TWI269367B - Pellicle and method of using the same - Google Patents
Pellicle and method of using the same Download PDFInfo
- Publication number
- TWI269367B TWI269367B TW090107534A TW90107534A TWI269367B TW I269367 B TWI269367 B TW I269367B TW 090107534 A TW090107534 A TW 090107534A TW 90107534 A TW90107534 A TW 90107534A TW I269367 B TWI269367 B TW I269367B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- protective film
- reticle protective
- reticle
- light shielding
- shielding member
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
- G03F1/64—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof characterised by the frames, e.g. structure or material, including bonding means therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
- Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
- Y10T428/264—Up to 3 mils
- Y10T428/265—1 mil or less
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Medical Preparation Storing Or Oral Administration Devices (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
1269367 A7 ____ B7 五、發明説明(1 ) 發明領域 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係相關於一種用來製造例如大型積體電路、超 大型積體電路、或類似電路或液晶顯示面板的半導體之光 罩保護膜,更明確地說,相關於一種適用該曝光方法之光 罩保護膜,該方法使用光線波長爲2 2 〇 n m。 製造一種例如大型積體電路、超大型積體電路或類似 電路、或液晶顯示器的半導體元件之領域中,習知上使用 一波長爲2 4 0 irm或更長的光線,用於照射晶圓或液晶 顯不面板基質,以形成產品圖案,該光線係穿過一^個暴露 於該光線之原始圖案薄板·,例如光罩或光罩板(以下簡稱 爲一原始圖案薄板)。在此情形中,假如灰塵沈積在將形 成產品圖形的原始圖案薄板之表面,則該灰塵將吸收、反 射或偏移用來曝光的光線。因此,該表面之尺寸精確度及 品質將降低而且外觀將變得粗劣的。所以,暴露於光線的 作業程序必須在潔淨室(無塵室)中進行。 然而,欲保持該原始圖案薄板的淸潔是非常困難的。 發明背景 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 爲達到防止微粒堆積在原始圖案薄板的目的,用於曝 光光線的作業過程通常使用一光罩保護膜.加以實施。圖4 係爲顯示一粘貼於原始圖案薄板的習知光罩保護膜,而且 圖5係一個沿著圖4的切線A — A所截取的截面圖。光罩 保護膜1係包括一光罩保護膜框架5及一用於傳送曝光光 線的光罩保護膜薄層2,這些元件係藉由粘著劑4連接該 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -4- 1269367 A7 —B7 五、發明説明(2 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 光罩保護膜框架5的中空部分。當實施用於曝光光線的作 業程序時,光罩保護膜1係黏貼至原始圖案薄板7,這係 藉由一粘著劑6與光罩保護膜框架5連接而達成。因爲降 低光線傳送或微粒因素是不可能的,除非光罩保護膜薄層 2或光罩保護膜框架5已經破損,倒此與光罩保護膜1連 接該原始圖案薄板7不永久使用.。 另一方面,根據持續縮小尺寸的需求,使用於例如大 型積體電路、超大型積體電路、或類似電路的半導體元件 的曝光光線波長已經逐漸縮短,而且目前提出一種具有‘ 2 2 0 n m或更短波長及來自F 2雷射光的曝光光線之技術 。當暴露於光線,而且存在於無塵室的有機氣體產生堆積 時,被用於這類曝光方式的原始圖案薄板可能導致減少光 線的傳送。再者,該原始圖案薄板係覆蓋於一以儲存及運 送爲目的之包裝盒中,該包裝盒係由例如聚丙烯酸酯、聚 苯乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚碳酸酯、A B S樹脂或類似 聚合物的合成橡膠所形成。由此可知該包裝盒產生一有機 氣體,而且已產生的氣體堆積在被覆蓋的原始圖案薄板之 表面上,因而降低光線的傳送。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 因此,一般來說在暴露於光線之前,對於原始圖案薄 板加以淸潔。本發明之發明人提出一種淸潔方法當做移除 的技術,其中例如F 2雷射光或X e 2準分子燈(此後稱爲 '淸潔燈/)的紫外光係輻射光線以分解有機物質( P C T / J P 0 0 / 0 1 8 6 9 )。該光罩保護膜薄層對 於這類淸潔光線具有充分的耐用性(抗光性)。