TWI443451B - 光刻用防護薄膜組件的黏貼方法及裝置 - Google Patents

Description

光刻用防護薄膜組件的黏貼方法及裝置

本發明涉及一種將光刻用防護薄膜組件(pellicle)黏貼到光刻用光掩模或光罩(reticule)上的光刻用防護薄膜組件的黏貼方法及裝置。

在製造LSI、超LSI等半導體裝置或液晶顯示器(本說明書中，將其總稱為“半導體裝置”)時，對塗布於半導體晶圓或液晶用原板上的光阻，通過光掩模(Photo Mask)或光罩(Reticule)(本說明書中，將其總稱為“曝光用原板”)照射曝光用光，而使曝光用原板上的圖案轉印，從而形成半導體裝置的圖案。

因此，在該情況下，若曝光用原板上附著有灰塵等異物，則由於曝光用原板表面的灰塵等異物，使曝光用光被反射或吸收，所以，不僅導致轉印在半導體晶圓或液晶用原板上的圖案變形，或圖案的邊緣部分不清晰，而且基板基底汙髒變黑、影響尺寸、質量以及外觀等，並且，半導體晶圓或液晶用原板上不能轉印所希望的曝光用原板的圖案，產生半導體裝置的性能降低，產率降低的問題。

為了避免上述問題，半導體晶圓或液晶用原板的曝光在無塵室內進行。但即便如此，要完全防止異物附著到曝光用原板的表面仍是十分困難，因此，通常在曝光原板的表面安裝一種稱為防護薄膜組件的防塵罩，該防護薄膜組件對曝光用光具有高透光率，以便對半導體晶圓或液晶用 原板進行曝光。

防護薄膜組件一般是如下製成：用對g線、i線、具有波長248nm的光、具有波長193nm的光以及具有波長157nm的光等曝光用光具有高透光率的硝基纖維素、醋酸纖維素等纖維類樹脂和氟化樹脂等材料製成防護薄膜，在由施加了黑色氧化鋁膜處理等的A7075、A6061、A5052等鋁合金、不銹鋼以及聚乙烯等形成的防護薄膜組件框架的一面塗布防護薄膜材料的良溶媒，並將防護薄膜風乾接合，或用丙烯酸樹脂、環氧樹脂或氟樹脂等黏接劑黏接，並且，在防護薄膜組件框架的另一面形成包含聚丁烯樹脂、聚醋酸乙烯脂樹脂、丙烯酸樹脂以及矽氧樹脂，且用於使防護薄膜組件附著到曝光用原板上的黏著層，而且，在黏著層上設置黏著層保護用脫模層或隔離部(專利文獻1、2、3及4)。

這樣製成的防護薄膜組件以包圍形成在曝光用原板上的圖案區域，使圖案區域與防護薄膜組件外部隔離的方式與曝光用原板黏接，從而避免防護薄膜外部的塵埃附著到曝光用原板的圖案區域。

如此一來，在將防護薄膜組件安裝到曝光用原板的表面，對半導體用原板或液晶用原板進行曝光時，由於灰塵等異物附著到防護薄膜組件的表面，而不直接附著到曝光用原板的表面上，因此只要以焦點落在在形成於曝光用原板上的圖案上的方式照射曝光用光，則可消除灰塵等異物的影響。

近年來，隨著LSI的設計規則朝著分季微米(Sub-quarter)和微細化方向發展，曝光光源的短波長化也得到發展，並且，圖案的微細化得到發展，即便使用如波長為193nmArF準分子雷射光的短波長也不夠，因此，最近，會要求將燒製出的圖案分成多個區域，並對每個圖案區域進行曝光。

如此一來，在將燒製出的圖案分成多個區域，並對每個圖案區域進行曝光時，要求非常高的疊合精度，即使微小曝光用原板的變形，也會成為導致轉印在半導體晶圓或液晶用原板上的圖案發生偏移的原因，因此，即使能夠製成高平坦度的曝光用原板，但是在將防護薄膜組件黏貼到曝光用原板上的步驟中，若曝光用原板上產生變形，也會導致光刻步驟中的產生不良情況。

先前技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開昭58-219023號公報

專利文獻2：美國專利第4861402號說明書

專利文獻3：日本特公昭63-27707號公報

專利文獻4：日本特開平7-168345號公報

如此一來，為了在將防護薄膜組件黏貼到曝光用原板上的步驟中，防止曝光用原板產生變形，雖然試圖開發用於將防護薄膜組件黏貼到曝光用原板上的黏接劑、平坦度高的防護薄膜框架、降低在將防護薄膜黏貼到曝光用原板上時的負載等，但仍未提供出一種能充分解決在將防護薄 膜黏貼到曝光用原板上時，使得從防護薄膜框架對曝光用原板施加的壓力均勻化這一課題的方法。

