TWI276474B - Manufacturing method for substrates with resist films - Google Patents

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1276474 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於用以製造在基板上塗佈阻蝕劑而形成阻蝕 膜，例如，光罩等之附有阻姓膜之基板之製造方法。 【先前技術】 以往，已提案有將光阻等之阻蝕膜於矽晶圓等基板上所 形成的阻蝕劑塗佈至該基板，用以製造附有阻蝕膜之基板 之附有阻蝕膜之基板的製造方法。另外，實施此類阻蝕劑 塗佈之裝置已提案有塗佈裝置（塗層器）。 習知的塗佈裝置已知有所謂的旋塗器。此旋塗器係在水 平支撐之基板的被塗佈面中央部分滴下液體狀之阻蝕劑 後，令此基板於水平面内高速旋轉，經由離心力之作用令 被塗佈面上之阻蝕劑伸展，且遍佈被塗佈面之全面而形成 塗佈膜。 但是，於此類旋塗器中，於基板之邊緣部分，具有發生 所謂邊紋（f r i n g e )之阻蝕劑溢出的問題。若發生此種邊 紋，則已塗佈之阻蝕劑所形成之阻蝕膜厚度變得不均勻。 另外，此種邊紋於液晶顯示裝置和液晶顯示裝置製造用之 光罩之基板等，例如一邊長度為 3 0 0 m m以上之大型基板 中，特別容易發生。 於液晶顯示裝置和液晶顯示裝置製造用之光罩等中，近 年來，因為所形成之圖案高精度化，故期望可遍佈大型基 板全面而形成均勻厚度之阻蝕膜的技術。 鑑於上述情事，以往，如專利文獻1所記載般，提案有 5 312/發明說明書(補件)/93-11 /93121119 1276474 通稱為「CAP塗層器」的塗佈裝置。於此「CAP塗層器」中， 於液體狀阻蝕劑儲存之液槽中沈入具有毛細管狀間隙的塗 佈噴嘴，另一方面，以被塗佈面朝向下方之姿勢並經由吸 黏盤保持基板，其次，令塗佈喷嘴由阻蝕劑中上升，使得 此塗佈喷嘴之上端部接近基板的被塗佈面。若如此處理， 則於液槽中儲存的液體狀阻蝕劑因塗佈喷嘴中的毛細管現 象而上升，且此阻蝕劑透過塗佈喷嘴的上端部而接液至基 一------------------------------------------- 板的被塗佈面。如此，於阻蝕劑接液至被塗佈面之狀態中， 藉由令塗佈喷嘴及被塗佈面遍佈被塗佈面之全面地進行相 對的掃描，可遍佈被塗佈面之全面地形成阻蝕劑的塗佈膜。 更具體而言，此塗佈裝置具有調整液槽及塗佈喷嘴之高 度位置的控制部。此控制部係首先令阻蝕劑儲存至指定之 液面位置為止之液槽、與在完全沈入此阻蝕劑中之狀態之 塗佈噴嘴共同上升，由下方側接近基板的被塗佈面。其次， 控制部令液槽的上升停止，且使塗佈噴嘴之上端側由此液 槽内之阻蝕劑液面中突出至上方側。此時，塗佈喷嘴係由 完全沈入阻餘劑中之狀態突出至此阻#劑液面的上方側， 故於毛細管狀間隙内成為充滿阻蝕劑的狀態。 其次，控制部再次令液槽與塗佈噴嘴上升，並使塗佈喷 嘴上端部的阻蝕劑接液至基板的被塗佈面，令液槽及塗佈 喷嘴的上升停止。即，控制部係在塗佈喷嘴之毛細管狀間 隙内充滿的阻蝕劑接觸至被塗佈面之狀態下，停止液槽及 塗佈喷嘴。 其後，控制部於塗佈喷嘴之上端部中阻蝕劑接液至基板 6 312/發明說明書(補件)/93-11/93121119 1276474 之被塗佈面之狀態下，令液槽及塗佈喷嘴下降至指定之「 佈高度」之位置為止。於此狀態下，控制部令基板於面 向移動，且塗佈喷嘴之上端部遍佈被塗佈面之全面而 描，並遍佈此被塗佈面之全面而形成阻蝕劑的塗佈膜。 經由使用此種塗佈裝置，於基板的邊緣部分不會產生 紋，且可遍佈基板全面地形成均勻厚度的阻蝕膜。 (專利文獻1 ) 日本專利特開2 0 0 1 - 6 2 3 7 0公報 【發明内容】 (發明所欲解決之問題） 然而，即使使用前述之被通稱為「CAP塗層器」的塗 裝置，於欲令基板上形成之圖案更為高精度化之情況， 阻蝕膜厚度之均勻性不充分之情形。 轉而，以往，對於使用此種塗佈裝置進行阻蝕劑塗佈 情況，關於形成膜厚分佈更小之塗佈膜，且是否可提高 I虫膜厚度均勻性並未有檢討。 緣是，本發明係有鑑於上述之實情而提出者，本發明 目的在於提供對於使用通稱為「CAP塗層器」之塗佈裝 進行阻蝕劑塗佈之情況，可減小塗佈膜的膜厚分佈，且 提高阻蝕膜之厚度均勻性之附有阻蝕膜之基板之製造 法。 (解決問題之手段） 本發明者為了解決前述問題而進行研究，結果發現使 通稱為「CAP塗層器」之塗佈裝置而將阻蝕劑塗佈至基 時，影響塗佈膜之膜厚分佈的參數為基板與塗佈噴嘴上 312/發明說明書(補件)/93-11/93121119 塗 方 掃 邊 佈 有 之 阻 之 置 可 方 用 板 端 7 1276474 部之間隔，（即，塗佈間隙）塗佈間隙愈大，則膜厚分佈 〇 即，令塗佈間隙為 G，暫時接液至被塗佈面之阻蝕劑 被塗佈面離液之離液間隔為G ’時，塗佈間隙G必須比離 間隔G ’更小。另外，本發明者發現在塗佈間隙G比離液 隔G’更小之狀態，令塗佈間隙G儘可能變大為佳。 更佳為令塗佈間隙G為離液間隔G ’的7 0 %至9 5 %，於 塗佈間隙G比離液間隔G ’之9 5 %更大之情況，根據基板 大小等之各條件，於塗佈阻蝕劑之過程中，可能發生片 性的斷液，即，可能發生阻钱劑由基板上離液。 即，本發明具備以下構成。 申請專利範圍第1項記載之本發明係一邊令液槽中儲 之液體狀的阻蝕劑於塗佈喷嘴中藉由毛細管現象上升， 基板之被塗佈面朝向下方並接近該塗佈喷嘴之上端部， 著該塗佈喷嘴上升的阻蝕劑係透過該塗佈喷嘴的上端部 接液至該被塗佈面，一邊令該塗佈噴嘴及該被塗佈面相 地掃描且於該被塗佈面上塗佈該阻蝕劑的方法，其特 為，透過該塗佈噴嘴的上端部而令該阻蝕劑接液於該被 佈面後，令該塗佈噴嘴之上端部與該被塗佈面之間隔， 較接液之阻蝕劑由該被塗佈面離液之離液間隔更小之範 内，以此離液間隔之5 0 %以上為其間隔。 又，申請專利範圍第2項記載之本發明係於第1項記 之附有阻蝕膜之基板之製造方法中，其特徵為透過該塗 喷嘴之上端部使該阻蝕劑接液於該被塗佈面後，令該塗 312/發明說明書(補件)/93-11/93121119 愈 由 液 間 令 之 斷 存 且 隨 而 對 徵 塗 於 圍 載 佈 佈 8 1276474 噴嘴之上端部與該被塗佈面之間隔為該離液間隔 95%之間隔。 其次，申請專利範圍第3項記載之本發明為於 項記載之附有阻蝕膜之基板之製造方法中，其特 板為透明基板，且該阻蝕劑於該透明基板上形成 案，並形成以此透明基板作為光罩用的阻蝕膜。 另外，以往，塗佈間隙G為塗佈膜之膜厚參數 其他參數，以塗佈膜成為所欲之膜厚之方式，自 範圍設定之。相對於此，於本發明中，為了儘可 定塗佈間隙G，乃優先設定塗佈間隙G，而關於塗 以外之影響塗佈膜厚度的參數，係以所設定之塗 作為前提而加以控制，使得塗佈膜成為所欲之膜 影響塗佈膜厚度之參數有：基板與塗佈噴嘴的 速度、塗佈喷嘴中之毛細管狀間隙的間隔、阻蝕劑 液槽内之阻蝕劑液面至塗佈喷嘴上端部為止的高 (發明效果） 於申請專利範圍第1項記載之本發明中，由於 佈噴嘴之上端部分令阻蝕劑接液至被塗佈面後， 佈喷嘴之上端部與被塗佈面之間隔，於接液之阻 被塗佈面離液之離液間隔更小之範圍内，以此離 5 0 %以上為其間隔，故可減小塗佈膜的膜厚分佈， 膜之厚度均勻性。 又，於申請專利範圍第2項記載之本發明中， 過塗佈喷嘴之上端部令阻蝕劑接液至被塗佈面後 312/發明說明書(補件)/93-11/93121119 之 7 0 %至 第1或2 徵為該基 遮光膜圖 ，亦考慮 可塗佈之 能加大設 佈間隙G 佈間隙 G 相對掃描 丨之黏度、 度等。 在透過塗 令此等塗 姓劑較由 液間隔之 提高阻蝕 由於在透 ，令此等 9 1276474 塗佈喷嘴之上端部與被塗佈面之間隔，以離液間隔 至 9 5 %為其間隔，故可減少塗佈膜的膜厚分佈，提 膜之厚度均勻性，並且不會因基板之大小等之各條 差異，可確實防止在塗佈阻蝕劑過程中之片斷性的 另外，於申請專利範圍第3項記載之本發明中， 明基板作為基板，阻蝕劑為於透明基板上形成遮光 而形成以此透明基板作為光罩的阻蝕膜，故可製造 度均勻性良好之阻蝕膜的光罩。 即，本發明提供關於在使用通稱為「CAP塗層器 佈裝置進行阻蝕劑塗佈之情況，可減小塗佈膜之 佈，且可提高阻蝕膜之厚度均勻性之附有阻蝕膜之 製造方法。 