TWI276813B - Electronic component handling device and defective component determination method - Google Patents
Electronic component handling device and defective component determination method Download PDFInfo
- Publication number
- TWI276813B TWI276813B TW094140776A TW94140776A TWI276813B TW I276813 B TWI276813 B TW I276813B TW 094140776 A TW094140776 A TW 094140776A TW 94140776 A TW94140776 A TW 94140776A TW I276813 B TWI276813 B TW I276813B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- terminal
- electronic component
- defective
- test
- position information
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
*1276813 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於可檢測1c元件之焊膏球或導線端子 的欠缺或配設位置偏㈣電子元件之端子的不良之電子元 件處理裝置及不良端子判斷方法者。 【先前技術】
“在1C元件等電子元件之製程,為了測試最後所製造之 子元It的丨生此或功此而使用電子元件測試裝置。 在習知例之電子元件測試裝置包括 裝㈣’將測試狀IG元件 =部取出測試完了之IC元件並分類。而,在裝載部設 、存工作台,可在裝載部和測試部之間往復移動;及 f载:隨運裝置,可在從包括可吸附並保持1C元件之吸附 邛的叮製托盤至熱板、從熱板至暫存工作台為止之區域移 1。又’在測試部設置測試部搬運裝置,包括可吸附並保 70件並壓在測試頭之插座的接觸臂,可在測試部之區 域移動。 收容裝载部搬運裝置利用吸附部吸附並保持在訂製托盤所 Ic 70件並放置於熱板上後,利用吸附部再吸附並保 存熱至既定之溫度為止的熱板上t IC it件,放置於暫 作二上。然後,將放置1C元件之暫存工作台從裝載部 保持暫7σ卩側。接著,測試部搬運裝置㈣接觸臂吸附並 、、 作口上的IC元件,並壓在測試頭之插座,而使 2192-.7537^PF;Ahddub 1276813 C 7G件之外。p端子(元件端子)和插座之連接端子(插座端 子)接觸。 在此狀也’藉由對IC元件施加從測試器本體經由電纜 、友U]柄之K信號,並將從元件所讀出之響應信 號經由測試頭及電繞線向測試器本體傳送,量測IC元件之 電氣特性。 ” 上述所示,在測試部搬運裝置之接觸臂將I c 元件壓在插座時,若在接觸臂之1C元件的保持位置偏移,p 無法使元件端子和插座端子確實地接觸,而無法正確地測, β式口此,而要正確地規定1 C元件在接觸臂之位置。 尤/、近年來,因在手動等移動式通信設備使用之1C元 2進行小面積化、薄型化等,另一方面隨著積體電路之 同雄集化和夕功能化,元件端子數正急速地增加,所以朝 向元件端子之微細化、配置間隔之窄間距化發展。例如, 在兀件端子為焊膏球的情況,其配置間隔窄至。· 4_為 女此朝向元件端子之微細化、配置間隔之窄間距化 發展時,難使元件端子高精度地接觸插座端子。 為解決這種困難,開發一種電子元件處理裝置(例如國 際Α開第03/0750 25號小冊子),使用影像處理技術量測 1C元件之位置,並對測試頭之插座定位。在這種電子元件 處理裝置,利用CCD(Charge Coupled Device)相機等光學 式攝影裝置拍攝利用搬運裝置搬運中之被測試丨c元件,並 根據所取入之影像計算IC元件的位置偏差量。搬運裝置根 據所算出之位置偏差量修正被測試1C元件的姿勢,並將被 2192-7537-PF;Ahddub 6 1276813 測試ic元件搬至插座為止。關於Ic元件之位置偏差量的 計算’藉由使用影像處理技術檢測影像中之元件端子,並 量測元件端子之排列整體的中心座標和旋轉角,而算出。 【發明内容】 【發明要解決之課題】
可是,為了正確地測試IC元件,需要Ic元件之元件 端子全部和插座端子接觸。可是,例如如BGA(hii Array)封裝般在元件端子上使用焊膏球之元件的情況,可 月匕口衣載焊膏球之製程等的不良而欠缺部分焊膏球。在這 種元件,因未輸出入關於所欠缺之端子的信號,所以無法 正確地測試。在此情況,測試本身變成徒勞。 又,可能因裝載焊膏球之製程等的不良而部分之焊膏 球的裝載位置發生偏差。在此愔 -从山7 清况’ 7G件知子和插座端子 之接觸不充分,因接觸部之雷 綱丨之電阻增大,所以發生無法正確 地測試之問題。 此外’所偏移地裝載之捏暮 戰之谇貧球,有因和插座端子之接 觸而產生之橫向的力而從封 τ裒脫洛之情況。在此情況,不 僅元件變成不良品,而且、 脱洛之焊膏球殘留於插座上,發 生妨礙以後搬運之ic元件的 y, L j八之問4。又,如此在測試 後焊膏球脫落時,變成在測試激 π ώ 表私產生不良品,亦有將該 不良品直接出貨的危險性。 在測試製程之前後利用目 因利用目視之外觀檢查費 以往,為了應付這些問題, 視進行元件之外觀檢查。可是, 2192-7537-PF;Ahddub 7 -1276813 % 時,所以大為降低生產力,並增加IC元件之生產費用。 鑑於上述的實況,本發明之目的在於提供一種電子元 件處理農置及不良端子判斷方法,可檢測電子元件之端子 的不良。 【解決課題之手段】 為了達成該目的,第―,本發明提供—種電子元件處 理裝置’ 4 了測試電子元件之電氣特性,將電子元件搬至 接觸部,使和該接觸部以電氣式接觸,其特徵為包括:儲 存裝置’儲存成為基準之電子元件的各端子之基準位置資 訊;攝影裝置’拍攝被測試電子元件之端子;端子位置資 訊取得裝置,從該攝職置所拍攝之被測試電子元件的端 子之影像資料取得各端子的位置資訊;及不良端子判斷裝 置,從該儲存裝置讀出成為基準之電子元件的各端子之基 準位置資訊,並從該所讀出之各端子的基準位置資訊㈣ 端子位置資訊取得裝置所取得之被測試電子元件的各端子 之位置資訊的比較,判斷在被測試電子元件之端子的欠缺 及/或配設位置不良(發明1 )。 若依據該發明(發明υ,不需要利用目視之外觀檢查, 可自動檢測在被測試電子元件 置不良。 件之^子的欠缺及/或配設位 在該發明(發明1),該電子元件處理裝置又包括搬運 裝置,保持被測試電子元件並可將其壓在該接觸部;該攝 影裝置拍攝該搬運裝置所保持之測試前之電子元件的端子 2192-7537-PF;Ahddub 8 1276813 較隹(發明2)。 若依據該發明(發明2), 子元件之端子不良,所…:在““檢測被測試電 電子元件。又丄 徒勞地測試具有不良端子之 .,^ 鈿子變成配設位置不良的電子元件, 觸部上的可能性。