再者,因 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 5 - 1269367 A7 B7 五、發明説明() (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 爲該淸潔光線係輻射至用來結合光罩保護膜薄層2及光罩 保護膜框架5的粘著劑4,所以粘著劑4也需要具有抗光 性。在習知技術上,聚異丁烯、丙烯酸樹脂、環氧樹脂類 型的粘著劑、矽類型的粘著劑或類似樹脂係當作粘著劑4 。然而,以抗光性的觀點來說,任何粘著材質未必具有充 分抗光性的,而且隨著淸潔光線的輻射次數的增加,該結 合強度卻減少。因此,這產生一個問題,光罩保護膜薄層 係由光罩保護膜框·架所剝離因而產生一間隙,所以抗微粒 能力變得不足,而且粘著劑的已受損部分係變得有微粒, 這些微粒堆積在原始圖案薄板7的寫入圖案表面。 發明之槪述 本發明已經解決上述問題,而且由於暴露於淸潔光線 ,提供一種可以防止粘著劑破壞的光罩保護膜,該粘著劑 係用來結合該光罩保護膜薄層及光罩保護膜框架。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 根據本發明的內容,提供一個包括光罩保護膜框架及 人造矽玻璃所構成之光罩保護膜薄層的光罩保護膜,該光 罩保護膜薄層藉由粘著劑與光罩保護膜框架相互連結,其 中提供一種用於遮蔽輻射至該粘著劑的紫外線之光線遮蔽 構件。 . 上述光罩保護膜中,較佳的是該光線遮蔽構件係由金 屬或金屬氧化物所組成。再者,較佳的是該光線遮蔽構件 是具有厚度爲5〇nm或更厚的薄層或薄板。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -6 - 1269367 A7 B7 五、發明説明(4 ) _...笔簡要說明 圖1係爲本發明第一實施例的光罩保護膜之立體圖, 其中該光罩保護膜係與原始圖案薄板相連接; 圖2係沿著圖1的線A - A所取出的截面圖; 圖3係爲本發明第二實施例的光罩保護膜之截面圖, 該截面係由圖1的線A - A所取出; 圖4係爲習知光罩保護膜之立體圖,其中該光罩保護 膜係與原始圖案薄板相連接;而且 _ t 圖5係沿著線A - A所取出的截面圖。 主要元件對照表 --------裝! (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 光 罩 保 護 膜 2 光 罩 保 護 膜 薄 層 3 光 線 遮 蔽 構 件 4 粘 著 劑 5 光 罩 保 護 膜 框 架 6 粘 著 劑 7 原 始 圖 案 薄 板 .加 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 較佳實施例之詳細描沭 ’ 在下文中,本發明較佳實施例的光罩保護膜將參照圖 式加以描述。 圖1及2係顯示本發明的第一實施例。 在圖1及2中,光罩保護膜1具有一.種光罩保護膜薄 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 1269367 A7 B7 五、發明說明(5) -----------裝--- (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) 層2係藉由粘著劑4與光罩保護膜框架5的中空部分相連 接之架構。光罩保護膜薄層2爲已薄化的人造矽玻璃,以 至於這適用於暴露在具有波長2 2 0 n m或更短的光線。 該人造矽玻璃幾乎只由矽氧化物所組成,例如該玻璃係由 包括矽氧化物的多孔性材料所構成,這稱爲~煤灰\。該 多孔性材料係由氣態環境下矽與氧氣相互反應,而且隨後 加以燒結而成。如同粘著劑4 一樣,聚異丁烯樹脂、丙烯 酸樹脂、環氧樹脂、矽類型的粘著劑或類似樹脂與習知技 術相同的方式加以使用。 除了上述本發明的光罩保護膜1的結構之外,光線遮 蔽構件3係以介於光罩保護膜薄層2及粘著劑4間的連接 部分而形成在光罩保護膜薄層2上。也就是說,光線遮蔽 構件係用來覆蓋該粘著劑4所塗覆的部分。有關於光線遮 蔽構件3,當該構件使得淸潔光線無法穿透而且具有足夠 的抗光性時,構件的材質及形狀並沒有特別的限制,因此 可使用形成於薄層或薄板的金屬或金屬氧化物。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 雖然可使用任何種類的金屬,但是以抗光性及光線遮 蔽性質的觀點來說,較佳的是使用鉻、鋁、鐵、銅或合金 。當形成一金屬薄板,因爲精密處理程序,所以可使用諸 如鋁、鐵或銅的金屬或金屬合金,較佳的是使用具有與粘 著劑4相同熱膨脹係數的鋁。本發明中,金屬薄板係包括 金箔。再者,當使用金屬氧化物薄層時,以抗光性及光線 遮蔽性質的觀點來說,較佳的是使用由氧化鉻(C r〇x ) 、矽土( S 1〇2 )、氧化鋁(A 1 2〇3 )或類似氧化物 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1269367 A7 B7 五、發明說明(6) -ml —------ I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 所製成的薄層。雖然薄板厚度係依照所使用的材質而定, 而且應該具有足夠的光線遮蔽性質,該厚度爲5 0 n m或 更厚,較佳的爲50nm至l〇〇〇nm,更好的是 1〇〇11171至1〇〇〇11111。 如圖2所示,光線遮蔽構件必須形成在光罩保護膜薄 層2上,或者如圖3所示,光線遮蔽扁件可設置於光罩保 護膜薄層2與光罩保護膜框架5間以便包圍粘著劑4。 在形成上述金屬薄板或金屬氧化物薄板的情形中,假 如考慮用於光罩保護膜薄層的薄層及粘著性質之材質種類 ,可選擇諸如濺鍍法、氣體沉積法、C V D法、印刷法( printing method )等已知方式。另一方面,在金屬薄板的 情形中,金屬薄板可使用適合的黏著層以固定於光罩保護 膜薄層2的表面,或者固定於光罩保護膜薄層2與光罩保 護膜框架5之間。 