TWI276813B - Electronic component handling device and defective component determination method - Google Patents

Description

*1276813 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於可檢測1c元件之焊膏球或導線端子 的欠缺或配設位置偏㈣電子元件之端子的不良之電子元 件處理裝置及不良端子判斷方法者。 【先前技術】

“在1C元件等電子元件之製程，為了測試最後所製造之 子元It的丨生此或功此而使用電子元件測試裝置。 在習知例之電子元件測試裝置包括 裝㈣’將測試狀IG元件 =部取出測試完了之IC元件並分類。而，在裝載部設 、存工作台，可在裝載部和測試部之間往復移動；及 f载:隨運裝置，可在從包括可吸附並保持1C元件之吸附 邛的叮製托盤至熱板、從熱板至暫存工作台為止之區域移 1。又’在測試部設置測試部搬運裝置，包括可吸附並保 70件並壓在測試頭之插座的接觸臂，可在測試部之區 域移動。 收容裝载部搬運裝置利用吸附部吸附並保持在訂製托盤所 Ic 70件並放置於熱板上後，利用吸附部再吸附並保 存熱至既定之溫度為止的熱板上t IC it件，放置於暫 作二上。然後，將放置1C元件之暫存工作台從裝載部 保持暫7σ卩側。接著，測試部搬運裝置㈣接觸臂吸附並 、、 作口上的IC元件，並壓在測試頭之插座，而使 2192-.7537^PF;Ahddub 1276813 C 7G件之外。p端子（元件端子）和插座之連接端子（插座端 子）接觸。 在此狀也’藉由對IC元件施加從測試器本體經由電纜 、友U]柄之K信號，並將從元件所讀出之響應信 號經由測試頭及電繞線向測試器本體傳送，量測IC元件之 電氣特性。 ” 上述所示，在測試部搬運裝置之接觸臂將I c 元件壓在插座時，若在接觸臂之1C元件的保持位置偏移，p 無法使元件端子和插座端子確實地接觸，而無法正確地測， β式口此，而要正確地規定1 C元件在接觸臂之位置。 尤/、近年來，因在手動等移動式通信設備使用之1C元 2進行小面積化、薄型化等，另一方面隨著積體電路之 同雄集化和夕功能化，元件端子數正急速地增加，所以朝 向元件端子之微細化、配置間隔之窄間距化發展。例如， 在兀件端子為焊膏球的情況，其配置間隔窄至。· 4_為 女此朝向元件端子之微細化、配置間隔之窄間距化 發展時，難使元件端子高精度地接觸插座端子。 為解決這種困難，開發一種電子元件處理裝置（例如國 際Α開第03/0750 25號小冊子），使用影像處理技術量測 1C元件之位置，並對測試頭之插座定位。在這種電子元件 處理裝置，利用CCD(Charge Coupled Device)相機等光學 式攝影裝置拍攝利用搬運裝置搬運中之被測試丨c元件，並 根據所取入之影像計算IC元件的位置偏差量。搬運裝置根 據所算出之位置偏差量修正被測試1C元件的姿勢，並將被 2192-7537-PF；Ahddub 6 1276813 測試ic元件搬至插座為止。關於Ic元件之位置偏差量的 計算’藉由使用影像處理技術檢測影像中之元件端子，並 量測元件端子之排列整體的中心座標和旋轉角，而算出。 【發明内容】 【發明要解決之課題】

