TWI270464B

TWI270464B - Film structures and methods of making film structures

Info

Publication number: TWI270464B
Application number: TW091134616A
Authority: TW
Inventors: Ronald Wayne Ausen; Sundaravel Damodaran; Hak-Rhim Han; David Wayne Hegdahl
Original assignee: 3M Innovative Properties Co
Priority date: 2001-12-11
Filing date: 2002-11-28
Publication date: 2007-01-11
Also published as: ATE337381T1; RU2004117918A; JP4620350B2; MXPA04005553A; TW200302781A; EP1453929B2; JP2005511853A; US20030124291A1; DE60214226T2; AU2002364117A1; CN1246409C; DE60214226D1; KR100970405B1; WO2003050198A1; BR0214652A; EP1453929B1; KR20040074068A; US20030215611A1; ES2271370T3; EP1453929A1

Description

0) 1270464 玖 S麵：:：：八 ^Λ-r；·. V；；--；内容、實施方式及圖式簡單說明） (發明說明應制：㈣所叙技術躺、辅技術、

&MMM 本發明是有關於-單層或多層薄膜結構，用來包紮，綑綁固疋，岔封，標記或調配物品，比如化學品或藥物。尤其’本發明是有關於一具多重特性之表面的薄膜結構，包括不同表面接觸特性’比如黏接性，可施加壓力到薄膜結構上來控制。先前技街薄膜結構經由與其它物體的表面接觸，而被廣泛的使用於不同目的。這些特性包括包紮，綑綁，固定，密封，標記^調配化學藥劑。當操作劑與目標物的表面相互接觸時 ’薄膜結構的操作表面可以攜帶操作劑，對於目標物具有某種操作效應。這種薄膜結構最尋常的實例之具黏接操作劑性的薄片材料。當黏接面被加到另一物體的表面上 =，該薄片材料會黏到該物體的接觸面，形成連結。另一 =例是具有包含化學品或藥物之承載器表面的薄片材料。當承載器表面接觸到物體的表面時，藥劑（化學品或藥物）被調配到目標表面，以便對該表面起作用。在上述應用中，使用者常常想要控制住在何時，何處，如何，薄膜的那一部分，以及所需的操作效應要施加到何種程度。傳統的薄臈結構是無法提供如此方便的特性。例如，在膠帶，標籤以及其它使用壓感黏接劑（pSA)之物品而將黏接劑塗佈表面黏接到目標表面上的技術中，未完全黏接有時是一個問題。亦即，在黏接劑塗佈表面被正確的定 (2) (2)1270464 位2目標表面上之前，黏接劑與目標表面的不經意接觸會在個或多個位置造成不完全黏接，進而妨礙到正確的定位。此外，相同黏接劑塗佈表面中不同部分之間的不經意接觸也會產生問題以及浪費。例如，在廣範圍應用中使用壓感黏接劑薄片結構（包括一種基底，如薄膜或薄片以及在八表面上形成的壓感黏接劑層），比如廣告板，裝飾品以及在汽車，建築物與容器中的顯示應用。這種壓感黏接劑層具有非常高的起始黏接強度，讓黏接性高度的不可控制。在需要精確定位住該薄膜結構的地方，即使是技術純熟的工作人員都很難在一個操作中，精確的將這劑層黏接到所需位置上，並且從所需的位置上移是必須的。但是用傳統的壓感性黏接劑，一旦造成起始接觸後’便很難調適該薄膜結構的定位。更多使用者控制所需要的另一實例是在一般用來包紮食 ^的薄膜中。大部分商化的食物包紮在調配時都不需要附著在上面。這種不需要的特性讓薄膜的應用很難控制。、其它人試圖克服上述缺少使用者控制的問題。例如， McGuire等人美國專利編號第5,965,235案揭示出一種具有應用面的立體片狀材料，有複數個間隔開的立體突出物從該應用面上向外延伸出去。該突出物是被相鄰突出物之間立體間隔的互連網分隔開。1^(：(}111代等人所揭示的片狀結構是設計成要阻止重疊層套到另一個上。該立體阻止套=的片狀材料是使用立體成形結構來製造，包括被互連區間a 開的間隔立體凹洞之不定形圖案。為製造該立體阻止套2 1270464 的！：材科’一片可成形的材料被加到成形結構中，並永

久的變形成與該成形結構相容。 K PCT專利編號第wo 97/25268案物）傳送系統，具有最夕卜面的表面特性質（比如藥付『玍以及用來容納物質之間隔的立體結構。該物質具有低於最外面表面特性的古，使得該物質受到保護而不會被不經意的接觸到外表：：該物質仍受到㈣，直到立體結才冓足夠編形到基本上的二維結構，該物質進而曝露而接觸到外表面，而不須要相^ 到外表面。製造立體材料包括的步驟有將一種物質塗佈到成形表面上，將物質塗佈層從該成形表面傳送到一片材料上，以及在該物質是接觸到成形表面時，將該片材料在該成形表面上形成立體結構。類似於PCT專利編號第wo 97/25268案的立體片狀結構被揭示於PCT專利編號第WO 98/55109案中，其中片^結構進一步提供可選擇性起動的片狀材料，用來調配或分裝物質（比如藥物）到目標表面上。片狀材料的應用面具有複數個中空突出物，向外延伸出去並被窄谷區相互分隔開，而相反面則具有複數個下陷區，對應到該中空突出物。= 物質黏接到並部分填滿免於外部接觸的位置，包括窄谷區及/或下陷區。該片狀材料可以讓中空級數變形來選擇性的起動，而將該物質傳送到目標表面上。

Calhoun等人的美國專利第5,240,761號揭示出一種拉伸黏接劑層而將覆蓋住黏接劑層的密緻單層的電氣導電顆粒分離的方法。其最後的薄膜具有可去除的底層，藉去除掉 (4) 1270464 該底層，可以用來電氣接觸到具電氣導電單元的二基底。由於具可控制接觸特性之立體薄膜結構的重要性，需要發，出較$昂貴1更有效的方法來製造出彡種薄獏結構，並提供適合不同應用的另一薄膜結構。發明内容發明本發明㈣中一個特點是要提供一種形成並應用具可控制士面接觸特性之薄膜結構的方法。該方法包括：提供： ^薄膜結構’具有第_與第二主要表面，#内並包括操作蜊，該操作劑是被薄膜結構的頂部而與薄膜結構的第一、主要表2間隔開，該頂部是由預設的分離表面單元所定義，而^賴結構的第_主要表面是由跨平面可分離表面單元斤疋義，非彈性的拉伸該多層薄膜結構以便分離開可分離表面單元跨越薄膜結構的第_主要表面，並經由相鄰已分離開的可为離表面單元，而增加操作劑的曝露；將薄膜結 $的第主要表面加到基底表面上；以及施加壓力到薄膜 m構的第一主要表面，使得操作劑接觸到基底的結構表面。在上述方法的實施例中，多層薄膜結構的頂部包括一層顆粒，每個顆粒㈣義出#中一可分離表面單Λ。在上述方法的另-實施例中，胃薄膜結構包括一頂部薄膜層，其中該頂部薄膜層包括可分離表面單元，是由至少部分切割掉頂部薄膜層而形成。在上述方法的另一實施例中，薄膜組合物包括複數個突出物，從薄膜結構的連續部分延伸出去’母個突出物都包括其中一個可分離表面單元。本發明 (5) 1270464 的另-實施例提供由上述方法所形成的薄膜結構。觸另一特點提供另-形成並應用具可控制表面接 ^性:㈣結構的m方法包括：提供具第-主Ϊ 膜-構：ΐ要表面以及在第一主要表面底下之頂部的薄、口，、中該頂部包括複數個顆粒；拉伸該薄膜纴構，將顆粒分離開，跨越薄膜結構的第-主要表面二 =目的間隔來增加曝露出薄膜結構的中間表面將已拉伸之缚膜結構的第一主要表面加到基底面上；施加壓力到薄膜結構的第一 ^ 觸到基底表面。要表面上，使得中間表面接、述方法的只例中’薄膜結構進-步包括操作劑，至乂 β刀疋義出薄膜結構的中間表面。在該實施例的特點中 ’該藥劑包括黏接劑。在該實施例的另一特點中，曝露之操作劑的每個部分在拉伸後都會是具有某一平均厚度的薄 f形式’並且藉該顆粒而與薄琪結構的第一表面隔離開某平均間隔’該平均間隔等於或大於曝露之操作劑的相對應部分之平均厚度。、、在上述方法的另-實例中，該拉伸是非彈性拉伸。在上述方法的另一實例巾，複數個顆粒是電氣非導電性。在上述方法的另一實例中，薄膜結構是多層狀的。在該實施例的特點中’薄膜結構是藉共同擠壓方式而形成。在上述方法，另一實例中，定義出薄膜結構之頂部薄層的複數個顆粒是在拉伸步驟之前，便先被配置到緊密堆積的單層内。 ^述方法的另一實例中，拉伸步驟包括雙軸拉伸該薄膜 (6) 1270464 …構。該實施例的特點，該薄膜結構。本發明❹1申步帮包括同時雙軸拉伸薄膜結構。㈣另—實施例提供由上述方法形成的括本!：2一特點提供形成薄膜結構的方法。該方法包括供溥膜結構〆方法包及在該第-主要表面广：要表面’第二主要表面以使得該頂部定義出複數個以薄膜、4的頂部，膜結構1便分離開可八M ®早兀，W及拉伸該薄主要矣而離面單元跨越該薄膜結構的第- 隔，來增加曝露出薄膜：：：分離表面單元之間的間 … 臀路出溽膜結構的中間表面。上述方法的實施例中，中凹洞，un 中間表面的曝路部分形成複數個凹，门母個凹洞都具有凹洞面，是與第一主要 ’且經由相鄰以；5八雜隔開。上述方 π #之表面單元間的間隔而曝露出來，至少部實，中，薄膜結構進一步包括操作劑點中，# 2 $薄膜結構的中間表面。本實施例的特而以薄層形式，相鄰到頂層並在其底下，上時:、兮：拉伸溥膜結構的第一主要表面被加到基底表面的m - ^、作劑會在壓力朝基底表面施加到拉伸薄膜結構一要表面時，大幅的抑制與基底表面的較大接觸。本貫施例的另一倍點φ，# a ^ ，” h切割步驟包括：完全切割開頂 :膜層並部分切割開該操作劑層。本實施例的另一特點該操作劑包括黏接劑。本實施例的另一特點中，該提二乂驟1括·彡同擠壓該黏接劑以及遮蔽材料，其中該遮材料疋薄膜結構的頂部。上述方法的另—實施例中，該 -11- 1270464

