外線硬化樹脂而加以形成。其後’ 藉由延展裝置60 (參照圖4及圖5 )將基板501 (有機 EL顯示裝置1 〇 )延展到爲目標之大小（S 1 9 )。然後’ 於延展後於有機EL顯示裝置1 0藉由照射紫外線，硬化 密封層30 ( S20 )。其後切割（時序）主基板W，經過裝 1277023 (23) 訂、加工、特性檢查等，完成有機EL顯示裝置1 〇。 以下遵照上述之製造過程，參照構造圖進行說明。圖 9及圖1 〇爲表示於形成畫素電極5 1 1後形成間隙部5 1 2 之工程。於間隙部形成工程中於基板5 0 1，於事先形成之 電路元件層502上及畫素電極511上之特定位置，藉由積 層無機物堤壁層512a及有機物堤壁層512b，係形成具有 開口部5 1 2 g之間隙部5 1 2。 首先，於形成無機物堤壁層512a工程中，如圖9所 示於電路元件部5 02之第2層間絶緣膜544b上及畫素電 極5 1 1上，形成無機物堤壁層5 1 2 a。此時無機物堤壁層 5 12a係藉由Si〇2、Ti〇2等之無機物膜所構成，再藉由 CVD法、塗佈法、濺鍍法、蒸鍍法等所形成。 其次藉由蝕刻等圖案化此無機物膜，設置對應於電極 5 1 1之電極面5 1 1 a之形成位置之下部開口部5 1 2c。此時 必需事先與電極5 1 1之周緣部重疊而形成無機物堤壁層 5 1 2a。如此，藉由如電極5 1 1之周緣部（一部分）與無機 物堤壁層512a重疊而形成無機物堤壁層512a，係可控制 發光層510b之發光領域。 其次，於形成有機物堤壁層5 1 2b工程中，如圖1 0所 示於無機物堤壁層512a形成有機物堤壁層512b。藉由光 微影法等蝕刻有機物堤壁層5 1 2b，係形成有機物堤壁層 5 12b之上部開口部5 12d。上部開口部5 12d係設置於對應 於電極面5 1 1 a及下部開口部5 1 2c之位置。 上部開口部5 1 2d乃如圖1 0所示，最好係形成爲比下 -26- 1277023 (24) 部開口部5 1 2c較爲廣而比電極面5 1 1 a較窄。藉由此’包 圍無機物堤壁層512a之下部開口 512c之第1積層部 51 2e，係相較於有機物堤壁層512b形成往電極51 1之中 央側延伸出之形狀。如此，藉由連通上部開口部5 1 2d及 下部開口 512c，係可形成貫通無機物堤壁層512a及有機 物堤壁層512b之開口部512g。 又在此若有必要亦可進行表面處理。在此作爲表面處 理係包含予備加熱工程，和可具有親墨水性而加工間隙部 512上面（512f)及開口部512g之壁面與畫素電極511 之電極面5 1 1 a之親墨水化工程，和可具有排墨水性而加 工有機物堤壁層512b上面之512f及上部開口部512d之 壁面之排墨水化工程，和冷卻工程。然後，於親墨水化工 程中，如圖1 1所示親墨水處理畫素電極5 1 1之電極面 5 1 la、無機物堤壁層512a之第1積層部512e及有機物堤 壁層512b之上部開口部512d之壁面及上面512f。 又，於排墨水化工程中係於大氣環境中，進行以4氟 化甲烷處理之電漿處理（CF4電漿處理）。藉由CF4電漿 處理如圖1 2所示，係排墨水處理上部開口部5 1 2 d壁面及 有機物堤壁層上面5 1 2f。藉由此排墨水處理，於此等各 面導入氟元素基而附有排墨水性。於圖1 2中以點虛線表 示顯示排墨水性之領域。又在此所示之間隙部形成工程及 表面處理工程係亦可省略。 其次於光功能層形成工程中藉由噴墨方式於畫素電極 511上形成電洞注入/輸送層510a及發光層510b。藉由畫 -27- Ϊ277023 (25) 素電極51 1、電洞注入/輸送層510a及發光層510b，係形 成發光兀件140。於光功能層形成工程中係含有4個工 程。亦即於各畫素電極5 1 1上噴出爲了形成電洞注入/輸 送層5 1 0 a之第1組成物之第1功能液滴噴出工程，和乾 燥所噴出之第1組成物，於畫素電極5 1 1上形成電洞注入 /輸送層510a之電洞注入/輸送層形成工程，和於電洞注 入/輸送層510a上噴出爲了形成發光層510b之第2組成 物之第2功能液滴噴出工程，和乾燥所噴出之第2組成 物，於電洞注入/輸送層510a上形成發光層510b之發光 層形成工程。 首先，於第1功能液滴噴出工程中，藉由噴墨方式 (功能液滴噴出法），於電極面5 1 1 a上噴出含有電洞注 入/輸送層形成材料之第1組成物。 如圖1 3所示，於功能液滴吐噴嘴Η充塡含有電洞注 入/輸送層形成材料之第1組成物，將功能液滴吐噴嘴Η 之噴出噴嘴對向於位置於下部開口部512c內之電極面 5 1 1 a，相對移動功能液滴吐噴嘴Η與基板5 0 1之同時，於 電極面511a上噴出控制從噴出噴嘴噴出1滴左右液量之 第1組成物滴510c。又，電洞注入/輸送層形成材料係對 於R、G、B之各發光層5 1 Ob，可使用相同材料，亦可於 各發光層510b變換。 如圖1 3所示，所噴出之第1組成物滴5 1 0c係廣散於 電極面5 1 1 a及第1積層部5 1 2e上，滴滿於下部、上部開 口部512c' 512d內。於電極面511a上噴出之第1組成物 Ϊ277023 (26) 量係藉由下部、上部開口部5 1 2 c、5 1 2 d之大小、要形成 之電洞注入/輸送層5 1 Oa之厚度、第1組成物中之電洞注 入/輸送層形成材料之濃度等而加以決定。又，第1組成 物滴510c係不僅一次，亦可分成數次噴出於同一電極面 51 la 上。 其次，於電洞注入/輸送層形成工程中，如圖1 4所示 乾燥處理及熱處理噴出後之第1組成物，藉由蒸發包含於 第1組成物之極性溶媒，於電極面5 1 1 a上形成電洞注入/ 輸送層5 1 0a。 當進行乾燥處理時，包含於第1組成物之極性溶媒之 蒸發係主要靠近無機物堤壁層512a及有機物堤壁層512b 之處產生，隨著極性溶媒之蒸發，電洞注入/輸送層形成 材料被濃縮而沈積。 