因此，本發明的目的在於，提供一種如下的光刻用防護薄膜組件的黏貼方法：在將防護薄膜組件黏貼到曝光用原板上時，能夠使通過防護薄膜框架，對曝光用原板施加的壓力均勻化，在黏貼防護薄膜組件時，能夠有效地防止曝光用原板上產生變形。

本發明的其他目的在於，提供一種如下的光刻用防護薄膜組件的黏貼裝置，在將防護薄膜組件黏貼到曝光用原板上時，能夠使通過防護薄膜框架，對曝光用原板施加的壓力均勻化，在黏貼防護薄膜組件時，能夠有效地防止曝光用原板上產生變形。

本發明涉及的目的是通過具有以下特徵的光刻用防護薄膜組件的黏貼方法來實現：通過可塑性部件，由加壓板將防護薄膜組件的防護薄膜框架朝著曝光用原板按壓，所述可塑性部件在加壓板的與所述防護薄膜框架對向的面，以沿著防護薄膜組件的框架形狀的防護薄膜框架，與所述防護薄膜框架對向的方式安裝，在被施加壓力後，容易變形。

根據本發明，由於以通過被施加壓力後容易變形的可塑性部件，由加壓板將防護薄膜組件的防護薄膜框架朝著曝光用原板按壓的方式構成，因此，與防護薄膜框架的黏貼面相反側的面的平坦度低，且防護薄膜框架相對加壓 板，包含凸狀表面部分和凹狀表面部分，藉由加壓板直接按壓防護薄膜框架時，施加到防護薄膜框架的凸狀表面部分的壓力增大，而施加到防護薄膜框架的凹狀表面部分的壓力減小，即使施加到防護薄膜框架的壓力不均勻的情況下，與施加有大的壓力的防護薄膜框架的凸狀表面部分相鄰的可塑性部件的區域產生很大變形，從而減少施加到防護薄膜框架上的壓力，而另一方面，與施加的壓力小的防護薄膜框架的凹狀表面部分相鄰的可塑性部件的區域的變形減小，施加到防護薄膜框架的壓力增大，因此，即使與防護薄膜框架的黏貼面相反側的面的平坦度低的情況下，也能夠使從防護薄膜框架傳遞到曝光用原板上的壓力均勻化，因此，能夠有效地防止因從防護薄膜框架施加不均勻的壓力而導致曝光用原板產生變形。

本發明的上述目的是通過具有以下特徵的光刻用防護薄膜組件的黏貼裝置實現：包括加壓板，所述加壓板將防護薄膜組件的框架形狀的防護薄膜框架朝著曝光用原板按壓，且設有可塑性部件，所述可塑性部件在與所述防護薄膜框架對向的所述加壓板的面上，以沿著所述防護薄膜框架，與所述防護薄膜對向的方式安裝著，在被施加壓力後，容易變形。

根據本發明，光刻用防護薄膜組件的黏貼裝置包括將防護薄膜組件的防護薄膜框架朝著曝光用原板按壓的加壓板，而且在與防護薄膜框架對向的加壓板的面上，安裝有在被施加壓力後，容易變形的可塑性部件，因此，與防護 薄膜框架的黏貼面相反側的面的平坦度低，且防護薄膜框架相對加壓板，包含凸狀表面部分和凹狀表面部分，由加壓板直接按壓防護薄膜框架時，施加到防護薄膜框架的凸狀表面部分的壓力增大，而施加到防護薄膜框架的凹狀表面部分的壓力減小，即使施加到防護薄膜框架上的壓力不均勻的情況下，與施加有大的壓力的防護薄膜框架的凸狀表面部分相鄰的可塑性部件的區域產生很大變形，減少施加到防護薄膜框架上的壓力，而另一方面，與施加的壓力小的防護薄膜框架的凹狀表面部分相鄰的可塑性部件的區域的變形較小，施加到防護薄膜框架的壓力增大，因此，即使與防護薄膜框架的黏貼面相反側的面的平坦度低的情況下，也能夠使從防護薄膜框架傳遞到曝光用原板上的壓力均勻化，因此，能夠有效地防止因從防護薄膜框架施加不均勻的壓力而導致曝光用原板產生變形。

