CN1675762A - 放热用构件及其连接构造体 - Google Patents
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Abstract
一种在常温下具有优良的处理性，夹隔在发热体和放热体之间，具有较高的柔软性，并且可以与发热体及放热体密接，有效地将从发热体中产生的热量向放热体传导，并且即使温度上升，也可以保持密接的状态的放热用构件及利用该放热用构件将发热体和放热体连接而成的连接构造体。所述放热用构件由含有热塑性树脂和热传导性微粒，不含有在40～80℃中具有熔化温度的化合物的热塑性树脂组合物构成，在23℃下，0.1Hz时的贮藏弹性模量为5万Pa以上，并且保持定形，在50～80℃下，0.1Hz时的贮藏弹性模量为400～5万Pa，并且为不定形，在100℃下，0.1Hz时的贮藏弹性模量为5000Pa以下，并且为不定形。
Description
技术领域
本发明涉及因在常温下具有优良的处理性，夹隔在发热体和放热体之间，具有较高的柔软性，而可以与发热体及放热体密接，有效地将从发热体中产生的热量向放热体传导，并且即使温度上升，也可以保持密接的状态的放热用构件及利用该放热用构件将发热体和放热体连接而成的连接构造体。
背景技术
夹隔在电气·电子部件等的发热体和放热体之间，出于发散由发热体产生的热量的目的，使用放热片等放热用构件。但是，并不限定于电气·电子部件，很多的发热体或放热体的表面由于不平滑，因此放热用构件无法与发热体及放热体密接，当发热体或放热体与放热用构件之间的接触面积减少时，从发热体向放热体的热传导效率就会降低，因而无法充分发挥放热用构件所具有的放热性能。
发热体和放热体之间的热的阻力被称为热阻，热阻越小，则从发热体向放热体的热传导就越好，可以获得较高的放热效果。由此，为了减小热阻，对放热用构件要求有良好的柔软性。所以，一直以来，作为放热用构件，使用含有热传导性微粒的放热油脂，即在硅橡胶或丙烯酸酯类树脂等柔软且具有复原力的树脂中分散了热传导性微粒的放热片等。
作为放热油脂，例如在特公平6-39591号公报中，公布有将硅油作为基材料，含有氧化锌、氧化铝、氮化硅等热传导性微粒的材料。此种放热油脂由于是具有流动性的粘稠的物质，因此在夹隔于发热体和放热体之间时，由于可以获得较大的接触面积，因此就能够体现出优良的热阻性能。但是，在涂布于发热体或放热体上时，会有如下的问题，即，产生周边部位的污染等而使操作性降低，因产生作业的不均而使热阻性能发生变化的可能性较高等。
作为放热片，例如在特开平6-88061号公报中，公布有在丙烯酸酯类树脂中随机地分散了热传导性微粒的热传导带。此种放热片由于为定形的薄片，因此可以容易地贴附在发热体或放热体上，在夹隔于发热体和放热体之间时由于可以形成一定的间隙，因此可以体现出稳定的热阻性能。但是，由于没有流动性，因此无法得到像放热油脂那样的高柔软性，从而难以体现出高的热阻性能。
针对于此，在特表2000-509209号公报中，公布有在丙烯酸类压敏性粘接成分中，混合了具有约50～60℃的熔化温度α烯烃类热塑性成分或具有约60～70℃的熔化温度的石蜡类蜡成分等的化合物的放热用构件。这些放热用构件是如下的材料，即，因施加电压而使发热体的温度上升，当达到所混合的α烯烃类热塑性成分或石蜡类蜡成分的熔化温度时会急剧地软化，柔软性提高而热阻性能改善。