降“子因測試而脫落並殘留於接 在該發明(發明2),該雷;$从老 修正量…署4 處理裝置又包括姿勢 计异裝置’根據從該儲存裝置所讀出之成為基 電子元件的各端子之美進^番次 " 梦署“ 之基丰位置資訊和該端子位置資訊取得 裝置所取得之被測試電子元 τ〜合舳于之位置資訊的比 又’计异被測試電子元件之姿勢的修正量;該搬運裝置包 料勢修正裝置’根據該姿勢修正量計算裝置所計算之終 正量’修正該搬運裝置所保持之被測試電子元 較 佳(發明3)。 竿乂 右依據該發明(發明3),可和被測試電子元件之端子 不良的㈣同時地進行被測試電子元件之姿勢修正(對接 觸部之疋位)。因此,可使被測試電子元件確實地接觸接觸 口P ’而且可檢測端子之不良,並不會降低生產力。 在該發明(發明1〜3),對於利用該不良端子判斷裝置 判斷為欠缺端子或端子之配設位置不良的被測試電子元 件,從電氣性測試排除及/或進行當作不良電子元件之分類 處理較佳(發明4)。 在該發明(發明2、3),該搬運裝置可保持多個被測試 電子兀件’對於利用該不良端子判斷裝置判斷為無欠缺端 2192-7537-PF;Ahddub 9 -1276813 子或端子之配設位置不良的被測試電子元件,將其壓在該 接觸部’而對於判斷為欠缺端子或端子之配設位置不良的 被測試電子元件,不將其壓在該接觸部較佳(發明5)。 若依據該發明(發明5),因搬運裝置所保持的多個被 測試電子元件之中的-部分被測試電子元件之端子有不 良,亦可對端子無不良的被測試電子元件測試,可高效率 地完成測試。 在該發明(發日月1),亦可作成該攝影裝置拍攝測試前 之電子元件的端子及測試後之電子元件的端+ (發日月6)。 若依據該發明(發明6),因從測試前之電子元件的端子及 測試後之電子元件的端子之比較,可檢測因測試而發生之 電子元件的端子之欠缺及裝載位置偏差,所以雖然如平常 般測試,但是可防止將因該測試而端子發生不良的電子元 件直接出貨。又’在測試後檢測到端子之欠缺的情況,因 有該端子殘留於接觸部上的可能性,所以藉由發出警報並 分止搬運等,可防止將下—被測試電子元件壓在有端子殘 留之接觸部。 在該發明(發明6),亦可又包括第二不良端子判斷裝 置’從該攝影裝置所拍攝的測試後之電子元件的端子之影 像貝料所取知之各端子的位置資訊和從該儲存裝置讀出成 為基準之電子70件的各端子之基準位置資訊的比較,判斷 在測試後之電子元件的端子之欠缺及/或配設位置不良(發 月Ό’亦可又包括第二不良端子判斷装置,從該攝影裝置 所拍攝之測試後的電子元件之端子的影像資料所取得之各 2192-7537-PF;Ahddub 10 -1276813 端子的位置資訊和該端 前的電子元件之各她工 魏侍破置所取得之測試 之雷子-杜 的位置資訊之比較,判斷在測試後 之電子7L件的端子之 叫牡州忒後
Jr ^ ^ 、或配设位置不良(發明8)。 在該發明(發明7、8),對 裝置判斷為欠缺端… 第二不良端子判斷 元件,進行當作不Ι;ΤΓ設位置不良的被測試電子 良電子70件之分類處理較佳(發明9)。 又,在該發明(發明7〜9),在利用誃
斷裝置判斷為欠缺端子 χ 一 ^子判 邀報、子或鈿子之配設位置不良的情況發出 警報杈佳(發明1〇)。 此外在4發明(發明7〜1〇),在利用該第二不良端子 判斷裝置判斷為欠缺端子或端子之配設位置不良的情況, 將關於不良端子之資訊顯示於該顯示裝置較佳(發明⑴。 一第二,本發明提供一種不良端子判斷方法,判斷在電 :元件處理裝置之被測試電子元件的端子之欠缺及/或配 a又位置不良’彡特徵為包# ··儲存成為基準之電子元件的 各鳊子之基準位置資訊的步驟;從拍攝被測試電子元件的 端子而得到之影像資料取得各端子的位置資訊之步驟;及 讀出該成為基準之電子元件的各端子之基準位置資訊,並 從該所讀出之各端子的基準位置資訊和該所取得之被測試 電子7L件的各端子之位置資訊的比較,判斷在被測試電子 元件之端子的欠缺及/或配設位置不良之步驟(發明12)。 若依據該發明(發明12),不需要利用目視之外觀檢 查’可自動檢測在被測試電子元件之端子的欠缺及/或配設 位置不良。 11 2192-7537-PF;Ahddub 1276813 一在該發明(發明12) ’亦可又包括從該成為基準之電子 疋件的各端子之基準位置資訊和該所取得之被測試電子元 件的各端子之位置資訊的比較,計算被測試電子元件之姿 勢的U正里,並根據該修正量修正被測試電子元件的姿勢 的步驟(發明13)。 安勢 。在:發明(發明12、13),亦可又包括對於判斷為欠缺 端子或端子之配設位置不良的被測試電子元件,從電氣性 測試排除及/或推^去 〆 田乍不良電子元件之分類處理的步驟 (發明14)。 ,在該發明(發日月12〜⑷,亦可又包括:拍攝測試後之 電子7L件的端子之步驟;及從該所拍攝的測試後之電子元 件的端子之影像資料所取得之各端子的位置資訊和該成為 ’;電子it件的各端子之基準位置資訊的比較,判斷在 測試後之電子元件Μ 儿仵的鳊子之欠缺及/或配設位置不良的步 驟(發明15) ’或者亦可又包括:拍攝測試前之電子元件的 端子之ν冑’拍攝測試後之電子元件的端子之步驟;及從 該所拍攝的測4前之電子元件的端子之影像資料所取得之 各端子的位置資訊和從該所拍攝的測試後之電子元件的端 子之影像資料所取得之各端子的位置資訊之比較,判斷在 測试後之電子件的端子之欠缺及/或配設位置不良的步 驟(發明16)。 在該心明(發明15、16),亦可又包括對於判斷為欠缺 端子或端子之配設位置不良的被測試電子元件,進行當作 不良電子元件之分類處理的步驟(發明⑺。 2192-7537-PF;Ahddub 12 J276813 一 在δ亥發明(發明15〜ιό,亦可又包括在判斷為欠缺端 子或端子之配设位置不良的情況發出警報之步驟(發明 18)。 在忒發明(發明15〜18),亦可又包括在判斷為欠缺端 子或端子之配設位置不良的情況,將關於不良端子之資訊 顯示於該顯示裝置的步驟(發明1 g )。 【發明效果】 • 若依據本發明之電子元件處理裝置或不良端子判斷方 法’可檢測電子元件之端子的欠缺或裝載位置偏差。 【實施方式】 以下,根據圖面詳細說明本發明之實施形態。 第1圖係本發明之一實施形態的處理器之平面圖,第 2圖係該實施形態之處理器的剖分剖面侧視圖(在第丨圖之 Φ 1 一 1剖面圖)’第3圖係在該處理器使用之接觸臂及攝影 裝置的側視圖,第4圖係在該處理器使用之接觸臂及接觸 部的側視圖,第5圖係表示該處理器之動作的流程圖,第 6圖及第7圖係在該處理器之影像處理步驟的示意圖。 此外,在本實施形態之被測試IC元件的形態,雖然例 如設為在元件端子上包括焊膏球之BGA封裝或csp(ch^ Size Package)等,但是本發明未限定如此,例如亦可係在 元件端子上包括導線端子之QFP(Quad Flat Package)封裝 或 SOP(Small Outline Package)封裝等。 2192-7537-PF;Ahddub 13 1276813 如第1圖及第2圖所示,本實施形態之電子元件處理 凌置1包括處理15 10、測試頭300及測試器20,測螭頭 300及測試器20經由電輯21雜。❿,搬運處理器、 之供給托盤用儲存器401所儲存之供給托盤上的測試前之 1C 70件,並壓在測試頭_之接觸部謝經由本測試頭 300及電I線21測試IC元件後,根據測試結果將測試完 了之1C το件裝載於分類托盤用儲存器術所儲存之分類托 盤上。 