TWI252374B - Polymer, resist composition and patterning process - Google Patents
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Description
1252374 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於使用於半導體元件等製造步驟中微細加 工所使用作爲化學增強正型光阻材料之基質樹脂爲恰當之 高分子化合物,及遠紫外線,KrF準分子雷射光( 248 nm )’ ArF準分子雷射光(i93nm) ,F2雷射光(157nm) ’電子線’ X射線等之使高能量線用作曝光光源之際,爲 恰當之化學增強正型光阻材料,以及圖型形成方法者。 【先前技術】 隨著L S I之高積體化與高速度化,圖型規則之微細化 有著急速之進展。在微細化急速進展之背景之後,有例如 投影鏡片之高N A化,光阻劑(r e s丨s t )之性能提高,短 波長化。尤其是自i線(365nm)對KrF準分子雷射( 2 4 8nm)之短波長化獲致極大之變革,對ο」5 μιη規則以 降裝置之量産有大幅貢獻。此時,相對於光阻劑之高解像 度化,高感度化,以酸爲催化劑之化學增強正型光阻材料 (參照日本專利文獻1:特公平2-2766〇號公報,日本專 利文獻2 :特開昭6 3 - 2 7 8 2 9號公報等記載),具有優異 特徴’在遠紫外線石版印刷術,成爲尤其是主流的光阻材 料。
KrF準分子雷射用光阻材料,一般係開始使用於ο」 微米製程’經過0.2 5微米規則,現在亦開始適用於0 . i 8 微米規則之量産化,進而亦開始於〇 5微米規則之試作 (2) 1252374 ’ 〇 · 1 3微米規則之檢討亦被討論中,而微細化之趨勢則更 益加速。自KrF準分子雷射至ArF準分子雷射(193nm) 波長之短波長化,〇 . 1 3 μιη以下之設計規則之微細化正被 期待,因習知所使用之酚醛淸漆或聚乙烯酚系之樹脂在 1 93 nm附近具有非常強大的吸收,無法作爲光阻層用之基 質樹脂使用。而爲確保透明性與必要之乾式蝕刻耐性,丙 烯酸系樹脂或環烯烴系之脂環族系之樹脂則被檢討(參照 曰本專利文獻3 :特開平9 - 7 3 1 7 3號公報,日本專利文獻 4 :特開平1 0- 1 0 73 9號公報,日本專利文獻5 :特開平9-23 05 95號公報,日本專利文獻6:國際公開第 97/3 3 1 9 8 號摘要)。進而關於可期待0. 1 0 // m以下之微細化之F2 雷射(1 5 7nm ),透明性之確保益加困難,在丙烯酸系樹 脂則完全無法使光透過,而在環烯烴系樹脂中具有羰鍵者 則具有強大吸收爲自明。具有苯環之聚合物,在波長 1 6 Onm附近之吸收有若干之提高,但離實用之値尙遠,在 單層光阻層中,要使苯環所代表之碳原子間雙鍵與羰基所 代表之碳氧雙鍵減低則爲確保透過率之必要條件已被判明 (請參照非日本專利文獻1 : Internalional Work Shop 157 nm Lithography MIT-LL Boston,MA May 5,1 9 9 9 ) 〇 爲了 提高透過率則氟之導入效果則被揭示(參照非日本專利文 獻 2 ·· J · Vac. Sci · Technol. B 17 ( 6),Νον/Dec 1 999 ) ,作爲光阻劑用之基質聚合物有多種的含氟聚合物被提案 (參照非日本專利文獻 3: J. Photopolymer Sci . and Technol . V ο 1. 1 3 NO. 4 ( 2000) p6 5 7 - 6 6 4 and v〇].13 N 0.4 (3) 1252374 (2〇00)p45l_458),在KrF準分子雷射曝光中聚羥基苯 乙烯及其衍生物,ArF準分子雷射曝光中並用不到聚甲基 丙烯酸衍生物或者聚環烯烴衍生物之透過率。 另一方面,在習知之段差基板上,爲形成高縱橫尺寸 比之圖型,已知2層抗蝕劑法則較優。進而使2層光阻膜 以一般鹼性顯像液顯像時,具有羥基或羧基等親水基之高 分子聚矽氧化合物爲必要。 作爲聚矽氧系化學增強正型光阻材料,穩定之鹼可溶 性聚矽氧聚合物之聚羥苄基矽倍半四氫吡喃( S i 1 s e s qu i ο X an e )之酚性羥基之一部份護者可作爲基質樹 脂使用,此與酸產生劑組合之KrF準分子雷射用聚矽氧系 化學增強正型光阻材料被提案(參照日本專利文獻7 :特 開平6-118651號,非日本專利文獻4: SPIE vol. 1925 ( 1993) p 377等)。在ArF準分子雷射用方面,將環己基 羧酸以酸不安定基取代之型式之矽倍半四氫吡喃爲基礎( base)之正型光阻劑被提案(參照日本專利文獻8:特開 平 1 0-324 748號公報,日本專利文獻 9 :特開平1 1· 3 023 82號公報,非日本專利文獻5 : SPIE ν〇1·3 3 3 3 ( 1 998 )p62 )。 進而,在F2雷射用方面,以六氟異丙醇爲溶解性基 之矽倍半四氫吡喃作爲基礎之正型光阻劑被提案(參照曰 本專利文獻10 ··特開2002 - 5 5 45 6號公報)。上述聚合物 ’係三烷氧基矽烷,或含有三鹵化矽烷之縮聚所致之梯形 骨架的聚矽倍半四氫吡喃,爲含於主鏈者。 -7- 1252374 (4) 砂在側鏈被側基化之光阻劑用基質聚合物方面,有* f 矽甲基丙烯酸酯系之聚合物被提案(參照日本專利&鄺; 1 1 :特開平 9 - 1 1 0 9 3 8號公報,非日本專利文獻 6 : J.
Photopolymer Sci . and Technol. v ο 1 .9 N ο. 3 ( 1995^ p435-446 ) 0 在甲基丙烯酸酯型之含矽聚合物之點缺點方面,例如 在氧等離子中乾式蝕刻耐性與矽倍半四氫吡喃系聚合物比 較爲弱。此係有例如含矽率低,且聚合物主骨架不同之理 由。又,甲基丙嫌酸酯之矽氧院側基(pendant )型,亦 有顯像液易於彈出,顯像液之濕潤性差之缺點。因此,以 三矽烷或者四矽烷側基型,爲使含矽率提高,則進而在含 矽基使具有酸脫離性,使鹼溶解性提高之含甲基丙烯酸酯 之聚合物被提案(參照非日本專利文獻 7 : SPIE vol. 3 6 7 8 ( 1 9 99 ) p214,D241,P5 62 )。此係因矽-矽鍵結, 在200nm以下之波長透過率低,但作爲248nm之KrF準 分子雷射用則十分高透明,而可作爲蝕刻耐性優異之含矽 酸脫離基使用。 上述以外含矽之酸不安定基亦被檢討中(參照非日本 專利文獻 8: SPIE vol· 3678(1999) p4 2 0)。本發明者 人等則提案導入矽之新穎的酸不安定基(參照日本專利文 獻12 :特開200 1 -2 7 8 9 1 8號公報,日本專利文獻13 ··特 開2 00 1 - 1 5 8 8 0 8號公報)。此物具有,酸脫離性優異,可 防止T-T〇P外形(profile )之發生等之長處,進而在矽原 子間存在碳原子,因無矽-矽鍵結,故在ArF準分子雷射 (5) 1252374 之波長中具有充分高透明之特徴。 在含矽光阻劑之缺點方面,會有線邊緣粗糙度惡化之 情況,與在基板上產生渣滓之情況。含矽基,尤其是烷基 取代甲矽烷基之疎水性非常高,會阻礙鹼水所致之顯像’ 引起膨潤。吾人認爲結果線邊緣粗糙度增大,溶解殘留會 在基板上或者光阻圖型上產生渣滓。 又,有報告指出不僅可賦與密接性基亦可賦與酸不安 定基親水性,以提高感度與解像性(參照非日本專利文獻 9 : S P I E vol.3 999 ( 2000 ) p 1 147 )。此時,在 ArF 單 層光阻層之場合,拒水性高,在以鹼性顯像水使用易於膨 潤之脂肪族環之ArF單層光阻層中,親水性之提高則使膨 潤降低效果高。而在比脂肪族環更高拒水性之含矽基之場 合,有更進一步提高親水性之必要。 〔曰本專利文獻1〕特公平2-2 7 660號公報 〔日本專利文獻2〕特開昭6 3 - 2 7 8 2 9號公報 〔日本專利文獻3〕特開平9-73173號公報 〔日本專利文獻4〕特開平1 〇 _ 1 〇 7 3 9號公報 〔曰本專利文獻5〕特開平9 · 2 3 0 5 9 5號公報 〔曰本專利文獻6〕國際公開第97/33198號摘要 〔曰本專利文獻7〕特開平6-118651號公報 〔日本專利文獻8〕特開平1 0-3 2474 8號公報 〔曰本專利文獻9〕特開平1 ]-3 023 82號公報 〔曰本專利文獻1 0〕特開2 0 0 2 - 5 5 4 5 6號公報 〔曰本專利文獻1 1〕特開平9-i丨09 3 8號公報 -9- 1252374 (6) 〔日本專利文獻12〕特開2 0 0卜2 7 8 9 1 8號公報 〔曰本專利文獻1 3〕特開2 0 (Π - 1 5 8 8 0 8號公報 〔非日本專利文獻 1〕Internalional Work Shop 157 nm Lithography MIT-LL Boston,MA May 5,19 9 9 〔非日本專利文獻 2〕J· Vac. Sci . Technol· B17(6 ),Νον/Dec 1 999
〔非日本專利文獻 3〕J· Photopolymer Sci. and Technol. vol. 1 3 NO. 4 ( 2000 ) p65 7-664 and vo 1 . 13 NO. 4(2000) p451-458 〔非日本專利文獻 4〕SPIE vol· 1925 ( 1993) P377 〔非日本專利文獻 5〕SP I E vol. 3 3 3 3 ( 1 99 8 ) p62 〔非日本專利文獻 6〕J. Photopolyme r Sci· and Technol. vol. 9 N o. 3 ( 1 996 ) P435-446 〔非曰本專利文獻 7〕SPIE vol. 3678 ( 1999) P2 14, D24 1,D562
〔非日本專利文獻8〕S P I E vol· 3 6 7 8 ( 1 999 ) p420 〔非日本專利文獻 9〕SPIE vol.3999 ( 2000) P1147 【發明內容】 〔發明欲解決課題〕 本發明係鑑於上述問題,其目的爲提供一種高分子化 合物,化學增強正型光阻材料以及圖型形成方法,爲使其 具有高度溶解對比度,爲高感度,高解像度’在提高含矽 -10- 1252374 (7) 率之場合中並無顯像時之膨潤,線邊緣粗糙度小,不會有 殘渣等產生,尤其是作爲對高縱橫尺寸比之圖型爲適合之 2層抗蝕法之材料可恰當的使用。 〔解決課題之手段〕 本發明人等,爲達成上述目的進行銳意檢討結果,發 現含有下述式(1 )乃至(3 )所示任一種具有親水性酸不 安定基之重複單元與,含有矽之重複單元,例如具有含有 下述式(10)〜(16)所示含矽取代基之重複單元之高分 子化合物,爲高感度,高解像度,在提高含矽率之場合中 無顯像時之膨潤,線邊緣粗糙度小,無殘渣等之發生,尤 其是對高縱橫尺寸比之圖型之形成爲適合之2層抗蝕法之 材料可恰當的使用。 含矽基,尤其是添加具有烷基取代甲矽烷基之高分子 化合物之光阻層予以顯像時,可觀察到大的線邊緣粗糙度 或者殘渣。吾人認爲此係如前述,烷基甲矽烷基之拒水性 高爲其原因。爲了降低烷基甲矽烷基之高拒水性,故有必 要導入高度親水性基。 亦即’本發明人等,爲提高含矽聚合物之親水性,首 先提案含有7-氧基降萡烷(7-ox〇n〇rb〇rane)環之密接性 基之共聚(日本特願2002-130326號)。吾人認爲在相當 於降宿院之橋頭位之7位,因環歪斜之故,在此導入氧原 子時因不成對電子在環外側被強力的擠出,因而具有高極 性。 - 11 - 1252374 (8) 本發明人等,著眼於此現象,發現將具有7 _氧基降 萡烷環之酸脫離基單體予以合成,並試驗與含砂單體之共 聚。 結果’發現被本發明之高分子化合物所共聚之親水性 基兼有之酸不女疋基,相對於驗水之溶解性高,而有防止 膨潤之效果。 因此’本發明’係提供下述高分子化合物,光阻材料 及圖型形成方法。
申請專利範圍第i項: 一種高分子化合物其特徵爲含有:含矽之重複單元與 ,具有下述式(1 )所示取代基之重複單元者。
⑴ (式中,A1表示選自呋喃二基,四氫呋喃二基或氧降萡 烷二基之二價基。R1、R2表示各自獨立之碳原子數1〜10 之直鏈狀,支鏈狀或環狀之一價烴基。或,R1與R2爲互 相鍵結,與該等鍵結之碳原子一起,可形成脂肪族烴環。 R3表示可含有氫原子或雜原子之碳原子數1〜10之直鏈狀 ,支鏈狀或環狀之一價烴基。) 申請專利範圍第2項: 一種高分子化合物其特徵爲含有:含矽之重複單元與 ,具有下述式(2)所示取代基之重複單元者。 -12- (2)1252374 (9) )=°
(式中,R1、R2表示各自獨立之碳原子數1〜10之直鏈狀 ,支鏈狀或環狀之一價烴基。或者,R 1與R2爲互相鍵結 ,與該等鍵結之碳原子一起可形成脂肪族烴環。) 申請專利範圍第3項: 一種高分子化合物其特徵爲含有:含矽之重複單元與 ,具有下述式(3)所示取代基之重複單元者。
(式中,R1、R2表示各自獨立之碳原子數1〜10之直鏈狀 ,支鏈狀或環狀之一價烴基。或者,Rl與R2爲互相鍵結 ,與該等鍵結之碳原子一起可形成脂肪族烴環。R4a、R4b 爲各別爲單鍵或碳原子數1〜4之烯烴基或者伸烯基( alkenylene) ,1^43與R4b之合計碳原子數爲3〜6° ) 申請專利範圍第4項: 一種高分子化合物其特徵爲含有··含矽之重複單元與 ,具有下述式(4)〜(8)中任意一種或二種以上之重複 單元者。 -13- 1252374 (10)
〔式中,R5爲氯原子或甲基’❿爲0或1。A係選自下述 式(la)、 (2a)、 (3a)之基,複數之A可互爲相同或 相異。
(式中,A1表示選自呋喃二基,四氫呋喃二基或氧降括 烷二基之二價基。R1、R2表示各自獨立之碳原子數1〜 之直鏈狀,支鏈狀或環狀之一價烴基。或者,R1與R2爲 互相鍵結,與該等鍵結之碳原子一起可形成脂肪族烴環。 R3表示可含氫原子或雜原子之碳原子數1〜10之直鏈狀, 支鏈狀或環狀之一價烴基。R4a、R4b係各別爲單鍵或碳原 子數1〜4之烯烴基或者伸烯基,1143與R4b之合計碳原子 數爲3〜6 ° )〕 申請專利範圍第5項: - 14- 1252374 (11) 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項記載之高分 子化合物,其中含矽之重複單元係,下述式(9 )所示者
R6 〔式中’ R5爲氫原子或甲基,R6爲選自下述式(1〇)、 (1 1 ) 、 ( 1 2 ) 、 ( 1 3 ) 、 ( 14 ) 、 ( 1 5 ) , ( 16 )中之 含矽基。
R7- -R8 CH2 I R9—Si—Ri0 (10)
Rn R12 I R15--CH2—Si—:r】3 R12—宁一 R14 R13 . (11)