【實施方式】 以下，一邊參照圖式，一邊說明本發明之實施形 圖1為示出實施本發明之附有阻蝕膜之基板之製 之塗佈裝置中，塗佈手段進行塗佈之狀態的剖面圖 本發明之附有阻蝕膜之基板之製造方法係如圖 般，一邊使於液槽2 0中儲存的液體狀阻蝕劑2 1藉 喷嘴2 2之狹縫狀的毛細管狀間隙2 3中的毛細管現 升，且基板 1 0之被塗佈面1 0 a朝向下方並接近塗 2 2的上端部，隨著使經塗佈噴嘴2 2而上升之阻蝕濟 過該塗佈喷嘴2 2的上端部接液至被塗佈面1 0 a，一 佈喷嘴2 2及被塗佈面1 0 a相對地掃描，且於被塗佈 上塗佈阻蝕劑2 1的方法，為經由通稱為「C A P塗層 312/發明說明補件)/93-11/93121119 之 7 0% 高阻蝕 件而有 斷液。 係以透 膜圖案 具有厚 」之塗 膜厚分 基板之 態。 造方法 〇 1 所示 由塗佈 象而上 佈喷嘴 丨J 21透 邊令塗 面10a 器」的 10 1276474 塗佈裝置所實施之方法。塗佈噴嘴2 2及被塗佈面1 0 a之相 對的掃描方向為如圖1中箭頭 V所示般，對塗佈噴嘴 2 2 之上端部形成毛細管狀間隙2 3之狹縫呈現垂直之方向。 本發明者發現，於此種附有阻蝕膜之基板之製造方法 中，影響塗佈膜2 1 a之膜厚分佈（膜厚之不均勻性）的參數 為於基板1 0之被塗佈面1 0 a與塗佈喷嘴2 2之上端部之間 之圖1中箭頭G所示之間隔（以下，稱為塗佈間隙G)。 圖2為示出塗佈間隙G與膜厚分佈之關係圖。 此圖2所示之圖為分別對於塗佈間隙G為5 0 /z m、1 5 0 // m及2 5 0 // m之情況，塗佈噴嘴2 2及被塗佈面1 0 a之相對 的掃描速度V為分速0.25m、分速0.50m及分速0.75m之 共計9種之樣品，分別對於450mmx 550mm之基板10之中 央部的 3 9 0 m m X 4 9 0 m m區域中之等間隔（3點X 4點）的測定 點，測定塗佈膜2 1 a之膜厚的結果。此圖2所示之圖為對 於此等9種樣品，示出於各1 2點之測定點中之塗佈膜2 1 a 之膜厚的平均測定結果及膜厚分佈（偏差）。膜厚分佈（％) 係以膜厚之平均值為 tave、膜厚之最大值為 tmax、膜厚之 最小值為t m i n時，根據下式算出。 膜厚分佈（％) = (tmax-"tmin) / "tave 於塗佈間隙G與塗佈膜之膜厚分佈之間，如圖2所示般， 具有隨著塗佈間隙G變大，則膜厚分佈變小的關係。此種 關係即使塗佈噴嘴及被塗佈面之相對掃描速度以分速 0.25m、分速0.50m、分速0.75m變化亦相同。因此，於取 得膜厚分佈小且膜厚均勻性高之塗佈膜方面，增大塗佈間 11 312/發明說明書(補件)/93-11/93121119 1276474 隙G即可。 但是，若增大塗佈間隙G，則在此塗佈間隙G成為某一 定之間隔時，於被塗佈面1 0 a暫時接液的阻蝕劑2 1會由被 塗佈面1 0 a離開（離液）。如此，若令暫時接液之阻钱劑2 1 由被塗佈面1 0 a離液之間隔視為離液間隔G ’，則塗佈間隙 G必須比離液間隔G’更小。 因此，於本發明中，令塗佈間隙G在比離液間隔G ’更小 之範圍内儘可能增大為佳。於本發明中，需將塗佈間隙 G 控制於離液間隔G ’之至少5 0 %以上、且未滿離液間隔G ’的 間隔。 其次，塗佈間隙G最好為離液間隔G’之70%至95%。經 由令塗佈間隙G為離液間隔G ’的7 0 %以上，可極為良好地 抑制膜厚分佈。塗佈間隙G若為離液間隔G ’的8 0 %以上， 則可更加良好地抑制膜厚分佈。 但，塗佈間隙G若比離液間隔G ’之9 5 %更大，則根據基 板之大小等之各條件，在塗佈阻蝕劑之過程中，有發生片 斷性的斷液，即，發生阻蝕劑自被塗佈面離液的可能性。 由確實防止此積斷液之觀點而言，令塗佈間隙G為離液間 隔G ’的9 0 %以下為佳。 於本發明中，優先設定塗佈間隙 G，且對於塗佈間隙 G 以外之影響塗佈膜厚度的參數，以所設定之塗佈間隙G為 前提進行控制，令塗佈膜為所欲之膜厚。 圖3為示出影響塗佈膜厚度之各參數與塗佈膜厚度之關 係圖。 12 312/發明說明書(補件)/93-11/93121119 1276474 影響塗佈膜厚度之參數有：如圖3中之（a )所示般之基板 1 0與塗佈喷嘴2 2的相對掃描速度，如圖3中之（b)所示般 之塗佈喷嘴2 2中之毛細管狀間隙2 3的間隔（即，噴嘴間 隔），如圖3中之（d )所示般之阻I虫劑 2 1的黏度，如圖3 中之（e )所示般之液槽 2 0内之阻蝕劑 2 1液面至塗佈喷嘴 22上端部為止的高度（即，液面高度）等。 基板1 0及塗佈喷嘴2 2之相對掃描速度與塗佈膜2 1 a之 膜厚關係為如圖3中之（a)所示般，具有相對速度愈大則膜 厚愈厚之關係。