藉由此，如圖14所示藉由乾燥處理既使於電極面 5 1 la上也可引起極性溶媒之蒸發，藉由此於電極面51 la 上形成由電洞注入/輸送層形成材料所形成之平坦部 5 1〇a。於電極面51 la上爲了大約均勻極性溶媒之蒸發速 度，於電極面511a上均勻濃縮電洞注入/輸送層形成材 料，藉由此形成均勻厚度之平坦部510a。 其次，於第2功能液滴噴出工程中，藉由噴墨方式 (功能液滴噴出法），於電洞注入/輸送層5 1 0a上噴出含 有發光層形成材料之第2組成物。於此第2功能液滴噴出 工程中，爲了防止電洞注入/輸送層510a之再溶解，作爲 於發光層形成時所用之第2組成物之溶媒，對於電洞注入 -29- Ϊ277023 (27) /輸送層5 1 0 a使用不溶之非極性溶媒。 但於其另一方電洞注入/輸送層5 1 Oa係由於對於非極 性溶媒之親和性較爲低，於電洞注入/輸送層5 1 0 a既使噴 出含有非極性溶媒之第2組成物，係可能導致無法密着電 洞注入/輸送層510a和發光層510b，或無法均勻塗佈發光 層5 1 Ob。在此，爲了提高對於非極性溶媒及發光層形成 材料之電洞注入/輸送層5 1 0a表面親和性，於形成發光層 5 1 〇b之前最好係先進行表面改質工程。 在此，說明關於表面改質工程。表面改質工程係，藉 由噴墨方式（功能液滴噴出法）、旋轉塗佈法、浸漬法， 於電洞注入/輸送層5 10a塗佈與發光層形成時所用之第1 組成物之非極性溶媒相同之溶媒，或者類似於此之溶媒之 表面改質用溶媒之後，藉由乾燥再加以進行。 例如藉由噴墨方式塗佈係如圖1 5所示，於功能液滴 吐噴嘴Η充塡表面改質用溶媒，將功能液滴吐噴嘴Η之 噴出噴嘴對向於基板501 (亦即電洞注入/輸送層510a所 形成之基板），相對移動功能液滴噴出噴嘴Η與基板5 0 1 之同時，藉由從噴出噴嘴噴出表面改質用溶媒510d於電 洞注入/輸送層5 1 0a而加以進行。然後如圖1 6所示乾燥 表面改質用溶媒51〇d。 其次，於第2功能液滴噴出工程中，藉由噴墨方式 (功能液滴噴出法），於電洞注入/輸送層510a上噴出含 有發光層形成材料之第2組成物。如圖1 7所示於功能液 滴吐噴嘴Η塡充含有藍色（B )發光層形成材料之第2組 1277023 (28) 成物，將功能液滴吐噴嘴Η之噴出噴嘴對向於位置於下 部上部開口部512c、5 12d內之電洞注入/輸送層510a，相 對移動功能液滴吐噴嘴Η與基板501之同時，從噴出噴 嘴噴出作爲控制相當1滴液量之第2組成物滴5 1 0 e，再 於電洞注入/輸送層5 10a上噴出此第2組成物滴51 0e。 又，作爲非極性溶媒最好係爲對於電洞注入/輸送層5 1 0a 不溶之物。藉由此，無須再溶解電洞注入/輸送層5 1 0 a而 可塗佈第2組成物。 如圖1 7所示，所噴出之第2組成物滴5 1 0e係廣散於 電洞注入/輸送層 5 1 0a上，滴滿於下部、上部開口部 5 12c、5 12d內。又，第2組成物滴510e係不儘一次，亦 可分成數次噴出於同一電洞注入/輸送層5 1 0 a上。此情 況，於每次之第2組成物之量係亦可相同，亦可每次改變 第2組成物量。 再者，於發光層形成工程中，於噴出第2組成物之 後，進行乾燥處理及熱處理，於電洞注入/輸送層510 a上 形成發光層510d。乾燥處理係藉由乾燥處理噴出後之第2 組成物，蒸發含於第2組成物之非極性溶媒，形成如圖 所示之藍色（B)發光層510b。 然後，如圖1 9所示與藍色（B )發光層5 1 Ob之情況 相同，形成紅色（R )發光層5 10b，最後形成綠色（G ) 發光層5 1 0b。又發光層5 1 0b之形成順序係不限於此順 序，亦可以任一順序形成。 再者於對向電極形成工程中如圖20所示，於發光層 -31 - Ϊ277023 (29) 51〇b及有機物堤壁層512b之全面形成陰極（對向電極） 5 03。又，陰極5 03雖然亦可塗佈ITO，但亦可積層複數 之材料而形成。 例如最好於靠近發光層5 1 Ob側形成工作函數較小之 材料，例如可使用Ca、Ba等，又藉由材料於下層有時最 好形成較薄之LiF (氟化鋰）等。又於上部側（密封側） 相較於下部側好爲工作函數較大之材料。此等之陰極（陰 極層）5 03係最好以蒸鍍法、濺鍍法、CVD法等形成，雖 然最好以蒸鍍法形成，但最好係可防止藉由發光層510b 的熱所產生之損傷爲佳。 又LiF係亦可儘形成於發光層510b上，更好係僅於 藍色（B )發光層5 1 Ob上形成。於此情況，其它於紅色 (R)發光層510b及綠色（G)發光層510b，係能夠連接 由LiF所形成之上部陰極層5 03b。又於陰極12之上部， 最好使用藉由蒸鍍法、濺鍍法、CVD法等所形成之A1 膜、Ag膜等。又於陰極503上爲了防止氧化，亦可設置 Si02、SiN等之保護層。 最後，於圖21所示之密封層形成工程中，於氮元 素、氬、氨等之不活性氣體環境中，於顯示元件5 04上積 層由紫外線硬化樹脂所形成之密封層3 0。密封工程係最 好於氮元素、氬、氨等之不活性氣體環境中進行。當於大 氣中進行時，而於陰極5 0 3產生定點孔等之缺陷時，水或 氧乃從此缺陷部分侵入而將導致陰極503氧化，故不爲採 取。 -32- (30) Ϊ277023 最後，於可撓性基板50之配線連接陰極5 03之同 時’於驅動IC5 1連接電路元件部502之配線。其後藉由 延伸裝置60進行主基板w之延展，藉由紫外線燈98照 射紫外線，再藉由硬化密封層3 0，係可得到本實施形態 之有機EL顯示裝置i 〇。如此，由於形成密封層3 0，故 可提高氣體隔離性。且於收縮主基板W後，由於硬化密 封層3 0故藉由密封層3 〇係不會妨礙基板5 〇丨之延展。 又’亦可藉由噴墨方式形成畫素電極511、陰極（對 向電極）503、間隙部512 (無機物堤壁層512a及有機物 堤壁層5 1 2b )。亦即於功能液滴吐噴嘴Η各自導入特定 之功能液’從功能液滴吐噴嘴Η噴出此後，再各自形成 畫素電極5 1 1等（包含乾燥工程）。