JP2020058813A - 計測センサ用パッケージおよび計測センサ - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本開示の第1の実施形態に係る計測センサ用パッケージ11を示す平面図であり、図2は、図1の計測センサ用パッケージ11を切断面線A−Aで切断した断面図であり、図3は、図1の計測センサ用パッケージ11を切断面線B−Bで切断した断面図である。なお、図1の平面図では、蓋体3を省略して図示している。なお、後述する各計測センサ用パッケージの断面図においても、同様に蓋体3の図示は省略している。
上記図1は、本開示の第2の実施形態に係る計測センサ用パッケージ12を示す平面図であり、図7は、図1の計測センサ用パッケージ12を切断面線A−Aで切断した断面図であり、図8は、図1の計測センサ用パッケージ12を切断面線B−Bで切断した断面図である。図9は、計測センサ用パッケージ12の平面透視図である。
本実施形態の計測センサ用パッケージ12は、上記の計測センサ用パッケージ11と同様の構成であり、光のドップラー効果を利用して、血流等の流体の流れを計測する計測センサに用いられてもよい。
次に、本実施形態の他の実施例について説明する。図10は、図8に示した断面図に対応する、第2実施例に係る計測センサ用パッケージ12Aの断面図である。
図11は、図8に示した断面図に対応する、第3実施例に係る計測センサ用パッケージ12Bの断面図である。
図12は、図8に示した断面図に対応する、第4実施例に係る計測センサ用パッケージ12Cの断面図である。
次に、本実施形態の第5実施例である計測センサ120について説明する。図13は、計測センサ120の構成を示す断面図である。計測センサ120は、上記の計測センサ用パッケージ12,12A,12B,12Cと、第1収容凹部20aに収容される発光素子30と、第2収容凹部20bに収容される受光素子31と、を含む。計測センサ120は、計測センサ用パッケージ12の発光素子30と、受光素子31とを実装し、ボンディングワイヤ32で接続パッド23aと接続した後、蓋体3を接合材6によって基体本体20に接合して得られる。なお、図13においては、計測センサ用パッケージ12を含む計測センサ120を例示している。
他の実施例として、図8に示した計測センサ用パッケージ12において、第1段差面202に設けられた接続パッド23aと第2段差面205に設けられた接続パッド23aとの間のクロストーク量をシミュレーションによって算出した。本シミュレーションにおいては、基体2、第1段差面202に設けられた接続パッド23a、第2段差面205に設けられた接続パッド23a、および第1内部接地導体層25A以外の構成を省略するとともに、基体2は完全導体であるとした。また、第1段差面202に設けられた接続パッド23aの形状は縦方向長さを1.0mm、横方向長さを0.5mmとし、第2段差面205に設けられた接続パッド23aの形状は縦方向長さを1.0mm、横方向長さを0.5mm、第1内部接地導体層25Aは縦方向長さを1.2mm、横方向を0.4mmとした。また、平面透視で、第1段差面202に設けられた接続パッド23aの中心と第2段差面205に設けられた接続パッド23aの中心とを結ぶ距離を2.5mmとし、第1段差面202に設けられた接続パッド23aの中心と第1内部接地導体層25Aの中心とを結ぶ距離は1.25mmとした。
上記図1は、本開示の第3の実施形態に係る計測センサ用パッケージ13を示す平面図である。図16は、図1の計測センサ用パッケージ13を切断面線A−Aで切断した断面図であり、図17は、図1の計測センサ用パッケージ13を切断面線B−Bで切断した断面図である。
本実施形態の計測センサ用パッケージ13は、上記の計測センサ用パッケージ11と同様の構成であり、光のドップラー効果を利用して、血流等の流体の流れを計測する計測センサに用いられてもよい
次に、本実施形態の他の実施例について説明する。図18は、図17に示した断面図に対応する第2実施例の計測センサ用パッケージ13Aの断面図であり、図19は、図17に示した断面図に対応する第3実施例の計測センサ用パッケージ13Bの断面図である。
次に、本実施形態の第4実施例である計測センサ130について説明する。図23は、計測センサ130の構成を示す断面図である。計測センサ130は、上記の計測センサ用パッケージ13,13A,13Bと、第1収容凹部20aに収容される発光素子30と、第2収容凹部20bに収容される受光素子31と、を含む。計測センサ130は、計測センサ用パッケージ13の発光素子30と、受光素子31とを実装し、ボンディングワイヤ32で接続パッド23aと接続した後、蓋体3を接合材6によって基体本体20に接合して得られる。
上記図1は、本開示の第4の実施形態に係る計測センサ用パッケージ14を示す平面図である。図24は、図1の計測センサ用パッケージ14を切断面線B−Bで切断した断面図である。本実施形態に係る計測センサ用パッケージ14の特徴としては、上記第1の実施形態の計測センサ用パッケージ11に、第2の実施形態における第1内部接地導体層25Aと、第3の実施形態における第2内部接地導体層25Bとが追加されている。
12,12A,12B,12C 計測センサ用パッケージ
13,13A,13B 計測センサ用パッケージ
2 基体
3 蓋体
3a 対向面
4 接地導体層
5 金属薄層
5a 絞り孔
6 接合材
7 仕切り部
20 基体本体
20a 第1収容凹部
20b 第2収容凹部
21 一方主面(第1面)
22 他方主面
21a 第1の辺
21b 第2の辺
22 他方主面(第2面)
23 信号配線導体
23a 接続パッド
23b 信号ビア導体
24 外部接続端子
25A 第1内部接地導体層
25B 第2内部接地導体層
25B1,25B2,25B3 第2内部接地導体層
26 接地ビア導体
27 裏面接地導体層
27a 底部接地導体層
28 表面接地導体層
30 発光素子
31 受光素子
32 ボンディングワイヤ
41 接地導体層
42 蓋側接地導体層
43 表層接地導体層
110,120,130,140 計測センサ
200 第1底面
201 第1段差部
202 第1段差面
203 第2底面
204 第2段差部
205 第2段差面
Claims (18)
- 複数の誘電体層が積層されて成る、板状の基体であって、発光素子を収容する第1収容凹部および受光素子を収容する第2収容凹部が、第1 面に設けられている基体と、
前記基体の前記第1面を覆う、絶縁材料からなり、光透過性を有する板状の蓋体と、
前記基体の前記第1面の四辺に沿って環状に配設されており、前記基体の前記第1面と前記蓋体の、前記第1面と対向する対向面とを接合する接合材であって、遮光性を有する接合材と、
前記基体に配設された、前記第2収容凹部の開口を取り囲むように配設されている、導電性を有する接地導体層と、
前記蓋体に配設された、前記受光素子によって受光される光を規制する絞り孔が設けられている金属薄層と、を含むことを特徴とする計測センサ用パッケージ。 - 前記基体の前記第1面の、前記第1収容凹部と前記第2収容凹部との間に配設されて、前記基体の前記第1面の第1の辺から、該第1の辺に平行な第2の辺に向かって延びる帯状の仕切り部であって、遮光性を有する仕切り部を、さらに有する請求項1に記載の計測センサ用パッケージ。
- 前記接地導体層および前記金属薄層は、前記仕切り部よりも前記第2収容凹部側にのみ配設されていることを特徴とする請求項2に記載の計測センサ用パッケージ。
- 平面透視したときに、前記金属薄層が、前記接地導体層全体を覆っていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の計測センサ用パッケージ。
- 前記基体の前記誘電体層間に配設される、導電性を有する第1内部接地導体層であって、平面透視したときに、前記第1収容凹部と前記第2収容凹部との間に配設される第1内部接地導体層を、さらに含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の計測センサ用パッケージ。
- 前記第1収容凹部は、前記発光素子が載置される第1底面を有し、前記第1収容凹部の内側面には、前記発光素子と電気的に接続される電極パッドが配設される第1段差面を有する第1段差部が設けられており、
前記第2収容凹部は、前記受光素子が載置される第2底面を有し、前記第2収容凹部の内側面には、前記受光素子と電気的に接続される電極パッドが配設される第2段差面を有する第2段差部が設けられており、
前記第1底面と前記第2底面とは、前記第1面から等距離にあり、
前記第1段差面と前記第2段差面とは、前記第1面から等距離にあることを特徴とする請求項5に記載の計測センサ用パッケージ。 - 前記第1内部接地導体層は、側面透視において、前記第1底面と前記第1段差面との間に配設されることを特徴とする請求項6に記載の計測センサ用パッケージ。
- 前記第1内部接地導体層は、側面透視において、前記第1面と前記第1段差面との間に配設されることを特徴とする請求項6に記載の計測センサ用パッケージ。
- 前記第1内部接地導体層は、平面透視したときに、前記第1収容凹部の図心と前記第2収容凹部の図心とを結ぶ方向に交差する方向において、細長い形状を有していることを特徴とする請求項5〜8のいずれか1つに記載の計測センサ用パッケージ。
- 前記基体の、前記第1面とは反対側の第2面に配設される裏面接地導体層であって、平面透視したときに、前記第1収容凹部と前記第2収容凹部との間に配設される裏面接地導体層を含むことを特徴とする請求項5 〜 9 のいずれか1 つに記載の計測センサ用パッケージ。
- 前記第1面に配設される表面接地導体層であって、平面透視したときに、前記第1収容凹部と前記第2収容凹部との間に配設される表面接地導体層を含むことを特徴とする請求項5〜10のいずれか1つに記載の計測センサ用パッケージ。
- 前記基体の前記誘電体層間に配設される、導電性を有する第2内部接地導体層であって、平面透視したときに、前記第1収容凹部および前記第2収容凹部よりも外側に配設される第2内部接地導体層を、さらに含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の計測センサ用パッケージ。
- 前記第1収容凹部は、前記発光素子が載置される第1底面を有し、前記第1収容凹部の内側面には、前記発光素子と電気的に接続される電極パッドが配設される第1段差面を有する第1段差部が設けられており、
前記第2収容凹部は、前記受光素子が載置される第2底面を有し、前記第2収容凹部の内側面には、前記受光素子と電気的に接続される電極パッドが配設される第2段差面を有する第2段差部が設けられており、
前記第1底面と前記第2底面とは、前記第1面から等距離にあり、
前記第1段差面と前記第2段差面とは、前記第1面から等距離にあることを特徴とする請求項12に記載の計測センサ用パッケージ。 - 前記第2内部接地導体層は、側面透視において、前記第1底面と前記第1段差面との間に配設されることを特徴とする請求項13に記載の計測センサ用パッケージ。
- 前記第2内部接地導体層は、側面透視において、前記第1面と前記第1段差面との間に配設されることを特徴とする請求項13に記載の計測センサ用パッケージ。
- 前記第2内部接地導体層は、平面透視したときに、前記基体の前記第1面の四辺に沿った環状に配設されていることを特徴とする請求項12〜15のいずれか1つに記載の計測センサ用パッケージ。
- 前記基体の前記誘電体層間に配設される、導電性を有する第2内部接地導体層であって、平面透視したときに、前記第1収容凹部および前記第2収容凹部よりも外側に配設される第2内部接地導体層を、さらに含むことを特徴とする請求項5に記載の計測センサ用パッケージ。
- 請求項1〜17のいずれか1つに記載の計測センサ用パッケージと、
前記第1収容凹部に収容される発光素子と、
前記第2収容凹部に収容される受光素子と、を含むことを特徴とする計測センサ。
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