CN107407552B - 识别装置及识别方法 - Google Patents

识别装置及识别方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107407552B
CN107407552B CN201580077442.9A CN201580077442A CN107407552B CN 107407552 B CN107407552 B CN 107407552B CN 201580077442 A CN201580077442 A CN 201580077442A CN 107407552 B CN107407552 B CN 107407552B
Authority
CN
China
Prior art keywords
shooting
condition
data
filming apparatus
shooting condition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201580077442.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107407552A (zh
Inventor
野泽辰次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Corp filed Critical Fuji Corp
Publication of CN107407552A publication Critical patent/CN107407552A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107407552B publication Critical patent/CN107407552B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

对于保持于吸嘴(66)的引线元件(100)，以激光照明(116)照射的状态下的拍摄、反射照明(114)照射的状态下的拍摄、侧射照明(112)和反射照明(114)照射的状态下的拍摄这三种拍摄条件进行拍摄。并且，在通过使用了第一拍摄条件的拍摄数据的识别处理未能适当地识别出引线(104)的位置的情况下，使用不同于该第一拍摄条件的第二拍摄条件的拍摄数据，再次进行识别处理。此外，通过使用了该第二拍摄条件的拍摄数据的识别处理未能适当地识别出引线的位置的情况下，使用不同于该第二拍摄条件的第三拍摄条件的拍摄数据，再次进行识别处理。这样，基于拍摄条件不同的三种拍摄数据来进行识别处理，从而能够适当地识别出引线的前端部。

Description

识别装置及识别方法
技术领域
本发明涉及用于识别向基板安装的元件的电极位置的识别装置及识别方法。
背景技术
为了向基板安装元件，需要适当地识别元件的电极位置。因此，在向基板安装元件的元件安装机中，对元件进行拍摄，基于拍摄数据来进行元件的电极位置的识别处理。下述专利文献记载了元件的各种拍摄手法。
专利文献1：日本特开2004-294358号公报
专利文献2：日本特开2006-294806号公报
专利文献3：日本特开2005-315749号公报
发明内容
发明要解决的课题
根据上述专利文献记载的技术，能够在一定程度上识别元件的电极位置。然而，希望能更良好地识别元件的电极位置。本发明鉴于这样的实际情况而作出，本发明的课题在于适当地识别元件的电极位置。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题，本发明记载的识别装置用于识别向基板安装的元件的电极位置，上述识别装置的特征在于，该识别装置具备：多个光源，向元件照射光；拍摄装置，在从上述多个光源中的至少一个光源向元件照射光时，上述拍摄装置基于由该元件反射的光来拍摄该元件；存储装置，将与多个拍摄条件分别对应的样本图像数据按照该多个条件中的各条件分别进行存储；及数据解析装置，基于存储于上述存储装置的上述样本图像数据和由上述拍摄装置拍摄的元件的拍摄数据，来识别由上述拍摄装置拍摄的元件的电极位置，上述数据解析装置具有：数据生成部，按照与存储于上述存储装置的上述样本图像数据对应的上述多个拍摄条件中的两个以上的拍摄条件，通过上述拍摄装置拍摄上述元件，生成上述两个以上的拍摄条件的各拍摄条件下的拍摄数据；第一判定部，基于由上述数据生成部生成的上述两个以上的拍摄条件的各拍摄条件下的拍摄数据中的与第一拍摄条件对应的拍摄数据及存储于上述存储装置的与上述第一拍摄条件对应的样本图像数据，来判定是否能够识别出由上述拍摄装置拍摄的元件的电极位置；及第二判定部，在通过第一判定部无法识别出元件的电极位置的情况下，上述第二判定部基于由上述数据生成部生成的上述两个以上的拍摄条件的各拍摄条件下的拍摄数据中的与不同于上述第一拍摄条件的第二拍摄条件对应的拍摄数据及存储于上述存储装置的与上述第二拍摄条件对应的样本图像数据，来判定是否能够识别出由上述拍摄装置拍摄的元件的电极位置。