如此，藉由噴墨方式 而形成各層，係無必要經過使用如光微影法之複雜工程， 且不浪費材料又可効製造有機EL顯示裝置10。 又’作爲基板5 0 1係可使用以紫外線等之光熱能而發 揮非可逆性之伸縮性材料，或以光能量而發揮非可逆性之 伸縮性材料。此時於延展主基板W之後，最好係給予光 熱能或光能量。 又密封層3 0取代於紫外線硬化樹脂，亦可使用藉由 光能量硬化之熱硬化樹脂（熱硬化薄膜）。於此情況時， 於延展主基板W之後取代於紫外線，而能夠以加熱器等 加熱密封層3 0。 又畫素電極5 1 1雖然使用ΙΤΟ，但亦可使用於伸縮性 材料30體積％以上混合耐米碳管之者。藉由此構成時， -33- Ϊ277023 (31) 係可確保導電性之同時也可作爲透明電極使用。 如上所述，藉由本實施形態時，基板5 0 1係以非可逆 性之延展性材料所構成。於此基板5 0 1上形成之元件層 20係以伸縮材料所構成之同時，由於具有對於基板501 之黏着性，故於形成元件層20後因延展基板501，故相 較於最初之基板5 0 1係可製造相較於最初之基板5 0 1較大 尺寸之有機EL顯示裝置1 0。因此，即使於製造較大之有 機EL顯示裝置1 0之時，不需要使製造生產線或製造裝 置（功能液滴噴出裝置1 )予以大型化且可防此伴隨此之 成本上升。又，由於以基板5 0 1較爲小之狀態形成元件層 20，例如於使用噴墨方式時，係可對一張基板501進行快 速之塗佈且也可防止噴嘴乾燥。更藉由延展由於可以使構 成光功能層1 1 〇之聚合物之配列一致，故可改善電子或電 洞之移動度。 其次參照圖22至圖25說明本發明之第2實施形態。 本實施形態爲液晶顯示裝置（液晶面板）600之製造方 法，且與第1實施形態相同說明關於比作爲目標較小尺寸 之基板501上，形成元件層20，藉由延展此製造作爲目 標大小之顯示裝置。又本實施形態中係舉例說明以單純矩 陣方式進行全彩之半透過反射方式之液晶顯示裝置600。 又本實施形態係省略顯示裝置600之製造過程及詳細構 造。 圖22爲表示液晶顯示裝置600之製造方法流程圖； 圖23爲液晶顯示裝置600之分解斜視圖，圖24爲表示遵 (32) 1277023 照圖22中之A-B線之液晶顯示裝置600之剖面構造。如 圖22所示，液晶顯示裝置600係各自形成第1面板607a 與第2面板607b，藉由貼合此等而製造。在此，首先從 第1面板形成工程開始說明。於第1面板形成工程係首先 進行由紫外線硬化樹脂所形成之第1面板607a用之主基 板W之基板表面處理（電漿處理）（S3 1 )。關於表面處 理，由於與第1實施形態相同故省略說明。其次，使用光 微影法等形成反射膜6 1 2之同時，使用眾所皆知之成膜法 形成絶緣膜6 1 3 ( S 3 2 );主動面板之情況使用噴墨法等 形成主動元件（省略圖示）（S33 )。其次，使用光微影 法等形成第1電極及各種配線（引§出L配線61 4a及配 線6 1 4 e、6 1 4 f ) ( S 3 4 )，藉由塗佈及印刷等於第1電極 614a上形成配向膜616a (S35)。 其次，例如藉由螢幕印刷等形成環狀之密封材608 (S36 )，更於其上分散球狀之間隔物（S37 )。藉由上 述，形成複數個分有液晶面板602之第1面板607a上之 面板圖案之主基板W。 其次形成第2面板607b。於第2面板形成工程中， 首先於由紫外線硬化樹脂所形成之第2面板607b用之主 基板W上，形成液晶顯示裝置600之複數個分之彩色濾 光片6 1 8 ( S3 8 )。彩色濾光片6 1 8雖然使用功能液滴噴 出裝置1形成R、G、B之各色過濾元素，但藉由噴墨方 式所產生之彩色濾光片6 1 8之形成方法，由於可使用傳統 揭示之技術，故省略詳細說明。 -35- Ϊ277023 (33) 其次藉由光微影法等形成第2電極614b ( S39 )，更 藉由塗佈、印刷等形成配向膜616b ( S40 )。藉由上述， 形成複數個分有液晶面板602之第2面板607b上之面板 圖案之大面積第2面板用主基板W。又第1面板、％ 2面 板不爲在此所示之順序時，亦可藉由同時進行而加以形 成。 藉由以上之工程，於形成大面積第1面板607a用及 大面積第2面板607b用之主基板W後，將密封材608挾 於其間再配置亦即位置配合之後，相互貼合此等主基板W (S41 )。藉由此，係形成含有液晶面板複數個分之面板 部分而未密封液晶狀態之空的面板構造體。 其次於完成之空之面板構造體特定位置，形成劃片溝 亦即切斷用溝，更將其劃片溝作爲基準而切斷面板構造體 (S42 : 1次切斷）。藉由此，係形成各液晶面板部分之 密封材608之液晶注入用開口 1 10 (參照圖23 )將往外部 露出之狀態，亦即長條狀之空之面板構造體。 其後通過露出之液晶注入開口 1 1 0，於各液晶面板部 分之內部注入液晶L，更藉由樹脂密封各液晶注入口 1 1 〇 (S43 )。通常之液晶注入處理係例如於儲存容器內儲存 液晶，於真空處理室等放入儲存其液晶之儲存容器與長條 狀之空面板，再將其真空處理室等作成真空狀態後於其真 空處理室內部中，於液晶內浸漬長條狀之空面板，其後藉 由於大氣中開放真空處理室而加以進行。此時，空面板之 內部由於爲真空狀態，故藉由大氣壓加壓之液晶係通過液 -36- Ϊ277023 (34) 晶注入用開口而導入面板之內部。液晶由於付着於液晶注 入後之液晶面板構造體之周圍，故液晶注入處理後之長條 狀面板係進行洗淨處理（S44)。 其後，對於液晶注入及洗淨完了之長條狀主基板w ’ 於特定位置再度形成劃片溝，更將其劃片溝作爲基準藉由 切斷長條狀面板，各各切出複數個之液晶面板（S45 : 2 次切斷）。其次藉由延展裝置60延展製造出之各液晶面 板6 02 ( S 46 )。藉由此延展處理係決定液晶分子之初期 配向。其後，藉由照射紫外線而硬化第1面板607a及第 2 面板 607b 之基板 611a、611b (S47)。 