CN113563825A - 一种改性苯并环丁烯树脂基胶膜热熔制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于耐高温特种胶技术领域，公开了一种改性苯并环丁烯树脂基胶膜热熔制备方法，先称取一定质量份数得苯并环丁烯树脂，在160～190℃条件下，采用手动搅拌或机械搅拌的方式，进行预聚体的制备，预聚2～3h；然后将一定质量份数得热塑性树脂与之混合，得到胶料；再将胶料与一定质量份数得尺寸粒径不大于10微米的无机填料混合，得到混合胶料；最后通过热熔法将步骤三得到的混合胶料制成改性苯并环丁烯树脂基胶膜。本发明的方法制备得到的胶膜材料对耐350℃的夹层结构透波复合材料蒙皮面板和夹心材料具有良好的高温粘接性能，解决了现有环氧类胶膜高温粘接性差的问题；本发明采用的热熔法适合批量生产，由于没有溶剂，因此成本低，环保，并且无污染。
Description
技术领域
本发明属于耐高温特种胶技术领域，涉及一种改性苯并环丁烯树脂基胶膜制备方法，具体涉及一种改性苯并环丁烯树脂基胶膜热熔制备方法。
背景技术
在树脂基复合材料应用中，胶膜的主要作用是将两种复合材料制件粘接为一个整体，例如将两个层压板粘接为一个整体，或者将夹芯材料(如蜂窝或泡沫)与面板材料粘接为一个整体。透波功能材料的结构多为蜂窝或泡沫夹层结构，胶膜作为夹芯材料和蒙皮材料之间的粘结材料，不仅要求具有优异的力学性能、介电性能和工艺性，还要求具有和面板材料相匹配的耐温性。
而目前对于耐350℃的夹层结构透波复合材料的胶接材料为环氧类胶膜，但该类胶膜材料对蒙皮面板和夹心材料的高温粘接性能差。因此需要兼具良好高温粘接性能的胶接材料，实现耐350℃的夹层结构透波复合材料的有效粘接，保证350℃的高温粘接可靠性。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种改性苯并环丁烯树脂基胶膜热熔制备方法，制备出的该胶膜可以有效提高耐350℃的夹层结构透波复合材料蒙皮面板和夹心材料的高温粘接性差的问题，保证350℃的高温粘接可靠性。
本发明的技术方案是：
一种改性苯并环丁烯树脂基胶膜热熔制备方法，包括以下步骤：
步骤一，称取一定量的苯并环丁烯树脂，在160～190℃条件下，采用手动搅拌或机械搅拌的方式，进行预聚体的制备，预聚2～3h，得到均匀黄色透明液体A；
步骤二，将一定量的热塑性树脂B与黄色透明液体A混合，得到胶料C；
步骤三，将步骤二得到的胶料C与一定量的、尺寸粒径不大于10微米的无机填料D混合，得到胶料E；
步骤四，采用热熔涂膜机、压膜机或其他等效设备通过热熔法将步骤三得到的胶料E制成胶膜，即得改性苯并环丁烯树脂基胶膜。
进一步的，苯并环丁烯树脂是马来酰基苯并环丁烯、炔基苯并环丁烯、硅基苯环丁烯、硅氧烷基苯并环丁烯等中的任意一种。
优选的，苯并环丁烯树脂是硅氧烷基苯并环丁烯。该材料工艺性好，介电常数低，介电损耗小。
进一步的，热塑性树脂B是聚醚醚酮、聚醚酮、聚醚酮酮、聚醚砜、聚酰亚胺等中的任意一种。
优选的，热塑性树脂B是聚酰亚胺树脂。该材料的耐热性和韧性好，适合用于本胶膜。
进一步的，无机填料D为气相二氧化硅或POSS。
进一步的，苯并环丁烯树脂质量份数为50～80份，热塑性树脂B质量份数为30～50份，无机填料D质量份数为0～30份。
优选的，苯并环丁烯树脂质量份数为60～70份，热塑性树脂B质量份数为30～35份，无机填料D质量份数为0～15份。
进一步的，无机填料D的直径是100纳米～5微米。该材料的添加影响材料的粘度，对后期使用时的涂抹精度产生影响。
本发明的优点是：
1、本发明的方法制备得到的胶膜材料对耐350℃的夹层结构透波复合材料蒙皮面板和夹心材料具有良好的高温粘接性能，解决了现有环氧类胶膜高温粘接性差的问题；
2、本发明采用的热熔法适合批量生产，由于没有溶剂，因此成本低，环保，并且无污染。
具体实施方式
本部分是本发明的实施例，用于解释和说明本发明的技术方案。
一种改性苯并环丁烯树脂基胶膜热熔制备方法，包括以下步骤：
步骤一，称取一定量的苯并环丁烯树脂，在160～190℃条件下，采用手动搅拌或机械搅拌的方式，进行预聚体的制备，预聚2～3h，得到均匀黄色透明液体A；