處理态1 〇主要由測試部30、1C元件儲存部40、裝載 部50及卸載部60構成。以下,說明各部。 、 [1C元件儲存部40] 1C兀件儲存部4〇係儲存測試前及測試之IC元件的裝 置’主要由供給托盤用儲存^ 4〇1、分類托盤用儲存器 402、空托盤用儲存器4〇3及托盤搬運裝置4〇4構成。 在供給托盤用儲存器4〇1褒載並收容裝載多個測試前 之IC元件的多個供給托盤,在本實施形態,如第1圖所示, 包括2個供給托盤用儲存器4〇 i。 分類托盤用儲存器402裝載並收容裝載多個測試後之 ic兀件的多個分類把盤’在本實施形態,#第1圖所示, 包括4個分類托盤用儲存器4〇2。在構造上藉由設置這* 個分類托盤用儲存器402,因應於測試結果,可將Ic元件 分成最多4種分類並儲存。 空托盤用儲存器403儲存將裝載於供給托盤用儲存器 401之全部的測試前之IC元件2〇供給至測試部3〇後的空 2192~7537-PF;Ahddub 14 1276813 托盤。此外,可因應於需要適當地設定各儲存器401〜403 之個數。 托盤搬運裝置404在第1圖係可在X軸、Z軸方向移 動之搬運裝置,主要由X軸方向執道404a、可動頭部404b 及4個吸附墊404c構成,將包含供給托盤用儲存器401、 分類托盤用儲存器402及空托盤用儲存器403之範圍作為 動作範圍。 在托盤搬運裝置404,固定於處 —… —一 的X軸方向軌道404a將可動頭部404b懸臂式地支撐成在 X轴方向可移動,在可動頭部4〇4b包括圖上未示之z軸方 向致動器及在前端部之4個吸附墊4〇4c。 托盤搬運裝置404藉由利用吸附墊404c吸附並保持在 供給托盤用儲存器4〇1變成空之空托盤,並利用z轴方向 致動器上昇,使可動頭部4〇41)在X軸方向軌道4〇4&上滑 動,而向供給托盤用儲存器401移載。一樣地,在分類托 啫存器402在分類托盤上測試後之Ic元件變成滿載的 隋況藉由從空托盤用儲存器·吸附並保持空托盤,利 車方向致動器上昇,在χ軸方向執道4〇4a上使可動頭 邓4〇4b滑動,而向分類托盤用儲存器402移載。 此外,托盤搬運裝置404之動作範圍如第2圖所示, 後述之裝載部搬運裝置5Gi及卸載部搬運裝置 —裝載部搬運不重複’所以托盤搬運裝置 會相干涉。裝置5G1及卸載部搬運裝置6G1之動作不 2192-7537
Ahddub 15 1276813 [裝载部5 Ο ] 裳载部50係用以將測試前 4〇之供淡杯般田~ + 70件從1c元件儲存部 的、、口托盤用儲存器4〇1供 由裝載邱妒、φ ε 彳、、、σ测硃部30的裝置,主要 =搬運裝置501、2個裝載用暫存部 要 軸負方向之2個)及熱板503構成。 圖 利用裝载部搬運裝置501將測試 盤用儲存器4〇1移至敎板5〇3,用埶/IC几件從供給托 溫产德… 用熱板5〇3加熱至既定之 又後,再利用裝载部搬運裝置5〇1 5 〇 9 , ^ ^ . 移至裝載用暫存部 然後,利用裝载用暫存部502引入測試部30。 盤用置501係將IC元件館存部4G之供給托 =二 給托盤上的IC元件移至熱請上, *、’、& 03上之1C 70件移至裝載用暫存部502上的裝 由Y軸方向軌道501a、x軸方向軌道祕、可動 頭口P 5 01 c及吸附部5 〇 1 d^ 構成。本裝载部搬運裝置5〇1將 匕3供給托盤用儲存器4〇1、埶板 ”、、板όϋ3及2個裝載用暫存 部502之範圍作為動作範圍。 如第1圖所示,裝載部搬運裝置5〇1之2支?轴方向 軌道5〇laim處理器1G之基座12上,在其中間將乂轴 方向軌道502b支撑在γ軸方向可滑動轴方向軌道5〇2b 將具有z軸方向致動器(圖上未示)之可動頭部5〇ic支撐成 在X軸方向可滑動。 可動頭部501c包括4個在下端部具有吸附墊5〇ie之 吸附部501d,藉由驅動該z軸方向致動器,可使4個吸附 部501d各自獨立地在z軸方向昇降。 2192-7537-PF;Ahddub 16 • 1276813 各及附ap 501d和負磨源(圖上未示)連接,藉由從吸附 塾5〇le抽空氣而產生負壓,可吸附並保持1C元件,又, 藉由停止從吸附墊501e抽空氣,而可放開ic元件。 熱板503係用以對ic元件施加既定之熱應力的加熱 源,例如係在下部具有發熱源(圖上未示)之金屬製的導熱 板。在熱板503之上面側,形成多個用以使Ic元件掉入之 凹部503a。此外,亦可設置冷卻源,替代該加熱源。 裝载用暫存部502係使1(:元件在裝載部搬運裝置5〇1 之動作範圍和測試部搬運裝置31〇之動作範圍之間往復移 動的裝置主要由暫存工作台5〇 23和叉軸方向致動器5〇 2b 構成。 在固定於處理器!〇之基座12上的χ轴方向致動器 502b之-側端部支撑暫存mQ2a,如第3圖及第4圖 所示,在暫存卫作台5心之上面側,形成4個用以使IC 兀件掉入之平面圖上為矩形的凹部5〇託。在本凹部5,, 設置可吸附被放置於凹㈣2。之1(:元件的吸附裝置(圖上 未示)。 藉由設置如上述所示之扭番 裝載用暫存部502,裝載部搬 運裝置如和測試部搬運裝置31G可同時動作而不會相干 v又 >本實施形態所不,藉由包括2個裝載用暫 502,而將IC元件高效率地供給測試頭_,可提高料 頭3〇°之運轉率。此外,裝栽用暫存部502之個數未限; 為2個,可依據Π:元件之測試所需的時間 [測試部30] w ^ x ^ 2192-7537-PF;Ahddub 17 1276813 測試部30係藉由檢測測試前之κ元件2的 (焊膏球)2a之不良,而且在修正測試前之化元件: 勢後使測試前之以件2之焊膏球2a以電氣式接_ = 部301之插座301a的接觸銷3〇lb而測試之裝置,主 括測試部搬運裝置31〇和攝影裝置32〇而構成。 包 利用測試部搬運裝置310將被放置於裝載用暫存部 502之4個測試前之IC元件搬至攝影裝置32〇上,在修正
姿勢後’移至測試頭3〇〇之接觸部3〇1為止,同時測:式4 個,然後,再利用測試部搬運裝^ 31〇移至卸載用暫存部 602,然後,利用卸載用暫存部6〇2向卸載部6〇排出。 攝影裝置320如第1圖所示,在測試頭3〇〇之接觸部 301的Y軸方向兩側設置各2個。在攝影裝置32〇上,雖 然例如可使用CCD相機,但是未限定如此,只要係配置 MOS(Metal Oxide Semiconductor)感測器陣列等多個攝影 元件而可拍攝對象物的裝置即可。 如第3圖所示,將各攝影裝置32〇配置於在處理器 之基座12上所形成的凹部,在凹部之上端部設置可明亮地 照射位於攝影裝置320之上方的1C元件2之照明裝置 321。此外’各攝影裝置320和圖上未示之影像處理裝置連 接。 如第4圖所示,測試頭300之接觸部3〇1在本實施形 態包括4個插座301a,4個插座301a以實質上和測試部搬 運裝置310之可動頭部312的接觸臂315之排列實質上一 致的排列配置。此外,在各插座3〇la,配設排列和ic元 18 2192-7537-PF;Ahddub 1276813 件2之焊膏球h的排列實質上一致 如第2圖所示,在測 夕個接觸銷301b。 形成開口部11,從 :,在處理器10之基座12 31推MK:元件 卩試頭_之接觸部 測試部搬運梦w % & 暫存部602和_頭_ 4㈣用暫存部⑽及卸載用 測試部搬移動1C元件的裝置。 的2支γ軸方Γ! 定於處理器1〇之基座12上