然後，對於紫外線照射後之液晶面板602安裝液晶驅 動用IC603a、603b，作爲背光而安裝照明裝置606，更藉 由連接FPC 604而完成液晶顯示裝置600 (電子機器）。 其次，說明關於藉由上述之製造過程所製造之液晶顯 示裝置600之構造。如圖23所示液晶顯示裝置600係於 液晶面板 602，安裝作爲半導體晶片之液晶驅動用 1C 603 a、603b，於液晶面板602連接作爲配線連接要素之 FPC ( Flexible Printed Circuit) 604，更於液晶面板 602 之內面側藉由將照明裝置606設置作爲背光而加以形成。 又，液晶面板602係藉由以密封材608貼合第1面板 607a及第2面板607b而加以形成。密封材608係例如藉 由螢幕印刷等，藉由於第1面板607a及第2面板607b之 內側表面環狀安裝環氧系樹脂，而加以形成。又於密封材 60 8之內部如圖24所示係以分散狀態含著藉由導電性而 1277023 (35) 形成球狀或圓筒狀之導通材609。 第1面板6 0 7 a係具有延展性且藉由紫外線所發揮非 可逆性之紫外線硬化樹脂而加以構成。於第1面板607a 之內側表面（圖24上側表面）形成反射膜612，於其上 積層絶緣膜6 1 3。 更於其上從箭頭C方向觀看形成條紋狀（參照圖 23)之第1電極614a，於其上形成配向膜616a。又，於 基板6 1 1 a之外側表面（圖24之下側表面），藉由黏着等 安裝偏光板617a。 又，於第 1面板607a中藉由反射膜612、絶緣膜 613'第1電極614a、配向膜616a、液晶L等，形成元件 層641a;該元件層641a係對於基板611a具有充分之黏 著性。又，構成此等元件層64 1 a之構成要素係全部以伸 縮性材料所構成，於延展基板6 1 1 a之同時保持相同配置 而延展。 第2面板607b係與第1面板607a相同藉由紫外線硬 化樹脂所構成，於基板6 1 1 b之內側表面（圖24之下側表 面）藉由功能液滴噴出裝置1形成彩色濾光片6 1 8。又於 其上與上述第1電極614正交方向且從且從箭頭D方向 來看形成條紋狀（參照圖23 )之第2電極614b，更於其 上形成配向膜616b。 又於基板6 1 1 b外側表面（圖24上側表面），藉由黏 著等係安裝偏光板617b。 又於第2面板607b中，藉由彩色濾光片618、第2 Ϊ277023 (36) 電極6 1 4 b、配向膜6 1 6 b、液晶L，係形成元件層6 4 1 b。 該元件層64 1 b係對於基板6 1 1 b具有充分之黏著性。又， 構成此等元件層64 1 b之構成要素係全部以伸縮性材料所 構成，於延展基板6 1 1 b之同時保持相同配置而延展。 如圖24所示，於藉由第1面板607a、第2面板607b 及密封材608所包圍之間隙，所謂單元間隙內，密封著液 晶例如 STN ( Super Twisted Nematic )液晶 L。於第 1 面 板60 7a或第2面板607b內側表面多數分散著微小、球形 之間隔物6 1 9 (直徑爲3 μ左右之球樹脂粒子），藉由此等 之間隔物6 1 9存在於單元間隙內，其單元間隙之厚度係可 維持均勻。 第1電極614&和第2電極61413係相互正交關係配 置，此等交差點，從箭頭C方向觀看時係配列爲點矩陣 狀。然後，其點矩陣狀之各交差點係構成一個畫素。從箭 頭 C方向觀看R (紅）、G (綠）、Β (藍）之各色要 素，藉由特定之圖案例如以條紋狀配例、以三角狀配列等 之圖案配例，係形成彩色濾光片6 1 8。上述一個畫素畫素 係對應於其等R、G、Β之各個；然後R、G、Β之3色畫 素畫素係成爲一個單元而構成1畫素。 然後，藉由選擇性使配例爲點矩陣狀之複數畫素發 光，於液晶面板602之第2面板607b之外側’係顯示著 文字、數字等之成像。如此顯示成像之領域爲有効畫素領 域，箭頭D所示之平面矩形領域係成爲有効顯示領域。 反射膜61 2係由AP C合金、A1 (鋁）等之光反射性 !277〇23 (37) 材料所形成，於對應於第1電極6 14a和第2電極6 14b之 交差點之各畫素畫素之位置，係形成著開口 62 1。然後從 箭頭C方向觀看，開口 62 1係配例成與畫素畫素相同之點 矩陣狀。 第1電極6 1 4a和第2電極6 1 4b係例如由透明導電材 之ITO所形成。且配向膜616a、616b係藉由使聚醯亞胺 樹脂附著成一樣厚度之膜狀而加以形成。此等配向膜 616a、616b係藉由延展方向決定，於第1電極614a和第 2電極614b之表面上之液晶分子之初期配向。因此於本 實施中如圖6所示不儘同時往2維方向延展，最好係如圖 7所示僅1維方向或將此分爲2階段延展。藉由此構造 時，係可確實配向液晶分子。 第1面板607a係相較於第2面板607b形成較爲廣之 面積，於藉由密封材608貼合此等基板時；第1面板 607a係具有往第2面板607b突出之基板突出部607c。然 後於此基板突出部607c，係以適當圖形形成從第1電極 614a延伸出之導引配線614c，和介由存在於密封材608 內部之導通材609，與第2面板607b上之第2電極614b 導通之導引配線614d，和連接於液晶驅動用IC 603 a之輸 入用突塊亦即輸入用端子之配線6 1 4e，和連接於液晶驅 動用I C 6 0 3 b之輸入用突塊之配線6 1 4 f等之各種配線。且 導引配線614c、配線61 4e、配線61 4f係於導電性聚合物 分散金屬微粒子而形成，藉由此於確保導電率之同時也可 防止藉由延展所產生之斷線。 -40- 1277023 (38) 液晶驅動用IC603 a及液晶驅動用IC603 b係藉由ACF (Anisotropic Conductive Film:異方性導電膜）622 連接 於基板突出部 607c之表面而加以安裝。亦即藉由於 A C F 6 2 2之內部所含有之導電粒子，液晶驅動用I C 6 0 3 a及 6〇3b之輸入側突塊與配線614e及614f乃導電性連接著； 而液晶驅動用I C 6 0 3 a及6 0 3 b之輸出側突塊與配線6 1 4 c 及6 14d乃導電性連接著。 