塗佈喷嘴 2 2中之喷嘴間隔與塗佈膜 2 1 a 之膜厚的關係為如圖3中之（b)所示般，具有喷嘴間隔愈大 則膜厚愈厚之關係。阻蝕劑2 1之黏度與塗佈膜2 1 a之膜厚 關係為如圖3中之（d)所示般，具有阻蝕劑2 1之黏度愈大 則膜厚愈厚之關係。液面高度與塗佈膜2 1 a之膜厚關係為 如圖3中之（e )所示般，具有液面高度愈高則膜厚愈薄之關 係。 其次，於塗佈間隙G與塗佈膜2 1 a之膜厚之間亦如圖3 中之（c )所示般，具有塗佈間隙G愈大則膜厚愈薄之關係。 但是，如前述，此塗佈間隙G並非用以控制膜厚本身，而 係由抑制膜厚分佈之觀點而予以歸納性地設定。即，於本 發明中，所謂膜厚之控制係根據塗佈間隙G以外的參數， 即，基板1 0與塗佈喷嘴2 2的相對掃描速度、塗佈噴嘴2 2 中之毛細管狀間隙2 3的喷嘴間隙、阻蝕劑21的黏度、液 面高度之控制而進行。 (實施例1 ) 13 312/發明說明書(補件)/93-11/93121119 1276474 以下，詳細說明本發、之實施例。 (塗佈裝置之構成） 說明本發明之實施例，首先，參照圖4至圖7說明關於 本發明中將具有被塗佈面1 0 a之基板保持且具有對於塗佈 噴嘴 2 2移動操作機構之塗佈裝置的構成。於此塗佈裝置 中，根據本發明之附有阻蝕膜之基板之製造方法，對基板 1 0塗佈阻餘劑2 1。 圖4為示出塗佈裝置之構成的側面圖。 此塗佈裝置為如圖4所示般，具備基底框1 1、於此基底 框1 1上所設置的塗佈手段2、經由在基底框1 1上可移動 地支撐之移動手段4於水平方向上移動操作的移動框1 2、 吸黏此移動框1 2上所設置之基板1 0的吸黏手段3、以及 令基板1 0保持為自由脫黏的保持手段5而構成。此等塗佈 手段2、吸黏手段3、移動手段4及保持手段5係經由未予 圖示之控制部所控制操作。 於此實施例中，基板1 0為屬透明基板的光罩胚料，且， 經由塗佈手段2於基板1 0所塗佈的阻蝕劑為於基板1 0上 形成遮光膜圖案，且形成以此基板1 0做為光罩的阻蝕膜。 圖5為示出此塗佈裝置中之塗佈手段2之構造的剖面圖。 塗佈手段2之構成係如圖5所示般，令液槽2 0中儲存的 液體狀阻蝕劑 2 1中經由塗佈噴嘴2 2之毛細管狀間隙2 3 中的毛細管現象而上升，且令朝向下方之基板1 0的被塗佈 面1 0 a接近塗佈喷嘴2 2的上端部，經由塗佈喷嘴2 2所上 升的阻蝕劑2 1為透過該塗佈噴嘴2 2的上端部而接液至被 14 312/發明說明書(補件)/93-11/93121119 1276474 塗佈面1 0 a。 即，此塗佈手段2具有使液體狀阻蝕劑 21儲存的液 2 0。此液槽2 0具有相當於基板1 0之橫方向，即，如後 般之經由移動框 1 2所移動方向之縱方向上垂直方向之 邊長度的長度（圖5中垂直紙面之方向）而構成。此液槽 為於支撐板2 4之上端側，以可上下方向移動般安裝且被 撐。其次，此液槽2 0經由未圖示之驅動機構，相對於支 板24以上下方向移動操作。此驅動機構係經由控制部而 制運作。 其次，支撐板2 4為於下端側中，透過彼此垂直配置的 線道（linear way)25、26，被支撐於基底框11的底框 上。即，此支撐板2 4係於底框7 2上可調整於垂直二方 上的位置。支撐板2 4係透過滑動機構2 7，安裝有可支 收藏於液槽2 0内之塗佈喷嘴2 2的支撐桿2 8。 圖6為示出此塗佈裝置中塗佈手段2之主要部分之構 的剖面圖。 支撐桿2 8為如圖6所示般，透過液槽2 0之底面部所 置的穿透孔20b，於此液槽20内進入上端側。於此支撐 2 8之上端部，安裝有塗佈噴嘴2 2。此塗佈喷嘴2 2為被 撐於支撐桿2 8上，且被收藏於液槽2 0内。此塗佈喷嘴 具有相當於基板10之橫方向長度的長度（圖6中垂直紙 的方向）而構成，沿著其長軸方向，具有狹縫狀之毛細管 間隙2 3。此塗佈喷嘴2 2為夾住此毛細管狀間隙2 3，且 上端側之寬度變窄之具有嘴般之尖的剖面形狀為其構造 槽 述 20 支 撐 控

直 72 向 撐 造