可是，為了正確地測試IC元件，需要Ic元件之元件 端子全部和插座端子接觸。可是，例如如BGA(hii Array)封裝般在元件端子上使用焊膏球之元件的情況，可 月匕口衣載焊膏球之製程等的不良而欠缺部分焊膏球。在這 種元件，因未輸出入關於所欠缺之端子的信號，所以無法 正確地測試。在此情況，測試本身變成徒勞。 又，可能因裝載焊膏球之製程等的不良而部分之焊膏 球的裝載位置發生偏差。在此愔 -从山7 清况’ 7G件知子和插座端子 之接觸不充分，因接觸部之雷 綱丨之電阻增大，所以發生無法正確 地測試之問題。 此外’所偏移地裝載之捏暮 戰之谇貧球，有因和插座端子之接 觸而產生之橫向的力而從封 τ裒脫洛之情況。在此情況，不 僅元件變成不良品，而且、 脱洛之焊膏球殘留於插座上，發 生妨礙以後搬運之ic元件的 y, L j八之問4。又，如此在測試 後焊膏球脫落時，變成在測試激 π ώ 表私產生不良品，亦有將該 不良品直接出貨的危險性。 在測試製程之前後利用目 因利用目視之外觀檢查費 以往，為了應付這些問題， 視進行元件之外觀檢查。可是， 2192-7537-PF;Ahddub 7 -1276813 % 時，所以大為降低生產力，並增加IC元件之生產費用。 鑑於上述的實況，本發明之目的在於提供一種電子元 件處理農置及不良端子判斷方法，可檢測電子元件之端子 的不良。 【解決課題之手段】 為了達成該目的，第―，本發明提供—種電子元件處 理裝置’ 4 了測試電子元件之電氣特性，將電子元件搬至 接觸部，使和該接觸部以電氣式接觸，其特徵為包括：儲 存裝置’儲存成為基準之電子元件的各端子之基準位置資 訊；攝影裝置’拍攝被測試電子元件之端子；端子位置資 訊取得裝置，從該攝職置所拍攝之被測試電子元件的端 子之影像資料取得各端子的位置資訊；及不良端子判斷裝 置，從該儲存裝置讀出成為基準之電子元件的各端子之基 準位置資訊，並從該所讀出之各端子的基準位置資訊㈣ 端子位置資訊取得裝置所取得之被測試電子元件的各端子 之位置資訊的比較，判斷在被測試電子元件之端子的欠缺 及/或配設位置不良（發明1 )。 若依據該發明（發明υ，不需要利用目視之外觀檢查， 可自動檢測在被測試電子元件 置不良。 件之^子的欠缺及/或配設位 在該發明（發明1)，該電子元件處理裝置又包括搬運 裝置，保持被測試電子元件並可將其壓在該接觸部；該攝 影裝置拍攝該搬運裝置所保持之測試前之電子元件的端子 2192-7537-PF;Ahddub 8 1276813 較隹（發明2)。 若依據該發明（發明2)， 子元件之端子不良，所…：在““檢測被測試電 電子元件。又丄 徒勞地測試具有不良端子之 .,^ 鈿子變成配設位置不良的電子元件， 觸部上的可能性。降“子因測試而脫落並殘留於接 在該發明（發明2)，該雷；$从老 修正量…署4 處理裝置又包括姿勢 计异裝置’根據從該儲存裝置所讀出之成為基 電子元件的各端子之美進^番次 " 梦署“ 之基丰位置資訊和該端子位置資訊取得 裝置所取得之被測試電子元 τ〜合舳于之位置資訊的比 又’计异被測試電子元件之姿勢的修正量；該搬運裝置包 料勢修正裝置’根據該姿勢修正量計算裝置所計算之終 正量’修正該搬運裝置所保持之被測試電子元 較 佳（發明3)。 竿乂 右依據該發明（發明3)，可和被測試電子元件之端子 不良的㈣同時地進行被測試電子元件之姿勢修正（對接 觸部之疋位）。因此，可使被測試電子元件確實地接觸接觸 口P ’而且可檢測端子之不良，並不會降低生產力。 在該發明（發明1〜3)，對於利用該不良端子判斷裝置 判斷為欠缺端子或端子之配設位置不良的被測試電子元 件，從電氣性測試排除及/或進行當作不良電子元件之分類 處理較佳（發明4)。 在該發明（發明2、3)，該搬運裝置可保持多個被測試 電子兀件’對於利用該不良端子判斷裝置判斷為無欠缺端 2192-7537-PF;Ahddub 9 -1276813 子或端子之配設位置不良的被測試電子元件，將其壓在該 接觸部’而對於判斷為欠缺端子或端子之配設位置不良的 被測試電子元件，不將其壓在該接觸部較佳（發明5)。 若依據該發明（發明5)，因搬運裝置所保持的多個被 測試電子元件之中的-部分被測試電子元件之端子有不 良，亦可對端子無不良的被測試電子元件測試，可高效率 地完成測試。 在該發明(發日月1)，亦可作成該攝影裝置拍攝測試前 之電子元件的端子及測試後之電子元件的端+ (發日月6)。 若依據該發明（發明6)，因從測試前之電子元件的端子及 測試後之電子元件的端子之比較，可檢測因測試而發生之 電子元件的端子之欠缺及裝載位置偏差，所以雖然如平常 般測試，但是可防止將因該測試而端子發生不良的電子元 件直接出貨。又’在測試後檢測到端子之欠缺的情況，因 有該端子殘留於接觸部上的可能性，所以藉由發出警報並 分止搬運等，可防止將下—被測試電子元件壓在有端子殘 留之接觸部。 在該發明（發明6)，亦可又包括第二不良端子判斷裝 置’從該攝影裝置所拍攝的測試後之電子元件的端子之影 像貝料所取知之各端子的位置資訊和從該儲存裝置讀出成 為基準之電子70件的各端子之基準位置資訊的比較，判斷 在測試後之電子元件的端子之欠缺及/或配設位置不良(發 月Ό’亦可又包括第二不良端子判斷装置，從該攝影裝置 所拍攝之測試後的電子元件之端子的影像資料所取得之各 2192-7537-PF;Ahddub 10 -1276813 端子的位置資訊和該端 前的電子元件之各她工 魏侍破置所取得之測試 之雷子-杜 的位置資訊之比較，判斷在測試後 之電子7L件的端子之 叫牡州忒後

Jr ^ ^ 、或配设位置不良（發明8)。 在該發明（發明7、8)，對 裝置判斷為欠缺端… 第二不良端子判斷 元件，進行當作不Ι;ΤΓ設位置不良的被測試電子 良電子70件之分類處理較佳（發明9)。 又，在該發明（發明7〜9)，在利用誃