向軌道311將2個Χ軸方向支 撐成在Υ軸方向可滑動。在 ㈣件311a支 , 各X軸方向支撐構件311a的中 央部,支撐可_部312q 菁件311a的中 存部SOUM J動碩邛312以包含裝載用暫 ^ 用暫存部602和測試頭300之範圍為動作 範圍。此外,將在—组γ 把圍為動作 個X站… 道311上同時動作之2 波此:構件3114自所支撐之可動頭部312控制 彼此之動作不會干涉。 如第3圖及第4圖所示’各可動頭部312包括第一 χ 軸方向致動器313a’上端固定於χ*方向支樓構件3Ua; 支撐基體312a,固定於第_ z軸方向致動器3Ua的下端; 4支第二Z軸方向致動器31扑,上端固定於支撐基體仙; ,4支接觸臂315,固定於第二z軸方向致動器31扑之下 端。和插座301a之排列對應地設置4支接觸臂315,在各 接觸臂315之下端設置吸附部μ?。 各及附邛31 7和負壓源(圖上未示)連接,藉由從吸附 部317抽空氣而產生負壓,可吸附並保持IC元件,又,藉 由停止從吸附部31 7抽空氣,而可放開ic元件。 2l92-7537-PF;Ahddub 19 1276813 若依據該可動頭部312,使接觸臂315所保持之4個 ICto件2在Y轴方向及Z軸方向移動,可壓在測試頭3〇〇 之接觸部3 01。 在本實施形態之接觸臂315,包括可修正吸附部317 所吸附並保持之1C元件的姿勢之姿勢修正機構,包括位於 上侧之基部315a;及可動部315b,位於下侧並對基部3i5a 在X軸方向、Y軸方向及平面圖上之旋轉方向(0方向)可 移動。 該接觸臂315根據用影像處理裝置從攝影裝置32〇所 取得之影像資料所算出的IC元件之姿勢修正量,在修正該 接觸臂315保持之IC元件2的姿勢後,將κ元件2録 插座30U,可使IC元件2之焊膏^和插座3(na之接 觸銷301b確實地接觸。 [卸載部60] 卸載部6 0係用以將測續德夕τ ρ — f/則忒後之IC疋件從測試部30向 疋件儲存部40排出的裝置,主要由 王要由卸載部搬運裝置6〇1 7個卸載用暫存部_在第1圖U正方向之2個)構 試部:被:Λ於㈣用暫存部602之測試㈣^ 從卸載用暫:找排出’然後,利用卸載部搬運裝置6〇1 2暫存心㈣載於分類托盤用儲存器術之分類 卸载用暫存部602係偵 之動作筋、吏IC兀件在測試部搬運裝置310 之勁作乾圍和卸載部搬運 褒置601之動作範圍之間往復移 2192'7537—— 2〇 -1276813 動的裝置,主要由暫存工作台v上 口 602a和X軸方向致動器6〇2b 構成。 在固定於處理器10之基座12上的χ轴方向致動器 咖之-侧端部支揮暫存卫作台6Q2a,在暫存卫作台^仏 之上面側,形成4個用以使1(:元件掉人之平面圖 的凹部602c。 藉由設置如上述所示之裝載用暫存部6〇2,卸載部搬 運裝置咖和測試部搬運裝置31G可同時動作而不會相干 涉。又’藉由包括2個卸載用暫存部6〇2,而從測試頭3〇〇 局效率地排出IC元件,可提高測試頭_之運轉率。此外, 卸載用暫存部602之個數未限定為2個,可依㈣元件之 測試所需的時間等適當地設定。 卸載部搬運裝置601係使卸載用暫存部602上之IC元 件移至分類托盤用儲存器4。2之分類托盤並裝載之裝置, 主要由Y軸方向軌道601a、x轴方向軌道曝、可動頭部 6仏及吸附部601d構成。本卸載部搬運裝置6〇1將包含2 用暫存部6〇2和分類托盤用儲存器術之範圍作為 勒作範圍。 如第1圖所示,卸載部搬運裝置6〇1之2支Y軸方向 ^道㈣固定於處理器1Q之基座12上,在其中間將“ 方向軌道601b支撐在γ軸方向可滑 將句拓7“ 万门了'月動。X轴方向軌道601b 將包括Z軸方向致動器(圖上未) 在χ軸方向可滑動。 umou支揮成 可動頭部包括4個在下端部具有吸㈣之吸附部 2192-7537-PF;Ahddub 21 -1276813 6〇ld,藉由驅動該z轴方向致動器,可使4個吸附部6〇id 各自獨立地在Z抽方向昇降。
本實施形態之處理器10此外還包括儲存各種Ic元件 之模型資料的儲存裝置、可顯示IC元件之影像等之顯示裝 置及喇八、蜂鳴器、警告燈等警報裝置(圖上都未表示)f 此外,在IC元件之模型資料,包含成為基準之Ic元件的 各焊膏球之座標資料的排列^在本實施形態,雖然焊膏球 之座標資料係焊膏球之重心位置座標的資料,但=亦可係 中心位置座標或特定位置座標的資料。 八=人’說明上述之處 最初,裝載部搬運裝置5Q1利用4個吸附部5Qid之吸 及附並保持位於1C元件儲存部4°之供給托盤用 儲存Is 401的最上段之4個1C元件。 =載部搬運裝請在保持4個1(:元件下利用可動頭 邰501c之Z軸方向致動器使4個 ^ 4, ^ ,niu ^ 兀件上升’使X轴方 向執道501b在γ軸方向軌道5〇la上滑 在X舳古a紅* 使可動頭部501c 在X軸方向軌道501b上滑動,而移至裝栽部5〇。 然後’裝載部搬運裝置5〇1在埶板 上方n u 板503之凹部503a的 方疋位,並使可動頭部5〇1(:之2軸 除吸附墊_之吸附,而使IC元件落入二動15伸長,解 利用熱板503將1(:元件加熱至既定之凹部 部搬運裝置5G1再保持已加熱之心Ic ,義度後’裝載 之一方的I載用暫存部5()2之上方。 it移至等待 裝載部搬運裝置5〇1在等待 方的裝載用暫存部 2192-7537-PF;Ahddub 22 -1276813 502之暫存工作台5〇2a的 、 疋位,並使可動頭部501c 軸方向致動器伸長’放開吸附部5〇ld之吸附塾501e 所吸附並保持的IC元件2,而此τ η 的比70件2而將1c元件2放置於暫存工 作台502a之凹部5m於凹部⑽之吸附裝置吸附 並保持被放置於凹部502c的1C元件2。 裝載用暫存部502在暫存卫作台_之凹部咖吸 附並保持4個1C元件2下,使X軸方向致動器502b伸長, 而使:個IC元件2從裝載部5〇之裝載部搬運裝置5〇1的 動作範圍移往測試冑3Q之測試部搬運裝置Μ 圍。 ^ 以下參照第5圖之流程圖說明在測試部3()之動作。 如上述所示,已放置IC元件2之暫存工作台5心移 至測試部搬運裝置31G之動作範圍内t,測試部搬運裝置 31〇之可動頭部312移至被放置於暫存工作台5〇2a之凹部
