JP3105837B2 - 外観検査機能付きｉｃハンドラ - Google Patents
外観検査機能付きｉｃハンドラInfo
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- JP3105837B2 JP3105837B2 JP09228053A JP22805397A JP3105837B2 JP 3105837 B2 JP3105837 B2 JP 3105837B2 JP 09228053 A JP09228053 A JP 09228053A JP 22805397 A JP22805397 A JP 22805397A JP 3105837 B2 JP3105837 B2 JP 3105837B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣハンドラに関
し、特に半導体集積回路（ＩＣ）の選別工程における電
気特性試験での被試験ＩＣの自動搬送・分類用のＩＣハ
ンドラに関する。
し、特に半導体集積回路（ＩＣ）の選別工程における電
気特性試験での被試験ＩＣの自動搬送・分類用のＩＣハ
ンドラに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣ製造における選別工程におい
ては、ＩＣテスタによる電気特性試験と、ＩＣのピッチ
やステント及び先端不揃い等のリードの変形やパッケー
ジ表面の捺印やボイド等の不良の有無を調べる外観検査
とはそれぞれ別の設備で実施されていた。したがって電
気試験用のＩＣの自動搬送・分類用のＩＣハンドラは専
用の単機能のものを用いていた。
ては、ＩＣテスタによる電気特性試験と、ＩＣのピッチ
やステント及び先端不揃い等のリードの変形やパッケー
ジ表面の捺印やボイド等の不良の有無を調べる外観検査
とはそれぞれ別の設備で実施されていた。したがって電
気試験用のＩＣの自動搬送・分類用のＩＣハンドラは専
用の単機能のものを用いていた。
【０００３】すなわち、電気試験用のハンドラは、コン
タクトプッシャを有し、このコンタクトプッシャで被試
験ＩＣを押さえることにより、ＩＣのリードとコンタク
トピン間の電気的接続を確立し、ＩＣテスタから所定の
試験信号を供給して電気試験を実施する。
タクトプッシャを有し、このコンタクトプッシャで被試
験ＩＣを押さえることにより、ＩＣのリードとコンタク
トピン間の電気的接続を確立し、ＩＣテスタから所定の
試験信号を供給して電気試験を実施する。
【０００４】一方、外観試験では、成形後の被試験ＩＣ
を上面からライトで照明し、ＣＣＤカメラ等のＴＶカメ
ラで撮影し、この被試験ＩＣのリードの変形やパッケー
ジ表面の不良の有無を調べる。
を上面からライトで照明し、ＣＣＤカメラ等のＴＶカメ
ラで撮影し、この被試験ＩＣのリードの変形やパッケー
ジ表面の不良の有無を調べる。
【０００５】このように、電気試験と外観検査は別々の
設備、別々の場所で実施するので、作業が煩雑となり、
また所要フロアレイアウト面積もこれら２種の検査設備
対応の面積となる。
設備、別々の場所で実施するので、作業が煩雑となり、
また所要フロアレイアウト面積もこれら２種の検査設備
対応の面積となる。
【０００６】この問題の解決のため、これら電気・外観
の両検査を１つの設備での実施を図った特開平５−３３
５３８６号公報記載の従来の第１のＩＣハンドラの構成
を平面図で示す図４を参照すると、この従来の第１のＩ
Ｃハンドラは、リード検査ステージ２５を含むリード検
査機構２と、被試験ＩＣを装着するテストソケット１
８，１９と、ソケット搬送ユニット１６と、分類容器収
納部７〜９とを備える。テストソケット１８，１９に装
着して電気特性試験を実施し、この電気特性試験終了後
のＩＣを、ソケット搬送ユニット１６によりリード検査
機構２へ搬送し、リード検査ステージ２５でリード外観
検査を実施する。上記電気特性結果と上記リード外観検
査の結果との両方の良否判定を行い、分類容器収納部７
〜９に分類収納を行う。
の両検査を１つの設備での実施を図った特開平５−３３
５３８６号公報記載の従来の第１のＩＣハンドラの構成
を平面図で示す図４を参照すると、この従来の第１のＩ
Ｃハンドラは、リード検査ステージ２５を含むリード検