R ,16 R17 — Si - CH2-R18 r16 I ^ -CH厂 Si—R1; 了· 一Si—
R 18 (12) (R、R8、R15爲氫原子,或碳原子數1〜l〇之直鏈狀,支 鏈狀或環狀之烷基,R9、R】0、R】1、R]2、R】3、R14、R16 、Rl7、R18爲碳原子數1〜1〇之直鏈狀,支鏈狀或環狀之 烷基,碳原子數6〜1〇之芳基,三烷基甲矽烷基,或與式 -15- 1252374 (12) 中之砂原子呈砂氧院鍵結或者砂嫌烴鍵結之含砂基。又, R7與R8,係與該等鍵結之碳原子一起鍵結而可形成碳原 子數3〜10之脂肪族碳環;再者,R9與Rio,R9與Rl】, R10 與 R11,R12 與 R13,R12 與 R14,R】3 與 R14,R】6 與 RK ,R16與R18 ’ R17與R18,爲互相鍵結,與該等鍵結之矽 原子一起,可形成矽原子數3〜10之聚矽氧烷環。)
〇3) (14)
(R29、R3G、R31爲碳原子數1〜20之直鏈狀,支鏈狀或環 狀之烷基,R]9、R2G、R23、R24、R27、R28、R32、R33、 R36、R37、R4G、R41、R42爲氫原子,或碳原子數1〜20之 直鏈狀,支鏈狀或環狀之烷基,R21、R22、R25、R26、R34 、R35、R38、R39爲氫原子,碳原子數1〜20之直鏈狀,支 鏈狀或環狀之院基,氟化之碳原子數1〜20之直鏈狀,支 鏈狀或環狀之院基,或碳原子數6〜20之芳基’ p、q、r、 s爲0〜10之整數,可滿足Kp+q+s<20。) S)一〇
R44、 -16- ^46 (15) 1252374 (13) (R43爲碳原子數2〜4之烯烴基,R44、R4 5、R46爲碳原子 數1〜10之直鏈狀,支鏈狀或環狀之烷基,或者碳原子數 6〜10之芳基,t爲2St^lO之整數。)
(R48〜R54爲獨立之氫原子,碳原子數1〜1〇之直鏈狀, 支鏈狀或環狀之烷基,或者被氟化之烷基,可含有醚、內 酯、酯、羥基或氰基。R47爲單鍵,或者一般式(17)所 示連結基。R5 5、R5 6爲碳原子數1〜10之直鏈狀,支鏈狀 或環狀之烷基,R57爲單鍵、氧原子、或碳原子數丨〜4之 烯烴基。U爲1〜20之整數。)〕 申請專利範圍第6項: 如申請專利範圍第1項至第4項中任〜項記載之高分 子化合物,其中,含有矽之重複單元爲,下述式(18)所 示者。 -17- (18)1252374 (14) R58 R55> 丄丨i丄 十丨一丨十 R60 R02—Si—R64 R63
(式中,R58、R59、R6G爲氫原子’或碳原子數1〜10之直 鏈狀,支鏈狀或環狀之烷基,R61爲單鍵,或碳原子數 1〜10之直鏈狀,支鏈狀或環狀之烯烴基,R62、R63、R64 爲相同或相異之碳原子數1〜20之直鏈狀,支鏈狀或環狀 之院基或者鹵院基,碳原子數6〜20之芳基,三院基甲石夕 烷基’或式中之矽原子與矽氧烷鍵結或者矽烯烴鍵結之含 矽基,R62與R63,R62與,R63與r64爲鍵結,與該等 鍵結之砂原子一起可形成聚砂氧燒環。) 申請專利範圍第7項: 一種光阻材料,其爲添加申請專利範圍第i項至6項 之任一項記載之高分子化合物者。
申請專利範圍第8項: 其特徵爲含有(1 )申 項記載之高分子化合物 一種化學增強正型光阻材料, 請專利範圍第1項至第6項中任一 ,(2 )酸產生劑,(3 )有機溶劑 申請專利範圍第9項: 其特徵爲含有: 第6項中任一項記載之 一種化學增強正型光阻材料, (1 )申請專利範圍第^ 高分子化合物, (2 )酸產生劑, 、18- 1252374 (15) (3 )有機溶劑, (4 )溶解阻止劑者。 申請專利範圍第1 〇項: 如申請專利範圍第8項或第9項記載之化學增強正型 光阻材料,其中進而添加鹼基者。 申請專利範圍第1 1項: 一種圖型形成方法,其特徵爲含有: (1 )將申請專利範圍第7項至第1 〇項之任一項記載 之化學增強正型光阻材料塗布於基板上之步驟, (2 )接著,在加熱處理後,透過光罩以波長 3 00nm 以下之高能量線或者電子線曝光之步驟與, (3 )因應需要與以加熱處理後,使用顯像液之顯像 步驟者。 申請專利範圍第12項: 一種光阻圖型形成方法,其特徵爲,在申請專利範圍第 1 1項中,於圖型形成後,藉由含有氧等離子蝕刻之蝕刻 進行基質之加工者。 申請專利範圍第1 3項: 一種光阻圖型形成方法,其特徵爲,在申請專利範圍第 1 1項中,於圖型形成後,進行含氯或含溴之鹵素氣體所 致蝕刻來進行基質之加工者。 〔發明之效果〕 本發明之光阻材料,可感應高能量線,3 00η 1Ώ以下之 1252374 (16) 波長中感度,解像性’氧等離子蝕刻耐性優異。因此’本 發明之高分子化合物及光阻材料,依該等特性’尤其是以 優異之2層光阻層用之材料所獲得,微細而且相對於基板 可易於形成垂直圖型,因此作爲超L S I製造用之微細圖型 形成材料很恰當。 〔實施發明之最佳形態〕
&下,根據本發明進而詳細説明。有關本發明之高分 子化合物,含有:含矽之重複單元與,具有下述式(1) ’ (2)或(3)所示取代基之重複單元爲其特徵者。
(式中’ A1表示選自D夫喃二基,四氫D夫喃二基或氧降宿 € 一基之二價基。Rl、R2表示各自獨立之碳原子數1〜10 - 20- 1 1252374 (17) ’尤其是1〜8之直鏈狀,支鏈狀或環狀之一價烴基。或者 ’ R1與R2爲互相鍵結,與該等鍵結之碳原子一起可形成 脂肪族烴環。R3可含有氫原子或雜原子之碳原子數1〜1〇 ’尤其是1〜8之直鏈狀,支鏈狀或環狀之一價烴基。R4a 、R4b各別爲單鍵或碳原子數1〜4之烯烴基或者伸烯基, 1143與R4b之合計碳原子數爲3〜6。) 在此,R]、R2之碳原子數1〜10之一價烴基方面,有 直鏈狀,支鏈狀,環狀之烷基等,具體而言有甲基、乙基 、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、環戊 基、己基、環己基、辛基、癸基、正萡基、金剛烷基等。 又,R1,R2及該等爲鍵結之碳原子予以鍵結而形成之脂 肪族烴基方面,有碳原子數3〜12,尤其是3〜10之二價單 環,尤其是環_烴基,降括伸烯(norbornelene)基等。 又,在可含有R3雜原子之碳原子數1〜10之一價烴基 方面,直鏈狀,支鏈狀,環狀之烷基或其氫原子之1個或2 個以上爲羥基、甲氧基、乙氧基等烷氧基,乙醯氧基等醯 基等所取代之基。 具有上述式(1)〜(3)取代基之重複單元方面,以 下述式(4)〜(8)之重複單元爲佳。 1252374 (18)
〔式中,R5爲氫原子或甲基,m爲0或1。A爲選自下述 式(la)、 (2a)、 (3a)之基,複數之A可互爲相同或
相異。
(但,A1,R1 〜R3,R4a,R4b 係如上述。)〕 上述式(4)〜(8)之重複單元,可自各自對應之單 體獲得,在此所用之單體係含有7-氧基降萡烷,四氫呋 喃,四氫.喃骨架爲其特徵者。 尤其是,7-氧基降萡烷之親水性非常高,與降萡烷有 極大差別。吾人認爲相當於橋頭位之7位,用到立體形歪 斜’氧原子之長對(1 〇 n g p a i r )因朝向環外側故極性高, 親水性高。 下述有例示形成上述式(4 )〜(8 )重複單元之單體 。又,在下述式中,Me表示甲基,Ac表示乙醯基。 -22- 1252374 (19)
-23- 1252374 (20)
-24- 1252374 (21)
物質之溶解性參數,係使用正辛醇/水之分配係數; Log P。此係辛醇與水之最大溶解濃度之比。LogP在尤其 是醫藥爲重要者。最初發表者係,Pomona大學Hansch教 授。之後則各種物質之LogP被測定出。
一方面,自化學構造式使用取代基定數π來計算LogP 之cLogP係由與Hansch教授共同硏究之Dr. Leo所開發 ,而由Day light公司上市。cLogP係由LogP値之計算而 可簡便地予測之方法。 使用前述Day light公司製之軟體pcmodels計算之結 果則如下述所示。在此,軟體之版本方面係使用4.7.2。
LogP或者cLogP之値越低則表示對水之溶解性越高 ,親水性高。由下述結果,顯示7-氧基降萡烷環所致親 水性提高效果。 -25- 1252374 (22)
_〇X 〇X 4.22 1.95 4.88 3.22 一方面,在含矽之重複單元方面,以下述式(9)或 (1 8 )所示者較佳。
ί6 〔式中,R5爲氫原子或甲基,R6爲選自下述式(10)、 (1 1 ) 、 ( 12 ) 、 ( 13 ) 、 ( 14 ) 、 ( 15 ) 、 ( 16 )中之 含砂基。 R7--R8
CH2 R9-+-R10 R31
I I 5 2 1 1 R R
H214 2 R Η 113 ClsiIR ^—si-lR1 h2 c 16118 RIsilR - 7 R1 ch2
16j 8 R丨S1丨R 12.; -26- 1252374 (23)
( R7 、 R 8 \ R15爲氫原子’或碳原子數 -1 0, 尤 其 是 1〜8 之 直 鏈 狀, 支鏈狀或 環狀之烷基,R9、: R】0、 R 1】 R12、 R1 3 R 1 4 R】6、 R17、 R18爲碳原子數1〜 10, 尤 其 是 1〜8 之 直 鏈 狀 5 支鏈狀或; 環狀烷基,碳原子數 6〜 10 之 芳 基, 二 院 基 甲 矽 烷基,或: 式中之矽原子與矽氧 烷鍵結 或 者 砂綠 烴 鍵 結 之 含 石夕基。又 ,R7與R8,係與該 等鍵 [結 之 碳 原子 —- 起 鍵 結 之 碳原子數 3〜1 0,尤其是形成 3〜8 之 脂 肪 族碳 環 亦 可 〇 進 而,R9與 R丨0,R9與R】】,R丨 〇與 R1 1 , R 12與 R1 3, R 12 與 R14,R13 與 R 】4,R 1 6 與 R 1 7, R16 與 R 18 ,R17 與 R 18 5 爲 互相鍵結 ,與該等鍵結之矽原 子一 起 可 形 成矽 原 子 數 3 〜1丨 〇,尤其是 4〜8之聚矽氧烷環。 ) (R29、R3Q、R31爲碳原子數1〜20,尤其是1〜6之直鏈狀 ,支鏈狀或環狀之烷基,R19、R2G、R23、R24、R27、r28 、R32、R33、R36、R37、R4G、R41、R42 爲氫原子,或碳原 子數1〜20之直鏈狀,支鏈狀或環狀之烷基,R21、R22、 R25、R26、R34、R35、R38、R39爲氫原子,碳原子數1〜20 ,尤其是1〜1 0之直鏈狀,支鏈狀或環狀之烷基,氟化之 碳原子數1〜20,尤其是1〜10之直鏈狀’支鏈狀或環狀之 -27- 1252374 (24) 烷基,或碳原子數6〜20,尤其是6〜10之芳基,p、q、r 、5爲〇〜1〇,尤其是〇〜8之整數,Kp+q+sS2〇,尤其是 可滿足 l$p+q+sSl〇。)
(R43爲碳原子數2〜4之烯烴基,R44、R45、R46爲碳原子 數1〜10,尤其是1〜6之直鏈狀,支鏈狀或環狀之烷基, 或碳原子數6〜10之芳基,t爲尤其是2St^6之 整數。)
(R4 8〜R54爲獨立之氫原子,碳原子數1〜10,尤其是1〜8 之直鏈狀,支鏈狀或環狀之烷基,或被氟化之烷基,可含 醚、內酯、酯、羥基或氰基。R4 7爲單鍵,或考一般式( 17)所示連結基。R55、R5 6爲碳原子數1〜1〇,尤其是^ 之直鏈狀,支鏈狀或環狀之烷基,R57爲單鍵、氧原子、 -28- 1252374 (25) 或碳原子數1〜4之烯烴基。U爲1〜2 0,尤其是1〜1〇之整 數。)〕 R58 R59 丄| I、 R61 R60 (18) R62—I 卜 R64 (式中,R58、R59、R6G爲氫原子,或碳原子數!〜!〇,尤 其是1〜4之直鏈狀,支鏈狀或環狀之烷基,R61爲單鍵,. 或碳原子數1〜丨〇,尤其是1〜4之直鏈狀,支鏈狀或環狀 之烯烴基,R62、R63、R64可爲同一或相異之碳原子數 1〜20,尤其是1〜10之直鏈狀,支鏈狀或環狀之烷基或者 鹵烷基,碳原子數6〜20,尤其是6〜10之芳基,三烷基甲 矽烷基,或式中之矽原子與矽氧烷鍵結或者矽烯烴鍵結之 含矽基,R62與R63、尺62與R64、與R64爲鍵結,該等 與鍵結之砂原子一起可形成聚砂氧院環。) 此時,上述烷基方面,有例如甲基、乙基、丙基、異 丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、環戊基、己基、 環己基、辛基、癸基、十二基、十四(myristyl )基、十 八基等,氟化等之鹵烷基方面,有該等烷基之氫原子之一 部份或全部被氟原子等之鹵素原子所取代之基。芳基方面 ,有苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等。烯烴基方面,則 有由上述烷基氫原子爲1個脫離之基。三烷基甲矽烷基方 面,各烷基爲碳原子數1〜6者,例如三甲基甲矽烷基。 又,矽原子與矽氧烷鍵結或者矽烯烴鍵結之含矽基方 -29- 1252374 (26) 面,有下述式 -W- ( SiR2-W ) v-SiR3 (但,W表示Ο或CH2,R表示碳原子數1〜10,尤其是 1〜6之烷基或芳基,V爲0〜10,尤其是0〜6之整數。)所 示基。 又,SiR3所示三烷基甲矽烷基方面,有三甲基甲矽烷 基,三乙基甲矽烷基,二甲基第三丁基甲矽烷基等。 再者,在聚矽氧烷環方面,則有下述之物。
R
I 一 Si—O—(SiR2-0)q (但,R與上述相同,w爲2〜10,尤其是3〜6之整數。) 在此,上述一般式(1 〇 )、 ( 1 1 )、 ( 1 2 )、 ( 1 3 )
(1 4 )所示含矽基係以酸不安定基來作用。式(1 0 )、 (11)、 (12)方面具體而言,可舉出下述式(10)-1〜 (10) -16, (11) -1, (12)-1 所示者。 ch2 HC—(¾ 了 CH2 h3c—Si—ch3 H3c—Si—ch3 ch3 ch3 (10)-1 (10)-2
(10)-3 (10)>4
(10)-5 -30 - (27) 1252374 HC—CH3 c:h2 ch3
I I H3C——Si·—〇—Si—CH3
I I ch3 ch3 h3c—c—ch3 ch2 ch3 H3C——Si—0—Si——CH3
I I ch3 ch3 h3c—c I CH2 h3c—Si—ch3 ch3 (10)-6 (10)-7 (10)-8 1 1 ch2 丁 1 n3c—c—ch3 h3c ch2 ch^ \ 1 Δ H3c ch2 ch3 ch2 c:h3 ch3 H3C—Si—Si一Si—CH3 h3c:—Si—Si—Si—c H3i /Si CH3 h3c 丨 'ch3 H3C—Si—O—Si—i O—Si—CH^ 1 ^ H'C: h3c /斧、ch3 1 ch3 ch3 ch3 ch3 ch3 ch3 (10)-9 (10)-10 (10)-11 HC—CH3 h3c |./CH3 H3C\j./CH3 H3C Si CH3 H3C Si CH3 ch3 H3C—Si—Si—Si—CH3 H3C—Si—Si—Si—CH3 h3c—〒一彳 h3c Si ch3 h3C /Si 'ch3 CH3 Η〆 1 'CH3 Η〆 1、CH3 ch3 ch3 (10)-12 (10)-13 (10)-14 hJ:—ch3 |ή2 ch3 〇一Si一·O一Si—CH3 HC—CH3 ch2 H3Cw〇〆、。’ Si H3C’ \ /、 h3c/ ch3 、CBU (10)46 HC—CH3 ch3 c:h2 ch3 H3C -,一0—〒一O—CH3 ch3 o ch3 H3C—Si—CH3 〇h3 (10)45 -31 - 1252374 (28)