斷裝置判斷為欠缺端子 χ 一 ^子判 邀報、子或鈿子之配設位置不良的情況發出 警報杈佳（發明1〇)。 此外在4發明（發明7〜1〇)，在利用該第二不良端子 判斷裝置判斷為欠缺端子或端子之配設位置不良的情況， 將關於不良端子之資訊顯示於該顯示裝置較佳（發明⑴。 一第二，本發明提供一種不良端子判斷方法，判斷在電 :元件處理裝置之被測試電子元件的端子之欠缺及/或配 a又位置不良’彡特徵為包# ··儲存成為基準之電子元件的 各鳊子之基準位置資訊的步驟；從拍攝被測試電子元件的 端子而得到之影像資料取得各端子的位置資訊之步驟；及 讀出該成為基準之電子元件的各端子之基準位置資訊，並 從該所讀出之各端子的基準位置資訊和該所取得之被測試 電子7L件的各端子之位置資訊的比較，判斷在被測試電子 元件之端子的欠缺及/或配設位置不良之步驟（發明12)。 若依據該發明（發明12)，不需要利用目視之外觀檢 查’可自動檢測在被測試電子元件之端子的欠缺及/或配設 位置不良。 11 2192-7537-PF;Ahddub 1276813 一在該發明（發明12) ’亦可又包括從該成為基準之電子 疋件的各端子之基準位置資訊和該所取得之被測試電子元 件的各端子之位置資訊的比較，計算被測試電子元件之姿 勢的U正里，並根據該修正量修正被測試電子元件的姿勢 的步驟(發明13)。 安勢 。在：發明(發明12、13)，亦可又包括對於判斷為欠缺 端子或端子之配設位置不良的被測試電子元件，從電氣性 測試排除及/或推^去 〆 田乍不良電子元件之分類處理的步驟 (發明14)。 ，在該發明（發日月12〜⑷，亦可又包括：拍攝測試後之 電子7L件的端子之步驟；及從該所拍攝的測試後之電子元 件的端子之影像資料所取得之各端子的位置資訊和該成為 ’；電子it件的各端子之基準位置資訊的比較，判斷在 測試後之電子元件Μ 儿仵的鳊子之欠缺及/或配設位置不良的步 驟(發明15) ’或者亦可又包括：拍攝測試前之電子元件的 端子之ν冑’拍攝測試後之電子元件的端子之步驟；及從 該所拍攝的測4前之電子元件的端子之影像資料所取得之 各端子的位置資訊和從該所拍攝的測試後之電子元件的端 子之影像資料所取得之各端子的位置資訊之比較，判斷在 測试後之電子件的端子之欠缺及/或配設位置不良的步 驟（發明16)。 在該心明（發明15、16)，亦可又包括對於判斷為欠缺 端子或端子之配設位置不良的被測試電子元件，進行當作 不良電子元件之分類處理的步驟(發明⑺。 2192-7537-PF;Ahddub 12 J276813 一 在δ亥發明（發明15〜ιό，亦可又包括在判斷為欠缺端 子或端子之配设位置不良的情況發出警報之步驟（發明 18)。 在忒發明（發明15〜18)，亦可又包括在判斷為欠缺端 子或端子之配設位置不良的情況，將關於不良端子之資訊 顯示於該顯示裝置的步驟（發明1 g )。 【發明效果】 • 若依據本發明之電子元件處理裝置或不良端子判斷方 法’可檢測電子元件之端子的欠缺或裝載位置偏差。 【實施方式】 以下，根據圖面詳細說明本發明之實施形態。 第1圖係本發明之一實施形態的處理器之平面圖，第 2圖係該實施形態之處理器的剖分剖面侧視圖（在第丨圖之 Φ 1 一 1剖面圖）’第3圖係在該處理器使用之接觸臂及攝影 裝置的側視圖，第4圖係在該處理器使用之接觸臂及接觸 部的側視圖，第5圖係表示該處理器之動作的流程圖，第 6圖及第7圖係在該處理器之影像處理步驟的示意圖。 此外，在本實施形態之被測試IC元件的形態，雖然例 如設為在元件端子上包括焊膏球之BGA封裝或csp(ch^ Size Package)等，但是本發明未限定如此，例如亦可係在 元件端子上包括導線端子之QFP(Quad Flat Package)封裝 或 SOP(Small Outline Package)封裝等。 2192-7537-PF;Ahddub 13 1276813 如第1圖及第2圖所示，本實施形態之電子元件處理 凌置1包括處理15 10、測試頭300及測試器20，測螭頭 300及測試器20經由電輯21雜。❿，搬運處理器、 之供給托盤用儲存器401所儲存之供給托盤上的測試前之 1C 70件，並壓在測試頭_之接觸部謝經由本測試頭 300及電I線21測試IC元件後，根據測試結果將測試完 了之1C το件裝載於分類托盤用儲存器術所儲存之分類托 盤上。 處理态1 〇主要由測試部30、1C元件儲存部40、裝載 部50及卸載部60構成。以下，說明各部。 、 [1C元件儲存部40] 1C兀件儲存部4〇係儲存測試前及測試之IC元件的裝 置’主要由供給托盤用儲存^ 4〇1、分類托盤用儲存器 402、空托盤用儲存器4〇3及托盤搬運裝置4〇4構成。 在供給托盤用儲存器4〇1褒載並收容裝載多個測試前 之IC元件的多個供給托盤，在本實施形態，如第1圖所示， 包括2個供給托盤用儲存器4〇 i。 分類托盤用儲存器402裝載並收容裝載多個測試後之 ic兀件的多個分類把盤’在本實施形態，#第1圖所示， 包括4個分類托盤用儲存器4〇2。在構造上藉由設置這* 個分類托盤用儲存器402，因應於測試結果，可將Ic元件 分成最多4種分類並儲存。 空托盤用儲存器403儲存將裝載於供給托盤用儲存器 401之全部的測試前之IC元件2〇供給至測試部3〇後的空 2192~7537-PF;Ahddub 14 1276813 托盤。此外，可因應於需要適當地設定各儲存器401〜403 之個數。 托盤搬運裝置404在第1圖係可在X軸、Z軸方向移 動之搬運裝置，主要由X軸方向執道404a、可動頭部404b 及4個吸附墊404c構成，將包含供給托盤用儲存器401、 分類托盤用儲存器402及空托盤用儲存器403之範圍作為 動作範圍。 在托盤搬運裝置404，固定於處 —… —一 的X軸方向軌道404a將可動頭部404b懸臂式地支撐成在 X轴方向可移動，在可動頭部4〇4b包括圖上未示之z軸方 向致動器及在前端部之4個吸附墊4〇4c。 托盤搬運裝置404藉由利用吸附墊404c吸附並保持在 供給托盤用儲存器4〇1變成空之空托盤，並利用z轴方向 致動器上昇，使可動頭部4〇41)在X軸方向軌道4〇4&上滑 動，而向供給托盤用儲存器401移載。一樣地，在分類托 啫存器402在分類托盤上測試後之Ic元件變成滿載的 隋況藉由從空托盤用儲存器·吸附並保持空托盤，利 車方向致動器上昇，在χ軸方向執道4〇4a上使可動頭 邓4〇4b滑動，而向分類托盤用儲存器402移載。 此外，托盤搬運裝置404之動作範圍如第2圖所示， 後述之裝載部搬運裝置5Gi及卸載部搬運裝置 —裝載部搬運不重複’所以托盤搬運裝置 會相干涉。裝置5G1及卸載部搬運裝置6G1之動作不 2192-7537