的IC元件2jl(STEP〇1)。然後,可動頭部312之第 一 Z軸方向致動器313a伸長,利用可動頭部312之4支接 觸臂315的吸附部317吸附並保持位於裝裁用暫存部5〇2 之暫存工作台502a的凹部5〇2(:之4個1(:元件2(s刪2)。 此外,此時解除在暫存工作台502a之凹部略的吸附較 佳0 保持4個1C元件之可動頭部312利用可動頭部312之 第一 Z軸方向致動器313a上昇。 接著,測試部搬運裝置310使支撐可動頭部312之支 撐基體311a在Y軸方向軌道311上滑動,并⑽ 初並將可動頭部 2192-7537-PF;Ahddub 23 .1276813 312之接觸臂315所保持之4個1(: 之上方(ST_,•參照第3圖)。 搬至攝衫裝置320 像置=拍攝IC元件2之焊膏球2a所在側的影 像( TEP〇4)。此時,照明裝置如明亮地照射 、 影像處理裝置從攝影裝置32〇所拍攝之 午2。 料,製作包含可和模型資料(成為 的影像資 貝丁寸、凤马基準之iC元件的 球之座標資料的排列)比較之各焊膏球2a的座標資料之排 列的被測試元件之第—要㈣表⑽m)。、 關於第—要素列表之製作,例如可如下所示進行。 最初,利用臨限值將所拍攝之Ic元件的影像資料二值 化’而檢測焊膏球之候補區域。然後,計算各焊膏球之候 補區域的重心之座標’並製作其排列(實際所量測之洋膏球 的座標資料之排列)。接著,邊使模型諸^方向、y方 向移動及/或朝向θ方向旋轉,邊計數模型㈣具有之財 資料和該所量社料球的座標資料大致-致的要素數7 使模型f料移動及/或旋轉,以使該要素數變成最大。然 後》十算使模型資料具有之座標資料和該所量測之焊膏球 的座私貝料之誤差變成最小之模型資料的移動量(Ax、△ y)及/或旋轉里(△ 5» )。根據依此方式所得到之資訊,製作 包含和模型資料具有之座標資料對應的焊膏球之座標資料 的排列(可和模型資料比較之焊膏球的座標資料 第一要素列表。 *衫像處理裝置比較如上述所示製作之第一要素列表和 Ί貝料檢查在Ic元件2之焊膏球h的欠缺(STEp〇6)。 2l92-7537-PF;Ahddub 〇4 1276813 吹 在第要素列表,若未含和模型資料對應之座 判斷有焊膏球欠缺。 旦/在判斷有焊膏球2a的欠缺之情況(在STEP07為Yes), 衫像處理裝置將為τ ρ -.. σ 70件2有不良(欠缺焊膏球)之資訊通 处器10之控制部(STEp08),並跳越至後述的STEP13。 /在判斷為無焊膏球2a的欠缺之情況(在π酬7為N〇), p像處理裝置接著比較第_要素列表和模型資料,計算在
Ι(:Μ 2之焊f球2a的裝載位置偏差量(STEP09)。 在此第6圖及第7圖係STEP04、STEP05、STEP06及 STEP09之不意圖,第6圖係在該接觸臂⑽所保持之^ 凡件的焊膏球無不良處的情況之示意圖,帛7圖係在該接 觸臂315所保持之以件的焊膏球有不良(欠缺、裝載位 置偏差)處的情況之示意圖。 比較在上述所計算之裝載位置偏差量和容許量(預先 設定之基準值;例如在Ic元件之設計的端子裝載位置的公 差)在裝載位置偏差量大於容許量的情況(在STEp1〇為 Yes),影像處理裝置將在IC_ 2有+良(焊膏球裝載位 置不良)之資訊通知處理器1〇的控制部(STEp〇8),並跳越 至後述的STEP13。而,在裝載位置偏差量小於容許量的情 況(在STEP10為No),影像處理裝置接著計算Ic元件2之 姿勢的修正量(5X、5y、S^XSTEPH)。在本姿勢修正 里之什算’亦考慮插座301a的位置資訊。 可動頭部312之接觸臂315根據該所算出之ic元件2 的姿勢修正量(5x、5y、5 0)驅動可動頭部315b,而修 25 2192-7537-PF;Ahddub 1276813 正IC元件2之姿勢(STEP12)。 接著,測試部搬運裝置31〇使支撐可動頭部312之X 轴方向支揮構件311&在γ軸方向軌道311上滑動,將用可 動頭部312之接觸臂315的吸附部317所支撑之4個1(:元 件2搬至在測試頭3〇〇之接觸部3〇1的四個插座“〖a之上 方(STEP13) 〇 然後,處理器1〇之控制部判斷現在保持之各ic元件 2是否有端子不良,在判斷有端子不良的情況(在STEP14 為Yes),可動頭部312不使保持該IC元件2之第二z軸
方向致動器313b伸長,不測試該IC元件2。之後將太 元件2搬至既定之分類托盤(不良元件托盤)。之後將本IC 而,在判斷現在保持之各IC元件2無端子不良的情況 (在瓣〇13為No),可動頭部312使第- z軸方向致動器 313a及保持該Ic元件2之第二z軸方向致動器31肋伸長 (參照第4圖)’而使各IC元件2之焊膏球仏接觸插座3 — 之接觸銷30lb(STEP15)e在本接觸之間,藉由經由接觸銷 301b收發電氣信號,完成IC元件2之測試。 IC X件2之測試完了後,測試部搬運裝置31〇藉由可 動頭口 P 312之第一 z轴方向致動胃313a及第二z抽方向致 動器313b縮短’使測試後之Ic元件2上昇,並使支撐可 動頭部312之u方向支揮構件311&在γ軸方向軌道3ιι 上滑動’而將可動頭部312之接觸臂315所保持之4個ic 元件2再搬至攝影裝置"ο之上方(sTEpi6)。 d後,攝影裝置32〇再拍攝Ic元件2之焊膏球所 2192-7537-PF;Ahddub 26 -1276813 在側的影像(STEP17)。影像處理裝置從攝影裝置32〇所拍 =IC元件2的影像資料’製作包含各焊膏球2a的座標 >料之排列的第二要素列表( 』衣(匕丁即18)。可根據和上述之第 一要素列表的製作相同之步驟製作第二要素列表。 影像處理裝置比較第-亜 华乂第—要素列表和該第-要素列表, 欢一須1试後之1C元件2的焊㈣2a之欠缺(sTEp⑻。 二::言’若第二要素列表未含和第一要素列表對應之座 標資料’判斷有焊膏球的欠缺。此外,在本實施形態,雖 然作成比較第二要素列表和第一要素列表,但是亦可比較 第一要素列表和模型資料。 在判斷有焊膏球2a的欠缺之情況(在灯伙2〇為Yes), &一器10之控制^利用警報裝置發出警報(⑽⑵),並將 一兀件之焊膏球人缺部位顯示於顯示裝置(STEm)。在顯 丁裝置例如顯不Ic凡件之影像,而且可將指示欠缺焊膏 球之位置的游標等之圖形重疊顯示於1C元件之影像上。 而在判斷為無焊膏玉求2a的欠缺之情況(在STEP20為 ^),影像處理裝置接著比㈣二要相表和模型資料,計 舁在測試後之I C元杜9 卜日立η 牛2的知用球2a之裝載位置偏差量 (STEP23)。 匕車乂所°十算之裝載位置偏差量和容許量,在裝載位置 偏差量大於容許量的情況(在珊24為Yes),處理器1〇 之控制部利用警報奘番1山敬& , π 裝置發出警報(STEP21),並將ic元件之 焊膏球裝載位置偏差部位顯示於顯示裝置(step22)。在顯 示裝置,例如顯示I p &放々旦/你 iC 7G件之影像,而且可將指示裝載位置 2192-7537-PF;Ahddub 27 1276813 1C元 有偏差之焊膏球的位置之、、途 1之存標等的圖形重疊顯示於 件之影像上。 而,在裝載位置偏差晷 h 差置小於谷許量的情況(在STEP24 為No),以後因應於測試杜 飞、、口果將该IC το件2搬至既定之分 類托盤。 接著,測試部搬運裝置31Q使支揮可動頭部犯之) 軸方向支揮構件3山在γ轴方向軌道3ιι上滑動,將所保 持之4個Κ元件搬至在該測試㈣運裝置3iq之動作範圍 内等待的一方之卸載用暫存部602的暫存工作台6〇2a之上 Z軸方向致動器313a伸長,藉由 而使4個I c元件落入暫存工作 可動頭部312使第一 解除吸附墊317c之吸附, 台602a之凹部6〇2c。 載用暫存部602在依然裝載測試後之4 _1(:元件 ^驅動X軸方向致動器_,使IC元件從測試部3〇之