H3C—Si—CH2—C—CH2-Si—CH3 €Η2 CH3 H3C——Si—ch3 H3C—Si—CH3 ch3 CH, CH, ch3
(UK (12)-1 又,式(13)或者(14)所示環狀之含矽之酸不安定 基方面,可例示下述式(1 3 ) - 1〜(1 3 ) - 6, ( 1 4 ) - 1〜(
1 4 ) - 6 者。
在一般式(1 5 )所示含矽基方面,可例示下述式(1 5 -32- 1252374 (29) )-1 〜(1 5 ) -3。
(15)-1 (15)-2 (15)-3
一般式(16)所示含矽基方面,可例示下述式(16 )-1 〜(1 6 ) - 1 8。
-33- 1252374 (30)
(16)-7 (16)-8 -34- 1252374 (31)
-35- 1252374 (32)
(16)-13
-36- 1252374 (33)
(16)-16
(16)-17 (16)-18 一般式(18)所示含矽重複單元方面,可例示下述式 18 ) -1〜(18 ) -22 -37- (34) 1252374 H3C-SI-CH3 CH3 (18)-1 9H3 ch3 H3C-Si-〇-Si-CH3 H3C-Si-〇-Si-〇-Si-CH3
Cl CH3 (18)-2 ch3 ch3 ch3 (18)-3
Vi 9H3 9H3 h3c-甲一 o~ 申一 〇—甲一 ch3 ch3 ch3 ch3 ch3 ch3 H3C-Si-〇-Si-〇-Si-CH3 CH3 O ch3 H3C-Si-CH3 (18)-4 CH3 (18)-5 ch3-士卜 ch3 9¾ h3c-中-ch3 ch3 (18)-6
Vf
CH5 >Si-CH厂宇卜 C:H3 C:H, CE H3C-Si-CH3 CH3 (18)-7 9H3 ch3 tl3c— Si-CHf-甲卜 ch2_^ — oa3 ch3 ch2 ch3 H3C~Si-CH3 ch3 (18)-8 ch3 ch3 (18)-9 ?h2 9¾ ch3 H3C~^-〇-Si-CH3 ch3 ch3 {18)-10 ch3 ch2 ch3 h3c-+-o十 ο 十 ch3 ch3 ch3 ch3 (18)-11 CH2 h3c>-_-o-ί CH Si- ch3 ch3 (18)-12 [3 CH: o-申-< CH3 ch3
、fr4 ch3 ch2 c:h3 H3C-sji-- O^HCH3 ch3 9 ch3 h3c-中-ch3 C:H, CH2 ch3 ch2 ch3 h3c-〒卜CH;r申-ch厂申-ch3 ch3 9¾ ch3 H3C-Si-CH, CH, (18)-13 (18)-14 -38- 1252374 (35)
(18)-15
(18)-19 (18)-20 H3C-Si h3c ^2 〇_^CH3 〇wch3 H3C—尸 °\ ^CHb Kh3 h3c、| 卜 h3 /〇 3 f\ /° °^Si\ h3c ch3 '丨-crT—CH3 3 U CH3 (18)-21 (18)-22 本發明之添加於光阻材料之高分孑化合物’係一般式 (1 )乃至(3 )所示具有酸脫離性基之單體’及含矽之基 予以側基化之甲基丙烯酸單體,或者乙烯基矽烷或烯丙基 矽烷衍生物予以共聚而獲得,進而具有酸不安定基之習知 單體,尤其是甲基丙烯酸,衣康酸,反丁烯二酸,降箔燒 殘酸醋或者羥基苯乙烯之羥基之氫原子,以酸不安定基取 -39- 1252374 (36)
定 選 種 各 做 。 可 者面3)—0· 聚方A-o=—c 共基C 4 以定、 § 予安 } 一 可不-2 而酸(A 進 ’、 體此、 單在1) 之A-代 C 者 示 所 V)/ 式 述 下 示 例 可
R—0—R \§/
4 - 5 7 I T. R——C——R 3)d 式(A-1)中,R7G表示碳原子數4〜20,較佳爲4〜15之三 級烷基,各烷基各自爲碳原子數1〜6之三烷基甲矽烷基, 碳原子數4〜20之氧基烷基或上述一般式(A-3)所示基, 三級烷基方面具體而言,有例如第三丁基、第三戊基、 1,1-二乙基丙基、卜乙基環戊基、1-丁基環戊基、1-乙基 環己基、1-丁基環己基、卜乙基-2-環戊烯基、1-乙基- 2-環己烯基、2-甲基-2-金剛烷基等,三烷基甲矽烷基方面 ’具體而言,有三甲基甲矽烷基、三乙基甲矽烷基、二甲 基-桌二丁基甲砂院基等、氧基院基方面,具體而言,有 3 -氧基3¾己基、4 -甲基-2-氧基四氨D比喃-4-基、5 -甲基 氧基氧矽烷-5-基等。a爲0〜6之整數。 式(A-2)中,R71、R72表示氫原子或碳原子數ι〜18 ’較佳爲1〜1 〇之直鏈狀,支鏈狀或環狀之烷基,具體而 言可例示甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第二丁其
-40 - 1252374 (37) 、第三丁基、環戊基、環己基、2_乙基己基、正辛基等。 R73可具有碳原子數1〜18,較佳爲iqo之氧原子等雜原 子之一價煙基、直鏈狀、支鏈狀、或者環狀之院基,該等 氫原子之一部份可被羥基、烷氧基、氧基、胺基、院基胺 基等所取代者,具體而言可例示下述之取代院基等。
—f CH^^OH -tCH2)20(CH2)3CH3
~tCH2)20(CHJ20H —eCH2)6OH R71與R72,R7 1與R73,R72與R73可形成環,在形成環之 情形R71、R72、R73表示各自爲碳原子數1〜18,較佳爲 1〜1 〇之直鏈狀或支鏈狀之烯烴基。 上述式(A-1)之酸不安定基方面,具體而言可例示 第三丁氧基羰基,第三丁氧基羰甲基,第三戊氧基羰基, 第三戊氧基羰甲基,1,1-二乙基丙基氧羰基,11-二乙基丙 基氧羰甲基,1-乙基環戊基氧羰基,1-乙基環戊基氧羰甲 基,1-乙基-2-環戊烯基氧羰基,1-乙基-2-環戊烯基氧羰 甲基,1-乙氧基乙氧基羰甲基,2 -四氫哌喃基氧羰甲基, 2 -四氫呋喃基氧羰甲基等。 進而,可舉下述式(A-1) -1〜(A-1) -9所示取代基 !252374 (38) (CH2)〜o
R 77
It)
R 78 (ch2)〜o
^ R77IV
78 (A-l)-l
(CH丄
77 R7S 八R” (CH2),y〇^Uxr78 o (A-l)-5
(CH2)5
(CH2)〜〇
在此’ R係互爲相同或相異之碳原子數1〜丨〇之直鏈 狀支鏈狀、或者環狀之烷基,或碳原子數6〜2 0之芳基 R 8爲氫原子’或碳原子數1〜1〇之直鏈狀、支鏈狀、或 考瓖狀之烷基。
又,R79係互爲相同或相离之碳原子數2〜1()之直鏈狀 支鏈狀、或者環狀之院基’或碳原子數6〜2〇之芳基。 上述式(A-2 )所示酸不安定基中,直鏈狀或支鏈狀 之物方面,可例示下述式(A _2) -23者 (39) 1252374 Γ -v^xl— _CH2^〇_ch3 (A-2>1 _ch2介(CH2)3-ch3 (A-2)-4 〇—ch3 (A-2)-7 •CH2 - 〇-CH2-cH3 (A-2)-2 0Ηλ r 一 CH2 一 〇—CH—CH3 (A-2>5 CH^ I, ch2 -CH—〇—CH, (A-2)-8 -CH2 一 〇-(CH2)2 一 Ch3 (A-2)-3 CH3
I ΧΉ2-〇——c——CH^ I * ch3 (A-2)-6 CH3
I (CH2)2 —CH—〇—CH3 (A-2)-9
CH3 _CH 一 〇—(^) (A«2)-17 CH3 -CH—〇—CH2—CH3 (A-2) -10 CH, -CH—〇 - (CH》)2—CH3 (A-2>13 [0 0 6 8] [化4 1】 ch3 (A-2)-16 CH3
I ch2
I CH—O—CH〗一 CH3 (A-2)-ll CH3
I c:h2
I -CH—〇一(CH:):—CH〗 (A-2)-14 ch3 -C-O-CH3 CH3 (A-2)>18 CH^ I · (严2 -CH—〇 - CH2-CH3 (A>2)-12 ch3 (CH2)2 —CH—〇—(CH2)2 一 ch3 (A-2)-15 CH3
I -C-0~C:H2-CH^ I * CH, (A>2)-19
-〇T) -Γο^Ο \s // (A-2>20 (A421
上述式(A-2 )所示酸不安定基中,環狀之物方面 -43- (40) 1252374 有例如四氫呋喃-2-基,2-甲基四氫呋喃-2-基,四氫暖喃-2 -基,2 -甲基四氫哌喃-2-基等。 又,藉由一般式(A-2a)或者(A- 2 b)所示酸不安 定基使基底樹脂在分子間或者分子内交聯亦可。
式中,R8G、R81表示氫原子或碳原子數1〜8之直鏈狀 ,支鏈狀或.環狀之烷基。或R8()與R81可鍵結而形成環, 在形成環之情形,R8G、R81表示碳原子數1〜8之直鏈狀或 支鏈狀之烯烴基。R8 2表示碳原子數1〜10之直鏈狀,支鏈 狀或環狀之烯烴基,b、d表示0或1〜10,較佳爲0或 1〜5之整數,c爲1〜7之整數。A'表示,(c十1)價之碳 原子數1〜5 0之脂肪族或者脂環式飽和烴基,芳香族烴基 或雜環基,該等之基可介在雜原子,或鍵結於其碳原子之 氫原子一部份被經基,殘基,鑛基或氟原子取代亦可。B 表示-CO-0-,-NHC0-0-或-NHCONH-。 此時,較佳爲,A'係2〜4價之碳原子數1〜20之直鏈 狀,支鏈狀或環狀之烯烴基,烷三基(alkyltriy]),烷四 基(alkyltetrayl ),碳原子數6〜3 0之伸芳基,該等之基 可介在雜原子,又鍵結於其碳原子之氫原子之一部份可被 羥基、羧基、醯基或鹵素原子取代。又,c較佳爲1〜3之 一 44 - (41) 1252374 整數。 一般式(A-2a ) 、 ( A-2b )所示交聯型縮醛基,具體 而言可舉下述式(A-2) -24〜(A-2) -31之物。 CH, CH3
1 I (A-2)-24 -CH-0-CH2Cfi[2-0-CH-
-ch-o-ch2ch2ch2ch2-o-ch- (A 斗 25 (A-2)-26
ch3 ch3 (A-2)-27 -ch-o-ch2ch2och2ch2och2ch2-o-ch- xr CH3 -ch-o-ch2ch2o CH^ I ' och2ch2-o-ch- (A-2)-28 ch3 -ch-o-ch2ch2〇\ CH^ I * /OCH2CHrO-CH- (A-2>29 O ch3 -ch-o-ch2ch2o CH^ I 3 -ch-o-ch2ch2o
(A-2>30 (A-2>31
接著,式(A-3 )中,R74、R75、R76係,碳原子數 1〜20之直鏈狀,支鏈狀,或者環狀之院基等之一價烴基 ,可含有氧、硫、氮、氟等雜原子,R74與R75,R74與 H76,R75與R76爲互相鍵結,該等與鍵結之碳原子一起, 可形成碳原子數3〜20之環。 -45- 1252374 (42) 在式(A-3 )所示三級烷基方面,可舉出第三丁基, 三乙基卡必基,卜乙基正萡基,1-甲基環己基,1-乙基環 戊基,2_ ( 2-甲基)金剛烷基,2- ( 2-乙基)金剛烷基 ,第三戊基等。 又,在三級烷基方面,可具體舉出下述所示式(A-3 )]〜(A - 3 ) - 1 8
(A-3)-l (A-3)-2
(A-3)-4
(A-3)-5
(Ao)-12 (A,3)-13 (A - 3)-14
(A*3)-15 (A-3)-16 (A-3)-17 (A〇)-I8 上述式(A-3) -1〜(A-3) -18中,R83表示相同或相 異之碳原子數1〜8之直鏈狀,支鏈狀或環狀之烷基,或碳 -46- (43) 1252374 原子數ό〜20之苯基等之芳基。R84、R86表示氫原子,或 碳原子數1〜2 0之直鏈狀,支鏈狀或環狀之烷基。R8 5表示 碳原子數6〜20之苯基等之芳基。 進而如下述式(A-3)-19, (A-3)-20所示,含有二 價以上之烯烴基,伸芳(arylene)基之R87,可在聚合物 之分子内或者分子間交聯。在式(A-3 ) -1 9, ( A-3 ) -20
中,R83與前述相同,R87表示碳原子數1〜20之直鏈狀、 支鏈狀、或者環狀之烯烴基、或亞苯基等之伸芳基,亦可 含有氧原子或硫原子,氮原子等之雜原子。e爲1〜3之整 數。
(A-3)-19 (A>3>20
進而’式(A-3 )中之R74、R75、R76可具有氧,氮,硫 等之雜原子,具體而言可舉出下述式(A) -1〜(A) -7所 禾者。 -寸CH2 )4ΟίΙ -ΚΉ2 )20(CH2)3CH3 - CH2 —<^y-CH2〇H (A)-l (Α)·2 (Α)·3 ~f-CH2 )2〇(CH2)2OH -tCH2 )6OH (A)-4 (A)-5
(A)-6 —~ CH:
O (A)-7 -47- 1252374 (44) 式(A-1 ) r a 、(A-2)、 (A-3)中之 R7〇、R73、r76,可舉 出苯基,對® e 幻宁基苯基’對乙基苯基,對甲氧基苯基等之烷 氧基取代本基等之非取代或取代芳基,苄基,苯乙基等之 方丈兀基寺或該等之基具有氧原子,或者鍵結於碳原子之氫 原子在羥基被取代,2個之氫原子被氧原子取代形成羰基 之上式(A) q〜(A) _7所示之烷基,或者下述式(A )1、 ( A) 所示氧基烷基。
(A)-8 (A)-9 又’用作酸不安定基之各烷基在各自爲碳原子數1〜6 之三院基甲矽烷基方面可舉出三甲基甲矽烷基,三乙基甲 矽烷基,第三丁基二甲基甲矽烷基等。 本發明之含矽高分子化合物,進而除上述以外,可添 加使密接性提高用之含取代基單體予以聚合。使密接性提 高用之單體係,含有無水物,酯(內酯),碳酸酯醇,酶 胺,酮等之親水性取代基者,例如可舉出如下述者。 在此,R9G爲氫原子,甲基,或氰基。 -48- (45) 1252374
又,一般式(18)所示下述重複單元f,可由乙烯基 矽烷或烯丙基矽烷衍生物予以聚合而獲得,周知爲下述重 -49- (46) 1252374 複單元g之順丁烯二酸酐,與順丁烯二醯亞胺衍生物交互 共聚者。
(式中,R58〜R64係如上述,R",Rf2係相同或相異之氫 原子,氟原子,或三氟甲基。Z爲0,S,NH,N0H, NCH3或NCH2COO-R65,R65爲碳原子數4〜10之直鏈狀, 支鏈狀或環狀之烷基,較佳爲3級烷基。) 在上述重複單元g方面,可例示下述式(g) -1〜(g )-1 1 者。