査機構２と、被試験ＩＣを装着するテストソケット１
８，１９と、ソケット搬送ユニット１６と、分類容器収
納部７〜９とを備える。テストソケット１８，１９に装
着して電気特性試験を実施し、この電気特性試験終了後
のＩＣを、ソケット搬送ユニット１６によりリード検査
機構２へ搬送し、リード検査ステージ２５でリード外観
検査を実施する。上記電気特性結果と上記リード外観検
査の結果との両方の良否判定を行い、分類容器収納部７
〜９に分類収納を行う。
【０００７】また、同様に、電気・外観の両検査を１つ
の設備での実施を図った特開昭６１−２５９１７９号公
報記載の従来の第２のＩＣハンドラは、ＤＩＰ型ＩＣを
対象とし、電気特性試を実施する測定部と外観検査を実
施する外観検査部とを備え、測定部における特性試験結
果と、外観検査部における外観検査結果との両方の良否
判定を行い、分類収納を行う。
の設備での実施を図った特開昭６１−２５９１７９号公
報記載の従来の第２のＩＣハンドラは、ＤＩＰ型ＩＣを
対象とし、電気特性試を実施する測定部と外観検査を実
施する外観検査部とを備え、測定部における特性試験結
果と、外観検査部における外観検査結果との両方の良否
判定を行い、分類収納を行う。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の第１及
び第２のＩＣハンドラは、いずれも電気特性試験用の測
定部から選別後のＩＣを収納する収納部への搬送経路の
途中に外観検査用の検査部を設けているため、電気特性
試験の直後のリード形状の変化の有無を見ることができ
ないという欠点があった。
び第２のＩＣハンドラは、いずれも電気特性試験用の測
定部から選別後のＩＣを収納する収納部への搬送経路の
途中に外観検査用の検査部を設けているため、電気特性
試験の直後のリード形状の変化の有無を見ることができ
ないという欠点があった。
【０００９】また、本来のハンドラの機能に加えて、独
立の外観検査部を設けるため装置が大規模化し、設置面
積が増加するという欠点があった。
立の外観検査部を設けるため装置が大規模化し、設置面
積が増加するという欠点があった。
【００１０】本発明の目的は、最小限の装置規模の増加
で電気特性試験の直後のリード形状の変化の有無を検出
できるＩＣハンドラを提供することにある。
で電気特性試験の直後のリード形状の変化の有無を検出
できるＩＣハンドラを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣハンドラ
は、被試験半導体集積回路（以下ＩＣ）のリードと接触
し試験信号を供給するコンタクトピンを有するＩＣソケ
ットと前記被試験ＩＣを前記ＩＣソケットに押しつけて
前記ＩＣのリードを前記コンタクトピンに確実に接触さ
せるためのコンタクトプッシャとを有する測定補助手段
を備え、ＩＣの選別工程における電気特性試験での被試
験ＩＣの自動搬送・分類用のＩＣハンドラにおいて、前
記測定補助手段が、前記コンタクトプッシャの中央部に
生成した空洞と、 前記空洞内に装着され前記ＩＣソケッ
トに装着した前記被試験ＩＣを撮像し対応のビデオ信号
を出力するテレビジョンカメラと、前記コンタクトプッ
シャの外周に取り付けたリング状の電灯であるリングラ
イトを有し前記被試験ＩＣを照明する照明手段とを備
え、前記ビデオ信号の供給を受けこのビデオ信号対応の
映像を表示する表示手段に表示された前記映像を観察す
ることにより前記電気特性試験直後の前記被試験ＩＣの
リード形状の変形を含む外観検査を実施可能とすること
を特徴とするものである。
は、被試験半導体集積回路（以下ＩＣ）のリードと接触
し試験信号を供給するコンタクトピンを有するＩＣソケ
ットと前記被試験ＩＣを前記ＩＣソケットに押しつけて
前記ＩＣのリードを前記コンタクトピンに確実に接触さ
せるためのコンタクトプッシャとを有する測定補助手段
を備え、ＩＣの選別工程における電気特性試験での被試
験ＩＣの自動搬送・分類用のＩＣハンドラにおいて、前
記測定補助手段が、前記コンタクトプッシャの中央部に
生成した空洞と、 前記空洞内に装着され前記ＩＣソケッ
トに装着した前記被試験ＩＣを撮像し対応のビデオ信号
を出力するテレビジョンカメラと、前記コンタクトプッ
