JP6753729B2 - 計測センサ用パッケージおよび計測センサ - Google Patents

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Description

本発明は、計測センサ用パッケージおよび計測センサに関する。
血流等の生体情報を簡単に、かつ高速に測定できる計測センサが求められている。例えば血流は、光のドップラー効果を利用して計測することができる。血液に光を照射すると、赤血球等の血球細胞で光が散乱される。照射光の周波数と散乱光の周波数とから血球細胞の移動速度が算出される。
血流を計測する計測センサは、例えば、特許文献1に生体情報計測装置として記載されており、少なくとも1個の発光素子と、2個以上の受光素子とを備え、体動ノイズが少なくなるように計測値を処理する手段を有している。
特開2006−102159号公報
生体内の血流には、静脈の血流および動脈の血流など複数種類あり、取得すべき情報に応じた測定が可能な計測センサが求められる。例えば、動脈の血流を測定することにより、脳梗塞、心筋梗塞などの疾患の予防または治療を効果的に行うことができる。動脈は、皮膚表面からは比較的深い位置にあるので、計測センサと動脈との間に存在する生体組織の影響によって高精度で血流を測定することが困難である。
本発明の一つの態様の計測センサ用パッケージは、複数の誘電体層が積層されて成る、板状の基体と、
前記基体の1つの面を覆う、光透過性を有する板状の蓋体と、を含み、
前記基体の前記1つの面には、発光素子を収容する発光素子収容凹部、第1受光素子を収容する第1受光素子収容凹部および第2受光素子を収容する第2受光素子収容凹部が設けられ、
前記発光素子収容凹部からの距離が、前記第1受光素子収容凹部と前記第2受光素子収容凹部とでは異なることを特徴とする。
また、本発明の一つの態様の計測センサは、上記の計測センサ用パッケージと、
前記発光素子収容凹部に収容される発光素子と、
前記第1受光素子収容凹部に収容される第1受光素子と、
前記第2受光素子収容凹部に収容される第2受光素子と、を含むことを特徴とする。
本発明の一つの態様の計測センサ用パッケージによれば、生体内の深い位置にある血管の血流を高精度で測定することができる。
また、本発明の一つの態様の計測センサによれば、上記の計測センサ用パッケージを備えることにより、生体内の深い位置にある血管の血流を高精度で測定することができる計測センサを提供することができる。
本発明の第1実施形態に係る計測センサ用パッケージ1を示す平面図である。 図1の切断面線A−Aで切断した断面図である。 図1の切断面線B−Bで切断した断面図である。 本発明の第2実施形態に係る計測センサ用パッケージ1Aを示す平面図である。 図4の切断面線C−Cで切断した断面図である。 計測センサ100の構成を示す断面図である。
図1は、本発明の第1実施形態に係る計測センサ用パッケージ1を示す平面図であり、図2は、図1の切断面線A−Aで切断した断面図であり、図3は、図1の切断面線B−Bで切断した断面図である。なお、図1の平面図では、蓋体3を省略して図示している。
計測センサ用パッケージ1は、基体2および蓋体3を含み、さらに表層接地導体層4、金属薄層5および導電性接合材6を含む。基体2は、発光素子および複数の受光素子を収容するものであり、基体本体20に、信号配線導体23と、外部接地端子24と、内部接地導体層25と、接地ビア導体26とが配設されている。
本実施形態の基体本体20は、矩形板状であって、複数の誘電体層が積層されて形成されている。また、この基体本体20には、少なくとも3つの凹部が設けられており、3つの凹部のうちの1つは、発光素子を収容する発光素子収容凹部20aであり、3つの凹部のうちの1つは、第1受光素子を収容する第1受光素子収容凹部20bであり、3つの凹部のうちの1つは、第2受光素子を収容する第2受光素子収容凹部20cである。第1受光素子収容凹部20bと第2受光素子収容凹部20cとは、発光素子収容凹部20aからの距離が異なるように設けられている。本実施形態では、発光素子収容凹部20aと第1受光素子収容凹部20bとの距離が、発光素子収容凹部20aと第2受光素子収容凹部20cとの距離よりも近くなるように、各収容凹部が設けられている。発光素子収容凹部20a、第1受光素子収容凹部20bおよび第2受光素子収容凹部20cは、基体本体20の1つの主面である一方主面(基体2の第1面)21に開口するように設けられている。
本実施形態の計測センサ用パッケージ1は、光のドップラー効果を利用して、血流等の流体の流れを計測する計測センサに好適に用いられる。特に、血流を計測する場合には、例えば手指等の身体の一部に外部から光を照射し、皮膚下の血管を流れる血液に含まれる血球細胞によって散乱された光を受光して、周波数の変化から血流を測定する。
本実施形態は、血管の中でも特に動脈の血流測定に好適に用いられる。動脈は、皮膚表面からの距離がより深い位置にあり、皮膚と動脈との間には他の生体組織が存在する。例えば手首を通る橈骨動脈の血流測定により、脳梗塞および心筋梗塞などの疾患の予防および治療を効果的に行うことができる。橈骨動脈の血流を測定しようとした場合、橈骨動脈よりも皮膚に近い、浅い位置にある末梢血管による光の散乱を避けることは難しい。
光のドップラー効果によって動脈の血流を測定するために、計測センサは、生体内の被計測物である動脈に光を照射する発光素子と、被計測物以外の生体組織である末梢血管によって散乱された光を受光する第1受光素子と、被計測物である動脈によって散乱された光を受光する第2受光素子と、を備える。皮膚下のより深い位置にある動脈は、発光素子からの距離が遠く、動脈の血流による散乱光は、発光素子から比較的遠い位置で受光されやすい。皮膚下のより浅い位置にある末梢血管は、発光素子からの距離が近く、末梢血管の血流による散乱光は、発光素子から比較的近い位置で受光されやすい。
本実施形態の計測センサ用パッケージ1は、発光素子収容凹部20aとの距離が、第1受光素子収容凹部20bと第2受光素子収容凹部20cとで異なっており、発光素子収容凹部20aに近い側の第1受光素子収容凹部20bに収容される第1受光素子は、末梢血管の血流による散乱光を受光しやすく、発光素子収容凹部20aから遠い側の第2受光素子収容凹部20cに収容される第2受光素子は、動脈の血流による散乱光を受光しやすい。第1受光素子で受光された光の多くは末梢血管の血流による散乱光であるので、第1受光素子から出力される信号は、動脈の血流測定には不要な信号成分を多く含んでいる。第2受光素子で受光された光の多くは動脈の血流による散乱光であるので、第2受光素子から出力される信号は、動脈の血流測定に必要な信号成分を多く含んでいる。第2受光素子から出力される信号に基づく測定値を、第1受光素子から出力される信号に基づく測定値で補正することにより、高精度の測定結果を得ることができる。
発光素子収容凹部20aの大きさ、第1受光素子収容凹部20bの大きさ、第2受光素子収容凹部20cの大きさは、収容しようとする発光素子および受光素子の大きさに応じて適宜設定すればよい。例えば、発光素子として、垂直共振器面発光レーザ素子(VCSEL)を用いる場合、発光素子収容凹部20aの開口は、その形状が、例えば矩形であっても正方形であってもよく、その大きさは、例えば、縦方向長さが0.3mm〜2.0mm、横方向長さが0.3mm〜2.0mmであり、深さは、0.3mm〜1.0mmである。また、第1受光素子および第2受光素子として、面入射フォトダイオードを用いる場合、第1受光素子収容凹部20bおよび第2受光素子収容凹部20cの開口は、その形状が、例えば矩形であっても正方形であってもよく、その大きさは、例えば、縦方向長さが0.3mm〜2.0mm、横方向長さが0.3mm〜2.0mmであり、深さは、0.4mm〜1.5mmである。
第1受光素子収容凹部20bと第2受光素子収容凹部20cとは、発光素子収容凹部20aからの距離が異なっていれば、平面視したときの配置位置は、特に限定されないが、例えば、本実施形態のように、発光素子収容凹部20a、第1受光素子収容凹部20bおよび第2受光素子収容凹部20cは、平面視において、発光素子収容凹部20aの中心c0、第1受光素子収容凹部20bの中心c1および第2受光素子収容凹部20cの中心c2が、一直線状に並ぶように設けられていてもよい。このような配置とすることで、計測センサ用パッケージ1を小型化できる。
発光素子収容凹部20a、第1受光素子収容凹部20bおよび第2受光素子収容凹部20cは、開口形状が、例えば、円形状、正方形状、矩形状等であってもよく、その他の形状であってもよい。また、発光素子収容凹部20a、第1受光素子収容凹部20bおよび第2受光素子収容凹部20cは、基体本体20の主面に平行な断面の断面形状が深さ方向に一様な形状であってもよいが、図3の断面図に示すように、所定の深さまでは、断面形状が開口形状と同じで一様であり、所定の深さ以降は、断面形状が小さくなって底部まで一様であるような、段差付きの凹部であってもよい。
発光素子収容凹部20aは、発光素子が載置される底面200を有し、発光素子収容凹部20aの内側面には、発光素子と電気的に接続される電極パッド23aが配設される段差面202を有する段差部201が設けられている。第1受光素子収容凹部20bは、第1受光素子が載置される第1底面203を有し、第1受光素子収容凹部20bの内側面には、第1受光素子と電気的に接続される電極パッド23aが配設される第1段差面205を有する第1段差部204が設けられている。また、第2受光素子収容凹部20cは、第2受光素子が載置される第2底面206を有し、第2受光素子収容凹部20cの内側面には、第2受光素子と電気的に接続される電極パッド23aが配設される第2段差面208を有する第2段差部207が設けられている。
本実施形態では、底面200と第1底面203と第2底面206とは、一方主面21から等距離にある。一方主面21は、発光素子収容凹部20a、第1受光素子収容凹部20b、第2受光素子収容凹部20cが開口する基体2の一方側の平坦面であり、同じく平坦面である底面200との間の距離と、同じく平坦面である第1底面203との間の距離と、同じく平坦面である第2底面206との間の距離とが、いずれも等しい。すなわち、発光素子収容凹部20a、第1受光素子収容凹部20b、第2受光素子収容凹部20cの深さが同じである。さらに、本実施形態では、段差面202、第1段差面205および第2段差面208が、一方主面21から等距離にある。段差面202、第1段差面205および第2段差面208も同じく平坦面であり、一方主面21と段差面202との距離、一方主面21と第1段差面205との間の距離、一方主面21と第2段差面208との間の距離が等しい。すなわち、段差部201、第1段差部204および第2段差部207の深さが同じである。ここで、2つの距離が等しいとは、2つの距離が一致するだけではなく、2つの距離の差が±10%以内であることも含む。
第1受光素子収容凹部20bと第2受光素子収容凹部20cとは、発光素子収容凹部20aからの距離が異なっていれば、段差部の配置位置は、特に限定されないが、本実施形態のように、平面視において、第1段差部204が、第1受光素子収容凹部20bの中心c1を基準として第2受光素子収容凹部20cの側に設けられており、第2段差部207が、第2受光素子収容凹部20cの中心c2を基準として第1受光素子収容凹部20bの側に設けられていてもよい。平面視において、第1段差部204が、第2受光素子収容凹部20cの側、すなわち発光素子収容凹部20aから遠い側に設けられていると、第1受光素子は、発光素子収容凹部20aに近い側に配置されることになり、第2段差部207が、第1受光素子収容凹部20bの側、すなわち発光素子収容凹部20aに近い側に設けられていると、第2受光素子は、発光素子収容凹部20aから遠い側に配置されることになる。これにより、第1受光素子は、より発光素子に近く、第2受光素子は、より発光素子から遠くに配置されることになるので、第1受光素子が、末梢血管の血流による散乱光を効率良く受光し、第2受光素子が動脈の血流による散乱光を効率良く受光することができる。
信号配線導体23は、発光素子、第1受光素子または第2受光素子と電気的に接続され、発光素子に入力される電気信号が伝送され、受光素子から出力される電気信号が伝送される。本実施形態における信号配線導体23は、発光素子、第1受光素子または第2受光素子と接続する接続部材であるボンディングワイヤと、ボンディングワイヤが接続される電極パッド23aと、電極パッド23aに電気的に接続して電極パッド23aの直下から基体本体20を貫通し、第2面である他方主面22にまで延びる信号ビア導体23bと、他方主面22に配設され、信号ビア導体23bに電気的に接続する外部接続端子23cとから成る。外部接続端子23cは、基体本体20の他方主面22に設けられており、計測センサ用パッケージ1を備える計測センサが実装される外部実装基板の信号用接続端子とはんだ等の端子接続材料によって電気的に接続される。
外部接続端子23cおよび外部接地端子24は、はんだ等の接合材との濡れ性を向上させ、耐食性を向上させるために、例えば、厚さが0.5〜10μmのニッケル層と厚さが0.5〜5μmの金層とをめっき法によって順次被着させてもよい。
基体2は、発光素子および受光素子を収容可能であり、信号配線導体23等の導体を備えるものであれば、基体本体20の誘電体層がセラミック絶縁材料からなり、信号配線導体23等が導体材料からなるセラミック配線基板であってもよく、誘電体層が樹脂絶縁材料からなる有機配線基板であってもよい。
基体2が、セラミック配線基板の場合、セラミック材料から成る誘電体層に各導体が形成される。セラミック配線基板は、複数のセラミック誘電体層から構成される。
セラミック配線基板で用いられるセラミック材料としては、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等が挙げられる。
また、基体2が、有機配線基板の場合、有機材料から成る絶縁層に配線導体が形成される。有機配線基板は、複数の有機誘電体層から形成される。
有機配線基板は、例えば、プリント配線基板、ビルドアップ配線基板またはフレキシブル配線基板等の誘電体層が有機材料から成るものであればよい。有機配線基板で用いられる有機材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂またはフッ素系樹脂等が挙げられる。
蓋体3は、基体本体20の一方主面(基体2の第1面)21を覆い、導電性接合材6によって基体2の一方主面21に接合される。蓋体3によって、発光素子、第1受光素子および第2受光素子が収容された発光素子収容凹部20a、第1受光素子収容凹部20bおよび第2受光素子収容凹部20cが塞がれて封止される。蓋体3は、絶縁材料からなる板状部材であり、発光素子収容凹部20aに収容される発光素子から出射される光が透過し、第1受光素子収容凹部20bに収容される第1受光素子および第2受光素子収容凹部20cに収容される第2受光素子が受光する光が透過するような光透過性を有する材料で構成されていればよい。
本実施形態の計測センサ用パッケージ1を備える計測センサでは、蓋体3の表面に、例えば被計測物である手指を当てた状態で発光素子から出射した光を手指に照射する。蓋体3が導電性を有する材料で構成されていると、蓋体3に手指を接触させたときに、手指に溜まった不要な電荷が手指から放出され、蓋体3を通して基体2に電荷が流れ込み、ノイズが発生する。蓋体3を絶縁材料で構成することにより、蓋体3を通して不要な電荷が流れ込むことを抑制することができる。
また、蓋体3は、被計測物への照射光および散乱光を透過する必要がある。照射光および散乱光の特性は、搭載する発光素子によって決まるので、少なくとも搭載する発光素子が出射する光が透過するように構成されていればよい。発光素子から出射される光の波長に対して、当該波長の光の透過率が70%以上であればよく、90%以上の透過率を有する絶縁材料で蓋体3を構成してもよい。
蓋体3を構成する絶縁材料としては、例えばサファイア等の透明セラミック材料、ガラス材料または樹脂材料等を用いることができる。ガラス材料としては、ホウケイ酸ガラス、結晶化ガラス、石英、ソーダガラス等を用いることができる。樹脂材料としては、ポリカーボネート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。
蓋体3は、手指等の被計測物が直接接触するため、所定の強度を要する。蓋体3の強度は、構成する材料の強度、板厚みによる。上記のように透明セラミック材料やガラス材料であれば、所定の厚み以上とすることで十分な強度が得られる。蓋体3の構成材料としてガラス材料を用いる場合は、例えば厚みを0.05mm〜5mmとすればよい。
表層接地導体層4は、基体本体20の一方主面21に配設されるメタライズ層であって、第1受光素子および第2受光素子が収容される第1受光素子収容凹部20bの開口および第2受光素子収容凹部20cの開口を取り囲むように設けられる。表層接地導体層4は、例えば、外形が、基体本体20の一方主面21の外形に沿うように矩形状であってもよく、それ以外の円形状、多角形状などであってもよい。本実施形態では、表層接地導体層4の外形状を矩形状としている。また、表層接地導体層4は、第1受光素子収容凹部20bの開口および第2受光素子収容凹部20cの開口を取り囲んでいるから、少なくとも2つの開口に外接するか、または2つの開口よりも大きな1つの貫通孔が設けられたメタライズ層である。
表層接地導体層4は、例えば、基体2に設けられた、接地ビア導体26または後述の導電性接合材6などと接続することで、接地電位が付与される。基体本体20の一方主面21に、表層接地導体層4を設けることで、基体2の表面に設置した表層接地導体層4は、下記の金属薄層5と導電性接合材6により電気的に接続される。その結果、金属薄層5にも接地電位を付与することができ、金属薄層5が外部帯電体(特に手指等の測定物)からの電気的シールドとして作用し、第1受光素子および第2受光素子へのノイズ混入を抑制できる。
金属薄層5は、蓋体3の、基体本体20の一方主面21に対向する主面である対向面3a、すなわち手指が接触する側の主面とは反対側の主面に配設される金属材料からなる薄膜層である。金属薄層5には、第1受光素子が受光する光が通過する開口であって、光の通過を規制する開口である第1絞り孔5a、および第2受光素子が受光する光が通過する開口であって、光の通過を規制する開口である第2絞り孔5bが設けられている。金属薄層5は、第1絞り孔5aおよび第2絞り孔5bの大きさ、形状、第1絞り孔5aおよび第2絞り孔5bを設ける位置を適宜調整することによって、計測に必要な受光量を確保しつつ、外部から第1受光素子収容凹部20bおよび第2受光素子収容凹部20cへの不要な光の進入を低減することができる。外光など外部から進入する不要な光を第1受光素子および第2受光素子が受光してしまうと、第1受光素子および第2受光素子から出力される電気信号には、被計測物からの反射光による受光量に、不要光の受光量が加わることになり、光学的なノイズが発生してしまう。第1絞り孔5aおよび第2絞り孔5bによって、このような光学的ノイズを低減することができる。本実施形態では、第1絞り孔5aは、平面視で、第1受光素子収容凹部20bの第1底面203の中心に対応する位置、すなわち収容される第1受光素子の中心に対応する位置に設けられている。第2絞り孔5bは、平面視で、第2受光素子収容凹部20cの第2底面206の中心に対応する位置、すなわち収容される第2受光素子の中心に対応する位置に設けられている。
さらに、金属薄層5は、外部から到来する電磁波が第1受光素子収容凹部20bおよび第2受光素子収容凹部20cに進入することを抑制するための電磁シールドとしても機能する。電磁波が第1受光素子収容凹部20bおよび第2受光素子収容凹部20cに進入すると、信号配線導体23、特にボンディングワイヤがアンテナとなって、進入した電磁波を受信してしまい電磁的ノイズの発生原因となる。蓋体3の対向面3aに、第1絞り孔5aおよび第2絞り孔5bを除いて金属材料からなる薄層を設けることで、外部からの電磁波の進入を抑制し、電磁的ノイズの発生を低減することができる。
このように、金属薄層5を設けることで、光学的および電気的ノイズによる影響を抑制し、計測精度を向上させることができる。なお、金属薄層5は、表層接地導体層4と電気的に接続され、接地電位が付与されてもよい。また、本実施形態では、金属薄層5の外形と表層接地導体層4との外形は同じ大きさであるが、異なっていてもよい。
金属薄層5は、透明セラミック材料またはガラス材料からなる蓋体3の表面に、例えば、Cr、Ti、Al、Cu、Co、Ag、Au、Pd、Pt、Ru、Sn、Ta、Fe、In、Ni、Wなどの金属及びこれらの合金等の金属材料を蒸着、スパッタ、焼付け等によって形成することができる。金属薄層5の層厚みは、例えば、500Å〜4000Åである。
導電性接合材6は、基体2と蓋体3とを接合する。より詳細には、基体本体20の一方主面21と蓋体3の対向面3aとを、外周部分で接合する。導電性接合材6は、矩形状の一方主面21の四辺に沿って環状に設けられており、基体2の発光素子収容凹部20a、第1受光素子収容凹部20bおよび第2受光素子収容凹部20c内の気密性および水密性を確保するためのシール材である。
発光素子収容凹部20a、第1受光素子収容凹部20bおよび第2受光素子収容凹部20cに収容される発光素子、第1受光素子および第2受光素子は、いずれも水分等に弱く、外部からの水分の浸入を防止するために、導電性接合材6は、途切れの無い環状に設けられる。さらに、導電性接合材6は遮光性を有していてもよい。導電性接合材6が遮光性を有することで、外部からの光が、基体2と蓋体3との間を通って、発光素子収容凹部20a、第1受光素子収容凹部20bおよび第2受光素子収容凹部20c内に進入することを防止できる。
導電性接合材6が有する遮光性は、光の吸収による遮光性であってもよい。外部からの光の進入を防ぐ観点からは、反射による遮光性であってもよいが、計測センサの内部で発生した迷光が、導電性接合材6で反射してさらに第1受光素子、第2受光素子に受光されてしまうおそれがある。導電性接合材6が光を吸収するものであれば、外部からの光を吸収して進入を防ぐとともに、内部で発生した迷光も吸収することができる。
導電性接合材6は、このような光の吸収による遮光性を有する材料を含んで構成される。導電性接合材6は、例えば、基体2と蓋体3との接合性を有するエポキシ樹脂、導電性シリコン樹脂等の樹脂系接着剤に、光吸収性材料を分散させて得られる。光吸収材料としては、例えば、無機顔料を用いることができる。無機顔料としては、例えば、カーボンブラックなどの炭素系顔料、チタンブラックなどの窒化物系顔料、Cr−Fe−Co系、Cu−Co−Mn系、Fe−Co−Mn系、Fe−Co−Ni−Cr系などの金属酸化物系顔料等を用いることができる。
本実施形態では、表層接地導体層4と金属薄層5とは、平面透視において、環状に設けられた導電性接合材6の外縁よりも内側の領域にそれぞれ配設される。すなわち、基体本体20の一方主面21と蓋体3の対向面3aとの間には、表層接地導体層4および金属薄層5の一部が介在されている。そして、導電性接合材6によって、蓋体3と基体2とが全周にわたり直接接合されている。なお、導電性接合材6は、表層接地導体層4や金属薄層5と一部が重なるように配設されていてもよい。
基体2と蓋体3との接合において、表層接地導体層4および金属薄層5が介在しない箇所では、基体2と蓋体3との接合強度を高くすることができ、蓋体3の剥離等を防止することができる。
次に、本発明の他の実施形態について説明する。図4は、本発明の第2実施形態に係る計測センサ用パッケージ1Aを示す平面図であり、図5は、図4の切断面線C−Cで切断した断面図である。
第2実施形態の計測センサ用パッケージ1Aは、第1実施形態の計測センサ用パッケージ1に対して、金属薄層5に設けられる第1絞り孔5cおよび第2絞り孔5dの位置が異なっており、その他については、同様の構成であるので、同様の構成には計測センサ用パッケージ1と同じ参照符号を付して詳細な説明は省略する。
本実施形態では、平面視において、第1絞り孔5cが、第1受光素子収容凹部20bの中心c1を基準として第2受光素子とは反対の側に設けられており、第2絞り孔5dは、第2受光素子収容凹部20cの中心c2を基準として第1受光素子収容凹部20bとは反対の側に設けられている。例えば、第1絞り孔5cは、平面視で、第1受光素子収容凹部20bの第1底面203の中心よりも発光素子収容凹部20aに近い側に設けられている。第2絞り孔5dは、平面視で、第2受光素子収容凹部20cの第2底面206の中心よりも発光素子収容凹部20aから遠い側に設けられている。
このような第1絞り孔5cを設けることにより、第1受光素子は、発光素子にさらに近い側の散乱光を受光し、第2受光素子は、発光素子からさらに遠い側の散乱光を受光することができる。これにより、第1受光素子が、末梢血管の血流による散乱光をさらに効率良く受光し、第2受光素子が動脈の血流による散乱光をさらに効率良く受光することができる。
計測センサ用パッケージ1の製造方法について説明する。まず、基体2を公知の多層配線基板の製造方法と同様にして作製する。基体2が、セラミック配線基板であり、セラミック材料がアルミナである場合は、まずアルミナ(Al)やシリカ(SiO)、カルシア(CaO)、マグネシア(MgO)等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状とし、これを周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシート(以下、グリーンシートともいう)を得る。その後、グリーンシートを所定の外形状および凹部の形成のために打ち抜き加工するとともに、タングステン(W)とガラス材料等の原料粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して金属ペーストとし、電極パッド23a等の導体層は、金属ペーストをグリーンシート表面にスクリーン印刷等の印刷法でパターン印刷する。また、信号ビア導体23bおよび接地ビア導体26等の貫通導体は、グリーンシートに貫通孔を設け、スクリーン印刷等によって金属ペーストを貫通孔に充填させる。また、表層接地導体層4となるメタライズ層は、金属ペーストによって最表面に形成される。こうして得られたグリーンシートを複数枚積層し、これを約1600℃の温度で同時焼成することによって基体2が作製される。
一方、ガラス材料を、切削、切断等により所定の形状に切り出した蓋体3を準備し、対向面3a上に、蒸着、スパッタ、焼付け等によって金属薄層5を形成する。このとき、フォトリソ(ウェットエッチング)法、ドライエッチング法等によって金属薄膜にパターン加工することにより、第1絞り孔5a,5cおよび第2絞り孔5b,5dを形成することができる。
次に、本発明の第3実施形態である計測センサ100について説明する。図6は、計測センサ100の構成を示す断面図である。計測センサ100は、上記の計測センサ用パッケージ1,1Aと、発光素子収容凹部20aに収容される発光素子30と、第1受光素子収容凹部20bに収容される第1受光素子31と、第2受光素子収容凹部20cに収容される第2受光素子32と、を含む。計測センサ100は、計測センサ用パッケージ1の発光素子30と、第1受光素子31と、第2受光素子32とを実装し、ボンディングワイヤ33で各素子と電極パッド23aと接続した後、蓋体3を導電性接合材6によって基体本体20に接合して得られる。
発光素子30は、VCSEL等の半導体レーザ素子を用いることができ、第1受光素子31および第2受光素子32は、シリコンフォトダイオード、GaAsフォトダイオード、InGaAsフォトダイオード、ゲルマニウムフォトダイオード等の各種フォトダイオードを用いることができる。発光素子30および第1受光素子31および第2受光素子32は、被計測物の種類、計測するパラメータの種類等により適宜選択すればよく、第1受光素子31および第2受光素子32は、同一種類のフォトダイオードを用いてもよく、異なる種類のフォトダイオードを用いてもよい。
血流を測定する場合は、例えば、光のドップラー効果を利用して測定するために、発光素子30であるVCSELとして波長が850nmのレーザ光を出射可能なものであればよい。その他の測定を行う場合は、測定目的に応じた波長のレーザ光を出射する発光素子30を選択すればよい。第1受光素子31および第2受光素子32は、受光する光が発光素子30から出射されるレーザ光から波長の変化が無い場合、発光素子30の出射光を受光できるものであればよく、波長の変化が有る場合、変化後の波長の光を受光できるものであればよい。
発光素子30、第1受光素子31および第2受光素子32と電極パッド23aとは、本実施形態では、例えば、ボンディングワイヤ33によって電気的に接続されるが、フリップチップ接続、バンプ接続、異方性導電フィルムを用いた接続等他の接続方法であってもよい。
計測センサ100は、外部実装基板に実装されて使用される。外部実装基板には、例えば、発光素子30の発光を制御する制御素子、第1受光素子31および第2受光素子32の出力信号から血流速度等を算出する演算素子等も実装される。
測定する場合には、被計測物として手首を蓋体3の表面に接触させた状態で、外部実装基板から外部接続端子23cを介して発光素子制御電流が計測センサ100に入力され、信号ビア導体23b、電極パッド23aを通って発光素子30に入力されて発光素子30から計測用の光が出射される。出射された光が、蓋体3を透過して手首に照射されると、橈骨動脈を流れる血液中の血球細胞で光が散乱される。また、末梢血管を流れる血液中の血球細胞でも光が散乱される。蓋体3を透過し、第1絞り孔5aを通過した散乱光が、第1受光素子31で受光され、第2絞り孔5bを通過した散乱光が、第2受光素子で受光されると、受光量に応じた電気信号が第1受光素子31および第2受光素子32から出力される。出力された信号は、電極パッド23a、信号ビア導体23bを通り、外部接続端子23cを介して計測センサ100から外部実装基板へと出力される。
外部実装基板では、計測センサ100から出力された信号が、演算素子に入力され、例えば、発光素子30から出射された光である照射光の周波数と、第2受光素子32が受光した光である散乱光の周波数とに基づき、さらに第1受光素子31が受光した散乱光の周波数によって補正を行い、橈骨動脈の血流速度を算出することができる。
なお、上記の各実施形態では、信号ビア導体23bは、基体本体20内で厚み方向に一直線状に配設される構成としているが、電極パッド23aの直下から他方主面22の外部接続端子23cまで電気的に接続されていれば、一直線状でなく、基体本体20内で、内層配線や内部接地導体層等によってずれて形成されていてもよい。
1,1A 計測センサ用パッケージ
2 基体
3 蓋体
3a 対向面
4 表層接地導体層
5 金属薄層
5a,5c 第1絞り孔
5b,5d 第2絞り孔
6 導電性接合材
20 基体
20a 発光素子収容凹部
20b 第1受光素子収容凹部
20c 第2受光素子収容凹部
21 一方主面
22 他方主面
23 信号配線導体
23a 電極パッド
23b 信号ビア導体
23c 外部接続端子
24 外部接地端子
25 内部接地導体層
26 接地ビア導体
30 発光素子
31 第1受光素子
32 第2受光素子
33 ボンディングワイヤ
100 計測センサ
200 底面
201 段差部
202 段差面
203 第1底面
204 第1段差部
205 第1段差面
206 第2底面
207 第2段差部
208 第2段差面

Claims (4)

  1. 複数の誘電体層が積層されて成る、板状の基体と、
    前記基体の1つの面を覆う、光透過性を有する板状の蓋体と、を含み、
    前記基体の前記1つの面には、発光素子を収容する発光素子収容凹部、第1受光素子を収容する第1受光素子収容凹部および第2受光素子を収容する第2受光素子収容凹部が設けられ、
    前記発光素子収容凹部からの距離が、前記第1受光素子収容凹部と前記第2受光素子収容凹部とでは異なり、
    前記発光素子収容凹部、前記第1受光素子収容凹部および前記第2受光素子収容凹部は、平面視において、前記発光素子収容凹部の中心、前記第1受光素子収容凹部の中心および前記第2受光素子収容凹部の中心が、一直線上に並ぶように設けられており、
    前記蓋体の、前記基体の前記1つの面に対向する面に設けられる金属薄層であって、前記第1受光素子によって受光される光を規制する第1絞り孔および前記第2受光素子によって受光される光を規制する第2絞り孔が設けられている金属薄層をさらに含み、
    平面視において、前記第1絞り孔は、前記第1受光素子収容凹部の前記中心を基準として前記第2受光素子収容凹部とは反対の側に設けられており、前記第2絞り孔は、前記第2受光素子収容凹部の前記中心を基準として前記第1受光素子収容凹部とは反対の側に設けられていることを特徴とする計測センサ用パッケージ。
  2. 複数の誘電体層が積層されて成る、板状の基体と、
    前記基体の1つの面を覆う、光透過性を有する板状の蓋体と、を含み、
    前記基体の前記1つの面には、発光素子を収容する発光素子収容凹部、第1受光素子を収容する第1受光素子収容凹部および第2受光素子を収容する第2受光素子収容凹部が設けられ、
    前記発光素子収容凹部からの距離が、前記第1受光素子収容凹部と前記第2受光素子収容凹部とでは異なり、
    前記発光素子収容凹部、前記第1受光素子収容凹部および前記第2受光素子収容凹部は、平面視において、前記発光素子収容凹部の中心、前記第1受光素子収容凹部の中心および前記第2受光素子収容凹部の中心が、一直線上に並ぶように設けられており、
    前記第1受光素子収容凹部の内側面には、前記第1受光素子と電気的に接続される電極パッドが配設される第1段差面を有する第1段差部が設けられており、
    前記第2受光素子収容凹部の内側面には、前記第2受光素子と電気的に接続される電極パッドが配設される第2段差面を有する第2段差部が設けられており、
    平面視において、前記第1段差部は、前記第1受光素子収容凹部の前記中心を基準として前記第2受光素子収容凹部の側に設けられており、前記第2段差部は、前記第2受光素子収容凹部の前記中心を基準として前記第1受光素子収容凹部の側に設けられていることを特徴とする計測センサ用パッケージ。
  3. 前記蓋体の、前記基体の前記1つの面に対向する面に設けられる金属薄層であって、前記第1受光素子によって受光される光を規制する第1絞り孔および前記第2受光素子によって受光される光を規制する第2絞り孔が設けられている金属薄層をさらに含み、
    平面視において、前記第1絞り孔は、前記第1受光素子収容凹部の前記中心を基準として前記第2受光素子収容凹部とは反対の側に設けられており、前記第2絞り孔は、前記第2受光素子収容凹部の前記中心を基準として前記第1受光素子収容凹部とは反対の側に設けられていることを特徴とする請求項2記載の計測センサ用パッケージ。
  4. 請求項1〜のいずれか1つに記載の計測センサ用パッケージと、
    前記発光素子収容凹部に収容される発光素子と、
    前記第1受光素子収容凹部に収容される第1受光素子と、
    前記第2受光素子収容凹部に収容される第2受光素子と、を含むことを特徴とする計測センサ。
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