⑺ 壓力是手指或手部的壓力。上述方法的另—實施例中，該切割步驟包括：完全切割開頂部。上述方法的另—實施例中，該切割步驟包括·在 -個以上的方向上切割。上述方法的另—實施例令，該可分離表面單元在拉伸前具有至少每平方英寸彻個單密度。本實施例的另一特點中，帛可分離表面單元前具有至少每平方英寸2500個單元的密度。本實施例的另一特點中，該可分離表面單元在拉伸前具有至少每平方英寸10,00G個單元的密度。上述方法的另_實施例中該薄膜結構是多㈣。本實施例的另—特點中，該多層的薄膜結構是利用共同擠壓來形成。、上述方法的另一實施例中薄膜結構。上述方法的另一時雙軸拉伸該薄獏結構。上伸疋非彈性的拉伸。本發明所形成的薄膜結構。 ’拉伸步驟是包括雙軸拉伸該實施例中，該拉伸步驟包括同述方法的另一實施例中，該拉的另一實施例提供用上述方法 =明的另-特點提供另—形成並加上具有可控接=性之薄膜結構的方法。該方法包括：提供薄膜結構匕有第—主要表面以及在頂部與第二主要表面之間的中 a a ，第—主要表s，在該第-主要表面下的項部，立中該頂部包括複數個突㈣，每個突出物都定義出可分離單 :’以及非彈性的拉伸該薄膜結構，以便分離開該可分離表面單元，跨越薄膜結構的第一主要表面，以及經由相鄰之已分隔可分離表面單元間的間％，而增加曝露出薄膜結 -12- (8) 1270464 構的中間層表面；將薄媒結構的第—主要表面加到基面上；以及施加壓力到該薄膜的第二主要表面上，使得作劑接觸到該基底的薄膜結構。 ^ 本發明的實施例進一步包括：將薄膜結構的第—主要表面加到-結構表面上，·以及施加壓力到該薄膜結構的第二主要表面1，使得中間層接觸到該基底的表面。上述方法二另-實施例中，中間層的曝露部分會形成複數個凹润，母個凹洞都具有與第-主要表面分隔開的凹面，並經鄰且以分離開之表面單元間的其中—個間隔而曝露出來。上述方法的另一實施例中，薄膜結構進—步包括操作劑， ^少部分定義出薄膜結構的中間層。該實施例的特點中；麵作劑包括黏接劑。該實施例的另一特點中，操作劑包括黏接劑’而且該提供步雜包括：共同擠壓該黏接劑 j料，形成黏接劑層以及連續層；以及形成從該連續； =出去的突出物。該實施例的另一特點中，該突出物是在共同擠壓步驟中形成。該實施例的另一特點中，該突 =伸到黏接劑層上’而該突出物的頂端基本上是沒有黏上述方法的另_實施例中’該壓力是手指或手部的壓力膜： = 實施例中，該薄膜結構包括連續基以薄 .^ 溥膜結構的第二主要表面。上述方法的另一 :例：’該薄膜結構是多層狀的。本實施例的特點中，，夕層薄獏結構是藉共同拉伸而形成。上述方法的另一實施例中’拉伸步驟包括雙軸拉伸該薄膜結構。上述方法的 -13- (9) (9)1270464 。:實施例中，該拉升步驟包括同時雙軸拉伸該薄膜結構發明的另—實施例提供藉上述方法所形成的薄琪結構。本發明的另一特點提供另一方法來形成具有可控制之表面接觸特性的薄膜結構。該方法包括：提供多層薄膜結構 '、有第一與第二主要表面，而且其内包括操作劑，薄膜結f:頂部將該操作劑與薄膜結構的第-表面分隔開，該頂。卩疋被電氣非導電預設可分離表面單元所定義出，而且薄膜結構的第一表面是由跨越該可分離表面單元的平面定義出；以及拉伸該多層薄膜結構，以便分離開跨越薄膜結，之第一表面的可分離表面單元，並經由相鄰已分離之;^ 刀離表面單元的間隔而增加操作劑的曝露。上述方法的實施例進一步包括：將薄膜結構的第一主要表面加到基底表面上；以及施加壓力到薄膜結構的第二主要表面，使得操作劑接觸到基底表面。上述方法的另:實施例2，操作劑包括黏接劑。上述方法的另一實施例中，夕層薄膜結構的頂部包括一層顆粒，每個顆粒都定義出其中一個可分離表面單元。上述方法的另一實施例中，薄膜結構具有頂部薄膜層，其中該方法進一步包括：藉至少部分切割該頂部薄膜層，而定義出可分離表面單元。上述方法的另-實施例中，該提供步驟包括：形成複數個突出物，從薄膜結構的連續層延伸出去，每個突出物都包括其中一個可分離表面單元；而且其中該拉伸步驟包括非彈性拉伸。上述方法的另-實施例中，該方法進一步包括的步驟有：將薄膜結構的第一主要表面加到基底表面上；以及施 -14- (10) (10)1270464 底表構的第二主要表面’使得操作劑接觸到基膜結^ 另—實施例提供藉上述方法所形成的薄 MJiJL詳細說明本發明是有關於製造1右π Λ μ n 、有了控制表面接觸特性之薄膜結構的方法以及這種簿膜彡士 . .. ^ m。為製造這種薄膜，使用適當方法（比如傳統共同擠壓或 .« ^^^ 全及層積）形成多層缚膜組合體。該劑曰ί具有—中間表面，該中間表©包括-操作 :二：：接劑，最好是薄層形式。該多層薄膜組合體也 2 -基底層。該多層薄膜組合體進—步具有一頂部 ::、部分遮蔽該中間表面(以及操作劑’如果有包括的話) 部包括複數個預設可分離表面單元。例如，該頂部連續薄膜層，或短網，顆粒’刻劃的或切割的包含在頂部内的複數個預設可分離表面單元經由門口，，凹洞或分離表面單元之間的孤立地帶，至少部分曝心/ 或增加中間表面（以及操作劑，如果有包括的話）的曝露程度’使得最後的多層薄膜組合體具有可起動的表面接觸特性，在該多層薄膜組合體被起動後，當該多層薄膜组合體的第一主要表面被加到基板表面上時，中間表面及、/或=作劑會比該多層薄膜組合體被起動之前表現出對基板表更大的接觸。土具針對本發明想做的應用型式，該可起動表面接觸特性的起動是藉施加壓力到該多層薄膜組合體的第- ' 一王要表面上 -15- Ϊ270464 ⑼ 來完成，比如手指或手部壓力或等效壓力。在本揭示内容中，手指壓力或手部壓力是參考普通使用者，當使用他/ 她的手指或手試圖將-黏接薄膜到基板上時，所會正常施 T的壓力 '然而，#何成功起動該可起動表面接觸特性的壓力都是適當的。針對本發明想做的應用型式，分離表面單元最好在沒有外力幫助下，至少保持相對分離以及其間的開口一段有效 =時間（例如數小時或更久）。亦即’在薄膜結構被拉伸之前，分離表面單元最好不會再次接合到其原始位置。如同本發明中所使用的，拉伸處理的主要功能是要產生具有可控制表面接觸特性的所需表面特點。為達成該功能 ’使用包括複數個可分離表面單元的頂部。然後拉伸薄膜 :合體讓可分離表面單元分離開，以便達到所需的形態圖案。該技術讓最終薄膜產品的表面特性變得可預測以易控制。通常，該薄膜組合體是沿著二相互垂直的方向做等長拉伸(亦即雙軸拉伸）’以分離開薄膜平面内的表面單元。秋而，該薄膜組合體可以沿著單-或大於二方向來拉伸，而且在每個方向上達到不均等的程度，視最終薄媒結構中所需的特定性能而定。當在超過—個方向拉伸時，不同方上的拉伸可以同時或依序進行。此外，該薄膜組合體可二散佈操作來做拉伸。例如，該薄膜可以在單一或更夕上拉伸’然後用所需處理(比如加熱，退火或只是等夕待：進行處理，然後在相同或不同的方向上再次拉伸。本質上 -16- 1270464