步骤二，将一定量的热塑性树脂B与黄色透明液体A混合，得到胶料C；
步骤三，将步骤二得到的胶料C与一定量的、尺寸粒径不大于10微米的无机填料D混合，得到胶料E；
步骤四，采用热熔涂膜机、压膜机或其他等效设备通过热熔法将步骤三得到的胶料E制成胶膜，即得改性苯并环丁烯树脂基胶膜。
苯并环丁烯树脂是马来酰基苯并环丁烯、炔基苯并环丁烯、硅基苯环丁烯、硅氧烷基苯并环丁烯等中的任意一种。
苯并环丁烯树脂是硅氧烷基苯并环丁烯。该材料工艺性好，介电常数低，介电损耗小。
热塑性树脂B是聚醚醚酮、聚醚酮、聚醚酮酮、聚醚砜、聚酰亚胺等中的任意一种。
热塑性树脂B是聚酰亚胺树脂。该材料的耐热性和韧性好，适合用于本胶膜。
无机填料D为气相二氧化硅或POSS。
苯并环丁烯树脂质量份数为50～80份，热塑性树脂B质量份数为30～50份，无机填料D质量份数为0～30份。
苯并环丁烯树脂质量份数为60～70份，热塑性树脂B质量份数为30～35份，无机填料D质量份数为0～15份。
无机填料D的直径是100纳米～5微米。该材料的添加影响材料的粘度，对后期使用时的涂抹精度产生影响。
本发明的目的是解决现有耐350℃的夹层结构透波复合材料环氧类胶膜对蒙皮面板和夹心材料高温粘接性差的问题，提供一种热熔法制备的改性苯并环丁烯树脂基胶膜的制备方法，该胶膜可以有效提高耐350℃的夹层结构透波复合材料蒙皮面板和夹心材料的高温粘接性差的问题，保证350℃的高温粘接可靠性。
步骤一：苯并环丁烯树脂预聚体的制备：称取质量份数50～80份苯并环丁烯树脂，在160～190℃条件下，采用手动搅拌或机械搅拌的方式，进行预聚体的制备，预聚2～3h，得到均匀黄色透明液体A；
步骤二：将质量份数30～50份热塑性树脂B与黄色透明液体A，得到胶料C；
步骤三：将步骤二得到的胶料C与质量份数0～30份尺寸粒径不大于10微米的无机填料D混合，得到胶料E。
步骤四：采用热熔涂膜机、压膜机或其他等效设备通过热熔法将步骤3得到的胶料E制成胶膜，即得改性苯并环丁烯树脂基胶膜。
Claims (9)
1.一种改性苯并环丁烯树脂基胶膜热熔制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，称取一定量的苯并环丁烯树脂，在160～190℃条件下，采用手动搅拌或机械搅拌的方式，进行预聚体的制备，预聚2～3h，得到均匀黄色透明液体A；
步骤二，将一定量的热塑性树脂B与黄色透明液体A混合，得到胶料C；
步骤三，将步骤二得到的胶料C与一定量的、尺寸粒径不大于10微米的无机填料D混合，得到胶料E；
步骤四，采用热熔涂膜机、压膜机或其他等效设备通过热熔法将步骤三得到的胶料E制成胶膜，即得改性苯并环丁烯树脂基胶膜。
2.根据权利要求1所述的一种改性苯并环丁烯树脂基胶膜热熔制备方法，其特征在于，苯并环丁烯树脂是马来酰基苯并环丁烯、炔基苯并环丁烯、硅基苯环丁烯、硅氧烷基苯并环丁烯等中的任意一种。
3.根据权利要求2所述的一种改性苯并环丁烯树脂基胶膜热熔制备方法，其特征在于，苯并环丁烯树脂是硅氧烷基苯并环丁烯。
4.根据权利要求1所述的一种改性苯并环丁烯树脂基胶膜热熔制备方法，其特征在于，热塑性树脂B是聚醚醚酮、聚醚酮、聚醚酮酮、聚醚砜、聚酰亚胺等中的任意一种。
5.根据权利要求4所述的一种改性苯并环丁烯树脂基胶膜热熔制备方法，其特征在于，热塑性树脂B是聚酰亚胺树脂。
6.根据权利要求1所述的一种改性苯并环丁烯树脂基胶膜热熔制备方法，其特征在于，无机填料D为气相二氧化硅或POSS。
7.根据权利要求1所述的一种改性苯并环丁烯树脂基胶膜热熔制备方法，其特征在于，苯并环丁烯树脂质量份数为50～80份，热塑性树脂B质量份数为30～50份，无机填料D质量份数为0～30份。
8.根据权利要求7所述的一种改性苯并环丁烯树脂基胶膜热熔制备方法，其特征在于，苯并环丁烯树脂质量份数为60～70份，热塑性树脂B质量份数为30～35份，无机填料D质量份数为0～15份。
9.根据权利要求1所述的一种改性苯并环丁烯树脂基胶膜热熔制备方法，其特征在于，无机填料D的直径是100纳米～5微米。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114231221A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-03-25 | 深圳市纽菲斯新材料科技有限公司 | 一种绝缘胶膜及其制备方法和应用 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0860103A (ja) * | 1994-08-26 | 1996-03-05 | Nitto Denko Corp | シート型接着剤 |
| JPH09194549A (ja) * | 1996-01-11 | 1997-07-29 | Nitto Denko Corp | 熱硬化性樹脂 |
| JP2003201461A (ja) * | 2002-01-07 | 2003-07-18 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 低誘電接着剤及びそれから成るフィルム状接合部材 |
| US20050158552A1 (en) * | 2000-06-20 | 2005-07-21 | Davis Michael J. | Poly(arylene ether) adhesive compositions |
| CN106866722A (zh) * | 2017-01-12 | 2017-06-20 | 复旦大学 | 一种含苯并环丁烯官能化的有机硅化合物及其制备方法 |
| CN112029241A (zh) * | 2020-08-26 | 2020-12-04 | 中国航空工业集团公司济南特种结构研究所 | 一种低介电耐高温苯并环丁烯树脂复合材料的制备方法 |
| CN112646248A (zh) * | 2020-12-14 | 2021-04-13 | 沈阳化工大学 | 一种耐高温低介电弹性体材料制备方法 |
-
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0860103A (ja) * | 1994-08-26 | 1996-03-05 | Nitto Denko Corp | シート型接着剤 |
| JPH09194549A (ja) * | 1996-01-11 | 1997-07-29 | Nitto Denko Corp | 熱硬化性樹脂 |
| US20050158552A1 (en) * | 2000-06-20 | 2005-07-21 | Davis Michael J. | Poly(arylene ether) adhesive compositions |
| JP2003201461A (ja) * | 2002-01-07 | 2003-07-18 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 低誘電接着剤及びそれから成るフィルム状接合部材 |
| CN106866722A (zh) * | 2017-01-12 | 2017-06-20 | 复旦大学 | 一种含苯并环丁烯官能化的有机硅化合物及其制备方法 |
| CN112029241A (zh) * | 2020-08-26 | 2020-12-04 | 中国航空工业集团公司济南特种结构研究所 | 一种低介电耐高温苯并环丁烯树脂复合材料的制备方法 |
| CN112646248A (zh) * | 2020-12-14 | 2021-04-13 | 沈阳化工大学 | 一种耐高温低介电弹性体材料制备方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114231221A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-03-25 | 深圳市纽菲斯新材料科技有限公司 | 一种绝缘胶膜及其制备方法和应用 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20211029 |