为了解决上述课题，本发明记载的识别方法具备：(a)多个光源，向元件照射光；(b)拍摄装置，在从上述多个光源中的至少一个光源向元件照射光时，基于由该元件反射的光来拍摄该元件；及(c)存储装置，将与多个拍摄条件分别对应的样本图像数据按照该多个条件中的各条件分别进行存储，上述识别方法用于基于存储于上述存储装置的上述样本图像数据和由上述拍摄装置拍摄的元件的拍摄数据，来识别由上述拍摄装置拍摄的元件的电极位置，上述识别方法的特征在于，该识别方法包括：数据生成工序，按照与存储于上述存储装置的上述样本图像数据对应的上述多个拍摄条件中的两个以上的拍摄条件，通过上述拍摄装置拍摄上述元件，生成上述两个以上的拍摄条件的各拍摄条件下的拍摄数据；第一判定工序，基于由上述数据生成工序生成的上述两个以上的拍摄条件的各拍摄条件下的拍摄数据中的与第一拍摄条件对应的拍摄数据及存储于上述存储装置的与上述第一拍摄条件对应的样本图像数据，来判定是否能够识别出由上述拍摄装置拍摄的元件的电极位置；及第二判定工序，在通过第一判定工序无法识别出元件的电极位置的情况下，基于由上述数据生成工序生成的上述两个以上的拍摄条件的各拍摄条件下的拍摄数据中的与不同于上述第一拍摄条件的第二拍摄条件对应的拍摄数据及存储于上述存储装置的与上述第二拍摄条件对应的样本图像数据，来判定是否能够识别出由上述拍摄装置拍摄的元件的电极位置。
发明效果
在本发明记载的识别装置及识别方法中，在通过使用了第一拍摄条件的拍摄数据的识别处理无法适当地识别电极位置的情况下，使用不同于该第一拍摄条件的第二拍摄条件的拍摄数据，再次进行识别处理。这样，基于拍摄条件不同的两种拍摄数据进行识别处理，由此，能够基于在各种条件下拍摄到的拍摄数据，适当地识别电极位置。
附图说明
图1是表示元件安装机的立体图。
图2是表示元件安装机的元件装配装置的立体图。
图3是表示元件安装机具备的控制装置的框图。
图4是表示引线元件的立体图。
图5是表示零件相机的概略图。
图6是表示反射照射拍摄时的图像的图。
图7是表示激光照射拍摄时的图像的图。
具体实施方式
以下，作为用于实施本发明的方式，参照附图而详细说明本发明的实施例。
<元件安装机的结构>
图1示出元件安装机10。元件安装机10是用于执行元件对于电路基材12的安装作业的装置。元件安装机10具备装置主体20、基材输送保持装置22、元件装配装置24、标记相机26、零件相机28、元件供给装置30、散装元件供给装置32、控制装置(参照图3)34。另外，作为电路基材12，可列举电路基板、三维构造的基材等，作为电路基板，可列举印刷配线板、印刷电路板等。
装置主体20由框架部40和架设于该框架部40的梁部42构成。基材输送保持装置22配置在框架部40的前后方向的中央，具有输送装置50和夹紧装置52。输送装置50是对电路基材12进行输送的装置，夹紧装置52是保持电路基材12的装置。由此，基材输送保持装置22输送电路基材12，并在规定位置固定地保持电路基材12。另外，在以下的说明中，将电路基材12的输送方向称为X方向，将与该方向垂直的水平的方向称为Y方向，将铅垂方向称为Z方向。即，元件安装机10的宽度方向是X方向，前后方向是Y方向。
元件装配装置24配置于梁部42，具有两台作业头60、62及作业头移动装置64。如图2所示，在各作业头60、62的下端面设有吸嘴66，通过该吸嘴66吸附保持元件。而且，作业头移动装置64具有X方向移动装置68、Y方向移动装置70、Z方向移动装置72。并且，通过X方向移动装置68和Y方向移动装置70而两台作业头60、62一体地向框架部40上的任意位置移动。而且，各作业头60、62以可拆装的方式装配于滑动件74、76，Z方向移动装置72使滑动件74、76单独地沿上下方向移动。即，作业头60、62通过Z方向移动装置72而单独地沿上下方向移动。
标记相机26以朝向下方的状态安装于滑动件74，并与作业头60一起沿X方向、Y方向及Z方向移动。由此，标记相机26拍摄框架部40上的任意位置。如图1所示，零件相机28以朝上的状态配置在框架部40上的基材输送保持装置22与元件供给装置30之间。由此，零件相机28拍摄作业头60、62的吸嘴66把持的元件。
元件供给装置30配置在框架部40的前后方向上的一侧的端部。元件供给装置30具有托盘型元件供给装置78和供料器型元件供给装置(参照图3)80。托盘型元件供给装置78是供给载置在托盘上的状态的元件的装置。供料器型元件供给装置80是通过带式供料器、棒式供料器(省略图示)供给元件的装置。