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二任何拉伸方式都可以使用，只要能幫助產生可分離表面單元的所需分離，如在此所提的。一般，需要至少1 : 1.05 的拉伸比例。本揭示内容中，1 : X的拉伸比例代表最終薄膜長度在某一方向的拉伸量是相同方向上原始長度的，，X，，倍〇在產生黏接薄膜内相似形態特性之習用技術中的嘗試包括以此為基礎的：丨）將黏接劑塗佈到織布薄膜的凹洞内； 2)將非黏接突出物浮出或印刷到黏接薄膜上；以及3)藉變形來任意打斷可斷裂的薄頂層（見Gr〇eger的美國專利第 5,948,493 號）。在上述I用技術方法中，塗佈法具有二步驟處理的缺點而且進一步牽涉到黏接劑的流變控制。印刷法也具有二步驟處理的缺點。第三種方法造成未控制的尺寸大^、、以及表面4何（亦即斷裂表面單元的大小以及幾何形狀在本質上是混亂的）以及頂部的受限拓撲高低起伏，因為頂部通常需要非常薄。比較之下冑具有可分離表面單元之薄膜組合體做拉伸的本發明方法具有數個優點，如以下所述。如之刖所提的，依據本發明拉伸處理的主要功能是要提供-種獲得某-可控制表面接觸特性的方法。然而，該拉伸處理會帶來額外的益處1如’依據本發明方法的拉伸處理可以在整合處理中完成，並提供薄的薄膜能力。既然薄的網通㈣難製造（比如用麟）’所以更有效的是先形成厚的網，然後拉伸該厚網並減少到所需最終薄膜厚度。 -17- 1270464

〇3) 使用依據本發明方法的技術，可以得到厚度小於2

(0.0508 mm)但是仍具有所需表面接觸特性的薄膜。更可能製造厚度小於G.5 m_.G127 mm)但是仍具有所需表面接觸特性的薄膜。

以直線方式結合該技術到薄膜生產線上的另一優點是較 :的生產成本。依據本發明t請案所使用的薄膜製造線本質上可以比一般的網澆鑄以及成形操作還快。此外，本揭示内容中的薄膜製造線可以產生比大部分洗鑄處理還寬的另外，雙軸薄膜可以使用標準薄膜生產設備來進行。張布機堯鑄處理與吹膜處理都是為此目的的可行裝置。張布機洗鑄薄膜可以依序（亦即在機器方向上拉伸並緊接著在張布機内做橫向拉伸）或是同時（亦即使用同步張布機）做成為此目的’任何機械或電子機械的張布機都可使用。習用技術中的不同技術，比如溶㈣鑄，層積或共同擠壓，都可以用來形成多層結構。如果多層結構是用共同擠壓及/或熱層積做成時，個必須能在祕態下進行處理。在本：不内谷中’為了解釋的目的，具有如操作劑之黏接劑的薄膜結構是當作主要實例用。可以使用習用技術中已知的不同形式轉劑，包括-般的壓感黏接劑。然而，在此所揭示的本發明是可以同等的應用到包含其 ^呆作劑的薄膜結構，比如化學品，藥品或甚至微型電子單元I田的操作劑包括，但不受限，清潔藥劑，醫用藥劑，鎮錢，潤滑劑，染料，防腐齊！，保護劑，調味料Ϊ -18- (14) 1270464

管水，抗出汗劑以及 …、片眠裢構中作劑可以是連續層，互連膠布或獨立〃

丨卞的形式。此外，可以使用結合一種形式以上的操作劑。 W 例如，比如化學品的非黏接操作劑可以放在黏接劑的頂端。只挪另一種結合的形式中’二種或更多種操作劑可以混合在一起

除了使用黏接劑以外的操作劑，也冑可以為某些目的使用本發明的方法，製造沒有操作劑的織布薄膜。例如，在表面上具拉伸且織布凹洞的薄膜可以當作食物外套用，該食物外套沒有黏接劑但是經由凹洞提供良好的空氣流通，以避免冷凍室燃燒。為製造這種薄膜，可以針對所需^的織布將單一層或多層岫驅網刻劃或切割到適當的深度。用本發明的薄膜結構讓保護性外套的其它使用是可能的，提供某種有限或受控的空氣/溼氣流通，進入開口或被該外套覆盍住的包圍物内或排放到外面，等等。

以所使用的可分離表面單元以及製造方法為基礎，在此揭示出三種較佳形式的薄膜製造方法之實施例。與利用變形混亂打斷掉可斷裂薄頂層的美國專利第5,948,493 號不同的是，依據本發明的這三種最佳實施例具有可分離表面單元’是沿著預設邊界而預設並可分離的，而且是依序藉拉伸而分離。最後’不同形式的可分離表面單元，包括那些習用技術中所已知的，都可以在頂部中使用。因此’習用技術中製造可分離表面單元的不同方法可以使用。可以用此中所有技術的優點，並基於如製造成本，設備以及產品薄膜之目 -19- 1270464

標應用形式的因素來做選擇。實施方式第一實施例在第一實施例中，可分離表面單元包括顆粒。該第一實施例是參閱圖1，2A，2B，2C以及7-10來做說明。圖1顯示出依據本發明方法的解釋性第一實施例在拉伸前的薄膜結構2側視圖。薄膜結構2具有一第一尺寸（寬度_ 垂直沿伸於谓1的頁面），一第二尺寸（長度_由圖丨的乙表示）以及一第三尺寸（厚度_由圖丨的丁代表），其中第一與第二尺寸最好疋很大於第二尺寸。顯示於圖丨中的特殊薄膜結構2 具有一黏接劑層4(當作操作劑用在實施例中，薄膜結構 2也可以具有可拉伸基底薄膜6。複數個非黏接劑顆粒8被放在曝露的中間表面9上（如所示的在黏接劑層4的頂部上）並藉黏接劑層4的黏接特性而黏在一起。針對藉拉伸而要最大控制住顆粒8的分離，顆粒8最好是相互緊密的配置，雖然並不需要如此。該子”顆粒，，包含粉末，纖維或粒狀的材料。對於所使顆粒的尺寸大小或形狀沒有特定的限制，雖然一般在完薄膜中尺寸大小必須大到足夠上升到操作層的表又面上: 。非圓形顆粒’似纖維（拉長）顆粒，實心或中空顆粒，彳機物’陶瓷’有機物或高分子顆粒可 ΐ理期間的溫度以及最終薄膜内的所需性能而定卜，雖…圖！中所示的顆粒8本質上是球形，大小均· (直控叫，表面9上均勻分佈，並形成單一仏，作是以 -20- 1270464

的空隙，造成二顆粒群一之後用小顆粒群填滿起始顆粒層致調合的配置。這種設計可以用適當大小的顆粒以及散佈拉伸處理進行許多次。

1 ·_ν ‘队叫吖’丨又心外，但定在二個以上方向上做拉伸在某些情形中是有需要的）。基底層6被拉伸到基底層16内。藉拉伸讓顆粒8相互分離，但是當作單一層18a仍然有效，進而產生的開口，凹洞或顆粒18間的孤立地帶10。圖1的黏接劑層4被拉伸到圖2八與 2B的黏接劑層14内。一部分的中間表面19(如所示黏接劑層 14的頂部表面）因此經由開口 10而曝露出來。橫跨顆粒18之單一層i8a頂部的平面Pl(圖2A)，定義出薄膜結構12的第一主要表面平面。如果顆粒i 8具有不同大小 ’則第一主要表面平面？1大約是由跨越某些最大顆粒18之頂部所定義。第一主要表面？1通常是薄膜結構12的應用側邊’意即，薄膜結構12的該側邊是被加到目標物的表面上 ’以獲得所需的效應，比如黏接。拉伸後，曝露部分的黏接劑層14具有平均厚度d2(圖2 A) -21- !27〇464

(17) 。拉伸該薄膜結構（2 , 12)會或不會影響到顆粒8/1 8的大小與形狀，視顆粒8/1 8的特性以及進行拉伸時的溫度而定。例如，塑膠顆粒很容易在拉伸時變形，尤其是在高溫下。不論顆粒8/1 8會如何變形或變形的程度如何，拉伸後的顆粒大小（顆粒18)是設計薄膜結構12的基礎，使得在拉伸薄膜結構12中，由於顆粒18的存在，至少有一部分的黏接劑 14仍然與薄膜結構12的第一主要表面ρι間隔開一段有距離。為了解釋，在圖2A中，黏接劑14仍然與薄膜結構12的第一主要表面pji隔開一段大約與直徑（高度）1>2相等的距離其中Da疋變數，如果顆粒18具有非均勻大小。當顆粒1 8 是非球形時，Ds是等於顆粒18在薄膜結構12厚度方向上的南度。然而，既然顆粒1 8會沉入黏接劑14内，所以在實施例中，至少某些最大顆粒18的高度Da是大於黏接劑層Μ的曝路。卩刀在拉伸後的平均厚度t。這確保，即使顆粒1 8被埋在黏接劑層14内，黏接劑層14的曝露部分仍會與薄膜結構12的第一主要表面Pi分隔開一段距離，因為至少有某些最^顆粒18存在。在另一實施例中，至少某些最大顆粒18 的南度D2是至少二倍於是大於黏接劑層14的曝露部分在拉伸後的平均厚度t。這確保，即使顆粒丨8被埋在黏接劑層 14内，黏接劑層14的曝露部分仍會與薄膜結構^的第一主要表面Pi分隔開一段等於或大於的黏接劑層14曝露部分的平均厚度旬的距離，因為至少有某些最大顆粒18存在。拉伸可以彈性或非彈性的方式來進行。拉伸最好是非彈性，在拉伸力從薄膜結構12移開後且沒有其它外力幫助分 -22- (18) (18)!27〇464 離時，分離表面單元（顆粒18)間至少部分保持與薄膜結構 12有某一程度的分離。在本揭示内容中，非彈性拉伸是定義成在一個或多個方向上將薄膜結構從原始狀態拉伸到至少5%(1 : 1.05)，而拉伸薄膜内的最終尺寸顯示至少是強迫拉伸至少570(^.05)的永久變形，最高到至少5〇%(1:1〇25) 的永久變形。拉伸可以在室溫下進行’或是加熱該薄膜以利變形。當應用側邊（具有顆粒的側邊）上的第一主要表面p ^被加到目標物的表面上時，最後的薄膜結構12顯示出可控制的_ 表面接觸特性。當操作劑是黏接劑（黏接劑層14)時，薄膜結構12表現出的黏壓特性。特別的是，薄膜結構丨2顯示出較不容易太早黏到自己本身（及/或黏到目標表面），因為有顆粒18存在，但是當施加適當的壓力，比如手指壓力或手部壓力’以本質上橫貫目標表面的方向到薄膜結構丨2的第二主要表面20上時，則顯示出黏接程度增加，如圖13所示。第二主要表面20是薄膜結構12的背面（比如在基底層16的表面20上）。薄膜結構12尤其適合容易腐壞食物的包裝應用，提供比目前食物包裝市場上標準”黏貼”薄膜（容易糾纏在一起）還好的優點。除了黏壓特性以外，本發明薄膜結構的黏接性月匕特性還把以顆粒8間的間隔’顆粒8的大小，黏接劑保持力，黏接劑厚度以及基底層（或包含基底層的額外層與材料）的厚度與硬度為基礎來做調整。可以在拉伸處理之前，將顆粒傾倒塗佈（比如使用流體化 -23- 1270464

