TWI251320B - Thermal conductive composition, a heat-dissipating putty sheet and heat-dissipating structure using the same - Google Patents

Description

1251320 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種在發熱性元件 π政熱冷卻機構所偵 用之熱傳導性組成物以及使用其之散熱 【先前技術】 政熱才“體。 近年來，自發熱體移除熱已在各領域成為問題，特別 疋電子儀器、電腦等之各種電子裝置巾，自發熱性之電子 70件(以下稱為「發熱性元件」）移除熱-事成為重要的課 題。該等發熱性元件會隨著元件溫度的上升而引發元件之 錯誤運轉，成為熱導致儀器故障之重要原因。以往，已提 出於底盤上所組裝之發熱性元件等散熱冷卻構造之一部分 所使用之熱傳導性元件為熱傳導性散熱片（下述日本專利二

獻1)，基於從許多t子儀器、電腦等之各種電子裝置之發 熱性元件移除熱之目的而於各種領域被使用。 X 曰本專利文獻1 ··特開平7_ 183434號公報 仁疋’發熱性元件之發熱量近年來傾向增加，在熱傳 導性構件或散熱片方面要求高熱傳導率。橡膠片狀散熱片（ :如富士高分子工業股份有限公司製造，商品名，，撒康TR，， 等）在…傳導率提昇上有其上限，是以近來柔軟具優異密合 ^之破膠狀散熱片增加，不過即使是此等凝膠狀散熱片， ;^力之發熱性元件之發熱量仍不充分，常常會不敷需 求。 疋以最近乃放棄使用性改用發熱性元件與散熱構件之 么合性良好、能薄薄地塗佈之熱傳導性脂膏（grease)。 1251320 【發明内容】 本發明為了解決習知課題，乃提供一種熱傳導性組成 勿-可攸離型硬紙以手取下，或是可從離型片轉印到發熱 性元件或散熱構件’可㈣裝設於所fJ#所；並提供一種 使用該熱傳導性組成物之油灰狀散熱片及散熱構造體。 本發明之熱傳導性組成物，相對於黏度2〇〜2〇〇〇mPa 之範圍的液狀矽酮100質量份配合了熱傳導性填料6〇〇 貝里伤以上；其特徵在於：在25艽之常溫不會進行交聯、 不會硬化而可保持在油灰狀態，且熱傳導率為3w/m · κ 以上。 本發明之油灰狀散熱片，係於離型片上使得熱傳導性 組成物（相對於黏度20〜20〇〇mPa· s之範圍的液狀矽酮1〇〇 質s份配合了熱傳導性填料6〇〇質量份以上，在25。〇之常 溫不會進行交聯、不會硬化而可保持在油灰狀態，且熱傳 導率為3W/m · K以上）成型所得者；其特徵在於：厚度為 0 · 5 mm〜3 mm 〇 本發明之散熱構造體，其特徵在於：係使得油灰狀散 熱片（相對於黏度20〜2000mPa · s之範圍的液狀矽酮1〇〇 負量份配合了熱傳導性填料6〇〇質量份以上，在25 °C之常 溫不會進行交聯、不會硬化而可保持在油灰狀態，且熱傳 導率為3 W/m · K以上’且厚度為〇 5mm〜3mm)炎設於發熱 性元件與散熱構件之間。 【實施方式】 本發明之熱傳導性組成物以及使用其之油灰狀散熱片 1251320 與散熱構造體’由於在常溫不會進行交聯、不會硬化而可 保持在油灰狀態，且熱傳導率為3W/m · κ以上，所以取 下容易、具有修復性，其油灰狀散熱片可從離型硬紙以手 取下，或從離型片輕易地轉印到散熱器等而貼附其上。 本發明所說的「油灰狀」係即使在常温（25它）經過 2000小時，組成物也不會發生交聯、硬化之狀態，以及即 使是在25°C〜180°C之加熱、2xl〇4〜7x1〇5Pa的加壓狀態下 也不會發生交聯、硬化之狀態’或是不會發生硫化的狀態 〇 例如，聚合物使用液狀矽酮凝膠材料的情況下，市售 之液狀矽酮凝膠係分為A液與B液。A液係含有含乙烯基 之一甲基聚矽氧烷與觸媒，B液係含有交聯劑與含乙烯基