、· 使用與習知技術相同的技術,經由粘著於光罩保護膜 框架5下表面的粘著劑6將光罩保護膜1粘著於原始圖案 薄板7。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 較佳實施例 本發明將關於實施例(Example )及比較實施例( Comparative Example )加以詳細描述。然而,應當瞭解本 發明不爲這些特殊實施例所侷限。 光罩保護膜A係按照下列步驟加以使用。光罩保護膜 薄層是一種拋光至厚度爲0 · 3 m m的人造矽玻璃薄板; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1269367 A7 B7 五、發明說明(A ) 藉由聚異丁烯粘著劑將光罩保護膜薄層與光罩保護膜框架 相互連接,而且藉由濺鍍的方式形成一具有與光罩保護膜 框架的寬度相同之厚度1 0 0 n m的C r薄膜,該光罩保 護膜框架在人造砂玻璃薄板的前方表面(實施例1 )。再 者,光罩保護膜B係按照下列步驟加以使用。藉由濺·鍍的 方式形成一具有與光罩保護膜框架的寬度相同之厚度爲 1〇〇 n m的C r薄膜,該光罩保護膜框架係與位於具有 相同厚度的(1 〇 〇 n m )人造矽玻璃薄板後方表面;塗 覆一聚異丁烯類型的粘著劑在C r薄膜,而且將C r薄膜 與光罩保護膜框架相互連接(實施例2 )。再進一步,光 罩保護膜C係按照下列步驟加以使用。將承受烘烤處理的 鋁箔加以黏貼,而不是使用於光罩保護膜A的C r薄膜( 實施例3 )。再進一步,光罩保護膜D係按照下列步驟加 以使用。這使用相同種類的人造矽玻璃薄板而且藉由聚異 丁烯類型的粘著劑將該薄板連接在光罩保護膜框架(比較 實施例)。 在無塵室中,光罩保護膜A - D係分別黏貼在個別原 始圖案薄板。在原始圖案薄板的外來物質數目(例如微粒 )可由P I — 1 0 0 0所測量(由QC Optics,USA所製造 )。因此,來自X e 2準分子燈(由Usio,Inc.所製造的 U E R - 1 7 2 )的光線之輻射持續6 0分鐘。在輻射過 程後,原始圖案薄板係分別地固定至包裝盒。該包裝盒下 降高度6 0 c m,而且原始圖案薄板係由包裝盒取出。在 原始圖案薄板的表面之外來物質由P I - 1 0 0 0來測量 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) · — — — I —丨 — 丨 I — 丨 I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
i^J p_ -10- 1269367 A7 「 _一 _^_____ 五、發明說明(8 ) 。表1係顯示輻射前及下降後,外來物質的堆積數目。 表1 比較實施例1 實施例1 實施例2 實施例3 光線遮蔽構件 Μ j \ \\ Cr 100nm Cr lOOnm 鋁 外來物質的數目 照射前 4.6顆/表面 5.2顆/表面 4.3顆/表面 6.2顆/表面 照射後 121顆/表面 7.9顆/表面 7.3顆/表面 12.2顆/表面 由表1可發現,帶有本發明的光線遮蔽構件之光罩保 護膜由於該粘著劑變質而出現一些外來物質的情況,而且 該光罩保護膜對於淸潔光線具有高度耐用性。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如上所述,根據本發明該光線遮蔽構件的前提係防止 (1 )將光罩保護膜薄層連結至光罩保護膜框架的粘著劑 變質惡化,該變質係由淸潔光線所導致,(2 )外來物質 堆積係來自於原始圖案薄板的已變質粘著劑,及(3 )光 罩保護膜薄層的剝離。因此,光罩保護膜可令人滿意地維 持一段長的時間。這類粘著劑的防止變質的效果提供明顯 的成果,特別在使用波長2 2 Ο η m或更短的光線加以曝 光之技術時具有效果,這種技術在精細處理過程技術領域 中將變成主流。 在2 0 0 0年6月1日申請的日本專利申請案之全部 揭示內容,包括說明書、申請專利範圍及發明之槪述將完 全地合倂至參考文獻中。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
1269367 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1 . 一種光罩保護膜,包括光罩保護膜框架及人造矽 玻璃所構成之光罩保護膜薄層,該光罩保護膜薄層藉由粘 著劑與光罩保護膜框架的中空部分相互連結,其特徵爲提 供有一種用於遮蔽輻射至該粘著劑的紫外線之光線遮蔽構 件。 2 .如申請專利範圍第1項之光罩保護膜,其中該光 線遮蔽構件係由金屬或金屬氧化物所組成。 3 .如申請專利範圍第2項之光罩保護膜,其中該光 線遮蔽構件係由鉻、鐵或銅及其合金所構成之群組所選出 的至少一種金屬所構成。 4 .如申請專利範圍第2項之光罩保護膜,其中該光 線遮蔽構件係由氧化鉻、矽土及氧化鋁所構成之群組所選 出的至少一種金屬氧化物所組成。 5 .如申請專利範圍第1項、第2項、第3項或第4 項之光罩保護膜,其中該光線遮蔽構件係設置於光罩保護 膜薄層的前方表面。 6 .如申請專利範圍第1項、第2項、第3項或第4 項之光罩保護膜,其中該光線遮蔽構件係設置於光罩保護 膜框架與光罩保護膜薄層之間。 7 .如申請專利範圍第1項、第2項、第3項或第4 項之光罩保護膜,其中該光線遮蔽構件係一種具有厚度5 〇 n m或更大的薄層或薄板。 8 · —種使用光罩保護膜之方法,其特徵爲使用申請 專利範圍第1項之光罩保護膜,而且使用光罩保護膜於暴 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規袼(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ------訂--I------· -12- 1269367 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 露光線至原始圖案薄板之前,紫外線輻射至光罩保護膜薄 層的表面。 9 .如申請專利範圍第8項之使用光罩保護膜之方法 ,其中該紫外線的波長爲2 2 0 n m或更短。 1 〇 ·如申請專利範圍第8項之使用光罩保護膜之方 法,其中該紫外線係來自於準分子燈或F 2雷射光的輻射光 線。 f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -13-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000164473 | 2000-06-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI269367B true TWI269367B (en) | 2006-12-21 |