床塗佈機），而將顆粒8加到黏接劑表面上。可以將過多的顆粒8人離開薄膜網或搖離開薄膜網，而在黏接劑*上以一致性的方式得到的單一層顆粒8。可以使用習用技術中已知的裇準薄膜拉伸設備，比如長度定向器，張布機等，來產生拉伸薄膜12。在第一實施例的另一版本中，可以藉混合顆粒8到操作層 4内，讓顆粒8結合到操作層4(例如黏接劑4)中，並隨後製造出一多層薄膜2。例如，如果是黏接劑層4，則可以藉混合顆粒8到操作層4内，讓顆粒8結合到操作層4(例如黏接劑 4)中’隨後共同擠壓或塗佈該混合物到基底材料上。此時 ’用兩溶化溫度製造冬材料做成的顆粒，對於經由擠壓處理來保持顆粒形狀說是必須的。在第一實施例的該版本中，然後可以拉伸該共同擠壓薄膜，以得到相類似的薄膜結構i3(圖2C)，如上所述。在上述另一第一實施例（圖2C)中，操作層14很容易包住顆粒18 ’但是如果最終（拉伸）薄膜内操作層14的有效或平均厚度旬是類似於顆粒18的大小時，在顆粒18的頂部表面17上的操作層14一般是會特別的變薄。如果是黏接（操作）層丨4，顆粒1 8上的變薄黏接劑層會產生可忽略的黏接劑保持力，並造成最終薄膜13的可再定位性。從製造的觀點來看，比起具有分離顆粒塗佈的操作，這會提供更有效的處理。例如，使用非黏接顆粒來分離開黏接劑表面的概念，在 Ochi的美國專利編號第4,556,595案之習用技術中是已知的，揭示出一種具有可再次定位特性的壓感黏接劑薄片結構 -24- 1270464

(20) ’該結構是由混亂但均勻分佈到黏接劑表面的壓感黏接劑層與非黏接劑實心顆粒所構成。然而，〇chi的專利並沒有教導用上述方式將顆粒分離開或分隔開。分隔開顆粒的問題在以往已經被許多設計所提出^這些設計包括：1)將顆粒噴灑/送出到黏接劑上；2)從液體媒質中沉積出固體再緊接著烘乾處理；以及3)非直接的將顆粒加到被定義出圖案的内襯上並且將該内襯層積到一黏接劑上。習用技術的方法很容易太過昂貴，需要特別的設備 ’以及很難用確保最終產品内一致性的方式來管理。依據本發明的技術對於習用技術是一項改良，因為相鄰顆粒8之間的開口是用施加到該薄膜2上的拉伸程度來進行控制。將顆粒塗佈處理整合到製造薄膜的製程中，可以達成高產量以及低成本。對於本發明所要進行的應用類型而言，顆粒8/18不需要用電氣導電材料做成。事實上，在某些應用中，用非電氣導電材料做成的顆粒是必需的或需要的。另一方面，顆粒 8/18的不同機械特性對於不同應用來說是需要的，因此變成在選取材料來製造出顆粒8/18時所需要考慮的一重要因素。圖7-10顯示出拉伸之前以及拉伸之後較佳第一實施例的薄膜結構《圖7是掃描電子顯微鏡圖（χ5〇)，顯示出薄膜結構被拉伸前該薄膜結構的頂視圖。圖8是掃描電子顯微鏡圖 (χ300) ’顯示出薄膜結構被拉伸前該薄膜結構的側視圖。圖9是掃描電子顯微鏡圖（χ3〇)，顯示出薄膜結構被拉伸後 1270464 (21) 該薄膜結構的頂視圖。圖10是掃描電子顯微鏡圖（χ5〇〇), 顯示出薄膜結構被拉伸後該薄膜結構的側視圖。第二實施柄在第二實施例中，包含可分離表面單元的頂部包括一刻劃或切割遮蔽層。該刻劃遮蔽層是指任何分離弱線。該第 *一貫施例是參閱圖3，4 A，4Β，11與12來顯示。圖3顯示出依據本發明方法之解釋性第二實施例的薄膜結構2 2在拉伸前的側視圖。薄膜結構2 2具有一第一尺寸 (寬度-垂直延伸到圖3的頁面），一第二尺寸（長度_如圖3的^ 所示）以及一第三尺寸（厚度-如圖3的丁所示），其中第一與第二尺寸最好是大於第三尺寸。圖3中所示的特別薄膜結構22 具有黏接劑層24(當作操作劑用該實施例中，薄膜結構 22也可以具有一可拉伸基底層26。遮蔽層”是在黏接劑層 24上，因此疋義出薄膜結構22的第一主要表面29。遮蔽層 27取好疋具有本質上均勻厚度H，均勻的分隔開黏接劑層 24以及薄膜結構22的第一主要表面29。如圖3所示，遮蔽層27是從頂部刻劃或切割而形成切痕或割痕70’最好是將沿著第一與第二尺寸的平行線（未顯示）串接在一起，使得遮蔽層27被刻劃或切割成四邊段落28的格子狀，比如方形，鑽石形，矩形或菱形，每個段落都是 =機械方;:與相鄰者絕緣開。因此每個段落28都會構成可刀離表面單兀。然而，不需要任何特別的刻劃或切割方式或形狀，只要切割能產生遮蔽層27上所需的可分離表面單兀28,雖然不同的切割機構具有不同效率或產量。可以在 -26 - 1270464 _麵 (22) 此處所提的實例中使用切刀切割器，但是任何傳統的方法 ’比如雷射剝離或浮凸，都可以用來將遮蔽層割斷成可分離表面單元。此外，不需要任何可分離表面單元28的特別形狀或相對大小，只要最終薄膜結構（拉伸薄膜）具有所需表面接觸特性。一般，從切割所產生的每個可分離表面單元28具有n邊的多邊形頂面。對於本發明所要進行的應用而言，可分離表面單元28在拉伸前需要具有大於每平方英寸1〇〇個單元（每平方公分 15·5個單元）的密度，最佳是每平方英寸1000個單元（每平方公分155個單元），在拉伸前每平方英寸25〇〇個單元（每平方公分388個單元）更佳，而且每平方英寸1〇,〇〇〇個單元（每平方公分1550個單元）又更佳。考慮到，可分離表面單元在拉伸刖的密度高到每平方英寸4〇,〇〇〇個單元（每平方公分 6200個單元）是可能的' 較佳地（如圖3所示），遮蔽層27在黏接劑層24被部分切割開時會被完全切割開，雖然割劃處理以某種方式只讓遮蔽層27的厚度變弱或只是部分割斷掉，來達成所需的分離效應便已足夠。在使用可分離基底層26的實施例中，最好該多層薄膜結構22是在切掉遮蔽層27之前便先形成。雖然有可能遮蔽層27會單獨的或與操作劑（黏接劑層）以一起先被刻劃或切割，然後與該基底層26層積在一起。在上述的任何一個情形中，並與該第一實施例（顆粒）不相同的是，可分離表面單元28是直接在薄膜結構22的連續部分上形成’而非結合到薄膜結構中，如同在用顆粒時的 -27- 1270464