散装元件供给装置32配置在框架部40的前后方向上的另一侧的端部。散装元件供给装置32是使零散地散布的状态的多个元件整齐排列而以整齐排列的状态供给元件的装置。即，是使任意的姿势的多个元件整齐排列成规定姿势，并供给规定姿势的元件的装置。另外，作为由元件供给装置30及散装元件供给装置32供给的元件，可列举电子电路元件、太阳能电池的构成元件、电源模块的构成元件等。而且，电子电路元件包括具有引线的元件、不具有引线的元件等。
控制装置34具备控制器82、多个驱动电路86、图像处理装置88。多个驱动电路86与上述输送装置50、夹紧装置52、作业头60、62、作业头移动装置64、托盘型元件供给装置78、供料器型元件供给装置80、散装元件供给装置32连接。控制器82是具备CPU、ROM、RAM等并以计算机为主体的结构，包括数据存储区域96和数据解析区域98。数据存储区域96是存储各种数据的区域，数据解析区域98是解析各种数据的区域。而且，控制器82与多个驱动电路86连接。由此，基材输送保持装置22、元件装配装置24等的工作由控制器82控制。此外，控制器82也与图像处理装置88连接。图像处理装置88对于通过标记相机26及零件相机28得到的图像数据进行处理，控制器82从图像数据取得各种信息。
<元件安装机的工作>
在元件安装机10中，通过上述结构，对由基材输送保持装置22保持的电路基材12进行元件的装配作业。具体而言，电路基材12被输送至作业位置，在该位置处，由夹紧装置52固定地保持。接下来，标记相机26向电路基材12的上方移动，拍摄电路基材12。由此，得到与电路基材12的保持位置等相关的信息。而且，元件供给装置30或散装元件供给装置32在规定的供给位置供给元件。并且，作业头60、62中的任一个向元件的供给位置的上方移动，通过吸嘴66保持元件。接下来，保持有元件的作业头60、62向零件相机28的上方移动，通过零件相机28拍摄吸嘴66保持的元件。由此，得到与元件的保持位置等相关的信息。接下来，保持有元件的作业头60、62向电路基材12的上方移动，对电路基材12的保持位置的误差、元件的保持位置的误差等进行补正。然后，吸嘴66使元件脱离，从而向电路基材12装配元件。
<基于零件相机的拍摄数据的元件信息的解析>
如上所述，在元件安装机10中，向电路基材12装配由吸嘴66保持的元件，因此需要适当地取得与吸嘴66保持元件的保持位置等相关的信息。尤其是计划向电路基材12装配的元件是具有引线的电子电路元件(以下，有时记载为“引线元件”)的情况下，需要适当地取得与引线的前端部的位置相关的信息。
详细而言，如图4所示，引线元件100由元件主体部102和从元件主体部102的一个面延伸出的多个引线104构成。并且，上述多个引线104向形成于电路基材12的贯通孔插入。因此，为了向贯通孔适当地插入引线104，需要适当地取得与引线的前端部的位置相关的信息。然而，由于引线104的前端部的形状等而有时无法适当地识别出引线104的前端部的位置。
鉴于这样的情况，在元件安装机10中，通过零件相机28拍摄吸嘴66保持的引线元件100时，变更拍摄条件而进行多次的拍摄，基于通过上述多次的拍摄而生成的图像数据，进行引线104的前端部的位置的识别。
具体而言，如图5所示，零件相机28具备反射镜110、侧射照明112、反射照明114、激光照明116、拍摄装置118。反射镜110以倾斜了大致45度的状态配置在保持有计划拍摄的引线元件100的吸嘴66的下方。其中，反射镜110的反射率为50％，透过率为50％。
而且，侧射照明112呈大致圆环状，成为越朝向外缘则越向上方延伸出的形状。即，侧射照明112为将碗去除了底部而成的形状。并且，侧射照明112配置在反射镜110与吸嘴66保持的引线元件100之间。另外，吸嘴66的轴线与圆环状的侧射照明112的中心在上下方向上大体一致。由此，侧射照明112从斜下方朝向吸嘴66保持的引线元件100照射光。
另外，反射照明114以朝上的状态配置在反射镜110的下方。由此，反射照明114经由反射镜110及侧射照明112的内径部，从正下方朝向吸嘴66保持的引线元件100照射光。
另外，激光照明116由四个激光照射装置(在图中，仅记载有两个激光照射装置)119构成。四个激光照射装置119配置在侧射照明112的外缘的四等分配置的位置。由此，激光照明116通过四个激光照射装置119，从侧方的四个部位朝向吸嘴66保持的引线元件100照射激光束。另外，激光束不扩散，因此激光照明116以针点对吸嘴66保持的引线元件100的引线104的前端部进行照射。
从侧射照明112、反射照明114、激光照明116中的至少一个照明照射的光由吸嘴66保持的引线元件100反射，沿着光路(两条点线120之间的路径)向反射镜110入射。并且，向反射镜110入射的光中的50％的光量的光由反射镜110反射，沿着光路(两条点线122之间的路径)向拍摄装置118入射。这是因为反射镜110的反射率为50％的缘故。