本發明的優選實施方式中，所述可塑性部件由收納有低黏度液體的袋形成。

根據本發明的優選實施方式，在將防護薄膜框架朝著曝光用原板按壓時，與防護薄膜框架的黏貼面的相反側的面的平坦度低，藉由加壓板直接按壓防護薄膜框架時，施加在防護薄膜框架的凸狀表面部分的壓力增大，而施加到防護薄膜框架的凹狀表面部分的壓力減小，即使施加到防護薄膜框架上的壓力不均勻的情況下，在與施加有高壓力的防護薄膜框架的凸狀表面部分相鄰的收納有低黏度液體的袋的部分，所收納的低黏度液體被排開，收納有低黏度 液體的袋產生很大變形，另一方面，在與施加有低壓力的防護薄膜框架的凹狀的表面部分相鄰的袋的部分，由於所收納的低黏度液體流入施加有更高壓力的部分，所以收納有低黏度液體的袋的變形較小，因此，即使防護薄膜框架的黏貼面的相反側的面的平坦度低的情況下，也能夠使從防護薄膜框架傳遞到曝光用原板上的壓力均勻化，因此，能夠有效地防止因從防護薄膜框架施加不均勻的壓力而導致曝光用原板產生變形。

本發明的另一優選實施方式中，所述可塑性部件由彈性模數小的樹脂形成。

根據本發明的另一優選實施方式，在將防護薄膜框架朝著曝光用原板按壓時，與防護薄膜框架的黏貼面相反側的面的平坦度低，由加壓板直接按壓防護薄膜框架時，施加到防護薄膜框架的凸狀表面部分的壓力增大，而施加到防護薄膜框架的凹狀表面部分的壓力減小，即使施加到防護薄膜框架上的壓力不均勻的情況下，在與施加有高壓力的防護薄膜框架的凸狀表面部分相鄰的彈性模數小的樹脂的區域，彈性模數小的樹脂產生很大變形，而另一方面，與施加的壓力小的防護薄膜框架的凹狀表面部分相鄰的彈性模數小的樹脂的區域，彈性模數小的樹脂的變形較小，因此，即使防護薄膜框架的平坦度低的情況下，也能夠使從防護薄膜框架傳遞到曝光用原板上的壓力均勻化，因此，能夠有效地防止因從防護薄膜框架施加不均勻的壓力而導致曝光用原板產生變形。

本發明的其他優選實施方式中，所述可塑性部件由多個單元可塑性部件構成，互為相鄰的所述單元可塑性部件的沿著所述防護薄膜框架的中心間距設為5mm以下。

本發明的進一步優選實施方式中，所述單元可塑性部件由彈簧部件形成，所述可塑性部件由沿著所述防護薄膜框架的邊設置的彈簧常數相等的多個彈簧部件構成。

根據本發明的進一步優選實施方式，在將防護薄膜框架朝著曝光用原板按壓時，與防護薄膜框架的黏貼面的相反側的面的平坦度低，由加壓板直接按壓防護薄膜框架時，施加到防護薄膜框架的凸狀表面部分的壓力增大，而施加在防護薄膜框架的凹狀表面部分的壓力減小，即使施加到防護薄膜框架上的壓力不均勻的情況下，在與施加有高壓力的防護薄膜框架的凸狀表面部分對向的彈簧部件產生很大收縮，而另一方面，與施加的壓力小的防護薄膜框架的凹狀表面部分對向的彈簧部件的收縮變小，因此，即使防護薄膜框架的平坦度低的情況下，也能夠使從防護薄膜框架傳遞到曝光用原板上的壓力均勻化，因此，能夠有效地防止因從防護薄膜框架施加不均勻的壓力而導致曝光用原板產生變形。

本發明中，優選用於對加壓板加壓的負載為10kg以下。

本發明中，優選可塑性部件與防護薄膜框架接觸時的加壓板的速度為低速，例如，優選1mm/秒以下。

本發明中，優選防護薄膜框架的平坦度為30μm以 下，更優選10μm以下。

此處，防護薄膜框架的平坦度是，求出相對防護薄膜框架的平均設想平面，於上方離最遠的防護薄膜框架的位置，和於下方離最遠的防護薄膜框架的位置，並根據兩者的差定義。

本發明中，在能夠防止因從防護薄膜框架施加不均勻的壓力而導致曝光用原板產生變形的基礎上，優選將防護薄膜框架的曝光用原板形成在黏貼側的表面的黏著劑樹脂層的表面被充分平坦化，優選黏著劑樹脂為柔性樹脂。

一般，防護薄膜框架區別成厚度為4mm以下的防護薄膜框架，與厚度超出4mm的防護薄膜框架，厚度為4mm以下的防護薄膜框架用於保護圖案寬度小的曝光用原板，有時還需要進行2次以上的多重曝光，要求黏貼防護薄膜框架時產生的曝光用原板的變形特別小，另一方面，由於防護薄膜框架的厚度越小，黏貼防護薄膜框架時產生的曝光用原板的變形就變小，因此，本發明在將厚度為4mm以下的防護薄膜框架黏貼到曝光用原板上時特別有效。