設 桿 支 22 面 狀 以 312/發明說明書(補件)/93-11/93121119 15 1276474 毛細管狀間隙2 3之上端部為於塗佈噴嘴2 2之上端部，橫 貫此塗佈喷嘴2 2之大約全長開口成狹縫狀。又，此毛細管 狀間隙2 3亦朝向塗佈噴嘴2 2之下方側開口。 滑動機構2 7為經由未圖示之驅動機構，根據控制部之控 制，令支撐桿2 8相對於支撐板2 4於上下方向移動操作。 即，液槽 2 0與塗佈喷嘴 2 2可彼此獨立地對於支撐板 2 4 於上下方向移動操作。 於液槽2 0之上面部，設置用以令塗佈噴嘴2 2之上端側 於此液槽2 0之上方側突出的穿透孔部2 0 a。另外，液槽2 0 之底面部的穿透孔2 0 b的周圍部與塗佈噴嘴2 2的底面部， 係以伸縮囊2 9予以連繫，防止由此穿透孔2 0 b漏出阻蝕劑 21。 其次，移動框1 2為如圖4所示般，透過吸黏手段3將基 板1 0吸黏保持，並令此基板1 0相對於塗佈手段2於水平 方向上移動的機構。此移動框1 2為由對向的一對側板與連 接此些側板之頂板以整體性連結所構成，經由剛性不足使 得基板1 0與塗佈手段2的位置精確度不會錯亂般地，具有 充分的機械強度而構成。 此移動框1 2為透過基底框1 1上所設置的直線道4 1，被 基底框1 1所支#，並於此基底框1 1上可於水平方向上移 動。又，於此移動框 1 2之一方側板上，安裝有移動構件 1 3。於此移動構件1 3上形成有螺帽部。此移動構件1 3之 螺帽部係與構成基低框1 1上安裝之移動手段4的球型螺絲 42螺合。 16 312/發明說明書(補件)/93-11 /93121119 1276474 其次，於此移動框1 2之頂板的大約中央部，安裝具有穿 設著未圖示之複數吸黏孔的吸黏板，並且吸黏基板1 0的吸 黏手段3。 移動手段4為由在移動構件1 3之螺帽部螺合之球型螺絲 4 2、和令球型螺絲旋轉操作之馬達4 3所構成。 於此移動手段4中，馬達 4 3為根據控制部的控制而驅 動，且令球型螺絲旋轉操作。經由控制部之控制，球型螺 絲4 2於指定方向上僅以指定的旋轉數旋轉，使得移動構件 1 3對於指定方向僅以指定距離而隨著移動框1 2水平地移 動操作。 另外，吸黏手段3與塗佈手段2之垂直方向的位置（高度） 精確度為由直線道41與吸黏手段3之間的距離（高度）誤 差、直線道4 1與塗佈手段2之間的距離（高度）誤差及直線 道本身的形狀誤差所決定。 保持手段 5為用以令由此塗佈裝置外所搬入的基板 10 首先以大約垂直之傾斜狀態下保持，其次令此基板1 0成為 水平狀態，將此基板1 0交接至移動框1 2中所安裝之吸黏 手段3的機構。又，此保持手段5為用以將經塗佈手段2 完成阻蝕劑塗佈之基板1 0，由吸黏手段3接收且保持於水 平狀態，其次，令此基板1 0以大約垂直之傾斜狀態，將此 基板1 0搬出至此塗佈裝置外的機構。 圖7為示出塗佈裝置之構造的正面圖。 此保持手段5為如圖4及圖7所示般，具有基底框6 9、 和於此基底框 6 9上可橫貫與水平狀態大約垂直之傾斜狀 17 312/發明說明書(補件)/93-11/93121119 1276474 態以迴動支撐的迴動板6 5而構成。 其次，此保持手段5為於迴動板6 5上，透過直線道6 4、 一對軌條6 3及直線道6 2，具備有分別固定於保持板6 1上 的四個保持構件5 5。此等保持構件5 5為保持基板1 0之四 角的邊緣部者。 於各保持構件5 5之附近，以保持構件5 5上固定的基板 1 0不會由保持構件5 5脫落之方式，設置未圖示的押按手 段。此押按手段例如由可上下移動及於水平方向上迴動之 押按板所構成。此押按手段為將固定於保持構件5 5的基板 1 0押按至保持構件5 5側。 保持板61係透過直線道6 2，對圖4中箭頭Y所示之基 底框1 1上之直線道4 1，於平行方向上配設之一對軌條6 3 上分別各配設二個。於接近塗佈手段2側之二個保持板6 1 為經由具有球型螺絲和馬達之未圖示的驅動手段，可於圖 4中箭頭Y方向上移動操作。藉此，即使在基板1 0的縱尺 寸為不同之情況，亦可經由此驅動手段令二個保持板 61 於Y方向上移動，且可令保持構件55對向於基板10的四 角邊緣部。 又，一對之執條6 3為透過圖4中以箭頭X所示之基底框 1 1上的直線道4 1之垂直方向上配設的直線道6 4，於各兩 端部，安裝至迴動板6 5。此些軌條6 3為經由具有球型螺 絲和馬達之未圖示的驅動手段，可於圖4中箭頭X方向上 移動操作。藉此，即使在基板1 0的橫尺寸為不同之情況， 亦可經由此驅動手段令二個保持板6 1於X方向上移動，且 18 312/發明說明書(補件)/93-11/93121119 1276474 可令各保持構件5 5對向於基板1 0的四角邊緣部。 