(23) 預先成形獨立薄片。在此，"薄膜結構的連續部分”是指以下一個或多個與實施例有關的結構：基底層26，未切割部分的黏接劑24，或未切割部分的遮蔽層27。圖4Α與4Β顯示出一薄膜結構32，是從薄膜結構22拉伸而形成’最好是以該薄膜的第一與第二尺寸。（再一次，在某些實例中會需要只在單一方向上拉伸，或是二方向以上）。圖4Α的基底層36是拉伸圖3基底層26的結果。黏接劑層 34是拉伸圖3黏接劑層24的結果。遮蔽層（27，37)的段落38 也會拉伸，並且藉拉伸而變成相互分離開，進而產生開口，凹洞或段落38之間的孤立地帶30，仍在某種程度上當作黏接劑34的遮蔽層37。開口（凹洞或孤立地帶)3〇利於中間表面3 1至少部分曝露或增加曝露，該中間表面3丨是黏接劑層34的上部表面區域，如所示的，但在沒有使用操作劑時，只是凹洞30的一面。拉伸會造成表面段落的厚度減少。橫跨遮蔽層37頂部的平面Ρ2(圖4Α)定義出薄膜結構32的第一主要表面。黏接劑層34的曝露中間表面部分3丨是藉段落38而與平面分隔開一段至少等於段落38厚度的距離，該距離可以或不會仍是原始段落28的厚度Η。該第一主要表面通常是薄膜結構32的應用側面’是指薄膜結構32的該表面或侧邊被施加到目標物的表面上，以得到所需的效應，比如黏接。最後的薄膜結構32具有可控制表面接觸特性，比如類似於第-實施例所示薄膜結構12的黏接性能。薄膜結構”具有非黏接劑突出物的孤立地帶（段落38)，保護操作劑（黏接 -28- 1270464 (24) 劑層34)不會太早接觸到目標表面。然後可以藉施加壓力到薄膜結構32的背面40，讓操作劑接觸到目標表面，如圖w 所示。如同在第一實施例中，其它形式的操作劑也可以使用。此外，為了某些目的，沒有操作劑的柔軟薄膜也可以使用本發明的方法做成。例如，在應用側邊Ρι上具有拉伸且柔軟凹洞30但沒有包含黏接劑34的薄膜32 ,可以當作食物包裝用，該食物包裝沒有黏接性，但是提供良好的空氣流通貫穿過該凹洞，避免冷束室燃燒。熟知該技術領域的人士可以使用不同的遮蔽層27刻劃或切割。例如，可以使用不同的設計來進行切割。不是使用上述的切割器，而是使用交替切割或表面減弱設計，比如噴射水’雷射光束，旋轉沖模，或突軸。一般，噴射水與雷射光束會造成比切割器還寬的切割寬度。此外，當切割方向是沿著機器的方向時，噴射水與雷射光束是非常適合。雷射光束的優點是，複雜圖案，比如波浪，彎曲，預設曲線，等都可以藉將路徑程式化雷射掃描裝置内來達成。在某些情況下（比如使用易碎頂層），可以使用突軸而有效的進行切割。孤立地帶的大小與幾合形狀，比如鑽石形，方形，矩形或任何一般的平行四邊形’都可以依不同角度以及不同切割間隔的切割做變化。可以用網布的相對速率以及切割裝置的速率來控制該間隔。利用底下第二實施例實例中的材料，沿著會造成良好鑽石形分離的機器方向上，其最小距 -29- (25) 1270464 離大約是250微米Mm)。當切割更加靠近時，會增加頂部聚乙烯層被剝離開黏接劑的危險，而且隨後不會分離到孤立地帶内，並且由於該剝離作用而不會形成一群鑽石形。藉使用交替的材料，比如使用對黏接劑具有較高黏接強度的頂層材料，讓更加靠近的切割變為可能。也可能具有單一方向上的切割，藉此可以在最終薄膜内形成有稜線的圖案。在沿著平行方向上使用多重切割台做出多重切割的地方，縱排切割是有可能的，以便得二：在該方向上只用單一切割的可能間隔還小的切割間隔。多重角度下的多重切割會造成其它形狀，比如三角形以及其它的多角形。因此，可以達到很多樣變化的形態特性或可分離表面單元的可控制形狀以及大小。圖11與12顯示出較佳的第二實施例薄膜結構。圖u是掃描電子顯微鏡圖（x30)，顯示出薄膜結構被拉伸前該薄膜結構的頂視圖。圖12是掃描電子顯微鏡圖（χ3〇)，顯示出薄膜結構被拉伸後該薄膜結構的頂視圖。差三實施例在第二實施例中，包含可分離表面單元的頂部包括突出網布薄膜的突出物。該第三實施例在此是參閱圖5，與 6Β來顯示。圖5顯不出拉伸前依據本發明第三實施例之蝕刻薄膜結構42的側視圖。薄獏結構42具有一第一尺寸（寬度_垂直沿伸於圖5的頁面），一第二尺寸（長度·由圖5的l表示）以及一第二尺寸（厚度-由圖5的Τ代表），其中第一與第二尺寸最好 -30- 1270464

(26) 是很大於第三尺寸。薄膜結構42具有一可拉伸基底層46,從該基底層延伸出複數個突出物48。雖然可以分離的形成突出物48，但最好是形成基底層46整體的一部分。例如，可以同時使用顯微結構工具，將黏接劑與基底層共同擠壓，而繞鑄出具有從基底層46延伸出去之突出物48以及在黏接劑層44上的突出網薄膜結構42。用來擠壓出突出網薄膜結構42的適合方法 ’在由本申請案受讓人所共同擁有之美國專利編號第 6,106,922案中有詳細說明，在此是當作參考資料。最好，突出物48的頂端47本質上是沒有黏接劑44。為此，密切的控制材料流變學與其它處理條件，以便在形成突出物48的處理期間，讓基底層46穿破黏接劑層44。一般，低黏滯性基底層樹脂為造成較佳貫穿黏接劑層44的突出物穿破，而犬出尖端47本質上是沒有黏接劑44或沒有黏接劑在上面。已經發現到，在當作一基底層46使用時，最好是具有大於 50的融熔流動指數（mfi)。突出物48最好是相互分離開並留下開口，凹洞或在其間的孤立地帶50。該突出物可以具有任何形狀，比如截面是圓柱體，漸尖形，圓錐形，方形等。操作劑44是安置在開口 50的中間表面49(如所示的基底層私之非突出頂部表面）上。圖5所示的特殊薄膜結構42具有一黏接劑層44(當作操作劑用）。開口 50上黏接劑層44的黏接劑可以與另一開口 5〇上的黏接劑分離開，但所有的黏接劑最好都沉積在基底層的表面49上，§作一連接層（突出物48因此是像黏接劑層 -31- 1270464

(27) 44之間的孤立地帶）。薄膜結構42的第一主要表面是由突出物48的頂部定義出來，如圖5的平面P3所示。突出物48具有本質上均勻又大於黏接劑44厚度的厚度H。，藉以均勻分隔開黏接劑層料與薄膜結構42的第一主要表面。圖6A與6B顯不出薄膜結構52，是由非彈性拉伸該薄膜結構42所形成，最好是以該薄膜的第一與第二尺寸。圖6A的突出物58是將圖5的突出物48拉伸的結果。拉伸的結果是，突出物58較短且進一步相互分離開，藉以增加開口，凹洞或其間孤立地帶60的大小。雖然不需要，但是圖5的黏接劑層44最好是沿著基底層46 (在拉伸後會變成圖6人的基底層 56)拉伸。圖6八中之黏接劑層54為延伸圖5中黏接劑層44之結果。開口（凹洞或孤立地帶）60方便至少部分曝露出中間層55的部分，該中間層是黏接劑層54上部表面的一部分，如所示，但在沒有使用操作劑時可以只是凹洞6〇的一面。薄膜結構52的第一主要表面仍是由突出物μ的頂部來定義，如圖6A的平面P4所示。此外，拉伸為讓突出物58的高度從H。降低到HF。最好，HF仍大於黏接劑層54的厚度，藉以將黏接劑層54與薄膜結構52的第一主要表面分隔開。棱跨突出物58頂部的平面（平面P4)定義出薄膜結構52的第一主要表面。該第一主要表面通常是薄膜結構52的應用面’疋“該薄膜結構5 2的側邊表面被施加到目標物的表面上，以得到所需的效應，比如黏接。最後的薄膜結構5 2具有可控制表面接觸特性，比如類似 -32- 1270464

於第一與第二實施例分別的薄膜結構12與32所顯示的黏接性能。薄膜結構52具有非黏接劑突出物（突出物58)的孤立地帶，保護操作劑（黏接劑54)免於太早接觸到目標表面。該操作劑因此是藉施加正確的壓力而特別的接觸到目標表面，比如用手指或手部壓力，如圖丨5所示。類似於第二實施例（切割薄膜）中所說明的，為了某些目的，沒有操作劑的柔軟薄膜有可以用依據第三實施例的方法來做成。例如，在平面&上具有拉伸與柔軟凹洞6〇但不包含黏接劑的薄膜52，可以當作食物包裝用，該食物包裝 ;又有黏接劑54但能提供良好空氣流通穿過凹洞，以避免冷凍室燃燒。圖13顯示出接觸到基板8〇表面的第一實施例薄膜結構12 。薄膜結構12的第一主要表面？1是接觸到基板的第一表面。當施加壓力（用圖示右邊上的箭頭與參考點p來代表）到薄膜結構12的第二主要表面2〇時，操作劑（黏接劑4)接觸到基板80的表面。隨著壓力p的施加，薄膜結構會變形而將該操作劑接觸到基板表面《在不施加壓力p的地方（在圖示的左邊），操作劑不接觸基板80表面。顆粒18保持操作劑（黏接劑4)遠離或不接觸到基板8〇，直到施加壓力而讓操作劑（黏接劑4)接觸到為止。圖14顯示出基板80表面的第二實施例薄膜結構32 ^薄膜結構32的第一主要表面p2是接觸到基板的第一表面。當施加壓力（用圖示右邊上的箭頭與參考點p來代表）到薄膜結構32的第二主要表面4〇時，操作劑（黏接劑34)接觸到基板 -33- 1270464