シャの外周に取り付けたリング状の電灯であるリングラ
イトを有し前記被試験ＩＣを照明する照明手段とを備
え、前記ビデオ信号の供給を受けこのビデオ信号対応の
映像を表示する表示手段に表示された前記映像を観察す
ることにより前記電気特性試験直後の前記被試験ＩＣの
リード形状の変形を含む外観検査を実施可能とすること
を特徴とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を模式
的に平面図で示す図２を参照すると、この図に示す本実
施の形態のＩＣハンドラは、被試験ＩＣを供給する供給
ハンド１０と、選別後のＩＣを各分類収納トレーに格納
するための収納ハンド１１と、被試験ＩＣを測定部１３
及びアライメント部１４に取り付けるためのアライメン
ト／測定部用ハンド１２と、特性試験及び外観検査を実
施し本実施の形態を特徴付ける測定部１３と、アライメ
ント部１４と、被試験ＩＣのプレヒートを実施するプレ
ヒート部１５と、被試験ＩＣを供給する供給トレー１６
と、選別後のＩＣを格納する分類収納トレー１７とを備
える。
的に平面図で示す図２を参照すると、この図に示す本実
施の形態のＩＣハンドラは、被試験ＩＣを供給する供給
ハンド１０と、選別後のＩＣを各分類収納トレーに格納
するための収納ハンド１１と、被試験ＩＣを測定部１３
及びアライメント部１４に取り付けるためのアライメン
ト／測定部用ハンド１２と、特性試験及び外観検査を実
施し本実施の形態を特徴付ける測定部１３と、アライメ
ント部１４と、被試験ＩＣのプレヒートを実施するプレ
ヒート部１５と、被試験ＩＣを供給する供給トレー１６
と、選別後のＩＣを格納する分類収納トレー１７とを備
える。
【００１３】測定部１３の特性試験時及び外観検査時の
各々の状態をそれぞれ側面図で示す図１（Ａ），（Ｂ）
を参照すると、この測定部１３は、被試験ＩＣ６をＩＣ
ソケット９に押しつけてＩＣのリード７をコンタクトピ
ン８に確実に接触させるためのコンタクトプッシャ４
と、試験信号供給用のコンタクトピン８を含むＩＣソケ
ット９と、コンタクトプッシャ４の中央部に切削等によ
り生成した空洞内に装着しビデオ信号Ｖを出力するＣＣ
Ｄカメラ１と、コンタクトプッシャ４の外周に取り付け
たリング状の電灯であるリングライト５と、ＣＣＤカメ
ラからのビデオ信号対応の映像を表示するＣＲＴディス
プレイ３を含む外観検査部２とを備える。
各々の状態をそれぞれ側面図で示す図１（Ａ），（Ｂ）
を参照すると、この測定部１３は、被試験ＩＣ６をＩＣ
ソケット９に押しつけてＩＣのリード７をコンタクトピ
ン８に確実に接触させるためのコンタクトプッシャ４
と、試験信号供給用のコンタクトピン８を含むＩＣソケ
ット９と、コンタクトプッシャ４の中央部に切削等によ
り生成した空洞内に装着しビデオ信号Ｖを出力するＣＣ
Ｄカメラ１と、コンタクトプッシャ４の外周に取り付け
たリング状の電灯であるリングライト５と、ＣＣＤカメ
ラからのビデオ信号対応の映像を表示するＣＲＴディス
プレイ３を含む外観検査部２とを備える。
【００１４】次に、図１（Ａ），（Ｂ）を参照して本実
施の形態の動作について説明すると、まず測定部１３に
搬送されたＩＣ６は、コンタクトプッシャ４が下降する
ことによりＩＣソケット９に押しつけられリード７とコ
ンタクトピン８とが接触し、電気特性試験の準備が整
う。次に、電気特性試験を実施する。試験終了後、コン
タクトプッシャ４が上昇すると共にリングライト５を点
灯し、コンタクトプッシャ４の空洞部に設置したＣＣＤ
カメラ１はリングライト５で照明されたＩＣ６を撮影
し、対応のビデオ信号Ｖを外観検査部２に送る。外観検
査部２は、このビデオ信号Ｖ対応の画像をデイスプレイ
３に表示する。検査者はデイスプレイ３上の表示画像を
観察してＩＣ６の外観の良否を判定する。これらの動作
完了後、電気特性及び外観検査の良否判定にしたがい、
ＩＣ６を分類収納するため分類収納トレー１７に送る。
施の形態の動作について説明すると、まず測定部１３に
搬送されたＩＣ６は、コンタクトプッシャ４が下降する
ことによりＩＣソケット９に押しつけられリード７とコ
ンタクトピン８とが接触し、電気特性試験の準備が整
う。次に、電気特性試験を実施する。試験終了後、コン