迴動板6 5為令塗佈手段2遠側之端部，經由迴動軸 可相對於基底板6 9迴動地支#。此迴動板6 5呈水平 時，使接近塗佈手段2側之端部被基底板6 9上突設的 板6 8所支撐。 其次，此迴動板6 5為經由一端側安裝至基底板6 9 動套筒 67，於迴動軸66旋轉上迴動操作。即，此迴 筒6 7為另一端側被連結至迴動板6 5，且變成可伸縮招 又，於基底板69上，在下面的四角突設導向棒71 等導向棒7 1為貫通被固定於基底框1 1的保持手段框 基底板6 9為經由此等導向棒7 1被導向於保持手段框 使之可依舊保持水平狀態地對於保持手段框 7 0 升 動。其次，基底板69為藉由基底框11之底框72上所 之空氣套筒等之升降手段73，可於垂直方向上被升降 操作。 (塗佈裝置之運作） 其次，參照圖4及圖8，說明此塗佈裝置1的運作 圖8為示出附有阻蝕膜之基板之製造方法的第1手 流程圖。 首先，此塗佈裝置1為呈現初期狀態。於此初期狀態 如圖4所示般，基底板69並未經由升降手段73而上 且迴動板6 5為以水平狀態被支撐，並且移動框1 2為 佈終了位置，塗佈手段2之液槽2 0及塗佈噴嘴2 2未J 另外，四個保持構件5 5的位置係配合基板1 0的縱 312/發明說明書(補件)/93-11/93121119 66， 狀態 制動 的迴 動套 :作。 〇此 70 〇 70， 降移 設置 移動 續的 中， 升， 在塗 :升。 尺寸 19 1276474 及橫尺寸而預先調整。此調整為經由令軌條6 3於X方向上 移動，則可根據基板1 0的橫尺寸而進行保持構件5 5的位 置決定，又，經由令保持板6 1於Y方向上移動，則可根據 基板1 0的縱尺寸而進行保持構件5 5的位置決定。 其次，於此塗佈裝置1中，經由迴動套筒6 7，令迴動板 65以於自塗佈手段2遠離之方向上起立之方式迴動。且被 迴動至固定位置為止。 其次，於塗佈裝置 1 a之正面側作業的作業者為如圖 8 之步驟S 1所示般，在基板1 0之被塗佈面1 0 a朝向塗佈裝 置1側之狀態下，將此基板1 0固定至各保持構件5 5。此 時，押按手段為將基板1 0的四角部押按至各保持構件5 5。 藉此，被斜向固定至傾斜狀態之各保持構件5 5的基板1 0， 不會由各保持構件5 5脫離落下。 其次，迴動板6 5為經由迴動套筒6 7，以倒向接近塗佈 手段2方向之方式迴動，且被迴動至被制動器68所支撐的 水平狀態為止。 其後，若迴動板6 5變成水平且將基板1 0水平地支撐， 則押按手段解除對於基板1 0的押按。另外，處於解除押按 狀態的押按手段變成比基板1 0之上面更低之狀態，且變成 不會接觸的基板1 0吸黏的吸黏手段3。 其次，如圖8之步驟S 2所示般，移動框1 2為藉由移動 手段4，令吸黏手段3之吸黏位置移動至位於基板1 0上的 裝黏位置為止。此時，塗佈手段2之液槽 20及塗佈噴嘴 2 2依然呈現下降之狀態。 20 312/發明說明書(補件)/93-11/93121119 1276474 接著，升降手段7 3令基底板6 9上升，直到基板1 0之上 面接觸吸黏手段3為止。另外，此時亦可於基板1 0之上面 接觸吸黏手段3之前，令基底板6 9的上升停止，且基板之 上面與吸黏手段3之間殘留些微間隙般控制。 其次，如圖8之步驟S 3所示般，吸黏手段3藉由來自吸 黏孔的吸引而吸黏基板1 0。基板1 0若被吸黏手段3所吸 黏，則如圖8之步驟S 4所示般，升降手段7 3令基底板6 9 下降。 其次，如圖8之步驟S 5所示般，對於朝向基板1 0下方 側的被塗佈面1 0 a，以塗佈手段2進行阻蝕劑2 1的塗佈。 此處所進行之以塗佈手段 2塗佈阻蝕劑 2 1的動作係述於 後，但概略上為，移動框1 2被移動至塗佈手段2位置上之 塗佈位置側，並且令塗佈手段2之液槽2 0及塗佈喷嘴2 2 上升至指定位置為止。其次，經由毛細管現象上升至塗佈 噴嘴2 2上端部為止的阻蝕劑2 1被接液至被塗佈面1 0 a， 接著，塗佈喷嘴2 2的高度被調整至指定高度。其次，在於 塗佈喷嘴2 2之上端部與基板1 0之被塗佈面1 0 a之間的間 隙保持一定之狀態下，令移動框1 2通過塗佈位置，藉以於 基板1 0之被塗佈面1 0 a形成膜厚均勻的塗佈膜2 1 a。 