(29) 80的表面。隨著壓力p的施加，薄膜結構32會變形而將該操作劑（黏接劑34)接觸到基板表面。在不施加壓力P的地方 (在圖示的左邊），操作劑不接觸基板80表面。遮蔽層38的段落保持操作劑（黏接劑34)遠離或不接觸到基板80，直到施加壓力而讓操作劑（黏接劑34)接觸到為止。圖15顯示出基板80表面的第三實施例薄膜結構52。薄膜結構52的第一主要表面p4是接觸到基板的第一表面。當施加壓力（用圖示右邊上的箭頭與參考點P來代表）到薄膜結構52的第二主要表面時，操作劑（黏接劑54)接觸到基板8〇的表面。隨著壓力P的施加，薄膜結構52會變形而將該操作劑I黏接劑54)接觸到基板表面。在不施加壓力p的地方（在圖示的左邊），操作劑不接觸基板80表面。突出物58保持操作劑（黏接劑54)遠離或不接觸到基板80，直到施加壓力而讓操作劑（黏接劑54)接觸到為止。實施例捅耍在所有三種型式的實施例（第一，第二與第三）中，可分離表面單元是以預設且可控制的方式做成。在第一實施例中，可分離表面單元是從預成形獨立顆粒來形成。然而，利用第二與第三實施例，可分離表面單元進一步直接在薄膜組合體的連續部分上（第二實施例）或由薄膜組合體的連續部分（第三實施例）來形成，而不需獨立的與當作可分離表面早元的預成形獨立物結合在一起。拉伸程度控制可分離表面單元的分離。對於每種基底與黏接劑材料以及拉伸條件的選擇，比如溫度與拉伸速率或 •34- (30) 1270464

拉伸比例，都有-最佳範圍的拉伸比例。拉伸比例的較佳會’ 16 ’ 26 ’ 36 ’ 46與56)所使用的材料而在其它因素間變動。較寬的分離會增加非點接劑突出物（可分離表面單元）的分離。最佳拉伸比例是基於所需性能以及突出物高度來取。、雖然同時的雙軸拉伸對於這種應用來說較好，作是不同的性能特性可以藉其它拉伸設計而得到，包括單轴，非對稱’依序雙軸，同時雙知拉伸等^ 此外’雖然上述方法是最適合於洗鑄拉伸薄膜處理但是吹氣薄膜處理也可以使用β 另外，上述實例中的不同多層網能提供額外的性能特性。例如，額外層或具有抗阻塞添加劑的薄層可以降低基底聚^烯層内的本質黏性。對於食物包裝應用來說，頂層可以是顏料層，比如Ti〇2，有潛力提供美觀與密封顯示二特性0 雖然在第-實施例中，需要黏接劑來黏住顆粒，但是可以使用除了黏接劑以外的操作劑。此外，利用第二與第二型式的實施例，可以做成交替結構，而沒有黏接劑：功：，亦即非黏接劑操作劑可以用來取代黏接劑。此外|面接觸特性可以使用表面單元的所需硬度來做調m單元的硬度可以在易碎與堅硬之間變動。視可分離表面單元（比如顆粒，切割段落與突出的間隔（開口大小）而定，可以得到可分離表面單元的大小 •35- (31) (31)1270464

’黏接劑的厚度與黏接性能特性，以及薄膜基底的硬度與厚度’許多其它的黏接性能。在此所說明的薄膜結構可以針對其它目的來使用，視所使用的操作劑類型，多層結構，可分離表面單元的變動，包括拉伸程度隸伸設料而定m薄膜結構的新應用以及製造的方法，揭示於標題為"Taek。卜 Films for Temporary Surface Protection and Surface M〇dlfication”的美國專利申請案（美國專利序號 10/016,541). Innovative Properties 公司。上述所標定的美國專利案在此當作參考資料，揭示出一種暫時表面保護或使用片狀材料的表面改質的方法，其中精心起動的黏接劑是在三維片狀材料的一側邊，保持片狀材料在使用位置上，比如牙醫圍兜，工具盤内襯，或是對片狀材料已經黏接上的表面提供所需的光學效應。將會針對以下的詳細實施例，進—步說明本發明的操作。這些實例都U來進-步解釋許多特Μ較佳的實施例以及技術。然』要了解的I，在本發明的範圍Μ，有許多變化與修改都可以達成。第一實施例的實例實例1 當作上述第一實施例的㈣，原型的薄膜結構是利用一種包括以下步驟的方法來做成：（1)擠壓；（勾層積；（3)傾倒塗佈；以及（4)拉伸。上述方法的細節說明如下。 1.擠壓 ° -36· 1270464

(32) 基底聚乙烯層是被澆鑄並且從該澆鑄片切割出125 mm χ 125 mm方塊片（方形券）。所用基底聚乙婦層是位於Kingsport，Tennessee之 Eastman Chemicals公司的 Mxten CM 27057-F。該材料是線性低密度聚乙烯（LLDPE)樹脂，密度為0.910/g/cc(0.910 g/ml)，融熔指數為2(mfi)。該樹脂是從ΐ·75英寸（44.5 mm) 的螺旋HPM擠壓機（在Mt· Gilead, Ohio的HPM公司）在450 F(232.2C)融溶溫度下擠壓出來。該融溶薄片在125下 (5 1.7°C )下被澆鑄到冷卻鋼捲板上。該澆鑄捲板的底部浸泡在水中，以便讓熱從該澆鑄薄片傳導出來。該澆鑄捲板的厚度為1250微来（μχη)。 2.層積一層黏接劑被層積到方形券上。所使用的熱融溶黏接劑疋位於St· Paul，Minnesota的Η·Β· Fuller公司所製造的商品化混合物（HL-2697PT)。該黏接劑是在4〇〇°F (204.4°C )下使用〇·75英寸（19.05 mm)擠壓機所擠壓出來，並夾在二矽膠塗佈的紙内槪之間。黏接劑的厚度為3 13微求（μπι)。切割出1 〇 1 mm χ 101 mm的黏接劑方塊（夾在内襯之間）。去除掉其中一内襯後，將黏接劑傳送到該方形券上。接著去除掉第二内另一方式是，上述的擠壓與層積步驟可以用共同擠壓處理來取代，在共同擠壓處理中，包括黏接劑層與基底聚乙烯層的雙層網是使用傳統的擠壓方法而被共同擠壓出來。 3·傾倒塗佈 -37- (33) (33)1270464 平均直徑29·6微来（μχη)的非黏接劑的交鍵聚苯乙婦顆粒以手動方式傾倒塗佈到層積方形券的黏接面上。過多的上述顆粒被倒在黏接面上。該方形券是以手動的方式來回傾斜，以便將整個黏接劑的面積曝露到顆粒上。固定量的顆粒被黏貼到黏接劑上，本質上會產生單層的顆粒。將該方形券面朝下並輕拍該薄片的背面，而去除掉過量的顆粒，使得本質上單層的顆粒會以一致性的自我調節方式停留在黏接劑上。平均量0.15 gm的顆粒黏貼到黏接劑上。過多顆粒（非黏貼顆粒）也可以被吹離開或真空抽離，以便得到黏接劑上固定負載的顆粒。藉由美國專利第5,238，736號所揭示的有限合併懸浮聚合法來備製該顆粒。本實例中所使用的特定方法如下：將2139 g去離子水，15 g Ludox TM-50膠體氧化矽（Dupont， Wilmington，Delaware)，1.04 g二乙醇胺-己二酸凝結劑（當作促進劑）的50%溶液以及0.48 g過氣酸卸的水性混合物授拌’並用10%硫酸調配到pH 4。將1440 g的苯乙烯單體（d〇w Chemical公司，Midland，Michigan)溶液，36 g二乙烯基苯 -HF(Dow Chemical 公司）以及 2·1 g 的 VAZO 64 起始劑 (Dupont)加到上述水性混合物中，經充分攪拌並在約1000 psi下穿過 Manton-Gaulin Homogenizer Model #15 MR(APV Gaulin公司，Wilmington，Massachusetts)—分鐘，並重複三次。均態懸浮液被倒入具有機械攪拌器，凝結器以及氮氣入口的5公升分離樹脂細頸瓶内。然後將懸浮液在氮氣下加熱到7 0 F ’並保持2 4小時以完成聚合反應。聚合懸浮液 -38- 1270464 (34) 經過40網目的篩網篩選過，然後在布克納漏斗上用#54遽紙過濾，並用水清洗數次，得到包含約30 μπι聚苯乙稀顆粒的濕塊物。然後將該濕塊物在室溫下進行烘乾，而得到自由流動的粉末。 4.拉伸在 KARO IV Laboratory Stretcher (Bruckner，Siegsdorf ’Germany)的批次式拉伸機拉伸該薄片。拉伸溫度為244 4〇f (118°C)。對方塊券加熱70秒，之後，該方塊券以每秒約1〇% 的固定速率拉伸到在每個方向都是最後拉伸比例為1 : 7。在最後拉伸薄膜中，聚乙烯層約為22微米（μιη)厚，而且黏接劑層約為5.5微来（μχη)厚。對從上述依據上述方法所做成的薄片原型樣品進行黏接性能的试驗❶該試驗說明如下。黏接劑對黏接劑試驗：使用雙面傳送黏接劑，將本發明1·5英寸（38·1 mm)寬條狀樣品薄膜的非黏接劑面，黏接到滑動/剝離試驗機 (Instrumentors公司，Strongsville，Ohio)的試驗台上。使用該试驗機來1測南速操作下的釋放力。然後將1英寸（25.4 mm)寬條狀樣品薄膜放到本發明ι·5英寸（38.1 mm)寬條狀樣品薄膜（非黏接劑面）上，並用2〇〇的滾輪或施加手指壓力來做滾動。然後該樣品在滑動/剝離試驗機中進行試驗，以標定出剥離力（在90C以及在每分12英寸（〇·3 m)下）。黏接劑對鋼板試驗： -39- 1270464

(35) 將1英寸（25·4 mm)寬條狀樣品薄膜放到清潔的不鏽鋼平台上’並用200 gm的滾輪或施加手指壓力進行滾動，並用 ’骨動/剝離試驗機進行試驗。除了本發明的薄膜以外，為了做比較，還可以試驗可去除辦公室膠帶（稱作Clear Scotch⑧Tape 8 11，可以由St. Paul ，Minnesota的 Minnesota Mining and manufacturing公司購得）。用來試驗比較性薄膜（3M Clear Scotch® Tape 811)的方法是相等於用來試驗本發明薄膜的方法，除了試驗時所用的樣品3M可去除辦公室膠帶的寬度是〇·75英寸（19〇5 mm)而非1英寸（25.4 mm)以外。因此，在可去除辦公室膠帶的黏接劑對黏接劑試驗中所使用到的傳送薄膜寬度，也是 0.75英寸（19.05 mm)而非1英寸（25.4mm)。該試驗結果如下。剝離力試驗結果 1)顆粒塗佈薄膜（1英寸），二樣品的平均（克）： _____ 表 1 滾輪平均 ^接劑對黏高接劑低 ------ 黏去平均 -------- 1劑對鋼高 3 低 200 gm 9 120 6 2 手指壓力 210 343 162 26 63 2

2) 3M Clear Scotch® Tape 811(0.75 笨一丄从为了），二樣品的平均 (克）： (36) 1270464

如上表所示，樣品黏接劑薄膜在輕輕觸摸下缺少本質黏接性，但是在施加適當壓力起動黏接劑時會有黏接劑^持力。這種可起動的黏接性或黏壓特性是存在於黏接劑對黏· · 接劑以及黏接劑對非黏接劑接觸之間。一般，當薄膜黏接到自己（黏接劑面對黏接劑面）時，剝離力比薄膜黏接到其匕表面（比如玻璃’金屬等）還南。本發明的薄膜具許多可行的應用。例如，該薄膜可以用來當作非糾纏食物包裝，以手指壓力當作起動壓力。實例2

當作具有1¾黏接劑對黏接劑之黏接性能以及低黏接劑對非黏接劑之黏接性能的薄膜結構實例，另一顆粒塗佈薄膜結構的貫例疋依據上述的第一實施例做成。除了在以下有指明外’用來備製另一實例的材料都相等於上述第一實施例中所揭示的先前實例。基底薄片的厚度為15 00微米（μπ^，而黏接劑的厚度為625 微米（μπι)。交鏈聚苯乙烯顆粒具有8〇微米（μιη)的平均直徑。顆粒塗佈方塊券是用1 : 3.8的拉伸比例，在條件相等於先前實例下，於KARO拉伸機的二方向上進行拉伸。最後 -41 - 1270464

的薄膜在條件相等於先前實例下進行試驗，除了在另一實例中是使用4.5 lb滾輪而非200 gm滾輪以外。當作比較用， 3M Scotch® Box Sealing Tape 355的樣品也在相同條件下進行試驗。試驗結果如下。试驗協定：黏接劑對黏接劑：二個1"寬樣品使用4.5 lb滾輪而層積在一起，然後使用Instron拉力試驗機（可從位於Canton， Massachusetts 的 Instr on 公司購得），在 12’7 分下用 90。（T-剝離）剝離開。黏接劑對鋼：二個r寬樣品使用4.51b滾輪而層積在不鏽鋼板上，然後使用Instron公司的Instron拉力試驗機，在12"/ 分下用90。剝離開。剝離力試驗結果顆粒塗佈薄膜與3M Scotch® Box Sealing Tape 355比較 (gm): 表3 樣品膜態樣平均 i接劑對黏高接劑低黏名平均 1劑對鋼兩低粒子塗覆於膜上（1:3.8 拉伸比） 2767 2984 2495 5 21 4 3M Scotch® Box Sealing Tape 355 1361 1451 1270 1650 1776 1590 -42- 1270464

如表3所示，依據本發明的另一顆粒塗佈薄膜展現出其黏接劑對黏接劑剝離黏接性以及黏接劑對非黏接劑剝離黏接 1·生之間的明顯.差異。很令人驚舒的，顆粒塗佈薄膜展現出比 3M Scotch® Box Sealing Tape 355 更高的黏接劑剝離黏接性。丧可以使用在此所提的方法，得到對平板表面具有可忽略 ^黏接性但對於自己具有相當黏接性（黏接劑對黏接劑）的薄膜。這種薄膜可以考慮成一種不昂貴的黏接劑，類似於機械訂書機。利用在最後包裝時轉動膠帶捲軸時產生黏接劑對黏接劑接觸而得到強結合力的優點，這種薄膜也可以用來做成包裝並保護平滑表面的膠帶。篇二實施例的實例當作上述第二實施例的實例，利用包括以下步驟的方法做出原型薄膜結構：（1)共同擠壓出薄膜網；（2)切割；以及 (3)拉伸。上述方法的細節將說明如下。 1·共同擠壓：使用貼附到7英寸（1 8cm)狹缝沖模上的三層饋入塊，共同擠壓出包括一頂部聚乙烯（PE)遮蔽層，一黏接劑層以及一聚乙烯（PE)基底層的三層薄膜。頂部遮蔽層，黏接劑層以及基底層的厚度在拉伸前分別是1.5 mil(〇.〇38 mm>，10 mil (0·254 mm)，25 mil(0.635 mm) 〇頂部與基底 PE 樹脂是 Kingsport，Tennessee 的 Eastman Chemicals公司的 Mxten CM 27057-F LLDPE。黏接劑混合物是 Houston，Texas，Kraton Polymers 公司的 Kraton D 1107 -43- 1270464

(39) 以及Η·Β· Fuller公司的HL-2697 PT之75%-25%混合物（重量）。這些都是用於熱融壓感黏接劑（PS A)配方的商品化材料。 Kraton D 1107是苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯塊狀共聚合物。 HL-2697 PT是以滑動塊狀共聚合物組成為基礎。使用0.75英寸（19_05 mm)的Killion擠壓機，在33 RPM螺桿轉速以及閘門溫度470°F(243.3°C )下擠壓出頂部PE層。使用 1.25 英寸（31.75 mm)的 Brabender 擠壓機（Hackensack， New Jersey的 C.W. Brabender公司），在 34 RPM螺桿轉速以及閘門溫度400°F(204.0°C )下擠壓出黏接劑層。使用1.75英寸（44.45 mm)的HPM擠壓機，在35 RPM螺桿轉速以及閘門溫度470°F(243.3°C)下擠壓出基底PE層。饋入塊以及塊狀物是在溫度470°F(243.3°C)下擠壓出來。澆鑄飛輪溫度是控制到125°F(51.7°C)，而基底PE接觸到飛輪。該薄膜網是用空氣釘住，而且飛輪表面速率是1.7 m/min 〇 2.切割：在一般垂直於網布表面的方向上切割該網布。該網布是在一支撐表面上，以便切割開該網布的固定厚度。相對於切割器的位置移動該支撐，來控制切割深度。做出到該網布的機器方向的一組22.5°角平行切割。所產生的切割是互相平行，而且約分離開約10 mil (0.254 mm)。然後對該網布轉動45。並且再次經由切割器饋入，以便產生另一組45°相對於原始切割方向的平行切割。在二切割方向上，調節切割深度使得切割完全貫穿頂部 -44- (40) (40)1270464 PE層，且大約50%穿過黏接 4曰说監視。我剜的厚度。廷是使用顯微鏡來最後的圖案構成物理性絕、巴緣鑽石的頂部PE層，而該頂部 PE層疋黏貼到一連續黏接劑層。 3·拉伸：從上述切割網布中切割出3英寸χ3英寸(7 6 c…“妁樣品’並且在批次式拉伸機中進行拉伸。每個樣品都同時方向上以母移0.25英寸（6.35 mm)的速率在115°C下，拉伸5.5倍到拉伸比例1 : 5.5。最後的薄膜具有由分離鑽石狀菰立地τ所疋義的表面特性。這些孤立地帶將黏接劑層從該薄膜的第-主要表面中分隔開。該最後薄膜的大約厚度分佈如下。頂層在鑽石J：黏接劑層基底層在鑽；i 黏接層 5之間基底層厚度（mil，1 mil = 0.0254 mm) 1.0 1.2 1.2 0.3 1.1 a ^ ^〜1居疋祖狎到相富的均勻，而拉伸黏接劑層顯不出某些形態變動，視其接近鑽石狀孤立地帶而定（圖4A 的段落38)。在相等於第一實施例樣品之剝離力試驗（表1)的條件下對樣品進行試驗。切割薄臈（1英寸，25.4 mm),二樣品的平均（克）： -45- 1270464

(41) 表5 滾輪黏4 平均秦劑對黏高接劑低黏孝平均备劑對鋼高 200 gm滾輪 26 52 9 23 ----—. 34 — 见 1 -χ 手指壓力 114 150 66 62 73 _54 如表5所示，樣品薄臈展現出類似於第一實施例的黏壓特性。 ' 第三實施例的實例當作上述第三實施例的實例，利用包括以下步驟的方法做出原型薄膜結構：（1)共同擠壓出一薄膜網；以及（2)拉伸。 1·共同擠壓·· 藉同時使用具有每平方英900洞（140洞/cm2)的顯微結構工具，共同擠壓該黏接劑與基底層，而澆鑄出具有從基底層延伸出去之突出物並在黏接劑上的突出網，其中每個洞在成形處理時是對應到突出物48。該基底層是由union Carbide所製造的聚乙晞-橡膠共聚合物srD7587，UniQn Carbide 是 Midland Michigan 的 Dow Chemical的子公司。該黏接劑是從 St· Paul，—Minnesota 的 Η.B. Fuller 公司之 ΗΙ^2697 ρΤ(—種滑動塊狀共聚合物）做成。 2.拉伸：在批次拉伸機中以每個方向的拉伸比例1 : 3.5且298 Τ 048¾)下進行雙軸拉伸處理。應變速率為12·5%每秒，以 2·75英寸（70 mm)的標準長度為基礎。拉伸後，突出物的高度會從約12 ηιί1(〇·3 mm)的原始高度（H。）降低到4.2 mil -46- (42) (42)1270464 (0.11 mm)的原始高度（Hf)。同時，突出物門 2〇 mil (0.5 mm)變寬到 1 〇〇 s 、幵’ 口會從間所量測的)。突出網以及拉伸前的句之摘要如下。幻大約幾何形狀表6 突出網 lmil= 0.0254 mm) 突出物高度頂部對隔基底厚度黏接劑厚唐 12 20 8 nr身又 4 · (mil) 4.2 100 __0.8 0.2 ，，一一 ν，工 w rr，3 以旯成廣範圍的最終幾何形狀，造成不同的薄膜性能特性。上述的試驗以及試驗結果只是解釋性而較不是預測性，而且試驗程序中的任何變動都會產生不同的結果。本發明現在已經參閱數個實施例做了說明。以上的詳細說明以及實例都只是為了解釋清楚。從文中並沒有非必需的限制要被了解。對於熟知該技術領域的人士來說，很明顯的是，可以在不偏離本發明範圍下從所說明的實施例中做出許多改變。因此，本發明的範圍必須不受限於在此所提精確的細節以及結構，而是由專利主張之語言所說明的結構以及那些結構的同等内容來限定。逼式簡單說明本發明將會參考所附的圖式，做更進一步解釋，其中類似結構在數個視角圖中都是用類似的參考號數，其中： -47- 1270464

圖1疋薄膜結構被拉伸前依據本發明第—實施例之薄膜結構的側視圖。 ' 圖2A是薄膜結構被拉伸後依據本發明第一實施例之薄膜結構的侧視圖。圖2B是薄膜結構被拉伸後依據本發明第一實施例之薄膜結構的頂視圖。圖C疋薄膜、纟Q構被拉伸後依據本發明方法第一實施例另一版本ϋ中顆粒是結合到操作劑内）之薄膜結構的側視圖。圖3疋薄膜結構被拉伸前依據本發明第二實施例之薄膜結構的侧視圖。 ' 圖4Α是薄膜結構被拉伸後依據本發明第二實施例之薄膜結構的側視圖。圖4Β是薄骐結構被拉伸後依據本發明第二實施例之薄膜結構的頂視圖。圖5是薄膜結構被拉伸前依據本發明第三實施例之薄膜結構的側視圖。、圖6Α是薄臈結構被拉伸後依據本發明第三實施例之薄膜結構的側視圖。圖6 Β是薄膜結構被拉伸後依據本發明第三實施例之薄膜結構的頂視圖。 ' 圖7疋掃描電子顯微鏡圖（χ5〇)，顯示出薄膜結構被拉伸前依據發明方法第一實施例之薄膜結構的頂視圖。义圖8是掃描電子顯微鏡圖（χ3〇〇)，顯示出薄膜結構被拉伸月’J依據本發明方法第一實施例之薄膜結構的侧視圖。 -48- (44) 1270464

/圖9是掃描電子顯微鏡圖（x3〇)，顯示出薄膜結構被拉伸後依據本發明方法第一實施例之薄膜結構的頂視圖。圖1〇是掃描電子顯微鏡圖（X500)，顯示出薄膜結構被拉伸後依據本發明方法第一實施例之薄膜結構的側視圖。圖11是掃描電子顯微鏡圖（x3〇)，顯示出薄膜結構被拉伸前依據本發明方法第二實施例之薄膜結構的頂視圖。圖12是掃描電子顯微鏡圖（x3〇)，顯示出薄膜結構被拉伸後依據本發明方法第二實施例之薄膜結構的頂視圖。圖13是被加到基底上之圖2A薄膜結構的側視圖，並顯示出被施加到薄膜結構上的壓力。圖14是被加到基底上之圖4A薄膜結構的側視圖，並顯示出被施加到薄膜結構上的壓力。圖15是被加到基底上之圖6A薄膜結構的側視圖，並顯示出被施加到薄膜結構上的壓力。圖式代表符號說明薄膜結構黏接劑層基底層顆粒中間表面開口，凹洞，孤立地帶單一層平面厚度 2 ， 12 ， 13 ， 22 ， 32 ， 42 ， 52 4 ， 14 ， 24 ， 34 ， 44 ， 54 6 ’ 16 ， 26 ， 36 ， 46 ， 56 8，18 9 ’ 19 ， 29 ， 31 ， 49 ， 31 1〇， 30 ， 50 ， 60 8a ， 18a ρι，p2，P3，P4

d!，d2 ，Η，H0， T -49 1270464 (45)

Di ， D2 ， Hf 1¾度 17 表面 20 第二主要表面 27，37 遮蔽層 28，38 段落 29 第一主要表面 L 長度 40 背面 47 頂端 48，58 突出物 55 中間層 70 切痕或割痕 80 基板

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Claims

Ι2704&Ψ34616 號專利_請案中文申請專利範圍替換本(95年6月UP 0 拾、申請專利範圍二層!:=，該多層薄膜結構具有第-與第要表面，而且該多層薄膜結構/、弟内，該操作劑與薄臈結構上的第一主呆劑在其構的-頂部隔開，該頂部是由預設=面間以:等膜結定義，而且該薄膜結構的第—主表刀離表面早元所分離表面單元上的一平面要：：是由横跨該等可 -頂部薄膜層，其中該頂部薄=中:亥薄膜結構包括該頂部薄臈層所形成的可分離表面單元猎至少部分切割非彈性的拉伸該多層薄膜結鈐第一主要表面的可分離表面單元分=跨—構之且已分離的可分離表面單元之間的門2以便經由相鄰的曝露；的間隔，增加該操作劑上將::膜結構的第-主要表面加到一基板的表面施加壓力到該薄膜結構的第二作劑接觸到該基板的結構表面。要表面上，使得該操 2.如申請專利範圍第丨項之方法，立頂部包括一声'、中该多層薄膜結構的元的其中之㈣粒母顆粒都定義出該等可分離表面單 1270464

3. 4. 5. 6. =請f利範圍第1項之方法，其中該薄膜組合體包括硬數個“物從該薄膜結構的—連續部分延伸出去，每個突出物包括該等可分離表面單元的其中之一。種形成薄膜結構之方法，其包括：擠壓一平坦薄膜結構，該薄膜結構具有一第一主要表二：第二主要表面以及在該第—主要表面下藉由擠塵形成的頂部；切割該薄膜結構之經擠麗頂部，使得該頂部定義出複數個可分離表面單元’其中該第二主要以及 :至少1:1.05的拉伸比例在該薄膜之平面拉伸該薄膜 :構二讓橫跨該薄膜結構之第—主要表面的可分離表面旱疋刀離開，並增加該薄膜έ士接々 00 寻膜…構之經由相鄰可分離表面 =的間隔而曝露出來之一中間表面，其中當拉伸力 =時，該等已分離表面單元不會返回彼等在該薄膜結構拉伸前原來的位置，且其中該等已分離表面單元是位於一由具有未經切割第-φ i本連續薄膜結構上。要表面之薄膜結構所形成之 Γ請專利範圍第4項之方法，其中該中間表面的曝露 #分形成複數個凹洞’每個凹洞具有一凹洞表面，該凹洞，面是與該第-主要表面分隔開，並經由相鄰以及已分，表面單元間的間隔之—而曝露出來，該等已分離表面單元是藉由複數組角度彼此切割所形成之島狀物。如申請專利範圍第4項之方法，其中該薄膜結構進-步 1270464

包括操作劑，該操作劑至少部分定義出該薄膜間表面。幻T 如申請專利範圍第6項之方法，其中該操作劑是以薄層形式相鄰到該頂部層並在該頂部層底下，而且其中春^ 拉伸薄膜結構的第-主要表面被加到-基板表面上：‘ 朝向該基板表面施加壓力到該拉伸薄膜結構的第二主要表面上時，該操作劑會表現出對基板表面接觸力。 3子目田大的如申請專利範圍第7項之方法，其中該㈣步驟層完全切割開該頂部薄膜層，並部分切割開該操作劑如申請專利範圍第6項之方法劑。 1 0 ·如申請專利範圍第9項之方法共同擠壓該黏接劑及遮蔽材料膜結構的頂部。 11·如申請專利範圍第7項之方法手部的壓力。 12·如申請專利範圍第4項之方法括：完全切割開該頂部層。 /、中Μ刀。j步驟 13·如申請專利範圍第4項於超過-個方向切割。、、中該切割步驟包括 14·如申請專利範圍第4項之方元在拉伸前具有至少每；;、中該等可分離表面十方夹寸100單元的密度 8. 9. 其中該操作劑包括黏接其中該擠壓步驟包括其中該遮蔽材料是該薄其中該該壓力是手指或包 1270464 15. 16. 17. 18. 19. 20. 21. 其中該拉伸步驟包括雙其中該拉伸步驟包括同其中該拉伸為非彈性拉曹_痛__齎如申請專利範圍第Η項之方法，其中該等可分離表面單 7L在拉伸前具有至少每平方英寸25〇〇單元的密度。如申請專利範圍第15項之方法，其中該等可分^表面單 70在拉伸前具有至少每平方英寸1〇,〇〇〇單元的斑产如申請專利範圍第4項之方法，其中該薄“。 ^申請專利範圍第17項之方法，其中該多層薄膜結構係利用共同擠壓來形成。如申請專利範圍第4項之方法軸拉伸該薄膜結構。如申請專利範圍第4項之方法時雙軸拉伸該薄膜結構。如申請專利範圍第4項之方法伸。

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