FPC 6 04係具有伸縮性之樹脂薄膜623、含有晶片零 件6 2 4所構成之電路6 2 6和配線端子6 2 7 (參照圖2 3 )。 電路626係焊接於樹脂薄膜623之表面，藉由其他之導電 連接手法而直接搭載。FPC 604之中形成配線端子627之 部分係於第1面板607a中，藉由 ACF622連接於配線 6 1 4e及配線 614f所形成之部分。然後藉由包含於 ACF622內部之導電粒子之功能，係導通基板側之配線 6 14e及614f與FPC側之配線端子627。 於FPC604反對側之邊端部係形成外部連接端子 63 1，此外部連接端子63 1係連接於未圖示之外部電路。 然後，基於從此外部電路傳來之信號，驅動液晶驅動用 IC603a及603 b，於第1電極614a和第2電極614b之一* 方供給掃描信號，於其另一方供給資料信號。藉由此配列 於有効顯示領域V內之點矩陣狀畫素畫素將電壓控制於 各各畫素，結果液晶L之配向係控制於各晝素畫素。 照明裝置606，係具有作背光而加以功能而藉由聚丙 烯酸樹脂等所構成之導光體632，和設置於其導光體632 1277023 (39) 之光出射面632b之擴散薄片633，和設置於導光體632 之光出射面63 2b之反射面之反射薄片634，和作爲發光 源之 LED ( Light Emitting Diode) 636。 LED 63 6係支持於LED基板63 7 ;其LED基板63 7係 例如安裝於與導光體 63 2 —體形成之支撐部（省略圖 示）。藉由安裝LED基板63 7於支持部之特定位置， LED63 6係放置於對向於導光體632側邊端面之光入射面 63 2a之位置。又符號63 8係表示爲了緩衝附加於液晶面 板602之衝擊之緩衝材。 當LED63 6發光時，其光係從光入射面63 2a取進來 而導向導光體632內部，以反射薄片634或導光體632之 壁面反射之同時，於傳播之時從光出射面632通過擴散薄 片63 3，作爲平面光往外部射出。 本實施形態之液晶顯示裝置600係藉由以上之構造， 於太陽光、室內光等外部光非常明亮之時，外部光乃從第 2面板607b側射入液晶面板602內部，其光於通過液晶L 後於反射膜6 1 2反射，再供給液晶L。藉由此，進行反射 型之顯示。另外，於無法充分得到外部光之光量時， LED63 6將發光而平面光將從導光體632之光出射面632b 射出，其光係通過形成於反射膜6 i 2之開口 62 1而供給液 晶L。藉由此進行透過型之顯示。 如上所述，即使於液晶顯示裝置600中第1面板 6〇7a或第2面板607b係非可逆性之延展性材料（紫外線 硬化樹脂）所構成，形成於此等基板6 1 1 a、6 1 1 b上之元 -42- 1277023 (40) 件層64 1a、64 1b係都以伸縮性材料所構成之同時，由於 具有對各基板6 1 1 a、6 1 1 b之黏着性，故於形成第1面板 607a或第2面板607b之後，因貼合且延展此等，故可製 造相較於最初基板 6 1 1 a、6 1 1 b較大尺寸之液晶面板 602。因此即使於製造較大尺寸之液晶面板602 (液晶顯 示裝置600 )之情況中，不需要使大型化製造生產線予以 大型化且也可防止伴隨此之成本上昇。 又貼合於各晶片切出後之第1面板607a與第2面板 6〇7b，注入液晶之後，藉由延展顯示裝置600係可配向液 晶分子。因此於形成第1面板607a與第2面板607b之 時，於形成各配向膜616a及616b之時，不需要進行另外 之硏磨處理而可一次配向。 又亦可藉由噴墨方式形成第1電極614a、第2電極 6 14b、導引配線614c、配線614e、614f等。亦即各導入 於功能液滴噴出噴嘴Η，從功能液滴噴出噴嘴Η噴出此， 再各形成第1電極614a等（包含乾燥工程）。 再者說明關於本發明之第3實施形態。於上述之實施 形態中雖然說明關於於相較於目標大小較小尺寸之基板 501、611a、611b (以下儘表不梦考號碼501)上’形成 元件層20、641a、641b (以下儘表示參考號碼20)之情 況，但本實施形態中於相較於目標大小較大尺寸之基板 501上形成元件層20之情況’亦即說明關於藉由收縮製 造相較於原本基板501較小尺寸之顯示裝置1〇、600 (以 下儘表示參考號碼1 〇 )之情況。又本實施形態係可適用 -43- 1277023 (41) 於有機EL顯示裝置1 〇及液晶顯示裝置600之任一者。 此情況中基板5 0 1係由藉由光能量發揮收縮性之熱收 縮性材料，或藉由光熱能發揮收縮性材料所構成。 又於此基板501上所形成之元件層20係與上述實施 形態之情況相同，以伸縮性材料所構成且具有對於基板 5 0 1之充分黏着性。 因此於形成元件層2 0之後由於收縮基板5 0 1，故可 製造相較於最初之基板5 0 1較小尺寸之顯示裝置1 〇。 圖2 5雖然爲表示顯示裝置1 〇之收縮狀態之圖，但如 同圖所示於2維方向（X軸方向及Y軸方向）以同樣縮小 比例收縮。又亦可作爲儘於1維方向收縮之構造，亦可分 爲2階段往2維方向收縮之構造。如此，於形成元件層 20之後，因收縮基板501故於形成元件層20之時，製造 裝置（功能液滴噴出裝置1 )之精密度即使不是很高也可 易於製造品質佳之顯示裝置1 〇。亦即，於藉由噴墨方式 形成於元件層20之構成要素（例如光功能層5 10等）之 情況中，於微小畫素領域內雖然有必要精密度良好噴出特 定量（特定次數）之功能液，但藉由本實施形態時，係由 於可以畫素領域較廣之狀態噴出功能液，故可涵蓋其部分 噴出位置（噴出精密度）之誤差。 其次說明關於本發明之第4實施形態。於第3實施形 態中說明藉由收縮製造相較於原本基板5 0 1較小尺寸之顯 示裝置；於本實施形態中係以可自己收縮之彈性材（胺基 甲酸乙酯橡膠、矽橡膠等之橡膠膜）構成基板501，藉由 -44 - 1277023 (42) 延展（可延展於X軸方向及/或Y軸方向：參照圖4之延 展裝置）延展機構，於延展之狀態下加以固定基板5 0 1而 形成元件層20。