其次，移動框1 2若移動至塗佈終了位置為止，則塗佈手 段2下降，且移動框1 2於水平方向上移動並回到裝黏位置 為止。 其後，升降手段7 3令基底板6 9上升至保持構件5 5接觸 於基板1 0為止。保持構件5 5若與基板1 0接觸，則吸黏手 21 312/發明說明書(補件)/93-11/93121119 1276474 段3停止吸引，且經由吹氣而令基板1 0脫離。此時，基板 1 0被載放於保持構件5 5上。 另外，保持構件 5 5若以絕緣性材料所構成，則在基板 1 0滯留有電荷之情形中，基板1 0載放於保持構件5 5上之 時，於基板1 0與保持構件5 5之接觸處具有發生靜電破壞 的可能性。為了防止此種靜電破壞，令保持構件5 5由金屬 等之導電性材料所形成為佳。 接著，升降手段7 3令基底板6 9下降，且於指定位置停 止。其次，押按手段將基板1 0相對於保持構件5 5予以押 按固定。接著，迴動板65藉由迴動套筒67，於由塗佈手 段2離開之方向上迴動至大約垂直的傾斜狀態為止。 迴動板6 5的迴動若停止，則押按手段對於基板1 0的押 按解除。於此狀態下，作業者可將形成有塗佈膜2 1 a的基 板1 0由保持構件5 5輕易地取出。 如此，此實施例中的塗佈裝置1在基板 1 0之被塗佈面 1 0 a朝下之狀態下，由下方側塗佈阻蝕劑2 1。其次，移動 手段4並未具備有使垂直方向誤差大之虞的反轉手段般的 機構。因此，於此塗佈裝置1中，可提高基板1 0與塗佈手 段2之塗佈噴嘴22之垂直方向的位置精確度，並可於基板 1 0上形成均勻厚度的塗佈膜2 1 a。 又，將此塗佈裝置1相對於基板1 0脫黏時，保持手段5 的迴動板6 5被迴動，且呈現大約垂直的傾斜狀態。因此， 此塗佈裝置中，作業者可將基板1 0對於各保持構件5 5輕 易地脫黏。 22 312/發明說明書(補件)/93-11/93121119 1276474 更且，於此塗佈裝置1中，保持手段5之各保持構件5 5 可在圖4中箭頭X及箭頭Y所示之各方向上移動操作，故 可對應於基板 1 0的大小而迅速且輕易地變更各保持構件 5 5的位置，可提高機種更換時的生產性。 (附有阻蝕膜之基板之製造方法） 其次，參照圖1、圖6及圖9，說明前述塗布裝置1中之 附有阻蝕膜之基板的製造方法。 圖9為示出附有阻蝕膜之基板之製造方法之第二手續的 流程圖。 前述圖8之步驟S 5中，阻蝕劑21對於基板1 0的塗佈為 根據下列手續進行。 首先，移動框1 2令基板1 0中阻蝕劑21之塗佈開始處停 止於塗佈手段 2之塗佈喷嘴 2 2的上端部上方位置。基板 1 0之阻蝕劑 21的塗佈開始處係在此基板 1 0的一側邊緣 部。 於此狀態中，如圖9之步驟S 6所示般，控制部為如圖6 所示般，令阻蚀劑2 1所健存的液槽2 0、和於此阻ϋ劑2 1 中完全沈入狀態之塗佈喷嘴 22均上升至指定的液面位 置，且令基板1 0的被塗布面1 0 a由下方側接近。 其次，控制部為如圖9之步驟S 7所示般，使液槽2 0之 上升停止，並如圖1所示般，使塗佈噴嘴2 2之上端側由此 液槽2 0内之阻蝕劑21之液面突出至上方側。此時，塗佈 喷嘴2 2由在阻蝕劑2 1中完全沈入之狀態，突出至此阻蝕 劑2 1之液面上方側，故成為於毛細管狀間隙2 3内充滿阻 23 312/發明說明書(補件)/93-11/93121119 1276474 蝕劑21的狀態。更且，控制部令塗佈喷嘴2 2上升， 此塗佈噴嘴2 2上端部之阻钱劑2 1接液至基板1 0的被 面10a，並且令塗佈噴嘴22的上升停止。 此時，圖1中箭頭G所示的塗佈間隙G例如為0. 左右。 其次，控制部為如圖9之步驟S8所示般，於塗佈 2 2之上端部中阻蝕劑2 1接液至基板1 0之被塗佈面1 狀態下，令液槽2 0及塗佈喷嘴2 2下降至指定的「塗 度」位置為止，且塗佈間隙G例如為0. 3 0 m m左右的指 隔。 此處，塗佈間隙G在暫時接液之阻蝕劑 21由被塗 1 0 a離液之離液間隔G ’更小之範圍中，儘可能變大。 塗佈間隙G為離液間隔G ’的至少5 0 %以上，且最好為 間隔G’的70至95%。 又，此處，離液間隔G ’為因基板1 0與塗佈喷嘴2 2 對掃描速度、噴嘴間隔、阻蝕劑2 1之黏度、液面高度 化。 