タクトプッシャ４が上昇すると共にリングライト５を点
灯し、コンタクトプッシャ４の空洞部に設置したＣＣＤ
カメラ１はリングライト５で照明されたＩＣ６を撮影
し、対応のビデオ信号Ｖを外観検査部２に送る。外観検
査部２は、このビデオ信号Ｖ対応の画像をデイスプレイ
３に表示する。検査者はデイスプレイ３上の表示画像を
観察してＩＣ６の外観の良否を判定する。これらの動作
完了後、電気特性及び外観検査の良否判定にしたがい、
ＩＣ６を分類収納するため分類収納トレー１７に送る。
【００１５】次に、本発明の第２の実施の形態を特徴付
ける外観検査部２Ａを図１と共通の構成要素には共通の
参照文字／数字を付して同様にブロックで示す図３を参
照すると、この図に示す本実施の形態の前述の第１の実
施の形態の外観検査部２との相違点は本実施の形態の外
観検査部２Ａがコンタクトプッシャ４が下降する前すな
わち電気特性試験前に撮像した試験前画像を記憶するメ
モリ２１と、試験前画像と試験後画とを比較する比較回
路２２とを備えることである。
ける外観検査部２Ａを図１と共通の構成要素には共通の
参照文字／数字を付して同様にブロックで示す図３を参
照すると、この図に示す本実施の形態の前述の第１の実
施の形態の外観検査部２との相違点は本実施の形態の外
観検査部２Ａがコンタクトプッシャ４が下降する前すな
わち電気特性試験前に撮像した試験前画像を記憶するメ
モリ２１と、試験前画像と試験後画とを比較する比較回
路２２とを備えることである。
【００１６】次に、図１（Ａ），（Ｂ）及び図３を参照
して本実施の形態の動作について説明すると、まず測定
部１３に搬送されたＩＣ６は、コンタクトプッシャ４が
下降する前にＣＣＤカメラ１はＩＣ６を撮影し、対応の
ビデオ信号ＶＦを外観検査部２Ａに送る。外観検査部２
は、このビデオ信号Ｖをメモリ２１に格納する。次に、
第１の実施の形態と同様に、コンタクトプッシャ４を下
降させ電気特性試験を実施する。試験終了後、コンタク
トプッシャ４を上昇させ、ＣＣＤカメラ１によりＩＣ６
を撮影し、対応のビデオ信号ＶＰを外観検査部２Ａに送
る。外観検査部２Ａの比較回路２２は、このビデオ信号
ＶＰ対応の試験後画像と、メモリ２１からの試験前画像
とを比較し相違点をチエックして良否判定を行う。判定
結果、不良の場合は、ＩＣソケット９及びコンタクトピ
ン８の異常が考えられるので、その場でアラームを出力
し、装置を停止させる。
して本実施の形態の動作について説明すると、まず測定
部１３に搬送されたＩＣ６は、コンタクトプッシャ４が
下降する前にＣＣＤカメラ１はＩＣ６を撮影し、対応の
ビデオ信号ＶＦを外観検査部２Ａに送る。外観検査部２
は、このビデオ信号Ｖをメモリ２１に格納する。次に、
第１の実施の形態と同様に、コンタクトプッシャ４を下
降させ電気特性試験を実施する。試験終了後、コンタク
トプッシャ４を上昇させ、ＣＣＤカメラ１によりＩＣ６
を撮影し、対応のビデオ信号ＶＰを外観検査部２Ａに送
る。外観検査部２Ａの比較回路２２は、このビデオ信号
ＶＰ対応の試験後画像と、メモリ２１からの試験前画像
とを比較し相違点をチエックして良否判定を行う。判定
結果、不良の場合は、ＩＣソケット９及びコンタクトピ
ン８の異常が考えられるので、その場でアラームを出力
し、装置を停止させる。
【００１７】本実施の形態で比較回路２２を用いる代わ
りに、ディスプレイ３に試験前後の画像を重ねて同時に
表示させ検査者の目視で良否の判断することも、本発明
の主旨を逸脱しない限り適用できることは勿論である。
りに、ディスプレイ３に試験前後の画像を重ねて同時に
表示させ検査者の目視で良否の判断することも、本発明
の主旨を逸脱しない限り適用できることは勿論である。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣハン
ドラは、測定補助手段が、コンタクトプッシャの中央部
に生成した空洞と、この空洞内に装着されＩＣソケット
に装着した被試験ＩＣを撮像するテレビジョンカメラ
と、コンタクトプッシャの外周に取り付けたリングライ
トを有し被試験ＩＣを照明する照明手段とを備え、表示
手段に表示された撮像映像を観察することにより、被試
験ＩＣの外観検査を電気特性試験直後にできるので、特