之二曱基聚矽氧烷。觸媒係例如鉑觸媒。此外，A液：B 液=5〇: 50。將A液與b液以丨：1(5〇: 5〇)混合後加熱， 會由液狀硬化為凝膠狀。若改變前述比例5〇 : 5〇則不會 成為凝膠狀也不會硬化。例如若設定為A液：B液=95 : 5 55 · 45則不會成為凝膠狀也不會硬化。特別較佳為a液 :B液=60: 40。藉此，可減少聚合物交聯時所需之交聯劑 的里，成為父聯所需量以下，可做成未硫化狀態或未硬化 狀怨之「油灰狀」。做成未完全硬化狀態或是半硬化狀態 可成為油灰狀。 〜 再者，相對於液狀矽酮丨〇〇質量份配合熱傳導性填料 〇〇貝里份以上來提昇熱傳導率。具體而言將熱傳導率調 整為3W/m · K以上。 ° 1251320 再者，亦可使用不含交聯劑之純矽酮油來做成黏土狀 態之「油灰狀」組成物。 如上述般，本發明之矽酮油灰所使用之液狀矽酮材料 係附加型液狀矽酮凝膠材料或是純矽酮油。 本發明之熱傳導性組成物，係於黏度20〜200〇mPa · s 之液狀矽酮中配合熱傳導性填料成為熱傳導性組成物之後 ’以加壓機等在離型片上成型為片狀之物，其熱傳導率為 3 W/m · K以上。油灰狀散熱片能以手自離型硬紙上取下， 或是可自離型片輕易地轉印到發熱性元件或散熱器，可輕 易地黏貼至所需場所。 於本發明中，所謂未硫化意指未完全硬化之狀態。亦 即，包含未硬化、部分硬化或半硬化狀態，也包含使得交 聯於途中停止而成為未硫化或半硫化之物。交聯之調整方 法以減；交聯劑之方法為佳。矽酮凝膠硬化前之材料係分 為矽酮凝膠A液與b液。a液係含有含乙稀基之二甲基聚 矽氧烷與鉑觸媒，B液係含有交聯劑與含乙烯基之二甲基 ?長矽氧烷。是以，#由改變A液與B液之比例，可調整前 述父聯劑之量。通f A )夜·· B液=5〇 ·· 5〇，惟在本發明中 必須使得矽酮凝膠更為柔軟，所以較佳為A液·· B液=95 • 5〜5 5 · 45 ’ 特佳為 a 液·· b 液=60 : 40。 為了能以手抓取離型片上之油灰狀散熱片，油灰片之 厚度必須達到—定程度，此厚度以G.5mm〜3mm為佳。 ，由灰狀政熱片之厚度若過厚，則必須施加很大的壓縮 力以將油灰狀散熱片壓縮至可夾入發熱性元件與散熱片之 9 1251320 間的厚度。又，為了以手抓取油灰狀散熱片，亦可於離型 片上設置能以手抓取之抓取單位，以轉印法輕易地貼附到 所需場所之被轉印體上。 矽酮凝膠係使用含有官能基之矽酮油（通常末端導入有 乙烯基），乙烯基以外之矽原子的取代基一般為甲基，其他 尚可使用苯基、三氟丙基等。黏度以20〜2000mPa · s為佳 。做為交聯劑之氫化聚矽氧烷係分子中具有SlH鍵結之低 分子ϊ聚合物，通常使用丨分子中具有3個以上SiH基者 。硬化觸媒以始化合物為最佳，可溶於矽酮油之鉑配位化 口物S作觸媒使用。例如使用鉑之醇變性配位化合物或甲 土乙烯聚矽氧烷配位化合物。在反應抑制劑方面係使用乙 、:醇類、甲基乙烯環四矽氧烷、石夕氧烷變性乙炔醇、氫過 氧化物等。 ’夜狀石夕綱係使用例如矽酮油。矽酮油為例如二甲基矽 _ 油（化 1、β / ▲、η 因 或疋甲基苯基石夕酮油（化2)之純石夕酮油，會 聚。度而有各種低黏度之物，但較佳為20〜2000mPa • s之黏度。 下过rl匕予式所示者皆為純石夕酮油。 GHr