-50 - 1252374 (47)
進而,一般式(18)所示重複單元f係與下述重複單 元h交互共聚者爲已知。 R58 R59 Υ1 Υ2 I I , , I I、 R60 h 士 4 ^62—Si—R64 63
R( 在上述式中,R58〜R64係如上述。Y]、Y2、Y3、Y4, 各自表示氫原子,氟原子,氯原子,溴原子,氰基,烷氧 羰基,或氟取代烷基,可爲相同或相異。
在可聚合之重複單元h方面,可例示下述式(h) -1〜 (h ) -8 〇
-51 - 1252374 (48) F F Cl C:1 F Γ F F Cl Cl F CF3 F3C CF3 孙5 (h)-6 (h)-7 (h)-8 在製造上述高分子化合物之情形,一般而言係將上述 單體類與溶媒混合,添加催化劑,並視情況在加熱或者冷 却之同時進行聚合反應。聚合反應係由引發劑(或者催 化劑)種類,引發之方法(光,熱,放射線,等離子等) ,聚合條件(溫度,壓力,濃度,溶媒,添加物)等所支 配。在本發明之高分子化合物之聚合中,使用過氧化物( 例如苯醯基過氧化物)或偶氮化合物(例如AIB N )等之 由自由基聚合所引發之自由基共聚,萘基萘或烷基鋰等之 催化劑之非離子聚合,使用硫酸或路易士酸催化劑之陽離 子聚合等爲一般。該等聚合,可依習知方法進行。 在此’具有式(1)〜(3)之取代基之重複單元,尤 其是含有式(4)〜(8)之重複單元之al,含有式(9 ) ’ (1 8 )之矽之重複單元之a2爲必須,再者來自具有上 述式(A-1)〜(A-3)等酸不安定基單體之重複單元&3, 可添加來自含有fe局祀、接性用取代基單體之重複單元a4 ’重複單元ga5’重複單兀ha6,ai〜a6之含有量以如下 述者爲佳。 0.1<al / ( al+ a2 + a3 + a4 + a5 + a6) < 〇 g 5 5<a2/ ( al+ a2 + a3 + a4 + a5 + a6) < 〇 g 0<a3/ ( al + a2 + a3 + a4 + a5 + a6) < 〇 5 -52- 1252374 (49) 0.1<a4/ ( al + a2 + a3 + a4 + a5 + a6) <0.85 〇Sa5/ ( al + a2 + a3 + a4 + a5 + a6) ^0.7 0Sa6/ ( al + a2 + a3 + “ + a5 + a6 ) <0.7 又,將多種含矽基,或者多種之一般式(1 )〜(3 ) 所示酸不安定基予以共聚,或者不同之含矽基或者不同之 一般式(1 )〜(3 )所示密接性基予以共聚之多種聚合物 彼此之間予以摻合,或者可對不同分子量,分散度之多種 之聚合物予以摻合。 本發明之高分子化合物,在膠透層析術(GP C )中聚 苯乙烯換算之重量平均分子量在15〇〇〇〜100,000之範圍, 較佳爲2,000〜5 0,00 0之範圍。分子量分布以1.0〜3.0爲佳 ’ 2 0以下更佳,將聚合後之聚合物之高分子量成分或者 低分子成分予以切去成爲1.5以下之協方差(covariance )聚合物,係爲提高光阻解像性之較佳方法。 本發明之高分子化合物,作爲光阻材料之基質樹脂爲 有效,本發明之光阻材料含有上述高分子化合物。此時, 本發明之光阻材料尤其是作爲化學增強型爲有效,總之作 爲化學增強正型使用較佳。 此時,化學增強光阻材料正型光阻材料方面,含有 (1 )上述高分子化合物, (2 )酸產生劑, (3 )有機溶劑, 較佳爲含有 (4 )溶解阻止劑, -53- 1252374 (50) 更佳爲含有 (5 )驗性化合物 爲所望。 使用於本發明光阻材料之有機溶劑方面,可爲基質樹 脂,酸產生劑,其他之添加劑等可溶解之有機溶劑亦可。 此等有機溶劑方面,有例如,環己酮,甲基正戊酮等 之酮類,3 -甲氧基丁醇,3 -甲基-3 -甲氧基丁醇,1-甲氧 基-2-丙醇,1-乙氧基-2-丙醇等之醇類,丙二醇單甲基醚 ,乙二醇單甲基醚,丙二醇二甲基醚,二乙二醇二甲基醚 等之醚類,丙二醇單甲基醚乙酸酯,丙二醇單乙基醚乙酸 酯,乳酸乙酯,丙酮酸(pyruvic acid )乙酯,乙酸丁酯 ’ 3 -甲氧基丙酸甲酯,3 -乙氧基丙酸乙酯,乙酸第三丁酯 ’丙酸第三丁酯,丙二醇單第三丁基醚乙酸酯等之酯類, 7 - 丁基內酯等之內酯類,該等可單獨使用一種或混合二種 以上使用,但並非限定於該等者。在本發明,於該等有機 溶劑中已使用光阻層成分中之酸產生劑之溶解性最佳之二 乙二醇二甲基醚或卜乙氧基-2-丙醇,丙二醇單甲基醚乙 酸酯及其混合溶劑可恰當的使用。 有機溶劑之使用量,相對於基質樹脂1 〇〇份(質量份 ,以下相同)爲200〜1 000部,尤其是4 00〜8 00份較佳。 本發明之光阻材料’係可感應局能量線或者電子線以 產生酸之化合物(以下,酸產生劑),有機溶劑,因應需 要亦可含有其他成分。 本發明所使用之酸產生劑方面,有例如 -54- 1252374 (51) ι·下述式(Ρ1^1 ) , ( Pla-2 )或(Plb )之鏠鹽, i 1.下述式(P 2 )之重氮甲烷衍生物, iii·下述式(P3)之乙—β弓(glyoxime)衍生物, iv. 下述式(P4 )之雙碉衍生物, v. 下述式(P5)之N-羥基醯亞胺化合物之磺酸酯 vi. A -酮基磺酸衍生物,
vii. 二硕衍生物, v i i i ·硝基卞基擴酸鹽衍生物, ix.磺酸酯衍生物等。 S;-R101c rioi«_j+_rioic (Phvl) (Plii-2) (式中,Rma、Rmb、R1GU各自表示碳原子數1〜12之直 鏈狀,支鏈狀或環狀之烷基,鏈烯基,氧烷基或氧鏈烯基 ,碳原子數6〜2 0之芳基,或碳原子數7〜12之芳烷基或芳 氧基烷基,該等基之氫原子之一部份或全部被烷氧基等取 代亦可。又,Rmb與Rme可形成環,在形成環之情形, R1Glb、Rme各自表示碳原子數1〜6之烯烴基。K/表示非親 核性(n u c 1 e 〇 p h i 1 i c )對向離子。) 上述R1Gla、Rmb、Rme可互爲相同或相異,具體而 言烷基方面,有甲基,乙基,丙基,異丙基,正丁基,第 二丁基,第三丁基,戊基,己基,庚基’辛基,環戊基, 環己基,環庚基,環丙基甲基,4 -甲基環己基’環己甲基 -55- 1252374 (52) ’正萡基’金剛烷基等。鏈烯基方面,有乙烯基,烯丙基 ’丙烯基’丁烯基’己烯基,環己烯基等。氧烷基方面, 有2 -氧環戊基’ 2 -氧環己基等,2 -氧丙基,2_環戊基-2-氧 乙基,2 -環己基-2-氧乙基,2- (4 -甲基環己基)-2 -氧乙 基等。芳基方面,有苯基,萘基等或對甲氧苯基,間-甲 氧苯基’鄰甲氧苯基,乙氧苯基,對第三丁氧苯基,間第 二丁氧苯基等之院氧苯基,2 -甲基苯基,3 -甲基苯基,4-甲基苯基’乙基苯基,4 -第三丁基苯基,4 -丁基苯基,二 甲基苯基等之院基苯基,甲基萘基,乙基萘基等之院萘基 ’甲氧基萘基,乙氧基萘基等之烷氧基萘基,二甲基萘基 ’ 一乙基萘基等之一垸萘基,二甲氧基萘基,二乙氧基萘 基等之二烷氧基萘基等。芳烷基方面有苄基,苯基乙基, 苯乙基等。芳氧烷基方面,有2-苯基-2-氧基(oxo)乙基 ,2-(1-萘基)-2-氧基乙基,2-(2-萘基)-2-氧基乙基等 之2-芳基-2-氧基乙基等。K-之非親核性對向離子方面, 有例如氯化物離子,溴化物離子等之鹵素離子,胃鹽( trifulate) ,1,1,卜三氟乙院磺酸鹽,九氟丁院磺酸鹽等 之氟烷基磺酸鹽,甲苯磺酸鹽(tosylate ),苯基磺酸鹽 ,心氟苯基磺酸鹽,1,2,3,455 -五氟苯基磺酸鹽等之芳基磺 酸鹽,甲磺醯酸鹽(mesylate ) ,丁烷磺酸鹽等之;):完基擴 酸鹽。 只 1 f一 κ 】03 一 ic κ: (Plb) -56- 1252374 (53) (式中,R1G2a、R1G2b係各自表示碳原子數1〜8之直鏈狀 ,支鏈狀或環狀之烷基。rig3表示碳原子數】〜10之直鏈 狀,支鏈狀或環狀之烯烴基。RlG4a、RlC)4b各自表示碳原 子數3〜7之2 -氧基烷基。K-表示非親核性對向離子) 上述R1G2a、R1G2b方面,具體而言,有甲基,乙基, 丙基,異丙基,正丁基,第二丁基,第三丁基,戊基,己 基,庚基,辛基,環戊基,環己基,環丙基甲基,4 -甲基 環己基,環己甲基等。在r1g 3方面,有亞甲基,乙烯基 ,丙烯基,丁烯基,戊烯基,己烯基,庚烯基,辛烯基, 壬烯基,1,4-環己烯基,1,2-環己烯基,環庚烯基, 環辛烯基,ι,4-環己烷二亞甲基等。R1G4a、R1G4b方面 ,有例如2 -氧基丙基,2 -氧基環戊基’ 2 -氧基環己基’ 2-氧基環庚基等。K·可舉出與式(Pia·1)及(Pla-2)所説 明者相同之物。 RI05-SOa-C-SO2-R106 (P2) (式中,Rm、Rl〇6表示碳原子數1〜12之直鏈狀,支鏈 狀或環狀之烷基或鹵素化烷基,碳原子數6〜20之芳基或 齒素化方基,或碳原子數7〜12之方丨兀基) R1G5,rIG6之烷基方面,有例如甲基,乙基,丙基, 異丙基,正丁基,第二丁基,第三丁基,戊基,己基,庚 基’辛基,戊基,環戊基,環己基,環庚基,正萡基,金 剛烷基等。在鹵素化烷基方面,有例如三氟甲基,1 , 1 ; 1 -57- 1252374 (54)
-三氟乙基,1,M-三氯乙基,九氟丁基等。在芳基方面, 有例如苯基,對甲氧基苯基,間甲氧基苯基,鄰甲氧基苯 基,乙氧基苯基,對第三丁氧基苯基,間第三丁氧基苯基 等之烷氧基苯基,2 -甲基苯基,3 -甲基苯基,4 -甲基苯基 ,乙基苯基,4-第三丁基苯基,4-丁基苯基,二甲基苯基 等之院苯基。鹵素化芳基方面,有氟苯基,氯苯基, 1,2,3,4,5-五氟苯基等。芳烷基方面,有苄基,苯乙基( phenethyl )等。 r108r109 R105—S02〜0 -N=(!:—4=N-〇 - SO 广 R107 (P3) (式中,R1G7、R]()8、R1G9表示碳原子數1〜12之直鏈狀, 支鏈狀或環狀之烷基或鹵素化烷基,碳原子數6〜20之芳 基或鹵素化芳基,或碳原子數7〜12之芳烷基。R1()8、R1()9 可互相鍵結形成環狀構造,在形成環狀構造之情形,RI() 8 、R1()9各自表示碳原子數1〜6之直鏈狀,支鏈狀烯烴基。 ) 在r1〇7、r1〇8、Rl〇9之烷基,鹵素化烷基,芳基,鹵 素化芳基,芳烷基方面,可舉出與R]()5、R1 ^所說明者相 同之基。又,R1 ^、RI()9之烯烴基方面,可舉出亞甲基, 乙烯基,丙烯基,丁烯基,己烯基等。 Ο 0
R101"—S-CH2-S-~-R10Ib II II Ο 0 (P4) -58-
Ο II
Ν—Ο—S02—Rn】 1252374 (55) (式中,RIOla、RIOlb與上述相同。) (P5) (式中,R11()爲碳原子數6〜10之伸芳基,碳 之烯烴基或碳原子數2〜6之伸烯(alkenylene 基之氫原子之一部份或全部進而可被碳原子數 狀或支鏈狀烷基或烷氧基,硝基,乙醯基,或 。化111表示碳原子數1〜8之直鏈狀,支鏈狀 基,鏈烯基或烷氧基烷基,苯基,或萘基,該 子之一部份或全部可進而被碳原子數1〜4之烷 ;碳原子數1〜4之烷基,烷氧基,硝基或乙醯 苯基;δ炭原子數3〜5之雜芳香族基;或氯原子, 代亦可。) 在此,R11G之伸芳基方面,有例如1,2-付 萘基等,在烯烴基方面,有亞甲基,乙烯基, 四亞甲基,苯基乙烯基,降萡烷-2,3-二基等, 面,有例如1,2 -亞乙烯基,1-苯基-1,2 -亞乙 萡烯基-2,3 -二基等。在R111之烷基方面,係與 相同之物,在鏈烯基方面,有乙烯基,卜丙烯 ,1 -丁烯基,3-丁烯基,異芘基(prenyl ), 3-戊烯基,4-戊烯基,二甲基烯丙基基,卜己 烯基,5 -己烯基,卜庚烯基,3 -庚烯基,6 -庚 原子數1〜6 )基,該等 1〜4之直鏈 苯基所取代 或取代之烷 等基之氫原 基或院氧基 基所取代之 氟原子所取 i苯基,1,8-三亞甲基, 在烯烴基方 烯基,5“降 • R丨 01a〜Rmc 基,烯丙基 1-戊烯基, 烯基,3 -己 烯基,7-辛 -59- 1252374 (56) 烯基等,在烷氧基烷基方面 甲基,丙氧基甲基,丁氧基 ,庚氧甲基,甲氧基乙基, 氧基乙基,戊氧基乙基,己 基丙基,丙氧基丙基,丁氧 丁基,丙氧基丁基,甲氧基 基,甲氧基庚基等。 又,進而可被取代之碳 基,乙基,丙基,異丙基, ,碳原子數1〜4之烷氧基方 基,異丙氧基,正丁氧基, 被碳原子數1〜4之烷基,烷 苯基方面,可舉出苯基,甲 醯基苯基,對硝基苯基等, 方面,有吡啶(p y r i d y 1 )基 具體而言,例如三氟甲 磺酸(對第三丁氧基苯基) 基碘_,對甲苯基磺酸(對 三氟甲烷磺酸三苯基銃,三 基)二苯基銃,三氟甲烷磺 基銃,三氟甲烷磺酸参(對 基磺酸三苯基銃,對甲苯基 苯基銃,對甲苯基磺酸雙( ,對甲苯基磺酸参(對第三 ,有例如甲氧基甲基,乙氧基 甲基,戊氧基甲基,己氧甲基 乙氧基乙基,丙氧基乙基,丁 氧基乙基,甲氧基丙基,乙氧 基丙基,甲氧基丁基,乙氧基 戊基,乙氧基戊基,甲氧基己 原子數1〜4之烷基方面,有甲 正丁基,異丁基,第三丁基等 面,有甲氧基,乙氧基,丙氧 異丁氧基,第三丁氧基等,可 氧基,硝基或乙醯基所取代之 苯,對第三丁氧基苯基,對乙 在碳原子數3〜5之雜芳香族基 ,呋喃基等。 烷磺酸二苯基碘_,三氟甲基 苯基碘鎗,對甲苯基磺酸二苯 第三丁氧基苯基)苯基碘鑰, 氟甲烷磺酸(對第三丁氧基苯 酸雙(對第三丁氧基苯基)苯 第三丁氧基苯基)銃,對甲苯 磺酸(對第三丁氧基苯基)二 對第三丁氧基苯基)苯基銃 丁氧基苯基)銃,九氟丁烷磺 -60- 1252374 (57) 酸三苯基毓,丁烷磺酸三苯基銃,三氟甲基磺酸三甲基毓 ,對甲苯基磺酸三甲基銃,三氟甲烷磺酸環己甲基(2 -氧 基環己基)锍,對甲苯基磺酸環己基甲基(2 -氧基環己基 )銃,三氟甲烷磺酸二甲基苯基銃,對甲苯基磺酸二甲基 苯基銃,三氟甲烷磺酸二環己基苯基銃,對甲苯基磺酸二 環己基苯基锍,三氟甲烷磺酸三萘基毓,三氟甲烷磺酸環 己甲基(厂氧基環己基)銃,三氟甲烷磺酸(2 -正萡基) 甲基(2 -氧基環己基)銃,乙烯基雙〔甲基(2 -氧基環戊 基)銃三氟甲烷磺化物(sulfonate ) 〕 ,1,2’ -萘基羰甲 基四氬三氟化噻吩鎰鹽等之鎗鹽。 雙(苯基磺醯基)重氮甲烷,雙(對甲苯基磺醯基) 重氮甲烷,雙(鄰二甲苯磺醯基)重氮甲烷,雙(環己基 磺醯基)重氮甲烷,雙(環戊基磺醯基)重氮甲烷,雙( 正丁基磺醯基)重氮甲烷,雙(異丁基磺醯基)重氮甲烷 ,雙(第二丁基磺醯基)重氮甲烷,雙(正丙基磺醯基) 重氮甲烷,雙(異丙基磺醯基)重氮甲烷,雙(第三丁基 磺醯基)重氮甲烷,雙(正戊基磺醯基)重氮甲烷,雙( 異磺醯基)重氮甲烷,雙(第二戊基磺醯基)重氮甲烷, 雙(第三戊基磺醯基)重氮甲烷,1-環己基磺醯基-1-( 第三丁基磺醯基)重氮甲烷,卜環己基磺醯基-1-(第三 戊基磺醯基)重氮甲烷,1 -第三戊基磺醯基-1-(第三丁 基磺醯基)重氮甲烷等之重氮甲烷衍生物。 雙(對甲苯基磺醯基)-α_二甲基乙二肟,雙·〇_ (對甲苯基磺醯基)-α-二苯基乙二肟,雙-0-(對甲苯基 -61 - 1252374 (58) 磺醯基)-α-二環己乙二肟,雙-0-(對甲苯基磺醯基)- 2.3- 戊二酮乙二肟,雙-0-(對甲苯基磺醯基)-2 -甲基- 3.4- 戊二酮乙二肟,雙-0-(正丁烷磺醯基)-α-二甲基乙 二肟,雙-〇-(正丁烷磺醯基)-α-二苯基乙二肟,雙- 〇-