拍摄装置118具有透镜124和拍摄元件126，向拍摄装置118入射的光经由透镜124而由拍摄元件126检测。由此，能得到吸嘴66保持的引线元件100的下面侧的图像，即，引线104的前端部的拍摄数据。而且，在控制器82的数据解析区域98中存储有与拍摄条件对应的样本图像数据。并且，通过控制器82的数据解析区域98解析存储于数据解析区域98的样本图像数据和零件相机28的拍摄数据，从而对引线104的前端部的位置进行是被。这样，通过零件相机28拍摄保持有吸嘴66的引线元件100，从而能够识别出引线104的前端部的位置。
但是，对应于向引线元件100照射的光的光源而由引线元件100反射的光的路径不同，因此有时难以适当地识别出引线104的前端部的位置。具体而言，例如，在通过反射照明114向引线元件100照射光时，从引线元件100的下方照射的光在引线元件100的下面侧处反射，进行基于该反射的光的拍摄(以下，有时记载为“反射照射拍摄”)。通过该反射照射拍摄而得到的图像(以下，有时记载为“反射照射图像”)成为例如图6所示的图像。在该图像中，引线104的前端部的图像明确。然而，从引线元件100的下方照射的光不仅在引线104处反射，而且在元件主体部102处也反射，因此在反射照射图像中，不仅映入引线104，而且也映入元件主体部102。因此，在解析拍摄数据时，引线104的图像与元件主体部102的图像混同，可能无法适当地识别出引线104的前端部的位置。
另外，例如，在通过激光照明116向引线元件100的引线104的前端部以针点照射激光束时，从引线104的前端部的侧方照射的光在该引线104的前端部处反射，进行基于该反射的光的拍摄(以下，有时记载为“激光照射拍摄”)。通过该激光照射拍摄而得到的图像(以下，有时记载为“激光照射图像”)例如成为图7所示的图像。在该图像中，多个引线104中的一部分的引线104的前端部的图像变得不明确。这是因为，例如在引线104的前端的端面是与引线104的轴线垂直地相交的平坦面的情况下由引线104的前端的端面反射的光不向光路(参照图5：两条点线120之间的路径)入射而无法由拍摄元件126检测。基于这样的激光照射图像，进行数据解析时，不仅未适当地识别出引线104的前端部的位置，而且有时会判断为引线104缺欠。在这样的情况下，可能会将正常的引线元件100判断为引线104缺欠不良的引线元件100而将正常的引线元件100废弃。
鉴于这样的情况，在元件安装机10中，按照变更了向引线元件100的光的照明模式的多个拍摄条件，进行引线元件100的多次拍摄，基于通过上述多次拍摄而生成的图像数据，进行引线104的前端部的位置的识别。具体而言，在拍摄由吸嘴66保持的引线元件100时，进行反射照射拍摄、激光照射拍摄、全照射拍摄这三次拍摄。另外，全照射拍摄是通过侧射照明112和反射照明114这两方的照明，向吸嘴66保持的引线元件100照射光时，从引线元件100的正下方及斜下方照射的光在引线元件100的下面侧处反射，而基于该反射的光的拍摄。
另外，在控制器82的数据存储区域96中存储有与反射照射拍摄的拍摄条件对应的样本图像数据、与激光照射拍摄的拍摄条件对应的样本图像数据、与全照射拍摄的拍摄条件对应的样本图像数据。并且，当通过零件相机28进行反射照射拍摄、激光照射拍摄、全照射拍摄这三次拍摄时，首先，在控制器82的数据解析区域98解析通过激光照射拍摄而得到的拍摄数据和与激光照射拍摄的拍摄条件对应的样本图像数据，来进行引线104的前端部的位置的识别处理。此时，通过识别处理，在引线元件100的多个引线104的全部位置被适当地识别的情况下，即，适当地进行了识别处理的情况下，基于该处理结果，执行引线元件100向电路基材12的装配作业。另外，按照激光照射拍摄的拍摄数据，将适当地进行了识别处理的主旨的信息存储于数据存储区域96。
另外，在通过使用了激光照射拍摄的拍摄数据的识别处理，未适当地识别出引线元件100的多个引线104的全部位置的情况下，即，未适当地进行识别处理的情况下，在控制器82的数据解析区域98中解析通过反射照射拍摄得到的拍摄数据和与反射照射拍摄的拍摄条件对应的样本图像数据，进行引线104的前端部的位置的识别处理。此时，在适当地进行了识别处理的情况下，基于其处理结果，执行引线元件100向电路基材12的装配作业。另外，按照反射照射拍摄的拍摄数据，将适当地进行了识别处理的主旨的信息存储于数据存储区域96。
另外，在使用反射照射拍摄的拍摄数据未适当地进行识别处理的情况下，在控制器82的数据解析区域98解析通过全照射拍摄而得到的拍摄数据和与全照射拍摄的拍摄条件对应的样本图像数据，进行引线104的前端部的位置的识别处理。此时，在适当地进行了识别处理的情况下，基于其处理结果，执行引线元件100向电路基材12的装配作业。另外，按照全照射拍摄的拍摄数据，将适当地进行了识别处理的主旨的信息存储于数据存储区域96。