I ch3 (J1 Φ , Π ^ - η表不聚合度，為50〜50000之範圍）。 1251320 【化2】

)nr(S:i-〇VSi(CH3) (H3C)3Si，GHi-0 1 儀 _ (其中，m，n表示聚合度，為m+n=5〇〜5〇〇〇〇之範圍卜 前述[化2]係顯示無規共聚物，若以莫爾比表示，❿為 0.5〜0_9，η為0.1〜0.5之範圍。實際上甲基苯基矽酮油之 黏度為lOOmPa · s者乃莫爾比m=〇 9、n=〇1之物，黏度 為lOOOmPa · s者乃莫爾比^^=0.5、n=0.5之物。 於本實施形態中，相對於液狀矽酮丨〇〇質量份（前述A 液+B液）添加熱傳導性填料600質量份以上。熱傳導性填 料係使用金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物中一種類 或兩種類ϋt混合者。熱傳導性填料亦可為利帛眾知技術 以矽烷偶合劑等做表面處理者。為了使得在液狀矽酮中添 加有熱傳導性填料而成之熱傳導性組成物的黏度降低，可 添加反應稀釋劑，反應稀釋劑較佳者為聚合度未滿5〇之 液狀矽酮。 為了對於液狀矽酮賦予難燃性亦可添加難燃劑。難燃 劑係使用金屬氫氧化物、金屬氧化物、氣化鉑酸、醇變性 氯化㈣、麵烯烴配位化合物等中之—種類或是兩種類適 宜混合者。難燃劑相對於液狀矽酮1〇〇質量份以配八 0.1〜10質量份為佳。 1251320 又，液狀矽酮中亦可添加防氧化劑。防氧化劑中有八 屬氧，物、金屬氫氧化物，具體上可使用氧化鋪、氫氧： 飾、乳化鐵等中之—種類或是兩種類適宜混合者。防氧 劑相對於液狀矽酮100質量份以配合〇1〜3〇質量份為佳。 為了提昇黏度亦可添加增稠劑、凝膠化劑，有二氧化 等…、機化合物或是聚氟乙稀粉、胺基酸衍生物等之有機 化合物等，可使用市售者中之—種類或是兩種類混合者。、 油灰狀散熱片之成形方法有加壓成形、塗佈成形、屬 延成形等，可依據熱傳導性組成物之性質來任意選

之加工方法。 田T 離型片之材質有聚乙烯、聚丙烯、氟樹脂、聚酯、聚 祕亞胺等所構成之合成樹脂片，可使用任何一冑，離型片 之厚度為12〜l〇〇#m之範圍，更佳為厚度25〜5〇#m。 離型片以加工出壓花面為佳。壓花面之圖案可採用鑽 石、龜殼、梨皮紋等任何一種。 亦可使用於離型片之基材薄膜塗佈離型劑之後進行表 面加工形成壓花形狀之離型片。壓花形狀之凹凸高低差以 5〜150 # m為佳。以於離型片設置抓取單位為佳抓取單 位之長度以8mm以上為佳。亦可附設自黏結帶狀體(丁― Automated Bonding Tape)等來延長抓取單位。再者亦可進 行容易掌握抓取位置之加工。 可自離型 本發明之油灰狀片係於離型片上成型之片 片轉印到被轉印體上。 又，前述油灰狀片為一 種自離型片以手取下時不會發 12 1251320 生顯著變形者。 又，前述油灰狀片之熱阻值以0 6。〔〕/Watt以下為佳。 又，前述油灰狀片在厚度方向壓縮50%時之壓縮力以 10kgf/cm2以下為佳。 於本發明之液狀矽酮配合熱傳導性填料之油灰狀散熱 片，熱傳導為3W/m· K以上。該油灰狀散熱片可從離型 硬紙以手取下，或是可從離型片輕易地轉印、貼附到散熱 器等上。 (實施例） 以下依據實施例對本發明做更具體的說明。 本實施例所使用之熱傳導性填料係以六甲基二矽氧烷 (hexamethyldiSilaxane，GE東芝矽酮（股份有限）製造，商 品名” TSLMM，，^質量做表面處理過之氧化鋁粒子（平均粒 徑3 /z m)。又，下述實施例之各特性係以下述測定方法來 求出。 (1) 熱傳導率：依據JIS R2616(ISO 8894-1)以京都電子 工業（股份有限）製造QTM-D3來測定。 (2) 介電係數：依據jIS K6911來測定。 (3) 50%壓縮時之負荷值：使用壓縮測定器，愛克工程（ 股份有限）製造型式310N裝置，以試樣尺寸·· 1〇mm見方 (lcm2)、加壓體尺寸：4mm厚度、27mm見方之鋁板、壓 縮速度5mm/min，測定試樣厚度經5〇%壓縮時之負荷值（單 位：kgf/cm2；)。 13 1251320 (實施例1) 對於矽酮凝膠loo質量份4 、 鹿·道可寧碎酮公 商品名”SH1886,4 A液：B液=8〇挤旦八造 加做為熱傳導性填料之氧化銘粒+ 8q里:旦20貝1份）添 電工股份有限公司）、鐵黑4 f量貝讀（AS3〇/昭和 ，上， 里切進行混練得到埶傳導枓 組成物。將其夾入具有敦樹脂層之離型片中，以’、; 3。〇分鐘之條件進行加壓成型，得到厚度15酿之散熱片 :剝除早面之離型#，以刀具進行裁切成為該散敎片 之厚度的-半(也稱為半裁切），做為實施例夏之樣品;、 圖1Α係實施例1散埶只夕杂 川百、^ 欢…片之截面圖，圖1B為俯視圖， ^圖1A、圖1B所示之散熱片的切縫以手來分離，將其 ^ μ U 4 ’將裝設有油灰狀散 之面抵貼於半導體等之發熱性電子元件加以密合。2 為離型片。此油灰狀散熱片之修復性良好，長期間保持在 油灰狀。評價結果總合表示於後面表中。 (實施例2) 併旦對於矽_凝膠100質量份（SH1886之Α液：Β液=6〇 質量份：40質量份）添加做為熱傳導性填料之氧化銘粒子 貝里伤(AS30/平均粒;^ 17 " m，昭和電工股份有限公 司）、粒徑5/zm之錳—鋅肥粒體25〇質量份（戶田工業社製 造）進行混練得到熱傳導性組成物，將其夾人具有氟樹脂層 之離型片中’ u 1〇〇〇c、3〇分鐘之條件進行加壓成型，得 j旱度1 · 5 mm之片材。接著剝除單面之離型片，以刀具進 仃半裁切，做為實施例2之樣品。此油灰狀散熱片之修復 1251320

性卢古X ^ ，長期間保持在油灰狀。評價結果總合表示於後面 表中。 (比較例1) 柄對於矽酮凝膠100質量份（SH1 886之A液：B液=50 、里知· 50質量份）添加做為熱傳導性填料之氧化鋁粒子 800質量份（AS30/昭和電工股份有限公司）、鐵黑4質量份 、τ此、、東得到熱傳導性組成物。將其夾入經氟處理之離型 片中 ，以100 C、30分鐘之條件進行加壓成型，且使其硬 化，得到厚度1.5mm之片材。接著剝除單面之離型片，以 進仃半裁十刀’做A比較例1之樣品。評價結果總合表 :後面表中。比較例丨之熱傳導性組成物在以。〇(室溫） 之/皿度下保持2〇 ^、時的結果會硬化成為凝膠狀。一旦硬 化成為喊膠狀則必須施加大的壓縮負荷加以壓潰，而無法 ^揮原來之熱傳導作用。又，若在未硬化狀態組裝入發敎 性電子元件中則會進行硬化，而產生如同接著劑之作用， 散熱構件與發熱構件將無法做分解。 (比較例2) 併旦對於石夕酮凝膠100質量份(S_之A液：B液=5| 貝里伤.50質篁份）添加做為熱傳導性填料之氧化銘粒子 850質量份（AS30/昭和電工股份有限公司）、粒徑以以 猛-鋅肥粒體250質量份（戶田4社製造）進行混練得到 熱傳導性組成物。將其夾入具有氟樹脂層之離型片中 —、3G分鐘之條件進行加壓成型，且使其硬化，

厚度 1.5mm之片材。技益左，J 柯接者剝除單面之離型片，以刀具進行 15 1251320 半裁切，做為比較例2之樣品。評價結果總合表示於後面 表中。比較例2之熱傳導性組成物在2rc (室溫）之溫度下 保持20小日守的結果會硬化成為凝膠狀。一旦硬化成為凝 膠狀則必須施加大的壓縮負荷加以壓丨責，而無法發揮原二 之熱傳導作用。又，若在未硬化狀態組裝人發熱性電^元 件中則會進行硬化，而產生如同接著劑之作用，散埶 與發熱構件將無法做分解。 ^ (實施例3) 對於矽酮凝膠100質量份（SH1886之Α液：Β液=8〇 質量份：20質量份）添加做為熱傳導性填料之氧化鋁粒子 8〇〇質量份（AS30/昭和電工股份有限公司）、鐵黑4質量份 進行混練得到熱傳導性組成物。將其夾人具有氟樹脂層之 離型片中’以HHTC、30分鐘之條件進行加壓成型，㈣ 厚度0.5mm之片材。將其改貼於厚度3〇心之聚乙烯片， 設置Hhnm寬度之抓取單位’進行全裁切做為實施例3之 樣品。此油灰狀散熱片之修復性良好，長期間保持在油灰 狀。纟平價結果總合表不於後面表中。 (實施例4) 對於矽酮凝膠 100 質量份（SH1886 之Α液：Β液=6 〇 質量份：40質量份）添加做為熱傳導性填料之氧化紹粒子 850質量份（AS30/昭和電工股份有限公司）、粒徑5#爪之 猛-鋅肥粒冑250質量份（戶田工業社製造）進行混練得到 熱傳導性組成物。將其夾入具有氟樹脂層之離型片中，以 100°c 3 0分鐘之條件進行加壓成型 仔到厚度0.5mm之 16 1251320 =材。將其改貼於厚度3〇#m之聚乙烯片設置1〇讓寬 又之抓取單位，進行全裁切做為實施W 4之樣品。此油灰 狀散熱片之修復性良好，長期間保持在油灰狀。評價結果 總合表示於後面表中。 以下舉出厚度薄之油灰狀散熱片情況下的實施例。厚 度薄之油灰狀散熱片的情況下，由於無法直接以手抓取， 故採用轉印方式。 圖2八所示係本實施例4之油灰片之俯視圖，圖2B為 圖2A之卜！線截面圖。離型膜12上具有抓取單位之聚乙 烯臈13a’13b與油灰片lla，Ub係依此順序做積層。於具 有抓取單位之聚乙稀膜13a，13b的端部，，占附著用以強調 抓取位置之帶狀體14a，14b。圖2C係顯示i單元的尺寸， 具有抓取單位之聚乙烯臈13a之寬度u為55醜，油灰片 :之寬度L2 $ 25mm ’用以強調抓取位置之帶狀體… 的見度L3為lOnxm。 於使用時，沿著圖2A_B所示之油灰片lu的切縫， 以手將油灰片連同聚乙稀片13a(具有抓取單位之薄 分離’成為圖2C戶斤示狀態。其次，將油以lla之一面 貼附於圖3A所示之散熱構件5,將聚乙烯片…剝離⑽ 3B)。之後，將油灰片m之另—面壓抵於半導體等之發敎 兀件6來裝設於其上（圖3C)。此油灰片iu之修復性良好 ’長期間保持在油灰狀。 (實施例5) 對於矽酮凝膠100質量份（SH1886之A液：B液=如 17 1251320 質量份：20質量份）添加做為熱傳導性填料之氧化鋁粒子 800質量份（AS30/昭和電工股份有限公司）、鐵黑4質量份 進行混練得到熱傳導性組成物。將其夾入具有氟樹脂層之 離型片中，以100°C、30分鐘之條件進行加壓成型，得到 厚度0.5mm之片材。於此狀態下設置i〇mm寬度之抓取單 位，進行全裁切，做為實施例5之樣品。此油灰狀散熱片 之修復性良好，長期間保持在油灰狀。評價結果總合表示 於後面表中。 (實施例6) 對於矽酮凝膠100質量份（SH1886之A液：B液=6〇 質量份：40質量份）添加做為熱傳導性填料之氧化鋁粒子 850質量份（AS30/昭和電工股份有限公司）、粒徑瓜之 錳一鋅肥粒體250質量份（戶田工業社製造）進行混練得到 熱傳導性組成物。將其夾入具有氟樹脂層之離型片中，以 100°C、30分鐘之條件進行加壓成型，得到厚度〇 之 片材。設置10mm寬度之抓取單位，進行全裁切，做為實 施例6之樣品。此油灰狀散熱片之修復性良好，長期間保 持在油灰狀。评價結果總合表示於後面表中。 ’' (實施例7) 對於黏度UKhnPa· s、比重〇·96之二甲基矽_油ι〇〇 質量份添加做為熱傳導性填料之氧化鋁粒子8〇〇質量广 ⑽30/昭和電工股份有限公司）、鐵黑4質量份進行混= 到熱傳導性組成物。將其夾人具有敦樹脂層之離型片中 於室溫進行加壓成型，得到厚度G.5_n於此“ 18 1251320 ’做為實施例 長期間保持在 下設置1〇麵寬度之抓取單位，進行全裁切 7之樣品。此油灰狀散熱片之修復性良好， 油灰狀。評價結果總合表示於後面表中。 (實施例8) 對^黏度1〇〇mPa· s、比重0 95之甲基苯基^油 100質量份添加做為熱傳導性填料之氧化銘粒子㈣質量 份（AS30/昭和電工股份有限公司）、粒徑5心之鐘—= 粒體250質量份（戶田工業社製造）進行混練得到熱傳導性 組成物。將其夾入具有氟樹脂層之離型片中，於室严進行 加壓成型，得到厚度〇.5mm H於此狀態;設: l〇mm寬度之抓取單位，進行全裁切，做為實施例8之樣 〇〇 ° 由於上述情況，薄的片材係改貼於薄的聚乙烯片設置 抓取單位，藉此轉印、貼附至所需場所，做成油灰狀散熱 片。此油灰狀散熱片之修復性良好，長期間保持在油灰狀

以上實施例與比較例之評價結果係歸納於下述表U 中。 【表1]

貫施例、比較例編號 貫施例1 實施例2 比較例1 比較例2 實施例3 散熱片性質 油灰狀片 油灰狀片 硬化片 硬化片 油灰狀片 熱傳導率(W/m · K) 3 3.5 3 3.5 3 介電係數(100Hz) 5.2 0.8 5.2 8 5.2 熱阻値(。C/Watt) 0.4 0.17 0.8 0.7 0.35 於厚度方向壓縮5万^~1 之壓縮力(kgf/cm2) 5.4 5.9 45 | 60.5 8.8 使用性 A A A A A (備考）使用性係將能以手直接使用之物定為A。 19 1251320 [表2】

實施例編號 實施例4 實施例5 實施例ό 實施例7 實施例8 散熱片性質 油灰狀片 油灰狀片 油灰狀片 油灰狀片 油灰狀片 熱傳導率(W/m · K) 3.2 3 3.2 3 3.2 介電係數(100Hz) 8 5.2 8 5.2 8 熱阻値(°C/Watt) 0.35 ^35 0.36 0.35 0.36 於厚度方向壓縮50%時 之壓縮力(kgf/cm2) 7.4 8.7 7.5 8.1 6.9 使用性 A A A A A (備考）使用性係將能以手直接使用之物定為A。 由表1〜2可明顯看出，本實施例之油灰狀散熱片，熱 傳導率高、介電係數、在厚度方向壓縮50%時之壓縮力低 、以及使用性優異。 產業上可利用性 本發明之油灰狀散熱片可適用於功率模組、各種半導 體、各種電子儀器、個人電腦、遊戲機等之各種電子裝置 之發熱性元件。 【圖式簡單說明】 (一）圖式部分 圖1A所示係本發明之實施例i之油灰片之截面圖， :1B為其俯視圖，圖lc為貼附於散熱構件之狀態的截面 _ 所示係本發

« 2R . , , U 〜/田夂片之截面I 為卜I線截面圖，圖2C係將油灰片鱼呈 位之簿腺一 η在丨私 /、八有抓] 冋剝離之1單元的俯視圖。 圖3A所示係本發明之實施例4 取單位之壤贈门， < 將油灰片與具: 之溥膑一同貼附於散熱構件之截 ㈣囬團，圖3B 1 20 1251320 實施例中將具有抓取單位之舊 〈厚骐剝離而油灰 態之截面圖。圖3 C係該實施彳 ；、附狀 也例中在散熱構件上貼附著、、由 灰片’在此狀態下安裝於發熱元件之截面圖。 油 (二）元件代表符號 1 散熱片 2 離型片 3 4 5 6 lla，llb 12 13a，13b 14a，14b 具有抓取單位之薄膜 散熱器 散熱構件 發熱元件 油灰片 離型膜 聚乙烯膜 用以明示抓取位置之帶狀體 21

Claims (1)

1251320 拾、申請專利範圍： 1 · 一種熱傳導性組成物，相對於黏度2〇〜2〇〇〇mPa · s 之範圍的液狀矽酮100質量份配合了熱傳導性填料6〇〇質 量份以上；其特徵在於：在25。〇之常溫不會進行交聯、不 會硬化而可保持在油灰狀態，且熱傳導率& 3w/m · κ以 上0 2.如申請專利範圍第丨項之熱傳導性組成物，其中， 该液狀矽酮係擇自液狀矽酮凝膠以及純矽酮油中至少一種 、 〇 3 ·如申請專利範圍第1項之熱傳導性組成物，其中， μ ,、、、傳‘性填料係擇自金屬氧化物、氮化物以及碳化物中 至少一種類之填料。 ^ 4·如申請專利範圍第3項之熱傳導性組成物，其中， / 傳導r生填料係擇自氧化銘、氧化鋅、氧化鎮、猛一鋅 ； 氮化石朋、氮化鈦、氮化鋁、碳化石夕、碳化鐵中至 少一種類之填料。 ^ 5·如申請專利範圍第1項之熱傳導性組成物，其中， 4熱傳‘性組成物之熱阻值為G.6°c /Watt以下。 > 6·如申請專利範圍帛1項之熱傳導性組成物，其中， 該熱傳導，〖生& # 1 i ρ 、、且烕物在厚度方向壓縮5〇%時之壓縮力為 iOkgf/cn^ 以下。 7 士口由主 ^ · ° 請專利範圍第1項之熱傳導性組成物，其中， 該液狀矽酬I係由 Α液（含有··含乙烯基之聚矽氧烷與硬 觸媒）與B、、存f 七 / (¾有：交聯劑與含乙烯基之聚矽氧烷）所構成 22 1251320 ，以質量比計為A液：B液=95 : 5〜55 : 45之範圍。 8. —種油灰狀散熱片，其特徵在於：係於離型片上使 得熱傳導性組成物（相對於黏度2〇〜2〇〇〇mPa· s之範圍的 液狀矽酮100質量份配合了熱傳導性填料6〇〇質量份以上 ，在25 C之常溫不會進行交聯、不會硬化而可保持在油灰 狀悲’且熱傳導率為3w/m · κ以上）成型所得之油灰狀片 ’其厚度為0.5mni〜3mm。 9. 如申請專利範圍第8項之油灰狀散熱片，其中，該 油灰狀片係於離型片上成型之片，可自離型片轉印到被： 10·如申請專利範圍帛8項之油灰狀散熱片，其中，該 油灰狀片自離型片以手取下時不會發生顯著變形。 、11 ·如申請專利範圍f 8項之油灰狀散熱片，其中，誃 液狀矽酮係擇自液狀矽酮凝膠以及純矽酮油中至少一種。" 12·如申請專利範圍帛8項之油灰狀散熱片，其中 熱傳導性填料係擇自金屬氧化物、氮化物以及碳化物 少一種類之填料。 主 13.如申請專利範圍第12項之油灰狀散熱片， 該熱二專導性填料係擇自氧化銘、氧化辞、氧化鎮、鐘〜 肥拉、髮m鈦、氮魅、碳切、碳 少一種類之填料。 宁 其中’該 其中’該 、14.如中請專利範圍第8項之油灰狀散熱片 ，由灰狀片之熱阻值為〇.6°C /Watt以下。 15.如申請專利範圍第8項之油灰狀散熱片 23 1251320 油灰狀向壓縮 下。 50%時之壓縮力為 10kgf/cm2 以 丨6·如申請專利範圍第8項之油灰狀散 油灰狀片係配f於目士 1 ^ r ^ … 置於具有抓#單位《薄膜上，該薄膜之端部 貼附有用以明示抓取位置之帶狀體。 、，17.如申請專利範圍第8項之油灰狀散熱片，其中，該 :狀，酮係由A液(含有：含乙烯基之聚矽氧烷與硬化觸 If/〉夜（含有··交聯劑與含乙烯基之聚石夕氧烧）所構成， 以貝罝比計為A液：8液=95: 5〜55: 45之範圍。 I8·種散熱構造體，其特徵在於··係使得油灰狀嵌熱 二（相對於黏度2G〜2_mpa· s之範圍的液狀㈣⑽質 里伤配合了熱傳導性填料_ f量份以上，在说之常溫 :曰進仃父聯、不會硬化而可保持在油灰狀態，且熱傳導 m K以上，且厚度為〜3mm)夾設於發熱性 凡件與散熱構件之間。 、、19·如申請專利範圍第18項之散熱構造體，其中，該 液狀矽酮係擇自液狀矽酮凝膠以及純矽酮油中至少一種。 20.如申請專利範圍第18項之散熱構造體，其中，該 …、傳導性填料係擇自金屬氧化物、氮化物以及碳化物中至 少一種類之填料。 2 1 ·如申請專利範圍第2〇項之散熱構造體，其中，該 熱^導性填料係擇自氧化、氧化鋅、氧祕、筵—辞肥 粒版、氮化硼、氮化鈦、氮化鋁、碳化矽、碳化鐵中至少 一種類之填料。 24 1251320 22.如申請專利範圍第18項之散熱構造體，其中，該 油灰狀片之熱阻值為0.6°C /Watt以下。 拾壹、圖式： 如次頁。 25