下面，說明本發明的效果。

根據本發明，提供一種光刻用防護薄膜組件的黏貼方法，該方法在將防護薄膜框架黏貼到曝光用原板上時，能夠使通過防護薄膜框架，對曝光用原板施加的壓力均勻化，在黏貼防護薄膜組件時，能夠有效地防止曝光用原板產生變形。

根據本發明，提供一種光刻用防護薄膜組件的黏貼裝 置，該裝置在將防護薄膜框架黏貼到曝光用原板上時，能夠使通過防護薄膜框架，對曝光用原板施加的壓力均勻化，在黏貼防護薄膜組件時，能夠有效地防止曝光用原板產生變形。

圖1是本發明優選實施方式的光刻用防護薄膜組件的黏貼裝置的大致側面圖；圖2是沿著圖1所示的本發明優選實施方式的光刻用防護薄膜組件的黏貼裝置A-A線的大致橫截面圖。

如圖1和圖2所示，本實施方式的光刻用防護薄膜組件的黏貼裝置包括基板1和平板狀加壓板2，所述基板1上載置有曝光用原板5，所述加壓板2按壓框架狀的防護薄膜框架6，在加壓板2的下面，以沿著框架形狀的防護薄膜框架6的邊，與防護薄膜框架6對向的方式安裝有可塑性部件，所述可塑性部件由收納有低黏度液體的袋3構成。這裏，防護薄膜框架6具有4mm的厚度。

圖1中，符號7表示黏接在防護薄膜框架6上的防護薄膜，符號8表示將防護薄膜框架6黏接到曝光用原板5上的黏著劑。

在如此構成的本實施方式的防護薄膜組件的黏貼裝置中，如下所述，一面黏接有防護薄膜7的防護薄膜框架6的另一面與曝光用原板5黏接。

在將防護薄膜框架6黏接到曝光用原板5上時，首先，將曝光用原板5設置在基板1的上面，並且對加壓板 2施加規定的壓力

其結果，加壓板2通過袋3，將防護薄膜框架6朝著曝光用原板5按壓。

此時，在防護薄膜框架6的平坦度低，且相對於加壓板2，防護薄膜框架6包含凸狀表面部分和凹狀表面部分的情況下，若由加壓板2直接按壓防護薄膜框架6，則在防護薄膜框架6的凸狀表面部分，從加壓板2施加的壓力增大，而在防護薄膜框架6的凹狀表面部分，從加壓板2施加的壓力變小，從防護薄膜框架6施加到曝光用原板5上的壓力變得不均勻，從而曝光用原板5可能產生變形。

但是，本發明實施方式是以通過由收納有低黏度液體的袋3構成的可塑性部件，藉由加壓板2按壓防護薄膜框架6的方式構成。由於袋3中收納有低黏度液體，因此根據施加到袋3上的壓力的大小，收納有低黏度液體的袋3變形，並且，從防護薄膜框架6對曝光用原板5施加均勻的壓力。即，在與施加有高壓力的防護薄膜框架6的凸狀表面部分對向的袋3的部分，由於所收納的低黏度液體被擠開，所以袋3產生很大變形，另一方面，在與施加有低壓力的防護薄膜框架6的凹狀的表面部分對向的袋3的部分，由於所收納的低黏度液體流入施加有更高壓力的部分，所以袋3的變形減小，其結果，即使防護薄膜框架6的平坦度低，也能夠使從防護薄膜框架6對曝光用原板5施加的壓力均勻化。

因此，在將防護薄膜框架6黏貼到曝光用原板5上 時，能夠有效地防止因從防護薄膜框架6對曝光用原板5施加的壓力不均勻而導致曝光用原板5產生變形。

在圖1和圖2所示的光刻用防護薄膜組件的黏貼裝置中，採用收納有低黏度液體的袋3作為可塑性部件，但也可以彈性模數小的樹脂取代收納有低黏度液體的袋3來構成可塑性部件。

作為可塑性部件，在使用彈性模數小的樹脂來取代收納低黏度液體的袋3的情況下，也能夠使從防護薄膜框架6對曝光用原板5施加的壓力均勻化。

即，在與施加有大的壓力的防護薄膜框架6的凸狀表面部分對向的彈性模數小的樹脂的區域，彈性模數小的樹脂產生很大變形，另一方面，在與施加有較小壓力的防護薄膜框架6的凹狀表面部分對向的彈性模數小的樹脂的區域，彈性模數小的樹脂的變形減小，其結果，即使防護薄膜框架6的平坦度低，由於從防護薄膜框架6對曝光用原板5施加的壓力均勻化，因此在將防護薄膜框架6黏貼到曝光用原板5上時，能夠有效地防止因從防護薄膜框架6對曝光用原板5施加的壓力不均勻而導致曝光用原板5產生變形。