另外，在使用全照射拍摄的拍摄数据未适当地进行识别处理的情况下，将该引线元件100判断为产生了引线104的缺欠等的不良元件，而进行废弃。这样，在元件安装机10中，在通过使用了第一拍摄条件的拍摄数据的识别处理无法适当地识别出引线104的位置的情况下，使用不同于该第一拍摄条件的第二拍摄条件的拍摄数据，再次进行识别处理。此外，在通过使用了该第二拍摄条件的拍摄数据的识别处理而无法适当地识别出引线104的位置的情况下，使用不同于该第二拍摄条件的第三拍摄条件的拍摄数据，再次进行识别处理。这样，基于拍摄条件不同的三种拍摄数据来进行识别处理，由此，能够基于通过各种反射光而得到的拍摄数据来适当地识别引线104的前端部。由此，能够防止将正常的引线元件100判定为不良元件的误判定，并适当地识别出引线104的前端部的位置。
另外，在上述说明中，按照使用了激光照射拍摄的拍摄数据的识别处理、使用了反射照射拍摄的拍摄数据的识别处理、使用了全照射拍摄的拍摄数据的识别处理的顺序进行识别处理，但也可以按照识别率高的顺序进行识别处理。详细而言，按照规定的拍摄条件的拍摄数据，每当将适当地进行了识别处理的主旨的信息存储于数据存储区域96时，运算适当地进行了识别处理的次数相对于识别处理的执行次数的比率，即，识别率。并且，可以按照使用了激光照射拍摄的拍摄数据的识别处理、使用了反射照射拍摄的拍摄数据的识别处理、使用了全照射拍摄的拍摄数据的识别处理中的识别率高的顺序进行上述识别处理。由此，能够缩短识别处理所需的时间。
另外，如图3所示，在控制器82的数据解析区域98中设有数据生成部130、第一判定部132、第二判定部134、第三判定部135、存储部136、决定部138。数据生成部130是用于生成多个拍摄条件中的各拍摄条件的拍摄数据的功能部。第一判定部132是用于使用第一拍摄条件的拍摄数据来执行识别处理的功能部。第二判定部134是用于使用第二拍摄条件的拍摄数据来执行识别处理的功能部。第三判定部135是用于使用第三拍摄条件的拍摄数据来执行识别处理的功能部。存储部136是用于按照规定的拍摄条件的拍摄数据而将适当地进行了识别处理的主旨的信息存储于数据存储区域96的功能部。决定部138是用于根据识别率来决定进行识别处理的顺序的功能部。
另外，本发明不限定于上述实施例，能够以基于本领域技术人员的知识实施了各种变更、改良的各种形态来实施。具体而言，例如，在上述实施例中，在拍摄引线元件100时，进行反射照射拍摄、激光照射拍摄、全照射拍摄这三次的拍摄，但是也可以通过与这三种拍摄时的照明模式不同的照明模式进行拍摄。具体而言，能够进行侧射照明112的照射时的拍摄、侧射照明112和激光照明116的照射时的拍摄、反射照明114和激光照明116的照射时的拍摄、侧射照明112、反射照明114、激光照明116的照射时的拍摄。
此外，可以采用在侧射照明112的上方的部分、下方的部分、上方的部分与下方的部分之间的中央的部分能够独立地点亮的侧射照明。在这样的侧射照明中，通过变更这三个部分的照明模式，能够以更多种类的拍摄条件进行引线元件100的拍摄。
进而言之，在上述实施例中，通过变更光源的照明模式而变更拍摄条件，但是也可以通过变更拍摄装置118的曝光时间，即，快门速度来变更拍摄条件。而且，也可以通过变更拍摄对象的元件的高度，即，拍摄对象的元件与拍摄装置118之间的距离来变更拍摄条件。
另外，在上述实施例中，本发明应用于引线元件100的引线104的位置的识别处理，但是也可以在不具有引线的电子电路元件的电极例如凸块等的位置的识别处理中应用本发明。
附图标记说明
28：零件相机(识别装置) 96：数据存储区域(存储装置) 98：数据解析区域(数据解析装置) 100：引线元件(元件) 112：侧射照明(光源) 114：反射照明(光源) 116：激光照明(光源) 118：拍摄装置 130：数据生成部 132：第一判定部 134：第二判定部 136：存储部138：决定部

Claims (6)

1.一种识别装置，用于识别向基板安装的元件的电极位置，所述识别装置的特征在于，
该识别装置具备：
多个光源，向元件照射光；
拍摄装置，在从所述多个光源中的至少一个光源向元件照射光时，所述拍摄装置基于由该元件反射的光来拍摄该元件；
存储装置，将与多个拍摄条件分别对应的样本图像数据按照该多个条件中的各条件分别进行存储；及
数据解析装置，基于存储于所述存储装置的所述样本图像数据和由所述拍摄装置拍摄的元件的拍摄数据，来识别由所述拍摄装置拍摄的元件的电极位置，
所述数据解析装置具有：
数据生成部，按照与存储于所述存储装置的所述样本图像数据对应的所述多个拍摄条件中的两个以上的拍摄条件，通过所述拍摄装置拍摄所述元件，生成所述两个以上的拍摄条件的各拍摄条件下的拍摄数据；
第一判定部，基于由所述数据生成部生成的所述两个以上的拍摄条件的各拍摄条件下的拍摄数据中的与第一拍摄条件对应的拍摄数据及存储于所述存储装置的与所述第一拍摄条件对应的样本图像数据，来判定是否能够识别出由所述拍摄装置拍摄的元件的电极位置；及
第二判定部，在通过第一判定部无法识别出元件的电极位置的情况下，所述第二判定部基于由所述数据生成部生成的所述两个以上的拍摄条件的各拍摄条件下的拍摄数据中的与不同于所述第一拍摄条件的第二拍摄条件对应的拍摄数据及存储于所述存储装置的与所述第二拍摄条件对应的样本图像数据，来判定是否能够识别出由所述拍摄装置拍摄的元件的电极位置。
2.根据权利要求1所述的识别装置，其特征在于，
所述多个拍摄条件是向由所述拍摄装置拍摄的元件照射光的光源的组合不同的拍摄条件、所述拍摄装置的拍摄时间不同的拍摄条件、由所述拍摄装置拍摄的元件与所述拍摄装置之间的距离不同的拍摄条件中的至少一个。
3.根据权利要求1所述的识别装置，其特征在于，
所述数据解析装置具有：
存储部，在通过所述第一判定部和所述第二判定部中的至少一个判断为能够识别出由所述拍摄装置拍摄的元件的电极位置的情况下，将在该判断中使用的拍摄数据的拍摄条件存储于所述存储装置；及
决定部，基于通过所述存储控制部而存储于所述存储装置的拍摄条件，来决定所述第一判定部使用的拍摄数据的所述第一拍摄条件。
4.根据权利要求2所述的识别装置，其特征在于，
所述数据解析装置具有：
存储部，在通过所述第一判定部和所述第二判定部中的至少一个判断为能够识别出由所述拍摄装置拍摄的元件的电极位置的情况下，将在该判断中使用的拍摄数据的拍摄条件存储于所述存储装置；及
决定部，基于通过所述存储控制部而存储于所述存储装置的拍摄条件，来决定所述第一判定部使用的拍摄数据的所述第一拍摄条件。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的识别装置，其特征在于，
该识别装置是用于识别向基板安装的引线元件的引线的前端部的位置的装置。
6.一种识别方法，具备：(a)多个光源，向元件照射光；(b)拍摄装置，在从所述多个光源中的至少一个光源向元件照射光时，基于由该元件反射的光来拍摄该元件；及(c)存储装置，将与多个拍摄条件分别对应的样本图像数据按照该多个条件中的各条件分别进行存储，
所述识别方法用于基于存储于所述存储装置的所述样本图像数据和由所述拍摄装置拍摄的元件的拍摄数据，来识别由所述拍摄装置拍摄的元件的电极位置，所述识别方法的特征在于，
该识别方法包括：
数据生成工序，按照与存储于所述存储装置的所述样本图像数据对应的所述多个拍摄条件中的两个以上的拍摄条件，通过所述拍摄装置拍摄所述元件，生成所述两个以上的拍摄条件的各拍摄条件下的拍摄数据；
第一判定工序，基于由所述数据生成工序生成的所述两个以上的拍摄条件的各拍摄条件下的拍摄数据中的与第一拍摄条件对应的拍摄数据及存储于所述存储装置的与所述第一拍摄条件对应的样本图像数据，来判定是否能够识别出由所述拍摄装置拍摄的元件的电极位置；及
第二判定工序，在通过第一判定工序无法识别出元件的电极位置的情况下，基于由所述数据生成工序生成的所述两个以上的拍摄条件的各拍摄条件下的拍摄数据中的与不同于所述第一拍摄条件的第二拍摄条件对应的拍摄数据及存储于所述存储装置的与所述第二拍摄条件对应的样本图像数据，来判定是否能够识别出由所述拍摄装置拍摄的元件的电极位置。
CN201580077442.9A 2015-03-06 2015-03-06 识别装置及识别方法 Active CN107407552B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2015/056621 WO2016142986A1 (ja) 2015-03-06 2015-03-06 認識装置および、認識方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107407552A CN107407552A (zh) 2017-11-28
CN107407552B true CN107407552B (zh) 2019-11-12

Family

ID=56878560

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580077442.9A Active CN107407552B (zh) 2015-03-06 2015-03-06 识别装置及识别方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10339666B2 (zh)
EP (1) EP3267146B1 (zh)
JP (1) JP6482165B2 (zh)
CN (1) CN107407552B (zh)