Family
ID=18668087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW090107534A TWI269367B (en) | 2000-06-01 | 2001-03-29 | Pellicle and method of using the same |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6713200B2 (zh) |
EP (1) | EP1160624B1 (zh) |
KR (1) | KR20010109470A (zh) |
AT (1) | ATE324619T1 (zh) |
DE (1) | DE60119026T2 (zh) |
IL (1) | IL141671A0 (zh) |
TW (1) | TWI269367B (zh) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000292908A (ja) * | 1999-04-02 | 2000-10-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | リソグラフィー用ペリクル |
JP2003302745A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 異物の無害化方法 |
US6984058B2 (en) * | 2003-06-04 | 2006-01-10 | 3M Innovative Properties Company | Optical filters comprising opacified portion |
US7829248B2 (en) * | 2007-07-24 | 2010-11-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Pellicle stress relief |
JP5169206B2 (ja) | 2007-12-21 | 2013-03-27 | 日本電気株式会社 | フォトマスク受納器並びにこれを用いるレジスト検査方法及びその装置 |
JP4979088B2 (ja) * | 2008-05-14 | 2012-07-18 | 信越化学工業株式会社 | 半導体リソグラフィー用ペリクル |
KR102108939B1 (ko) * | 2012-04-18 | 2020-05-12 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 발전된 어닐링 프로세스에서 입자를 감소시키기 위한 장치 및 방법 |
JP7091121B2 (ja) | 2018-04-18 | 2022-06-27 | 信越石英株式会社 | 石英ガラス板 |
KR20230132637A (ko) * | 2018-07-05 | 2023-09-15 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 포토마스크 펠리클 접착제 잔류물 제거 |
JP7061288B2 (ja) * | 2018-08-28 | 2022-04-28 | 日本軽金属株式会社 | フラットパネルディスプレイ用ペリクル枠体及びその製造方法 |
CN113253566B (zh) * | 2020-02-10 | 2024-04-09 | 永恒光实业股份有限公司 | 复合精细遮罩 |
CN112707016B (zh) * | 2021-01-04 | 2023-02-17 | 长鑫存储技术有限公司 | 光罩保护装置及光罩保护系统 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63262651A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-10-28 | Seiko Epson Corp | フオトマスク保護膜 |
JPH01265513A (ja) * | 1988-04-15 | 1989-10-23 | Nec Corp | 縮小投影露光装置 |
US5531857A (en) * | 1988-07-08 | 1996-07-02 | Cauldron Limited Partnership | Removal of surface contaminants by irradiation from a high energy source |
JP2938636B2 (ja) * | 1991-09-26 | 1999-08-23 | 信越化学工業株式会社 | リソグラフィ−用ペリクル |
JPH0772617A (ja) | 1993-09-02 | 1995-03-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ペリクル |
