JP3105837B2 - 外観検査機能付きicハンドラ - Google Patents
外観検査機能付きicハンドラInfo
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- JP3105837B2 JP3105837B2 JP09228053A JP22805397A JP3105837B2 JP 3105837 B2 JP3105837 B2 JP 3105837B2 JP 09228053 A JP09228053 A JP 09228053A JP 22805397 A JP22805397 A JP 22805397A JP 3105837 B2 JP3105837 B2 JP 3105837B2
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はICハンドラに関
し、特に半導体集積回路(IC)の選別工程における電
気特性試験での被試験ICの自動搬送・分類用のICハ
ンドラに関する。
し、特に半導体集積回路(IC)の選別工程における電
気特性試験での被試験ICの自動搬送・分類用のICハ
ンドラに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、IC製造における選別工程におい
ては、ICテスタによる電気特性試験と、ICのピッチ
やステント及び先端不揃い等のリードの変形やパッケー
ジ表面の捺印やボイド等の不良の有無を調べる外観検査
とはそれぞれ別の設備で実施されていた。したがって電
気試験用のICの自動搬送・分類用のICハンドラは専
用の単機能のものを用いていた。
ては、ICテスタによる電気特性試験と、ICのピッチ
やステント及び先端不揃い等のリードの変形やパッケー
ジ表面の捺印やボイド等の不良の有無を調べる外観検査
とはそれぞれ別の設備で実施されていた。したがって電
気試験用のICの自動搬送・分類用のICハンドラは専
用の単機能のものを用いていた。
【0003】すなわち、電気試験用のハンドラは、コン
タクトプッシャを有し、このコンタクトプッシャで被試
験ICを押さえることにより、ICのリードとコンタク
トピン間の電気的接続を確立し、ICテスタから所定の
試験信号を供給して電気試験を実施する。
タクトプッシャを有し、このコンタクトプッシャで被試
験ICを押さえることにより、ICのリードとコンタク
トピン間の電気的接続を確立し、ICテスタから所定の
試験信号を供給して電気試験を実施する。
【0004】一方、外観試験では、成形後の被試験IC
を上面からライトで照明し、CCDカメラ等のTVカメ
ラで撮影し、この被試験ICのリードの変形やパッケー
ジ表面の不良の有無を調べる。
を上面からライトで照明し、CCDカメラ等のTVカメ
ラで撮影し、この被試験ICのリードの変形やパッケー
ジ表面の不良の有無を調べる。
【0005】このように、電気試験と外観検査は別々の
設備、別々の場所で実施するので、作業が煩雑となり、
また所要フロアレイアウト面積もこれら2種の検査設備
対応の面積となる。
設備、別々の場所で実施するので、作業が煩雑となり、
また所要フロアレイアウト面積もこれら2種の検査設備
対応の面積となる。
【0006】この問題の解決のため、これら電気・外観
の両検査を1つの設備での実施を図った特開平5−33
5386号公報記載の従来の第1のICハンドラの構成
を平面図で示す図4を参照すると、この従来の第1のI
Cハンドラは、リード検査ステージ25を含むリード検
査機構2と、被試験ICを装着するテストソケット1
8,19と、ソケット搬送ユニット16と、分類容器収
納部7〜9とを備える。テストソケット18,19に装
着して電気特性試験を実施し、この電気特性試験終了後
のICを、ソケット搬送ユニット16によりリード検査
機構2へ搬送し、リード検査ステージ25でリード外観
検査を実施する。上記電気特性結果と上記リード外観検
査の結果との両方の良否判定を行い、分類容器収納部7
〜9に分類収納を行う。
の両検査を1つの設備での実施を図った特開平5−33
5386号公報記載の従来の第1のICハンドラの構成
を平面図で示す図4を参照すると、この従来の第1のI
Cハンドラは、リード検査ステージ25を含むリード検
査機構2と、被試験ICを装着するテストソケット1
8,19と、ソケット搬送ユニット16と、分類容器収
納部7〜9とを備える。テストソケット18,19に装
着して電気特性試験を実施し、この電気特性試験終了後
のICを、ソケット搬送ユニット16によりリード検査
機構2へ搬送し、リード検査ステージ25でリード外観
検査を実施する。上記電気特性結果と上記リード外観検
査の結果との両方の良否判定を行い、分類容器収納部7
〜9に分類収納を行う。
【0007】また、同様に、電気・外観の両検査を1つ
の設備での実施を図った特開昭61−259179号公
報記載の従来の第2のICハンドラは、DIP型ICを
対象とし、電気特性試を実施する測定部と外観検査を実
施する外観検査部とを備え、測定部における特性試験結
果と、外観検査部における外観検査結果との両方の良否
判定を行い、分類収納を行う。
の設備での実施を図った特開昭61−259179号公
報記載の従来の第2のICハンドラは、DIP型ICを
対象とし、電気特性試を実施する測定部と外観検査を実
施する外観検査部とを備え、測定部における特性試験結
果と、外観検査部における外観検査結果との両方の良否
判定を行い、分類収納を行う。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の第1及
び第2のICハンドラは、いずれも電気特性試験用の測
定部から選別後のICを収納する収納部への搬送経路の
途中に外観検査用の検査部を設けているため、電気特性
試験の直後のリード形状の変化の有無を見ることができ
ないという欠点があった。
び第2のICハンドラは、いずれも電気特性試験用の測
定部から選別後のICを収納する収納部への搬送経路の
途中に外観検査用の検査部を設けているため、電気特性
試験の直後のリード形状の変化の有無を見ることができ
ないという欠点があった。
【0009】また、本来のハンドラの機能に加えて、独
立の外観検査部を設けるため装置が大規模化し、設置面
積が増加するという欠点があった。
立の外観検査部を設けるため装置が大規模化し、設置面
積が増加するという欠点があった。
【0010】本発明の目的は、最小限の装置規模の増加
で電気特性試験の直後のリード形状の変化の有無を検出
できるICハンドラを提供することにある。
で電気特性試験の直後のリード形状の変化の有無を検出
できるICハンドラを提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明のICハンドラ
は、被試験半導体集積回路(以下IC)のリードと接触
し試験信号を供給するコンタクトピンを有するICソケ
ットと前記被試験ICを前記ICソケットに押しつけて
前記ICのリードを前記コンタクトピンに確実に接触さ
せるためのコンタクトプッシャとを有する測定補助手段
を備え、ICの選別工程における電気特性試験での被試
験ICの自動搬送・分類用のICハンドラにおいて、前
記測定補助手段が、前記コンタクトプッシャの中央部に
生成した空洞と、 前記空洞内に装着され前記ICソケッ
トに装着した前記被試験ICを撮像し対応のビデオ信号
を出力するテレビジョンカメラと、前記コンタクトプッ
シャの外周に取り付けたリング状の電灯であるリングラ
イトを有し前記被試験ICを照明する照明手段とを備
え、前記ビデオ信号の供給を受けこのビデオ信号対応の
映像を表示する表示手段に表示された前記映像を観察す
ることにより前記電気特性試験直後の前記被試験ICの
リード形状の変形を含む外観検査を実施可能とすること
を特徴とするものである。
は、被試験半導体集積回路(以下IC)のリードと接触
し試験信号を供給するコンタクトピンを有するICソケ
ットと前記被試験ICを前記ICソケットに押しつけて
前記ICのリードを前記コンタクトピンに確実に接触さ
せるためのコンタクトプッシャとを有する測定補助手段
を備え、ICの選別工程における電気特性試験での被試
験ICの自動搬送・分類用のICハンドラにおいて、前
記測定補助手段が、前記コンタクトプッシャの中央部に
生成した空洞と、 前記空洞内に装着され前記ICソケッ
トに装着した前記被試験ICを撮像し対応のビデオ信号
を出力するテレビジョンカメラと、前記コンタクトプッ
シャの外周に取り付けたリング状の電灯であるリングラ
イトを有し前記被試験ICを照明する照明手段とを備
え、前記ビデオ信号の供給を受けこのビデオ信号対応の
映像を表示する表示手段に表示された前記映像を観察す
ることにより前記電気特性試験直後の前記被試験ICの
リード形状の変形を含む外観検査を実施可能とすること
を特徴とするものである。
【0012】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を模式
的に平面図で示す図2を参照すると、この図に示す本実
施の形態のICハンドラは、被試験ICを供給する供給
ハンド10と、選別後のICを各分類収納トレーに格納
するための収納ハンド11と、被試験ICを測定部13
及びアライメント部14に取り付けるためのアライメン
ト/測定部用ハンド12と、特性試験及び外観検査を実
施し本実施の形態を特徴付ける測定部13と、アライメ
ント部14と、被試験ICのプレヒートを実施するプレ
ヒート部15と、被試験ICを供給する供給トレー16
と、選別後のICを格納する分類収納トレー17とを備
える。
的に平面図で示す図2を参照すると、この図に示す本実
施の形態のICハンドラは、被試験ICを供給する供給
ハンド10と、選別後のICを各分類収納トレーに格納
するための収納ハンド11と、被試験ICを測定部13
及びアライメント部14に取り付けるためのアライメン
ト/測定部用ハンド12と、特性試験及び外観検査を実
施し本実施の形態を特徴付ける測定部13と、アライメ
ント部14と、被試験ICのプレヒートを実施するプレ
ヒート部15と、被試験ICを供給する供給トレー16
と、選別後のICを格納する分類収納トレー17とを備
える。
【0013】測定部13の特性試験時及び外観検査時の
各々の状態をそれぞれ側面図で示す図1(A),(B)
を参照すると、この測定部13は、被試験IC6をIC
ソケット9に押しつけてICのリード7をコンタクトピ
ン8に確実に接触させるためのコンタクトプッシャ4
と、試験信号供給用のコンタクトピン8を含むICソケ
ット9と、コンタクトプッシャ4の中央部に切削等によ
り生成した空洞内に装着しビデオ信号Vを出力するCC
Dカメラ1と、コンタクトプッシャ4の外周に取り付け
たリング状の電灯であるリングライト5と、CCDカメ
ラからのビデオ信号対応の映像を表示するCRTディス
プレイ3を含む外観検査部2とを備える。
各々の状態をそれぞれ側面図で示す図1(A),(B)
を参照すると、この測定部13は、被試験IC6をIC
ソケット9に押しつけてICのリード7をコンタクトピ
ン8に確実に接触させるためのコンタクトプッシャ4
と、試験信号供給用のコンタクトピン8を含むICソケ
ット9と、コンタクトプッシャ4の中央部に切削等によ
り生成した空洞内に装着しビデオ信号Vを出力するCC
Dカメラ1と、コンタクトプッシャ4の外周に取り付け
たリング状の電灯であるリングライト5と、CCDカメ
ラからのビデオ信号対応の映像を表示するCRTディス
プレイ3を含む外観検査部2とを備える。
【0014】次に、図1(A),(B)を参照して本実
施の形態の動作について説明すると、まず測定部13に
搬送されたIC6は、コンタクトプッシャ4が下降する
ことによりICソケット9に押しつけられリード7とコ
ンタクトピン8とが接触し、電気特性試験の準備が整
う。次に、電気特性試験を実施する。試験終了後、コン
タクトプッシャ4が上昇すると共にリングライト5を点
灯し、コンタクトプッシャ4の空洞部に設置したCCD
カメラ1はリングライト5で照明されたIC6を撮影
し、対応のビデオ信号Vを外観検査部2に送る。外観検
査部2は、このビデオ信号V対応の画像をデイスプレイ
3に表示する。検査者はデイスプレイ3上の表示画像を
観察してIC6の外観の良否を判定する。これらの動作
完了後、電気特性及び外観検査の良否判定にしたがい、
IC6を分類収納するため分類収納トレー17に送る。
施の形態の動作について説明すると、まず測定部13に
搬送されたIC6は、コンタクトプッシャ4が下降する
ことによりICソケット9に押しつけられリード7とコ
ンタクトピン8とが接触し、電気特性試験の準備が整
う。次に、電気特性試験を実施する。試験終了後、コン
タクトプッシャ4が上昇すると共にリングライト5を点
灯し、コンタクトプッシャ4の空洞部に設置したCCD
カメラ1はリングライト5で照明されたIC6を撮影
し、対応のビデオ信号Vを外観検査部2に送る。外観検
査部2は、このビデオ信号V対応の画像をデイスプレイ
3に表示する。検査者はデイスプレイ3上の表示画像を
観察してIC6の外観の良否を判定する。これらの動作
完了後、電気特性及び外観検査の良否判定にしたがい、
IC6を分類収納するため分類収納トレー17に送る。
【0015】次に、本発明の第2の実施の形態を特徴付
ける外観検査部2Aを図1と共通の構成要素には共通の
参照文字/数字を付して同様にブロックで示す図3を参
照すると、この図に示す本実施の形態の前述の第1の実
施の形態の外観検査部2との相違点は本実施の形態の外
観検査部2Aがコンタクトプッシャ4が下降する前すな
わち電気特性試験前に撮像した試験前画像を記憶するメ
モリ21と、試験前画像と試験後画とを比較する比較回
路22とを備えることである。
ける外観検査部2Aを図1と共通の構成要素には共通の
参照文字/数字を付して同様にブロックで示す図3を参
照すると、この図に示す本実施の形態の前述の第1の実
施の形態の外観検査部2との相違点は本実施の形態の外
観検査部2Aがコンタクトプッシャ4が下降する前すな
わち電気特性試験前に撮像した試験前画像を記憶するメ
モリ21と、試験前画像と試験後画とを比較する比較回
路22とを備えることである。
【0016】次に、図1(A),(B)及び図3を参照
して本実施の形態の動作について説明すると、まず測定
部13に搬送されたIC6は、コンタクトプッシャ4が
下降する前にCCDカメラ1はIC6を撮影し、対応の
ビデオ信号VFを外観検査部2Aに送る。外観検査部2
は、このビデオ信号Vをメモリ21に格納する。次に、
第1の実施の形態と同様に、コンタクトプッシャ4を下
降させ電気特性試験を実施する。試験終了後、コンタク
トプッシャ4を上昇させ、CCDカメラ1によりIC6
を撮影し、対応のビデオ信号VPを外観検査部2Aに送
る。外観検査部2Aの比較回路22は、このビデオ信号
VP対応の試験後画像と、メモリ21からの試験前画像
とを比較し相違点をチエックして良否判定を行う。判定
結果、不良の場合は、ICソケット9及びコンタクトピ
ン8の異常が考えられるので、その場でアラームを出力
し、装置を停止させる。
して本実施の形態の動作について説明すると、まず測定
部13に搬送されたIC6は、コンタクトプッシャ4が
下降する前にCCDカメラ1はIC6を撮影し、対応の
ビデオ信号VFを外観検査部2Aに送る。外観検査部2
は、このビデオ信号Vをメモリ21に格納する。次に、
第1の実施の形態と同様に、コンタクトプッシャ4を下
降させ電気特性試験を実施する。試験終了後、コンタク
トプッシャ4を上昇させ、CCDカメラ1によりIC6
を撮影し、対応のビデオ信号VPを外観検査部2Aに送
る。外観検査部2Aの比較回路22は、このビデオ信号
VP対応の試験後画像と、メモリ21からの試験前画像
とを比較し相違点をチエックして良否判定を行う。判定
結果、不良の場合は、ICソケット9及びコンタクトピ
ン8の異常が考えられるので、その場でアラームを出力
し、装置を停止させる。
【0017】本実施の形態で比較回路22を用いる代わ
りに、ディスプレイ3に試験前後の画像を重ねて同時に
表示させ検査者の目視で良否の判断することも、本発明
の主旨を逸脱しない限り適用できることは勿論である。
りに、ディスプレイ3に試験前後の画像を重ねて同時に
表示させ検査者の目視で良否の判断することも、本発明
の主旨を逸脱しない限り適用できることは勿論である。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のICハン
ドラは、測定補助手段が、コンタクトプッシャの中央部
に生成した空洞と、この空洞内に装着されICソケット
に装着した被試験ICを撮像するテレビジョンカメラ
と、コンタクトプッシャの外周に取り付けたリングライ
トを有し被試験ICを照明する照明手段とを備え、表示
手段に表示された撮像映像を観察することにより、被試
験ICの外観検査を電気特性試験直後にできるので、特
性試験直後のリード変形の有無が検出できコンタクトピ
ンの異常の早期発見ができるという効果がある。
ドラは、測定補助手段が、コンタクトプッシャの中央部
に生成した空洞と、この空洞内に装着されICソケット
に装着した被試験ICを撮像するテレビジョンカメラ
と、コンタクトプッシャの外周に取り付けたリングライ
トを有し被試験ICを照明する照明手段とを備え、表示
手段に表示された撮像映像を観察することにより、被試
験ICの外観検査を電気特性試験直後にできるので、特
性試験直後のリード変形の有無が検出できコンタクトピ
ンの異常の早期発見ができるという効果がある。
【0019】また、電気特性試験用の検査部に外観検査
用のTVカメラと照明手段とを設置することにより装置
規模及び寸法の増大が最小限で機能を付加できるという
効果がある。
用のTVカメラと照明手段とを設置することにより装置
規模及び寸法の増大が最小限で機能を付加できるという
効果がある。
【0020】さらに、特性試験と外観検査の各工程間の
ICの搬送時間が不要であるため、これら両工程の総合
時間を短縮でき、ハンドラインデクスの拡大防止、ひい
てはIC製造工期すなわちTATの短縮に寄与できると
いう効果がある。
ICの搬送時間が不要であるため、これら両工程の総合
時間を短縮でき、ハンドラインデクスの拡大防止、ひい
てはIC製造工期すなわちTATの短縮に寄与できると
いう効果がある。
【図1】本発明のICハンドラの一実施の形態を特徴付
ける測定部の特性試験時及び外観検査時の各々の状態を
それぞれ示す側面図である。
ける測定部の特性試験時及び外観検査時の各々の状態を
それぞれ示す側面図である。
【図2】本実施の形態のICハンドラを示す平面図であ
る。
る。
【図3】本発明のICハンドラの第2の実施の形態を特
徴付ける外観検査部のブロック図である。
徴付ける外観検査部のブロック図である。
【図4】従来のICハンドラの一例を示す平面図であ
る。
る。
1 CCDカメラ 2 外観検査部 3 デイスプレイ 4 コンタクトプッシャ 5 リングライト 6 IC 7 リード 8 コンタクトピン 9 ICソケット 10 供給ハンド 11 収納ハンド 12 アライメント/測定部用ハンド 13 測定部 14 アライメント部 15 プレヒート部 16 供給トレー 17 分類収納トレー 21 メモリ 22 比較回路
Claims (2)
- 【請求項1】 被試験半導体集積回路(以下IC)のリ
ードと接触し試験信号を供給するコンタクトピンを有す
るICソケットと前記被試験ICを前記ICソケットに
押しつけて前記ICのリードを前記コンタクトピンに確
実に接触させるためのコンタクトプッシャとを有する測
定補助手段を備え、ICの選別工程における電気特性試
験での被試験ICの自動搬送・分類用のICハンドラに
おいて、 前記測定補助手段が、前記コンタクトプッシャの中央部
に生成した空洞と、 前記空洞 内に装着され前記ICソケットに装着した前記
被試験ICを撮像し対応のビデオ信号を出力するテレビ
ジョンカメラと、前記コンタクトプッシャの外周に取り付けたリング状の
電灯であるリングライトを有し 前記被試験ICを照明す
る照明手段とを備え、 前記ビデオ信号の供給を受けこのビデオ信号対応の映像
を表示する表示手段に表示された前記映像を観察するこ
とにより前記電気特性試験直後の前記被試験ICのリー
ド形状の変形を含む外観検査を実施可能とすることを特
徴とするICハンドラ。 - 【請求項2】 前記表示手段が、前記コンタクトプッシ
ャが下降する前の電気特性試験前に撮像した試験前の前
記映像を記憶する映像記憶手段を備えることを特徴とす
る請求項1記載のICハンドラ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09228053A JP3105837B2 (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-25 | 外観検査機能付きicハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09228053A JP3105837B2 (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-25 | 外観検査機能付きicハンドラ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1164445A JPH1164445A (ja) | 1999-03-05 |
JP3105837B2 true JP3105837B2 (ja) | 2000-11-06 |
Family
ID=16870468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP09228053A Expired - Fee Related JP3105837B2 (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-25 | 外観検査機能付きicハンドラ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3105837B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006059553A1 (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-08 | Advantest Corporation | 電子部品ハンドリング装置および不良端子判断方法 |
KR102342666B1 (ko) * | 2020-08-24 | 2021-12-23 | 조항일 | 반도체 테스트용 소켓 제조장치 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201423120A (zh) * | 2012-12-11 | 2014-06-16 | Hon Tech Inc | 電子元件作業單元、作業方法及其應用之作業設備 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2577664Y2 (ja) * | 1991-11-28 | 1998-07-30 | 株式会社アドバンテスト | Ic撮像用ステージ |
JP3307470B2 (ja) * | 1993-04-05 | 2002-07-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体検査装置 |
JPH08304510A (ja) * | 1995-05-10 | 1996-11-22 | Hitachi Ltd | Ic着脱装置 |
-
1997
- 1997-08-25 JP JP09228053A patent/JP3105837B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006059553A1 (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-08 | Advantest Corporation | 電子部品ハンドリング装置および不良端子判断方法 |
WO2006059360A1 (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-08 | Advantest Corporation | 電子部品ハンドリング装置 |
JPWO2006059553A1 (ja) * | 2004-11-30 | 2008-06-05 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品ハンドリング装置および不良端子判断方法 |
KR102342666B1 (ko) * | 2020-08-24 | 2021-12-23 | 조항일 | 반도체 테스트용 소켓 제조장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1164445A (ja) | 1999-03-05 |
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