然後於形成元件層20之後，解除延展機 構將基板5 0 1回復到原本之大小。又本實施形態係可適用 於有機EL顯示裝置10及液晶顯示裝置600之任一者。 又於本實施形態中構成元件層20之構成要素係全部以收 縮性材料所構成，該元件層20係具有對基板501之黏着 性。 於此情況延展機構係可使用將圖4之延展機構安裝於 圖3之功能液滴噴出裝置之者，例如於有機EL顯示裝置 10中以挾子等固定主基板W或基板501之上部及下部， 或周圍於設定平台21。然後，主基板W或基板501乃爲 不動之狀態形成元件層20，更於其上形成由紫外線硬化 樹脂所形成之密封層3 0之後，解除延展機構再加以收 縮。然後，最後再藉由照射紫外線硬化密封層3 0。 又於以噴墨方式形成元件層20之情況中，以延展基 板5 0 1之狀態進行乾燥功能液，於其後最好進行收縮。藉 由此構造時，可更快乾燥功能液且也可防止產生乾燥斑 點。 如此藉由本實施形態時，基板5 01及元件層20係都 以伸縮性材料所構成。於此基板5 0 1上所形成之元件層 2〇係由於具有對於基板5 0 1之黏着性，故於形成元件層 20之後藉由收縮基板501而可製造相較於最初基板501 較小尺寸之顯示裝置1〇。因此例如藉由噴墨方式形成元 -45- 1277023 (43) 件層20之情況中，由於可以畫素領域較爲廣之狀態噴出 功能液，故不必要提高製造裝置之精密度即可製造品質佳 之顯示裝置1 0。且基板5 0 1由於以可自己收縮之彈性材 料所構成，故不需要使基板5 0 1材料產生化學變化等之處 理即可易於收縮基板5 0 1。 又本實施形態中雖然以可自己收縮之彈性材料構成基 板5 0 1，但取而代之藉由光能量或光熱能可收縮’且以藉 由光能量或光熱能而可收縮且藉由此等能量以發揮非可逆 性之伸縮性材料構成基板5 0 1。藉由此構造時，最後藉由 給予光能量及光熱能而可收縮之同時’最後可得到穩定狀 態之顯示裝置1 〇。特別係與密封層3 0同樣以可收縮紫外 線硬化樹脂所構成基板50 1之情況中，最後藉由照射紫外 線而由於可同時硬化基板5 0 1及密封層3 0之雙方故易於 處理。又亦可藉由光能量（加熱）收縮及硬化熱硬化樹 脂，構成基板5 0 1及密封層3 0。於此情況中也由於藉由 加熱可同時硬化基板5 0 1及密封層3 0之雙方故易於處 理。 又此情況中作爲藉由光能量發揮非可逆性之伸縮性材 料，最好係使用熱收縮薄膜等。於此情況中伸縮性材料係 以較低之低温收縮且最好係收縮率高而藉由收縮温度之強 度低下較爲小爲佳。藉由此構造時，可更簡單製造穩定之 顯示裝置10。 又於本實施形態中不使用可延展如圖4及圖5所示之 基板501整體之延展裝置60 (延展機構），亦可使用部 1277023 (44) 分性可延展基板5 0 1之延展機構。於此情況中，例如主動 元件部分係不延展而僅延展配線部分，因應其延展（因應 於埸所變形率）以功能液滴噴出裝置1塗佈對應於配線部 分之功能液亦可。 又於此情況最好係使用如圖26所示之延展機構。亦 即於各具有1處之卡盤溝702a、702b之滾軸701a、701b 卡合基板5 0 1之端部而纏繞，藉由往箭頭方向拉引滾軸 70 1a、701b而延展延展對象領域。然後於延展對象領域 之平坦部藉由從功能液滴噴出噴嘴Η噴出功能液，塗佈 配線。又於此情況中藉由卡合及纒繞基板5 0 1而於延展對 象領域產生凹凸時，最好係考量該凹凸而控制從功能液滴 噴出噴嘴Η來之功能液噴出時機。藉由此構造時，由於 可部分延展基板5 0 1，故功能液滴噴出裝置1之精密度即 使不高，也得到品質佳之顯示裝置1 0及可達到小型化裝 置。 以上如第1實施形態至第4實施形態之說明，藉由本 發明之顯示裝置、電子機器及顯示裝置之製造方法時，由 於構成顯示裝置10之構成要素乃全部爲可延展材質構 成，故於相較於作爲目標大小較小尺寸之基板50 1上，係 可形成元件層20 (電極、電洞注入/輸送層510a及發光層 5 1 〇b )(第1實施形態及第2實施形態）。然後藉由此構 成，係可防止製造生產線大型化及伴隨此之成本上升。 又於此情況中連接於此電極之各種配線中使用於導電 性聚合物分散金屬微粒子之物，故可確保導電率之同時也 -47- 1277023 (45) 可防止藉由延展所產生之斷線。 另外構成顯示裝置10之構成要素由於全部爲可延展 材質所構成，故於相較於作爲目標大小較大尺寸之基板 5 0 1上，亦可形成此等（第3實施形態及第4實施形 態）。然後藉由此構成，例如於藉由噴墨方式形成元件層 2 0之情況中，製造裝置之精密度即使不高，由於也可提 噴出位置精密度（飛散精密度），故亦可製造高品質之顯 示裝置1 〇。 又於此情況，於乾燥藉由噴墨方式所噴出功能液之 時，係由於爲延展基板5 01後之狀態（於乾燥後再收 縮），故可更快速乾燥功能液且也可防止乾燥斑點。 又上述顯示裝置（有機EL顯示裝置1 〇、液晶顯示裝 置6 0 0 )爲主動面板之情況時，雖然爲藉由噴墨方式形成 主動元件，但亦可貼合（黏著）由光微影法等所形成之主 動元件。關於主動元件之貼合方法係揭示於日本特開 2001-51296 號等。 此時例如於分離各1畫素之主動元件之情況中，於基 板5 0 1之延展處理或收縮處理之前也可貼合。再者既使於 聚集複數畫素之主動元件之情況中，例如聚集4畫素之主 動元件之情況中於分割此4畫素之分割線之交點配置主動 元件時，由於藉由貼合主動元件不會妨礙延展或收縮，故 可以於延展處理或收縮處理前貼合。 但是於此情況中主動元件係以伸縮性材料（有機薄膜 電晶體）所構成，且最好以具有伸縮性之導電性材料配 -48- 1277023 (46) 線。更爲了提高與基板5 0 1之黏着性，最好以伸縮性之黏 着劑將主動元件黏着於基板5 0 1。又，當然也可於基板 50 1之延展處理或收縮處理之後貼合主動元件。