ίΓ置:裝置31°的動作範圍移往卸載部60之卸載部搬 運裝置601的動作範圍。 使位於㈣用暫存部6G2之上方的卸載部搬運 :1之可動頭部601。的2轴方向致動器伸長,利用可 601c之四個吸附部6()ld,吸附並保持位於 暫存工作台⑽的凹請c之測試後的4 卸載部搬運裝置601在依然保持測試後之4個ic元件 ,利用可動頭部6〇lc之Z轴方向致動器使4個IC元件 2192-7537-PF;Ahddub 28 1276813 上昇,而使x軸方向軌道6011)在γ軸方向軌道6〇ι&上滑 動’並使可動頭部6Glc在X軸方向軌道60lb上滑動,而 使移至IC 7G件错存部4Q之分類托盤用儲存器術上。然 y杧據各IC元件之測試結果,將各】c元件裝載於位於 各分類托盤用儲存g 之最上段的分類托盤上。 在如以上所示動作之處理器10,因不僅對接觸臂315 斤保持之IC 7C件2的插座301a修正姿勢,而且在測試前 I檢查1C το件2之焊膏球2a的欠缺,所以不必徒勞地測 4人缺焊《球2a之ic元件2…樣地,若可在測試前檢 測IC 件2之焊膏球2a的裝載位置偏差,所以對於該裝 載位置偏ϋ量超過容許量的κ元件2,藉由預先排除測 式而可降低焊膏球2a因測試而脫落並殘留於插座3〇1& 上的可能性。 此外’對於測試後之IC元件2,因亦可檢測焊膏球& 之欠缺及裝載位置偏差,雖然如平常般測試,但是可防止 將因該測試而焊膏球2a發生不良的IC元件2直接出貨。 又’在測試後檢測到焊f球2&之欠缺的情況,因有該焊膏 球2a殘留於插座3〇la上的可能性,所以藉由發出警報, 而可防止將下—測試前之le元件2壓在有焊膏球2a殘留 之插座301a。 以上所說明之實施形態係為了易於理解本發明而記載 者,不是用以限定本發㈣記載者。因此,在該實施形態 所揭不之各元件係亦包含屬於本發明之技術性範圍的全部 之設計變更或相當物的主旨。 2192-7537-PF;Ahddub 29 1276813 【工業上之可應用性】 本發明之電子元件處理裝置及不良端子判斷方法不需 要利用目視之外觀檢查,對自動檢測電子元件之端子的不 良者有用。 【圖式簡單說明】 • 第1圖係本發明之一實施形態的處理器之平面圖。 - 第2圖係該實施形態之處理器的部分剖面側視圖(在 第1圖之I 一 I剖面圖)。 第3圖係在該處理器使用之接觸臂及攝影裝置的側視 圖。 第4圖係在該處理器使用之接觸臂及接觸部的側視 圖。 第5A圖係表示該處理器之動作的流程圖。 % 第5B圖係表示該處理器之動作的流程圖。 第6圖係在該處理器之影像處理步驟(在I ^元件之焊 膏球無不良處的情況)的示意圖。 第7圖係在該處理器之影像處理步驟(在I ^元件之焊 膏球有不良處的情況)的示意圖。 【主要元件符號說明】 1〜電子元件處理裝置;2〜1C元件(電子元件); 2a〜焊膏球(端子); 10〜電子元件處理裝置(處理 2l92'7537~PF;Ahddub 30 1276813 ’ 器); 30〜測試部; 301a〜插座; 310〜測試部搬運裝置; 320〜攝影裝置; 6 0〜卸載部。 301〜接觸部; 301b〜接觸銷; 315〜接觸臂; 50〜裝載部;
2192-7537-PF;Ahddub 31
Claims (1)
1276813 十、申請專利範圍: 1 · 一種電子元件處理裝置,為了測試電子元件之電氣 特丨生’將電子元件搬至接觸部’使和該接觸部以電氣式接 觸, 其特徵為包括: 儲存裝置,儲存成為基準之電子元件的各端子之基準 位置資訊; 攝影裝置,拍攝被測試電子元件之端子; 端子位置資訊取得裝置,從該攝影裝置所拍攝之被測 試電子元件的端子之影像資料取得各端子的位置資訊;及 不良端子判斷裝置,從該儲存裝置讀出成為基準之電 子元件的各端子之基準位置資訊,並從該所讀出之各端子 的基準位置資訊和該端子位置資訊取得裝置所取得之被測 試電子元件的各端子之位置資訊的比較,判斷在被測試電 子元件之端子的欠缺及/或配設位置不良。 • 2·如中請專利範圍帛1項之電子元件處理裝置,其 中,該電子元件處理裝置又包括搬運裝置,保持被測試電 子元件並可將其壓在該接觸部; 該攝影裝置拍攝該搬運裝置所保持之測試前之電子元 件的端子。 70 3·如申請專利範圍帛2項之電子元件處理裝置,其 中,該電子元件處理裝置又包括姿勢修正量計算裝置、 據從該儲存裝置所讀出之成為美集 " ^ 取馬I率之電子疋件的各端子之 基準位置資訊和該端子位置警印敌媒肚 罝貝成取仵裝置所取得之被测試 2192-7537-PF;Ahddub 32 •1276813 電子元件的各端子之位置資訊 件之姿勢的修正量; 4异被测试電子元 5亥搬運裝置包括姿勢修 算裝置 μ 夕、,根據該姿勢修正量計 、 斤5十异之修正量,修該 電子元件的姿勢。…搬運褒置所保持之被測試 4·如申請專利範圍第1 電子兀件處理裝置,其 :於利用該不良端子判斷裝置判斷為欠缺端子或端子 二“:置不良的被測試電子元件,從電氣性測試排除及/ 或進仃虽作不良電子元件之分類處理。 5·如申請專利範圍第2項之電子元件處理裝置,盆 中,該搬運裝置可保持多個被測試電子元件,對於利用該 不良端子判斷裝置判斷為無欠缺端子或端子之配設位置不 良的被測試電子元件’將其壓在該接觸部,而對於判斷為 人缺端子或端子之配設位置不良的被測試電子元件,不將 其壓在該接觸部。 6.如申請專利範圍第!項之電子元件處理裝置,其 中’該攝影裝置拍攝測試前之電子元件的端子及測試後之 電子兀件的端子。 7.如申請專利範圍帛6項之電子元件處理裝置,其 中,又包括第二不良端子判斷裝置,從該攝影裝置所拍攝 的測試後之電子元件的端子之影像資料所取得之各端子的 位置資訊和從該儲存裝置讀出成為基準之電子元件的各端 子之基準位置資訊的崎,判斷在測試後之電子元件的端 子之欠缺及/或配設位置不良。 2192-7537-PF;Ahddub 33 .1276813 8. 如巾請專利範圍第6項之電子元件處 中,又包括第二不良端子判斷裝 衣置'、 之測試後的電子元件之端子的影:資:=拍攝 位置資訊和該端子位置資訊取得裝置所取得之測試 , 置貝Λ之比較,判斷在測試後之電子 兀件的端子之欠缺及/或配設位置不良。 9. 如申請專利範圍第7或8項之電子元件處理装置,
其中,對於利用該第二不良端子判斷I置判斷為欠缺端子 或端子之配設位置不良的被測試電子元件,進行 電子元件之分類處理0 田 义 10. 如申請專利範圍第7或8項之電子元件處理裝置, 1中,在利用該第二不良端子判斷裝置判斷為欠缺端子或 端子之配設位置不良的情況發出警報。 11. 如申請專利範圍第7或8項之電子元件處理裝置, 其中’在利用該第二不良端子判斷裝置判斷為欠缺端子或 端子之配設位置不良的情況,將關於不良端子之資訊顯示 於該顯示裝置。 12. —種不良端子判斷方法,判斷在電子元件處理裝置 之被測試電子元件的端子之欠缺及/或配設位置不良, 其特徵為包括: 儲存成為基準之電子元件的各端子之基準位置資訊的 步驟; ' 從拍攝被測試電子元件的端子而得到之影像資料取得 各端子的位置資訊之步驟;及 2192-7537-PF;Ahddub 34 1276813 吕賣出該成為基讓 > 蕾 _ &早之電子几件的各端子之基準位置資 訊’並從該所讀出 被測試電子元件^ ^和該所取得之 的“子之位置資訊的比較,判斷在被測 "70件之端子的欠缺及/或配設位置不良之步驟。 13.如申請專利範圍第。項之不良端子判斷方法,其 ^ 已括從該成為基準之電子元件的各端子之基準位置 資訊和該所取得之被測試電子元件的各端子之位置資訊的