因此，於此附有阻蝕膜之基板之製造方法中，各參 設定例如為較經由調整喷嘴間隔、阻蝕劑2 1之黏度及 高度中之一、或二個以上之條件所決定之離液間隔G ’ 之範圍中，設定儘可能增大的塗佈間隙G (離液間隔G ’ 少5 0 %以上），加上以使塗佈膜2 1 a成為所欲之膜厚的 設定基板1 0與塗佈噴嘴2 2的相對掃描速度等，則可i 即，基板1 0與塗佈喷嘴2 2的相對掃描速度為以預 312/發明說明書(補件)/93-11 /93121119 且令 塗佈 0 5 mm 喷嘴 0 a的 佈兩 定間 佈面 艮p ， 離液 的相 而變 數的 液面 更小 之至 方式 先設 24 1276474 定之喷嘴間隔、阻蝕劑2 1之黏度、液面高度及塗佈間隙G 為前提，經由控制部控制塗佈膜2 1 a成為以所欲之膜厚。 於此狀態中，控制部為如圖9之步驟S9所示般，經由令 移動框2 1移動則可使得基板1 0於面方向上移動，且如圖 1所示般，令塗佈喷嘴2 2之上端部橫遍被塗佈面1 0 a之全 面掃描，且橫遍此被塗佈面 1 0 a之全面而形成阻蝕劑 21 的塗佈膜2 1 a。 以上，針對本發明之附有阻蝕膜之基板之製造方法示出 較佳之實施例予以說明，但本發明之附有阻蝕膜之基板之 製造方法並非僅限定於前述實施例，在不超脫本發明要旨 之範圍内，自可實施各式各樣的變更。 【圖式簡單說明】 圖1為示出於實施本發明之附有阻蝕膜之基板之製造方 法之塗佈裝置中塗佈手段進行塗佈之狀態的剖面圖。 圖2為示出本發明之附有阻蝕膜之基板之製造方法中塗 佈間隙與膜厚分佈之關係圖。 圖 3(a)〜（e)為示出本發明之附有阻蝕膜之基板之製造 方法中影響塗佈膜厚度之各參數與塗佈膜之厚度的關係 圖。 圖4為示出塗佈裝置之構造的側面圖。 圖 5為示出前述塗佈裝置中之塗佈手段之構造的剖面 圖。 圖6為示出前述塗佈裝置中之塗佈手段之主要部分之構 造的剖面圖。 25 312/發明說明書(補件)/93-11/93121119 1276474 圖7為示出塗佈裝置之構造的正面圖。 圖8為示出本發明之附有阻蝕膜之基板之製造方法之第 一手續的流程圖。 圖9為示出本發明之附有阻蝕膜之基板之製造方法之第 二手續的流程圖。 【主要元件符號說明】 1 塗佈裝置 2 塗部手段 3 吸黏手段 4 移動手段 5 保持手段 10 基板 10a 被塗佈面 1 1 基底框 12 移動框 13 移動構件 20 液槽 20a 穿透孔部 20b 穿透孔 2 1 阻触劑 2 1a 塗佈膜 22 塗佈喷嘴 23 毛細管狀間隙 24 支撐板 26 312/發明說明書(補件)/93] 1/93121119 1276474 25 26 27 28 29 41 42 43 55 6 1 62 6 3 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 直線道 直線道 滑動機構 支撐桿 伸縮囊 直線道 球型螺絲 馬達 保持構件 保持板 直線道 軌條 直線道 轉動板 轉動軸 轉動套筒 制動板 基底板 保持手段框 導引棒 底框 升降手段

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Claims (1)

1276474 十、申請專利範圍： 1 . 一種附有阻蝕膜之基板之製造方法，係具有一邊 槽中儲存之液體狀阻蝕劑藉由塗佈喷嘴中的毛細管現 升，且基板之被塗佈面朝向下方並接近該塗佈σ貧嘴的 部，使藉由該塗佈噴嘴所上升的阻蝕劑透過該塗佈噴 上端部而接液至該被塗佈面，一邊令該塗佈噴嘴及該 佈面相對地掃描，且對該被塗佈面塗佈該阻蝕劑之阻 塗佈步驟之附有阻蝕膜之基板之製造方法，其特徵為 透過該塗佈喷嘴之上端部而令該阻蝕劑接液於該被 面後，令該塗佈噴嘴之上端部與該被塗佈面的間隔， 經接液之阻蝕劑由該被塗佈面離液之離液間隔更小之 内，為以此離液間隔之5 0 %以上之間隔。 2 .如申請專利範圍第1項之附有阻蝕膜之基板之製 法，其中，透過該塗佈噴嘴之上端部令該阻蝕劑接液 被塗佈面後，令該塗佈喷嘴之上端部與該被塗佈面之 為該離液間隔之70%至9 5%之間隔。 3 .如申請專利範圍第1或2項之附有阻蝕膜之基板 造方法，其中， 該基板為透明基板’ 該阻蝕劑於該透明基板上形成遮光膜圖案，並形成 透明基板作為光罩用的阻蝕膜。 312/發明說明書(補件)/93-11 /93121119 令液 象上 上端 嘴的 被塗 I虫劑 1 塗佈 於較 範圍 造方 於該 間隔 之製 以此 28