藉由此構 造時，由於無需考量到主動元件之伸縮性，故亦可使用傳 統所利用之主動元件。 又於上述之例子中，藉由噴墨方式所形成之構成要素 (例如有機EL顯示裝置1 0之光功能層1 1 〇等），係亦 可藉由光微影法等形成。亦即各構成要素當使用具有伸縮 性材料之時，其形成方法亦可爲任何方法。 又於第1實施形態及第2實施形態中，雖然藉由延展 基板50 1製造作爲目標大之顯示裝置1 〇，但於此情況中 當延展率較高時，於無機薄膜（以ITO所構成之畫素電極 511、陰極503之Ca層、氣體隔離用之薄膜等）可能產生 龜裂。因此由於可能產生此種缺陷，故最好係於塗佈無機 薄膜前先延展，或使用以伸縮性材料所構成之薄膜，以延 展之狀態成膜再次收縮再蒸鍍此。又亦可將此等無機薄膜 換爲有機薄膜。藉由此構成時係不會產生上述之缺陷。 又本發明係不限於上述有機EL顯示裝置10或液晶 顯不裝置600，也可適用於PDP( Plasma Display Panel) 裝置及電泳顯示裝置、FED (Field Emission Display)裝 置等，各種顯示裝置之製造方法。 〔發明効果〕 如以上所述，藉由本發明之顯示裝置、電子機器及顯 -49- 1277023 (47) 示裝置之製造方法時’構成顯示裝置之構成要素乃全部爲 可延展或收縮之材質’因此可能比作爲目標大小較小尺寸 之基板上形成元件層20 (電極、電洞注入/輸送層及發光 層），或反之能於比作爲目標大小較大尺寸之基板上形成 此等，故將不降低品質且也可達到防止製造生產線大型化 及伴隨此之成本上升。 【圖式簡單說明】 圖1爲表示本發明之一實施形態之顯示裝置之要部 圖。 圖2爲關於實施形態之顯示裝置之平面圖及剖面圖。 圖3爲關於實施形態之功能液滴噴出裝置之平面視模 式圖。 圖4爲關於實施形態之延展裝置之平面視模式圖。 圖5爲關於實施形態之卡盤機構之斜視圖。 圖6爲表示關於實施形態之顯示裝置之延展狀態之一 例圖。 圖7爲表示與圖6不同之顯示裝置之延展狀態之一例 圖。 圖8爲表示關於實施形態之有機EL顯示裝置之製造 方法之流程圖。 圖9爲於關於實施形態之有機EL顯示裝置之製造方 法之間隔部形成工程（無機物突起）之剖面圖。 圖10爲於關於實施形態之有機EL顯示裝置之製造 -50- !277023 (48) 方法之間隔部形成工程（有機物突起）之剖面圖。 圖11爲關於實施形態之有機EL顯示裝置之製造方 法之電漿處理工程（親水化處理）之剖面圖。 圖12爲關於實施形態之有機EL顯示裝置之製造方 法之電漿處理工程（排水化處理）之剖面圖。 圖13爲關於實施形態之有機EL顯示裝置之製造方 法之電洞注入層形成工程（功能液滴噴出）之剖面圖。 圖1 4爲關於實施形態之有機EL顯示裝置之製造方 法之電洞注入層形成工程（乾燥）之剖面圖。 圖15爲關於實施形態之有機EL顯示裝置之製造方 法之表面改質工程（功能液滴噴出）之剖面圖。 圖1 6爲關於實施形態之有機EL顯示裝置之製造方· 法之表面改質工程（乾燥）之剖面圖。 圖1 7關於實施形態之有機EL顯示裝置之製造方法 之B發光層形成工程（功能液滴噴出）之剖面圖。 圖18關於實施形態之有機EL顯示裝置之製造方法 之B發光層形成工程（乾燥）之剖面圖。 圖19關於實施形態之有機EL顯示裝置之製造方法 之R、B、G發光層形成工程之剖面圖。 圖2 0關於實施形態之有機E L顯不裝置之製造方法 之對向電極形成工程之剖面圖。 圖21關於貫施形_之有機EL顯不裝置之製造方法 之密封工程之剖面圖。 圖22爲表示第2實施形態之液晶顯示裝置製造方法 -51 - 1277023 (49) 之流程圖。 圖23爲第2實施形態之液晶顯示裝置之分解斜視 圖。 圖24爲第2實施形態之液晶顯示裝置之剖面圖。 圖2 5爲表示第3實施形態之顯示裝置收縮狀態之一 例圖。 圖2 6爲表示第4實施形態之延展機構之一例圖。 【符號之說明】 1 -.........功能液滴噴出裝置 3..........移動機構 4……-----Y平軸平台 5..........X軸平台 7..........噴頭單元 9 .........副承載器 10 .........顯示裝置 12---------功能液供給機構 20.........元件層 30.............密封層 60.........延展裝置 62a、b — X軸延展機構 63a、b — Y軸延展機構 65.........卡盤機構 110.......光功能層 -52- 1277023 (50) 501 .......基板 5 02 .......電路元件部 5 03 .......陰極 5 04 .......顯示元件 510a......電洞注入/輸送層 510b......發光層 600 .......液晶顯示裝置 611a、b —基板 641a、b --元件層 A----------畫素領域 Η..........功能液滴噴出噴嘴 L..........液晶 W.......…主機板

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Claims (1)

1277023 拾、申請專利範圍 第93 1 0 8 8 80號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國95年8月29日修正 1 · 一種顯示裝置，係於基板上形成具有電極及光功 能層之元件層之顯示裝置； 其特徵係前述基板係以非可逆性之延展性材料所構 成；前述元件層係以伸縮性材料所構成之同時，對前述基 板具有黏著性。 2 · —種顯示裝置，係於基板上形成具有電極及光功 能層之元件層之顯示裝置； 其特徵係前述基板係以藉由熱能量發揮收縮性之熱收 縮性材料’或是藉由光能量發揮收縮性之光收縮性材料所 構成；前述元件層，以伸縮性材料所構成之同時，對前述 基板具有黏著性。 3. 一種顯示裝置，係於基板上形成具有電極及光功 能層之元件層之顯示裝置； 其特徵係前述基板及前述元件層，均以伸縮性材料所 構成；前述元件層對前述基板具有黏著性。 4. 如申請專利範圍第3項所記載之顯示裝置，其 中，前述基板係以可自我收縮之彈性材料所構成。 5. 如申請專利範圍第3項所記載之顯示裝置，其 中，前述基板係以藉由熱能量或是光能量，發揮非可逆性 之伸縮性材料所構成。 1277023 汁年^月义日修{更)正替換荑 6.如申請專利範圍第1項至第5項中之任一項所記 載之顯示裝置，其中，連接於前述電極之配線，係分散金 屬微粒子於導電性聚合物。 7 · —種電子機器，其特徵係具備如申請專利範圍第 1項至第5項中之任一項所記載之顯示裝置和驅動控制該 顯示裝置之驅動控制手段。