(正丁烷磺醯基)-α-二環己基乙二肟,雙-0-(正丁烷磺 醯基)-2,3-戊二酮乙二肟,雙-0-(正丁烷磺醯基)-2-甲 基-3,4-戊二酮乙二肟,雙-0-(甲烷磺醯基)-α-二甲基 乙二肟,雙-0-(三氟甲烷磺醯基)-α-二甲基乙二肟, 雙- 0-(15151·三氟乙烷磺醯基)-α-二甲基乙二肟,雙-0-(第三丁烷磺醯基)-α-二甲基乙二肟,雙-0-(全氟辛烷 磺醯基)-α-二甲基乙二肟,雙-0-(環己烷磺醯基)-α-二甲基乙二肟,雙-〇-(苯磺醯基)-α-二甲基乙二肟, 雙-0-(對氟苯基磺醯基)-α-二甲基乙二肟,雙-0-對第 三丁基苯磺醯基)-α-二甲基乙二肟,雙-0-(鄰二甲苯磺 醯基)-α-二甲基乙二肟,雙-0-(樟腦(camphor )磺醯 基)-α-二甲基乙二肟等之乙二肟衍生物。 雙萘基磺醯基甲烷,雙三氟甲基磺醯基甲烷,雙甲基 磺醯基甲烷,雙乙基磺醯基甲烷,雙丙基磺醯基甲烷,雙 異丙基磺醯基甲烷,雙對甲苯基磺醯基甲烷,雙苯基磺醯 基甲烷等之雙硕衍生物。 2-環己基羰基-2-(對甲苯基磺醯基)丙烷,2-異丙基 羰基-2-(對甲苯基磺醯基)丙烷等之β-酮基硕衍生物。 對甲苯基磺酸2,6-二硝基苄基,對甲苯基磺酸2,心二 硝苄基等之硝基苄基磺酸鹽衍生物。 -62- 1252374 (59) 1,2,3-参(甲烷磺醯基氧)苯,i,2,3-参(三氟甲院擴 酸基氧)苯’ 1,2,3-参(對甲苯基磺醯基氧)苯等之磺酸 酯衍生物。 N -趨基號拍二醯亞胺(s u c c i n i m i d e )甲院擴酸醋,n -羥基琥珀二醯亞胺三氟甲烷磺酸酯,N -羥基琥珀二醯亞胺 乙烷磺酸酯,N-羥基琥珀二醯亞胺1-丙烷磺酸酯,N —羥 基號拍二醯亞胺2 -丙院擴酸酯,N -羥基號拍二醯亞胺1 _ 戊烷磺酸酯,N-羥基琥珀二醯亞胺1-辛烷磺酸酯,N_羥 基號拍二醯亞胺對甲苯基磺酸酯,N -羥基號珀二酿亞胺對 甲氧基苯磺酸酯,N -羥基琥珀二醯亞胺2 -氯乙烷磺酸酯 ,N-羥基琥珀二醯亞胺苯磺酸酯,羥基琥珀二醯亞胺-2,4,6-三甲基苯磺酸酯,N-羥基琥珀二醯亞胺丨_萘基磺酸 酉曰’ N -經基號拍二醯亞胺2 -萘基磺酸酯,N -經基-2 -苯基 琥珀二醯亞胺甲烷磺酸酯’ N _羥基順丁烯二醯亞胺甲烷磺 酸酷,N-羥基順丁烯二醯亞胺乙烷磺酸酯,羥基苯 基_ 丁烯二醯亞胺甲烷磺酸酯,N _羥基戊二醯亞胺甲烷磺 酸酷’ N -羥基戊二醯亞胺苯磺酸酯,N _羥基鄰苯二甲醯亞 胺甲垸磺酸酯,N-羥基鄰苯二甲醯亞胺苯磺酸酯,.羥基 4本二甲醯亞胺三氟甲烷磺酸酯,羥基鄰苯二甲醯亞胺 ΐ寸甲苯基磺酸酯,N_羥基萘二甲醯亞胺甲烷磺酸酯,1羥 基蔡一甲醯亞胺苯磺酸酯,N_羥基-5-降萡烯_2,二羧基 酿亞胺甲烷磺酸酯,N -羥基-5 -降萡烯-2,3 -二羧基醯亞胺 二氟甲烷磺酸酯,N -羥基—5 _降萡烯-2,3 _二羧基醯亞胺對 甲苯基磺酸醋等之N-羥基醯亞胺化合物之磺酸酯衍生物 -63- (60) 1252374 等,三氟甲烷磺酸三苯基锍,三氟甲烷磺酸(對第三丁氧 基苯基)二苯基銃,三氟甲烷磺酸参(對第三丁氧基苯基 )锍,對甲苯基磺酸三苯基銃,對甲苯基磺酸(對第三丁 氧基苯基)二苯基銃,對甲苯基磺酸参(對第三丁氧基苯 基)銃,三氟甲烷磺酸三萘基銃,三氟甲烷磺酸環己基甲 基(2-氧基環己基)銃,三氟甲烷磺酸(2-正萡基)甲基 (2 -氧基環己基)銃,1,2’ -萘基羰甲基四氫三氟化噻吩 鏺鹽等之鎗鹽,雙(苯基磺醯基)重氮甲烷,雙(對甲苯 基磺醯基)重氮甲烷,雙(環己基磺醯基)重氮甲烷,雙 (正丁基磺醯基)重氮甲烷,雙(異丁基磺醯基)重氮甲 烷,雙(第二丁基磺醯基)重氮甲烷,雙(正丙基磺醯基 )重氮甲烷,雙(異丙基磺醯基)重氮甲烷,雙(第三 丁基磺醯基)重氮甲院等之重氮甲院衍生物,雙-〇 -(對 甲苯基磺醯基)-α-二甲基乙二肟,雙-0-(正丁烷磺醯基 )-α-二甲基乙二肟等之乙二肟衍生物,雙萘基磺醯基甲 烷等之雙衍生物,Ν··羥基琥珀二醯亞胺甲烷磺酸酯,Ν-羥基琥珀二醯亞胺三氟甲烷磺酸酯,Ν-羥基琥珀二醯亞胺 1-丙烷磺酸酯,Ν-羥基琥珀二醯亞胺2-丙烷磺酸酯,Ν-羥 基琥珀二醯亞胺卜戊烷磺酸酯,Ν-羥基琥珀二醯亞胺對 甲苯基磺酸酯,Ν-羥基萘二甲醯亞胺甲烷磺酸酯,Ν-羥基 萘二甲醯亞胺苯磺酸酯等之Ν-羥基醯亞胺化合物之磺酸 酯衍生物可恰當地使用。 又,上述酸產生劑可單獨使用一種或組合兩種以上使 用。鎰鹽矩形性向上效果優異,重氮甲烷衍生物及乙二肟 - 64 - 1252374 (61) 衍生物駐波(standing wave )低減效果優異,故將兩者加 以組合而可進行外形(profile )之微調整。 酸產生劑之添加量,相對於基質樹脂1 〇 〇份較佳爲 0.1〜5〇份,更佳爲0.5〜40份。比0.1份更少時曝光時之 酸產生量減少,會有感度及解像力變差之情況,超過5 0 份時會有光阻層之透過率降低,解像力差之情形。 在溶解阻止劑方面,重量平均分子量爲100〜1,〇〇〇, 較佳爲15〇〜8 00,且分子内具有酚性羥基二個以上之化合 物之該酚性羥基之氫原子被酸不安定基以全體平均〇〜1〇〇 旲耳%之比率取代之化合物或分子内具有殘基之化合物之 該竣基之氫原子被酸不安定基以全體之平均50〜1〇〇莫耳 %之比率被取代之化合物予以配合。 又’被性趙基之氫原子之酸不安定基之取代率,平 均爲酣性經基全體之〇莫耳%以上,較佳爲3 〇莫耳%以上 ,其上限爲1 0 0莫耳%,更佳爲8 〇莫耳%。羧基之氫原子 之酸不安定基之取代率,平均爲羧基全體之50莫耳%以 上’較佳爲70莫耳%以上,其上限爲1〇〇莫耳%。 此時’相關之具有酚性羥基二個以上之化合物或具有 羧基之化合物方面,以下述式(D1)〜(D14)所示者爲 佳。 -65- (62) 1252374
HO (〇H)t (〇H)r •〇201 C:H3/ ch3
OH (Dl)
(D3) R202 (OH)t, 1201 JLV 、·,
〇202 =油 ,(0玑, R (D4) 201
R2〇V (OH)t, (D5) (〇Η); t>2〇1
A·,
(D6)
0>9)
(〇H)t. 201 R (CH^COOH
(D13) (D12)
COOH 但是,上述式中r2G1、r2G2各自表示氫原子,或碳原 -66 - 1252374 (63) 子數1〜8之直鏈狀或支鏈狀之烷基或鏈烯基。R2(n表示氫 原子,或碳原子數1〜8之直鏈狀或支鏈狀之烷基或鏈烯基 ,或者-(R207) hCOOH。R204 表示-(CH2) i- ( i = 2 〜10) ,碳原子數6〜10之伸芳基,羰基,磺醯基,氧原子或硫 原子。R2G5表示碳原子數1〜10之烯烴基,碳原子數6〜10 之伸芳基,羰基,磺醯基,氧原子或硫原子。r2()6表示氫 原子,碳原子數1〜8之直鏈狀或支鏈狀烷基,鏈烯基或各 自被羥基所取代之苯基或萘基。R2()7表示碳原子數]〜10 之直鏈狀或支鏈狀之烯烴基。R2C)8表示氫原子或羥基。J 爲〇〜5之整數。u,h爲0或1。s5 t5 s' s'、t"係各自 滿足 s+t=8,s’+t’ = 5,s"+t''=4,且在各苯基骨架中 具有至少一個羥基之數。α爲式(D8 )、 ( D9 )之化合物 之分子量爲〜1,〇〇〇之數。) 又,上述化合物之重量平均分子量爲100〜1,000,較 佳爲1 50〜8 0 0。溶解阻止劑之配合量,相對於基質樹脂1 〇 〇份爲〇〜50份,較佳爲5〜50份,更佳爲1 0〜30份,可 單獨使用或混合兩種以上使用。若配合量少則會有解像性 無法提高之情況,若過多則會產生圖型之膜減少,而解像 度會傾向於降低。 進而,在本發明之光阻材料,可配合鹼性化合物。 在鹼性化合物方面,由酸產生劑所產生之酸在光阻層 膜中擴散之際之擴散速度可予抑制之化合物較適合。由鹼 性化合物之配合,光阻層膜中之酸之擴散速度可被抑制使 解像度提高,可抑制曝光後之感度變化,或使基板或環境 -67- 1252374 (64) 依存性減小,並可提高曝光充裕度或圖型外形等 在此等鹼性化合物方面,具有第一級,第二級,第三 級之脂肪族胺類,混合胺類,芳香族胺類,雜環胺類,羧 基之含氮化合物,具有擴醯基之含氮化合物,具有經基之 含氮化合物,具有羥苯基之含氮化合物,醇性含氮化合物 ,醯胺衍生物,醯亞胺衍生物等。 具體而言,作爲第一級之脂肪族胺類,可例舉氨,甲 基胺,乙胺,正丙基胺,異丙基胺,正丁基胺,異丁基胺 ,第二丁基胺,第三丁基胺,戊胺,第三戊基胺,環戊胺 ,己胺,環己胺,庚胺,辛胺,壬胺,癸胺,十二胺,十 六基胺,亞甲二胺,乙烯二胺,四乙烯基五氨合物( p e n t. a m m i n e )等,第二級之脂肪族胺類方面,可例示二甲 基胺,二乙胺,二正丙基胺,二異丙基胺,二正丁基胺, 二異丁基胺,二第二丁基胺,二戊胺,二環戊基胺,二己 胺,二環己胺,二庚胺,二辛胺,二壬胺,二癸胺,二十 二胺,二個十六基胺,N,N -二甲基亞甲基二胺,N,N-二甲 基乙烯基二胺,N5N-二甲基四乙烯基五氨合物等,第三級 之脂肪族胺類方面,可例示三甲基胺,三乙胺,三正丙胺 ,三異丙胺,三正丁胺’三異丁胺,三個第二丁胺,三戊 胺,三環戊胺,三己胺,三環己胺,三庚胺,三辛胺,三 壬胺,三癸胺,三十二胺,三個十六基胺,N,N,N,N,· 四甲基亞甲基二胺,N,N5 N’,N,-四甲基乙烯基二胺,N, Ν,Ν',N’-四甲基四乙烯基五氨合物等。 又,在混合胺類方面,例如有二甲基乙胺,甲基乙基 -68 - 1252374 (65)
丙基胺,苄基胺,苯乙基(phenethyl)胺,苄基二甲基胺 等。在芳香族胺類及雜環胺類之具體例方面,有苯胺衍生 物(例如苯胺,N-甲基苯胺,N-乙基苯胺,N-丙基苯胺, N,N-二甲基苯胺,2-甲基苯胺,3-甲基苯胺,4-甲基苯胺 ,乙基苯胺,丙基苯胺,三甲基苯胺,2 -硝苯胺,3 -硝苯 胺,4-硝苯胺,2,4-二硝苯胺,2,6-二硝苯胺,3,5-二硝苯 胺,N,N-二甲基鄰甲苯胺(tolindine)等),二苯基(對 甲苯基)胺,甲基二苯基胺,三苯基胺,亞苯二胺,萘胺 ,二胺基萘,吡咯衍生物(例如吡咯,2-H-吡咯,1-甲基 吡咯,2,4-二甲基吡咯,2,5-二甲基吡咯,N-甲基吡.略等 ),鳄唑衍生物(例如曙唑,異鸣唑等),噻唑衍生物( 例如噻唑,異噻唑等),咪唑衍生物(例如咪唑,4 -甲基 咪唑,4 -甲基-2 -苯基咪唑等),吡唑衍生物,呋咱( f U r a z a η )衍生物,D[t略林衍生物(例如D[:t略林,2 -甲基-卜吡咯林等),吡咯啶衍生物(例如吡略啶,N -甲基吡咯 啶,吡咯啶酮,N-甲基吡咯啶酮等),咪唑啉衍生物,咪 唑啶衍生物,吡啶衍生物(例如吡啶,甲基吡啶,乙基吡 ϋ定,丙基吼B定,丁基D[:t U定,4 - ( 1 - 丁基戊基)D[t D定,二甲 基吡啶,三甲基吡啶,三乙基吡啶,苯基咄啶,3甲基-2-苯基吡啶,4 -第三丁基吡啶,二苯基吡啶,苄基吡啶,甲 氧基吡D定,丁氧基D比D定,二甲氧基D比D定,1 -甲基-2 - D比Π定 ,4 - N - 口比咯院(p y r r ο 1 i d i η 〇 )基口比D定,1 -甲基-4 -苯基D比η定 ,2 -(卜乙基丙基)吡啶,胺基吡啶,二甲基胺基吡啶等 ),嗒哄衍生物,嘧啶衍生物,吼畊衍生物,吼唑啉衍生 - 69- 1252374 (66) 物,吡唑啶衍生物,哌啶衍生物,哌哄衍生物,味啉衍生 物,吲哚衍生物,異吲哚衍生物,1 H -D引唑衍生物,吲哚 啉衍生物,喹啉衍生物(例如D奎啉’ 3_ D奎啉腈( c a r b ο n i t r i 1 e )等),異D奎啉衍生物,噌啉(c i η η ο 1 i n e )衍 生物,喹Π坐啉衍生物,喹Df啉(q u i η o x a 1 i n e )衍生物,酞 嗪衍生物,嘌呤衍生物,蝶啶衍生物,咔唑衍生物,菲啶 (phenanthridine )衍生物,吖卩定衍生物,吩嗪衍生物, 1,1 〇-菲繞啉衍生物,腺嘌呤衍生物,腺苷衍生物,鳥嘌 呤衍生物,鳥苷衍生物,尿嘧啶衍生物,尿啶(u r i d i n e ) 衍生物等。 進而’具有羧基之含氮化合物方面,例如胺基安息香 酸’吲哚羧酸,胺基酸衍生物(例如菸鹼酸,丙氨酸,精 胺酸’天冬胺酸,麩胺酸,甘胺酸,組胺酸,異白胺酸( isoleucine),甘氨醯基白胺酸,白胺酸,蛋氨酸,苯基 丙氨酸’蘇氨酸,賴氨酸,3_氨基吡嗪-2-羧酸,甲氧基 丙氨酸)等’具有磺醯基之含氮化合物方面可例示3 _ 口比 e定磺酸’ P-甲苯基磺酸磺酸吡啶鑰鹽等,具有羥基之含氮 化合物’具有羥苯基之含氮化合物,醇性含氮化合物方面 ’ 2-經吼D定,氨基甲酚,2,4_Df啉二醇,氫化吲哚甲醇 ’單乙醇胺,二乙醇胺,三乙醇胺,N-乙基二乙醇胺, N,N~二乙基乙醇胺,三丙醇異丙醇胺,2,2,-亞胺基二乙 醇,2-胺基乙醇,%胺基-丨·丙醇,4•胺基丁醇,4· ( 2_ 經乙基)味啉,2- ( 2-羥乙基)吡啶,1- ( 2-羥乙基)哌 井 1 〔 2 - ( 2 -經乙氧基)乙基〕丨派D井,哌β定乙醇,】· -70- 1252374 (67) (2 -羥乙基)吡咯啶,卜(2 -羥乙基)-2 -吡咯烷酮,3 -六 氫吡啶基-1,2-丙二醇,3-N-吡咯啶基-1,2,-丙二醇,8 -羥 基苯嵌-5-氮雜萘烷(julolidine) ,3-N-崐啶基,3-托品 (Uopanol ) ,1-甲基-2-吼咯啶乙醇,1-氮雜環丙烷(
aziridine)乙醇,N-(2 -羥乙基)鄰苯二甲醯亞胺( phthalimide) ,N- (2-羥乙基)異煙醯胺(nicotinamide )等。醯胺衍生物方面,甲醯胺,N-甲基甲醯胺,N,N-二 甲基甲醯胺,乙醯胺,N-甲基乙醯胺,N,N-二甲基乙醯胺 ,丙醯氨,苯並醯胺等。在醯亞胺衍生物方面,有例示鄰 苯二甲醯亞胺,琥珀二醯亞胺,順丁烯二醯亞胺等。 進而,選自下述式(B ) -1所示鹼性化合物之1種或 2種以上亦可予以配合。 N ( X ) n ( Y) s-η (B)-l
(式中,η爲1,2或3。側鏈X可爲相同或相異,可以 下述式(X) -1〜(X) -3來表示。側鏈Y表示相同或相異 之氫原子或者直鏈狀,支鏈狀或環狀之碳原子數之 烷基,醚基或者羥基。又,X彼此之間鍵結形成環亦可。 -71 - 1252374(68) 3⑽一 q_j^301 严 JL〇—r3 (X)-1 盼2 (X)-3 在此,r3GG、r3G2、r3G5爲碳原子數1〜4之直鏈狀或 支鏈狀之烯烴基,r3G1、r3G4爲氫原子,碳原子數1〜20 之直鏈狀,支鏈狀或環狀之烷基,可含有羥基’醚基’酯 基,內酯環一個或者多個。r3G3爲單鍵,碳原子數1〜4之 直鏈狀或支鏈狀之烯烴基,r3g6爲碳原子數1〜20之直鏈 狀,支鏈狀或環狀之烷基,可含羥基,醚基,酯基’內酯 環一個或者多個。 上述一般式(B ) -1所示化合物具體而言係如下式所 例示° 参(2 -甲氧基甲氧基乙基)胺,参{2_(h甲氧 氧基)乙基}胺,参{2-(2 -甲氧基乙氧基甲氧乙_} 胺,参{八(1-甲氧基乙氧基)乙基}胺,参{2_ (卜乙氧基 乙氧基)乙基}胺,参{2-(卜乙氧基丙氧基)乙基}胺, 参〔2-{2-(2-羥乙氧基)乙氧基}乙基〕胺’ 4’75l3,l 6,2 1524 -六氧二吖雙環〔8·8·8〕二十六燒 ( hexacosane) ,4;7,13,18_ 四氧-1,10-二吖雙環〔8.5.5〕= 十碳烷(eicasone) ,1;4J0,13-四氧-7,16-二卩丫雙環十八 烷,卜氮雜-12-冠-4;1-氮雜-I5-冠-5;卜氮雜冠-6’参 (2 -甲醯基氧乙基)胺,参(2 -乙醯氧基乙基)肢’ _ ( -72- 1252374 (69) 2 -丙醯基氧乙基)胺,参(2 -丁醯基氧乙基)胺,参(2-異丁醯基氧乙基)胺,参(2-戊醯基(valeryl)氧乙基) 胺,参(2-三甲基乙醯三甲基乙醯(pivaloyl)氧乙基) 胺,N,N-雙(2-乙醯氧基乙基)2-(乙醯氧基乙醯氧基) 乙胺,参(2-甲氧基羰氧乙基)胺,参(2-第三丁氧基羰 氧基乙基)胺,参〔2-(2 -氧基丙氧基)乙基〕胺’参〔 2- (甲氧基羰甲基)氧乙基〕胺,参〔2-(第三丁氧基 羰甲基氧)乙基〕胺,参〔2-(環己氧羰甲基氧)乙基〕 胺,参(2-甲氧基羰乙基)胺,参(2-乙氧基羰乙基)胺 ,N,N-雙(2-羥乙基)2-(甲氧基羰)乙胺,N,N-雙(2-乙醯氧基乙基)2-(甲氧基羰)乙胺,N,N-雙(2-羥乙基 )2-(乙氧基羰)乙胺,Ν,Ν-雙(2-乙醯氧基乙基)2-( 乙氧基羰)乙胺,Ν,Ν-雙(2-羥乙基)2- (2 -甲氧基乙 氧基羰)乙胺,Ν,Ν-雙(2-乙醯氧基乙基)2- (2-甲氧基 乙氧基羰)乙胺,Ν,Ν-雙(2-羥乙基)2- (2-羥乙氧基羰 )乙胺,Ν,Ν-雙(2-乙醯氧基乙基)2- (2-乙醯氧基乙氧 基羰)乙胺,Ν,Ν-雙(2-羥乙基)2-〔(甲氧基羰)甲氧 基羰〕乙胺,Ν5Ν-雙(2-乙醯氧基乙基)2-〔(甲氧基羰 )甲氧基羰〕乙胺,Ν,Ν-雙(2-羥乙基)2-(2-氧基丙氧 基羰)乙胺,N,N-雙(2-乙醯氧基乙基)2- (2-氧基丙 氧基羰)乙胺,N,N-雙(2-羥乙基)2-(四氫呋喃甲基氧 羰)乙胺,N,N-雙(2-乙醯氧基乙基)2-(四氫呋喃甲基 氧羰)乙胺,N,N-雙(2-羥乙基)2-〔 ( 2-氧基四氫呋喃- 3- 基)氧羰基〕乙胺,N;N-雙(2-乙醯氧基乙基)2-〔( -73- (70) 1252374 2 -氧基四氫呋喃-3-基)氧羰基〕乙胺,N5 基)2-(4-羥丁氧基羰)乙胺,N,N-雙(2· )2-(4-甲醯基氧丁氧基羰基)乙胺,>^ 氧乙基)2-(2 -甲醯基氧乙氧基羰)乙胺, 氧基乙基)2-(甲氧基羰)乙胺,N-( 2-羥 (甲氧基羰)乙基〕胺,N-(2-乙醯氧基乙 甲氧基羰)乙基〕胺,N- ( 2-羥乙基)雙〔 )乙基〕胺,N-(2-乙醯氧基乙基)雙〔2_ 乙基〕胺,N-(3-羥基-1-丙基)雙〔2-(甲 〕胺,N- ( 3-乙醯氧基-卜丙基)雙〔2-(甲 〕胺,N-(2-甲氧基乙基)雙〔2-(甲氧基 ,N-丁基雙〔2-(甲氧基羰)乙基〕胺,N· 2-甲氧基乙氧基羰)乙基〕胺,N-甲基雙 乙基)胺,N -乙基雙(2 -乙醯氧基乙基)胺 2-三甲基乙醯氧乙基)胺,N-乙基雙〔2-( 乙基〕胺,N-乙基雙〔2-(第三丁氧基羰 ,参(甲氧基羰甲基)胺,参(乙氧基羰甲 基雙(甲氧基羰甲基)胺,N-己基雙(甲氧 ,β-(二乙基胺基)-δ-戊內酯,但並不限於 進而,可添加具有下述式(Β) -2所示 性化合物之1種或者2種以上。 Ν-雙(2-羥乙 •甲酸基氧乙基 雙(2-甲醯基 Ν,Ν-雙(2-甲 乙基)雙〔2-基)雙〔2-( 2-(乙氧基羰 (乙氧基羰) 氧基鑛)乙基 氧基羰)乙基 羰)乙基〕胺 丁基雙〔2-( (2-乙醯氧基 ,Ν-甲基雙( 甲氧基羰氧) 氧)乙基〕胺 基)胺,Ν-丁 基羰甲基)胺 該等。 環狀構造之鹼
74- 1252374 (71) (式中,X係如前述,R3()7爲碳原子數2〜20之直鏈狀或 支鏈狀之烯烴基,含有羰基,醚基,酯基或硫化物1個或 者複數個亦可。) 上述式(B) -2方面具體而言,1_〔2-(甲氧基甲氧 基)乙基〕吡咯啶,1 -〔 2 -(甲氧基甲氧基)乙基〕哌啶 ,4-〔2-(甲氧基甲氧基)乙基〕味啉,i-〔2-〔 (2-甲 氧基乙氧基)甲氧基〕乙基〕卩比咯卩定,1_〔 2-〔 (2 -甲氧 基乙氧基)甲氧基〕乙基〕哌啶,4-〔2-〔 (2 -甲氧基乙 氧基)甲氧基〕乙基〕味啉,乙酸2 - ( 1 -吡咯啶基)乙基 ,乙酸2-六氫吡啶基乙基,乙酸2_味啉基乙基,甲酸2_ (卜吡咯啶基)乙基,丙酸2 ·六氫吡啶基乙基,乙醯氧基 乙酸2-味啉基乙基,甲氧基乙酸2-(卜吡咯啶基)乙基 ,4-〔2-(甲氧基鑛氧)乙基〕味啉,卜〔2_(第三丁氧 基羰氧)乙基〕哌啶,4-〔 2-(2 -甲氧基乙氧基羰氧)乙 基〕味啉’ 3 - ( 1 -卩比咯D定基)丙酸甲醋,3 -六氫Djt Π定基丙 酸甲酯,3 -味啉基丙酸甲酯,3 _ (硫代味啉基)丙酸甲酯 ,2 -甲基-3 - ( 1 -吡咯啶基)丙酸甲酯,3 _味啉基丙酸乙酯 ,3 -六氫吡啶基丙酸甲氧基羰甲酯,3 —(卜吡咯D定基)两 酸2 -經乙基’ 3 -味啉基丙酸2 -乙醯氧基乙基,3-(i -卩比咯 Π定基)丙酸2 -氧基四氫呋喃-3 -基,3 -味啉基丙酸四氫口夫 喃甲基’ 3 -六氫吡啶基丙酸環氧丙基,3_味啉基丙酸2_甲 氧基乙基’ 3-(1-D比咯D定基)丙酸2- (2 -甲氧基乙氧基) 乙基’ 3 -味啉基丙酸丁基,3 -六氫吡啶基丙酸環己醋,α _ (卜吼咯D定基)甲基-γ _ 丁內酯,β _六氫吡啶基· γ _ 丁內酯 -75- 1252374 (72) ,β-味啉基-δ-戊內酯,卜吡咯啶基乙酸甲酯,六氫吡啶基 乙酸甲酯,味啉基乙酸甲酯,硫代味啉基乙酸甲酯,1 -吡 咯啶基乙酸乙基,味啉基乙酸2 -甲氧基乙基。 進而,可添加含有下述式(Β) -3〜(Β) -6所示氰基 之鹼性化合物。
(Β>3
R307 N~R308-CN iBV4
(xKr: 308—jl-o~r309-cn (B)-5
O R307 N_R308JL. 〇-R3〇9_ 〇n (B)-6 (式中,X,R3G7,n係如前述,R3G8、R3G9係相同或相異 之碳原子數1〜4之直鏈狀或支鏈狀之烯烴基。) 含有氰基之鹼基,具體而言有例如3-(二乙胺基) 丙腈,N,N-雙(2-羥乙基)-3-胺丙腈,Ν,Ν-雙(2-乙醯氧 基乙基)-3-胺丙腈,Ν,Ν-雙(2 -甲醯基氧乙基)-3-胺丙 腈,Ν,Ν-雙(2-甲氧基乙基)-3-胺丙腈,Ν,Ν-雙〔2-( 甲氧基甲氧基)乙基-3-胺丙腈,Ν-(2-氰乙基)-Ν-(2- 甲氧基乙基)-3-胺基丙酸甲酯,Ν- ( 2-氰基乙基)( 2-羥乙基)-3-胺基丙酸甲酯,Ν- ( 2-乙醯氧基乙基)-Ν- (2-氰基乙基)-3-胺基丙酸甲酯,Ν- ( 2-氰基乙基)-Ν- 乙基-3-胺丙睛’ Ν-(2 -氨基乙基)-Ν-(2 -淫乙基)-3 -月女 -76- 1252374 (73)
丙腈,N- (2-乙醯氧基乙基)-N- (2-氰基乙基)-3-胺丙 腈,N- (2-氰基乙基)(2 -甲醯基氧乙基)-3-胺丙腈 ,N-(2-氰基乙基)-N-(2-甲氧基乙基)-3-胺丙腈,N-(2-氰基乙基)甲氧基甲氧基)乙基〕-3-胺丙 腈,N- ( 2-氰基乙基)-N- ( 3-羥-1-丙基)-3-胺丙腈,N-(3-乙醯氧基-1-丙基)-N-(2-氰基乙基)-3-胺丙腈,N-(2-氰基乙基)-N- (3-甲醯基氧-1-丙基)-3-胺丙腈,N-(2-氰基乙基)-N-四氫呋喃甲基-3-胺丙腈,N,N-雙(2-氰基乙基)-3-胺丙腈,二乙基胺基乙腈,N,N-雙(2-羥 乙基)胺基乙腈,N,N-雙(2-乙醯氧基乙基.)胺基乙腈, N,N-雙(2-甲醯基氧乙基)胺基乙腈,N,N-雙(2-甲氧基 乙基)胺基乙腈,N,N-雙〔2-(甲氧基甲氧基)乙基〕胺 基乙腈,N-氰基甲基(2 -甲氧基乙基)-3-胺基丙酸甲 酯,N-氰基甲基-N-(2-羥乙基)-3-胺基丙酸甲酯,N-( 2-乙醯氧基乙基)·Ν-氰基甲基-3-胺基丙酸甲酯,N-氰基 甲基-Ν-(2-羥乙基)胺基乙腈,Ν-(2-乙醯氧基乙基)-Ν-(氰基甲基)胺基乙腈,Ν-氰基甲基(2-甲醯基氧 乙基)胺基乙腈,Ν-氰基甲基-Ν- ( 2-甲氧基乙基)胺基 乙腈,Ν-氰基甲基-Ν-〔 2-(甲氧基甲氧基)乙基〕胺基 乙腈,Ν-(氰基甲基)( 3-羥-卜丙基)胺基乙腈,Ν-(3-乙醯氧基-1-丙基)-Ν-(氰基甲基)胺基乙腈,Ν-氰 基甲基_Ν- ( 3_甲醯基氧-卜丙基)胺基乙腈,N;N-雙 ( 氰基甲基)胺基乙腈,卜吡咯啶丙腈,卜哌啶丙腈,4 -味 啉丙腈,1-吡咯啶乙腈,哌啶乙腈,4 -味啉乙腈,3 -二 -77- 1252374 (74) 乙基胺基丙酸氰基甲酯,N,N -雙(2 -羥乙基)-3 -胺基丙 酸氯基甲醋,N;N-雙(2_乙醯氧基乙基)胺基丙酸氰 基甲基’ N,N-雙(2 -甲醯基氧乙基)-31安基丙酸氰基甲 g曰’ Μ-雙(2 -甲氧基乙基)-3_胺基丙酸氰基甲酯, N,N-雙〔2_(甲氧基甲氧基)乙基〕_3_胺基丙酸氰基甲 酉曰乙基胺基丙酸(2 -氰基乙基),n,N -雙 (2 -羥 乙基)-3-胺基丙酸(2-氰基乙基),N,N-雙(2_乙醯氧基 乙基)‘3-胺基丙酸(2-氰基乙基),N,N-雙(2_甲醯基氧 乙基3-胺基丙酸(2-氰基乙基),N,N-雙(2-甲氧基乙 基胺基丙酸(2-氰基乙基),N,N-雙〔2-(甲氧基甲 氧基)乙基〕-3 -胺基丙酸(2 -氰基乙基),1-吡咯啶丙酸 氛基甲酷,1 -哌啶丙酸氰基甲基,4 -味啉丙酸氰基甲酯, 卜D比略啶丙酸(2 -氰基乙基),1 -哌啶丙酸(2 -氰基乙基 )’4 -味u林丙酸(2 -氨基乙基)。 又’本發明之鹼基化合物之配合量相對於基質樹脂 100份爲0.00 1〜2份,尤其是0.01〜1份爲恰當。配合量比 〇. 〇 〇 1份則無配合效果,超過2份時會有感度過於降低之 情形。 具有分子内sC-COOH所示基之化合物方面’例如可 使用選自下述I群及11群之1種或2種以上之化合物, 但並非只限定於該等。依照本成分之配合,可提高光阻層 之PED穩定性,亦可改善氮化膜基板上之邊緣粗糙度。 〔I群〕 -78 - 1252374 (75) 下述式(A 1 )〜(A 1 Ο )所示化合物之酚性羥基之氫 原子之部分或全部係被-R4(n-COOH ( R4()1爲碳原子數 1〜1 〇之直鏈狀或支鏈狀之烯烴基)所取代,且與分子中 酚性羥基(C )與d-COOH所示基(D )之莫耳比率爲C/ (C十D) =0.1〜1.0之化合物。 (〇H)u
(〇Η)α
R 402 IT (A2) (OH)t2 402
(A1)
(〇H)t2
(A4)
(A6)
(〇H)t4
,ΑΙϋ s ‘ (Al〇) (但,式中r4C)8表示氫原子或甲基。r4()2、r4C)3表示各自 之氫原子或碳原子數1〜8之直鏈狀或支鏈狀之烷基或鏈烯 -79- 1252374 (76) 基。R4G4爲氫原子或碳原子數1〜8之直鏈狀或支鏈狀之 烷基或鏈烯基,或者表示-(R4G9) h-COOR,基(R,爲氫原 子或-R4 09-COOH) 。R4 05 表示-(CH2)广(i=2 〜10), 碳原子數6〜1 0之伸芳基,羰基,磺醯基,氧原子或硫原 子,R4G6爲碳原子數1〜10之烯烴基,碳原子數6〜10之 伸芳基,羰基,磺醯基,氧原子或硫原子。R4G7表示氫原 子或碳原子數1〜8之直鏈狀或支鏈狀之烷基,鏈烯基,各 自被羥基所取代之苯基或萘基。R4G9表示碳原子數1〜10 之直鏈狀或支鏈狀烷基或鏈烯基或-R411-COOH基。R410 表示氫原子或碳原子數1〜8之直鏈狀或支鏈狀烷基或鏈烯 基或-R411-COOH基。R411表示碳原子數1〜1〇之直鏈狀或 支鏈狀之烯烴基。J爲〇〜3,si〜s4,tl〜t4各自滿足sl + tl = 8,s2+t2 = 5,s3+t3 = 4,s4+t4 = 6,且各苯基骨架中 具有至少一個羥基之數。κ爲式(A6)之化合物爲重量平 均分子量1,〇〇〇〜5,〇〇〇之數。λ爲式(Α7)之化合物以重 量平均分子量1〇〇〇〜1〇, 〇〇〇之數。) 〔Π群〕 下述式(Α11)〜(Α15)所示化合物。 (〇H)t5 (°H)t5
R411 - COOH (〇H)tf
(A12) ^402 V V ^>r>402 R .v5 R411N~f K s5
I
COOH (All) -80- (77)1252374
(A13)
COOH
COOH
R
4 0 3 IT
(R 4 0 2
R 表示與上述相同意義。R~2表示氫原 子或羥基。s5,t5係,s520,t5>0,可滿足 s5+t5 = 5之 數。h’爲0或1。) 本成分,具體而言可例舉下述式(AI-1)〜(AI-14) 及(A II - 1 )〜(A 11 - 1 0 )所示化合物,該等並無任何限定
R,O R”0
CH^COOR, (AI-4)
r,,〇O~〇^G^〇r, (AI>6) -81 - (78)1252374 R,,( h3c
R^Q—^ CH2—or1 (AI-7)
CH2COOR, (AI-14) (式中,R"表示氫原子或CH2COOH基,各化合物中R" 之10〜100莫耳%爲CH2COOH基。κ,λ表示與上述相同意 義。)
CH2 ch2-cooh (ΑΠ-2)
OH 82 1252374 (79)
(^~ch2cooh
ch2-c:ooh (ΑΠ-4)
HO *-^^)-CH2COOH (ΑΠ-6) COOH J0 (ΑΠ^5)
COOH οό (ΑΠ-8)
(ΑΠ-7)
COOH
HO (ΑΠ-9) (ΑΠ-10) 又,在上述分子内具有EC-COOH所示基之化合物, 可單獨一種或組合兩種以上使用。 上述分子内具有EC-COOH所示基之化合物之添加量 ,相對於基質樹脂1〇〇份爲0〜5份,較佳爲0.1〜5份,更 佳爲〇 · 1〜3份’特佳爲〇 · 1〜2份。比5份更多時光阻材料 之解像性會有降低之情形。 在界面活性劑之例方面’並無特別限定,以聚氧乙燃 基月桂基醚,聚乙烯基十八醯基醚,聚氧乙烯基十六基醚 ,聚氧乙烯基油精(olein)醚等之聚氧乙烯基燒基醚類 ,聚氧乙烯基辛基苯酚基醚,聚氧乙烯基壬基苯酚等之聚 -83- 1252374 (80) 氧乙烯基烷基烯丙基醚類,聚氧乙烯基聚氧丙烯嵌段共聚 合物類,脫水三梨糖醇單月桂酸酯,脫水三梨糖醇單棕櫚 酸酯,脫水三梨糖醇單硬脂酸酯等之脫水三梨糖醇脂肪酸 酯類,聚氧乙烯基脫水三梨糖醇單月桂酸酯,聚氧乙烯基 脫水三梨糖醇單棕櫚酸酯,聚氧乙烯基脫水三梨糖醇單硬 脂酸酯,聚氧乙烯基脫水三梨糖醇三油酸酯,聚氧乙烯基 脫水三梨糖醇三硬脂酸酯等之聚氧乙烯三犁聚糖脂肪酸酯 之非離子系界面活性劑,EFTOP EF301,EF3 03,EF352 (Tokemputodakutsu 公司),Mega Fack FI 71,FI 72,FI 73 (大日本印刷化學工業), Fluorad FC430,FC431FC-4430 (住友 3M 公司), Asahi guard AG710,Sarfron S-381,S-3 8 2,SC 101, SC102 , SC103 , SC 104 , S C 105 , S C 106 , Surfynol E1004,KH-10,KH-20,KH-30,KH-40(旭硝子)等之 氟系界面活性劑,有機矽氧烷聚合物KP-341,X-70-092 ’X-70-093 (信越化學工業),丙烯酸系或甲基丙烯酸系 Poly-flow N0.75,Ν0· 95 (共榮社油脂化學工業),其中以 FC43 0,FC-443 0,Sarfron S-381,Surfynol E 1 004,KH-20 ’ KH-3 0等爲佳。該等可單獨使用或者組合二種以上使 用。 本發明之化學增強光阻材料正型光阻材料中界面活性 劑之添加量方面,相對於光阻材料組成物中之固形分1 〇 0份爲2份以下,較佳爲1份以下。 使用本發明之光阻材料形成圖型,可採用公知之石版 -84- 1252374 (81) 印刷術技術進行,例如矽晶圓等基板上以旋轉塗敷法等手 法使膜厚成爲0·1〜Ι.Ομηι之方式塗布,使其在熱板上 60〜200 °C,10秒〜10分鐘,較佳爲80〜150 °C,30秒〜5分 鐘預烘烤。接著,將形成目的圖型用之掩罩在上述之光阻 層膜上披上,將波長3 0 0 n m以下之遠紫外線,準分子雷 射,X 線等之高能量線或者電子線成爲曝光量 1〜200mJ/cm2程度,較佳爲1〇〜l〇〇mJ/cm2程度之方式照 射後,在熱板上於 60〜150°C ,10秒〜5分鐘,較佳爲 80〜130°C,30秒〜3分鐘之後暴露烘烤(post exposure 乜&1^)(?£8)。進而使用〇.1〜5%,較佳爲2〜3%氫氧化 四甲基銨(T M A Η )等之鹼性水溶液之顯像液,在1 〇秒 〜3分鐘,較佳爲30秒〜2分鐘,以浸漬(dip )法,攪煉 (puddle)法,噴灑(spray)法等通常方法藉由顯像在 基板上可形成目的圖型。又,本發明材料,尤其是高能量 線之中以2 5 4〜1 2 0 nm之遠紫外線或準分子雷射,尤其是 193nm 之 ArF,146 nm 之 Kr2,134nm 之 KrAr 等之準分 子雷射,157nm之F2,126nm之Ar2等之雷射,X線及電 子線所致之微細圖型化爲最適。又,將上述範圍自上限及 下限偏離之場合,亦有無法得到目的之圖型之情形。 本發明之圖型形成方法予以圖示。 第1圖表示,藉由曝光,p E B,顯像而形成含矽光阻 圖型,藉由氧氣體鈾刻以形成基質之有機膜圖型,藉由乾 式融刻來進fy被加工膜之加工方法。在此,於第1(A) 圖中,1爲基質基板,2爲被加工基板(si02,SiN等), -85 - 1252374 (82) 3爲有機膜(酚醛淸漆,聚羥苯乙烯等),4爲與本發明 有關之含有含矽高分子化合物之光阻材料所致之光阻層, 如第1 ( B )圖所示,將此光阻層所用部分予以曝光5,進 而如第1 ( C )圖所示進行PEB,進行顯像除去曝光領域 ,進而如第1 ( D )圖所示進行氧等離子蝕刻,如第1 ( e )圖所示進行被加工基板蝕刻(CF系氣體),而可形成 圖型。 在此,氧氣體蝕刻係以氧氣體爲主成分之反應性等離 子蝕刻,可在高縱橫尺寸比下將基質之有機膜加工。在氧 氣體以外爲防止因過度蝕刻所致之T-Top形狀,可添加以 側壁保護爲目的之 S02,N2,N02,NH3,C0,C02氣體 。又,爲了將顯像後之光阻層之渣滓予以除去使線邊緣平 滑,並防止粗糙,則在進行氧氣體蝕刻 之前,可以短時間之氟昂系氣體蝕刻。接著,在被加 工膜之乾式蝕刻加工,被加工膜若爲Si02或Si3N4,則進 行以氟昂系之氣體爲主成分之蝕刻。氟昂系氣體有CF4, chf3,ch2f2,c2f6,c3f8,c4f1g,c5f12 等。此時與被 加工膜之乾式蝕刻同時,將含矽光阻膜予以剝離爲可行。 被加工膜爲聚矽,鎢矽化物,TiN/Al等之場合,可進行 以氯,溴氣體爲主成分之蝕刻。 本發明之含矽光阻材料,相對於以氯,溴氣爲主成分 之蝕刻顯示優異之耐性,亦可使用與單層光阻相同之加工 方法。 第2圖,則表示此等,在第2 ( A )圖中,1爲基質 -86- 1252374 (83) 基板,6爲被加工基板,4爲上述之光阻層,如第2(B) ’ (C)圖所示,在進行曝光5及pEB,顯像後,如第2 (D )圖所示,可進行被加工基板蝕刻(C 1系氣體),如 此,在被加工膜正上方將本發明之含矽光阻膜予以圖型形 成’以氯,溴爲主成分之鈾刻來進行被加工膜之加工。 【實施方式】 以下,以合成例及實施例與比較例來具體說明本發明 ’但本發明並非只限制於下述例。 含矽聚合物之合成例 下述合成例所使用之聚合單體1〜7係如下述所示。 單體1:甲基丙烯酸1-(2-四氫呋喃基)環戊基 單體2:甲基丙烯酸1-(7-氧降萡烷-2-基)環戊基 單體3: 5-降萡烯-2-羧酸1-(2 -四氫呋喃基)環戊基 早體4: 5-降括嫌-2 -殘酸1-(7 -氧降括院-2-基)環 戊基 單體5:甲基丙烯酸参(三甲基甲矽烷基)甲矽烷基 乙基 單體 6:甲基丙烯酸·3 -氧基-2,7 -二氧雜三環〔 4·2.1·〇4.8〕壬烷 單體7:乙烯七甲基環四矽氧烷 單體8:甲基丙烯酸3- (3,5,759,11,13」5-七環戊基 七環〔9.5 . 1 · 1 3:9 · 1 5 · I 5. ] 7 ’ 13〕八矽氧烷-卜基)丙基 -87- 1252374 (84)
^ <5〇 單體1 單體2 單體3
單體8 單體5 單體6 單體7 〔合成例1〕 甲基丙烯酸1-(2 -四氫呋喃基)環戊基/甲基丙烯酸卜参 (三甲基甲矽烷基)甲矽烷基乙基/對羥基苯乙烯共聚體 (10: 15: 75)之合成(聚合物1) 在1L之燒瓶中將單體122.4g,單體5 64.8 g,4-羥基 苯乙烯90.0g溶解於THF (四氫呋喃,以下簡稱THF ) 3 0 0mL,在氮氛圍下將此反應容器,冷卻至-70 ° C,減壓 脫氣,重複氮吹氣三次,將系中之氧予以充分除去後,裝 入引發劑2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈);AIBN 5g,接 著升溫至60 °C爲止進行24小時聚合反應。 爲精製所得之聚合物,則將反應混合物注入於己烷/ 醚(3 : 2 )混合溶媒中,將所得聚合體沈澱·分離時,可 -88- 1252374 (85) 得到132 g之白色聚合物甲基丙烯酸1- ( 2-四氫呋喃基) 環戊基/甲基丙烯酸卜参(三甲基甲矽烷基)甲矽烷基乙 基/對羥基苯乙烯共聚體。 藉由光散亂法,重量平均分子量(Mw )爲16,0 0 0, 可確認由GPC溶出曲線之分散度(=Mw/Mn )爲1.65之 聚合物。進而,藉由測定iH-NMR,可確認在聚合物中大 致上述單體所致之重複單元以1 〇 : 1 5 : 7 5比率含有。 〔合成例2〕 甲基丙烯酸1-(7-氧降萡烷-2-基)環戊基/甲基丙烯酸1-参(三甲基甲矽烷基)甲矽烷基乙基/對羥基苯乙烯共聚 體(8 : 1 5 ·· 7 7 )之合成(聚合物2 ) 在1L之燒瓶中,將單體2溶解於25.4g,將單體5 溶解於64.8g,將4-羥基苯乙烯90.0g溶解於THF 3〇〇mL ,將此反應容器在氮氛圍下,冷卻至7 〇 °C爲止,減壓脫 氣,將氮吹氣重複三次,將系中之氧予以充分除去後,裝 入引發劑AIBN 5g後,升溫至60°C爲止,予以進行24小 時聚合反應。 爲精製所得之聚合物,則將反應混合物注入於己烷/ 醚(3 : 2 )混合溶媒中,將所得聚合體沈澱·分離時,可 得到132 g之白色聚合物甲基丙烯酸卜(7-氧降萡烷-2-基 )環戊基/甲基丙烯酸1-参(三甲基甲矽烷基)甲矽烷基 乙基/對羥基苯乙烯共聚體。 藉由光散亂法,重量平均分子量(Mw )爲1 5,5 00, -89- (86) 1252374 可確認由GPC溶出曲線之分散度(=Mw/Mn )爲1.72之 聚合物。進而,藉由測定】H-NMR,可確認在聚合物中大 致上述單體所致之重複單元以8: 15: 77比率含有。 〔合成例3〕 甲基丙烯酸( 7-氧降萡烷-2-基)環戊基/甲基丙烯酸-3-氧基-2,7-二氧三環〔4.2.1.04’8〕-9-壬烷/甲基丙烯酸1-参(三甲基甲矽烷基)甲矽烷基乙基/對羥基苯乙烯共聚 體(8 : 2 5 : 1 5 : 5 2 )之合成(聚合物3 ) 在1L之燒瓶中,將單體2溶解於25.4g,將單體6 溶解於33.6g,單體5溶解於64.8g將4-羥基苯乙烯62.4g 溶解於THF 3 00mL,將此反應容器在氮氛圍下,冷卻至 7 0 °C爲止,減壓脫氣,將氮吹氣重複三次,將系中之氧予 以充分除去後,裝入引發劑AIBN 5g後,升溫至60°C爲 止,予以進行24小時聚合反應。 爲精製所得之聚合物,則將反應混合物注入於己烷/ 醚(3 : 2 )混合溶媒中,將所得聚合體沈澱·分離時,可 得到1 3 9 g之白色聚合物甲基丙烯酸1 - ( 7 -氧降萡烷-2 -基 )環戊基/甲基丙烯酸-3-氧基-2,7-二氧雜三環〔4.2.1.04·8 〕-9-壬院/甲基丙細酸1-参(二甲基甲砂院基)甲砂院基 乙基/對羥基苯乙烯共聚體。 藉由光散亂法,重量平均分子量(Mw)爲15,500, 可確認由GPC溶出曲線之分散度(=Mw/Mn )爲1.69之 聚合物。進而,藉由測定】H-NMR,可確認在聚合物中大 -90- 1252374 (87) 致上述單體所致之重複單元以8 : 2 5 : 1 5 : 5 2比率含有。 〔合成例4〕 甲基丙烯酸卜(7-氧雜降萡烷-2-基)環戊基/乙烯基五甲 基環四矽氧烷/順丁烯二酸酐共聚體( 40: 12: 48 )之合 成(聚合物4 )
在200mL之燒瓶添加單體2 22.4g,單體7 10g,順 丁烯二酸酐12.0g。將此反應容器在氮氛圍下,冷卻至-70 °C爲止,予以減壓脫氣,使氮吹氣重複三次。升溫至室溫 爲止,添加AIBN 4.0g作爲聚合引發劑,升溫至55°C爲 止後,反應25小時。在此反應溶液添加丙酮5mL予以稀 釋後,沈澱於異丙基醇4.5 L溶液中,將所得白色固體予 以過濾,在4 0 °C減壓乾燥時,得到2 6 g之白色聚合物甲 基丙烯酸7·氧雜降萡烷-2-基)環戊基/乙烯基五甲基 環四矽氧烷/順丁烯二酸酐聚合物(4 〇 : 1 2 : 4 8 )。
藉由光散亂法,重量平均分子量爲8,500,藉由GPC 溶出曲線可確認分散度(=Mw/Mn )爲1 .82之聚合物。進 而,藉由1H-NMR之測定,在聚合物中大致上述單體所致 之重複單元爲40: 12: 48之比率。 〔合成例5〕 5-降括稀-2-殘酸四氫呋喃基)環戊基/乙烯基五甲 基環四砂氧垸/順丁烯二酸酐共聚物(3 8 : 1 2 : 5 0 )之合 成(聚合物5 ) -91 - 1252374 (88) 在200mL之燒瓶將單體3 27.5 g,單體7 lOg,順丁 烯二酸酐12.0g溶解於丙二醇單甲基醚乙酸酯50mL。將 此反應容器在氮氛圍下,冷卻至-70 ° C爲止,減壓脫氣, 重複三次氮吹氣。升溫至室溫爲止後,添加 AIBN 4.0 g 作爲聚合引發劑,在升溫至5 5 t爲止後,使之反應2 5小 時。在此反應溶液添加丙酮5 mL予以稀釋後,沈澱於異 丙基醇4.5L溶液中,將所得白色固體予以過濾,在40 ° C 減壓乾燥時,得到32g之白色聚合物5-降萡烯-2-羧酸1- ^ (2-四氫呋喃基)環戊基/乙烯基五甲基環四矽氧烷/順丁 烯二酸酐共聚體(3 8 : 1 2 : 5 0 )。 藉由光散亂法,重量平均分子量爲6,5 00,可確認藉 由 GPC溶出曲線之分散度(=Mw/Mn)爲1.77之聚合物 。進而,藉由測定iH-NMR,可確認聚合物中大致上述單 體所致之重複單元以3 8 : 1 2 : 5 0之比率含有。 〔合成例6〕 φ 5-降萡烯-2-羧酸1- ( 7-氧雜降萡烷-2-基)環戊基/乙烯基 五甲基環四矽氧烷/順丁烯二酸酐共聚體(37: 13: 50 ) 之合成(聚合物6) 在200mL之燒瓶,添加單體4 30.2g,單體7 10g, 順丁烯二酸酐12.0g於丙二醇單甲基醚乙酸酯50mL。將 此反應容器在氮氛圍下,冷卻至-7(TC爲止,減壓脫氣, 重複三次氮吹氣。在升溫至室溫後,添加AIBN 4.0g作爲 聚合引發劑,在升溫至5 5 °C爲止後,使之反應2 5小時。 -92- 1252374 (89) 在此反應 醇 4 · 5 L 減壓乾燥 (7 -氧雜 順丁烯二 藉由 G P C溶出 而,藉由 重複單元 〔合成例 甲基丙烯 3-氧基-2, 物(42 : 在1 ] ,單體8 氛圍下, ,在將系 後,升溫 爲將 醚(3 ·· 2 ,可得到 烷-2-基) 4.2. 1 ·04。8 溶液添加丙酮5 m L予以稀釋後,沈澱於異丙基 溶液中,將所得之白色固體予以過濾,在4 0。C 時,得到36g之白色聚合物降萡烯-2-羧酸 降萡烷-2-基)環戊基/乙烯基五甲基環四矽氧烷/ 酸酐共聚體(3 7 : 1 3 : 5 0 )。 光散亂法之重量平均分子量爲'30〇,可確認由 曲線之分散度(=Mw/Mn)爲1.68之聚合物。進 測定1H-NMR,可確認聚合物中大致上述單體之 以3 7 ·· 1 3 ·_ 5 0之比率含有。 7 ] 酸1- ( 7-氧雜降萡烷-2-基)環戊基/甲基丙烯酸_ 7-二氧雜三環〔4.2.1.04.8〕-9-壬烷/單體8共聚 5 8 : 1 〇 )之合成(聚合物7 ) L之燒瓶中將單體2溶解於66.2g,單體6 98.2g l〇2.〇g溶解於THF 3 00mL,將此反應容器在氮 冷卻至-7 0 °C爲止,減壓脫氣,重複三次氮吹氣 中之氧予以充分除去後,裝入引發劑AIBN 5 g 至6 0 ° C進行2 4小時聚合反應。 所得聚合物予以精製,將反應混合物注入己烷/ )混合溶媒中,所得之聚合物予以沈澱·分離時 22 5 §之白色聚合物甲基丙烯酸1-(7-氧雜降萡 環戊基/甲基丙烯酸-3-氧基-2,7-二氧雜三環〔 〕-9-壬烷/單體8共聚合物。
-93- 1252374 (90) 藉由光散亂法重量平均分子量爲17 J 〇〇,可確認 GPC溶出曲線之分散度(=Mw/Mn)爲1.98之聚合物。進 而,藉由1H-N MR之測定,可確認在聚合物中大致上述單 體所致之重複單元爲以42: 58: 10之比率含有。 〔比較合成例1〕 甲基丙烯酸参(三甲基甲矽烷基)甲矽烷基乙基/對羥苯 乙烯(15: 85)之合成(比較聚合物1) 在1L之燒瓶中甲基丙烯酸参(三甲基甲矽烷基)甲 矽烷基乙基(單體5 ) 85g與對-羥苯乙烯22 0g溶解於甲 苯基6 3 0mL,將系中之氧予以充分除去後,將引發劑 AIBN裝入6.6g後,升溫至60 ° C爲止進行24小時聚合 反應。 爲將所得聚合物予以精製,則將反應混合物注入己烷 /醚(3 : 2 )混合溶媒中,將所得之聚合物沈澱·分離時 ’得到191g之白色聚合物甲基丙烯酸参(三甲基甲矽烷 基)甲矽烷基乙基/對羥苯乙烯共聚體(15 : 85 )。 藉由光散亂法之重量平均分子量爲13,500,可確認由 GPC溶出曲線之分散度(=Mw/Mn )爲1 .58之聚合物。進 而,藉由測定】H-NMR,可確認在聚合物中大致15:85 所含有。 乾触刻試驗 將合成例1〜7,比較合成例1所得聚合物1 g充分溶 -94- 1252374 (91) 解於丙二醇單甲基醚乙酸酯5g,以〇.1μηι之過濾器過濾 ’來製作聚合物溶液。 將聚合物溶液以旋轉塗敷法塗布於矽晶圓,以100 °C 90秒鐘烘烤來製作5〇0nm厚度之聚合物膜。 接著,將製作聚合物膜之晶圓於下述2個條件進行乾 式蝕刻,求得蝕刻前後之聚合物膜之膜厚差。 (Ο在〇2氣體下之蝕刻試驗 使用東京Electron公司製乾式蝕刻裝置TE_85〇〇p, 求得蝕刻前後聚合物之膜厚差。 蝕刻條件係如下述所示 〇 腔室壓力 45 0mTorr RF能量 600 W Ar氣體流量 4 0 s c cm 02氣體流量 6 0 s c c m 間隙 9mm 時間 6 0 s e c (2) C12/BC13系氣體之蝕刻試驗 使用日電Anelva公司製乾式蝕刻裝置L-507D-L,求 得鈾刻前後之聚合物之膜厚差。蝕刻條件係如下述所示。 腔室(chamber )壓力 3〇〇mTorr
RF能量 3 0 0W 間隙 C 12氣體流量 9mm 3 0 s c c m -95- 1252374 (92) 3 0 s c c m 1 0 0 s c c m 2 s c c m 6 0 s e c B C 1 3氣體流量 CHF3氣體流量 〇2氣體流量 時間 上述蝕刻試驗結果如表1所示。 【表1】 聚合物 〇2氣體蝕刻速度 C12/BC13系氣體蝕亥ϋ (nm/min ) 速度 (nm/min) 聚合物1 302 266 聚合物2 322 288 聚合物3 330 282 聚合物4 333 276 聚合物5 258 289 聚合物6 256 292 聚合物7 188 305 比較聚合物1 380 25 0
光阻評價例 在表2所示之組成,將聚合物1〜7及比較聚合物1之 聚矽氧聚合物,酸產生劑(PAG 1,2 ),鹼基(三丁基胺 ,TMMEA,AAA,AACN),溶解阻止劑(DRI1,2),溶 解於含有FC-4 3 0 (住友3M製)0.01質量%之丙二醇單甲 -96- 1252374 (93) 基醚乙酸酯(PGMEA )溶媒1,000質量份,藉由Ο.ίμιη鐵 氟龍製之過濾器予以過濾來各自調製光阻液。又,在表2 之組成中,PAG1,2,TMMEA,AAA,AACN,DR11,2 係 如下述。 在矽晶圓塗布作爲下層之酚醛淸漆系光阻材料之 OFPR-800(東京應化工業公司製),於30(TC加熱5分鐘 ,使之硬化成爲〇.5μηι之厚度。在其上將Brewer Science 公司製防反射膜(DUV-30 )予以旋轉塗敷於1 1 〇 ° C 30秒 ,2 0 0 °C 6 0秒烘烤成爲5 5 nm之厚度。 將光阻液硬化之DUV-30/酚醛淸漆光阻上予以旋轉塗 敷,使用熱板在120 °C 60秒鐘烘烤成爲0·2μπι之厚度。 對此使用 KrF準分子雷射步進器(stepper ); S203 B ( Nicon公司製,ΝΑ0·68σ0.75 2/3輪帯照明)予以曝光, 在120 °C予以60秒鐘烘烤(ΡΕΒ )後,以2.38質量%氫氧 化四甲基銨(TMAH )進行 60秒鐘顯像,而可得到正型 之圖型。 將所得光阻圖型如以下方式評價。結果如表2所示。 評價方法z 將〇· 1 5 μιη之線與間隙以1 : 1解像之曝光量作爲最適 曝光量(Εορ,在此曝光量中分離之線與間隙之最小線幅 成爲評價光阻之解像度。 將0 · 1 5 μηι線與間隙以1 : 1之線邊緣粗糙度測定,測 定値則以3 σ算出。 將0 . 1 5 μιη線與間隙1 : 1 〇之孤立線之間隙部分以 -97- 1252374 (94) SEM觀察,確認殘渣是否存在,或殘渣之量。 【表2 : 聚合物 (質量份) 酸產生劑 (質量份) 驗 (質量份) 溶解阻止 劑 (質量份) 感度 (mJ/cm2) 解像度 (μΐΏ) 線邊緣 粗糙度 ㈣ 空間部分之 殘渣 聚合物1 (1〇〇) PAG1 ⑺ 三丁基胺 (0.1) - 22 0.13 5.3 Μ J » 聚合物2 (1〇〇) PAG1 (2) 三丁基胺 (〇-1) - 23 0.13 5.6 翻Ε J i NN 聚合物3 (100) PAG1 ⑺ 三丁基胺 (0.1) - 20 0.13 4.3 λτ\Χ. II11- 聚合物4 (1〇〇) PAG1 ⑺ 三丁基胺 (0.1) - 22 0.13 4.1 >frrr ΤΐιΓ J\ w 聚合物5 (100) PAG1 ⑺ 三丁基胺 (0.1) - 45 0.13 4.8 M j \ \\ 聚合物6 (100) PAG1 ⑺ 三丁基胺 (0.1) - 48 0.13 4.5 IffiE j \ w 聚合物7 (1〇〇) PAG1 ⑺ 三丁基胺 (0.1) - 55 0.13 6.8 ίκ J\ \\ 聚合物1 (1〇〇) PAG1 ⑺ 三丁基胺 (0-1) - 16 0.13 5.9 M j \ \\ 聚合物1 (100) PAG1 ⑺ TMMEA (0.2) - 32 0.13 5.5 並 J ΐ NN 聚合物1 (100) PAG1 ⑺ AAA (0.2) - 37 0.13 5.8 並 聚合物1 (1〇〇) PAG1 ⑺ AACN (0.2) - 39 0.12 5.5 無 聚合物1 (100) PAG1 ⑺ 三丁基胺 (0.1) DRI1 19 0.13 5.2 姐 •Μ 聚合物1 (100) PAG1 (2) 三丁基胺 (0.1) DRI2 18 0.13 5.0 姐 J \ w 比較聚合 物1 (100) PAG1 ⑺ 三丁基胺 (0.1) 38 0.14 9.5 多量之殘渣 空間部份以 殘渣掩埋 -98- (95) 1252374
TMMEA AAA AACN 【圖式之簡單說明】 〔第1圖〕使用氧蝕刻之加工處理之説明圖。 〔第2圖〕使用氯系蝕刻之加工處理之說明圖 〔符號之說明〕 1 :基質基板 2 :被加工基板 3 :有機膜 -99- 1252374 (96) 4 :光阻層 5 :曝光 6 :被加工基板
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Claims (1)
- J252374(1) 拾、申請專利範圍 第93 1 02026號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國94年10月28臼修正1· 一種半導體元件製造用高分子化合物,其特徵爲 含有:含矽之重複單元與具有下述式(1)所示取代基之 重複單元者, oV〇 (1) R2 I__I(式中,A1表示選自呋喃二基,四氫呋喃二基或氧降萡 院二基之二價基,r1、R2表示各自獨立之碳原子數1〜ίο 之直鏈狀,支鏈狀或環狀之一價烴基’或R1與r2爲互相 鍵結,與該等鍵結之碳原子一起’可形成脂肪族烴環,R3 表示可含有氫原子或雜原子之碳原子數1〜10之直鏈狀, 支鏈狀或環狀之一價烴基)° 2.一種半導體元件製造用高分子化合物,其特徵爲 含有:含矽之重複單元與具有下述式(2)所示取代基之 重複單元者’ 1252374 (2) V〇 ο(式中,R1、R2表示各自獨立之碳原子數1〜l〇之直鏈狀 ,支鏈狀或環狀之一價烴基’或者R1與r2爲互相鍵結, 與該等鍵結之碳原子一起可形成脂肪族烴環)° 3. 一種半導體元件製造用高分子化合物’其特徵爲 含有:含矽之重複單元與具有下述式(3)所示取代基之 重複單元者,(式中,R1、R2表示各自獨立之碳原子數1〜10之直鏈狀 ,支鏈狀或環狀之一價烴基,或者R1與R2爲互相鍵結, 與該等鍵結之碳原子一起可形成脂肪族烴環,R4a、R4b爲 各別爲單鍵或碳原子數1〜4之烯烴基或者伸烯基,R4a與 R4b之合計碳原子數爲3〜6 )。 4. 一種半導體元件製造用高分子化合物,其特徵爲 含有:含矽之重複單元與具有下述式(4)〜(8)中任意 一種或二種以上之重複單元者, -2- 1252374 (3)(4) (5) ⑹ ⑺ (8) 〔式中,R5爲氣原子或甲基,m爲〇或1’ A係运自下述 式(la) 、 (2a) 、(3a)之基,複數之A可互爲相同 或相異,(式中,A1表示選自呋喃二基,四氫呋喃二基或氧降萡 烷二基之二價基,R1、R2表示各自獨立之碳原子數1〜10 之直鏈狀,支鏈狀或環狀之一價烴基,或者R1與r2爲互 相鍵結,與該等鍵結之碳原子一起可形成脂肪族烴環’ r3 表示可含氫原子或雜原子之碳原子數1〜10之直鏈狀,支 鏈狀或環狀之一價烴基,R4a、R4b係各別爲單鍵或碳原子 數1〜4之烯烴基或者伸烯基,R4 a與R4b之合計碳原子數 爲3〜6 )〕。 5 ·如申請專利範圍第1項至第4項中任一項記載之 1252374 (4) 高分子化合物,其中含矽之重複單元係下述式(9 )所示 者,R6 〔式中,R5爲氫原子或甲基,R6爲選自下述式(10)、(1 1 ) 、 ( 12 ) 、 ( 13 ) 、 ( 14) 、 ( 15 ) 、 ( 16 )之中 之含矽基, R7--R8 CH2 (1〇) R9~Si~R10 R11 R15- R12 I •CH2—Si-R13 CH2 R12-+-R14 R13 R14 (11)R 16 R17—Si-CH2-R18 R1S 一 R16 CH2—SiHR17 CH2 (12) SiHR1<5 (R7、R8、R15爲氫原子,或碳原子數1〜10之直鏈狀,支 鏈狀或環狀之烷基,R9、R' R11、R12、R13、R14、R16 、R17、R18爲碳原子數1〜10之直鏈狀,支鏈狀或環狀之 烷基,碳原子數6〜10之芳基,三烷基甲矽烷基,或與式 -4- 1252374 (5) 中之ί R7與 子數 R10與 ,R16 原子- ?原子呈矽氧烷鍵結或者矽烯烴鍵結之含矽基,又, R8,係與該等鍵結之碳原子一起鍵結而可形成碳原 3〜10之脂肪族碳環;再者,R9與R1G,R9與R11, R11,R12 與 R13,R12 與 R14,R13 與 R14,R16 與 R17 與R18,R17與R18,爲互相鍵結,與該等鍵結之矽 一起,可形成矽原子數3〜1 0之聚矽氧烷環)(14) (R2 狀之 R36、 直鏈 、R35 鏈狀 鏈狀 s爲 、R3G、R31爲碳原子數1〜20之直鏈狀,支鏈狀或環 完基,R19、R20、R23、R24、R27 r32 r33 、R37、R4G、R41、R42爲氫原子,或碳原子數N20之 尺,支鏈狀或環狀之烷基,R21、r22、r25、r26、 、R38、R39爲氫原子,碳原子數^20之直鏈狀,支 突環狀之烷基,氟化之碳原子數1〜2〇之直鏈狀,支 交環狀之院基,或碳原子數6〜20之芳基,p、q、Γ 〜10之整數,可滿足lSP+q+K2〇) •p43 r444 n Si—〇 (IS) J I 、 fo—Si \ I Vj -5- 1252374 (6) (R43爲碳原子數2〜4之烯烴基,R44、R45、R46爲碳原子 數1〜1 0之直鏈狀,支鏈狀或環狀之烷基,或者碳原子數 6〜10之芳基,t爲2<Κ10之整數)(16)(17)(R4 8〜R5 4爲獨立之氫原子,碳原子數1〜10之直鏈狀,支 鏈狀或環狀之烷基,或者被氟化之烷基,可含有醚、內酯 、酯、羥基或氰基,R47爲單鍵,或者一般式(17 )所示 連結基,R55、R56爲碳原子數1〜10之直鏈狀,支鏈狀或 環狀之烷基,R57爲單鍵,氧原子,或碳原子數1〜4之烯 徑基,U爲1〜20之整數)〕。 6.如申請專利範圍第1項至第4項中任一項記載之 高分子化合物,其中含有矽之重複單元爲,下述式(18) 所示者’ R58 R59 丄丨I丄 十ff十 i60 (18) R62—Si一R64 R63 -6- 1252374 (7) (式中,R58、R59、R6G爲氫原子,或碳原子數1〜10之直 鏈狀,支鏈狀或環狀之烷基’ R 61爲單鍵,或碳原子數 1〜10之直鏈狀,支鏈狀或環狀之烯烴基,R62、R63、R64 爲相同或相異之碳原子數1〜20之直鏈狀,支鏈狀或環狀 之烷基或者鹵烷基,碳原子數6〜20之芳基,三烷基甲矽 烷基,或式中之矽原子與矽氧烷鍵結或者矽烯烴鍵結之含 矽基,R62與R63,R62與R64,R63與R64爲鍵結,與該等 鍵結之矽原子一起可形成聚矽氧烷環)。 7·如申請專利範圍第1項至第4項中任一項記載之 高分子化合物,其爲添加該高分子化合物所成之光阻材料 〇 8 . —種化學增強正型光阻材料,其特徵爲含有(i ) 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項記載之高分子化 合物,(2 )酸產生劑,(3 )有機溶劑。 9.如申請專利範圍第8項記載之化學增強正型光阻 材料,其進而含有 (4 )溶解阻止劑者。 1 0.如申請專利範圍第8項或第9項記載之化學增強 正型光阻材料,其爲進而添加鹼者。 1 1 * 一種圖型形成方法,其特徵爲含有: (1 )將如申請專利範圍第7項至第1 〇項之任一項記 載之化學增強正型光阻材料塗布於基板上之步驟, (2 )接著,在加熱處理後,透過光罩以波長3 00nm 以下之高能量線或者電子線曝光之步驟與, 1252374 (8) (3 )因應需要與以加熱處理後,使用顯像液之顯像 步驟者。 12.如申請專利範圍第1 1項記載之圖型形成方法, 其爲在圖型形成後,藉由含有氧等離子蝕刻之鈾刻進行基 質之加工者。 1 3 .如申請專利範圍第1 1項記載之圖型形成方法, 其爲在圖型形成後,進行含氯或含溴之鹵素氣體所致鈾刻 來進行基質之加工者。 -8-
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