Ahddub 15 1276813 [裝载部5 Ο ] 裳载部50係用以將測試前 4〇之供淡杯般田~ + 70件從1c元件儲存部 的、、口托盤用儲存器4〇1供 由裝載邱妒、φ ε 彳、、、σ测硃部30的裝置，主要 =搬運裝置501、2個裝載用暫存部 要 軸負方向之2個）及熱板503構成。 圖 利用裝载部搬運裝置501將測試 盤用儲存器4〇1移至敎板5〇3，用埶/IC几件從供給托 溫产德… 用熱板5〇3加熱至既定之 又後，再利用裝载部搬運裝置5〇1 5 〇 9 , ^ ^ . 移至裝載用暫存部 然後，利用裝载用暫存部502引入測試部30。 盤用置501係將IC元件館存部4G之供給托 =二 給托盤上的IC元件移至熱請上， *、’、& 03上之1C 70件移至裝載用暫存部502上的裝 由Y軸方向軌道501a、x軸方向軌道祕、可動 頭口P 5 01 c及吸附部5 〇 1 d^ 構成。本裝载部搬運裝置5〇1將 匕3供給托盤用儲存器4〇1、埶板 ”、、板όϋ3及2個裝載用暫存 部502之範圍作為動作範圍。 如第1圖所示，裝載部搬運裝置5〇1之2支？轴方向 軌道5〇laim處理器1G之基座12上，在其中間將乂轴 方向軌道502b支撑在γ軸方向可滑動轴方向軌道5〇2b 將具有z軸方向致動器（圖上未示）之可動頭部5〇ic支撐成 在X軸方向可滑動。 可動頭部501c包括4個在下端部具有吸附墊5〇ie之 吸附部501d，藉由驅動該z軸方向致動器，可使4個吸附 部501d各自獨立地在z軸方向昇降。 2192-7537-PF;Ahddub 16 • 1276813 各及附ap 501d和負磨源（圖上未示）連接，藉由從吸附 塾5〇le抽空氣而產生負壓，可吸附並保持1C元件，又， 藉由停止從吸附墊501e抽空氣，而可放開ic元件。 熱板503係用以對ic元件施加既定之熱應力的加熱 源，例如係在下部具有發熱源（圖上未示）之金屬製的導熱 板。在熱板503之上面側，形成多個用以使Ic元件掉入之 凹部503a。此外，亦可設置冷卻源，替代該加熱源。 裝载用暫存部502係使1(：元件在裝載部搬運裝置5〇1 之動作範圍和測試部搬運裝置31〇之動作範圍之間往復移 動的裝置主要由暫存工作台5〇 23和叉軸方向致動器5〇 2b 構成。 在固定於處理器！〇之基座12上的χ轴方向致動器 502b之-側端部支撑暫存mQ2a，如第3圖及第4圖 所示，在暫存卫作台5心之上面側，形成4個用以使IC 兀件掉入之平面圖上為矩形的凹部5〇託。在本凹部5,， 設置可吸附被放置於凹㈣2。之1(：元件的吸附裝置(圖上 未示）。 藉由設置如上述所示之扭番 裝載用暫存部502，裝載部搬 運裝置如和測試部搬運裝置31G可同時動作而不會相干 v又 >本實施形態所不，藉由包括2個裝載用暫 502,而將IC元件高效率地供給測試頭_，可提高料 頭3〇°之運轉率。此外，裝栽用暫存部502之個數未限； 為2個，可依據Π：元件之測試所需的時間 [測試部30] w ^ x ^ 2192-7537-PF;Ahddub 17 1276813 測試部30係藉由檢測測試前之κ元件2的 (焊膏球）2a之不良，而且在修正測試前之化元件： 勢後使測試前之以件2之焊膏球2a以電氣式接_ = 部301之插座301a的接觸銷3〇lb而測試之裝置，主 括測試部搬運裝置31〇和攝影裝置32〇而構成。 包 利用測試部搬運裝置310將被放置於裝載用暫存部 502之4個測試前之IC元件搬至攝影裝置32〇上，在修正

姿勢後’移至測試頭3〇〇之接觸部3〇1為止，同時測:式4 個，然後，再利用測試部搬運裝^ 31〇移至卸載用暫存部 602，然後，利用卸載用暫存部6〇2向卸載部6〇排出。 攝影裝置320如第1圖所示，在測試頭3〇〇之接觸部 301的Y軸方向兩側設置各2個。在攝影裝置32〇上，雖 然例如可使用CCD相機，但是未限定如此，只要係配置 MOS(Metal Oxide Semiconductor)感測器陣列等多個攝影 元件而可拍攝對象物的裝置即可。 如第3圖所示，將各攝影裝置32〇配置於在處理器 之基座12上所形成的凹部，在凹部之上端部設置可明亮地 照射位於攝影裝置320之上方的1C元件2之照明裝置 321。此外’各攝影裝置320和圖上未示之影像處理裝置連 接。 如第4圖所示，測試頭300之接觸部3〇1在本實施形 態包括4個插座301a，4個插座301a以實質上和測試部搬 運裝置310之可動頭部312的接觸臂315之排列實質上一 致的排列配置。此外，在各插座3〇la，配設排列和ic元 18 2192-7537-PF;Ahddub 1276813 件2之焊膏球h的排列實質上一致 如第2圖所示，在測 夕個接觸銷301b。 形成開口部11，從 :，在處理器10之基座12 31推MK：元件 卩試頭_之接觸部 測試部搬運梦w % & 暫存部602和_頭_ 4㈣用暫存部⑽及卸載用 測試部搬移動1C元件的裝置。 的2支γ軸方Γ! 定於處理器1〇之基座12上

向軌道311將2個Χ軸方向支 撐成在Υ軸方向可滑動。在 ㈣件311a支 , 各X軸方向支撐構件311a的中 央部，支撐可_部312q 菁件311a的中 存部SOUM J動碩邛312以包含裝載用暫 ^ 用暫存部602和測試頭300之範圍為動作 範圍。此外，將在—组γ 把圍為動作 個X站… 道311上同時動作之2 波此：構件3114自所支撐之可動頭部312控制 彼此之動作不會干涉。 如第3圖及第4圖所示’各可動頭部312包括第一 χ 軸方向致動器313a’上端固定於χ*方向支樓構件3Ua; 支撐基體312a，固定於第_ z軸方向致動器3Ua的下端； 4支第二Z軸方向致動器31扑，上端固定於支撐基體仙； ,4支接觸臂315,固定於第二z軸方向致動器31扑之下 端。和插座301a之排列對應地設置4支接觸臂315，在各 接觸臂315之下端設置吸附部μ?。 各及附邛31 7和負壓源（圖上未示）連接，藉由從吸附 部317抽空氣而產生負壓，可吸附並保持IC元件，又，藉 由停止從吸附部31 7抽空氣，而可放開ic元件。 2l92-7537-PF;Ahddub 19 1276813 若依據該可動頭部312，使接觸臂315所保持之4個 ICto件2在Y轴方向及Z軸方向移動，可壓在測試頭3〇〇 之接觸部3 01。 在本實施形態之接觸臂315,包括可修正吸附部317 所吸附並保持之1C元件的姿勢之姿勢修正機構，包括位於 上侧之基部315a;及可動部315b，位於下侧並對基部3i5a 在X軸方向、Y軸方向及平面圖上之旋轉方向（0方向）可 移動。 該接觸臂315根據用影像處理裝置從攝影裝置32〇所 取得之影像資料所算出的IC元件之姿勢修正量，在修正該 接觸臂315保持之IC元件2的姿勢後，將κ元件2録 插座30U，可使IC元件2之焊膏^和插座3(na之接 觸銷301b確實地接觸。 [卸載部60] 卸載部6 0係用以將測續德夕τ ρ — f/則忒後之IC疋件從測試部30向 疋件儲存部40排出的裝置，主要由 王要由卸載部搬運裝置6〇1 7個卸載用暫存部_在第1圖U正方向之2個）構 試部：被:Λ於㈣用暫存部602之測試㈣^ 從卸載用暫：找排出’然後，利用卸載部搬運裝置6〇1 2暫存心㈣載於分類托盤用儲存器術之分類 卸载用暫存部602係偵 之動作筋、吏IC兀件在測試部搬運裝置310 之勁作乾圍和卸載部搬運 褒置601之動作範圍之間往復移 2192'7537—— 2〇 -1276813 動的裝置，主要由暫存工作台v上 口 602a和X軸方向致動器6〇2b 構成。 在固定於處理器10之基座12上的χ轴方向致動器 咖之-侧端部支揮暫存卫作台6Q2a，在暫存卫作台^仏 之上面側，形成4個用以使1(：元件掉人之平面圖 的凹部602c。 藉由設置如上述所示之裝載用暫存部6〇2，卸載部搬 運裝置咖和測試部搬運裝置31G可同時動作而不會相干 涉。又’藉由包括2個卸載用暫存部6〇2，而從測試頭3〇〇 局效率地排出IC元件，可提高測試頭_之運轉率。此外， 卸載用暫存部602之個數未限定為2個，可依㈣元件之 測試所需的時間等適當地設定。 卸載部搬運裝置601係使卸載用暫存部602上之IC元 件移至分類托盤用儲存器4。2之分類托盤並裝載之裝置， 主要由Y軸方向軌道601a、x轴方向軌道曝、可動頭部 6仏及吸附部601d構成。本卸載部搬運裝置6〇1將包含2 用暫存部6〇2和分類托盤用儲存器術之範圍作為 勒作範圍。 如第1圖所示，卸載部搬運裝置6〇1之2支Y軸方向 ^道㈣固定於處理器1Q之基座12上，在其中間將“ 方向軌道601b支撐在γ軸方向可滑 將句拓7“ 万门了'月動。X轴方向軌道601b 將包括Z軸方向致動器（圖上未） 在χ軸方向可滑動。 umou支揮成 可動頭部包括4個在下端部具有吸㈣之吸附部 2192-7537-PF;Ahddub 21 -1276813 6〇ld，藉由驅動該z轴方向致動器，可使4個吸附部6〇id 各自獨立地在Z抽方向昇降。

本實施形態之處理器10此外還包括儲存各種Ic元件 之模型資料的儲存裝置、可顯示IC元件之影像等之顯示裝 置及喇八、蜂鳴器、警告燈等警報裝置（圖上都未表示）f 此外，在IC元件之模型資料，包含成為基準之Ic元件的 各焊膏球之座標資料的排列^在本實施形態，雖然焊膏球 之座標資料係焊膏球之重心位置座標的資料，但=亦可係 中心位置座標或特定位置座標的資料。 八=人’說明上述之處 最初，裝載部搬運裝置5Q1利用4個吸附部5Qid之吸 及附並保持位於1C元件儲存部4°之供給托盤用 儲存Is 401的最上段之4個1C元件。 =載部搬運裝請在保持4個1(：元件下利用可動頭 邰501c之Z軸方向致動器使4個 ^ 4, ^ ,niu ^ 兀件上升’使X轴方 向執道501b在γ軸方向軌道5〇la上滑 在X舳古a紅* 使可動頭部501c 在X軸方向軌道501b上滑動，而移至裝栽部5〇。 然後’裝載部搬運裝置5〇1在埶板 上方n u 板503之凹部503a的 方疋位，並使可動頭部5〇1(：之2軸 除吸附墊_之吸附，而使IC元件落入二動15伸長，解 利用熱板503將1(:元件加熱至既定之凹部 部搬運裝置5G1再保持已加熱之心Ic ，義度後’裝載 之一方的I載用暫存部5()2之上方。 it移至等待 裝載部搬運裝置5〇1在等待 方的裝載用暫存部 2192-7537-PF;Ahddub 22 -1276813 502之暫存工作台5〇2a的 、 疋位，並使可動頭部501c 軸方向致動器伸長’放開吸附部5〇ld之吸附塾501e 所吸附並保持的IC元件2，而此τ η 的比70件2而將1c元件2放置於暫存工 作台502a之凹部5m於凹部⑽之吸附裝置吸附 並保持被放置於凹部502c的1C元件2。 裝載用暫存部502在暫存卫作台_之凹部咖吸 附並保持4個1C元件2下，使X軸方向致動器502b伸長， 而使：個IC元件2從裝載部5〇之裝載部搬運裝置5〇1的 動作範圍移往測試冑3Q之測試部搬運裝置Μ 圍。 ^ 以下參照第5圖之流程圖說明在測試部3()之動作。 如上述所示，已放置IC元件2之暫存工作台5心移 至測試部搬運裝置31G之動作範圍内t，測試部搬運裝置 31〇之可動頭部312移至被放置於暫存工作台5〇2a之凹部

的IC元件2jl(STEP〇1)。然後，可動頭部312之第 一 Z軸方向致動器313a伸長，利用可動頭部312之4支接 觸臂315的吸附部317吸附並保持位於裝裁用暫存部5〇2 之暫存工作台502a的凹部5〇2(：之4個1(：元件2(s刪2)。 此外，此時解除在暫存工作台502a之凹部略的吸附較 佳0 保持4個1C元件之可動頭部312利用可動頭部312之 第一 Z軸方向致動器313a上昇。 接著，測試部搬運裝置310使支撐可動頭部312之支 撐基體311a在Y軸方向軌道311上滑動，并⑽ 初並將可動頭部 2192-7537-PF;Ahddub 23 .1276813 312之接觸臂315所保持之4個1(： 之上方（ST_，•參照第3圖）。 搬至攝衫裝置320 像置=拍攝IC元件2之焊膏球2a所在側的影 像（ TEP〇4)。此時，照明裝置如明亮地照射 、 影像處理裝置從攝影裝置32〇所拍攝之 午2。 料，製作包含可和模型資料(成為 的影像資 貝丁寸、凤马基準之iC元件的 球之座標資料的排列）比較之各焊膏球2a的座標資料之排 列的被測試元件之第—要㈣表⑽m)。、 關於第—要素列表之製作，例如可如下所示進行。 最初，利用臨限值將所拍攝之Ic元件的影像資料二值 化’而檢測焊膏球之候補區域。然後，計算各焊膏球之候 補區域的重心之座標’並製作其排列（實際所量測之洋膏球 的座標資料之排列）。接著，邊使模型諸^方向、y方 向移動及/或朝向θ方向旋轉，邊計數模型㈣具有之財 資料和該所量社料球的座標資料大致-致的要素數7 使模型f料移動及/或旋轉，以使該要素數變成最大。然 後》十算使模型資料具有之座標資料和該所量測之焊膏球 的座私貝料之誤差變成最小之模型資料的移動量(Ax、△ y)及/或旋轉里（△ 5» )。根據依此方式所得到之資訊，製作 包含和模型資料具有之座標資料對應的焊膏球之座標資料 的排列（可和模型資料比較之焊膏球的座標資料 第一要素列表。 *衫像處理裝置比較如上述所示製作之第一要素列表和 Ί貝料檢查在Ic元件2之焊膏球h的欠缺（STEp〇6)。 2l92-7537-PF;Ahddub 〇4 1276813 吹 在第要素列表，若未含和模型資料對應之座 判斷有焊膏球欠缺。 旦/在判斷有焊膏球2a的欠缺之情況（在STEP07為Yes)， 衫像處理裝置將為τ ρ -.. σ 70件2有不良（欠缺焊膏球）之資訊通 处器10之控制部（STEp08)，並跳越至後述的STEP13。 /在判斷為無焊膏球2a的欠缺之情況（在π酬7為N〇)， p像處理裝置接著比較第_要素列表和模型資料，計算在

Ι(：Μ 2之焊f球2a的裝載位置偏差量（STEP09)。 在此第6圖及第7圖係STEP04、STEP05、STEP06及 STEP09之不意圖，第6圖係在該接觸臂⑽所保持之^ 凡件的焊膏球無不良處的情況之示意圖，帛7圖係在該接 觸臂315所保持之以件的焊膏球有不良（欠缺、裝載位 置偏差）處的情況之示意圖。 比較在上述所計算之裝載位置偏差量和容許量（預先 設定之基準值；例如在Ic元件之設計的端子裝載位置的公 差）在裝載位置偏差量大於容許量的情況（在STEp1〇為 Yes)，影像處理裝置將在IC_ 2有+良（焊膏球裝載位 置不良）之資訊通知處理器1〇的控制部（STEp〇8)，並跳越 至後述的STEP13。而，在裝載位置偏差量小於容許量的情 況（在STEP10為No)，影像處理裝置接著計算Ic元件2之 姿勢的修正量（5X、5y、S^XSTEPH)。在本姿勢修正 里之什算’亦考慮插座301a的位置資訊。 可動頭部312之接觸臂315根據該所算出之ic元件2 的姿勢修正量（5x、5y、5 0)驅動可動頭部315b，而修 25 2192-7537-PF；Ahddub 1276813 正IC元件2之姿勢（STEP12)。 接著，測試部搬運裝置31〇使支撐可動頭部312之X 轴方向支揮構件311&在γ軸方向軌道311上滑動，將用可 動頭部312之接觸臂315的吸附部317所支撑之4個1(：元 件2搬至在測試頭3〇〇之接觸部3〇1的四個插座“〖a之上 方（STEP13) 〇 然後，處理器1〇之控制部判斷現在保持之各ic元件 2是否有端子不良，在判斷有端子不良的情況（在STEP14 為Yes)，可動頭部312不使保持該IC元件2之第二z軸

方向致動器313b伸長，不測試該IC元件2。之後將太 元件2搬至既定之分類托盤（不良元件托盤）。之後將本IC 而，在判斷現在保持之各IC元件2無端子不良的情況 (在瓣〇13為No)，可動頭部312使第- z軸方向致動器 313a及保持該Ic元件2之第二z軸方向致動器31肋伸長 (參照第4圖）’而使各IC元件2之焊膏球仏接觸插座3 — 之接觸銷30lb(STEP15)e在本接觸之間，藉由經由接觸銷 301b收發電氣信號，完成IC元件2之測試。 IC X件2之測試完了後，測試部搬運裝置31〇藉由可 動頭口 P 312之第一 z轴方向致動胃313a及第二z抽方向致 動器313b縮短’使測試後之Ic元件2上昇，並使支撐可 動頭部312之u方向支揮構件311&在γ軸方向軌道3ιι 上滑動’而將可動頭部312之接觸臂315所保持之4個ic 元件2再搬至攝影裝置"ο之上方（sTEpi6)。 d後，攝影裝置32〇再拍攝Ic元件2之焊膏球所 2192-7537-PF;Ahddub 26 -1276813 在側的影像（STEP17)。影像處理裝置從攝影裝置32〇所拍 =IC元件2的影像資料’製作包含各焊膏球2a的座標 >料之排列的第二要素列表（ 』衣（匕丁即18)。可根據和上述之第 一要素列表的製作相同之步驟製作第二要素列表。 影像處理裝置比較第-亜 华乂第—要素列表和該第-要素列表， 欢一須1试後之1C元件2的焊㈣2a之欠缺（sTEp⑻。 二：：言’若第二要素列表未含和第一要素列表對應之座 標資料’判斷有焊膏球的欠缺。此外，在本實施形態，雖 然作成比較第二要素列表和第一要素列表，但是亦可比較 第一要素列表和模型資料。 在判斷有焊膏球2a的欠缺之情況（在灯伙2〇為Yes)， &一器10之控制^利用警報裝置發出警報（⑽⑵），並將 一兀件之焊膏球人缺部位顯示於顯示裝置（STEm)。在顯 丁裝置例如顯不Ic凡件之影像，而且可將指示欠缺焊膏 球之位置的游標等之圖形重疊顯示於1C元件之影像上。 而在判斷為無焊膏玉求2a的欠缺之情況（在STEP20為 ^)，影像處理裝置接著比㈣二要相表和模型資料，計 舁在測試後之I C元杜9 卜日立η 牛2的知用球2a之裝載位置偏差量 (STEP23)。 匕車乂所°十算之裝載位置偏差量和容許量，在裝載位置 偏差量大於容許量的情況（在珊24為Yes)，處理器1〇 之控制部利用警報奘番1山敬& , π 裝置發出警報（STEP21)，並將ic元件之 焊膏球裝載位置偏差部位顯示於顯示裝置（step22)。在顯 示裝置，例如顯示I p &放々旦/你 iC 7G件之影像，而且可將指示裝載位置 2192-7537-PF;Ahddub 27 1276813 1C元 有偏差之焊膏球的位置之、、途 1之存標等的圖形重疊顯示於 件之影像上。 而，在裝載位置偏差晷 h 差置小於谷許量的情況（在STEP24 為No)，以後因應於測試杜 飞、、口果將该IC το件2搬至既定之分 類托盤。 接著，測試部搬運裝置31Q使支揮可動頭部犯之） 軸方向支揮構件3山在γ轴方向軌道3ιι上滑動，將所保 持之4個Κ元件搬至在該測試㈣運裝置3iq之動作範圍 内等待的一方之卸載用暫存部602的暫存工作台6〇2a之上 Z軸方向致動器313a伸長，藉由 而使4個I c元件落入暫存工作 可動頭部312使第一 解除吸附墊317c之吸附， 台602a之凹部6〇2c。 載用暫存部602在依然裝載測試後之4 _1(：元件 ^驅動X軸方向致動器_，使IC元件從測試部3〇之

ίΓ置：裝置31°的動作範圍移往卸載部60之卸載部搬 運裝置601的動作範圍。 使位於㈣用暫存部6G2之上方的卸載部搬運 :1之可動頭部601。的2轴方向致動器伸長，利用可 601c之四個吸附部6()ld，吸附並保持位於 暫存工作台⑽的凹請c之測試後的4 卸載部搬運裝置601在依然保持測試後之4個ic元件 ，利用可動頭部6〇lc之Z轴方向致動器使4個IC元件 2192-7537-PF；Ahddub 28 1276813 上昇，而使x軸方向軌道6011)在γ軸方向軌道6〇ι&上滑 動’並使可動頭部6Glc在X軸方向軌道60lb上滑動，而 使移至IC 7G件错存部4Q之分類托盤用儲存器術上。然 y杧據各IC元件之測試結果，將各】c元件裝載於位於 各分類托盤用儲存g 之最上段的分類托盤上。 在如以上所示動作之處理器10,因不僅對接觸臂315 斤保持之IC 7C件2的插座301a修正姿勢，而且在測試前 I檢查1C το件2之焊膏球2a的欠缺，所以不必徒勞地測 4人缺焊《球2a之ic元件2…樣地，若可在測試前檢 測IC 件2之焊膏球2a的裝載位置偏差，所以對於該裝 載位置偏ϋ量超過容許量的κ元件2，藉由預先排除測 式而可降低焊膏球2a因測試而脫落並殘留於插座3〇1& 上的可能性。 此外’對於測試後之IC元件2，因亦可檢測焊膏球& 之欠缺及裝載位置偏差，雖然如平常般測試，但是可防止 將因該測試而焊膏球2a發生不良的IC元件2直接出貨。 又’在測試後檢測到焊f球2&之欠缺的情況，因有該焊膏 球2a殘留於插座3〇la上的可能性，所以藉由發出警報， 而可防止將下—測試前之le元件2壓在有焊膏球2a殘留 之插座301a。 以上所說明之實施形態係為了易於理解本發明而記載 者，不是用以限定本發㈣記載者。因此，在該實施形態 所揭不之各元件係亦包含屬於本發明之技術性範圍的全部 之設計變更或相當物的主旨。 2192-7537-PF;Ahddub 29 1276813 【工業上之可應用性】 本發明之電子元件處理裝置及不良端子判斷方法不需 要利用目視之外觀檢查，對自動檢測電子元件之端子的不 良者有用。 【圖式簡單說明】 • 第1圖係本發明之一實施形態的處理器之平面圖。 - 第2圖係該實施形態之處理器的部分剖面側視圖（在 第1圖之I 一 I剖面圖）。 第3圖係在該處理器使用之接觸臂及攝影裝置的側視 圖。 第4圖係在該處理器使用之接觸臂及接觸部的側視 圖。 第5A圖係表示該處理器之動作的流程圖。 % 第5B圖係表示該處理器之動作的流程圖。 第6圖係在該處理器之影像處理步驟（在I ^元件之焊 膏球無不良處的情況）的示意圖。 第7圖係在該處理器之影像處理步驟（在I ^元件之焊 膏球有不良處的情況）的示意圖。 【主要元件符號說明】 1〜電子元件處理裝置；2〜1C元件（電子元件）； 2a〜焊膏球（端子）； 10〜電子元件處理裝置（處理 2l92'7537~PF;Ahddub 30 1276813 ’ 器）； 30〜測試部； 301a〜插座； 310〜測試部搬運裝置； 320〜攝影裝置； 6 0〜卸載部。 301〜接觸部； 301b〜接觸銷； 315〜接觸臂； 50〜裝載部；

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Claims (1)