8 · —種顯示裝置之製造方法，係於基板上形成具有 電極及光功能層之元件層之顯示裝置；前述基板係以非可 逆性之延展性材料所構成；前述元件層係以伸縮性材料所 構成之同時，對前述基板具有黏著性；其特徵係具備：於 前述基板上，形成前述元件層之元件層形成工程，和於形 成前述元件層之後，使前述顯示裝置成爲所欲目標之大 小，延展前述基板和前述元件層之延展工程。

9.如申請專利範圍第8項所記載之顯示裝置之製造 方法，其中，前述延展工程，係由將前述基板延展於X 軸方向之X軸延展機構，與將前述基板延展於Y軸之Y 軸延展機構所形成；該X軸延展機構與Y軸延展機構係 使用相互連接之延展機構，將前述基板和前述元件層同時 延展於二維方向。 1 0.如申請專利範圍第8項或第9項所記載之顯示裝 置之製造方法，其中，前述顯示裝置爲液晶顯示裝置；於 前述元件層形成工程之後，更具備注入液晶於前述元件層 間之液晶注入工程；於前述延展工程中，前述液晶注入工 程之後，延展前述基板和前述元件層。 -2 - 1277023 fiV月”日修(i)正替換頁 1 1 ·如申請專利範圍第8項或第9項所記載之顯示裝 置之製造方法，其中，更具備有：先行於前述延展工程， 形成藉由依據熱能量所硬化之熱硬化性材料，或是藉由光 能量所硬化之光硬化性材料所構成，並且密封前述基板之 密封層之密封層形成工程；和於前述延展工程之後，硬化 前述密封層之密封層硬化工程。

12. —種顯示裝置之製造方法，係於基板上形成具有 電極及光功能層之元件層之顯示裝置；前述基板係以藉由 熱能量發揮收縮性之熱收縮性材料所構成；前述元件層係 以伸縮性材料所構成之同時，對前述基板具有黏著性；其 特徵係具備：於前述基板上形成前述元件層之元件層形成 工程，和於形成前述元件層之後，藉由前述熱能量而收縮 前述基板和前述元件層之收縮工程。

1 3 . —種顯示裝置之製造方法，係於基板上形成具有 電極及光功能層之元件層之顯示裝置；前述基板係以藉由 光能量發揮收縮性之光收縮性材料所構成；前述元件層係 以伸縮性材料所構成之同時，對前述基板具有黏著性；其 特徵係具備：於前述基板上形成前述元件層之元件層形成 工程，和於形成前述元件層之後，藉由前述光能量而收縮 前述基板和前述元件層之收縮工程。 1 4 · 一種顯示裝置之製造方法，係於基板上形成具有 電極及光功能層之兀件層之顯不裝置；前述基板及前述元 件層，均以伸縮性材料所構成；前述元件層，對前述基板 具有黏著性；其特徵係具備：先行於前述元件層之形成而 •3- 1277023 K / / \J i 一一…、..一 …·蜱 __ ., ^ f 一-*·«—y ^r^(f 曰修使)正替換頁 延展前述基板之前延展工程，和於延展前述基板之後，於 前述基板上，形成前述元件層之元件層形成工程，和於形 成則述元件層之後，使前述顯示裝置成爲所欲目標之大 小’收縮前述基板和元件層之收縮工程。

1 5 ·如申請專利範圍第1 4項所記載之顯示裝置之製 造方法，其中，前述基板係以可自我收縮之彈性材料所構 成；於前述的前延展工程中，前述基板係藉由延展於X 軸方向及/或Y軸方向之延展機構，於延展之狀態下加以 固定；於前述收縮工程中，解除前述延展機構。 1 6 ·如申請專利範圍第1 4項所記載之顯示裝置之製 造方法，其中，前述基板係以藉由熱能量發揮非可逆性之 收縮性材料所構成；於前述收縮工程中，於收縮前述基板 之同時，對前述基板賦與前述熱能量。

1 7 ·如申請專利範圍第1 4項所記載之顯示裝置之製 造方法，其中，於前述收縮工程之後，更具備藉由熱能量 使前述基板硬化之熱硬化工程。 1 8 ·如申請專利範圍第1 4項所記載之顯示裝置之製 造方法，其中，於前述收縮工程之後，更具備藉由光能量 使前述基板硬化之光硬化工程。 1 9 .如申請專利範圍第1 2項至第1 8項之任一項所記 載之顯示裝置之製造方法，其中，更具備有：先行於前述 收縮工程，形成藉由依據熱能量所硬化之熱硬化性材料， 或是依據光能量所硬化之光硬化性材料所構成，並且密封 前述基板之密封層之密封層形成工程；和於前述收縮工程 -4- 1277023 ..........0 —一 :V ❾t)正朁換負 ] ,.............……一…'••«WWOTd ► 之後，硬化前述密封層之密封層硬化工程。 20·如申請專利範圍第11項所記載之顯示裝置之製 造方法，其中，前述顯示裝置爲主動面板，具有以伸縮性 材料所構成之主動元件；更具備於前述基板上，形成前述 主動元件之主動元件形成3：程。

2 1.如申請專利範圍第2 0項所記載之顯示裝置之製 造方法，其中，前述電極、前述光功能層、前述密封層及 前述主動元件中之任一者，或是兩者以上，係使用噴墨方 式所形成。

1277023 柒 明 說 單 簡 ituu 符 表 為代 圖件 表元 代之 定圖 指表 :案代 圖本 表、、 代 X), 定一二 匕日ΓΧ 第 圖 10 顯示裝置 511 畫素電極 20 元件層 5 10 光功能層 10 1 掃描線 10 2 信號線 103 電源線 • 挪、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式·· -3-