比較,計諸職電子元件之㈣的修正量,並根據該修 正量修正被測試電子元件的姿勢的步驟。 14.如申請專利範圍第12項之不良端子判斷方法,其 中,又包括對於判斷為欠缺端子或端子之配設位置不良的 被測試電子元件,從電氣性測試排除及/或進行當作不良電 子元件之分類處理的步驟。 15·如申請專利範圍第丨2項之不良端子判斷方法,其 中,又包括: 拍攝測試後之電子元件的端子之步驟;及 從該所拍攝的測試後之電子元件的端子之影像資料所 取得之各端子的位置資訊和該成為基準之電子元件的各端 子之基準位置資訊的比較,判斷在測試後之電子元件的端 子之欠缺及/或配設位置不良的步驟。 16·如申請專利範圍第12項之不良端子判斷方法,其 中又包括: 拍攝測試前之電子元件的端子之步驟; 拍攝測試後之電子元件的端子之步驟;及 2192-7537-PF;Ahddub 35 •1276813 從=拍攝的測試前之電子元件的端子之影像資料所 侍之端子的位置資訊和從該所拍攝的測試後之電子元 件的端子之影像資料 ^ 厅取仔之各鈿子的位置資訊之比較, 判斷在測試後之雷早; 70件的端子之欠缺及/或配設位置 良的步驟。 、 _明專利範圍第15或16項之不良端子判斷方 法其中’又包括對於判斷為欠缺端子或端子之配設位置 不良的被測試電子元件,進行當作不良電子元件之分類處 理的步驟。 、18.如申請專利範圍第15或16項之不良端子判斷方 法八中又包括在判斷為欠缺端子或端子之配設位置不 良的情況發出警報之步驟。 19.如申請專利範圍第15或16項之不良端子判斷方 法,其中,又包括在判斷為欠缺端子或端子之配設位置不 良的情況’將關於不良端子之資訊顯示於該顯示裝置的步 2192-7537-PF;Ahddub 36
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2004/017749 WO2006059360A1 (ja) | 2004-11-30 | 2004-11-30 | 電子部品ハンドリング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200622263A TW200622263A (en) | 2006-07-01 |
TWI276813B true TWI276813B (en) | 2007-03-21 |
Family
ID=36564805
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW094140776A TWI276813B (en) | 2004-11-30 | 2005-11-21 | Electronic component handling device and defective component determination method |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080059095A1 (zh) |
JP (1) | JPWO2006059553A1 (zh) |
KR (1) | KR20070086747A (zh) |
CN (1) | CN101069100A (zh) |
DE (1) | DE112005002693T5 (zh) |
TW (1) | TWI276813B (zh) |
WO (2) | WO2006059360A1 (zh) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007047678B4 (de) * | 2007-10-05 | 2010-02-11 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Handhabungsvorrichtung für elektronische Bauelemente, insbesondere IC's, mit Pneumatikzylinderbewegungseinrichtung zum Verschieben von Plungern |
TWI402517B (zh) * | 2010-02-24 | 2013-07-21 | Fugu Tech Entpr Co Ltd | 檢測系統及檢測方法 |
JP5621313B2 (ja) * | 2010-05-14 | 2014-11-12 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品検査装置及び電子部品搬送方法 |
JP2013170917A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Nidec-Read Corp | 基板内蔵電子部品の端子判別方法及び端子判別装置 |
CN107407552B (zh) * | 2015-03-06 | 2019-11-12 | 株式会社富士 | 识别装置及识别方法 |
TW201738577A (zh) * | 2016-03-29 | 2017-11-01 | 三角設計公司 | 積體電路測試點視像對準系統 |
US10297043B2 (en) * | 2017-04-07 | 2019-05-21 | Advantest Corporation | Detector for detecting position of IC device and method for the same |
EP3385726B1 (en) * | 2017-04-07 | 2024-01-10 | Melexis Technologies NV | Kelvin connection with positional accuracy |
JP2020046326A (ja) * | 2018-09-20 | 2020-03-26 | 株式会社Screenホールディングス | 三次元形状計測装置、三次元形状計測方法 |
CN110930390B (zh) * | 2019-11-22 | 2020-09-22 | 深圳市海芯微迅半导体有限公司 | 基于半监督深度学习的芯片管脚缺失检测方法 |
CN110953989B (zh) * | 2019-12-09 | 2021-07-30 | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 | 产品标记位置偏移的测量方法、装置、设备及介质 |
JP3227434U (ja) * | 2020-03-12 | 2020-08-27 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4969199A (en) * | 1986-02-28 | 1990-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus for inspecting the molded case of an IC device |
JP2769199B2 (ja) * | 1989-08-07 | 1998-06-25 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JPH05166897A (ja) * | 1991-12-19 | 1993-07-02 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | デバイスプローバ |