但是，具有此种熔化温度的化合物由于是在进行向发热体或放热体上的贴附操作的23℃附近的温度下没有粘接性的固体，因此含有它的丙烯酸类压敏性粘接成分的粘接性受到损害，贴附操作性降低。另外，在发热体的温度上升而超过熔化温度时，由于直到化合物完全熔化需要花费一定的时间，因此发热体的温度就会一下子急剧地上升。此外，当具有熔化温度的化合物溶化而放热用构件的柔软性提高，发热体和放热体之间密接而热传导率提高时，发热体的温度就会急剧下降。由此，虽然只是短时间，但是就会有给发热体施加了温度负担的问题。另外，即使发热体的温度上升，化合物溶化而使放热用构件的柔软性提高，发热体和放热体之间密接而使热传导率提高，但是在温度继续升高的情况下，熔融粘度较低的熔融了的化合物就会从放热用构件中流出，其结果是，密接性受损，热传导率也恶化，从而有发热体的温度上升的问题。
发明内容
鉴于所述现状，本发明的目的在于，提供因在常温下具有优良的处理性，夹隔在发热体和放热体之间，具有较高的柔软性而与发热体及放热体密接，可以有效地将由发热体产生的热量向放热体传导，并且即使温度上升也可以保持密接的状态的放热用构件，及利用该放热用构件将发热体和放热体连接而成的连接构造体。
本发明是由含有热塑性树脂和热传导性微粒，不含有具有40～80℃熔化温度的化合物的热塑性树脂组合物构成的放热用构件，是在23℃下，0.1Hz时的贮藏弹性模量为5万Pa以上，并且保持定形，在50～80℃下，0.1Hz时的贮藏弹性模量为400～5万Pa，并且为不定形，在100℃下，0.1Hz时的贮藏弹性模量为5000Pa以下，并且为不定形的放热用构件。
所述热塑性树脂优选苯乙烯类嵌段共聚体和/或丁基橡胶类树脂。所述苯乙烯类嵌段共聚体更优选苯乙烯—异戊二烯的二嵌段比率在50重量％以上并且苯乙烯含量在25重量％以下的苯乙烯—异戊二烯—苯乙烯嵌段共聚体。另外，热塑性树脂组合物优选以在23℃下为固体形状的芳香族热塑性树脂为主成分，另外含有在23℃下为粘稠体的二甲苯树脂。
本发明之一是利用本发明的放热用构件将发热体和放热体连接而成的连接构造体，是所述放热用构件能够利用发热体的发热，与所述发热前相比，厚度减少的连接构造体。
本发明之一是利用本发明的放热用构件将发热体和放热体连接而成的连接构造体，是所述放热用构件已经通过发热体发热后，与所述发热前相比，厚度减少的连接构造体。
附图说明
图1是表示放热用构件的热阻的测定中所使用的测定装置的示意图。
图2是说明实施例的高温流动性的评价的方法的示意图。
图中，1表示冷却器，2表示放热用构件，3表示螺栓，4表示恒温水槽，5表示铝块。
具体实施方式
下面将对本发明进行详细叙述。
本发明的放热用构件在23℃下0.1Hz时的贮藏弹性模量为5万Pa以上并且保持定形。所以，在进行向发热体或放热体上的贴附作业的23℃附近的温度下，能够形成定形的薄片状使用，显示出优良的贴附操作性。当23℃的0.1Hz时的贮藏弹性模量小于5万Pa时，则过于柔软，难以处理，贴附操作也难以进行。
本发明的放热用构件在50～80℃下、0.1Hz时的贮藏弹性模量为400～5万Pa，并且为不定形。所以，当因施加电压而使发热体的温度上升时，放热用构件就会急速地软化，当到达50℃～80℃的温度时，由于柔软性提高，因此与发热体和放热体的接触面积增加，体现出优良的热阻性能。当50～80℃的0.1Hz时的贮藏弹性模量小于400Pa时，则放热用构件过于柔软而流出，与发热体及放热体分离，当超过5万Pa时，则放热用构件的柔软性较低，无法与发热体或放热体密接，不能获得充分的热阻性能。
本发明的放热用构件在100℃下、0.1Hz时的贮藏弹性模量为5000Pa以下，并且为不定形。当100℃的0.1Hz时的贮藏弹性模量超过5000Pa时，则难以加工成薄片状。
而且，贮藏弹性模量例如可以使用Rheometrics公司制的动态分析仪RDAII等动态粘弹性测定装置来测定。
本发明的放热性构件中，由于不含有具有40～80℃的熔化温度的化合物，因此在该温度区域中不会产生相转移现象。本发明中，由于在40℃和60℃之间，不伴随相转移现象地引起此种急速的贮藏弹性模量的变化，因此与发热体的温度的上升匹配地，放热用构件逐渐密接，由于在发热体的温度的上升和直至放热用构件软化而与发热体和放热体的接触面积增加而体现出优良的热阻性能之间，不会产生时间的延迟，因此就不会有发热体的温度急剧上升的情况，从而不会对发热体施加温度负担。另外，不伴随产生相转移现象的热塑性树脂组合物中，虽然通常在室温下或从室温略为加热后，就会变得柔软，或者在树脂表面显现出粘着性，作为放热用构件经常难以处理，但是本发明的放热用构件由于可以在低温下保持定形，因此在处理性方面也优良。
本发明的放热用构件中，当超过60℃时，贮藏弹性模量的减少就会变得缓和，不会因过于柔软而与发热体及放热体分离而流出，可以继续与发热体及放热体密接，将由发热体产生的热量有效地传递给放热体。
本发明的放热用构件优选23℃的对铝的粘接力在0.5N/cm2以上。这样，相对于发热体及放热体就具有高粘接性，使得在发热体及放热体上贴附放热用构件时的贴附操作性提高。
本发明的放热用构件虽然没有被特别限定，但是优选加工成薄片状使用。通过制成薄片状，贴附操作性就会显著提高。
本发明的放热用构件为薄片状时，作为其厚度优选20～400μm。当小于20μm时，处理性就会降低，并且在使之夹隔于发热体和放热体之间时，难以将空隙充分地填充，当超过400μm时，就会有热阻性能降低的倾向。
本发明的放热用构件由含有热塑性树脂和热传导性微粒的热塑性树脂组合物构成。
作为所述热塑性树脂，可以举出(甲基)丙烯酸酯类共聚体；苯乙烯—丁二烯—苯乙烯嵌段共聚体、苯乙烯—异戊二烯—苯乙烯嵌段共聚体等苯乙烯类嵌段共聚体；乙烯—醋酸乙烯树脂、丁二烯类树脂、异丁烯类树脂、烯烃类树脂、聚氨酯类树脂、环氧类树脂、醋酸乙烯酯类树脂、苯乙烯类树脂、丁醛类树脂、聚乙烯醇类树脂、硅类树脂；它们的改性树脂等。它们既可以被单独使用，也可以同时使用2种以上。其中，由于能够实现所述的贮藏弹性模量的设计比较容易，因此丙烯酸酯类共聚体、苯乙烯类嵌段共聚体、丁基橡胶类树脂更为优选。
但是，作为所述热塑性树脂，优选不是在IC等电子部件等发热体的高温侧的动作界限温度附近具有熔点的物质。另外，即使在具有玻璃转化温度的树脂的情况下，使用差热分析仪测定的玻璃转化温度也最好不在IC等电子部件等发热体的高温侧的最大合适动作温度附近。这些树脂的熔化或玻璃转化现象的潜热吸收也成为在直至发热体或放热体与放热用构件之间密接时产生时间的延迟的原因。
在作为所述热塑性树脂使用丙烯酸酯类共聚体的情况下，优选使用重均分子量为5000～20万的丙烯酸酯类共聚体。如果使用重均分子量处于该范围内的丙烯酸酯类共聚体，则可以容易地体现所述的贮藏弹性模量。
在作为所述热塑性树脂使用苯乙烯类嵌段共聚体的情况下，优选使用苯乙烯—异戊二烯的二嵌段比率在50重量％以上并且苯乙烯含量在25重量％以下的苯乙烯—异戊二烯—苯乙烯嵌段共聚体。苯乙烯—异戊二烯—苯乙烯嵌段共聚体可以利用二嵌段比率和苯乙烯含量控制23～50℃的弹性模量的变化，通过选择此种范围就可以体现出所述的贮藏弹性模量。
另外，在作为所述热塑性树脂使用苯乙烯类嵌段共聚体等在23℃下为固体形状的芳香族热塑性树脂的情况下，所述热塑性树脂组合物最好还含有在23℃下为粘稠体的二甲苯树脂。通过添加此种二甲苯树脂，在23℃和50℃之间的贮藏弹性模量等的特性中就会产生更为急剧的变化，另外，在50℃以上就可以实现缓慢的贮藏弹性模量的变化。这被认为是因为，当将23℃下为固体形状的芳香族热塑性树脂和23℃下为粘稠体的二甲苯树脂混合使用时，虽然因各自的芳香环之间的相互作用在23℃下仍保持固形状态，但是当使温度上升时，相互作用就会逐渐变弱，在某个温度区域中，不伴随着相转移现象，相互作用急剧地变弱而软化，另一方面，即使到达一定的温度，由于还残存有芳香环之间的近似交联的相互作用，因而就可以抑制进一步的流动化。另外，所述二甲苯树脂由于还作为粘着性赋予剂发挥作用，因此通过配合所述二甲苯树脂，将本发明的放热用构件贴附在发热体及放热体上时的操作性就会提高。但是，当热传导性微粒的配合量增加时，由于会因种类不同而产生高温下的弹性模量降低的倾向，因此本发明的放热用构件的弹性模量特性就需要根据热塑性树脂、二甲苯树脂的种类及配合量进行适当地调整。
作为所述热塑性树脂组合物的所述二甲苯树脂的配合量，优选10～90体积％。当小于10体积％时，则放热用构件的柔软性较低，无法与发热体或放热体密接，不能获得足够的热阻性能，当超过90体积％时，则难以在23℃下获得定形的薄片。
作为所述热传导性微粒，例如优选以从由氮化硼、氮化铝、氧化铝、铝、碳化硅、氧化锌、铜、金属氢氧化物、石墨、氧化镁及氧化硅构成的一组中选择的至少一种制成的材料。
作为所述金属氢氧化物，例如可以举出氢氧化镁、氢氧化铝等。
所述热传导性微粒最好实施表面处理，从而能够以较高的配合比例均一地与所述热塑性树脂混合。
作为所述热塑性树脂组合物的所述热传导性微粒的配合量，优选10～90体积％。当小于10体积％时，则无法获得足够的热传导率，当超过90体积％时，则所得的放热用构件的对铝的粘接力降低，贴附操作性降低。
所述热塑性树脂组合物如果在不损害所需的弹性模量和对铝的粘接力的范围内，则也可以根据需要，含有卤素类化合物、磷酸酯类化合物、金属氢氧化物、氧化钛等阻燃材料；碳黑、白碳等着色剂；硅烷类、钛酸酯类耦合剂等粉体表面改性剂；甘油脂肪酸类的分散剂；联苯类、受阻酚类等防氧化剂；色满树脂、萜烯酚树脂、苯酚树脂、松香、萜烯树脂、脂肪族烃、脂环式烃等粘接性赋予剂。
作为本发明的放热用构件的制造方法虽然没有特别限定，但是例如可以举出如下的方法等，即，将特定量的所述热塑性树脂和热传导性微粒使用2个滚筒、3个滚筒、塑性磨、搅拌机、行星式混炼机、密闭式混炼机等混合，将其利用涂覆成形、挤出成形、冲压成形等制成所需的厚度的薄片状。
本发明的放热用构件可以制作在23℃附近的常温下为定形，处理性极为优良，并且将发热体和发热体有效地连接的连接构造体。当使该连接构造体的发热体的温度上升时，在达到了一定温度以上的时刻，不会伴随产生玻璃转移现象或伴随着熔化等潜热吸收的相转移现象，而急剧地软化，使与发热体及放热体的接触面积增大，进而与之相伴地，放热用构件的厚度减小，从而可以体现出优良的热阻性能。而且，由于此种放热用构件的变化十分迅速，并且在发热体的温度上升至到达对发热体来说成为负担的温度之前产生，因此就不会给发热体造成温度负担。另外，即使当温度上升时，本发明的放热用构件也不会进一步流动化，继续与发热体及放热体密接，不会给发热体带来温度负担。
本发明之一是利用本发明的放热用构件将发热体和放热体连接而成的连接构造体，是放热用构件能够利用发热体的发热使厚度与所述发热前相比更加减少的连接构造体。
另外，本发明之一是利用本发明的放热用构件将发热体和放热体连接而成的连接构造体，是所述放热用构件已经通过发热体发热，使厚度与所述发热前相比减少的连接构造体。
下面将通过举出实施例对本发明进一步详细说明，但是本发明并不仅限于这些实施例。
(实施例1)
将苯乙烯含量22重量％、二嵌段比率66重量％的苯乙烯—异戊二烯嵌段共聚体20重量份、二甲苯树脂(三菱气体化学公司制，商品名「NIKANOL KL-05」)80重量份及氮化铝(TOKUYAMA公司制，商品名「GRADEF」)140重量份用塑性磨混合，得到了浆状物。在该浆状物中，氮化铝的体积比率为30％。
然后，在冲压板上铺设脱模PET薄膜，在其上放置厚度为100μm的金属框，使所得的浆状物流入金属框内。然后，将脱模PET薄膜放置在其上，从上下以冲压板夹持，在室温下进行了冲压成形。这样，就获得了在两面附有脱模PET薄膜的厚度100μm的薄片状的放热用构件。
(实施例2)
将苯乙烯含量22重量％、二嵌段比率66重量％的苯乙烯—异戊二烯嵌段共聚体20重量份、二甲苯树脂(三菱气体化学公司制，商品名「NIKANOL KL-05」)80重量份及氮化铝(TOKUYAMA公司制，商品名「GRADE F」)330重量份用塑性磨混合，得到了浆状物。在该浆状物中，氮化铝的体积比率为50％。
使用该浆状物，与实施例1相同地，获得了在两面附有脱模PET薄膜的厚度100μm的薄片状的放热用构件。
(实施例3)
将苯乙烯含量22重量％、二嵌段比率66重量％的苯乙烯—异戊二烯—苯乙烯嵌段共聚体20重量份、二甲苯树脂(三菱气体化学公司制，商品名「NIKANOL KL-05」)40重量份、二甲苯树脂(三菱气体化学公司制，商品名「NIKANOL LL」)25重量份、液状聚异戊二烯(KURARAY公司制，商品名「LIR30」)15重量份及氧化铝(昭和电工公司制，商品名「CB-A20S」)400重量份、氧化铝(昭和电工公司制，商品名「CB-A05S」)200重量份用塑性磨混合，得到了浆状物。在该浆状物中，氮化铝的体积比率为60％。
使用该浆状物，与实施例1相同地，获得了在两面附有脱模PET薄膜的厚度100μm的薄片状的放热用构件。
(实施例4)
将苯乙烯含量55重量％、二嵌段比率16重量％的苯乙烯—异戊二烯—苯乙烯嵌段共聚体10重量份、苯乙烯含量22重量％、二嵌段比率66重量％的苯乙烯—异戊二烯—苯乙烯嵌段共聚体10重量份、二甲苯树脂(三菱气体化学公司制，商品名「NIKANOL KL-05」)65重量份、液状聚异戊二烯(KURARAY公司制，商品名「LIR403」)15重量份及氧化铝(昭和电工公司制，商品名「CB-A20S」)400重量份、氧化铝(昭和电工公司制，商品名「CB-A05S」)200重量份用塑性磨混合，得到了浆状物。在该浆状物中，氮化铝的体积比率为60％。
使用该浆状物，与实施例1相同地，获得了在两面附有脱模PET薄膜的厚度100μm的薄片状的放热用构件。
(比较例1)
将苯乙烯含量22重量％、二嵌段比率66重量％的苯乙烯—异戊二烯嵌段共聚体30重量份、十二烷基苯70重量份及氮化铝(TOKUYAMA公司制，商品名「GRADEF」)760重量份用塑性磨混合，得到了浆状物。在该浆状物中，氮化铝的体积比率为70％。
使用该浆状物，与实施例1相同地，获得了在两面附有脱模PET薄膜的厚度100μm的薄片状的放热用构件。
(比较例2)
将苯乙烯含量22重量％、二嵌段比率66重量％的苯乙烯—异戊二烯嵌段共聚体50重量份、十二烷基苯50重量份及氮化硼(电化学工业公司制，商品名「GRADE SGP」)226重量份用塑性磨混合，得到了浆状物。在该浆状物中，氮化硼的体积比率为50％。
使用该浆状物，与实施例1相同地，获得了在两面附有脱模PET薄膜的厚度100μm的薄片状的放热用构件。
(比较例3)
除了取代苯乙烯含量22重量％、二嵌段比率66重量％的苯乙烯—异戊二烯嵌段共聚体20重量份，而使用丙烯酸酯类共聚体(根上工业公司制，商品名「S-2022改2」：重均分子量27万)100重量份，取代氮化铝(TOKUYAMA公司制，商品名「GRADEF」)140重量份，而使用了氮化硼(电化学工业公司制，商品名「GRADE SGP」)226重量份以外，与实施例1相同地，获得了在两面附有脱模PET薄膜的厚度100μm的薄片状的放热用构件。
(比较例4)
将苯乙烯含量22重量％、二嵌段比率66重量％的苯乙烯—异戊二烯嵌段共聚体20重量份、十二烷基苯80重量份及氧化铝(昭和电工公司制，商品名「CB-A20S」)400重量份、氧化铝(昭和电工公司制，商品名「CB-A05S」)200重量份用塑性磨混合，得到了浆状物。在该浆状物中，氮化铝的体积比率为60％。
使用该浆状物，与实施例1相同地，获得了在两面附有脱模PET薄膜的厚度100μm的薄片状的放热用构件。
(比较例5)
将苯乙烯含量22重量％、二嵌段比率66重量％的苯乙烯—异戊二烯嵌段共聚体22重量份、苯乙烯含量30重量％、二嵌段比率30重量％的苯乙烯—异戊二烯嵌段共聚体8重量份、二甲苯树脂(三菱气体化学公司制，商品名「NIKANOL KL-05」)45重量份、液状聚异戊二烯类嵌段共聚体(KURARAY公司制，商品名「KL230」)25重量份及氧化铝(昭和电工公司制，商品名「CB-A20S」)400重量份、氧化铝(昭和电工公司制，商品名「CB-A05S」)200重量份用塑性磨混合，得到了浆状物。在该浆状物中，氮化铝的体积比率为60％。使用该浆状物，与实施例1相同地，获得了在两面附有脱模PET薄膜的厚度100μm的薄片状的放热用构件。
(比较例6)
使用作为市售的硅油脂的Dow Corning公司制、商品名「#340」。在进行热阻的评价时，在放热体之上，放置将中央抠掉了35mm见方的厚度50μm的PET薄膜，使硅油流入其抠掉的中央部，通过用刮勺将多余的硅油脂刮掉，形成了厚度50μm的硅油脂的层。
<评价>
对于实施例1～4及比较例1～6中所得的放热用构件，利用以下的方法，评价了热阻、贮藏弹性模量及高温流动性。
(热阻的测定)
热阻利用图1所示的测定装置测定。即，在铝制的冷却器1之上贴附剥去了脱模PET薄膜的放热用构件2，继而在其上层叠成为热源的IC，利用螺栓3旋紧，以力矩1N·m旋紧。
向IC接入电源而提供80W/h的电能，60分钟后，测定IC的温度T1和冷却器1的放热用构件的附近温度T2。而且，冷却器1在内部从恒温水槽4循环供给23℃的水。根据测定结果用下式求出热阻。
热阻(℃/W)＝(T1-T2)/向IC提供的电能量＝(T1-T2)/80
(贮藏弹性模量的测定)
使用动态分析仪RDAII(Rheometrics公司制)，在0.1Hz的条件下，测定了23℃、50℃、80℃及100℃的放热用构件的贮藏弹性模量。
(高温流动性的评价)
如图2所示，在由铝制成的正方体的块材的侧面贴附剥除了单面的脱模PET薄膜的放热用构件。将改铝块保管于80℃的恒温槽中，经过1周后，利用目视观察有无放热用构件的流下。
表1
| 热 阻(℃/W) | 贮藏弹性模量(Pa) | 高温流动性(流下) | ||||
| 23℃ | 50℃ | 80℃ | 100℃ | |||
| 实施例1 | 0.118 | 207000 | 2380 | 906 | 710 | 无 |
| 实施例2 | 0.098 | 487000 | 4560 | 1050 | 910 | 无 |
| 实施例3 | 0.104 | 87000 | 2570 | 684 | 655 | 无 |
| 实施例4 | 0.120 | 97000 | 2810 | 1440 | 362 | 无 |
| 比较例1 | 0.115 | 26200 | 5600 | 110 | 85 | 有 |
| 比较例2 | 0.135 | 37500 | 12500 | 200 | 156 | 有 |
| 比较例3 | 0.365 | 123400 | 56800 | 5900 | 3280 | 无 |
| 比较例4 | 0.092 | 14200 | 321 | 6 | 1 | 有 |
| 比较例5 | 0.321 | 1560000 | 266000 | 30500 | 19000 | 无 |
| 比较例6 | 0.090 | 8500 | 3700 | 4020 | 3990 | 无 |
根据本发明，可以提供因在常温下具有优良的处理性，夹隔于发热体和放热体之间，具有较高的柔软性，因而可以与发热体及放热体密接，有效地将由发热体产生的热量向放热体传导，并且即使温度上升也可以保持密接的状态的放热用构件及利用该放热用构件将发热体和放热体连接而成的连接构造体。
Claims (6)
1.一种放热用构件，由含有热塑性树脂和热传导性微粒，不含有在40～80℃中具有熔化温度的化合物的热塑性树脂组合物构成，其特征是，在23℃下，0.1Hz时的贮藏弹性模量为5万Pa以上，并且保持定形，在50～80℃下，0.1Hz时的贮藏弹性模量为400～5万Pa，并且为不定形，在100℃下，0.1Hz时的贮藏弹性模量为5000Pa以下，并且为不定形。
2.根据权利要求1所述的放热用构件，其特征是，所述热塑性树脂为苯乙烯类嵌段共聚体和/或丁基橡胶类树脂。
3.根据权利要求2所述的放热用构件，其特征是，所述苯乙烯类嵌段共聚体为苯乙烯-异戊二烯的二嵌段比率在50重量％以上并且苯乙烯含量在25重量％以下的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚体。
4.根据权利要求1、2或3所述的放热用构件，其特征是，热塑性树脂组合物以在23℃下为固体形状的芳香族热塑性树脂为主成分，另外含有在23℃下为粘稠体的二甲苯树脂。
5.一种连接构造体，是利用权利要求1、2、3或4所述的放热用构件将发热体和放热体连接而成的连接构造体，其特征是，所述放热用构件是能够因发热体的发热而使厚度与所述发热前相比减少的构件。
6.一种连接构造体，是利用权利要求1、2、3或4所述的放热用构件将发热体和放热体连接而成的连接构造体，其特征是，所述放热用构件是已经通过发热体发热后使厚度与所述发热前相比减少的构件。
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