圖3是本發明的其他優選實施方式的光刻用防護薄膜組件的黏貼裝置的大致側面圖；圖4是沿著圖3所示的本發明優選實施方式的光刻用防護薄膜組件的黏貼裝置B-B線的大致橫截面圖。

如圖3和圖4所示，本實施方式涉及的光刻用防護薄 膜的黏貼裝置，採用彈簧常數相等的多個彈簧部件13作為可塑性部件，來取代收納低黏度液體的袋3。多個彈簧部件13以沿著框架狀的防護薄膜框架16的邊，與防護薄膜框架16對向的方式，以大致相等的間隔安裝在平板狀的加壓板12的下面，相鄰的彈簧部件13的中心間距為5mm以下，例如設為4mm。

這裏，防護薄膜框架16具有4mm的厚度。

圖3和圖4中，符號11表示載置有曝光用原板15的基板，符號17表示黏接在防護薄膜框架16上的防護薄膜，符號18表示將防護薄膜框架16黏接到曝光用原板15上的黏著劑。

在如此一來構成的本實施方式涉及的防護薄膜組件的黏貼裝置中，如下所述，一面黏接有防護薄膜17的防護薄膜框架16的另一面與曝光用原板15黏接。

在將防護薄膜框架16黏接到曝光用原板15上時，首先，將曝光用原板15設置在基板11的上面，並且對加壓板12施加規定的壓力

其結果，加壓板12通過多個彈簧部件13，將防護薄膜框架16朝著曝光用原板15按壓。

此時，在防護薄膜框架16的平坦度低，且相對於加壓板12，防護薄膜框架16包括凸狀表面部分和凹狀表面部分的情況下，若由加壓板12直接按壓防護薄膜框架16，則在防護薄膜框架16的凸狀表面部分，從加壓板12施加的壓力增大，而在防護薄膜框架16的凹狀表面部分，從加 壓板12施加的壓力減小，從防護薄膜框架16施加到曝光用原板15上的壓力變得不均勻，曝光用原板15可能產生變形。

但是，本發明實施方式是以防護薄膜框架16構成為：通過由彈簧常數相等的多個彈簧部件13，藉由加壓板12按壓防護薄膜框架16的方式構成，所以，根據施加到各彈簧部件13上的壓力的大小，各彈簧部件13進行伸縮，並且，從防護薄膜框架16對曝光用原板15施加均勻的壓力。即，在與施加有高壓力的防護薄膜框架16的凸狀表面部分對向的彈簧部件13產生很大收縮，另一方面，在與施加有低壓力的防護薄膜框架16的凹狀的表面部分對向的彈簧部件13雖然也產生變形，收縮，但是其變形減小，其結果，即使防護薄膜框架16的平坦度低，也能夠使從防護薄膜框架16對曝光用原板5施加的壓力均勻化。

因此，根據本實施方式，在將防護薄膜框架16黏貼到曝光用原板15上時，能夠有效地防止因從防護薄膜框架16對曝光用原板15施加的壓力不均勻而導致曝光用原板15產生變形。

實施例

以下，為顯示本發明的效果，例舉實施例和比較例。

實施例1

與圖1和圖2所示的防護薄膜組件的黏貼裝置相同的方式，採用以下的防護薄膜組件的黏貼裝置：加壓板的下面安裝著收納有純水的聚乙烯製的袋作為可塑性部件，該 可塑性部件沿著防護薄膜框架，與防護薄膜框架對向地安裝。將尺寸為149mm×115mm×4.0mm，平坦度為13μm的防護薄膜框架黏貼到平坦度為25μm的光罩上。

此處，防護薄膜框架的平坦度是，求出相對防護薄膜框架的平均設想平面，於上方離最遠的防護薄膜框架的位置，和於下方離最遠的防護薄膜框架的位置，並根據兩者的差定義。光罩的平坦度是，求出相對光罩的平均設想平面，於上方離最遠的光罩的位置，和於下方離最遠的光罩的位置，並根據兩者的差定義。

將防護薄膜黏框架貼到光罩上時，橫跨30秒的時間，對由聚乙烯製的袋構成的可塑性部件作用5kg的負載，將可塑性部件在與防護薄膜框架接觸時的加壓板的速度設為0.5mm/秒，對加壓板施加壓力，通過由收納有純水的聚乙烯製的袋構成的可塑性部件，將防護薄膜框架朝著光罩按壓。

如此一來，在將防護薄膜框架黏接到光罩上後，測量該光罩的平坦度，結果為27μm，黏貼防護薄膜框架所引起的光罩的平坦度變化不超過2μm，是充份小的值。

實施例2

使用信越化學工業股份有限公司生產的矽氧GUM(產品名：DV-3)作為可塑性部件，以取代收納有純水的聚乙烯製的袋，除此之外，與實施例1相同的方式，將尺寸為149mm×115mm×4.0mm，平坦度為12μm的防護薄膜框架黏貼到平坦度為24μm的光罩上。