WO (1) WO2016142986A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020188745A1 (ja) * 2019-03-19 2020-09-24 株式会社Ｆｕｊｉ 演算装置、および入力装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1431482A (zh) * 2002-01-10 2003-07-23 欧姆龙株式会社 表面状态检查方法及电路板检查装置
CN101069100A (zh) * 2004-11-30 2007-11-07 株式会社爱德万测试 电子器件处理装置和不良端子确定方法
CN101748562A (zh) * 2008-12-04 2010-06-23 Juki株式会社 纽扣识别装置以及纽扣识别方法
CN103383239A (zh) * 2013-06-03 2013-11-06 上海索广映像有限公司 一种bnc端子图像识别装置及识别方法
CN104137243A (zh) * 2011-12-21 2014-11-05 韩国以事美德有限公司 用于检查引线焊接的系统和方法
CN104359402A (zh) * 2014-11-17 2015-02-18 南京工业大学 一种用于矩形引脚元件视觉定位的检测方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0512421A (ja) * 1991-07-08 1993-01-22 Rohm Co Ltd 画像認識手段による電子部品の位置検出装置
JPH10283479A (ja) * 1997-03-31 1998-10-23 Omron Corp リード認識装置およびそのリード認識用の記憶媒体、ならびにその認識装置を用いた電子部品の外観計測装置
US6118540A (en) * 1997-07-11 2000-09-12 Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. Method and apparatus for inspecting a workpiece
US6207946B1 (en) * 1998-09-03 2001-03-27 Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. Adaptive lighting system and method for machine vision apparatus
US6627863B2 (en) * 2000-12-15 2003-09-30 Mitutoyo Corporation System and methods to determine the settings of multiple light sources in a vision system
US7508973B2 (en) 2003-03-28 2009-03-24 Hitachi High-Technologies Corporation Method of inspecting defects
JP2004294358A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Hitachi High-Technologies Corp 欠陥検査方法および装置
JP2005315749A (ja) 2004-04-28 2005-11-10 Yamaha Motor Co Ltd 照明条件特定方法、部品認識装置、同装置を備えた表面実装機および部品試験装置
JP2006294806A (ja) * 2005-04-08 2006-10-26 Yamaha Motor Co Ltd 照明設定方法、照明設定装置および部品移載装置
JP2006292647A (ja) * 2005-04-14 2006-10-26 Kaijo Corp ボンディングワイヤ検査装置
JP4875936B2 (ja) * 2006-07-07 2012-02-15 株式会社日立ハイテクノロジーズ 異物・欠陥検出方法および異物・欠陥検査装置
JP2008066032A (ja) * 2006-09-05 2008-03-21 Moritex Corp 照明装置
US7915570B2 (en) * 2007-08-03 2011-03-29 National Instruments Corporation Smart camera with an integrated lighting controller
JP5780712B2 (ja) * 2009-05-29 2015-09-16 富士機械製造株式会社 撮像システムおよび電子回路部品装着機