US5828449A (en) * | 1997-02-26 | 1998-10-27 | Acuity Imaging, Llc | Ring illumination reflective elements on a generally planar surface |
US5956134A (en) * | 1997-07-11 | 1999-09-21 | Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. | Inspection system and method for leads of semiconductor devices |
JP3105837B2 (ja) * | 1997-08-25 | 2000-11-06 | 九州日本電気株式会社 | 外観検査機能付きicハンドラ |
AU2002237553A1 (en) * | 2002-03-07 | 2003-09-16 | Advantest Corporation | Electronic component testing apparatus |
-
2004
- 2004-11-30 WO PCT/JP2004/017749 patent/WO2006059360A1/ja not_active Application Discontinuation
-
2005
- 2005-11-21 TW TW094140776A patent/TWI276813B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-11-25 KR KR1020077014737A patent/KR20070086747A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-11-25 JP JP2006547872A patent/JPWO2006059553A1/ja active Pending
- 2005-11-25 DE DE112005002693T patent/DE112005002693T5/de not_active Ceased
- 2005-11-25 CN CNA2005800411084A patent/CN101069100A/zh active Pending
- 2005-11-25 WO PCT/JP2005/021722 patent/WO2006059553A1/ja active Application Filing
- 2005-11-25 US US11/791,272 patent/US20080059095A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2006059360A1 (ja) | 2006-06-08 |
WO2006059553A1 (ja) | 2006-06-08 |
US20080059095A1 (en) | 2008-03-06 |
JPWO2006059553A1 (ja) | 2008-06-05 |
DE112005002693T5 (de) | 2007-10-31 |
CN101069100A (zh) | 2007-11-07 |
KR20070086747A (ko) | 2007-08-27 |
TW200622263A (en) | 2006-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI276813B (en) | Electronic component handling device and defective component determination method | |
TWI383140B (zh) | Electronic component processing device | |
JP4820823B2 (ja) | 電子部品試験装置 | |
TWI622541B (zh) | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 | |
JPH10148507A (ja) | 水平搬送テストハンドラ | |
TWI270015B (en) | Image sensor test equipment | |
US6445201B1 (en) | IC package testing device and method for testing IC package using the same | |
US8294759B2 (en) | Calibration method of electronic device test apparatus | |
JP2007107941A (ja) | 検査工程の搬送装置及び検査工程の搬送方法 | |
JP3019005B2 (ja) | Lsiハンドラ | |
JPWO2005100944A1 (ja) | イメージセンサ用試験装置 | |
JP2007333697A (ja) | 電子部品試験装置のキャリブレーション方法 | |
TW202030810A (zh) | 導電性球檢查修復裝置 | |
TWI381178B (zh) | Electronic component processing device and electronic component location detection method | |
TWI640052B (zh) | 將探針銷與電子設備的位置對準的方法及裝置 | |
JP2831853B2 (ja) | Icの位置決め装置 | |
JPH01311258A (ja) | 外観検査装置 | |
WO1996011392A1 (fr) | Automate programmable et son procede de mise en application dans la mesure de dispositifs | |
KR20180102475A (ko) | 소자핸들러 및 소자 픽앤플레이스 방법 | |
TWI684015B (zh) | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 | |
JP2007064991A (ja) | 電子部品試験装置 | |
JP2001021617A (ja) | 電子部品の搬送方法及び搬送装置 | |
KR20080025167A (ko) | 전자부품 시험장치 | |
WO2023053968A1 (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
WO2023189676A1 (ja) | 検査方法及び検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |