TWI250660B - Optical data communication module - Google Patents
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Description
1250660 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於_ 動電話等的光資訊通訊 訊通訊模組。 種安裝於個人電腦、其周邊機器或行 模組’特別是有關於一種紅外線光資 【先前技術】 第4圖表示習知的紅外線資訊通訊模組的一例。圖示的 紅外線通訊模組9包括一基板9〇，在該基板9〇的表面9“ 實裝有發光元件92、受光元件93以及1C晶片94，而且該 等元件係以密封樹脂封裝91所覆蓋。樹脂封裝91具有一第 -透鏡部91a以及一第二透鏡部91b，第一透鏡部9u將來 自發光元件92的紅外線聚光而提高指向性，第二透鏡部91匕 將來自外部的紅外線集中於受光元件93而提高受光感度。W 晶片94進行發光元件92的驅動控制，以及進行訊號處理， 此吼號處理係根據受光元件93的訊號將既定的訊號輪出至 外部。此種紅外線資訊通訊模組揭露於日本專 十 W開 2 002-76427號公報（以下稱專利文獻一）。 專利文獻一 特開2002-76427號公報 在上述之紅外線資訊通訊模組9中，在發光元件92被 驅動之際，此發光元件92會產生電磁雜訊。一方面， 7 ^ 在此 發光元件92的附近，配置有1C晶片94。因此，發光元件 92產生的電磁雜訊會對jc晶片產生不良的影響，而有使π 晶片94產生誤動作之虞。 又，為了 一般紅外線資訊通訊模組的省電力化，並提言 2215-6760-PF 5 1250660 通訊性能，希望從發光元件於既定方向行進的紅外線的量變 多。對此，在上述紅外線資訊通訊模組9中，從發光元件^ 的側面向該發光元件92的周邊發射的紅外線不會朝透鏡部2 9 1 a行進，因而產生浪費，對於這一點是有改進的空間。P 【發明内容】 有鑑於此，本發明提供一種光資訊通訊模組，特別是— 種紅外線資訊通訊模組，減低因發光元件所產生的電磁雜訊 而使1C晶片產生錯誤動作，同時減少發光元件之散亂的多 外線的量。 ' 一本發明所提供的光資訊通訊模組包括基板、發光元件、 受光兀件、1C晶片以及密封樹脂封裝，上述發光元件、受 元件以及1C晶片係搭載於上述基板上，而且由上述密 脂封裝所包覆而構成。在上述基板上，形成一凹部，其内面 由接地的金屬膜所覆蓋，而且在該凹部中配置上=
件。 4知尤7L 在此構造中，上述金屬膜係接地’發揮電磁遮蔽的功 能’上述發光元件所產生的電磁雜訊被此金屬膜遮蔽，而益 法達到晶片。因此，可防止因發光元件所產生的電磁雜 訊而造成的IC晶片錯誤的動作。又，上述發光元件 的光可由上述金屬肢射於既定的方向，可㈣在發光 的周圍部光線的散射。藉此，從發光元件向樹脂封裝外部的 既定方向射出的光量變多，可省電並提高通訊性能。
在本發明之較佳實施型態中，上述發光元件為紅外線笋 光元件，上述受光元件為紅外線受光元件。 X
2215-6760-PF 6 1250660 較佳的是，上述金屬膜之最上部的高度比上述發光元件 的咼度鬲。在此構造中，可確實防止從發光元件向ic晶片 的電磁雜訊。 較佳的是，上述凹部係以比上述樹脂封裝彈性係數小的 树月曰充填，而且該樹脂覆蓋上述發光元件。在此構造中，避 免上述樹脂封裝直接對上述發光元件產生應力作用，可保護 上述發光元件。又，上述凹部充填樹脂，該樹脂不會流到上 述發光元件的周圍。 車乂佳的疋，上述凹部為底面直徑較小的圓錐台形狀。在 ^構造中，從上述發光元件向周圍發出的紅外線可向上述凹 部的上方（與底面相反的方向）有效地反射，光的射出量變 夕’同時指向性也提高。 L貫施方式】 _以下’針對本發明之最佳實施型態，並參照圖式做具 的說明。 〃 第1圖及第2圖所示的紅外線資訊通訊模組1包括其 2、發射紅外線的私亦 、 又先7L件3、可感知紅外線的受光 1C晶片5以及密封樹 4 山对树月曰封裝6。發光元件3、受 及1C晶片5係實萝於1』 1千4 、、基板2的表面2a。樹脂封裝6覆蓋 光…、受光元件4以及IC晶片5。 覆盍 基板2為玻璃環氧樹脂等製成的絕緣基板 矩形。在基板2的表而？ ^上 十面觀之 面2 a形成配線圖案（未圖示） 圖案係用於發光元件λ 、☆丄 J此配 凡件3、X光元件4以及1C晶片5的 給以及訊號輸入輪中。—*， 旧电刀 在基板2的裡面形成用於面實带的
2215-6760-PF 1250660 數個纟而子（未圖示），經由基板2側面的複數個膜狀導體2 〇， 上述複數個端子與表面2a的配線圖案連接。各膜狀導體 係設於半筒狀的凹部21，因此膜狀導體2〇不會從基板2的 側面突出。 在基板2的表面2a形成上部開口狀的凹部22，在該凹 部22内配置有發光元件3。凹部22為底部直徑較小的倒圓 錐口幵^/狀可藉由機械加工而形成。為了覆蓋凹部22的底 面及内周面的全體，形成金屬g 7。金屬膜7具有覆蓋凹部 22周圍的邊緣部7〇。 如第3圖所示，金屬膜7含有複數層、〜π。最下層” 係由銅製成，與上述配線圖案同時形成。最下層^係接地。 中間層7b係由鎳製成，有提高面向中間層7b的最上層（表 層）7c的接口強度的效果。最上層&係由耐蝕性佳的金所 製成。 在圖不的實施型態中，發光元件3為紅外線，經由 導電性黏著劑黏著於金屬膜7，藉此在該發光元件3的底面 形成陰極’該陰極係與金屬膜7導通。在該發光元件3的上 面形成陽極，該陽極與上述配線圖案的凸塊部29經由導線 連接"玄毛光元件3的高度比金屬Μ 7的邊緣部70的上面 的高度低，而越過凹部22的開口部使發光元件3不會露出。 在凹部22中以彈性係數比密封樹脂封裝6小、較軟的矽樹 脂等充填而形成緩衝體8。發光元件3係被此緩衝體8所覆 盍。緩衝體8係具有紅外線穿透性。 乂又光元件4包括可感知紅外線的光電二極體。IC晶片5 係驅動發光兀件3以及將受光元件4的輸出訊號放大。密封
2215-6760-PF Q 1250660 樹脂封裝6由在丨丄曰1 ^ 例如具有顏料的環氧樹脂形成，對於可見光不 八牙透〖生，而對於紅外線具有穿透性。密封樹脂封裝ό具 有從發光元株^ L + 从 ^ 上方進行紅外線聚光的第一透鏡6 1以及將 攸外邛仃進的紅外線聚光於受光元件4上的第二透鏡62。 在本實施型態的紅外線資訊通訊模組丨中，由於發光元 牛系由接地的金屬m 7所包圍’發光元件3所產生的電磁 雜訊被金屬膜7遮斷。因此阻止了上述電磁雜訊到達IC晶 片5可防止因電磁雜訊所造成# 1C晶片5的錯誤動作。特 別是發光元件3由於越過凹部22而不會露出，得以相當確寺 實地防止發光元件3對於1C晶片5的電磁雜訊的行進。 紅外線不僅從發光元件3的上面，亦從發光元件3的各 側面發射出來。從各側面發射的紅外線，在金屬膜7的表面 向上方反射。因此’穿透密封樹脂封裝6的第一透鏡61向 上方發射的紅外線的量可變多。凹部22由於是底部 小的倒圓錐台形狀’紅外線向透鏡61行進的效率良好，又 紅外線的指向性也變高。甚至，金屬膜7的最上層&係由 金所形成，由於紅外線的反射率高，紅外線的“量變多。 緩衝體8由於# | iι 获6的靡力* ' 接承受來自密封樹脂封 “力，有緩和上述應力的效果。因此，可以保護發光 -件3。》’緩衝體8由於充填於凹部22，在紅外線 訊模組^的製造過程中，當形成緩衝體8的樹脂以液態 到發光元件3上時’該樹脂滞留於…，在基板2上不合 擴大面積。 曰 而：’本發明之光資訊通訊模組的具體構造，並不限於 上述的實施型態’各種設計可自由變更。例如金屬膜7不限 9
2215-6760-PF 1250660 -t iii 沾一 、 K的二層構造，不同數目之金屬層的多層構造或單展 "°又構成金屬膜7的各金屬層的具體材質並無限定。 至谷納發光元件3的凹部22具體的形狀及尺寸也無限定。 【圖式簡單說明】 第1圖為本發明之紅外線資訊通訊模組的一例的概略 體圖。 立 第2圖為第1圖中沿ΙΙ-ΙΙ線的剖視圖。 第3圖為第2圖中紅外線資訊通訊模組的重要部分的放 大剖視圖。 第4圖為習知的紅外線資訊通訊模組的一例的剖視圖。 芏要元件符號 ;2〜基板；2a〜表面；3 金屬膜 1〜紅外線資訊通訊模組 光兀件；4〜受光元件；6〜密封樹脂封裝； 〜&〜金屬層；8〜缓衝體，· 9〜紅外線通訊模組；二〜 導體；21〜凹部；22〜凹部；29〜凸塊部；61〜第一透 62〜第二透鏡；7〇〜邊緣部；9〇〜基板；9〇a〜表面· 始封樹脂封裝；91a〜第一透鏡部；91b〜篦-、泰& ^ 弟一透鏡部； &无元件；93〜受光元件；94〜1C晶片。 2215-6760-pf 10
Claims (1)
1250660 十、申請專利範圍： 1. 一種光資訊通訊模組，包括：基板、發光元件、受光元件、 ic晶片以及密封樹脂封裝，上述發光元件、受光元件以 及1C晶片係搭載於上述基板上，而且由上述密封樹脂封 裝所包覆’其中在上述基板上，形成一凹部，其内面由接 地的金屬膜所覆蓋，而且在該凹部中配置上述發光元件。 2·如申請專利範圍第丨項所述之光資訊通訊模組，其中上述 發光元件為紅外線發光元件，上述受光元件為紅外線光受 光元件。 3·如申請專利範圍第丨項所述之光資訊通訊模組，其中上述 金屬膜隶上面的高度比上述發光元件的高度高。 4·如申請專利範圍第1項所述之光資訊通訊模組，其中在上 述凹部中’以彈性係數比上述樹脂封裝小的樹脂做充填， 而且该樹脂覆蓋上述發光元件。 5·如申請專利範圍第丨項所述之光資訊通訊模組，其中上述 凹部為越接近底面其直徑漸小的圓錐台形狀。 2215-6760-PF 11
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