性試験直後のリード変形の有無が検出できコンタクトピ
ンの異常の早期発見ができるという効果がある。
ドラは、測定補助手段が、コンタクトプッシャの中央部
に生成した空洞と、この空洞内に装着されＩＣソケット
に装着した被試験ＩＣを撮像するテレビジョンカメラ
と、コンタクトプッシャの外周に取り付けたリングライ
トを有し被試験ＩＣを照明する照明手段とを備え、表示
手段に表示された撮像映像を観察することにより、被試
験ＩＣの外観検査を電気特性試験直後にできるので、特
性試験直後のリード変形の有無が検出できコンタクトピ
ンの異常の早期発見ができるという効果がある。
【００１９】また、電気特性試験用の検査部に外観検査
用のＴＶカメラと照明手段とを設置することにより装置
規模及び寸法の増大が最小限で機能を付加できるという
効果がある。
用のＴＶカメラと照明手段とを設置することにより装置
規模及び寸法の増大が最小限で機能を付加できるという
効果がある。
【００２０】さらに、特性試験と外観検査の各工程間の
ＩＣの搬送時間が不要であるため、これら両工程の総合
時間を短縮でき、ハンドラインデクスの拡大防止、ひい
てはＩＣ製造工期すなわちＴＡＴの短縮に寄与できると
いう効果がある。
ＩＣの搬送時間が不要であるため、これら両工程の総合
時間を短縮でき、ハンドラインデクスの拡大防止、ひい
てはＩＣ製造工期すなわちＴＡＴの短縮に寄与できると
いう効果がある。
【図１】本発明のＩＣハンドラの一実施の形態を特徴付
ける測定部の特性試験時及び外観検査時の各々の状態を
それぞれ示す側面図である。
ける測定部の特性試験時及び外観検査時の各々の状態を
それぞれ示す側面図である。
【図２】本実施の形態のＩＣハンドラを示す平面図であ
る。
る。
【図３】本発明のＩＣハンドラの第２の実施の形態を特
徴付ける外観検査部のブロック図である。
徴付ける外観検査部のブロック図である。
【図４】従来のＩＣハンドラの一例を示す平面図であ
る。
る。
１ ＣＣＤカメラ ２ 外観検査部 ３ デイスプレイ ４ コンタクトプッシャ ５ リングライト ６ ＩＣ ７ リード ８ コンタクトピン ９ ＩＣソケット １０ 供給ハンド １１ 収納ハンド １２ アライメント／測定部用ハンド １３ 測定部 １４ アライメント部 １５ プレヒート部 １６ 供給トレー １７ 分類収納トレー ２１ メモリ ２２ 比較回路
Claims (2)
- 【請求項１】 被試験半導体集積回路（以下ＩＣ）のリ
ードと接触し試験信号を供給するコンタクトピンを有す
るＩＣソケットと前記被試験ＩＣを前記ＩＣソケットに
押しつけて前記ＩＣのリードを前記コンタクトピンに確
実に接触させるためのコンタクトプッシャとを有する測
定補助手段を備え、ＩＣの選別工程における電気特性試
験での被試験ＩＣの自動搬送・分類用のＩＣハンドラに
おいて、 前記測定補助手段が、前記コンタクトプッシャの中央部
に生成した空洞と、 前記空洞 内に装着され前記ＩＣソケットに装着した前記
被試験ＩＣを撮像し対応のビデオ信号を出力するテレビ
ジョンカメラと、前記コンタクトプッシャの外周に取り付けたリング状の
電灯であるリングライトを有し 前記被試験ＩＣを照明す
る照明手段とを備え、 前記ビデオ信号の供給を受けこのビデオ信号対応の映像
を表示する表示手段に表示された前記映像を観察するこ
とにより前記電気特性試験直後の前記被試験ＩＣのリー
ド形状の変形を含む外観検査を実施可能とすることを特
徴とするＩＣハンドラ。 - 【請求項２】 前記表示手段が、前記コンタクトプッシ
ャが下降する前の電気特性試験前に撮像した試験前の前
記映像を記憶する映像記憶手段を備えることを特徴とす
る請求項１記載のＩＣハンドラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09228053A JP3105837B2 (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-25 | 外観検査機能付きｉｃハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09228053A JP3105837B2 (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-25 | 外観検査機能付きｉｃハンドラ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1164445A JPH1164445A (ja) | 1999-03-05 |
| JP3105837B2 true JP3105837B2 (ja) | 2000-11-06 |
Family
ID=16870468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09228053A Expired - Fee Related JP3105837B2 (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-25 | 外観検査機能付きｉｃハンドラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3105837B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006059553A1 (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-08 | Advantest Corporation | 電子部品ハンドリング装置および不良端子判断方法 |
| KR102342666B1 (ko) * | 2020-08-24 | 2021-12-23 | 조항일 | 반도체 테스트용 소켓 제조장치 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201423120A (zh) * | 2012-12-11 | 2014-06-16 | Hon Tech Inc | 電子元件作業單元、作業方法及其應用之作業設備 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2577664Y2 (ja) * | 1991-11-28 | 1998-07-30 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃ撮像用ステージ |
| JP3307470B2 (ja) * | 1993-04-05 | 2002-07-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体検査装置 |
| JPH08304510A (ja) * | 1995-05-10 | 1996-11-22 | Hitachi Ltd | Ｉｃ着脱装置 |
-
1997
- 1997-08-25 JP JP09228053A patent/JP3105837B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006059553A1 (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-08 | Advantest Corporation | 電子部品ハンドリング装置および不良端子判断方法 |
| WO2006059360A1 (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-08 | Advantest Corporation | 電子部品ハンドリング装置 |
| JPWO2006059553A1 (ja) * | 2004-11-30 | 2008-06-05 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品ハンドリング装置および不良端子判断方法 |
| KR102342666B1 (ko) * | 2020-08-24 | 2021-12-23 | 조항일 | 반도체 테스트용 소켓 제조장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1164445A (ja) | 1999-03-05 |
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