TWI245062B - Poly(arylene ether) adhesive compositions - Google Patents

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TWI245062B
TWI245062B TW90115000A TW90115000A TWI245062B TW I245062 B TWI245062 B TW I245062B TW 90115000 A TW90115000 A TW 90115000A TW 90115000 A TW90115000 A TW 90115000A TW I245062 B TWI245062 B TW I245062B
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Michael John Davis
James Estel Tracy
Geoffrey Henry Riding
Gary William Yeager
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1245062 A7 B7 五、發明説明（彳） 發明背景 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係關於用於熱塑性底質的黏著劑組成物及其製 法。更特別地，本發明係關於包含聚（芳醚）聚合物的此黏著 劑組成物。 此技藝中，對於用以與熱塑性黏著物（特別是用於與印 刷電路板製造相關的底質）一起使用的熱塑性黏著劑持續有 需求存在。電路板微小化的需求日增，已經發展出將微孔 摻入印刷電路板中的方法。此外，使得底質可用於微孔技 巧並可用於雷射鑽孔且不會干擾強化作用（如：編織或切段 的玻璃纖維）較爲有利。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 製造印刷電路板時，已經知道使用覆有黏著劑的銅箔 ，或者具有固化黏著劑的銅箔之後覆以黏著劑並經部分固 化，此如美國專利案第5,557,843號所述者。此方法受限於 能夠有效塗覆的銅箔厚度及於印刷電路板或硬軟合板的實 際應用操作。已經知道以銅或其他導電性材料金屬化至低 厚度（如：3微米或5微米）的熱塑膜。金屬化的聚醯亞胺例 子述於，如：美國專利案第4,842,946和4,959，121號。這 些金屬化的膜可覆以黏著劑並用於，如：微孔或硬軟合板 應用上。 適用以使熱塑性黏著物和電路板結合的黏著劑特別須 具有良好的耐溶劑性、韌度和黏著性。用以製造電路板之 經部分固化的底質必須具有在熱和壓力下流動最小的性質 ，以提供足夠的流動和塡充性，須具有耐破裂性及於固化 期間內與所有黏著物發展足夠結合強度的能力。與電路板 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 1245062 A7 B7 五、發明説明（2) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 使用時，黏著物包括熱塑膜、銅和/或經處理的銅以利結 合，其他似樹脂的塑膠底質用於電路板。用於印刷電路板 時，應可將黏著劑的介電損失和膨脹性質調整至與底質儘 量相配伍。Yuan的美國專利案第3,900,622號提出以丙烯酸 爲基礎的黏著劑，但這樣的黏著劑的玻璃化轉變溫度相當 低且於接合溫度的膨脹値相當高。熱固性聚（芳醚）樹脂組成 物具有數個所欲性質，但用以摻入強化材料之分子量較低 的聚（芳醚）於部分固化形式易碎，而分子量較高的聚（芳醚） 因爲高黏度和於部分固化形式時易碎，因此於室溫難形成 膜。例如，Walks的美國專利案第4,853,423號提出聚（芳醚 )樹脂和聚環氧樹脂與淸漆樹脂用於電路板。更近之與聚（芳 醚）樹脂有關的專利案，如：Tracy等人的美國專利案第 5,834,565號提出將數均分子量低於約3,000的聚（芳醚）聚合 物用於電路板底材。市售（芳醚）樹脂的數均分子量範圍約 1 5,000至約25,000。雖然這些組成物的固化膜堅韌，但經 部分固化或乙階產物會變脆。因此，此技藝對於用於熱塑 性組成物之經改善之較不易碎的熱固性黏著劑仍有需求存 在。 發明簡述 最常見的形式中，本發明可被描述成可與熱塑性黏合 物一起使用之可固化的熱固性黏著劑組成物，其包含數均 分子量在約8,000至約1 3,000範圍內的聚（芳醚）樹脂、熱固 性樹脂、選用韌化劑、固化劑和選用塑化劑。使用上，此 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公羡1 1245062 A7 B7 五、發明説明（3) 組成物可經摻合，施用於欲黏著的底質，經部分固化或乾 燥之後，完全固化而使底質與另一黏合物結合。 詳細說明 可固化的熱固性黏著劑組成物包含數均分子量在約 8,000至約1 3,000範圍內的聚（芳醚）樹脂、熱固性樹脂、選 用韌化劑以與聚（芳醚）樹脂和熱固性樹脂相配伍、固化劑和 選用塑化劑。 較佳情況中，此組成物可經摻雜，施用於欲黏著的底 質上’經部分固化之後，完全固化以使底質與另一黏著物 結合。在熱塑性底材、導電性材料（如：銅）和其他以熱固性 物質爲基礎的電路板材料之間達到適當的結合強度。 本發明針對加工性良好的黏著性樹脂組成物，其乙階（ 部分固化）易碎性降低且層合時的流動較小。特定言之，施 用於熱塑性底質之包含聚（芳醚）和熱固性樹脂的此組成物的 一面上可以有導電材料（如：銅）。熱固性樹脂是形成聚合物 鏈之三維交聯網絡的聚合物，其無法軟化或再加熱用於其 他用途。在它們交聯之前，熱固性樹脂是流體且必須含有 足量的反應官能性以於固化期間內形成三維網絡。熱固性 樹脂的一般類型包括，如：環氧化物、酚醛類、醇酸樹脂 、丙烯酸酯、聚酯、聚醯亞胺、聚胺基甲酸乙酯、雙-蜜胺 、氰酸酯、乙烯基、苯並環丁烯樹脂及苯並噁嗪。有需要 時，這些組成物另可含多種觸媒、阻燃劑和其他構份。前 述的這些熱固性組份可單獨使用或彼此合倂或與其他熱塑 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) t
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -6 - 1245062 、 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（4) 性樹脂合倂使用。用以塗覆適當的熱塑性強化材料底質（如 :熱塑性聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚酯醚醯亞胺、聚（芳醚） 和聚醯亞胺之摻合物及聚（芳醚）和聚酯之摻合物）時，它們 修飾相配伍底質，特別可用以製備適用於印刷電路板、硬 軟合板或任何須要良好介電性的其他物件之層合物件。此 組成物在交聯之前可於提高溫度溶解於有機溶劑（如：甲苯） 中，於室溫爲膠凝組成物，經攪動之後成爲液體，此有助 於在室溫下塗覆於底質上。製自組成物之固化的黏著層材 料具高度耐接合性、耐溶劑性、耐水氣性和耐燃性。固化 材料的介電性和高溫尺寸安定性亦極佳。 具傳統結構的聚（芳醚）樹脂可以施用於摻合物中，其包 含多個式（I)的結構單元： 〇— Q ‘ Q* (I) 其中，各結構單元中，Q1分別是氫、一級或二級低碳烷基（ 如：烷基具高至7個碳原子）、苯基、鹵烷基、胺烷基、碳 氫氧基或鹵碳氫氧基，其中，至少兩個碳原子分隔鹵素和 氧原子；各個Q2分別是如Q1定義的氫、鹵素、一級或二級 低碳烷基、苯基、鹵烷基、碳氫氧基或鹵碳氫氧基。適當 的一級低碳烷基的例子有甲基、乙基、正丙基、正丁基、 異丁基、正戊基、異戊基、2-甲基丁基、正己基、2,3-二甲 基丁基、2-、3-或4-甲基戊基及相關的庚基。二級低碳烷基
本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) SW. 、11 1245062 Α7 Β7 五、發明説明（5) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 的例子有異丙基、第二丁基和3·戊基。任何院基以直鏈而 非支鏈爲佳。較佳情況中，各個Q1是烷基或苯基，特別是 Cuu院基，各個Q2是氫。 含括聚（芳醚）均聚物和共聚物。較佳均聚物是含有2,6-二甲基苯醚單元者。適當共聚物包括含有，如：這樣的單 元與2,3,6-三甲基-1，4·苯醚單元之無規共聚物或衍生自2,6-二甲基酚與2,3,6-三甲基酚之共聚反應的共聚物。亦包括含 有藉由將乙烯單體加以接枝而得之原子團的聚（芳醚）聚合物 或聚合物（如：聚苯乙烯）及偶合的聚（芳醚）聚合物，其中， 偶合劑如：低分子量聚碳酸酯、醌、雜環和甲縮醛，其以 已知方式與兩個聚（芳醚）鏈的羥基反應而製得分子量較 高的聚合物。組成物中的聚（芳醚）聚合物另包括前述任 何者之組合。許多適用的無規共聚物及均聚物述於專利文 獻中。參考文獻有：美國專利案第4,054,5 53、4,092,294、 4,477,649、4,477,65 1和4,517,341號，茲將其中所述者倂 入參考。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 聚（芳醚）樹脂基本上製自至少一種一羥基芳族化合物（ 如：2,6-二甲基苯酚或2,3,6-三甲基酚）之氧化性偶合反應。 觸媒系統常用於這樣的偶合反應中；它們基本上含有至少 一種個重金屬化合物，如：銅、錳或鈷化合物，通常與多 種其他材料倂用。 特別有用的聚（芳醚）樹脂是具有末端羥基且數均分子量 約8,000至約1 3,000者，以約9,000至約12,000爲佳，約 10,000至約11，000最佳，此分子量藉膠體滲透法測定。據 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（21〇><297公釐） 1245062 Α7 Β7 五、發明説明（e) 此，此聚（芳醚）樹脂的內禀黏度（IV)約0.20至約0.40分升 /克，以0.28至約0.32分升/克爲佳，此値於氯仿中於25 °C測得。這樣的聚（芳醚）可直接合成而得或者藉由使聚（芳 醚）重新分配而得。適用於重新分配的方法述於，如：美國 專利案第5,834,565號。一個程序中，低分子量聚（芳醚）製 自基本上數均分子量在約1 5,000至25,000範圍內的聚（芳醚 )。低分子量聚（芳醚）樹脂的此製備可藉由在有或無酚（包括 雙酚）時，使聚（芳醚）樹脂與氧化劑（如：過氧化物或醌）反應 而達成。另一程序是使前述氧化偶合反應製得具所欲數均 分子量的樹脂，將其分離（以直接分離爲佳），藉此得到低分 子量聚（芳醚）樹脂。但即使這樣低分子量樹脂亦可視情況地 以過氧化物或過氧化物和酚加以官能化，達到更低分子量 〇 可用於此處所述重新分配反應中的酚醛包括所有已知 的酚化合物，包括式（II)表示者 A1—l-X 1 n (II) 其中，Α1是任何芳族、混合的脂族芳族烴、雜環或類似衍 生物，X是羥基，η是1至約10的任何整數，以1至約5 爲佳。 通常，任何過氧化物可用於重新分配反應中，包括下 列式（III)者： 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -9- 1245062 A7 B7 五、發明説明（7) α2-〇-〇·α3 (III) 其中，Α2和Α3是任何脂族醯基、芳族醯基、烷基或混合的 脂族芳族烴、氫或無機酯原子團或類似衍生物。典型過氧 化物包括，但不限於：1)二醯基化過氧（如：二苯甲醯化過 氧、4,4’-二-第三丁基苯甲醯基化過氧或其他經芳基取代的 衍生物、二月桂醯化過氧、乙醯基苯甲醯化過氧、乙醯基 環己磺醯化過氧和二苯二甲醯化過氧；2)過氧二碳酸酯’ 如：二乙醯基過氧基二碳酸酯；3)過氧酸，如：過苯甲酸 、3-氯過苯甲酸、4-硝基過苯甲酸，及過苯甲酸、過氧基乙 酸、過氧基丙酸、過氧基丁酸、過氧基壬酸、過氧基癸酸 、二過氧基戊二酸、二過氧基己二酸、二過氧基辛二酸、 二過氧基壬二酸、二過氧基癸二酸、二過氧基十二基二酸 、一過氧基苯二甲酸之其他經取代的衍生物，及無機酸， 如：過氧基硫酸、過氧基二硫酸、過氧基磷酸、過氧基二 磷酸及它們的相關鹽；和4)過氧基羧酸酯，如：過甲酸第 三丁酯、過乙酸第三丁酯、過氧基異丁酸第三丁酯、過苯 曱酸第三丁酯、過苯甲酸枯酯、過氧壬酸第三丁酯、一過 氧基馬來酸第三丁酯、一過氧基苯二甲酸第三丁酯、二過 氧基己二酸二（第三丁酯）及2,5-二甲基-2,5-雙（苯甲醯基過 氧基）己烷。 這些過氧化物單獨使用或在有或無觸媒存在時倂用以 誘發過氧化物之分解反應及提高自由基產製速率。此技藝 已知的其他氧化劑包括醌（如：2,2，，6,6、四甲基二苯醌 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -10- 1245062 A7 B7 五、發明説明（3) (TMDQ)亦可在有或無酚存在時使用。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 此聚（芳醚）樹脂含量基本上是以黏著劑組成物固體總重 計之約5至約5 0重量％，以約2 0至約重量％爲佳，約2 5至 約3 5重量％最佳。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 黏著劑組成物另包含單體、低聚或聚合態的熱固性樹 脂並包括與此技藝已知的固化劑和觸媒之反應產物。這樣 的熱固性樹脂例包括，如：環氧基、酚醛類、醇酸樹脂、 嫌丙類、聚酯、聚醯亞胺、聚胺基甲酸乙酯、雙-蜜胺、氰 酸酯、乙儲基、苯並B惡曉及苯並環丁燒樹脂。二或多種熱 固性樹脂之混合物亦可在有或無外加固化劑或觸媒存在時 ，施用以製造聚苯醚熱固性樹脂。較佳的熱固性樹脂包含 環氧化物或它們與酚（如：2,2-雙（4-羥基苯基）丙烷（雙酚A) 或雙（2_羥基苯基）甲烷（雙酚F))之混合物，或環氧基和雙酚 之部分縮合產物。此處所用熱固性樹脂組成物作爲構份或 反應物，以包括至少一種雙酚多元縮水甘油醚爲佳。所用 的此雙酚多元縮水甘油醚以無鹵素爲佳，或者是無鹵素和 含鹵素的多元縮水甘油醚之混合物，其中，較佳的鹵素取 代基是溴。溴的總量可以是以固態樹脂組成物重量計之約 10至約3 0重量％。 較佳熱固性樹脂包含環氧化物或其與酚（如：雙酚A)之 混合物或環氧物和雙酚之縮合產物。此處所用的熱固性樹 脂組成物作爲構份或反應物，以包括至少一個雙酚多元縮 水甘油醚爲佳。所用雙酚多元縮水甘油醚以無鹵素爲佳， 或者是無鹵素和含鹵素的多元縮水甘油醚之混合物，其中 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210x297公董） -11- 1245062 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（9) ’較佳的鹵素取代基是溴。溴的總量可以是以固態樹脂組 成物重量計之約10至約30重量％。 廣義言之，可用於此發明的環氧化物組份包括任何環 氧基化合物。可用於調合物中之適當的環氧基化合物包括 式（IV)者：
A4—(-X (IV) 其中，A4是任何芳族、脂族、混合的脂族芳族烴，雜環或 類似衍生物；X是含環氧基的殘基；η是任何整數，以1至 10 0爲佳。 使用環氧化物時，環氧化物以包含至少兩個環氧基的 化合物爲佳，一者被溴化以提供阻燃性，另一者的量足以 使得溴總量是以固態組成物重量計之約1 0至約30重量％。 較佳的環氧基化合物包括下列者，其中，η是1至4，以η 是2者爲佳。 典型的此類型材料有： 1)二環氧化物，例如通式（V)者 Λ (V) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
OH Ο ’ CH2— 〇Α5— Ο —[-CH2—CH — CH2 一 0 A6 一 Y-Α6^-〇Η2 其中，Α5和Α6是芳族基團，γ是單鍵或橋聯基團。Α5和 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -12- 1245062 A7 B7 五、發明説明（士 基團可經典型基團（選自芳基、烷基、烷氧基、鹵素之類）取 代或未經取代。Y可以包括橋聯基團，如：伸院基、伸環 烷基、伸芳基、氧、硫、磺醯基、硫氧基和羰基。 式（VI)化合物的最常見例子包括二縮水甘油醚，其通常 製自表氯醇與雙酚之縮合反應，其n = 0。典型的此類型化合 物有4,4’-(卜甲基亞乙基）二酚、4,4’-(1-甲基亞乙基）雙（2-甲 基酚）、4,4’·（1-甲基亞乙基）雙（2,6-二甲基酚）、4,4’-(1，1-環 亞戊基）二酚、4,4^(環亞己基）二酚、4,4’-(1-甲基亞乙基）雙 (2,6-二溴酚）、4,4、伸甲基二酚、4,4、（1-甲基亞乙基）雙（2-烯丙基酚）、4,4’-(L·甲基亞乙基）雙（2-第三丁基-5·甲基酚）、 4,4\(1-甲基亞乙基）雙（2-第三丁基-5-甲基酚）、4,4’-(1·甲基 亞丙基）雙（2_第三丁基-5-己基酚）、4,4’-(1，4-雙（甲基亞乙基 )苯基）雙（2-第三丁基-5-甲基酚）、4,4、二酚、氫醌、間·苯二 酚之類。也已經知道此縮合反應期間內形成的低聚產物並 可資利用。這樣的化合物的例子有：雙酚Α和表氯醇之低 聚縮合產物（n = 0.14)，由 Shell Corporation以註冊名稱 EPON®中的 EP〇N®828銷售。 2) —般將前述二環氧化物與雙酚之反應產物稱爲升階 (upstaged)樹脂。典型例子包括雙酚A二縮水甘油醚與四溴 雙酚A之縮合產物。適用的部分縮合產物可藉由使前述化 合物之混合物於約50 t至約225 °C溫度範圍內（以約 70°C至約200 °C爲佳，約100 °C至約190°C最佳）在有催 化量的至少一種鹼性物劑（如：銅（如··二甲基銅酸鋰）、 胺、膦或與強烷氧化物平衡離子之金屬鹽）存在時加熱而製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -13- 1245062 Α7 Β7 五、發明説明（A 得。 三芳基膦（特別是三苯基膦）是用於雙酚雙環氧化物 縮合反應的較佳鹼性物劑，其原因在於其於低量有效、引 發副反應的趨勢低及在反應完全之後殘留不會造成不利影 響。它們的用量通常是約0.1至約0.5重量％。此反應以於 惰性環境（如：氮）中進行爲佳，使用三芳基膦作爲觸媒時更 是如此。可以使用芳族烴溶劑（如：甲苯），但無嚴格 要求。 此部分縮合產物可以包含約25%至約35溴化化合物和 約15%至約25%環氧化的淸漆，餘者是未溴化的雙酚多元縮 水甘油醚。較低濃度的溴化化合物或淸漆會使得耐溶劑性 和/或阻燃性降至無法接受的程度。溴化化合物增加會得 到無法相配伍的材料。溴化化合物較佳比例在約28%至約 3 2 %範圍內。 3) 亦可使用如式（VI)表示的多官能性環氧化物 Λ 0 CH2—ΟΑ7— Ο-—ch7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (νι) 式（VI)中所描述的這些材料包括環氧化的淸漆和甲階酚 醛樹脂。A7和A8是芳族基團’其經典型取代基（選自芳基、 烷基、烷氧基、鹵素之類）取代或未經取代。η値可由〇至 約 500。 式（VI)化合物的最常見實例包括藉表氯醇與酚醛樹脂之 縮合反應製得的縮水甘油醚。此類型化合物例包括酚甲醛 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -14- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1245062 A7 ____ B7五、發明説明（士 淸漆、甲酚甲醛淸漆、溴酚甲醛淸漆、第三丁基酚甲醛淸 漆的縮水甘油醚’衍生自酣與二儲或二燒混合物（如：二環 戊二烯或丁二烯）或額外的聚丁二烯樹脂之縮合反應的酚酵 樹脂。 其他多官能性環氧化物包括間-苯三酚三縮水甘油醚及 肆（縮水甘油基苯基）乙烷。 4) 胺、醯胺或含氮的雜環之縮水甘油醚。這些材料可 包括氰尿酸三縮水甘油酯、異氰尿酸三縮水甘油酯、 N，N，N’，N’-四縮水甘油基二胺基二苯基甲烷、N，N，〇-三縮水 甘油基-4-胺基酚、Ν，Ν·二縮水甘油基苯胺及N，N_:縮水甘 油基乙內醯脲。 5) 羧酸的縮水甘油醚，如：苯二甲酸二縮水甘油醚、 四氫苯二甲酸二縮水甘油醚、六氫苯二甲酸二縮水甘油醚 和己二酸二縮水甘油醚。 6) 由不飽和環氧化物（如：丙烯酸縮水甘油酯、異丁烯 酸縮水甘油酯和烯丙基縮水甘油醚）製得之均聚物或共聚物 。如所述者，這些材料可以前述不飽和環氧化物之混合物 而得的均聚物或共聚物或不飽和環氧化物和實施乙烯基聚 合反應已知之其他乙烯基化合物之混合物形式使用。 7) 含環氧基官能性的聚矽氧烷，如：1，3·雙（3-羥基丙基 )四甲基二砂氧院的縮水甘油醚。 8) 藉鏈烯、二烯或多烯之環氧化反應製得的化合物， 如：苯基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、萘基縮水甘油 醚、3,4-環氧基環己基甲基3,4-環氧基環己烷羧酸酯、乙烯 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -15- 1245062 Α7 Β7 五、發明説明（士 基環己烯化二氧及它們經取代的衍生物。此外，可以使用 環氧化的多烯，如：聚丁二烯樹脂或含丁二烯的共聚物° 環氧化物是混合物時，其通常包含約30至60重量％溴 化的化合物和約5至約20重量％環氧化的淸漆（若有的言舌） ，餘者是非溴化的雙酚多元縮水甘油醚。 其他可資利用的熱固性組份包含乙烯系化合物’包括 三烯丙基異氰酸酯、三烯丙基氰尿酸酯、二烯丙基苯二甲 酸酯、二烯丙基異苯二甲酸酯、二烯丙基馬來酸_、二燦 丙基富馬酸酯、二乙二醇、二烯丙基碳酸酯、三烯丙基磷 酸酯、乙二醇二烯丙醚、三羥甲基丙烷的烯丙醚、季戊四 醇的部分烯丙醚、二烯丙基癸二酸酯 '烯丙基化的淸漆、 烯丙基化的甲階酚醛樹脂和/或氰酸酯。這些不同的熱固 性樹脂可單獨使用或彼此倂用。 氰酸酯常以式（VII)定義 其中，A9是任何芳族、脂族、混合的脂族芳族烴，雜 環或類似衍生物，X是氰酸根基，η是1至10的整數，以1 至4爲佳。典型的此類型化合物是衍生自氰化鹵與前述雙 酚之反應者。氰酸酯的多個實例可見於 I. Hamerton， “Chemistry and Technology of Cyanate Esters (氣酸酯化學和 技巧）’，，Chapman Hall( 1994)。 聚醯亞胺包括雙馬來醯亞胺，包括此技藝中已知者， 本紙ϋ度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) "" -16- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) mi am— n ϋϋ —ϋϋ^em mi 1 *ϋ* mu 經濟部智慧財產局B(工消費合作社印製 1245062 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（4 如：述於 D.Wilson， H.D.Stenzenberger and P.M. Hergenrother，“Polyimides (聚醯亞胺）”，Chapman Hall(1990) 者。 酚醛樹脂包括技藝中已知者，如：述於 A.Knop and L. A.Pilato, “Phenolic Resins : Chemistry, Application and Performance (酣酵樹脂：化學，應用和效能）”，Springer-Verlag( 1985)者。 苯並噁嗪包括技藝中已知者，如：述於 Ishida的美國 專利案第5,973，144號者。 聚胺基甲酸酯包括技藝中已知者，如：述於 S.H.Goodman，“Handbook of Thermoset Plastics(熱固性塑料 手冊）”，Noyes Publications (1986)者。 烯丙基、乙烯系和矽酮熱固性樹脂的例子包括技藝中 已知者，如：述於 S.H.Goodman，“Handbook of Thermoset Plastics (熱固性塑料手冊）”，Noyes Publications ( 1986 ) 者。 基本上，以黏著劑組成物固體的樹脂部分重量計，此 熱固性樹脂約50至約95重量％，以約52至約80重量％爲 佳，約55至約60重量％最佳。 韌化劑可含括於組成物中以增進聚（芳醚）和黏著劑組成 物的熱固性樹脂部分之摻合和交聯。韌化劑通常降低部分 固化組成物的易碎性。最終摻合物中，因爲聚（芳醚）和 其他組份之間的相容性獲得改善，所以官能化的聚（芳醚） 常被稱爲”韌化的聚（芳醚）”。據此影響聚（芳醚）與摻合 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-17- A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1245062 五、發明説明（tfe 物牛各種組份（如：熱固性樹脂）之相容性的其他物劑是韌化 劑。相容性包括摻合物的組份間之光澤相分離穩定化作用 。配伍性改善的指標包括，如：柔軟性提高和相形態穩定 性提高。摻合物組份的相容性獲改善有助於黏折劑的所欲 物性。 較佳韌化劑包括聚乙烯丁醛樹脂，包括聚乙烯丁醛和 其他乙烯基單體（如：乙酸乙烯酯）之共聚物及其經部分 水解衍生物。這樣的材料的例子是聚（乙烯基丁醛-共-聚乙 烯醇-共-聚乙酸乙烯酯）。特別有用的是分子量50,000至 120,000的聚乙烯基丁醛樹脂，其可得自 Solutia的註冊名 稱 BUTVAR®。其他韌化劑包括，如：此技藝中已知的低 分子量熱塑性彈料，如：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯（SBS)團聯 共聚物、苯乙烯-乙烯·苯乙烯（SES)團聯共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS)團聯共聚物和官能化的丁二烯-丙嫌晴共聚物，如：B.F.Goodrich Company以註冊名稱 HYCAR® Reactive Liquid Rubbers 銷售者。亦含括核心—殼 形韌化劑，如：苯乙烯-丁二烯和苯乙烯-丁二烯核心-殼橡 膠。其他有用材料可見於 W.Hofmann and C. Hanser， “Rubber Technology Handbook(橡膠技術手冊）”，Verlag Publishers ( 1 989);和 B.Ellis, “Chemistry and Technology of the Epoxy Resins(環氧樹脂化學和技術）”，Chapman Hall(1993)。 以黏著劑組成物之樹脂部分計，此韌化劑基本上含量 約0.5至約15重量％，以約3至約10重量％爲佳，約4至 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-18- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1245062 A7 B7 五、發明説明（士 約8重量最佳。 固化劑加至組成物中以進行聚（芳醚）的羥基和反應性熱 固性組份之間的交聯反應。用於本發明之目的，所謂固化 劑意欲含括固化觸媒和輔助觸媒。可以使用任何已知固化 劑。適當固化劑述於，如：B.Ellis， “Chemistry and Technology of the Epoxy Resins(環氧樹脂化學和技術）”， Chapman Hall( 1 993)。固化劑的例子包括胺、酐和羧酸鹽（如 :金屬羧酸鹽，其中，金屬是鋅、鎂或鋁，羧酸是Cm羧 酸，如··乙酸、辛酸或硬脂酸）。其他固化劑包括咪唑和伸 芳聚胺，其特別適用於熱固性樹脂是環氧樹脂之時。以樹 脂總重計，固化劑存在量基本上是約0.1至約7重量％，以 約0.1至約1重量％爲佳。 塑化劑視情況地用以降低膠凝狀況及分離溶液中之組 成物並用以使得經部分固化的底質比較不易碎。適量使用 時，這些塑化劑降低聚（芳醚）之玻璃化轉變溫度的程度不到 1°C /份聚（芳醚），不會嚴重影響剩餘熱固性組份之玻璃化 轉變溫度。已經知道適當塑化劑，其包括，如：間-苯二酚 二磷酸酯、雙酚A-二磷酸酯和異丙基化的酚磷酸酯。此塑 化劑用量可由約〇至約20重量％，以約0.5至約10重量％ 爲佳，約1至約3重量％最佳。 此黏著劑組成物另可選擇性地包含各種添加劑，如·· 抗氧化劑、UV吸收劑、安定劑（如：光安定劑和其他）、潤 滑劑、顏料、染料、著色劑、抗靜電劑、阻燃劑、衝擊修 飾劑及它們的混合物。抗氧化劑的例子包括有機亞磷酸鹽 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
-19- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1245062 Α7 Β7 五、發明説明（士 ，如：參（壬基苯基）亞磷酸鹽、參（2,4 -二-第三丁基苯基）亞 磷酸鹽、雙（2,4-二-第三丁基苯基）季戊四醇二亞磷酸鹽、 2,4-二-第三丁基苯基亞磷酸鹽或二硬脂基季戊四醇二亞磷 酸鹽；烷基化的一酚、多元酚及多元酚與二烯之烷基化的 反應產物，如：肆[伸甲基（3,5-二-第三丁基-4-羥基氫肉桂 酸）]甲烷和3,5-二·第三丁基-4-羥基氫肉桂酸十八烷；對-甲 酚和二環戊二烯之丁基化的反應產物；烷基化的氫醌；羥 基化的硫代二苯醚；亞烷基-雙酚；苯甲基化合物；/3 -(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基）丙酸與一羥基或多羥基醇之酯類 ;/3 -(5-第三丁基-4-羥基-3-甲基苯基）-丙酸與一羥基或多羥 基醇之酯類；硫代烷基或硫代芳基化合物之酯類，如：二 硬脂基硫代丙酸酯、二月桂基硫代丙酸酯、二（十三基）硫代 二丙酸酯；及/3 -(3,5-二-第三丁基-4_羥基苯基）丙酸的醯胺 〇 阻燃添加物包括反應性和非反應性阻燃添加物，如： 四溴雙酚A衍生物，包括四溴雙酚A的雙（2-羥基乙基）醚、 四溴雙酚A的雙（3-丙烯醯氧基-2-羥基丙基）醚、四溴雙 酚A的雙（3-異丁烯醯氧基-2-羥基丙基）醚、四溴雙酚A 的雙（3-羥基丙基）醚、四溴雙酚A的雙（2,3-二溴丙基）醚、 四溴雙酚A的烯丙醚及四溴雙酚A的雙（乙烯基苯甲基） 醚；丙烯酸五溴苯甲酯；二溴苯乙烯；三溴苯乙烯；四溴 環辛烷；二溴乙基二溴環己烷，如：1，2-二溴-4·(1，2-二溴 乙基）-環己烷；伸乙基-雙-四溴苯二甲醯亞胺；六溴環十二 烷；四王苯二甲酸酐；溴化的二苯基醚，如··十溴二苯基 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
-20 - 1245062 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（4 醚；聚（2,6-二溴苯醚）；和參（2,4,6-三溴苯氧基-1，3,5-三嗪 );及含磷添加物，如：前述含磷添加物及述於R. Gachter and Η· Muller (編輯），P.P.Klemchuck (聯合編輯），“Plastic Additives Handbook (塑膠添加物手冊），4th Ed”，Hansen Publishers，（ 1 993 )。這樣的添加物基本上的使用濃度是約 12至約20重量％溴化添加物，或約15至約25重量％含磷 添加物。含括溴化的熱固性樹脂（如：骨架中有含磷原子團 之溴化的聚（環氧化物）或聚（芳醚））亦可賦予組成物阻 燃性。 使用時，阻燃劑的存在量是有效達到V-1等級（以 Underwriters Laboratories 試驗程序 UL94 測定）的量，達 V-0等級更佳。V-0等級在任何試驗條件下的火燄熄滅時間 (F〇T)不超過10秒鐘且5個樣品的累計F0T不超過50秒 鐘。 此技藝已知的其他修飾劑、塡料、抗氧化劑、UV吸收 劑、安定劑、潤滑劑、塑化劑、顏料、染料、著色劑、抗 靜電劑和阻燃劑亦可用於本發明，此如 R.Gachter and H.Muller (編輯），P.P.Klemchuck(聯合編輯），“Plastic Additives Handbook (塑膠添加物手冊），4th Ed”，Hansen Publishers, (1993)中所述者。 亦可視情況地將塡料加至此黏著劑組成物中以視黏著 物地調整介電常數、損耗因子和膨脹性。適當塡料包括矽 酸鹽、二氧化鈦、纖維、玻璃纖維（包括連續和切斷的纖維） 、碳黑、石墨、碳酸鈣、滑石和雲母，但不在此限。適當 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
•21 - 1245062 A7 B7 五、發明説明（士 塡料由所欲終應用決定。 黏著性組成物之製備通常僅藉由使得組份於適用以調 配充份混合之摻合物的條件下摻合各組份而得。混合期間 內，摻合物以經足量加熱使得組份溶於溶液中爲佳，藉此 有助於充分混合。這樣的條件包括在能夠提供加熱和剪切 作用的槽中混合各組份以使其充分溶解及摻合所有組份。 適當黏著劑包括金屬，特別是導電性金屬（如：銅或 鋁）和似樹脂的熱塑性底材，特別是已知用於印刷電路板 者，如：聚醯亞胺、聚醚醯亞胺和聚酯醚醯亞胺聚合物， 及聚（芳醚）與聚醯亞胺或聚酯聚合物之摻合物。已經知 道多種聚（芳醚）組成物具有所欲介電性質並可用於電路 板製造。 使用時，黏著劑組成物摻合，之後藉已知方法（包括散 佈或浸泡，即多種滾塗製法）施用於黏合物上。移除溶劑（若 有的話），黏著劑組成物經部分固化。完全固化通常須於高 於約180°C的溫度加熱至少約2.5小時。可視最終產物所欲 性質地未使其完全固化。 使用聚（芳醚）組成物製備堅硬鍍有金屬的材料之典型方 法中，自似樹脂的黏合劑組成物形成單獨層（一般稱爲預浸 物）。連續強化網可以預先摻有溶液，之後於直立或水平處 理塔或爐中乾燥。通常，樹脂在離開處理塔或爐之後，經 部分固化或乙階處理。金屬（典型者是銅箔）覆以黏著劑組成 物，置於預浸物的一面上，於壓力下加熱以使得金屬箔片 和底質之間結合。可以使用多種預浸物形成單一複合板。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -22- 1245062 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（4 此外，多層印刷電路板有多個內置層和銅片。在加壓器中 的此固化循環視層合物本質和厚度而定，循環的時間和溫 度是使底質和結合的預浸層固化所須者。須要足夠的壓力 使得底質樹脂有足夠的流動性，以潤濕梭織底質及使結合 足夠。此壓力必須足以避免因爲留在底質或黏著層中的揮 發物或固化程序的產物造成的氣體釋出而起泡。 使用本黏著劑組成物製備軟性鍍金屬板的典型方法中 ，各層製自膜，如：得自DuPont之註冊名稱爲KAPTON® 的聚醯亞胺膜。金屬化的熱塑膜的非金屬面覆以黏著劑組 成物，複合物的黏著面置於事先製得電路內層上，之後於 壓力下加熱以使得熱塑性底質和電路系統內層結合。此固 化的黏著劑層基本上是約0.5和約2.5密耳厚。具黏著劑之 多重金屬化的熱塑物可用以形成單一複合板。此外，多層 印刷電路板有多個內置層和銅片。在加壓機中的固化循環 亦視層合物的本質和厚度而定，循環時間和溫度是固化底 質和結合黏著層所須者。須有足夠的壓力使得黏著劑和/ 或底質樹脂具有足夠的流動性，以達到足夠的潤濕和結合 效果。壓力須足以避免因爲留在底質或黏著層中的揮發物 或固化程序的產物造成的氣體釋出而起泡。 例如，黏著層的厚度基本上約0.0005英吋至約〇·〇〇3 英吋，黏著劑的固化溫度範圍基本上在約175°C至約205°C 。可以根據各種因素（包括，但不限定於，所用的特別樹脂 類型和特別的應用）地選擇樹脂厚度、固化時間和固化溫度 的特別組合。嫻於此技藝者知道如何選擇所須的固化時間 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -23- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1245062 A7 B7 五、發明説明（ 和溫度以提供最終電路板適當介電性。 所得電路板之後可進一步加工（如··以薄銅形成極薄的 電路跡線及平坦的熱塑膜表面）。此技藝已經知道這些電路 板製造技巧。熱塑性/黏著性組成物因其全然的有機本質 ，所以可藉雷射而完全鑽孔剝離，可用於，如：微孔技巧 〇 藉下列非限制性實例進一步說明本發明。 實例 下列實例所用組份示於下面的附表1。被稱爲"PPO (0.30I.V·)"的聚（芳醚）並非市售品，其根據用於2,6-二甲酚 之氧化性偶合之已知技巧製得及分離。類似合成程序述於 ，如：Hay的美國專利案第3,306,875號。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-24- 1245062 A7 B7 五、發明説明（附表1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 註冊名稱 來源 組份 PPO®(0.40I.V.) General Electric 聚（芳醚），IV=0.40，數均 分子量= 14,200 PP〇®(0.30I.V.) General Electric(非市售 聚（芳醚），IV=0.30，數均 品） 分子量= 11,000 Bisphenol A-157 Shell Chemical 雙酚A 75%二苯甲醯化過氧，水潤濕 Lucidol 苯甲醯化過氧 ΕΡΟΝ®Π63Τ60 Shell Chemical 溴化的環氧樹脂 Upstage Resin General Electric EP〇N®828/TBBPA 共聚物 ARALDITE®EPN1138 Ciba Giegy 環氧基淸漆 BUTVAR®B76 Solutia 聚乙烯基丁醛 KRAT〇N®D1101 Shell Chemical SBS團聯共聚物 THERM-CHEK®705 Ferro Corp. 辛酸鋅 ETHACURE®100 Albemarle 芳基胺 IMICURE®EMI-24 固化劑 Air Products 咪唑促效劑 General Electric 間苯二酚(塑化劑） KAPT〇N®-0.002” DuPont 聚醯亞胺膜 G〇ULDFLEX®-0.002，’PI Gould Electronics 金屬化的聚醯亞胺膜 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、?! 製得組成如附表2的聚（芳醚）-環氧化物黏著劑組成物 。首先，聚（芳醚）溶解於甲苯和四溴雙酚A二縮水甘油醚 中，以製得含約40%固體的溶液。此溶液加熱至90°C至100 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -25- 1245062 A7 _____B7____ 五、發明説明（^ °C，之後添加雙酚A和苯甲醯化過氧（或者，僅使用苯甲醯 化過氧）並維持於9CTC至l〇〇t約90分鐘。使此溶液冷卻， (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 添加苯乙烯-丁二烯-苯乙烯（SBS)團聯共聚物或聚乙烯基丁 醛配伍劑。添加其他環氧樹脂（雙酚A二縮水甘油醚/四溴 雙酣A縮合產物和環氧化的淸漆），調整甲苯量以使得樹脂 溶液中有50重量％固體。之後添加包含辛酸鋅、2-甲基-4- 乙基咪ίί坐和二胺基二乙基苯的固化劑組合以完成此調合物 〇 聚醯亞胺膜經所述各種樹脂溶液塗覆。以拉伸塊 (Drawdown bar)(#12-#30)將溶液以不同厚度施用於底質上。 各個經塗覆的材料受熱以移除溶劑及使樹脂部分固化，以 製得經乙階塗覆的熱塑性材料。一盎司銅箔（Gould Electronics提供）的滾筒側（光亮側）層合於經黏著劑塗覆的 熱塑物上。典型層合循環是200磅/平方英吋（psi)、190 °C 3 小時。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 測定各個固化的複合材料之物性，其結果列於附表2。 所不各組份量是固態組成物之重量％。除非特別聲明，否則 所有的測定係於室溫進行。根據IPC - TM - 650 2.4.24測 定Z軸膨脹。接合之後的剝除a和剝除係根據IPC _ TM - 650 2.4.8測定。接合起泡時間係根據lpc - tm - 650 2·4·13·1測定。二小時壓力鍋試驗係根據ipc-TM-650 2.6.16 進行。 製得固態樹脂塊作爲接合物浸泡樣品。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X29*7公釐） -26- 1245062 A7 B7 五、發明説明（2i附表2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 組份 1 2 3 4 5 6 PP〇®(I.V.=0.40) 31.89 30.46 30.37 30.18 29.15 PP〇®(I_V.=0.30) 30.65 四溴雙酚Α的二縮水甘油酯 32.56 31.1 31.0 30.82 31.29 29.76 雙酚A 0.32 0.30 0.30 0.30 0.29 苯甲醯化過氧 0.32 0.32 0.32 0.31 0.30 環氧淸漆 14.68 14,0 13.99 13.90 14.11 13.42 Epon828/TBBPA 共聚物 14.68 14.0 13.99 13.90 14.11 13.42 聚乙烯基丁醛 4.48 4.47 4.44 4.51 SBS團聯共聚物 8.58 辛酸鋅 4.25 4.06 4.07 4.02 4.08 3.88 二伸乙二胺 0.93 0.89 0.89 0.88 0.90 0.85 2-甲基-4-乙基-咪唑 0.36 0.35 0.35 0.32 0.35 0.33 塑化劑 0.30 0.91 性質 Tg(°C) 149/147 130/185 133/192 129/165 137/196 141/177 Z-軸膨脹率(30-260°C，淨樹脂塊） 4.18 4.37 4.47 膜厚度(英吋） 0.002 0.002 0.002 0.002 0.002 0.002 剝除A(磅/英吋） 5.9 6.6 7.0 7.6 6.6 8.0 接合之後之剝除(磅/英吋） 4.6 6.1 5.8 8.1 5.8 8.3 浸泡於288°C的接合劑中2分鐘 無作用 無作用 無作用 無作用 無作用 無作用 接合起泡時間(秒鐘） - -- 80-120 126-155 100-205 181- 272 3小時壓力槽 合格 合格 合格 合格 雜擊 • · (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐） -27- 1245062 A7 B7 五、發明説明（壶 應注意到：所有樣品的剝除失效機構中，銅和黏著劑 之間的結合失效情況比黏著劑和熱塑物之間的結合失效情 況更甚。黏著劑和熱塑物之間的高結合強度高有利用可信 度。 已經提出及描述較佳實施例，能夠在不違背本胃日月之 精神和範圍的情況下提出各種修飾和替代方案。據此，應 瞭解本發明以例證描述但不在此限。 茲將所有提到的申請專利案和其他參考資料列入參考 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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Claims (1)

1245062 A8 B8 C8 D8 s (S 六、申請專利範l圍 附件2A 第90 1 1 5000號專利申請案 中文申請專利範圍替換本 民國94年8月15日修正 1. 一種由組成物形成的黏著劑，其特徵在於其包含以組 成物中之1 00重量％樹脂部分計之： 約5至約50重量％數均分子量約8,000至約13,〇〇〇的 聚（芳醚）樹脂； 約50至約90重量％熱固性樹脂； 約0.5至約15重量％韌化劑；和 約0.1至約7重量％固化劑。 2. 如申請專利範圍第1項之黏著劑，其中，聚（芳醚）樹 脂的數均分子量約9,000至約1 2,000。 3. 如申請專利範圍第1項之黏著劑，其中，聚（芳醚）樹 脂的數均分子量約1 0,000至約1 1,000。 4·如申請專利範圍第1項之黏著劑，其中，聚（芳醚）樹 脂包含多個式（I)的結構單元： — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T •10, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
〇—(I) 其中，各結構單元中，Q1分別是氫、具高至7個碳原 子的一級或二級低碳烷基、苯基、鹵烷基、胺烷基、碳氫 氧基或鹵碳氫氧基，其中，至少兩個碳原子分隔鹵素和氧 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐） 1245062 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範頌 原t，各個Q 分別是氫、鹵素、具高至7個碳原子的一級 或二級低碳烷基、苯基、鹵烷基、碳氫氧基或鹵碳氫氧基 ’其中，至少兩個碳原子分隔鹵素和氧原子。 5. 如申請專利範圍第4項之黏著劑，其中，各個qi是 具1至7個碳原子的烷基，各個Q2是氫。 6. 如申請專利範圍第4項之黏著劑，其中，聚（芳醚）是 包含2,6 -二甲基苯醚單元的均聚物或包含2,6 -二甲基苯醚單 元與2,3,6-三甲基苯醚單元的無規共聚物。 7. 如申請專利範圍第丨項之黏著劑，其中，熱固性樹脂 選自氰酸酯、聚酯、環氧化物、苯並噁嗪、苯並環丁烯樹 脂及包含至少一種前述熱固性樹脂之混合物。 8·如申請專利範圍第7項之黏著劑，其中，熱固性樹脂 是包含雙酚多元縮水甘油醚和經溴取代的雙酚之縮合產物 的環氧樹脂。 9·如申請專利範圍第7項之黏著劑，其中，環氧化物是 四溴雙酣A和雙酚A或雙酚F的二縮水甘油醚之反應產物 ’每莫耳的此反應產物中之平均脂族羥基數不超過！，此反 應產物包含約1 〇至約30重量％溴作爲芳族取代基。 10.如申請專利範圍第7項之黏著劑，其中，有至少一 種不含鹵素的環氧化淸漆存在。 1 1 ·如申請專利範圍第1項之黏著劑，其中，熱固性樹 脂包含氰酸酯。 1 2.如申請專利範圍第丨丨項之黏著劑，其中，另包含溴 化的阻燃劑。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2I0X；297公釐） IT (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1245062 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範3圍 13·如申請專利範圍第1項之黏著劑，其中，熱固性樹 脂包含聚酯。 14·如申請專利範圍第1項之黏著劑，其中，熱固性樹 脂包含苯並噁唑。 15.如申請專利範圍第1項之黏著劑，其中，熱固性樹 脂包含苯並環丁烯樹脂。 1 6·如申請專利範圍第1項之黏著劑，其中，熱固性樹 脂包含環氧化物和氰酸酯。 17.如申請專利範圍第16項之黏著劑，其中，另包含溴 化的阻燃劑。 1 8.如申請專利範圍第1項之黏著劑，其中，熱固性樹 脂包含氰酸酯和環氧化物，此環氧化物包含雙酚多元縮水 甘油醚與經溴取代的雙酚之縮合產物。 1 9.如申請專利範圍第1項之黏著劑，其中，韌化劑是 聚乙烯基丁醛。 20. 如申請專利範圍第19項之黏著劑，其中，聚乙烯基 丁醛存在量是組成物固體總重計之1至1 5重量％。 21. 如申請專利範圍第19項之黏著劑，其中，韌化劑是 苯乙烯-丁二烯-苯乙烯團聯共聚物。 22. 如申請專利範圍第1項之黏著劑，其中，另包含對 聚（芳醚）聚合物有效的塑化劑。 23. 如申請專利範圍第22項之黏著劑，其中，塑化劑是 間-苯二酚二磷酸酯、雙酚A二磷酸酯或異丙基化的酚磷酸 〇 ΠΤ1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） --------------tr------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1245062 A8 B8 C8 D8 六、申請專利錄圍 24.如申請專利範圍第1項之黏著劑，其中，另包含修 飾劑、塡料、抗氧化劑、U V吸收劑、安定劑、潤滑劑、塑 化劑、顏料、染料、著色劑、抗靜電劑和阻燃劑中之一或 多者。 2 5 ·如申請專利fe圍第1項之黏著劑，其中，其包含： 約20至約40重量％聚（芳醚）樹脂； 約52至約80重量％熱固性樹脂； 約3至約1 0重量％韌化劑；和 約0.1至約7重量％固化劑。 2 6 ·如申請專利範圍第1項之黏著劑，其中，其包含： 約25至約35重量％聚（芳醚）樹脂； 約55至約65重量％熱固性樹脂； 約4至約8重量％韌化劑；和 約0.1至約1重量％固化劑。 2 7 ·如申請專利範圍第1項之黏著劑，其中，聚（芳醚） 是分子量較高的聚（芳醚）與過氧化物和選用的酚系化合物之 反應產物。 28.—種層合物，其包含： 熱塑性底質； 導電性金屬箔片，其至少一部分置於底質的至少一面 上；和 如申請專利範圍第1項之黏著劑，而其係位於底質和 金屬泊片之間。 29·如申請專利範圍第28項之層合物，其中，聚（芳醚） 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） ----- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1245062 A8 B8 C8 D8
六、申請專利錄圍 樹脂包含多個式（I)的結構單元： (丨） 其中，各結構單元中，Q1分別是氫、高至7個碳原子 的一級或二級低碳院基、苯基、鹵院基、胺院基、碳氫氧 基或鹵碳氫氧基，其中，至少兩個碳原子分隔鹵素和氧原 子；各個Q2分別是氫、鹵素、具高至7個碳原子的一級或 二級低碳院基、苯基、鹵院基、碳氫氧基或鹵碳氫氧基， 其中，至少兩個碳原子分隔鹵素和氧原子。 3 0 ·如申請專利範圍第2 8項之層合物，其中，熱固性樹 脂選自氰酸酯、聚酯、環氧化物、苯並噁嗪和苯並環丁嫌 樹脂。 3 1 ·如申請專利範圍第3 0項之層合物，其中，環氧化物 是雙酣多元縮水甘油醚和經溴取代的雙酣之縮合產物。 3 2.如申請專利範圍第2 8項之層合物，其中，韌化劑是 聚乙烯基丁醛或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯團聯共聚物。 3 3 · —種用以形成層合物之方法，其包含： 以如申請專利範圍第1項之黏著劑塗覆熱塑性或金屬 化的熱塑性或導電性金屬箔片表面，及 將黏著劑施用於熱塑性底質的第一個表面上。 3 4 .如申spg專利朝园弟3 3項之方法，其另外包含在黏著 劑施用於底質上之前，將黏著劑予以部分固化。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4洗格（2】0X297公釐） — -- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1245062 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利廢圍 35. —種用以形成物件之方法，其包含： 以如申請專利範圍第1項之黏著劑塗覆熱塑性底質表 面，及 將黏著劑施甩於被黏物的表面上。 36. 如申請專利範圍第1項之黏著劑，其中韌化齊υ是選 自聚（乙烯丁醛-共-乙酸乙烯酯）樹脂、部份水解的_ 烯丁醛-共-乙酸乙烯酯）樹脂、苯乙烯·丁二烯-笨乙燒#段 共聚物、苯乙烯-乙烯-苯乙烯嵌段共聚物、和苯$ g細·乙細- 丁烯-苯乙烯嵌段共聚物。 (請先閱讀背面之注意事項存填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（21〇Χ29<7公釐） -6-
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