JP2019058451A - 光学センサ装置 - Google Patents

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啓介 戸田
Keisuke Toda
啓介 戸田
翔吾 松永
Shogo Matsunaga
翔吾 松永
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Abstract

【課題】 集光状態の調整が可能な光学センサ装置を提供する。【解決手段】 光学センサ装置1は、基板2と、発光素子6と、受光素子7と、筐体4と、透明基板3とを備えている。基板2は、第1開口部21と、第1開口部21と間を空けて位置した第2開口部22とを有する。発光素子6は、第1開口部21に位置している。受光素子7は、第2開口部22に位置している。筐体4は、第1貫通孔41と、第2貫通孔42とを有しているとともに、基板2を囲んで位置している。第1貫通孔4は、平面視において、発光素子6と重なって位置し、レンズ43が取付けられている。第2貫通孔42は、受光素子7と重なって位置している。透明基板6は、基板2と筐体4との間に位置し、第1開口部21および第2開口部22を塞いで基板2と接合されるとともに、第1貫通孔41および第2貫通孔42を塞いでいる。【選択図】 図3

Description

本発明は、光学センサ装置に関する。
血流等の生体情報を簡単に、かつ高速に測定できる計測センサ等の光学センサ装置が求められている。例えば血流は、光のドップラー効果を利用して計測することができる。血液に光を照射すると、赤血球等の血球細胞で光が散乱される。照射光の周波数と散乱光の周波数とから血球細胞の移動速度が算出される。
血流等を計測できる光学センサ装置は、例えば、特許文献1にオプトデバイスを搭載した電子機器として記載されており、基板上に、血液等の対象物に光を照射する発光素子と信号光を受光する受光素子とが配置され、発光素子の上方にはレンズが位置している。
特開2009−10157号公報
血流の計測等に用いられる光学センサ装置では、受光部による受光量を増加させることによって、高精度の測定が可能になる。しかしながら、特許文献1に開示された技術では、集光位置の調整および集光量の確保等の集光状態の調整が困難になるおそれがあった。
本発明の一実施形態に係る光学センサ装置は、基板と、発光素子と、受光素子と、筐体と、透明基板とを備えている。基板は、第1開口部と、第1開口部と間を空けて位置した第2開口部とを有する。発光素子は、第1開口部に位置している。受光素子は、第2開口部に位置している。筐体は、第1貫通孔と、第2貫通孔とを有しているとともに、基板を囲んで位置している。第1貫通孔は、平面視において、発光素子と重なって位置し、レンズが取付けられている。第2貫通孔は、受光素子と重なって位置している。透明基板は、基板と筐体との間に位置し、第1開口部および第2開口部を塞いで基板と接合されるとともに、第1貫通孔および第2貫通孔を塞いでいる。
本発明の一実施形態に係る光学センサ装置によれば、集光状態の調整が可能である。
本発明の実施形態に係る光学センサ装置を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る光学センサ装置を示す上面図である。 図2のA−A線で切断した本発明の一実施形態に係る光学センサ装置を示す断面図である。 図2のA−A線で切断した本発明の他の実施形態に係る光学センサ装置を示す断面図である。 図2のA−A線で切断した本発明の他の実施形態に係る光学センサ装置を示す断面図である。 図2のA−A線で切断した本発明の他の実施形態に係る光学センサ装置を示す断面図である。 図2のA−A線で切断した本発明の他の実施形態に係る光学センサ装置を示す断面図である。 図2のA−A線で切断した本発明の他の実施形態に係る光学センサ装置を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る光学センサ装置(レンズ無し)を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る光学センサ装置のうち基板を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る光学センサ装置のうち透明基板を示す下面図である。
図1は、本発明の実施形態に係る光学センサ装置を示す斜視図である。図2は、本発明の実施形態に係る光学センサ装置を示す上面図である。図3は、図2のA−A線で切断した本発明の一実施形態に係る光学センサ装置を示す断面図である。図4は、図2のA−A線で切断した本発明の他の実施形態に係る光学センサ装置を示す断面図である。図5は、図2のA−A線で切断した本発明の他の実施形態に係る光学センサ装置を示す断面図である。図6は、図2のA−A線で切断した本発明の他の実施形態に係る光学センサ装置を示す断面図である。図7は、図2のA−A線で切断した本発明の他の実施形態に係る光学センサ装置を示す断面図である。図8は、図2のA−A線で切断した本発明の他の実施形態に係る光学センサ装置を示す断面図である。図9は、本発明の実施形態に係る光学センサ装置(レンズ無し)を示す断面図である。図10は、本発明の実施形態に係る光学センサ装置のうち基板を示す断面図である。図11は、本発明の実施形態に係る光学センサ装置のうち透明基板を示す下面図である。これらの図において光学センサ装置1は、基板2と、発光素子6と、受光素子7と、筐体4と、透明基板3とを備えている。
基板2は、平面視において、矩形状であって、複数の誘電体層が積層されて形成されていてもよい。基板2は、例えば、平面視において、大きさが0.5mm〜5mmであって、厚みが0.5mm〜5mmである。基板2は、例えば誘電体層がセラミック材料からなっていてもよく、誘電体層が樹脂絶縁材料からなる有機配線基板であってもよい。
基板2が、セラミック材料による配線基板の場合、セラミック材料から成る誘電体層に接続パッド、内部配線、信号配線等の各導体が形成される。セラミック配線基板は、複数のセラミック誘電体層を含んでいる。
セラミック配線基板で用いられるセラミック材料としては、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等が挙げられる。
また、基板2が、有機配線基板の場合、有機材料から成る絶縁層に後述する信号配線等の配線導体が形成される。有機配線基板は、複数の有機誘電体層から形成される。有機配線基板は、例えば、プリント配線基板、ビルドアップ配線基板またはフレキシブル配線基板等の誘電体層が有機材料から成るものであればよい。有機配線基板で用いられる有機材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂またはフッ素系樹脂等が挙げられる。
また、この基板2には、少なくとも2つの開口部となる凹部が設けられており、2つの凹部のうちの一方は、発光素子を収容する第1開口部21であり、2つの凹部のうちの他方は、受光素子を収容する第2開口部22である。第1開口部21および第2開口部22は、基板2の同一の主面(基板2の第1面)21に開口するように設けられている。
本発明の実施形態に係る光学センサ装置1は、光のドップラー効果を利用して、血流等の流体の流れを計測する計測センサに好適に用いられる。光のドップラー効果を利用するために、計測センサは、被計測物に光を照射する発光素子と、被計測物によって散乱された光を受光する受光素子とを備える。特に、血流を計測する場合には、例えば手指等の身体の一部に外部から光を照射し、皮膚下の血管を流れる血液に含まれる血球細胞によって散乱された光を受光して、周波数の変化から血流を測定する。そのため、光学センサ装置1においては、照射光と散乱光の位置関係に基づいて、発光素子6と受光素子7とを所定の間隔で配置する。第1開口部21および第2開口部22は、発光素子6および受光素子7との位置関係に応じて設けられる。
第1開口部21の大きさ、第2開口部22の大きさは、収容しようとする発光素子6および受光素子の7大きさに応じて適宜設定すればよく、例えば、発光素子6として、垂直共振器面発光レーザ素子(VCSEL)を用いる場合、第1開口部21の開口は、その形状が、例えば矩形であっても正方形であってもよく、その大きさは、例えば、縦方向長さが0.3mm〜2.0mm、横方向長さが0.3mm〜2.0mmであり、深さは、0.3mm〜1.0mmである。また、LED(Light emitting Diode)また、受光素子7として、面入射フォトダイオードを用いる場合、第2開口部22の開口は、その形状が、例えば矩形であっても正方形であってもよく、その大きさは、例えば、縦方向長さが0.3mm〜2.0mm、横方向長さが0.3mm〜2.0mmであり、深さは、0.4mm〜1.5mmである。第1開口部21と第2開口部22との間(発光素子6と受光素子7との間)は、発光素子が発光した光が受光素子7が直接入射しない程度に離れていればよい。また、。第1開口部21と第2開口部22との間(発光素子6と受光素子7との間)に遮光性のある壁を設けることで、第1開口部21と第2開口部22との間(発光素子6と受光素子7との間)の距離を近づけることができる。
第1開口部21および第2開口部22は、開口形状が、例えば、円形状、正方形状、矩形状等であってもよく、その他の形状であってもよい。また、第1開口部21および第2開口部22は、基板2の主面に平行な断面の断面形状が深さ方向に一様な形状であってもよいが、所定の深さまでは、断面形状が開口形状と同じで一様であり、所定の深さ以降は、断面形状が小さくなって底部まで一様であるような、段差付きの凹部であってもよい。本発明の一実施形態のように段差付きの凹部である場合は、第1開口部21の底部に、発光素子6を実装するための実装領域が設けられ、第2開口部22の底部に、受光素子7を実装するための実装領域が設けられる。また、段差表面には、発光素子6または受光素子7と電気的に接続するための接続パッドが設けられる。
また、基板2には、発光素子6または受光素子7と電気的に接続され、発光素子6に入力される電気信号が伝送され、受光素子7から出力される電気信号が伝送される信号配線があってもよい。この信号配線は、発光素子6または受光素子7と接続する接続部材であるボンディングワイヤと、ボンディングワイヤが接続される接続パッドと、接続パッドに電気的に接続して接続パッドの直下から基板2の下面(基板2の第2面)にまで延びるビア導体と、ビア導体に電気的に接続する外部接続端子とから成っていてもよい。外部接続端子は、基板2の下面に設けられており、光学センサ装置1を備える計測センサが実装される外部実装基板の接続端子とはんだ等の端子接続材料によって電気的に接続される。
外部接続端子は、はんだ等の接合材との濡れ性を向上させ、耐食性を向上させるのがよい。このために、例えば、厚さが0.5μm〜10μmのニッケル層と厚さが0.5μm〜5μmの金層とをめっき法によって順次被着させてもよい。
透明基板3は、基板2の上面(基板2の第1面)を覆い、接合材によって基板2の第1面に接合される。透明基板3によって、発光素子6および受光素子7が収容された第1開
口部21および第2開口部22が塞がれて封止される。透明基板3は、絶縁材料からなる板状部材であり、第1開口部21に収容される発光素子6から出射される光が透過し、第2開口部22に収容される受光素子7が受光する光が透過するような光透過性を有する材料で構成されていればよい。
発光素子6は、VCSEL等の半導体レーザ素子を用いることができ、受光素子7は、シリコンフォトダイオード、GaAsフォトダイオード、InGaAsフォトダイオード、ゲルマニウムフォトダイオード等の各種フォトダイオードを用いることができる。発光素子6および受光素子7は、被計測物の種類、計測するパラメータの種類等により適宜選択すればよい。
血流を測定する場合は、例えば、光のドップラー効果を利用して測定するために、発光素子6であるVCSELとして波長が850nmのレーザ光を出射可能なものであればよい。その他の測定を行う場合は、測定目的に応じた波長のレーザ光を出射する発光素子6を選択すればよい。受光素子7は、受光する光が発光素子6から出射されるレーザ光から波長の変化が無い場合、発光素子6の出射光を受光できるものであればよく、波長の変化が有る場合、変化後の波長の光を受光できるものであればよい。
発光素子6および受光素子7と接続パッドとは、本実施形態では、例えば、ボンディングワイヤ32によって電気的に接続されるが、フリップチップ接続、バンプ接続、異方性導電フィルムを用いた接続等他の接続方法であってもよい。
また、透明基板3は、被計測物への照射光および散乱光を透過する必要がある。照射光および散乱光の特性は、搭載する発光素子によって決まるので、少なくとも搭載する発光素子が出射する光が透過するように構成されていればよい。発光素子から出射される光の波長に対して、当該波長の光の透過率が70%以上、好ましくは90%以上の透過率を有する絶縁材料で透明基板3を構成すればよい。
透明基板3は、絶縁材料としては、例えばサファイア等の透明セラミック材料、ガラス材料または樹脂材料等を用いることができる。ガラス材料としては、ホウケイ酸ガラス、結晶化ガラス、石英、ソーダガラス等を用いることができる。樹脂材料としては、ポリカーボネート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。また、透明基板3は、平面視において、例えば矩形状であり、大きさは0.5mm×1mm〜5mm×5mmである。また、厚みは、0.5mm〜5mmである。
また接合材は、基板2と透明基板3とを接合する。より詳細には、基板2の上面と透明基板3の下面とを、外周部分で接合する。接合材は、基板2の上面に沿って環状に設けられており、基板2の第1開口部21および第2開口部22内の気密性および水密性を確保するためのシール材である。第1開口部21および第2開口部22に収容される発光素子6および受光素子7は、いずれも水分等に弱く、外部からの水分の進入を防止するために、接合材は、途切れの無い環状に設けられる。
さらに、接合材は遮光性を有していてもよい。接合材が遮光性を有することで、外部からの光が、基板2と透明基板3との間を通って、第1開口部21内、第2開口部22内に進入することを低減させることができる。
接合材が有する遮光性は、光の吸収による遮光性であることが好ましい。外部からの光の進入を防ぐ観点からは、反射による遮光性であってもよいが、計測センサの内部で発生した迷光が、接合材で反射してさらに受光素子に受光されてしまうおそれがある。接合材が光を吸収するものであれば、外部からの光を吸収して進入を防ぐとともに、内部で発生
した迷光も吸収することができる。
接合材は、このような光の吸収による遮光性を有する材料を含んで構成される。接合材は、例えば、基板2と透明基板3との接合性を有するエポキシ樹脂、導電性シリコン樹脂等の樹脂系接着剤に、光吸収性材料を分散させて得られる。光吸収材料としては、例えば、無機顔料を用いることができる。無機顔料としては、例えば、カーボンブラックなどの炭素系顔料、チタンブラックなどの窒化物系顔料、Cr−Fe−Co系、Cu−Co−Mn系、Fe−Co−Mn系、Fe−Co−Ni−Cr系などの金属酸化物系顔料等を用いることができる。また、導電性接合剤41は、はんだなどの金属材料で構成されていてもよい。例えば、Sn−Ag、Sn−Ag−Cu、Au−Sn、Au−Sn−Ag、Au−Siなどのろう材を用いることができる。
筐体4は、基板2を囲んで位置している。つまり、筐体4は、基板2の側面と上面を覆っている。このとき、筐体4は、平面視において発光素子6と重なって位置した第1貫通孔41と、受光素子7と重なって位置した第2貫通孔42とを有している。第1貫通孔41は、発光素子6から放射され、第1開口部21および透明基板3を透過した光が通過する。また、第2貫通孔42は、被計測物で反射した光が通過する。通過した光は、透明基板3および第2開口部22を透過して受光素子7に到達する。
第1貫通孔41には、レンズ43が取付けられている。レンズ43は、平面視において、第1貫通孔41と同等の大きさであり、厚みは0.5mm〜2mmである。また、レンズ43は、例えば、石英ガラス、ホウケイ酸ガラスなどのガラス材料、アクリル、ポリカーボネート、スチレン、ポリオレフィンなどの樹脂材料から成っている。レンズ43は、発光素子6が放射した光を通す透過性を有しているのがよい。また、レンズ43は、集光性を有する、凸レンズ等の光を光軸方向に屈折させる性質をもつものを用いるのがよい。レンズ43があることによって、発光素子6が照射した拡散光を屈折させ、集束光やコリメータ光にすることで光の集光性を向上させることができる。
透明基板3は、筐体4に有る第1貫通孔41と第2貫通孔42の下方側を塞いでいる。つまり、透明基板3は、筐体4と基板2との間に位置している。
光学センサ装置1は、外部実装基板に実装されて使用される。外部実装基板には、例えば、発光素子6の発光を制御する制御素子、受光素子7の出力信号から血流速度等を算出する演算素子等も実装される。
測定する場合には、被計測物として手指の指先を透明基板3の表面に接触させた状態で、外部実装基板から外部接続端子を介して発光素子制御電流が光学センサ装置1に入力され、ビア導体、接続パッド等を通って発光素子6に入力されて発光素子6から計測用の光が出射される。出射された光が、透明基板3を透過して指先に照射されると、血液中の血球細胞で散乱される。透明基板3を透過した散乱光が、受光素子7で受光されると、受光量に応じた電気信号が受光素子7から出力される。出力された信号は、接続パッド、ビア導体を通り、外部接続端子を介して光学センサ装置1から外部実装基板へと出力される。
外部実装基板では、光学センサ装置1から出力された信号が、演算素子に入力され、例えば、受光素子7が受光した散乱光の周波数毎の強度を解析することにより、血流速度を算出することができる。
本発明の実施形態に係る光学センサ装置1では、筐体4の上方に、例えば被計測物である手指を覆った状態で発光素子6から出射した光を照射する。通常、手指からの反射光の光量のうち、皮膚からの反射光の光量が血流からの反射光の光量よりも大きい。さらに、
皮膚および血流からの反射光はともに、透明基板3の、第2開口部22を覆う領域に向かう反射光は、その大部分が、透明基板3の、第2開口部22を覆う領域のうち、第1開口部21に近接した部分に入射する。上記の構成の絞り孔4aによれば、皮膚および血流からの反射光を、受光素子が収容される第2開口部22に効率的に入射させることが可能になる。よって、光学センサ装置1では、計測センサの受光素子7が受光する皮膚からの反射光と血流からの反射光により発生する干渉光の信号、いわゆるビート信号の強さを高めることができる。その結果、計測精度を向上させることが可能になる。
<光学センサ装置の製造方法>
光学センサ装置1の製造方法について説明する。まず、基板2を多層配線基板の製造方法と同様にして作製する。基板2が、セラミック配線基板であり、セラミック材料がアルミナである場合は、まずアルミナ(Al)やシリカ(SiO)、カルシア(CaO)、マグネシア(MgO)等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状とし、これを周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシート(以下、グリーンシートともいう)を得る。その後、グリーンシートを所定形状に打ち抜き加工するとともに、タングステン(W)とガラス材料等の原料粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して金属ペーストとし、これをグリーンシート表面にスクリーン印刷等の印刷法でパターン印刷する。また、ビア導体は、グリーンシートに貫通孔を設け、スクリーン印刷等によって金属ペーストを貫通孔に充填させる。また、接地導体層5となるメタライズ層は、金属ペーストによって最表面に形成される。こうして得られたグリーンシートを複数枚積層し、これを約1600℃の温度で同時焼成することによって基板2が作製される。
一方、ガラス材料を、切削、切断等により所定の形状に切り出した透明基板3を準備する。透明基板3の下面に、蒸着、スパッタ、焼付け等によって後述する遮光膜5を形成する。
筐体4は、樹脂材料等から成っており、射出成型等によって、所定の形状に形成される。このとき、筐体4は、各センサおよび基板2を覆うために、中が空洞になっており、空間を有している。また、透明基板3と重なる位置においては、第1貫通孔41および第2貫通孔42を有ている。第1貫通孔41および第2貫通孔42は、射出成型の際に金型等で形成される。
なお、上記では、ビア導体は、基板2内で上下方向に一直線状に形成される構成としているが、基板2の上面から下面の外部接続端子まで電気的に接続されていれば、一直線状でなく、基板2内で、内層配線や内部接地導体層等によってずれて形成されていてもよい。
<光学センサ装置の他の実施形態>
本発明の他の実施形態に係る光学センサ装置1は、透明基板3の下面において遮光膜5を有していてもよい。遮光膜5は、例えば、Cr、Ti、Al、Cu、Co、Ag、Au、Pd、Pt、Ru、Sn、Ta、Fe、In、Ni若しくはWなどの金属又はこれらの合金等の金属材料を蒸着、スパッタ、焼付け等によって形成する。遮光膜5の厚みは、例えば、50nm〜400nmである。遮光膜5は、少なくとも発光素子6が発光した光および受光素子7まで届く反射した光が通る箇所には設けないのがよい。
透明基板3は、第2開口部22と重なる位置において、光が透過する第1領域31と、第1領域31を囲んだ第2領域32を有している。この第1領域31には遮光膜5を設けず、光を透過させ、第2領域32に遮光膜32を設けることで、外部からの散乱光が受光素子7に入射することを低減させることができる。
また、第2開口部22だけでなく、第1開口部21においても同様に発光素子6が放射した光が透過する箇所のみ遮光膜5を設けず、その他の箇所に設けていてもよい。このことによって、透明基板3の他の箇所から光が漏れ出るのを低減させることができる。
また、本発明の他の実施形態に係る光学センサ装置1は、第2貫通孔42にもレンズ(第2のレンズ44)が取付けられていてもよい。第2のレンズ44を有していることによって、信号光となる被計測物からの反射光を受光素子7に集中させることができる。
また、本発明の他の実施形態に係る光学センサ装置1は、平面視において、第2貫通孔42の外縁は、第2開口部22の外縁よりも小さくてよい。このことによって、外乱光が筐体4の内部および基板2の内部に到達することを低減させることができる。
また、本発明の他の実施形態に係る光学センサ装置1は、平面視において、第1貫通孔41の外縁は、第1開口部21の外縁よりも小さくてよい。このことによって、発光素子6から放射された光が外部に広がりを持って放出されることを低減させることができる。
また、本発明の他の実施形態に係る光学センサ装置1は、透明基板3は、基板2だけでなく、筐体4とも接合材を介して接合されていてもよい。予め素子と透明基板3との距離を決めた上で接合しておくことで、安定して集光性を向上させることができる。
また、本発明の他の実施形態に係る光学センサ装置1は、第2開口部22に、さらに第2の受光素子8が位置していてもよい。このとき、遮光膜5は、第2の受光素子8の上方も一部設けないのがよい。第2の受光素子8に向かって放射される光が透過される領域は空けておくことによって、外乱光を第2の受光素子8に到達させることを低減させることができる。
なお、本発明は上述の実施形態の例に限定されるものではなく、数値などの種々の変形は可能である。また、本実施形態における各素子の実装方法などは指定されない。また、本発明に係る各実施形態は、その内容に矛盾をきたさない限り、すべてにおいて組合せ可能である。また、本発明の実施形態に係る光学センサ装置は、その用途を脈波血流センサ装置として説明したが、発光素子および受光素子の一対のセンサ素子により動作するその他の装置、例えば近接照度一体型センサ装置、近接センサ装置、測距センサ装置等に応用が可能である。
1 光学センサ装置
2 基板
3 透明基板
4 筐体
5 遮光膜
6 発光素子
7 受光素子
8 第2の受光素子
21 第1開口部
22 第2開口部
31 第1領域
32 第2領域
41 第1貫通孔
42 第2貫通孔
43 レンズ
44 第2のレンズ

Claims (5)

  1. 第1開口部と、前記第1開口部と間を空けて位置した第2開口部とを有する基板と、
    前記第1開口部に位置した発光素子と、
    前記第2開口部に位置した受光素子と、
    平面視において、前記発光素子と重なって位置し、レンズが取付けられた第1貫通孔と、前記受光素子と重なって位置した第2貫通孔とを有するとともに、前記基板を囲んで位置した筐体と、
    前記基板と前記筐体との間に位置し、前記第1開口部および前記第2開口部を塞いで前記基板と接合されるとともに、前記第1貫通孔および前記第2貫通孔を塞いだ透明基板と、を備えたことを特徴とする光学センサ装置。
  2. 前記第2開口部と重なる位置において、前記透明基板は、下面に光が透過する第1領域と、前記第1領域を囲む第2領域とを有しており、
    前記第2領域には、遮光膜が位置していることを特徴とする請求項1に記載の光学センサ装置。
  3. 前記第2貫通孔には、第2のレンズが取付けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光学センサ装置。
  4. 平面視において、前記第2貫通孔の外縁は、前記第2開口部の外縁よりも小さいことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の光学センサ装置。
  5. 前記第2開口部に位置した、第2の受光素子をさらに備えていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の光学センサ装置。
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