TWI276614B - Process for thinning glass substrate - Google Patents

Description

1276614 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係與玻璃基板技術領域有關，更詳而言< 是指一種玻璃基板減薄製程者。 【先前技術】 按，目前將玻璃基板厚度減薄之加工方式通常係 利用研磨設備將玻璃基板予以研磨（lapping)—段時 間後獲得所需之厚度。由於利用研磨設備研磨玻璃基 板表面時，必須搭配磨料（如氧化銘、碳化矽），i分 鐘始可磨除約5〜40um之厚度，不僅頗為費時，且，利 用研磨方式將玻璃基板減薄之方式易產生玻璃趣曲及 研磨過程中產生粉塵對人體健康造成危害等問題，因 此，並非最佳之玻璃基板厚度減薄方式。 此外，如中華民國發明第891 19841號「顯示用玻 璃基板的製造方法’及該方法所製得之顯示用玻璃基 板」發明專利案’其係利用化學藥劑浸飿之方式去除 玻璃機板表面之還原不均質層，亦有減薄玻璃之效 果，不過，由於玻璃基板表面難免有表面缺陷（刮傷， 雜質··專）’此專表面缺陷易經化學藥劑浸餘程序處理 後將更為擴大，顯然此發明專利案所揭技術仍有缺點。 1276614 【發明内容】 本發明之主要目的即在提供一種可解決前揭缺失 之玻璃基板減薄製程，其可將玻璃基板快速薄化而縮 短加工時間，俾解決習知研磨（LAPPING)方式所產生之 玻璃翹曲、研磨過程中產生粉塵對人體健康危害之問 題’且，其更可解決玻璃基板之表面缺陷（刮傷，雜質·· 等）經化學藥劑浸蝕程序處理而擴大之問題者。 緣是，為達成前述之目的，本發明係提供一種玻 璃基板減薄製程，至少包含有以下步驟a)初拋光程 序·將玻璃基板表面予以拋光，用以消除玻璃基板表 面之缺陷；b)浸蝕程序：將拋光後之玻璃基板利用含 氫氟酸之浸钱劑浸姓預定時間，用以除去玻璃基板預 定之厚度；C)再拋光程序：將浸蝕後之玻璃基板再予 以抛光’用以消除浸餘後玻璃基板表面產生之缺陷。 【實施方式】 以下，茲舉本發明一較佳實施例，並配合圖式做 進一步之詳細說明如後： 如第一圖所示，本發明一較佳實施例之玻璃基板 減薄製程，其第一步驟係初拋光程序10 :係利用習知 拋光裝置之拋光墊與含氧化鈽粉之拋光液（圖中未示） 進行玻璃基板表面之拋光動作，用以可消除玻璃基板 表面之缺陷。 1276614 本發明之第二步驟係浸蝕程序20 :係將拋光後之 玻璃基板利用含氳氟酸之浸蝕劑浸蝕預定時間，其方 式係將該玻璃基板浸入浸钕劑中，用以可除去玻璃基 板預定之厚度。該等浸蝕劑係由5百分比以下之氫氟 酸、2百分比以下之鹽酸及水混合而成，而玻璃基板 之浸蝕時間視欲除去多少厚度而定，只需以習知分厘 卡尺測量一次以浸姓劑浸姓預定時間後之玻璃基板厚 度，即可得知所需之浸钱時間。 本發明之最後步驟係再拋光程序3〇 :係將浸餘後 之玻璃基板表面再予以拋光，用以可消除浸蝕後玻璃 基板表面所產生之缺陷，如此一來，即可獲得吾人所 需厚度之玻璃基板。 此外，本發用之浸蝕方式亦可為直接將浸蝕劑喷 灑（SPRAY)於該玻璃基板表面、以浸蝕玻璃基板。 由上可知，本發明玻璃基板減薄製程利用化學藥 劑（浸㈣）浸㈣璃基板之方式，相較於習知研磨 (LAPPING)之方式更可快速減薄玻璃基板之厚度而縮 短加工牯間，同時，可解決習知研磨⑽）方式所 產生之玻軸曲、研磨過程巾產生粉㈣人體健康危 害之問題’且’初拋光及再拋光程序可避免玻璃基板 2缺陷（刮傷’雜質，凹洞··等）經化學藥劑浸钮程 序處理而擴大之問題。 當然，本發明浸餘程序所使用之浸餘劑其成分中 1276614 之氫氟酸及鹽酸之比例亦可調整，甚至加入其他化學 腐蝕藥劑，俾可改變或調整浸蝕劑之浸蝕強度者。 综上所陳，本發明所提供之玻璃基板減薄製程， 其可將玻璃基板快速薄化而縮短加工時間，俾解決習 知研磨方式所產生之玻璃翹曲、研磨過程中產生粉塵 對人體健康危害之問題，且，其更可解決玻璃基板之 表面缺陷（到傷，雜質，凹洞··等）經化學藥劑浸蝕程 _ 序處理而擴大之問題者；緣是，本發明確實符合發明 專利之規定，爱依法提出申請。 【圖式簡單說明】 第一圖係本發明一較佳實施例之流程圖。 【主要元件符號說明】 # 初拋光程序10 浸蝕程序20 再拋光程序30

Claims (1)

1276614 十、申請專利範圍： 1·一種玻璃基板減薄製程，至少包含有以下步驟： a) 初拋光程序：將玻璃基板表面予以拋光，用以 消除玻璃基板表面之缺陷； b) 浸蝕程序：將拋光後之玻璃基板利用含氫氟酸 之浸蝕劑浸蝕預定時間，用以除去玻璃基板預定之厚 度；及 c) 再拋光程序：將浸蝕後之玻璃基板再予以拋 光，用以消除浸蝕後玻璃基板表面產生之缺陷。 2·如申請專利範圍第1項所述之玻璃基板減薄製 程，其中a)步驟及c)步驟係利用拋光墊與含氧化鈽粉 之拋光液進行玻璃基板表面之拋光動作。 3·如申請專利範圍第丨項所述之玻璃基板減薄製 程’其中b)步驟中浸姓劑係由預定比例之氫氟酸、鹽 酸等成分與水混合而成。 4·如申請專利範圍第3項所述之玻璃基板減薄製 程’其中浸蝕劑係由1 〇百分比以下之氩氟酸、5百分 比以下之鹽酸及水混合而成。 5·如申請專利範圍第1項所述之玻璃基板減薄製 程’其中b)步驟中浸蝕之方式係將該玻璃基板浸入浸 钱劑中。 6·如申請專利範圍第1項所述之玻璃基板減薄製 私’其中b)步驟中浸姓之方式係將浸钱劑喷灑於該玻 1276614 璃基板表面。