JP2011029254A (ja) * 2009-07-22 2011-02-10 Panasonic Corp 電子部品実装方法
JP6236203B2 (ja) * 2013-01-04 2017-11-22 株式会社富士通アドバンストエンジニアリング 検査装置及び検査方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1431482A (zh) * 2002-01-10 2003-07-23 欧姆龙株式会社 表面状态检查方法及电路板检查装置
CN101069100A (zh) * 2004-11-30 2007-11-07 株式会社爱德万测试 电子器件处理装置和不良端子确定方法
CN101748562A (zh) * 2008-12-04 2010-06-23 Juki株式会社 纽扣识别装置以及纽扣识别方法
CN104137243A (zh) * 2011-12-21 2014-11-05 韩国以事美德有限公司 用于检查引线焊接的系统和方法
CN103383239A (zh) * 2013-06-03 2013-11-06 上海索广映像有限公司 一种bnc端子图像识别装置及识别方法
CN104359402A (zh) * 2014-11-17 2015-02-18 南京工业大学 一种用于矩形引脚元件视觉定位的检测方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3267146A1 (en) 2018-01-10
WO2016142986A1 (ja) 2016-09-15
JP6482165B2 (ja) 2019-03-13
EP3267146A4 (en) 2018-02-28
US20180047179A1 (en) 2018-02-15
US10339666B2 (en) 2019-07-02
EP3267146B1 (en) 2021-02-24
JPWO2016142986A1 (ja) 2017-12-21
CN107407552A (zh) 2017-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6103800B2 (ja) 部品実装機
CN107409492B (zh) 识别装置
CN107926154B (zh) 元件安装装置
JP2011066041A (ja) 電子部品実装装置
CN109661863B (zh) 识别装置
JPWO2017109892A1 (ja) 部品供給装置、表面実装機
CN107407552B (zh) 识别装置及识别方法
JP6646916B2 (ja) 基板用の画像処理装置および画像処理方法
KR102240592B1 (ko) 표면 실장기, 부품 인식 장치, 부품 인식 방법
CN110024507A (zh) 作业机
JP2010261965A (ja) 部品認識装置、表面実装機および部品検査装置
CN110214476A (zh) 坐标数据生成装置及坐标数据生成方法
JP2017162845A (ja) 電子部品実装装置における撮像用の照明装置および電子部品実装装置
JP7019065B2 (ja) 部品実装ラインの生産最適化システム
JP6153376B2 (ja) 電子部品装着装置
JP6884924B2 (ja) 部品実装装置および検査方法
JP6831460B2 (ja) 部品実装装置および部品データ作成方法
WO2021038850A1 (ja) 作業機
EP4080868A1 (en) Work machine
WO2018100692A1 (ja) 電子部品の画像処理方法及び画像処理装置
JP2013098341A (ja) 部品実装装置
JP2021072019A (ja) 部品実装機、部品認識方法
JP2013096832A (ja) 部品実装基板生産装置、および、三次元形状測定装置
JP2021111731A (ja) 部品実装装置およびノズル長さ判定方法
JPWO2020012628A1 (ja) 異物検出方法および電子部品装着装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: Aichi Japan vertical city

Applicant after: Fuji Corporation

Address before: Aichi Japan vertical city

Applicant before: Fuji Machinery Manufacturing Co., Ltd.

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant