CN115216242A - 热熔胶带与其制造及使用方法 - Google Patents

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CN115216242A
CN115216242A CN202210330690.1A CN202210330690A CN115216242A CN 115216242 A CN115216242 A CN 115216242A CN 202210330690 A CN202210330690 A CN 202210330690A CN 115216242 A CN115216242 A CN 115216242A
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CN
China
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layer
density polyethylene
adhesive tape
melt adhesive
styrene
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CN202210330690.1A
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潘宏玮
萧待森
颜景辉
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KENNER MATERIAL AND SYSTEM CO Ltd
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KENNER MATERIAL AND SYSTEM CO Ltd
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Abstract

本发明提供一种热熔胶带与其制造及使用方法。该热熔胶带至少包含基材层、粘着层，以及抗沾层，其中该抗沾层作为热熔胶带的最外层并紧邻该粘着层。该热熔胶带可用于封装物件，并且较佳者以共挤制程形成。抗沾层可防止沾粘物件且热熔胶带不具有离型膜，在封装时可直接对该热熔胶带加热。

Description

热熔胶带与其制造及使用方法
技术领域
本发明是关于一种适于封装物件(object)，例如食品、药品，或元件的热熔胶带。
背景技术
图1显示一种现有习知技术的封装结构1。封装结构1具有一个基底10，其具有一个或多个凹槽102，每个凹槽102可以容置一个物件11。此外，封膜12用于封住各凹槽102。封膜12经常是多层结构，封膜12与基底10接触的下表面的底层为热熔感压胶(Hot MeltPressure Sensitive Adhesive)。在基底10的平坦部位103，通过局部加热及/或加压，使封膜12与基底10贴合并覆盖各凹槽102。
如图1所示，在后续的制程或运送过程中，封装结构1可能处于较高的温度，例如，超过60℃的温度下。此时，封膜12的底层可能因高温而具有高粘性，从而粘住物件11。甚至，在撕除封膜12时，物件11因粘住封膜12而连同封膜12一起被带离凹槽102。
为了避免沾粘，封膜12的外表面上可具有分离性的薄膜，通常称为离型膜，又称为剥离膜或隔离膜。通常，是在封膜的表层上做电浆(等离子)处理，或涂氟处理，或涂上硅离型剂，使其对于各种不同的热熔感压胶可以表现出极轻且稳定的离型力。离型膜也可具有底材。而在进行热封时，必须先剥除离型膜。因此，现有习知具有热熔感压胶的封膜12或热熔胶带无法克服高温下可能沾粘物件的问题。
发明内容
本发明的目的之一是提供一种可封装物件，例如食品、药品，或元件的热熔胶带与其制法。
本发明的一些范例提供一种热熔胶带，其至少具有基材层、粘着层，以及抗沾层。较佳地，以共挤制程形成具有所述各层的热熔胶带。抗沾层不仅可防止沾粘物件，且在生产及运送时也能避免粘着层与基材层间的沾粘，具有离型膜的功能。而在封装时可直接对该热熔胶带加热，不需将抗沾层移除。
本发明一种热熔胶带包含：基材层；第一粘着层，位于该基材层的上方；以及第一抗沾层，位于该第一粘着层的上表面；其中，该第一粘着层的材质包含：(1)70-90wt％的氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯—丁二烯—苯乙烯嵌段共聚物(SBS)，或苯乙烯—异戊二烯—苯乙烯嵌段共聚物(SIS)；以及(2)10-30wt％包含氢化石油树脂及热塑性弹性体的增粘剂；该第一抗沾层的材质包含：(1)20-40wt％的蜡；(2)50-70wt％的低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯(PP)，或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)；以及(3)10-30wt％的抗静电剂。
较佳地，更包含：连接层，位于该基材层的上表面；以及中间层，位于该连接层的上表面；其中该第一粘着层位于该中间层的上表面，该连接层的材质包含：(1)50-90wt％的低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)，或聚丙烯(PP)；以及(2)10-50wt％的马来酸酐聚合物，其中马来酸酐的接枝度为0.1-3％；该中间层的材质包含：低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)，或聚丙烯(PP)。
较佳地，更包含：连接层，位于该基材层的上表面；以及第一中间层，位于该连接层的上表面；第二中间层，位于该第一中间层的上表面；以及第三中间层，位于该第二中间层的上表面；其中该第一粘着层位于该第三中间层的上表面，该第一中间层、该第二中间层、该第三中间层的材质分别包含：低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)，或聚丙烯(PP)；该连接层的材质包含：(1)50-90wt％的低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)，或聚丙烯(PP)；以及(2)10-50wt％的马来酸酐聚合物，其中马来酸酐的接枝度为0.1-3％。
较佳地，更包含：第二粘着层，位于该基材层的下表面；以及第二抗沾层，位于该第二粘着层的下表面；其中，该第二粘着层的材质包含：(1)70-90wt％的氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯—丁二烯—苯乙烯嵌段共聚物(SBS)，或苯乙烯—异戊二烯—苯乙烯嵌段共聚物(SIS)；以及(2)10-30wt％包含氢化石油树脂及热塑性弹性体的增粘剂；该第二抗沾层的材质包含：(1)20-40wt％的蜡；(2)50-70wt％的低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯(PP)，或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)；以及(3)10-30wt％的抗静电剂。
较佳地，更包含：第一连接层，位于该基材层的上表面，该第一粘着层位于该第一连接层的上表面；第二连接层，位于该基材层层的下表面；第二粘着层，位于该第二连接层的下表面；以及第二抗沾层，位于该第二粘着层的下表面；其中，该第二粘着层的材质包含：(1)50-70wt％的氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯—丁二烯—苯乙烯嵌段共聚物(SBS)，或苯乙烯—异戊二烯—苯乙烯嵌段共聚物(SIS)；以及(2)10-30wt％包含氢化石油树脂及热塑性弹性体的增粘剂；该第二抗沾层的材质包含：(1)20-40wt％的蜡；(2)50-70wt％的低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(Styrene Ethylene Butylene Styrene，SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯(PP)，或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)；以及(3)10-30wt％的抗静电剂；该第一连接层和第二连接层的材质分别包含：(1)50-90wt％的低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)，或聚丙烯(PP)；以及(2)10-50wt％的马来酸酐聚合物，其中马来酸酐的接枝度为0.1-3％。
较佳地，该热熔胶带能耐高温85℃以上。
较佳地，该第一抗沾层的厚度为10μm以下。
较佳地，该第二抗沾层的厚度为10μm以下。
本发明一种热熔胶带的制造及使用方法包含：制造热熔胶带，该热熔胶带至少包含基材层、第一粘着层位于该基材层的上表面，以及第一抗沾层位于该第一粘着层的上表面，将该热熔胶带的各层材料分别加入对应各层的押出设备内并设定对应各层材料的塑化温度，加热各层材料使成熔融状，挤出熔融状的各层材料并粘合成具有上述各层的该热熔胶带；将该热熔胶带置于基底上，其中该第一抗沾层朝向该基底；以及至少局部加热及/或加压该热熔胶带，使该热熔胶带粘合该基底。
较佳地，该第一粘着层的材质包含：(1)70-90wt％的氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯—丁二烯—苯乙烯嵌段共聚物(SBS)，或苯乙烯—异戊二烯—苯乙烯嵌段共聚物(SIS)；以及(2)10-30wt％包含氢化石油树脂及热塑性弹性体的增粘剂；该第一抗沾层的材质包含：(1)20-40wt％的蜡；(2)50-70wt％的低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(Styrene EthyleneButylene Styrene，SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯(PP)，或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)；以及(3)10-30wt％的抗静电剂。
较佳地，该基底具有一个或多个凹槽，每个该凹槽容置物件，该热熔胶带在该基底的平坦部位被局部加热及/或加压。
较佳地，该热熔胶带更包含：连接层，位于该基材层的上表面；以及中间层，位于该连接层的上表面；其中，该第一粘着层位于该中间层的上表面。
较佳地，该热熔胶带更包含：连接层，位于该基材层的上表面；以及第一中间层，位于该连接层的上表面；第二中间层，位于该第一中间层的上表面；以及第三中间层，位于该第二中间层的上表面；其中，该第一粘着层位于该第三中间层的上表面
本发明提供的热熔胶带可为单面或双面具有粘着层以及抗沾层的结构，具有高度抗沾粘性。在较佳实施例中，热熔胶带还具有高耐热性，以及不溶于热水的特性。在一些实施例中，粘着层的硬度够，使热熔胶带便于使用与处理。此外，热熔胶带的制造方法具有高产率与高良率，不需要进行额外的涂布制程，并可大幅减少挥发性有机物(VOLATILEORGANIC COMPOUNDS)的排放。
附图说明
图1显示一种现有习知的封装结构。
图2为根据本发明一实施例的热熔胶带的剖面示意图。
图3为根据本发明另一实施例的热熔胶带的剖面示意图。
图4为根据本发明另一实施例的热熔胶带的剖面示意图。
图5为根据本发明另一实施例的热熔胶带的剖面示意图。
图6为根据本发明另一实施例的热熔胶带的剖面示意图。
图7为根据本发明一实施例的热熔胶带的制造及使用方法流程图。
【主要元件符号说明】
1:封装结构 2:热熔胶带
3:热熔胶带 4:热熔胶带
5:热熔胶带 6:热熔胶带
10:基底 11:物件
12:封膜 20:基材层
21:粘着层 22:抗沾层
23:连接层 24:中间层
102:凹槽 103:平坦部位
211:第一粘着层 212:第二粘着层
221:第一抗沾层 222:第二抗沾层
231:第一连接层 232:第二连接层
241:第一中间层 242:第二中间层
243:第三中间层
具体实施方式
以下将详述本案的各实施例，并配合图式作为例示。除了这些详细描述之外，本发明还可以广泛地实行在其他的实施例中，任何所述实施例的轻易替代、修改、等效变化都包含在本案的范围内，并以之后的专利范围为准。在说明书的描述中，为了使读者对本发明有较完整的了解，提供了许多特定细节；然而，本发明可能在省略部分或全部这些特定细节的前提下，仍可实施。此外，众所周知的程序步骤或元件并未描述于细节中，以避免造成本发明不必要的限制。
图2为根据本发明第一实施例的热熔胶带2的截面示意图。在本实施例，热熔胶带2包含基材层20，位于基材层20上表面的粘着层21，以及位于粘着层21上表面的抗沾层22。
参照图2，基材层20的材质包含：低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(Styrene Ethylene ButyleneStyrene，SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)，或聚丙烯(PP)。
参照图2，粘着层21的材质包含：(1)70-90wt％的氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯—丁二烯—苯乙烯嵌段共聚物(Styrenic Block Copolymers，SBS)、苯乙烯—异戊二烯—苯乙烯嵌段共聚物(SIS)，或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)；以及(2)10-30wt％(重量百分浓度)包含氢化石油树脂及热塑性弹性体的增粘剂。
参照图2，抗沾层22的材质包含：(1)20-40wt％的蜡(可以是低密度聚乙烯蜡(LDPEwax)、高密度聚乙烯蜡(HDPE wax)，或聚丙烯蜡(PP wax))；(2)50-70wt％的低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(Styrene Ethylene Butylene Styrene，SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯(PP)，或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)；以及(3)10-30wt％的抗静电剂(antistatic agent)。抗沾层22的厚度通常为10μm以下，较佳者为5μm以下。
参照图2，在本实施例中，热熔胶带2的制程为将基材层20、粘着层21，及抗沾层22的各层材料备料后一并进行共挤出，即特殊功能的原料与基材层一同押出成型以形成热熔胶带2。在制程中，热熔胶带2并无任何一层使用涂布或积层的方式制作。
图3为根据本发明第二实施例的热熔胶带3的截面示意图。在本实施例，热熔胶带3包含基材层20、位于基材层20上表面的连接层23、位于连接层23上表面的中间层24、位于中间层24上表面的粘着层21、以及位于粘着层21上表面的抗沾层22。
参照图3，基材层20、粘着层21、抗沾层22的材质如第一实施例所述，而连接层23的材质包含：(1)50-90wt％的低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)，或聚丙烯(PP)；以及(2)10-50wt％的接枝聚合物，例如SEBS接枝马来酸酐(SEBS-g-MA)、聚乙烯接枝马来酸酐(PE-g-MA)、聚丙烯接枝马来酸酐(Polypropylene-graft-maleic anhydride，PP-g-MA)，其中马来酸酐接枝度为0.1-3％。
参照图3，中间层24的材质包含：低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)，或聚丙烯(PP)。
参照图3，在本实施例中，热熔胶带3的制程为将基材层20、连接层23、中间层24、粘着层21，及抗沾层22的各层材料备料后一并进行共挤出，即各层的原料与基材层20的材料一同押出成型以形成热熔胶带3。在制程中，热熔胶带3并无任何一层使用涂布或积层的方式制作。
图4为根据本发明第三实施例的热熔胶带4的截面示意图。在本实施例，热熔胶带4包含基材层20、位于基材层20上表面的连接层23、位于连接层23上表面的第一中间层241、位于第一中间层24上表面的第二中间层242、位于第二中间层242上表面的第三中间层243、位于第三中间层243上表面的粘着层21、以及位于粘着层21上表面的抗沾层22。
参照图4，基材层20、粘着层21、抗沾层22、连接层23的材质如第一、第二实施例所述，而第一中间层241、第二中间层242、第三中间层243的材质分别可包含，但不限于：低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)，或聚丙烯(PP)。第一中间层241、第二中间层242、第三中间层243可以是相同的材质，也可以是不同的材质。
参照图4，在本实施例中，热熔胶带4的制程为将基材层20、连接层23、第一中间层241、第二中间层242、第三中间层243、粘着层21，及抗沾层22的各层材料备料后一并进行共挤出，即各层的原料与基材层20的材料一同押出成型以形成热熔胶带4。在制程中，热熔胶带4并无任何一层使用涂布或积层的方式制作。
图5为根据本发明第四实施例的热熔胶带5的截面示意图。在本实施例，热熔胶带5包含基材层20、位于基材层20上表面的第一粘着层211、位于第一粘着层211上表面的第一抗沾层221、位于基材层20下表面的第二粘着层212、以及位于第二粘着层212下表面的第二抗沾层222。
参照图5，基材层20的材质如第一实施例所述，而第一粘着层211和第二粘着层212的材质分别可包含，但不限于：(1)70-90wt％的氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯—丁二烯—苯乙烯嵌段共聚物(Styrenic Block Copolymers，SBS)，或苯乙烯—异戊二烯—苯乙烯嵌段共聚物(SIS)；以及(2)10-30wt％(重量百分浓度)包含氢化石油树脂及热塑性弹性体的增粘剂。依据应用的需求，第一粘着层211和第二粘着层212可具有相同或不同的成分及其比例。
参照图5，第一抗沾层221和第二抗沾层222的材质分别包含：(1)20-40wt％的蜡(可以是低密度聚乙烯蜡(LDPE wax)、高密度聚乙烯蜡(HDPE wax)，或聚丙烯蜡(PP wax))；(2)50-70wt％的低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(Styrene Ethylene Butylene Styrene，SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯(PP)，或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)；以及(3)10-30wt％的抗静电剂(antistatic agent)。第一抗沾层221和第二抗沾层222的厚度通常为10μm以下，较佳者为5μm以下。依据应用的需求，第一抗沾层221和第二抗沾层222可具有相同或不同的成分及其比例。
参照图5，在本实施例中，热熔胶带5的制程为将第二抗沾层222、第二粘着层212、基材层20、第一粘着层211，及第一抗沾层221的各层材料备料后一并进行共挤出，即各层的原料与基材层20的材料一同押出成型以形成热熔胶带5。在制程中，热熔胶带5并无任何一层使用涂布或积层的方式制作。
图6为根据本发明第五实施例的热熔胶带6的截面示意图。在本实施例，热熔胶带6包含基材层20、位于基材层20上表面的第一连接层231、位于第一连接层231上表面的第一粘着层211、位于第一粘着层211上表面的第一抗沾层221、位于基材层20下表面的第二连接层232、位于第二连接层232下表面的的第二粘着层212、以及位于第二粘着层212下表面的第二抗沾层222。
参照图6，基材层20、第一粘着层211、第二粘着层212、第一抗沾层221、第二抗沾层222的材质如第四实施例所述，而第一连接层231和第二连接层232的材质分别可包含，但不限于：(1)50-90wt％的低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)，或聚丙烯(PP)；以及(2)10-50wt％的接枝聚合物，例如SEBS接枝马来酸酐(SEBS-g-MA)、聚乙烯接枝马来酸酐(PE-g-MA)、聚丙烯接枝马来酸酐(Polypropylene-graft-maleic anhydride，PP-g-MA)，其中马来酸酐接枝度为0.1-3％。依据应用的需求，第一连接层231和第二连接层232可具有相同或不同的成分及其比例。
在一些实施例中，本发明所提供的热熔胶带可耐高温85℃以上。在此温度以下热熔胶带可以保持良好的抗沾粘性。
在一些实施例中，本发明所提供的热熔胶带不溶于水或热水。
值得注意的是，本发明的热熔胶带并不限于图2至图6的结构，上述实施例的轻易变更、替换或改变皆属于本发明的范畴。在一些实施例中，本发明的热熔胶带可应用于如图1的封装结构1，但不限定于此。
图7为根据本发明一实施例的热熔胶带的制造及使用方法。参见图7，步骤701，制造热熔胶带，该热熔胶带至少包含基材层、第一粘着层位于该基材层的上表面，以及第一抗沾层位于该第一粘着层的上表面。其中，将该热熔胶带的各层材料分别加入对应各层的押出设备内(在本例共三个押出设备)并设定对应各层材料的塑化温度、加热各层材料使成熔融状，以及挤出熔融状的各层材料并粘合成具有上述各层的该热熔胶带。步骤702，将该热熔胶带置于基底上，其中该第一抗沾层朝向该基底。步骤703，至少局部加热及/或加压该热熔胶带，使该热熔胶带粘合该基底。通过施加热及/或加压，抗沾层与粘着层会相互作用，使得热熔胶带的外表面具有适度的粘性。
图7所述方法是以图2的热熔胶带2为例，但也可以应用于图3至图6的热熔胶带。例如，以图6的七层热熔胶带6为例，首先，分别预备第二抗沾层222、第二粘着层212、第二连接层232、基材层20、第一连接层231、第一粘着层211、第一抗沾层221的材料。例如，分别以双螺杆押出机混合造粒，各层材料粒子在摄氏90℃干燥后备用。接着，依照顺序在各层所属的押出设备内加入对应原料，各押出设备设定对应材料适合的塑化温度。押出设备包含单螺杆押出机，但不限于此。各层塑料经过加热塑化成熔融状，经过七层圆形螺旋模头内流道后形成七层圆柱状熔融薄膜，在出模头处各层在高温下粘合成单一圆柱薄膜。此柱状薄膜(筒膜)因上方牵引及膜泡内吹入冷空气，使直径胀大，经过牵引装置上的夹辊压平成一片膜(两层)，经过冷却后分切为两片膜(单层)并收卷。分条成所需宽度以及长度。
本发明提供的热熔胶带可为单面或双面具有粘着层以及抗沾层的结构，具有高度抗沾粘性。此外，热熔胶带的制造方法具有高产率与高良率，不需要进行额外的涂布制程，并可大幅减少挥发性有机物的排放。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (13)

1.一种热熔胶带，其特征在于，包含：
基材层；
第一粘着层，位于该基材层的上方；以及
第一抗沾层，位于该第一粘着层的上表面；
其中，该第一粘着层的材质包含：(1)70-90wt％的氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯—丁二烯—苯乙烯嵌段共聚物(SBS)，或苯乙烯—异戊二烯—苯乙烯嵌段共聚物(SIS)；以及(2)10-30wt％包含氢化石油树脂及热塑性弹性体的增粘剂；
该第一抗沾层的材质包含：(1)20-40wt％的蜡；(2)50-70wt％的低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯(PP)，或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)；以及(3)10-30wt％的抗静电剂。
2.根据权利要求1所述的热熔胶带，其特征在于，更包含：
连接层，位于该基材层的上表面；以及
中间层，位于该连接层的上表面；
其中该第一粘着层位于该中间层的上表面，该连接层的材质包含：(1)50-90wt％的低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)，或聚丙烯(PP)；以及(2)10-50wt％的马来酸酐聚合物，其中马来酸酐的接枝度为0.1-3％；
该中间层的材质包含：低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)，或聚丙烯(PP)。
3.根据权利要求1所述的热熔胶带，其特征在于，更包含：
连接层，位于该基材层的上表面；以及
第一中间层，位于该连接层的上表面；
第二中间层，位于该第一中间层的上表面；以及
第三中间层，位于该第二中间层的上表面；
其中该第一粘着层位于该第三中间层的上表面，该第一中间层、该第二中间层、该第三中间层的材质分别包含：低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)，或聚丙烯(PP)；
该连接层的材质包含：(1)50-90wt％的低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)，或聚丙烯(PP)；以及(2)10-50wt％的马来酸酐聚合物，其中马来酸酐的接枝度为0.1-3％。
4.根据权利要求1所述的热熔胶带，其特征在于，更包含：
第二粘着层，位于该基材层的下表面；以及
第二抗沾层，位于该第二粘着层的下表面；
其中，该第二粘着层的材质包含：(1)70-90wt％的氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯—丁二烯—苯乙烯嵌段共聚物(SBS)，或苯乙烯—异戊二烯—苯乙烯嵌段共聚物(SI S)；以及(2)10-30wt％包含氢化石油树脂及热塑性弹性体的增粘剂；
该第二抗沾层的材质包含：(1)20-40wt％的蜡；(2)50-70wt％的低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯(PP)，或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)；以及(3)10-30wt％的抗静电剂。
5.根据权利要求1所述的热熔胶带，其特征在于，更包含：
第一连接层，位于该基材层的上表面，该第一粘着层位于该第一连接层的上表面；
第二连接层，位于该基材层层的下表面；
第二粘着层，位于该第二连接层的下表面；以及
第二抗沾层，位于该第二粘着层的下表面；
其中，该第二粘着层的材质包含：(1)70-90wt％的氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯—丁二烯—苯乙烯嵌段共聚物(SBS)，或苯乙烯—异戊二烯—苯乙烯嵌段共聚物(SIS)；以及(2)10-30wt％包含氢化石油树脂及热塑性弹性体的增粘剂；
该第二抗沾层的材质包含：(1)20-40wt％的蜡；(2)50-70wt％的低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(Styrene Ethylene Butylene Styrene，SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯(PP)，或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)；以及(3)10-30wt％的抗静电剂；
该第一连接层和第二连接层的材质分别包含：(1)50-90wt％的低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)，或聚丙烯(PP)；以及(2)10-50wt％的马来酸酐聚合物，其中马来酸酐的接枝度为0.1-3％。
6.根据权利要求1所述的热熔胶带，其特征在于，该热熔胶带能耐高温85℃以上。
7.根据权利要求1所述的热熔胶带，其特征在于，该第一抗沾层的厚度为10μm以下。
8.根据权利要求4或5所述的热熔胶带，其特征在于，该第二抗沾层的厚度为10μm以下。
9.一种热熔胶带的制造及使用方法，其特征在于，包含：
制造热熔胶带，该热熔胶带至少包含基材层、第一粘着层位于该基材层的上表面，以及第一抗沾层位于该第一粘着层的上表面，将该热熔胶带的各层材料分别加入对应各层的押出设备内并设定对应各层材料的塑化温度，加热各层材料使成熔融状，挤出熔融状的各层材料并粘合成具有上述各层的该热熔胶带；
将该热熔胶带置于基底上，其中该第一抗沾层朝向该基底；以及
至少局部加热及/或加压该热熔胶带，使该热熔胶带粘合该基底。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，该第一粘着层的材质包含：(1)70-90wt％的氢化苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯—丁二烯—苯乙烯嵌段共聚物(SBS)，或苯乙烯—异戊二烯—苯乙烯嵌段共聚物(SIS)；以及(2)10-30wt％包含氢化石油树脂及热塑性弹性体的增粘剂；
该第一抗沾层的材质包含：(1)20-40wt％的蜡；(2)50-70wt％的低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SEBS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯(PP)，或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)；以及(3)10-30wt％的抗静电剂。
11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，该基底具有一个或多个凹槽，每个该凹槽容置物件，该热熔胶带在该基底的平坦部位被局部加热及/或加压。
12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，该热熔胶带更包含：
连接层，位于该基材层的上表面；以及
中间层，位于该连接层的上表面；
其中，该第一粘着层位于该中间层的上表面。
13.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，该热熔胶带更包含：
连接层，位于该基材层的上表面；以及
第一中间层，位于该连接层的上表面；
第二中间层，位于该第一中间层的上表面；以及
第三中间层，位于该第二中间层的上表面；
其中，该第一粘着层位于该第三中间层的上表面。
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