將防護薄膜黏貼到光罩上時，與實施例1相同，橫跨30秒的時間，對由信越化學工業股份有限公司生產的矽氧GUM(產品名：DV-3)構成的可塑性部件作用5kg的負載，將可塑性部件在與防護薄膜框架接觸時的加壓板的速度設為0.5mm/秒，對加壓板施加壓力，通過由信越化學工業股份有限公司生產的矽氧GUM(產品名：DV-3)構成的可塑性部件，將防護薄膜框架朝著光罩按壓。

如此一來，在將防護薄膜框架黏接到光罩上後，測量該光罩的平坦度，結果為28μm，黏貼防護薄膜框架所引起的光罩的平坦度變化不超過4μm，是充份小的值。

實施例3

與圖3和圖4所示的防護薄膜組件的黏貼裝置相同的方式，採用如下的防護薄膜組件的黏貼裝置：在加壓板的下面，以大致均勻的間隔安裝有彈簧常數相等的170個彈簧部件，所述彈簧部件沿著防護薄膜框架，與防護薄膜框架對向。將尺寸為149mm×115mm×4.0mm，平坦度為11μm的防護薄膜框架黏貼到平坦度為25μm的光罩上。相鄰的彈簧部件的中心間距為約3.11mm。

將防護薄膜框架黏貼到光罩上時，與實施例1相同，橫跨30秒的時間，對由170個彈簧部件構成的可塑性部件作用5kg的負載，將可塑性部件在與防護薄膜框架接觸時的加壓板的速度設為0.5mm/秒，對加壓板施加壓力，通過由在加壓板下面以大致均勻的間隔安裝的170個彈簧部件構成的可塑性部件，將防護薄膜框架朝著光罩按壓。

如此一來，在將防護薄膜框架黏接到光罩上後，測量該光罩的平坦度，結果為28μm，黏貼防護薄膜框架所引起的光罩的平坦度變化不超過3μm，是充份小的值。

比較例1

採用聚醚酮樹脂作為可塑性部件，以取代信越化學工業股份有限公司生產的矽氧GUM(產品名：DV-3)，並對與防護薄膜框架接觸的可塑性部件的表面以平坦度成為約30μm的方式進行研磨，除此之外，採用與實施例2相同的防護薄膜組件的黏貼裝置，將尺寸為149mm×115mm×4.0mm，平坦度為13μm的防護薄膜框架黏貼到平坦度為24μm的光罩上。

將防護薄膜框架黏貼到光罩上時，與實施例2相同，橫跨30秒的時間，對由聚醚酮樹脂構成的可塑性部件作用5kg的負載，將可塑性部件在與防護薄膜框架接觸時的加壓板的速度設為0.5mm/秒，對加壓板施加壓力，通過由聚醚酮樹脂構成的可塑性部件，將防護薄膜框架朝著光罩按壓。

如此一來，在將防護薄膜框架黏接到光罩上後，測量該光罩的平坦度，結果為36μm，黏貼防護薄膜框架所引起的光罩的平坦度變化達到12μm，超過了5μm的容許範圍。

比較例2

採用鋁作為可塑性部件，以取代聚醚酮樹脂，並對與防護薄膜框架接觸的可塑性部件的表面以平坦度成為約 10μm的方式進行研磨，除此之外，採用與比較例1相同的防護薄膜組件的黏貼裝置，將尺寸為149mm×115mm×4.0mm，平坦度為14μm的防護薄膜框架黏貼到平坦度為23μm的光罩上。

將防護薄膜框架黏貼到光罩上時，與實施例2相同，橫跨30秒的時間，對由鋁構成的可塑性部件作用5kg的負載，將可塑性部件在與防護薄膜框架接觸時的加壓板的速度設為0.5mm/秒，對加壓板施加壓力，通過由鋁構成的可塑性部件，將防護薄膜框架朝著光罩按壓。

如此一來，在將防護薄膜框架黏接到光罩上後，測量該光罩的平坦度，結果為39μm，黏貼防護薄膜框架所引起的光罩的平坦度變化達到16μm，超過了5μm的容許範圍。

比較例3

與圖3和圖4所示的防護薄膜組件的黏貼裝置相同的方式，採用如下的防護薄膜組件的黏貼裝置：在加壓板的下面，以大致均勻的間隔安裝有彈簧常數相等的100個彈簧部件，所述彈簧部件沿著防護薄膜框架，與防護薄膜框架對向。將尺寸為149mm×115mm×4.0mm，平坦度為11μm的防護薄膜框架黏貼到平坦度為25μm的光罩上。相鄰的彈簧部件的中心間距為約5.28mm。

