JP2002261299A - 赤外線データ通信モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】赤外線データ通信に求められる本来の性能を損
なうことなく、搭載先の基板における搭載面積の縮小化
を達成し、延いては前記した各民生機器の小型化に寄与
する。 【解決手段】回路基板２の、シールドケース１１の内面
を臨む面にＧＮＤパターン１６を設け、このＧＮＤパタ
ーン１６だけをシールドケース１１と接続材１７を介し
て電気的に接続した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はパーソナルコンピュ
ーター、ＰＤＡ、プリンター、携帯電話等の民生機器に
使用される赤外線データ通信モジュールに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、赤外線データ通信機能を搭載した
ノート型パソコン、ＰＤＡ、携帯電話等の小型化に伴
い、赤外線データ通信を担う赤外線データ通信モジュー
ルに対する小型化が強く要求されている。この赤外線デ
ータ通信モジュールは、電気信号を赤外線に変換する赤
外線発光素子、赤外線を受信し電気信号に変換する赤外
線受光素子、入力された電気信号に応じて前記赤外線発
光素子に電流を流す赤外線発光素子駆動回路および前記
赤外線受光素子により得られた電気信号を増幅する増幅
回路からなる半導体素子等の電子部品が回路基板上に搭
載され、これら電子部品が赤外線透過性樹脂で樹脂封止
されるとともに、この樹脂からなるレンズ部が前記赤外
線発光素子および赤外線受光素子の各受発光面前に設け
られ、前記回路基板とは非接触状態を保った状態で前記
両レンズ部及び底面を除いて全体がシールドケースによ
り被覆された構成とされたものである。その従来例を図
３１乃至図３４に示す。

【０００３】図３１は、赤外線データ通信モジュールの
構造をシールドケースを省いて示す概略斜視透過図であ
り、図３２は、図３１に示す赤外線データ通信モジュー
ルの搭載状態を示す斜視図、図３３は、同断面図、図３
４は、回路基板として両面基板を用いた赤外線データ通
信モジュールの図３３相当図である。

【０００４】図３１乃至図３３において、符号２はガラ
スエポキシ等の耐熟性及ぴ絶縁性を有する回路基板であ
り、表裏ともにエッチング等で電極パターンが形成され
ており、これら電極パターンは図示しないスルーホール
により接続されている。また、この回路基板２には、赤
外線発光素子としてのＬＥＤチップ７を搭載する箇所
に、指向性、発光強度の性能を向上させる目的でドリル
による切削加工等によりカップ状の凹部３が形成され、
この凹部の中心にＬＥＤチップ７がダイボンド及ぴワイ
ヤーボンディングにより搭載されている。図中の符号４
は、赤外線受光素子としてのフォトダイオードであり、
回路基板２にダイボンド及ぴワイヤーボンディングによ
り搭載されている。図中の符号５は、入力された電気信
号に応じてＬＥＤチップ７に電流を流す赤外線発光素子
駆動回路および赤外線受光素子により得られた電気信号
を増幅する増幅回路からなる半導体素子としてのＩＣチ
ップであり、回路基板２にダイボンド及びワイヤボンデ
ィングにより搭載されている。上記した各電子部品は赤
外線波長以外の光を遮断する特性をもつエポキシ系樹脂
等の樹脂で封止６されている。この封止樹脂６には、Ｌ
ＥＤチップ７及びフォトダイオード４に対応する位置に
半球型のレンズ部６ａ，６ｂがそれぞれ形成されてい
る。これらレンズ部６ａ，６ｂは、赤外線光の照射角度
の調整及び赤外線光の集光の機能を有している。また、
回路基板２の露出面（レンズ部６ａ，６ｂが形成された
面とは反対側の面）には、例えば搭載先のマザーボード
あるいはサブ基板８と接続する部分に、半田付用の端子
部がエッチング等により形成されている。

【０００５】図中の符号１１は、シールドケースを示
し、このシールドケース１１は、例えば鉄や銅等の金属
から成形され、上記レンズ部６ａ，６ｂと底面（マザー
ボードあるいはサブ基板８に接する面）とを除いてモジ
ュール全体を被覆し、電磁シールド効果を奏するもので
ある。シールドケース１１は封止樹脂６と接着剤１０を
介して接着固定されている。また、このシールドケース
１１には、マザーボードあるいはサブ基板８の図示しな
いＧＮＤパターンと電気的接続を得るための半田付け用
耳状部分１２が、前記レンズ部６ａ，６ｂ側に設けられ
ている。

【０００６】上記の回路基板２としては多層基板が用い
られている。この場合、配線パターンの引き回しが自由
に行えるため、回路基板２のシールドケース１１に接す
る半田面は端子部１４を除いてＧＮＤパターン１６をほ
ぼ全面に設けている。

【０００７】以上のようになる赤外線データ通信モジュ
ール１は、マザーボードあるいはサブ基板８に設けた端
子部１３と赤外線データ通信モジュールの端子部１４及
びシールドケースの半田付け用耳状部１２をリフロー等
の手段により半田９で半田付けされる。

【０００８】図３４は、回路基板２に両面基板を用いた
赤外線データ通信モジュール１を示している。このタイ
プのものでは、配線パターンの引き回しに制約があるた
め、回路基板２のシールドケース１１に接する半田面に
ＧＮＤパターン１６以外の配線パターン１５が存在す
る。このため、シールドケース１１には、電気ショート
を防ぐべく、この配線パターン１５を避けた位置に凹部
２１を設けてシールドケース１１を回路基板２から浮か
せている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】前記したように、赤外
線データ通信機能を搭載したノートパソコン、携帯電話
等の民生機器は近年急速な小型化が進み、これに伴い赤
外線データ通信モジュールヘの小型化要求は非常に強く
なっている。これに応えるべくこれまでレンズの縮小化
やレンズ高の低減化が図られてきたが、満足のいく通信
距離、通信指向性などの性能を確保する必要性を考慮す
ると自ずと限界がある。

【００１０】そこで、小型化を進めるうえでシールドケ
ースに着目すると、赤外線データ通信の高速化に伴い電
磁ノイズの影響が大きくなっており通信性能確保のため
にシールドケースは不可欠となっている。ところが、シ
ールドケースはＧＮＤパターンと電気的に接続する必要
があり、従来の赤外線データ通信モジュール１では、前
記したようにシールドケース１１に半田付け用耳状部分
１２を設けるとともに搭載先の基板８にシールドケース
半田付け用のパターンを設け、両者１２，８を半田付け
により接続していることから、搭載先の基板８におい
て、赤外線データ通信デバイス１の投影面積よりも大き
な面積を確保する必要があった。このために機器の小型
化要求に充分応えることができないといった問題があっ
た。

【００１１】しかも、シールドケース１１の半田付け用
耳状部分１２は、レンズ部６ａ，６ｂ側に設けられてい
るため、基板８への搭載時、少なくとも半田付け用耳状
部分１２の長さ分だけ基板８の端縁から後退させる必要
があった。このため、指向角特性を向上させることがで
きなかった。

【００１２】また、シールドケース１１の固定が封止樹
脂６の上面において接着剤１０により行われているた
め、この接着剤１０の硬化に伴ってシールドケース１１
が接着当初に比べて上方に持ち上がるといった現象が発
生することがあった。このような現象が発生すると、基
板８に搭載した際、シールドケース１１の半田付け用耳
状部分１２が基板８面から浮いてしまい、基板８上のＧ
ＮＤパターンと半田付け用耳状部分１２との半田付けが
うまくいかず、所定の通信性能が得られなくなるといっ
た問題もあった。

【００１３】さらに、基板８に、シールドケース１１の
半田付け用耳状部分１２と電気的に接続するためのＧＮ
Ｄパターンを引き回す必要があることから、基板８の回
路パターン設計の自由度が阻害されるといった問題もあ
った。

【００１４】本発明は上記従来の問題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、赤外線データ通信に求められる
本来の性能を損なうことなく、搭載先の基板における搭
載面積の縮小化を達成し、延いては前記した各民生機器
の小型化に寄与することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る赤外線データ通信モジュールは、電気
信号を赤外線に変換する赤外線発光素子、赤外線を受信
し電気信号に変換する赤外線受光素子、入力された電気
信号に応じて前記赤外線発光素子に電流を流す赤外線発
光素子駆動回路および前記赤外線受光素子により得られ
た電気信号を増幅する増幅回路からなる半導体素子等の
電子部品が回路基板上に搭載され、これら電子部品が赤
外線透過性樹脂で樹脂封止されるとともに、この樹脂か
らなるレンズ部が前記赤外線発光素子および赤外線受光
素子の各受発光面前に設けられ、前記回路基板とは非接
触状態を保った状態で前記両レンズ部及び底面を除いて
全体がシールドケースにより被覆された赤外線データ通
信モジュールにおいて、前記回路基板の、前記シールド
ケースの内面を臨む面にＧＮＤパターンが設けられ、こ
のＧＮＤパターンだけがシールドケースと接続材を介し
て電気的に接続されたことを特徴とする。ここで、接続
材としては、例えば半田や銀ペースト等が好適に用いら
れる。

【００１６】このような発明によれば、シールドケース
は回路基板のＧＮＤパターンを介して接地されることに
なるため、従来見られた半田付け用耳状部分をシールド
ケースに設ける必要がなくなる。その結果、搭載先の基
板における投影面積がモジュールの横断面形状と同等と
なることから、基板の小型化が可能となる。しかもそれ
と同時に、基板への搭載時、基板の端縁に沿わせること
も可能となり、指向角特性の向上も図れる。また、従来
必要であったシールドケース固定用の接着剤を無くすこ
とも可能となり、シールドケースと搭載先の基板におけ
るＧＮＤパターンとの電気的接続を常に確実なものとす
ることができる。さらに、搭載先の基板のＧＮＤパター
ンを引き回す必要もなくなる。

【００１７】また、本発明に係る赤外線データ通信モジ
ュールは、シールドケースのＧＮＤパターンに対応する
面に開口部が形成され、この開口部においてＧＮＤパタ
ーンとシールドケースとが接続材を介して電気的に接続
されたものであってもよい。

【００１８】この場合、開口部に半田コテを当てて加熱
することによりシールドケースとＧＮＤパターンの双方
を同時に加熱することが可能となり、シールドケースの
取り外しが容易となる。

【００１９】また、本発明に係る赤外線データ通信モジ
ュールは、シールドケースのＧＮＤパターンに対応する
面に複数のスリットが集合した状態で形成され、このス
リット群においてＧＮＤパターンとシールドケースとが
接続材を介して電気的に接続されたものであってもよ
い。

【００２０】この場合も、スリット群に半田コテを当て
て加熱することによりシールドケースとＧＮＤパターン
の双方を同時に加熱することが可能となり、シールドケ
ースの取り外しが容易となる。それとともに、スリット
群により、半田コテの熱がシールドケースに広く伝わる
のを防止することが可能となる。

【００２１】また、本発明に係る赤外線データ通信モジ
ュールは、シールドケースのＧＮＤパターンに対応する
面にＧＮＤパターンに向かって突出する凹部が形成さ
れ、この凹部の箇所でＧＮＤパターンとシールドケース
とが接続材を介して電気的に接続されたものであっても
よい。

【００２２】この場合、ＧＮＤパターンとシールドケー
スとの間の間隙をより広くすることが可能となり、ＧＮ
Ｄパターン以外の、接地させてはいけない配線パターン
があってもショートする虞がない。

【００２３】また、本発明に係る赤外線データ通信モジ
ュールは、前記凹部に開口部が形成され、この開口部に
おいてＧＮＤパターンとシールドケースとが接続材を介
して電気的に接続されたものであってもよい。

【００２４】この場合も、ＧＮＤパターンとシールドケ
ースとの間の間隙をより広くすることが可能となり、Ｇ
ＮＤパターン以外の、接地させてはいけない配線パター
ンがあってもショートする虞がないとともに、開口部に
半田コテを当てて加熱することによりシールドケースと
ＧＮＤパターンの双方を同時に加熱することが可能とな
り、シールドケースの取り外しが容易となる。

【００２５】また、本発明に係る赤外線データ通信モジ
ュールは、前記凹部に開口部が形成されるとともに、こ
の凹部の周囲に一つ又は複数のスリットが形成され、こ
れら開口部及びスリットにおいてＧＮＤパターンとシー
ルドケースとが接続材を介して電気的に接続されたもの
であってもよい。

【００２６】この場合も、ＧＮＤパターンとシールドケ
ースとの間の間隙をより広くすることが可能となり、Ｇ
ＮＤパターン以外の、接地させてはいけない配線パター
ンがあってもショートする虞がないとともに、スリット
に半田コテを当てて加熱することによりシールドケース
とＧＮＤパターンの双方を同時に加熱することが可能と
なり、シールドケースの取り外しが容易となる。それと
ともに、スリットにより、半田コテの熱がシールドケー
スに広く伝わるのを防止することが可能となる。

【００２７】また、本発明に係る赤外線データ通信モジ
ュールは、ＧＮＤパターン内にこのＧＮＤパターンと電
気的に接続された島型のＧＮＤ部が設けられ、このＧＮ
Ｄ部においてＧＮＤパターンとシールドケースとが接続
材を介して電気的に接続されたものであってもよい。

【００２８】この場合、シールドケースとの電気的接続
時及びシールドケースの取外時に加えられる、例えば半
田コテの熱が、必要以上にＧＮＤパターンに伝わるのを
防ぐことが可能となる。

【００２９】また、本発明に係る赤外線データ通信モジ
ュールは、前記回路基板の、前記シールドケースの内面
を臨む面であって搭載先の回路基板と接する下端縁に、
前記ＧＮＤパターンと連なるＧＮＤ端子が配設される一
方、前記シールドケースの下端縁に前記ＧＮＤ端子と対
応して接続片が延設され、これらＧＮＤ端子と接続片と
が搭載先のＧＮＤ線と接続材を介して一体的且つ電気的
に接続されたものであってもよい。

【００３０】この場合も、従来見られた半田付け用耳状
部分をシールドケースに設ける必要がなくなる。その結
果、搭載先の基板における投影面積がモジュールの横断
面形状と同等となることから、基板の小型化が可能とな
る。しかもそれと同時に、基板への搭載時、基板の端縁
に沿わせることも可能となり、指向角特性の向上も図れ
る。また、シールドケース固定用の接着剤を用いた場合
に、接着剤の硬化に伴うシールドケースの位置ずれが発
生しても、シールドケースと搭載先の基板におけるＧＮ
Ｄパターンとの電気的接続を常に確実なものとすること
ができる。さらに、搭載先の基板のＧＮＤパターンを引
き回す必要もなくなる。

【００３１】また、本発明に係る赤外線データ通信モジ
ュールは、前記シールドケースに赤外線透過性樹脂の外
面適所と係合する係合手段が設けられ、この係合手段に
よりシールドケースが赤外線透過性樹脂に直接固定され
たものであってもよい。

【００３２】この場合、赤外線データ通信モジュールに
おけるシールドケースの固定を接着剤を用いることなく
行なうことができ、接着剤の硬化に伴ってシールドケー
スが接着当初に比べて上方に持ち上がるといった現象が
発生することがない。

【００３３】また、本発明に係る赤外線データ通信モジ
ュールは、前記係合手段は赤外線透過性樹脂側に突出す
る雄部で構成される一方、赤外線透過性樹脂には該雄部
と係合する雌部が形成されたものであってもよい。

【００３４】この場合、雄部と雌部とが係合することに
より、シールドケースが赤外線透過性樹脂に直接固定さ
れる。その結果、赤外線データ通信モジュールにおける
シールドケースの固定を接着剤を用いることなく行なう
ことができ、接着剤の硬化に伴ってシールドケースが接
着当初に比べて上方に持ち上がるといった現象が発生す
ることがない。

【００３５】また、本発明に係る赤外線データ通信モジ
ュールは、前記雄部と雌部は、前記両レンズ部の間に形
成されたものであってもよい。

【００３６】この場合、両レンズ部の間において、シー
ルドケースを赤外線透過性樹脂に固定することができ
る。

【００３７】また、本発明に係る赤外線データ通信モジ
ュールは、前記雄部はシールドケースから切り起こされ
た爪部とされたものであってもよい。

【００３８】この場合、爪部と雌部とが係合することに
より、シールドケースが赤外線透過性樹脂に直接固定さ
れる。その結果、赤外線データ通信モジュールにおける
シールドケースの固定を接着剤を用いることなく行なう
ことができ、接着剤の硬化に伴ってシールドケースが接
着当初に比べて上方に持ち上がるといった現象が発生す
ることがない。

【００３９】また、本発明に係る赤外線データ通信モジ
ュールは、前記係合手段は、前記両レンズ部の間におい
て赤外線透過性樹脂の外面に圧接される圧接片で構成さ
れたものであってもよい。

【００４０】この場合、圧接片が赤外線透過性樹脂の外
面に圧接されることにより、シールドケースが赤外線透
過性樹脂に直接固定される。その結果、赤外線データ通
信モジュールにおけるシールドケースの固定を接着剤を
用いることなく行なうことができ、接着剤の硬化に伴っ
てシールドケースが接着当初に比べて上方に持ち上がる
といった現象が発生することがない。

【００４１】また、本発明に係る赤外線データ通信モジ
ュールは、前記シールドケースのＧＮＤパターンに対応
する面に、該面がＧＮＤパターンと接地するのを阻止す
る突起が形成されたものであってもよい。

【００４２】この場合、突起によりＧＮＤパターンとシ
ールドケースとの間に一定の間隙を確保することが可能
となり、ＧＮＤパターン以外の、接地させてはいけない
配線パターンがあってもショートする虞がない。

【００４３】また、本発明に係る赤外線データ通信モジ
ュールは、前記シールドケースのＧＮＤパターンに対応
する面にＧＮＤパターンに向かって突出する凹部が形成
され、この凹部の箇所でＧＮＤパターンとシールドケー
スとが接続材を介して電気的に接続されたものであって
もよい。

【００４４】この場合、シールドケースに形成された凹
部に、半田付け（手半田付け若しくはリフローによる半
田付け）を行なうことにより、シールドケースとＧＮＤ
パターンとを電気的に接続することができる。

【００４５】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る赤外線データ
通信モジュールの実施の形態について図面を参照して説
明する。

【００４６】なお、従来技術において説明した赤外線デ
ータ通信モジュールと同一の構成要素には同一符号を付
し、詳細な説明は省略する。 ［実施の形態１］図１乃至図４は、本発明の実施の形態
１を示し、図１は、赤外線データ通信モジュールをその
背面側から見た、シールドケースを外した状態の斜視
図、図２は、シールドケースをその背面側からみた斜視
透過図、図３は、赤外線データ通信モジュールの側面断
面図、図４は、赤外線データ通信モジュールを、例えば
パーソナルコンピュータ等のマザーボードあるいはサブ
基板に搭載した状態を示す側面断面図である。

【００４７】図１において、この赤外線データ通信モジ
ュール１は、例えばガラスエポキシ等の耐熱性及ぴ絶縁
性を有する回路基板２の上に、赤外線波長以外の光を遮
断する特性を持つエポキシ系樹脂等の樹脂封止６を行
い、更に同一樹脂にて半球型のレンズ部６ａ及ぴ６ｂを
形成している。上記回路基板２上の樹脂封止６された内
部には、図示しないＬＥＤからなる赤外線発光素子、フ
ォトダイオードからなる赤外線受光素子、赤外線発光素
子を駆動するための駆動回路と前記受光素子からの電気
信号を増幅する増幅回路等を内蔵したＩＣチップがダイ
ボンド及びワイヤボンディングにより搭載されている。

【００４８】回路基板２としては、多層基板が用いられ
ており、シールドケース１１の内面を臨む面の下端縁に
は端子部１４が設けられており、それ以外の部分はすぺ
てＧＮＤパターン１６が設けられている。また、端子部
１４のうちの一つがＧＮＤ端子１４ａとされ、このＧＮ
Ｄ端子１４ａとＧＮＤパターン１６が電気的に連なって
いる。ＧＮＤパターン１６の中心部にはクリーム半田１
７が塗布される。尚、この端子部１４とＧＮＤパターン
１６とは、図示しないスルーホールにて回路基板２の内
部層パターンと接続されている。

【００４９】シールドケース１１は、図２に示すよう
に、レンズ部６ａ，６ｂと端子部１４と底面（基板８と
当接される面）とを除く形で鉄、銅等の金属板をプレス
加工することにより成形されている。シールドケース１
１の取付は、回路基板２に設けたＧＮＤパターン１６に
クリーム半田１７を塗布しておき、シールドケース１1
を被せた後、リフロー等により加熱を行い、図３に示す
ように、ＧＮＤパターン１６とシールドケース１１とを
接続材であるクリーム半田１７にて電気的に接続するこ
とにより行われる。

【００５０】こうして完成した赤外線データ通信モジュ
ール１は、図４に示すように、例えばパーソナルコンピ
ュータのマザーボードあるいはサブ基板８に設けた端子
部１３にＧＮＤ端子１４ａを介して半田９で半田付けさ
れる。

【００５１】この実施の形態の場合、従来必要であった
シールドケース１１の半田付け用耳状部分が不要となる
ことから、実装面積が低滅でき、赤外線通信モジュール
１をマザーホードあるいはサブ基板８の端面寄りに搭載
可能となることから指向角特性も改善される。また、マ
ザーボードあるいはサブ基板８に赤外線データ通信モジ
ュール１を搭載する際に、シールドケース１１を基板８
のＧＮＤパターンに接続する必要がないことから、シー
ルドケース１１の浮きによる接続不良が発生しない。さ
らに、赤外線データ通信モジュール１におけるシールド
ケース１１の固定は半田１７で行われることから、シー
ルドケース１１の固定に接着剤は不要となる。 ［実施の形態２］図５及び図６は、本発明の実施の形態
２を示し、図５は、シールドケースをその背面側から見
た斜視透過図、図６は、赤外線データ通信モジュールの
側面断面図である。

【００５２】この実施の形態２は、上記実施の形態１と
シールドケース１１の形態及びシールドケース１１とＧ
ＮＤパターン１６との接続形態が異なるだけあるので、
ここでは相違点のみ説明し、それ以外の部分については
説明を省略する。

【００５３】シールドケース１１は、ＧＮＤパターン１
６に対応する面に開口部１８が形成されている。この開
口部１８の形成位置は、ＧＮＤパターン１６と対応して
いる位置であれば、図示例のように中央部に限るもので
はない。

【００５４】この実施の形態２では、図６に示すよう
に、上記開口部１８においてＧＮＤパターン１６とシー
ルドケース１１とが接続材であるクリーム半田１７を介
して電気的に接続されている。

【００５５】このような構成とすることにより、開口部
１８に半田コテを当てて加熱することでシールドケース
１１とＧＮＤパターン１６の双方を同時に加熱すること
が可能となり、シールドケース１１の取り外しが容易と
なる。

【００５６】なお、基板８への搭載要領は、実施の形態
１で説明したのと同じである。 ［実施の形態３］図７乃至図９は、本発明の実施の形態
３を示し、図７は、赤外線データ通信モジュールをその
背面側から見た、シールドケースを外した状態の斜視
図、図８は、シールドケースをその背面側から見た斜視
透過図、図９は、赤外線データ通信モジュールの側面断
面図である。

【００５７】この実施の形態３は、上記実施の形態１
と、ＧＮＤパターン１６の形態、シールドケース１１の
形態及びシールドケース１１とＧＮＤパターン１６との
接続形態が異なるだけあるので、ここでは相違点のみ説
明し、それ以外の部分については説明を省略する。

【００５８】ＧＮＤパターン１６には、その中央部にこ
のＧＮＤパターン１６と電気的に接続された島型のＧＮ
Ｄ部１９が設けられている。なお、ＧＮＤ部１９の形
状、面積、配設位置は図示例に限るものではない。

【００５９】一方、シールドケース１１は、ＧＮＤパタ
ーン１６内のＧＮＤ部１９に対応する面に複数本の集合
したスリット群２０が形成されている。図示例では、ス
リット群２０は円形の小穴と、その周囲に配された４本
の円弧状の小穴で構成されている。このスリット群２０
の形状は上記したような円形に限らず任意の形状とされ
る。

【００６０】この実施の形態３では、図９に示すよう
に、上記ＧＮＤ部１９においてＧＮＤパターン１６とシ
ールドケース１１とが接続材であるクリーム半田１７を
介して電気的に接続されている。

【００６１】このような構成とすることにより、スリッ
ト群２０に半田コテを当てて加熱することでシールドケ
ース１１とＧＮＤパターン１６内のＧＮＤ部１９とを同
時に加熱することが可能となり、シールドケース１１の
取り外しが容易となる。それとともに、スリット群２０
により、半田コテの熱がシールドケース１１に広く伝わ
るのが防止されるとともに、ＧＮＤ部１９が島型である
ことにより、半田コテの熱が必要以上にＧＮＤパターン
１６に伝わるのが防止される。

【００６２】なお、基板８への搭載要領は、実施の形態
１で説明したのと同じである。 ［実施の形態４］図１０乃至図１２は、本発明の実施の
形態４を示し、図１０は、赤外線データ通信モジュール
をその背面側から見た、シールドケースを外した状態の
斜視図、図１１は、はシールドケースをその背面側から
見た斜視透過図、図１２は、赤外線データ通信モジュー
ルの側面断面図である。

【００６３】この実施の形態４は、上記実施の形態１
と、ＧＮＤパターン１６の形態、シールドケース１１の
形態及びシールドケース１１とＧＮＤパターン１６との
接続形態が異なるだけあるので、ここでは相違点のみ説
明し、それ以外の部分については説明を省略する。

【００６４】ＧＮＤパターン１６は、他の配線パターン
１５を避ける形で島型のＧＮＤ部１９のみから構成され
ている。なお、ＧＮＤ部１９の形状、面積、配設位置は
図示例に限るものではない。

【００６５】一方、シールドケース１１は、ＧＮＤ部１
９に対応する位置にＧＮＤ部１９に向かって突出する凹
部２１が形成されている。この凹部２１は、ＧＮＤ部１
９との間隔が、クリーム半田１７によって電気的に充分
接続されうる間隔となるような深さとされている。凹部
２１の形状は図示例のような円形に限らず任意の形状と
される。

【００６６】この実施の形態４では、図１２に示すよう
に、上記ＧＮＤ部１９とシールドケース１１の凹部２１
とが接続材であるクリーム半田１７を介して電気的に接
続されている。

【００６７】このような構成とすることにより、ＧＮＤ
部１９が配設される面とシールドケース１１との間の間
隙をより広くすることが可能となり、ＧＮＤ部１９以外
の、接地させてはいけない配線パターン１５があっても
ショートする虞がない。したがって、回路基板２として
安価な両面基板を採用することができる。

【００６８】なお、基板８への搭載要領は、実施の形態
１で説明したのと同じである。 ［実施の形態５］図１３及び図１４は、本発明の実施の
形態５を示し、図１３は、シールドケースをその背面側
から見た斜視透過図、図１４は、赤外線データ通信モジ
ュールの側面断面図である。

【００６９】この実施の形態５は、上記実施の形態４と
シールドケース１１の形態及びシールドケース１１とＧ
ＮＤ部１９との接続形態が異なるだけあるので、ここで
は相違点のみ説明し、それ以外の部分については説明を
省略する。

【００７０】シールドケース１１は、ＧＮＤ部１９に対
応する位置にＧＮＤ部１９に向かって突出する凹部２１
が形成されるとともに、この凹部２１に開口部２２が形
成されている。この凹部２１は、ＧＮＤ部１９との間隔
が、クリーム半田１７によって電気的に充分接続されう
る間隔となるような深さとされている。凹部２１の形状
は図示例のような円形に限らず任意の形状とされる。ま
た、開口部２２は、凹部２１の中心に凹部２１と同心円
状に形成されている。この開口部２２もその形状は円形
に限らず任意の形状とされる。

【００７１】この実施の形態５では、図１４に示すよう
に、上記凹部２１の開口部２２においてＧＮＤ部１９と
シールドケース１１とが接続材であるクリーム半田１７
を介して電気的に接続されている。

【００７２】このような構成とすることにより、ＧＮＤ
部１９が配設される面とシールドケース１１との間の間
隙をより広くすることが可能となり、ＧＮＤ部１９以外
の、接地させてはいけない配線パターン１５があっても
ショートする虞がない。したがって、回路基板２として
安価な両面基板を採用することができる。また、開口部
２２に半田コテを当てて加熱することによりシールドケ
ース１１とＧＮＤ部１９の双方を同時に加熱することが
可能となり、シールドケース１１の取り外しが容易とな
る。

【００７３】なお、基板８への搭載要領は、実施の形態
１で説明したのと同じである。 ［実施の形態６］図１５及び図１６は、本発明の実施の
形態６を示し、図１５は、シールドケースをその背面側
から見た斜視透過図、図１６は、赤外線データ通信モジ
ュールの側面断面図である。

【００７４】この実施の形態６は、上記実施の形態５と
シールドケース１１の形態が異なるだけあるので、ここ
では相違点のみ説明し、それ以外の部分については説明
を省略する。

【００７５】シールドケース１１は、ＧＮＤ部１９に対
応する位置にＧＮＤ部１９に向かって突出する凹部２１
が形成されるとともに、この凹部２１に開口部２２が形
成され、さらに凹部２１の周囲に一つ又は複数のスリッ
ト２３が形成されている。この凹部２１は、ＧＮＤ部１
９との間隔が、クリーム半田１７によって電気的に充分
接続されうる間隔となるような深さとされている。凹部
２１の形状は図示例のような円形に限らず任意の形状と
される。また、開口部２２は、凹部２１の中心に凹部２
１と同心円状に形成されている。この開口部２２もその
形状は円形に限らず任意の形状とされる。スリット２３
は、円弧状の４つのスリットであり、凹部２１と同心円
状に形成されている。このスリット２３の形状及び数も
任意である。

【００７６】この実施の形態６では、図１６に示すよう
に、上記凹部２１の開口部２２及びスリット２３におい
てＧＮＤ部１９とシールドケース１１とが接続材である
クリーム半田１７を介して電気的に接続されている。

【００７７】このような構成とすることにより、ＧＮＤ
部１９が配設される面とシールドケース１１との間の間
隙をより広くすることが可能となり、ＧＮＤ部１９以外
の、接地させてはいけない配線パターン１５があっても
ショートする虞がない。したがって、回路基板２として
安価な両面基板を採用することができる。また、開口部
２２に半田コテを当てて加熱することによりシールドケ
ース１１とＧＮＤ部１９の双方を同時に加熱することが
可能となり、シールドケース１１の取り外しが容易とな
る。さらに、スリット２３により、半田コテの熱がシー
ルドケース１１に広く伝わるのが防止されるなお、基板
８への搭載要領は、実施の形態１で説明したのと同じで
ある。 ［実施の形態７］図１７乃至図２０は、本発明の実施の
形態７を示し、図１７は、赤外線データ通信モジュール
をその背面側から見た、シールドケースを外した状態の
斜視図であり、クリーム半田１７が図示されていない点
以外は図１で示したものと同じである。図１８は、シー
ルドケースをその背面側から見た斜視透過図、図１９
は、赤外線データ通信モジュールの側面断面図、図２０
は、赤外線データ通信モジュールを、例えばパーソナル
コンピュータ等のマザーボードあるいはサブ基板に搭載
した状態を示す側面断面図である。

【００７８】この実施の形態７は、上記実施の形態１
と、シールドケース１１の形態、シールドケース１１の
固定手段の形態、及びシールドケース１１とＧＮＤパタ
ーン１６並びに基板８との接続形態が異なるだけあるの
で、ここでは相違点のみ説明し、それ以外の部分につい
ては説明を省略する。

【００７９】回路基板２の、シールドケース１１の内面
を臨む面であって搭載先の回路基板８と接する下端縁
に、ＧＮＤパターン１６と連なるＧＮＤ端子１４ａが配
設されている。

【００８０】一方、シールドケース１１には、その下端
縁にＧＮＤ端子１４ａと対応して接続片２４が延設され
ている。この接続片２４は、組立時にＧＮＤ端子１４ａ
をおよそ半分程度覆う長さとするのが、後述する接着剤
１０の硬化に起因するシールドケース１１の位置ずれを
吸収できるうえで好ましい。このようになるシールドケ
ース１１は、図１９に示すように、従来のものと同様、
封止樹脂６と接着剤１０で固定されている。

【００８１】この実施の形態７では、図２０に示すよう
に、ＧＮＤ端子１４ａと接続片２４とが搭載先である基
板８のＧＮＤ線１３と接続材である半田９を介して一体
的且つ電気的に接続されている。

【００８２】このような構成とすることにより、接着剤
１０の硬化に伴うシールドケース１１の位置ずれが発生
しても、シールドケース１１と搭載先の基板８における
ＧＮＤ線１３との電気的接続を常に確実なものとするこ
とができる。 ［実施の形態８］図２１乃至図２４は、本発明の実施の
形態８を示し、図２１は、赤外線データ通信モジュール
をその背面側から見た、シールドケースを外した状態の
斜視図であり、島型のＧＮＤ部１６がやや大きい点以外
は図１０で示したものと同じである。図２２は、シール
ドケースをその背面側から見た斜視透過図、図２３は、
赤外線データ通信モジュールの側面断面図、図２４は、
赤外線データ通信モジュールを、例えばパーソナルコン
ピュータ等のマザーボードあるいはサブ基板に搭載した
状態を示す側面断面図である。

【００８３】この実施の形態８は、上記実施の形態７
と、シールドケース１１の接続片の形態が異なるだけあ
るので、ここでは相違点のみ説明し、それ以外の部分に
ついては説明を省略する。

【００８４】シールドケース１１の接続片２５は、実施
の形態７の場合と同様シールドケース１１の下端縁にＧ
ＮＤ端子１４ａと対応して延設されるとともに、ＧＮＤ
端子１４ａ側に凹入されている。この接続片２５も、組
立時にＧＮＤ端子１４ａをおよそ半分程度覆う長さとす
るのが、接着剤１０の硬化に起因するシールドケース１
１の位置ずれを吸収できるうえで好ましい。このように
なるシールドケース１１は、図２３に示すように、従来
のものと同様、封止樹脂６と接着剤１０で固定されてい
る。

【００８５】この実施の形態８では、図２４に示すよう
に、ＧＮＤ端子１４ａと接続片２５とが搭載先である基
板８のＧＮＤ線１３と接続材である半田９を介して一体
的且つ電気的に接続されている。

【００８６】このような構成とすることにより、接着剤
１０の硬化に伴うシールドケース１１の位置ずれが発生
しても、シールドケース１１と搭載先の基板８における
ＧＮＤ線１３との電気的接続を常に確実なものとするこ
とができる。 ［実施の形態９］図２５、２６は、本発明の実施の形態
９を示し、図２５は、赤外線データ通信モジュールの正
面図（ａ）及び背面図（ｂ）である。図２６は、図２５
（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。

【００８７】この実施の形態９は、上記実施の形態１と
シールドケース１１の形態及びシールドケース１１の固
定方法及びシールドケース１１とＧＮＤパターン１６と
の接続形態が異なるだけであるので、ここでは相違点の
み説明し、それ以外の部分については説明を省略する。

【００８８】シールドケース１１の両レンズ部６ａ，６
ｂの間には、樹脂封止６側に突出する雄部３０が形成さ
れている。また、樹脂封止６のこの雄部３０に対応する
位置には、雌部３１が形成され、これら雄部３０と雌部
３１とが係合して、シールドケース１１が赤外線データ
通信モジュール１において固定されるように図られてい
る。

【００８９】また、シールドケース１１のＧＮＤパター
ン１６に対応する面には、２つの突起３４がＧＮＤパタ
ーン１６に向かって突出する向きに形成されている。こ
の２つの突起３４により、ＧＮＤパターン１６とシール
ドケース１１との間に一定の間隙を確保することが可能
になるので、ＧＮＤパターン以外の、接地させてはいけ
ない配線パターン１５があってもショートする虞がな
い。

【００９０】さらに、シールドケース１１の、ＧＮＤパ
ターン１６に対応する面にＧＮＤパターン１６に向かっ
て突出する凹部２１が形成されている。この凹部２１
は、ＧＮＤパターン１６との間隔が、クリーム半田１７
によって電気的に充分接続されうる間隔となるような深
さとされている。凹部２１の形状は図示例のような円形
に限らず任意の形状とされる。

【００９１】この実施の形態９では、図２６に示すよう
に、上記ＧＮＤパターン１６とシールドケース１１の凹
部２１とが接続材であるクリーム半田１７を介して電気
的に接続されている。 ［実施の形態１０］図２７、２８は、本発明の実施の形
態１０を示し、図２７は、赤外線データ通信モジュール
の正面図（ａ）及び背面図（ｂ）である。図２８は、図
２６（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。

【００９２】この実施の形態１０は、上記実施の形態９
とシールドケース１１の形態及びシールドケース１１の
固定方法が異なるだけであるので、ここでは相違点のみ
説明し、それ以外の部分については説明を省略する。

【００９３】シールドケース１１の両レンズ部６ａ，６
ｂの間には、シールドケース１１から切り起こされた爪
部３２が形成されている。また、樹脂封止６のこの爪部
３２に対応する位置には、雌部３１が形成され、これら
爪部３２と雌部３１とが係合して、シールドケース１１
が赤外線データ通信モジュール１において固定されるよ
うに図られている。 ［実施の形態１１］図２９、３０は、本発明の実施の形
態１１を示し、図２９は、赤外線データ通信モジュール
の正面図（ａ）及び背面図（ｂ）である。図３０は、図
２９（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。

【００９４】この実施の形態１１は、上記実施の形態９
とシールドケース１１の形態及びシールドケース１１の
固定方法が異なるだけであるので、ここでは相違点のみ
説明し、それ以外の部分については説明を省略する。

【００９５】シールドケース１１の両レンズ部６ａ，６
ｂの間には、圧接片３３が形成されており、この圧接片
３３が封止樹脂６の外面に圧接されることにより、シー
ルドケース１１が赤外線データ通信モジュール１におい
て固定されるように図られている。

【００９６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る赤外
線データ通信モジュールは、シールドケースが回路基板
のＧＮＤパターンを介して接地されることになるため、
従来見られた半田付け用耳状部分をシールドケースに設
ける必要がなくなる。その結果、搭載先の基板における
投影面積がモジュールの横断面形状と同等となることか
ら、基板の小型化が可能となる。しかもそれと同時に、
基板への搭載時、基板の端縁に沿わせることも可能とな
り、指向角特性の向上も図れる。また、従来必要であっ
たシールドケース固定用の接着剤を無くすことも可能と
なり、シールドケースと搭載先の基板におけるＧＮＤパ
ターンとの電気的接続を常に確実なものとすることがで
きる。さらに、搭載先の基板のＧＮＤパターンを引き回
す必要もなくなる。

【００９７】また、シールドケースに開口部を設けた場
合、開口部に半田コテを当てて加熱することによりシー
ルドケースとＧＮＤパターンの双方を同時に加熱するこ
とが可能となり、シールドケースの取り外しが容易とな
る。

【００９８】また、シールドケースにスリット群を設け
た場合、このスリット群に半田コテを当てて加熱するこ
とによりシールドケースとＧＮＤパターンの双方を同時
に加熱することが可能となり、シールドケースの取り外
しが容易となる。それとともに、スリット群により、半
田コテの熱がシールドケースに広く伝わるのを防止する
ことが可能となる。

【００９９】また、シールドケースに凹部を設けた場
合、ＧＮＤパターンとシールドケースとの間の間隙をよ
り広くすることが可能となり、ＧＮＤパターン以外の、
接地させてはいけない配線パターンがあってもショート
する虞がない。したがって、回路基板に安価な両面基板
を採用することができる。

【０１００】また、シールドケースに凹部を設けるとと
もにこの凹部に開口部を設けた場合、ＧＮＤパターンと
シールドケースとの間の間隙をより広くすることが可能
となり、ＧＮＤパターン以外の、接地させてはいけない
配線パターンがあってもショートする虞がないととも
に、開口部に半田コテを当てて加熱することによりシー
ルドケースとＧＮＤパターンの双方を同時に加熱するこ
とが可能となり、シールドケースの取り外しが容易とな
る。

【０１０１】また、シールドケースに凹部を設けるとと
もにスリットを設けた場合、ＧＮＤパターンとシールド
ケースとの間の間隙をより広くすることが可能となり、
ＧＮＤパターン以外の、接地させてはいけない配線パタ
ーンがあってもショートする虞がないとともに、スリッ
トに半田コテを当てて加熱することによりシールドケー
スとＧＮＤパターンの双方を同時に加熱することが可能
となり、シールドケースの取り外しが容易となる。それ
とともに、スリットにより、半田コテの熱がシールドケ
ースに広く伝わるのを防止することが可能となる。

【０１０２】また、ＧＮＤパターンに島型のＧＮＤ部を
設けた場合、シールドケースとの電気的接続時及びシー
ルドケースの取外時に加えられる、例えば半田コテの熱
が、必要以上にＧＮＤパターンに伝わるのを防ぐことが
可能となる。

【０１０３】また、シールドケースに接続片を設け、こ
の接続片とＧＮＤ端子とを接続するようにした場合、シ
ールドケース固定用の接着剤の硬化に伴うシールドケー
スの位置ずれが発生しても、シールドケースと搭載先の
基板におけるＧＮＤパターンとの電気的接続を常に確実
なものとすることができる。さらに、搭載先の基板のＧ
ＮＤパターンを引き回す必要もなくなる。

【０１０４】また、シールドケースに赤外線透過性樹脂
の外面適所と係合する係合手段を設け、この係合手段に
よりシールドケースを赤外線透過性樹脂に直接固定する
場合は、赤外線データ通信モジュールにおけるシールド
ケースの固定を接着剤を用いることなく行なうことがで
き、接着剤の硬化に伴ってシールドケースが接着当初に
比べて上方に持ち上がるといった現象が発生することが
ない。したがって、シールドケースが上方に持ち上がる
ことに起因する半田付け不良を解消することができる。

【０１０５】また、係合手段を赤外線透過性樹脂側に突
出する雄部で構成する一方、赤外線透過性樹脂には該雄
部と係合する雌部を形成した場合、雄部と雌部とが係合
することにより、シールドケースが赤外線透過性樹脂に
直接固定される。その結果、赤外線データ通信モジュー
ルにおけるシールドケースの固定を接着剤を用いること
なく行なうことができ、接着剤の硬化に伴ってシールド
ケースが接着当初に比べて上方に持ち上がるといった現
象が発生することがない。したがって、シールドケース
が上方に持ち上がることに起因する半田付け不良を解消
することができる。

【０１０６】また、雄部と雌部を、両レンズ部の間に形
成した場合、両レンズ部の間において、シールドケース
を赤外線透過性樹脂に固定することができる。

【０１０７】また、雄部をシールドケースから切り起こ
された爪部とした場合、爪部と雌部とが係合することに
より、シールドケースが赤外線透過性樹脂に直接固定さ
れる。その結果、赤外線データ通信モジュールにおける
シールドケースの固定を接着剤を用いることなく行なう
ことができ、接着剤の硬化に伴ってシールドケースが接
着当初に比べて上方に持ち上がるといった現象が発生す
ることがない。したがって、シールドケースが上方に持
ち上がることに起因する半田付け不良を解消することが
できる。

【０１０８】また、係合手段を、両レンズ部の間におい
て赤外線透過性樹脂の外面に圧接される圧接片で構成し
た場合、圧接片が赤外線透過性樹脂の外面に圧接される
ことにより、シールドケースが赤外線透過性樹脂に直接
固定される。その結果、赤外線データ通信モジュールに
おけるシールドケースの固定を接着剤を用いることなく
行なうことができ、接着剤の硬化に伴ってシールドケー
スが接着当初に比べて上方に持ち上がるといった現象が
発生することがない。したがって、シールドケースが上
方に持ち上がることに起因する半田付け不良を解消する
ことができる。

【０１０９】また、シールドケースのＧＮＤパターンに
対応する面に、該面がＧＮＤパターンと接地するのを阻
止する突起を形成した場合、突起によりＧＮＤパターン
とシールドケースとの間に一定の間隙を確保することが
可能となり、ＧＮＤパターン以外の、接地させてはいけ
ない配線パターンがあってもショートする虞がない。

【０１１０】また、シールドケースのＧＮＤパターンに
対応する面にＧＮＤパターンに向かって突出する凹部を
形成し、この凹部の箇所でＧＮＤパターンとシールドケ
ースとを接続材を介して電気的に接続する場合、シール
ドケースに形成された凹部に、半田付け（手半田付け若
しくはリフローによる半田付け）を行なうことにより、
シールドケースとＧＮＤパターンとを電気的に接続する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１に係る赤外線データ通信
モジュールをその背面側から見た、シールドケースを外
した状態の斜視図である。

【図２】本発明の実施の形態１に係る赤外線データ通信
モジュールのシールドケースをその背面側からみた斜視
透過図である。

【図３】本発明の実施の形態１に係る赤外線データ通信
モジュールの側面断面図である。

【図４】本発明の実施の形態１に係る赤外線データ通信
モジュールを、例えばパーソナルコンピュータ等のマザ
ーボードあるいはサブ基板に搭載した状態を示す側面断
面図である。

【図５】本発明の実施の形態２に係る赤外線データ通信
モジュールのシールドケースをその背面側から見た斜視
透過図である。

【図６】本発明の実施の形態２に係る赤外線データ通信
モジュールの側面断面図である。

【図７】本発明の実施の形態３に係る赤外線データ通信
モジュールをその背面側から見た、シールドケースを外
した状態の斜視図である。

【図８】本発明の実施の形態３に係る赤外線データ通信
モジュールのシールドケースをその背面側から見た斜視
透過図である。

【図９】本発明の実施の形態３に係る赤外線データ通信
モジュールの側面断面図である。

【図１０】本発明の実施の形態４に係る赤外線データ通
信モジュールをその背面側から見た、シールドケースを
外した状態の斜視図である。

【図１１】本発明の実施の形態４に係る赤外線データ通
信モジュールのシールドケースをその背面側から見た斜
視透過図である。

【図１２】本発明の実施の形態４に係る赤外線データ通
信モジュールの側面断面図である。

【図１３】本発明の実施の形態５に係る赤外線データ通
信モジュールのシールドケースをその背面側から見た斜
視透過図である。

【図１４】本発明の実施の形態５に係る赤外線データ通
信モジュールの側面断面図である。

【図１５】本発明の実施の形態６に係る赤外線データ通
信モジュールのシールドケースをその背面側から見た斜
視透過図である。

【図１６】本発明の実施の形態６に係る赤外線データ通
信モジュールの側面断面図である。

【図１７】本発明の実施の形態７に係る赤外線データ通
信モジュールをその背面側から見た、シールドケースを
外した状態の斜視図である。

【図１８】本発明の実施の形態７に係る赤外線データ通
信モジュールのシールドケースをその背面側から見た斜
視透過図である。

【図１９】本発明の実施の形態７に係る赤外線データ通
信モジュールの側面断面図である。

【図２０】本発明の実施の形態７に係る赤外線データ通
信モジュールを、例えばパーソナルコンピュータ等のマ
ザーボードあるいはサブ基板に搭載した状態を示す側面
断面図である。

【図２１】本発明の実施の形態８に係る赤外線データ通
信モジュールをその背面側から見た、シールドケースを
外した状態の斜視図である。

【図２２】本発明の実施の形態８に係る赤外線データ通
信モジュールのシールドケースをその背面側から見た斜
視透過図である。

【図２３】本発明の実施の形態８に係る赤外線データ通
信モジュールの側面断面図である。

【図２４】本発明の実施の形態８に係る赤外線データ通
信モジュールを、例えばパーソナルコンピュータ等のマ
ザーボードあるいはサブ基板に搭載した状態を示す側面
断面図である。

【図２５】本発明の実施の形態９に係る赤外線データ通
信モジュールの正面図（ａ）及び背面図（ｂ）である。

【図２６】図２５（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。

【図２７】本発明の実施の形態１０に係る赤外線データ
通信モジュールの正面図（ａ）及び背面図（ｂ）であ
る。

【図２８】図２７（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。

【図２９】本発明の実施の形態１１に係る赤外線データ
通信モジュールの正面図（ａ）及び背面図（ｂ）であ
る。

【図３０】図２９（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。

【図３１】従来の赤外線データ通信モジュールの構造を
シールドケースを省いて示す概略斜視透過図である。

【図３２】図３１に示す赤外線データ通信モジュールの
搭載状態を示す斜視図である。

【図３３】同断面図である。

【図３４】回路基板として両面基板を用いた赤外線デー
タ通信モジュールの図３３相当図である。

【符号の説明】

１ 赤外線通信モジュール ２ 回路基板 ４ フォトダイオード（赤外線受光素子） ５ ＩＣチップ（半導体素子） ６ 樹脂封止部 ６ａ レンズ部 ６ｂ レンズ部 ７ ＬＥＤチップ（赤外線発光素子） ８ （搭載先の）基板 ９ 半田 １０ 接着剤 １１ シールドケース １４ａ ＧＮＤ端子 １６ ＧＮＤパターン １７ クリーム半田（接続材） １８ 開口部 １９ 島型のＧＮＤ部 ２０ スリット群 ２１ 凹部 ２２ 開口部 ２３ スリット ２４ 接続片 ２５ 接続片 ３０ 雄部 ３１ 雌部 ３２ 爪部 ３３ 圧接片 ３４ 突起

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F041 AA47 DA44 DA57 DA61 DA73 DA83 FF14 5F088 AA01 BA15 BB01 EA09 JA06 JA12 JA20 LA01

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気信号を赤外線に変換する赤外線発光
   素子、赤外線を受信し電気信号に変換する赤外線受光素
   子、入力された電気信号に応じて前記赤外線発光素子に
   電流を流す赤外線発光素子駆動回路および前記赤外線受
   光素子により得られた電気信号を増幅する増幅回路から
   なる半導体素子等の電子部品が回路基板上に搭載され、
   これら電子部品が赤外線透過性樹脂で樹脂封止されると
   ともに、この樹脂からなるレンズ部が前記赤外線発光素
   子および赤外線受光素子の各受発光面前に設けられ、前
   記回路基板とは非接触状態を保った状態で前記両レンズ
   部及び底面を除いて全体がシールドケースにより被覆さ
   れた赤外線データ通信モジュールにおいて、 前記回路基板の、前記シールドケースの内面を臨む面に
   ＧＮＤパターンが設けられ、このＧＮＤパターンだけが
   シールドケースと接続材を介して電気的に接続されたこ
   とを特徴とする赤外線データ通信モジュール。
2. 【請求項２】 前記シールドケースのＧＮＤパターンに
   対応する面に開口部が形成され、この開口部においてＧ
   ＮＤパターンとシールドケースとが接続材を介して電気
   的に接続されたことを特徴とする請求項１に記載の赤外
   線データ通信モジュール。
3. 【請求項３】 前記シールドケースのＧＮＤパターンに
   対応する面に複数のスリットが集合した状態で形成さ
   れ、このスリット群においてＧＮＤパターンとシールド
   ケースとが接続材を介して電気的に接続されたことを特
   徴とする請求項１に記載の赤外線データ通信モジュー
   ル。
4. 【請求項４】 前記シールドケースのＧＮＤパターンに
   対応する面にＧＮＤパターンに向かって突出する凹部が
   形成され、この凹部の箇所でＧＮＤパターンとシールド
   ケースとが接続材を介して電気的に接続されたことを特
   徴とする請求項１に記載の赤外線データ通信モジュー
   ル。
5. 【請求項５】 前記凹部に開口部が形成され、この開口
   部においてＧＮＤパターンとシールドケースとが接続材
   を介して電気的に接続されたことを特徴とする請求項４
   に記載の赤外線データ通信モジュール。
6. 【請求項６】 前記凹部に開口部が形成されるととも
   に、この凹部の周囲に一つ又は複数のスリットが形成さ
   れ、これら開口部及びスリットにおいてＧＮＤパターン
   とシールドケースとが接続材を介して電気的に接続され
   たことを特徴とする請求項４に記載の赤外線データ通信
   モジュール。
7. 【請求項７】 前記ＧＮＤパターン内にこのＧＮＤパタ
   ーンと電気的に接続された島型のＧＮＤ部が設けられ、
   このＧＮＤ部においてＧＮＤパターンとシールドケース
   とが接続材を介して電気的に接続されたことを特徴とす
   る請求項１乃至６のいずれか１つに記載の赤外線データ
   通信モジュール。
8. 【請求項８】 前記回路基板の、前記シールドケースの
   内面を臨む面であって搭載先の回路基板と接する下端縁
   に、前記ＧＮＤパターンと連なるＧＮＤ端子が配設され
   る一方、前記シールドケースの下端縁に前記ＧＮＤ端子
   と対応して接続片が延設され、これらＧＮＤ端子と接続
   片とが搭載先のＧＮＤ線と接続材を介して一体的且つ電
   気的に接続されたことを特徴とする請求項１に記載の赤
   外線データ通信モジュール。
9. 【請求項９】 前記シールドケースに赤外線透過性樹脂
   の外面適所と係合する係合手段が設けられ、この係合手
   段によりシールドケースが赤外線透過性樹脂に直接固定
   されたことを特徴とする請求項１に記載の赤外線データ
   通信モジュール。
10. 【請求項１０】 前記係合手段は赤外線透過性樹脂側に
    突出する雄部で構成される一方、赤外線透過性樹脂には
    該雄部と係合する雌部が形成されたことを特徴とする請
    求項９に記載の赤外線データ通信モジュール。
11. 【請求項１１】 前記雄部と雌部は、前記両レンズ部の
    間に形成されたことを特徴とする請求項１０に記載の赤
    外線データ通信モジュール。
12. 【請求項１２】 前記雄部はシールドケースから切り起
    こされた爪部とされたことを特徴とする請求項１０又は
    １１に記載の赤外線データ通信モジュール。
13. 【請求項１３】 前記係合手段は、前記両レンズ部の間
    において赤外線透過性樹脂の外面に圧接される圧接片で
    構成されたことを特徴とする請求項９に記載の赤外線デ
    ータ通信モジュール。
14. 【請求項１４】 前記シールドケースのＧＮＤパターン
    に対応する面に、該面がＧＮＤパターンと接地するのを
    阻止する突起が形成されたことを特徴とする請求項９乃
    至１３のいずれか一つに記載の赤外線データ通信モジュ
    ール。
15. 【請求項１５】 前記シールドケースのＧＮＤパターン
    に対応する面にＧＮＤパターンに向かって突出する凹部
    が形成され、この凹部の箇所でＧＮＤパターンとシール
    ドケースとが接続材を介して電気的に接続されたことを
    特徴とする請求項９乃至１４のいずれか一つに記載の赤
    外線データ通信モジュール。