1276813 十、申請專利範圍： 1 · 一種電子元件處理裝置，為了測試電子元件之電氣 特丨生’將電子元件搬至接觸部’使和該接觸部以電氣式接 觸， 其特徵為包括： 儲存裝置，儲存成為基準之電子元件的各端子之基準 位置資訊； 攝影裝置，拍攝被測試電子元件之端子； 端子位置資訊取得裝置，從該攝影裝置所拍攝之被測 試電子元件的端子之影像資料取得各端子的位置資訊；及 不良端子判斷裝置，從該儲存裝置讀出成為基準之電 子元件的各端子之基準位置資訊，並從該所讀出之各端子 的基準位置資訊和該端子位置資訊取得裝置所取得之被測 試電子元件的各端子之位置資訊的比較，判斷在被測試電 子元件之端子的欠缺及/或配設位置不良。 • 2·如中請專利範圍帛1項之電子元件處理裝置，其 中，該電子元件處理裝置又包括搬運裝置，保持被測試電 子元件並可將其壓在該接觸部； 該攝影裝置拍攝該搬運裝置所保持之測試前之電子元 件的端子。 70 3·如申請專利範圍帛2項之電子元件處理裝置，其 中，該電子元件處理裝置又包括姿勢修正量計算裝置、 據從該儲存裝置所讀出之成為美集 " ^ 取馬I率之電子疋件的各端子之 基準位置資訊和該端子位置警印敌媒肚 罝貝成取仵裝置所取得之被测試 2192-7537-PF;Ahddub 32 •1276813 電子元件的各端子之位置資訊 件之姿勢的修正量； 4异被测试電子元 5亥搬運裝置包括姿勢修 算裝置 μ 夕、，根據該姿勢修正量計 、 斤5十异之修正量，修該 電子元件的姿勢。…搬運褒置所保持之被測試 4·如申請專利範圍第1 電子兀件處理裝置，其 :於利用該不良端子判斷裝置判斷為欠缺端子或端子 二“:置不良的被測試電子元件，從電氣性測試排除及/ 或進仃虽作不良電子元件之分類處理。 5·如申請專利範圍第2項之電子元件處理裝置，盆 中，該搬運裝置可保持多個被測試電子元件，對於利用該 不良端子判斷裝置判斷為無欠缺端子或端子之配設位置不 良的被測試電子元件’將其壓在該接觸部，而對於判斷為 人缺端子或端子之配設位置不良的被測試電子元件，不將 其壓在該接觸部。 6.如申請專利範圍第！項之電子元件處理裝置，其 中’該攝影裝置拍攝測試前之電子元件的端子及測試後之 電子兀件的端子。 7.如申請專利範圍帛6項之電子元件處理裝置，其 中，又包括第二不良端子判斷裝置，從該攝影裝置所拍攝 的測試後之電子元件的端子之影像資料所取得之各端子的 位置資訊和從該儲存裝置讀出成為基準之電子元件的各端 子之基準位置資訊的崎，判斷在測試後之電子元件的端 子之欠缺及/或配設位置不良。 2192-7537-PF;Ahddub 33 .1276813 8. 如巾請專利範圍第6項之電子元件處 中，又包括第二不良端子判斷裝 衣置'、 之測試後的電子元件之端子的影:資：=拍攝 位置資訊和該端子位置資訊取得裝置所取得之測試 , 置貝Λ之比較，判斷在測試後之電子 兀件的端子之欠缺及/或配設位置不良。 9. 如申請專利範圍第7或8項之電子元件處理装置，

其中，對於利用該第二不良端子判斷I置判斷為欠缺端子 或端子之配設位置不良的被測試電子元件，進行 電子元件之分類處理0 田 义 10. 如申請專利範圍第7或8項之電子元件處理裝置， 1中，在利用該第二不良端子判斷裝置判斷為欠缺端子或 端子之配設位置不良的情況發出警報。 11. 如申請專利範圍第7或8項之電子元件處理裝置， 其中’在利用該第二不良端子判斷裝置判斷為欠缺端子或 端子之配設位置不良的情況，將關於不良端子之資訊顯示 於該顯示裝置。 12. —種不良端子判斷方法，判斷在電子元件處理裝置 之被測試電子元件的端子之欠缺及/或配設位置不良， 其特徵為包括： 儲存成為基準之電子元件的各端子之基準位置資訊的 步驟； ' 從拍攝被測試電子元件的端子而得到之影像資料取得 各端子的位置資訊之步驟；及 2192-7537-PF；Ahddub 34 1276813 吕賣出該成為基讓 > 蕾 _ &早之電子几件的各端子之基準位置資 訊’並從該所讀出 被測試電子元件^ ^和該所取得之 的“子之位置資訊的比較，判斷在被測 "70件之端子的欠缺及/或配設位置不良之步驟。 13.如申請專利範圍第。項之不良端子判斷方法，其 ^ 已括從該成為基準之電子元件的各端子之基準位置 資訊和該所取得之被測試電子元件的各端子之位置資訊的

比較，計諸職電子元件之㈣的修正量，並根據該修 正量修正被測試電子元件的姿勢的步驟。 14.如申請專利範圍第12項之不良端子判斷方法，其 中，又包括對於判斷為欠缺端子或端子之配設位置不良的 被測試電子元件，從電氣性測試排除及/或進行當作不良電 子元件之分類處理的步驟。 15·如申請專利範圍第丨2項之不良端子判斷方法，其 中，又包括： 拍攝測試後之電子元件的端子之步驟；及 從該所拍攝的測試後之電子元件的端子之影像資料所 取得之各端子的位置資訊和該成為基準之電子元件的各端 子之基準位置資訊的比較，判斷在測試後之電子元件的端 子之欠缺及/或配設位置不良的步驟。 16·如申請專利範圍第12項之不良端子判斷方法，其 中又包括： 拍攝測試前之電子元件的端子之步驟； 拍攝測試後之電子元件的端子之步驟；及 2192-7537-PF;Ahddub 35 •1276813 從=拍攝的測試前之電子元件的端子之影像資料所 侍之端子的位置資訊和從該所拍攝的測試後之電子元 件的端子之影像資料 ^ 厅取仔之各鈿子的位置資訊之比較， 判斷在測試後之雷早； 70件的端子之欠缺及/或配設位置 良的步驟。 、 _明專利範圍第15或16項之不良端子判斷方 法其中’又包括對於判斷為欠缺端子或端子之配設位置 不良的被測試電子元件，進行當作不良電子元件之分類處 理的步驟。 、18.如申請專利範圍第15或16項之不良端子判斷方 法八中又包括在判斷為欠缺端子或端子之配設位置不 良的情況發出警報之步驟。 19.如申請專利範圍第15或16項之不良端子判斷方 法，其中，又包括在判斷為欠缺端子或端子之配設位置不 良的情況’將關於不良端子之資訊顯示於該顯示裝置的步 2192-7537-PF;Ahddub 36