將防護薄膜框架黏貼到光罩上時，與實施例1相同，橫跨30秒的時間，對由100個彈簧部件構成的可塑性部件作用5kg的負載，將可塑性部件在與防護薄膜框架接觸時 的加壓板的速度設為0.5mm/秒，對加壓板施加壓力，通過由以大致均勻的間隔安裝在加壓板下面的100個彈簧部件構成的可塑性部件，將防護薄膜框架朝著光罩按壓。

如此一來，在將防護薄膜框架黏接到光罩上後，測量該光罩的平坦度，結果為32μm，黏貼防護薄膜框架所引起的光罩的平坦度變化為7μm，超過了5μm的容許範圍。

比較例4

與圖3和圖4所示的防護薄膜組件的黏貼裝置相同，採用以下的防護薄膜組件的黏貼裝置：在加壓板的下面，以大致均勻的間隔安裝有彈簧常數相等的170個彈簧部件，所述彈簧部件沿著防護薄膜框架，與防護薄膜框架對向。將尺寸為149mm×115mm×4.0mm，平坦度為11μm的防護薄膜框架黏貼到平坦度為23μm的光罩上。

將防護薄膜框架黏貼到光罩上時，橫跨30秒的時間，對由170個彈簧部件構成的可塑性部件作用15kg的負載，將可塑性部件在與防護薄膜框架接觸時的加壓板的速度設為0.5mm/秒，對加壓板施加壓力，通過由以大致均勻的間隔安裝在加壓板下面的170個彈簧部件構成的可塑性部件，將防護薄膜框架朝著光罩按壓。

如此一來，在將防護薄膜框架黏接到光罩上後，測量該光罩的平坦度，結果為30μm，黏貼防護薄膜框架所引起的光罩的平坦度變化為7μm，超過了5μm的容許範圍。

比較例5

與實施例2相同，採用包括信越化學工業股份有限公 司生產的矽氧GUM(產品名：DV-3)作為可塑性部件的防護薄膜組件的黏貼裝置，將尺寸為149mm×115mm×4.0mm，平坦度為12μm的防護薄膜框架黏貼到平坦度為22μm的光罩上。

將防護薄膜框架黏貼到光罩上時，與比較例4相同，橫跨30秒的時間，對由信越化學工業股份有限公司生產的矽氧GUM(產品名：DV-3)構成的可塑性部件作用15kg的負載，將可塑性部件在與防護薄膜框架接觸時的加壓板的速度設為0.5mm/秒，對加壓板施加壓力，通過安裝在加壓板的下面，由信越化學工業股份有限公司生產的矽氧GUM(產品名：DV-3)構成的可塑性部件，將防護薄膜框架朝著光罩按壓。

如此一來，在將防護薄膜框架黏接到光罩上後，測量該光罩的平坦度，結果為30μm，黏貼防護薄膜框架所引起的光罩的平坦度變化為8μm，超過了5μm的容許範圍。

比較例6

與實施例5相同，採用包括信越化學工業股份有限公司生產的矽氧GUM(產品名：DV-3)作為可塑性部件的防護薄膜組件的黏貼裝置，將尺寸為149mm×115mm×4.0mm，平坦度為12μm的防護薄膜框架黏貼到平坦度為22μm的光罩上。

將防護薄膜框架黏貼到光罩上時，橫跨30秒的時間，對由信越化學工業股份有限公司生產的矽氧GUM(產品名：DV-3)構成的可塑性部件作用5kg的負載，將可塑性 部件在與防護薄膜框架接觸時的加壓板的速度設為1.2mm/秒，對加壓板施加壓力，通過由信越化學工業股份有限公司生產的矽氧GUM(產品名：DV-3)構成的可塑性部件，將防護薄膜框架朝著光罩按壓。

如此一來，在將防護薄膜框架黏接到光罩上後，測量該光罩的平坦度，結果為29μm，黏貼防護薄膜框架所引起的光罩的平坦度變化為7μm，超過了5μm的容許範圍。

本發明並不僅限於上述實施方式和實施例，也可以在權利要求所記載的發明範圍內做種種變更，當然，這些變更都包含在本發明的範圍內。

例如，在圖1和圖2所示的實施方式中，作為可塑性部件，採用收納有低黏度液體的聚乙烯制的袋3，但袋3並不必須是聚乙烯製。

在圖1和圖2所示的實施方式以及圖3和圖4所示的實施方式中，採用具有厚度為4mm的防護薄膜框架6、16，但防護薄膜框架6、16並不必須具有厚度4mm。

而且，在圖3和圖4所示的實施方式中，防護薄膜框架16的黏貼裝置包括多個彈簧部件13作為可塑性部件，多個彈簧部件13以沿著構成框架形狀的防護薄膜框架16的邊，與防護薄膜框架16對向的方式，以大致相等的間隔安裝在平板狀加壓板12的下面。相鄰的彈簧部件13的中心間距為5mm以下，例如設為4mm，但相鄰的彈簧部件13的中心間距，即，相鄰的可塑性部件的中心間距可以基於防護薄膜框架16的尺寸任意決定，中心間距並不必須為 4mm。

1、11‧‧‧基板

2、12‧‧‧加壓板

3‧‧‧袋

5、15‧‧‧曝光用原板

6、16‧‧‧防護薄膜框架

7、17‧‧‧防護薄膜

8、18‧‧‧黏著劑

13‧‧‧彈簧部件

圖1是本發明優選實施方式的光刻用防護薄膜組件的黏貼裝置的大致側面圖；圖2是沿著圖1所示的本發明優選實施方式及的光刻用防護薄膜組件的黏貼裝置A-A線的大致橫截面圖；圖3是本發明優選實施方式的光刻用防護薄膜組件的黏貼裝置的大致側面圖；圖4是沿著圖3所示的本發明優選實施方式的光刻用防護薄膜組件的黏貼裝置B-B線的大致橫截面圖。

12‧‧‧加壓板

13‧‧‧彈簧部件

Claims (15)

1. 一種光刻用防護薄膜組件的黏貼方法，其特徵在於：通過可塑性部件，藉由加壓板將防護薄膜組件的防護薄膜框架朝著曝光用原板按壓，所述可塑性部件在加壓板的與所述防護薄膜框架對向的面，以沿著所述防護薄膜組件的構成框架形狀的所述防護薄膜框架，與所述防護薄膜框架對向的方式被安裝著，且在被施加壓力後，容易變形。
2. 如申請專利範圍第1項所述的光刻用防護薄膜組件的黏貼方法，其中，所述可塑性部件由收納有低黏度液體的袋形成。
3. 如申請專利範圍第1項所述的光刻用防護薄膜組件的黏貼方法，其中，所述可塑性部件由彈性模數小的樹脂形成。
4. 如申請專利範圍第1項所述的光刻用防護薄膜組件的黏貼方法，其中，所述可塑性部件由沿著所述防護薄膜框架的邊設置的多個單元可塑性部件構成。
5. 如申請專利範圍第4項所述的光刻用防護薄膜組件的黏貼方法，其中，相鄰的所述單元可塑性部件的沿著所述防護薄膜框架的邊的中心間距設為5mm以下。
6. 如申請專利範圍第4項所述的光刻用防護薄膜組件的黏貼方法，其中，所述單元可塑性部件由彈簧部件形成，所述可塑性部件由沿著所述防護薄膜框架的邊設置的彈簧常數相等的多個彈簧部件構成。
7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的光 刻用防護薄膜組件的黏貼方法，其中，用於對所述加壓板加壓的負荷為10kg以下。
8. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的光刻用防護薄膜組件的黏貼方法，其中，所述防護薄膜框架的平坦度為30μm以下。
9. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的光刻用防護薄膜組件的黏貼方法，其中，所述防護薄膜框架的厚度為4mm以下。
10. 一種光刻用防護薄膜組件的黏貼裝置，其特徵在於：包括加壓板，所述加壓板將防護薄膜組件的構成框架形狀的防護薄膜框架朝著曝光用原板按壓；設有可塑性部件，所述可塑性部件在與所述防護薄膜框架對向的所述加壓板的面上，以沿著所述防護薄膜框架，與所述防護薄膜對向的方式被安裝著，並且在被施加壓力後，容易變形。
11. 如申請專利範圍第10項所述的光刻用防護薄膜組件的黏貼裝置，其中，所述可塑性部件由收納有低黏度液體的袋形成。
12. 如申請專利範圍第10項所述的光刻用防護薄膜組件的黏貼裝置，其中，所述可塑性部件由彈性模數小的樹脂形成。
13. 如申請專利範圍第10項所述的光刻用防護薄膜組件的黏貼裝置，其中，所述可塑性部件由沿著所述防護薄膜框架的邊設置的多個單元可塑性部件構成。
14. 如申請專利範圍第13項所述的光刻用防護薄膜 組件的黏貼裝置，其中，所述多個單元可塑性部件的沿著所述防護薄膜框架的長度設為5mm以下。
15. 如申請專利範圍第13項或第14項所述的光刻用防護薄膜組件的黏貼裝置，其中，所述單元可塑性部件由彈簧部件形成，所述可塑性部件由沿著所述防護薄膜框架的邊設置，彈簧常數相等的多個彈簧部件構成。