US5453816A (en) * | 1994-09-22 | 1995-09-26 | Micro Lithography, Inc. | Protective mask for pellicle |
JP3529062B2 (ja) * | 1994-10-07 | 2004-05-24 | 株式会社渡辺商行 | ペリクル及びレチクル |
KR100253381B1 (ko) * | 1997-12-17 | 2000-06-01 | 김영환 | 재활용 마스크 및 그 제조방법과 재활용방법 |
US6197454B1 (en) * | 1998-12-29 | 2001-03-06 | Intel Corporation | Clean-enclosure window to protect photolithographic mask |
-
2001
- 2001-02-26 EP EP01104418A patent/EP1160624B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-02-26 AT AT01104418T patent/ATE324619T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-02-26 DE DE60119026T patent/DE60119026T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-02-27 IL IL14167101A patent/IL141671A0/xx unknown
- 2001-02-28 KR KR1020010010344A patent/KR20010109470A/ko not_active Application Discontinuation
- 2001-03-01 US US09/795,329 patent/US6713200B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-29 TW TW090107534A patent/TWI269367B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20010109470A (ko) | 2001-12-10 |
DE60119026D1 (de) | 2006-06-01 |
US20020007907A1 (en) | 2002-01-24 |
US6713200B2 (en) | 2004-03-30 |
DE60119026T2 (de) | 2006-11-30 |
ATE324619T1 (de) | 2006-05-15 |
IL141671A0 (en) | 2002-03-10 |
EP1160624B1 (en) | 2006-04-26 |
EP1160624A2 (en) | 2001-12-05 |
EP1160624A3 (en) | 2003-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI269367B (en) | Pellicle and method of using the same | |
TWI513590B (zh) | 防塵薄膜組件及其安裝方法、設有防塵薄膜組件之光罩與光罩 | |
US7914952B2 (en) | Lithographic pellicle | |
TWI431415B (zh) | 具有光罩及遮蓋光罩之防塵薄膜組件的光罩單元與其製造方法。 | |
EP3185074B1 (en) | A pellicle for euv exposure | |
US20090191470A1 (en) | Pellicle frame | |
JP2008065258A (ja) | リソグラフィー用ペリクル | |
JP2017083791A (ja) | ペリクル、ペリクルの製造方法及びペリクルを用いた露光方法 | |
TW505828B (en) | Pellicle, method for producing the same, and photomask | |
EP2034360B1 (en) | Pellicle frame | |
JP2012212043A (ja) | ペリクル膜、その製造方法及び該膜を張ったペリクル | |
KR102465834B1 (ko) | 펠리클용 지지 프레임, 펠리클 및 그의 제조 방법, 그리고 이것들을 사용한 노광 원판, 반도체 장치의 제조 방법 | |
EP2330462B1 (en) | Lithographic pellicle | |
KR20050022291A (ko) | 리소그래피용 펠리클 | |
JP4396354B2 (ja) | フォトマスク | |
KR102207853B1 (ko) | 펠리클용 벤트 필터 및 이를 포함하는 펠리클 | |
TW472173B (en) | Container for framed pellicle | |
KR20160074402A (ko) | 리소그래피용 펠리클 용기 | |
JP2002055439A (ja) | ペリクルおよびその使用方法 | |
JP2003167327A (ja) | ペリクル | |
TWI443451B (zh) | 光刻用防護薄膜組件的黏貼方法及裝置 | |
US20070248919A1 (en) | Lithographic pellicle | |
JPH08220305A (ja) | 反射防止フィルター | |
JP6013045B2 (ja) | マスクブランク収納ケース、マスクブランクの収納方法、及びマスクブランク収納体 | |
JPH03263046A (ja) | フォトマスク用ペリクル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |