1241405 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明有關以影像處理來偵測包含於一影像中之一特定 物件區域的技術。 【先前技術】 於如一印刷電路板（printed board)之機質的製造步驟中，各 種缺陷發生於在基板上所形成的墊型圖樣（pad pattern)(如 電路與接線（wiring)型圖樣）。圖21顯示該缺陷之一範例。如 圖21所示，傳統上已知有一技術為有關用於偵測該墊型圖 樣缺陷之檢驗裝置。 於具有上述技術之該檢驗裝置中，一基板影像被捕捉， 且藏被捕捉影像受制於用於偵測一缺陷的預定影像處理。 該傳統檢驗裝置的運作及影像將稍後描述。 首先’由一作業員目視檢查（〇perat〇r，s visual check)或連續 測試（continuity test)選擇一無缺陷基板影像中之每個像素 (pixel)的像素值（pixei value)以一預定定限（thresh〇ld)數值來 二元化（binarization)，且接著產生一參考遮罩影像。 接著，根據該所產生參考遮罩影像及將被檢驗基板（檢 驗影像）來產生用於在該基板上設定一檢驗區域之檢驗遮 罩影像。 ~ 再來，於根據該檢驗遮罩影像來選擇一像素以在該檢驗 區域中形成一墊時’其被檢查於該檢驗影像中所挑選像素 的色彩濃度（chromatic density)是否在該定限數值範圍内。根 據該結果’其被判斷每個像素是否為構成一缺陷的像素（即 缺陷像素），藉此產生一缺陷影像，其每個像素以指示是否 85532 1241405 為一缺陷像素之像素數值來代表。 進步’根據该缺陷影像來取樣（sampld) —缺陷區域，該 區域中缺陷像素彼此相鄰且可被視為形成一單一缺陷的區 域。 此後’作業員檢查及判斷由該檢驗裝置所偵測之該個別 缺陷是否真的為一缺陷。 應注意到於一基板之製造步驟中完全地消去定位 (positioning)錯誤等係為可能的且甚至一無缺陷基板可能引 發一整的位置與大小中任何錯誤。當從具有該錯誤之該無 缺陷基板影像來產生的一參考遮罩影像被用於缺陷檢驗 時’ 一偏移（misregistration)錯誤（如圖21中所示非為真正缺陷 的一部伤）被辨識為一缺陷，引發於該塾輪廓（c〇nt〇ur)部分 的缺陷錯疾偵測（erroneous detection)。 因此，於具有前述技術之該檢驗裝置中，必須縮窄 (narrow)(減少）一遮罩的區域，且以進一步執行由二元化所 獲得影像之縮減處理（reducti〇n processing)來產生一參考遮 罩。然而，該檢驗裝置受困於產生參考遮罩之縮減處理會 導致壞此區域（dead zone)(為無法用於任何缺陷偵測的區域） 等問題且減低缺陷偵測速率，造成更多的缺陷遺漏（miss)。 於先七被偵測為缺陷的區域大小小於一預定區域（像素 數目）時，為了防止由於影像不均勻性（n〇n_unif〇rmity)之缺陷 過度偵測，該區域未被視為缺陷。因此，當缺陷具有小於 被收集預疋區域的區域時，這些缺陷可能未被注意到，雖 然考慮到對於孩產品的負面效應，其應被偵測為一單一缺 85532 1241405 陷 並且 像素以形：:定前:::之影像處理中’例如— 含在哪個塾中，：：輪屏的處理來判斷被偵測缺陷區域包 理中，該輪騎素以：：：陷：：置(中央位置)。於該處 值與其個別鄰近像於一影像中所有像素的像素數 大量算術運算，因=較而來取樣。因*，該處理需要 【發明内容】 速來執行影像處理。 物被導向以影像處理來偵測包含於-影像中之特定 影’ 一缺陷偵測裝置包括：（a)用於捕捉一基板 之捕捉部分，用於從由該影像捕捉部分所捕捉 了缺广基板影像來產生參考遮罩影像的參考遮罩產生元 C用於根據由孩影像捕捉部分所捕捉之檢驗物件基板 —q考遮罩影像來產生—檢驗遮罩影像的檢驗遮罩產生 兀件，該檢驗遮罩產生元件包括（<>1) 一平坦化元件 (:—_hing element)，其藉由使用由不少於3個像素所組成的 罘一輪廓取樣器（sampler)以勾勒於該檢驗物件基板上所形 ^型圖樣（檢驗型圖樣）的輪廓，並根據由該第一輪廓取樣 器所獲得的檢驗型圖樣輪廓中之追蹤軌跡（tracing trajectory) 來平坦化該檢驗型圖樣的輪廓；（句用於從該檢驗物件基板 根據該檢驗遮罩影像來取樣一缺陷候選區域（defect candidate region)的候選區域取樣元件；及⑷用於根據該缺陷 候選區域特徵性來將偵測該缺陷候選區域以做為該檢驗型 85532 l24l4〇5 圖樣之一缺陷的债測元件。 這能偵測於一檢驗物件基板上所形， 缺^ ^战（檢驗型圖樣的 ^，同時能防止於一壞死區域中馨平缺 的漏失。 ^十缺 fe(、Ping defect) 取好是，該參考遮罩產生元件包括— 葬丄々卩取樣兀件，以 曰由使用由不少於兩個像素所組成之— h甘丄、 κ 弟一輪廓取樣哭夾 於該無缺陷基板(一無缺陷型圖樣)上所形成—刑； 的輪廣而用於取樣該無缺陷型圖樣的輪靡。 土圖才水 這能以高速來對在無缺陷基板上 樣。 1々风型圖樣輪廓取 對於偵測缺陷的方法本菸昍、晉相 於&仏 左尽毛明延想包括以下步驟：將於一 祆驗物件基板上的物件區域 册万、 驟；；5拉士 A L A捕捉成—影像的影像捕捉步 及猎由使用由不少於兩個 來勾勒於料德士…、1U像素所組成<一輪靡取樣器 力方；。亥；5V像中之该物件F七认 5 ^輪廓而取樣該物件區域輪 細 < —輪廓取樣步驟。 因此，本發明之第一目 # ^ ^ , 々為棱仏一種能抑制缺陷漏失的 技術，同時能抑制錯誤的伯 天0 -^ , 1貝測及由於定位錯誤或影像不均
勺性足缺陷過度偵測。 X J 本發明之第二目的為當 ^ p ^ ^ 衫像處理來從一影像取樣一預 疋E域輪廓時，提供一種 本發明這些與其他目的：特：1理的技術。 稍後詳述與所伴隨圖式面與優點將從本發明 【實施方式】 "^考而成為更明顯。 施例中一缺陷偵測裝置 圖1為顯示於一第一較適具體膏 85532 ' 10- 1241405 之功能性配置的圖式。該缺陷偵測裝置1包含一載入器10， 一基板90由一作業員（operator)或一傳輸機構（transportati〇n mechanism)(未顯示）載入其中；一載入機構（l〇ading mechanism) 11，該基板90由其從載入器1〇取出並載入至一檢驗階段 (inspection stage) 12 ;該檢驗階段12於一預定位置上握持該 基板90 ; —載出機構（unloading mechanism) 13，該基板90由其 從該檢驗階段12取出且載出至一載出器（unl〇ader)14a或 14b ;載出器14a與14b，該作業員或傳輸機構（未顯示）將該 基板90從該缺陷偵測裝置1取出；一影像捕捉部分15，以用 於在檢驗階段12上捕捉該基板90的影像；及一亮燈部分 (lighting part) 16，以當該影像捕捉部分15捕捉一影像時來亮 燈。 該載入機構11、如圖1中由該箭號所指示，分別被配置成 存取載入器10及檢驗階段12，且具有傳輸基板9〇的功能，同 時例如以一傳輸臂（transportation arm)(未顯示）來握持。於一 替用具體實施例中，該載入機構丨丨可具有將基板9〇於該檢 驗階段12翻面（invert)的功能。這讓該缺陷偵測裝置1可檢驗 該基板90的兩個表面。 澹禾X驗階段12可用一定位成員（p〇siti〇ning member)(未顯 示）來握持該基板90，因此其具有與該影像捕捉部分15之預 定位置關係。 孩載出機構13、如圖1中由該箭號所指示，分別被配置成 存取檢驗階段12及載出器1知與14b，且具有傳輸基板90的功 能，同時例如以一傳輸臂（未顯示）來握持。根據來自中央 85532 -11- 1241405 口口 一 出機I=(central processing她，CPU) 20的選擇訊號，該載 或：板90於該檢驗階段12上傳輸至該載出器14a ，由該載出機構13’纟中任何缺陷未由檢驗所偵測之一 土板90被傳輸至該載出器i ， ^ 且田私知所偵測到缺陷之一 基板90被傳輸至該載出器141)。 因此’當孩載出機構13具有複數個基板90傳輸目的地 2例如係可能將基板9〇分類成已由檢驗所偵測到缺陷及 禾由檢驗所偵測到缺陷。 可^替用具體實施例中，該載入機構11或載出機構13還 ::為痛階段12。例如，係可能於基板9〇傳輸期間内， 猎由停止該載入機構n (或載出機構13)於一預定位置上而 :捉到-影像。或是’放置如帶式運送機（Mt咖㈣之 入機構11，因此當該基板9G到達該載人機構丨1的預定位置 ^該影像捕捉部分15執行影像捕捉。即，係可能於捕捉 β 土板90的影像時間期間内’使用任何配置以能將該基板 9〇大約地握持在有關該影像捕捉部分15的設定位置上。 該影像捕捉部分15具有-般數位相機的功能且被放置在 於該檢驗階段12所握持之基板9〇相反的位置上。根據來自 CPU 20的影像捕捉指令訊號，該影像捕捉部分b捕捉了一 型圖樣（即墊型圖樣）的影像、像是於該基板⑽上所形成的電 路與接線。於此時’該亮燈部分16提供亮燈以正確地捕捉 :清楚的影像。該塾型圖樣的影像、即所捕捉的影像，接 著以數位資料的方式傳輸至CPU 20。 85532 1241405 3缺卩曰偵測裝置進一步包括Cpu 2〇、如做為用於控制個 d組件〈一控制邵分2，以執行各種資料的算術運算及控制 口凡號的產生，卩过機存取冗憶體（mnd〇m access memory，RAM) 21以暫時儲存資料；唯讀記憶體（read⑽卜mem〇ry) 22以儲存 程式220;操作部分23’作業員可經由此來輸入指令給該缺 陷偵測裝置1 ;顯示器24以顯示如影像之各種資料；及儲存 裝置25以將各種資料儲存於磁碟中等。該儲存裝置25可為 一謂取裝置以將資料寫入到一可攜式記錄媒體（如磁性光 碟或記憶體卡）且從其讀取資料。 圖2頭示功能性配置，還有資料流，其以該缺陷偵測裝置 1的CPU 20來實作以執行儲存於r〇m 22中的程式。於圖2 中’參考遮罩產生邵分200、一檢驗遮罩產生部分2〇1、一 缺陷债測邵分202、及一資料捕捉部分2〇3為將由該cpu 2〇 來實作的功能性配置。 該參考遮罩產生部分2〇〇根據先前判斷為無缺陷而由該 影像捕捉部分15所捕捉的基板90影像（此後稱為“無缺陷基 板91”)之無缺陷影像資料ι〇0來產生一參考遮罩資料ι〇ι。 進一步，該參考遮罩產生部分200根據該無缺陷影像資料 100產生一無缺陷輪廓資料1〇4以指示於該無缺陷基板Μ上 所形成塾型圖樣的輪康（此後稱之為“無缺陷型圖樣，，）。 特別地，該參考遮罩產生部分200為主要構成本發明中一 參考遮罩產生元件。該參考遮罩產生方法的細節將稍後再 詳述。該參考遮罩資料101為指示構成一墊之必需 (indispensable)像素資料，甚至如果於該基板90上的塾具有於 85532 1241405 該製造步驟中的偏移錯誤時。 該檢驗遮罩產生部分201根據將由該影像捕捉部分丨5所 將捕捉以做為檢驗物件的基板9〇影像（此後稱之為一 “检驗 物件基板92 )之檢驗影像資料1 〇2來產生一檢驗遮罩資料 103及由該參考遮罩產生部分2〇〇所產生該參考遮罩資料 1〇1。即，該檢驗遮罩產生部分201主要構成本發明中之一檢 驗遮罩產生元件。該檢驗遮罩資料103為指示包含於該檢驗 影像資料102之像素中將被檢驗的一個像素的資料。 根據由該檢驗遮罩產生部分2〇 1所產生之該檢驗遮罩資 料103，該缺陷偵測部分202從來自由該影像捕捉部分15所捕 捉的檢驗影像資料102的缺陷候選區域取樣。根據被取樣的 缺陷候選區域的特徵性、如其位置與大小，該缺陷偵測部 分202還判斷該被取樣缺陷候選區域是否有缺陷，並接著偵 測先前被判斷為缺陷之該缺陷候選區域為一缺陷。即是， 該缺陷偵測部分202主要構成一候選取樣元件與偵測元件。 此外，關於該個別所偵測的缺陷，該缺陷偵測部分2〇2產 生一缺陷資料1〇5，以指示具有該缺陷之墊的識別 (identifier)、位置及大小。 該資料捕捉部分203具有根據由該作業員於操作部分23 所輸入訊號來處理各種資料的功能。 進而，茲資料捕捉部分203執行資料處理並從該缺陷偵測 裝置1的個別組件來接收及傳送資料。例如，其將由該影像 捕捉部分15所捕捉的影像資料儲存於該儲存裝置25/〜且 對該缺陷資料105執行必要的處理以將其在顯示器24上顯 85532 -14- 1241405 示，或是於該RAM 21與儲存裝置25間執行資料移轉。 前述為於該第一較適具體實施例中該缺陷偵測裝置1配 置的詳述。以下為該缺陷偵測裝置丨的運作。 圖3為⑪員示炫缺陷偵測裝置1運作的流程圖。於該缺陷偵 測裝置1中，首先執行一檢驗條件設定處理（步驟si)。圖4 為頭π於步驟S1中該檢驗條件設定處理細節的流程圖。 於該檢驗條件設定處理中，首先該載入機構丨丨將該無缺 fe基板91彳疋该載入态1〇傳輸至該檢驗階段12 (步驟1)，且 該影像捕捉部分15捕捉由該檢驗階段12所握持之該無缺陷 基板91的影像，因此一無缺陷影像資料1〇〇被移轉至該資料 捕捉邵分203 (步驟S12)。當透過該影像捕捉部分15之該影像 捕捉完成時，該載出機構13將該無缺陷基板91載出至該載 出态14a，該無缺陷基板91係透過該載出器Ma來從該缺陷偵 測裝置1載出。 接耆，該等待條件（wait conditi〇n)持續到該作業員設定一 檢驗區域（步驟S13):且該參考遮罩產生部分2〇〇以將該無缺 P曰〜像貝料1 〇〇二元化來產生資料（步驟s工4)。 。於一替用配置中，由該影像捕捉部分15所將捕捉的區域 可先被設定成一檢驗區域，因此僅捕捉該檢驗區域的影 像 4 一元化處理為將構成一影像資料之每個像素的像素 數值與一預足定限數值相比較的處理，且具有預定定限數 值或更大（像素的像素數值或具有低於該預定定限數值之 數值的像素之像素數值分別被設定為“ 1”和“0”。因為墊型圖 掭係以於該基板90上之一亮光（light)區域來被捕捉，構成該 85532 -15 - 1241405 型0 k的像素 < 像素數值被設足為“ Γ，， 且除了琢型圖樣外 的基板90區域為暗的且因此被設定為‘‘ 〇，，。 於步驟S14中二元化處理之後，執行— J 典缺陷輪廓资料產 生處理（步驟S15)。 、 圖5為顯示該缺陷偵測裝置丨之無缺陷輪廓資料產生程序 細節的流程圖。於該處理中，首先該參考遮罩產生部分^㈧ 捕捉一取樣棒（sampling bar) τ之一像素號碼l，其對應到該 取樣棒T的長度（步驟21)。該取樣棒T於稍後將述之圖1〇中顯 不且對應到本發明中之一第二輪廓取樣器。 接著，該參考遮罩產生部分2〇〇偵測一起始（start)像素s (步驟S22)。該起始像素s為該取樣棒τ開始一輪廓像素取樣 斤起1Κ置所在的像素。例如，掃描係從由將該無缺陷影 像資料100二元化所獲得資料中之一端末（end)像素開始以 預定的方向來進行，且被初始地偵測為具有像素數值“ r， 之像素取代一起始像素s。於該第一較適具體實施例中，該 取向棒T的像素號碼L成為“2，，。 如稍後將描述，該取樣棒T為由放置在不同方向之兩像素 所構成之一像素序列（pixel sequence)，且其將移動因而藉由 %著表▲取樣棒丁上所設定的支點（fulcrum p〇int)像素〇旋轉 及合適地移動該支點像素〇來勾勒一無缺陷型圖樣的一鏈 串輪廓像素。 當於步驟S22偵測到一起始像素s (於步驟S23中的“是，，）， 被偵測的起始像素8以該無缺陷型圖樣的輪廓像素來被儲 存，且接著執行一輪廓取樣處理（步驟S24)。 85532 1241405 圖6為顯示該輪廓取樣處理細節的流程圖。圖7A至7D分別 為顯示該取樣棒T之旋轉起始候選位置（ROT1至ROT4)的圖 式。 於圖7A至7D中，由該黑點所指示的像素（X2，Y2)為該取 樣棒T旋轉中心的支點像素〇。於第一較適具體實施例中， 以下位置為預先定義： 位置ROT1 (圖7A) ·為該支點像素〇在橫轴方向位於左端 的位置； 位置ROT2 (圖7B) ·為該支點像素〇在縱軸方向位於上端 的位置； 位置ROT3 (圖7C).為该支點像素〇在橫軸方向位於右端 的位置；以及 位置ROT4 (圖7D):為該支點像素〇在縱軸方向位於下端 的位置，以做為該取樣棒T為偵測輪廓像素來起始旋轉之候 選位置（即旋轉起始候選位置），且選擇地儲存成一旋轉起 始位置。雖然孩旋轉起始位置係以該取樣棒丁旋轉量的每9〇 度來定義，然而不需受限於此，係可能為了可取得8個旋轉 起始候選位置來以每45度定義。該旋轉起始位置之起始數 值被設定為位置ROT1。 首先於步驟S22中所偵測的該起始 於該輪廓取樣處理中 像素S (圖5)被設定成該取樣 接著根據該旋轉起始位置 為位置ROT1 ’且該旋轉起始 轉起始候選位置依序名為： 棒T (步驟S31)的支點像素〇。 的起始數值，該取樣棒T被設定 位置逐漸遞減（步驟S32)。該旋 位置ROT1、位置R〇T2、位置 85532 17 !241405 R0T3、位置R〇T4、位置ROTl，…等等。於步驟S32，於現 有旋轉起始位置之前的旋轉起始候選位置為新被儲存成一 選轉起始位置。於該第一較適具體實施例中，該處理被稱 艾為“旋轉起始位置的遞減（decrement)”，且用於將於現有旋 轉起始位置後之旋轉起始候選位置儲存為一新旋轉起始位 置的處理被稱之為“旋轉起始位置的遞增（increment)，，。 因為該旋轉起始位置的起始數值為位置R〇T1，該旋轉起 始位置於步驟S32中遞減，因此位置R〇T4成為一新的旋轉起 始位置。 於設定該取樣棒T之後，其被判斷一輪廓像素是否被偵測 (步驟S33P於步驟S33中的處理，存有於形成該取向棒τ的 像素中所獲得之除了該支點像素Q(即偵測物件像素）的其 他像素’ JL出現具有像素數值為“ i，，的像素時，彳判斷該像 素已被偵測為-輪廓像素。例如，當該取樣棒丁位於位置 R〇Tl時，如圖7A中所示，該偵測物件像素為像素（X3，Y2)。 當判斷一輪廓像素已被偵測時（於步驟S33中的“是”），可 判斷該被偵測輪廓像素是否為該起始像素s (步驟Μ?)。當 非為起始像素s時’於步驟S33中所㈣的輪摩像素的像: ^直（或位置）被儲存，且該被㈣輪廓像素取代該支點像 步驟叫且該處理從步驟奶重複以偵測該次個 像素。 另 万面 “ *禾偵測到任何輪廓像素時（於步驟S33中的 否”’該取向棒T以丨自PJ去》土、 , 順時1里万向旋轉一步（步驟S34)，且判 断之後的旋轉位置是π 虛 1疋。對應到於圖7A至7C中所顯示之任何 85532 -18- 1241405 一個旋轉起始候選位置（步驟S35)。僅於該之後旋轉位置對 應至其中一個旋轉起始候選位置時，才遞增該旋轉起始位 置（步驟S36)。接著’該處理從步驟S33重覆。 洋述現將對該取樣棒T透過前述處理以勾勒其輪廓方 式來取樣一無缺陷型圖樣輪廓的情況而給予一具體範例。 圖8A至8C與圖从至9C為顯示於該輪廓取樣處理中該取樣 棒T運作的圖式，其中由該黑點所指示的像素為於該點上做 為一支點像素〇的像素，由斜線所指示的像素為形成一無缺 陷型圖樣的像素（即具有像素數值為“ 1”的像素），且由該半 色凋網格所指示的像素為被取樣成一輪廓像素的像素。 圖8A例示像素（Χ3，γ2)被偵測為一起始像素s的狀態，該 像素取代一支點像素〇,且該取樣棒τ被設定為具有^初: 數值的旋轉起始位置（即位置R〇T1)。該旋轉起始位置接著 被遞減成位置ROT4。於該狀態中，一偵測物件像素（χ4， Υ3)具有“0”的像素數值，且因此未偵測到輪廓像素（於步驟 S33中的“否”）。 圖8Β例示於圖8Α狀態的該取樣棒τ以順時鐘方向一步旋 轉之狀態’即為以執行步驟S34來取得的狀態。於本範例 中，因為該取樣棒Τ的位置未對應到任何旋轉起始候選位 置’所以步驟S36未被執行（於步驟S35中“否，，的情況，兮處 理回到步驟S33)。然而，該偵測物件像素（Χ4，γ3)被偵測為 一輪廓像素，因為其具有“1”的像素數值（於步騾S33中的 “是”）。進而，因為該像素（X4, Υ3)非為一起始像素8，於步 驟38中，該像素（Χ4, Υ3)被儲存成一輪廓像素。 85532 -19 - 1241405 關於圖8C，被偵測為一輪廓像素之 i 像素（χ4，Y3)取代該 =4 因此該取樣棒τ被設定為—旋轉起始位置（位置 袖、^而對應到該取樣棒了係以該無缺陷型圖樣輪廓所延 中万向來移動’且該旋轉起始位置遞減至位置r⑽。因為 於孩偵測物件像素（Χ4, Υ2)具有像素數值為“『的狀態，所 以未偵測到任何輪廓像素。 接著，如圖9所示，當該取樣棒Τ旋轉一步時，像素（χ5， Υ2)被偵測為—輪廓像素’ I該像素（Χ5’ γ2)被儲存為一輪 廓像素。進而，如圖9Β所示，該像素（χ5, γ2)成為一支點 像素〇,且該取樣棒τ被設定為旋轉起始位置（位置r〇t3)， 因此該旋轉起始位置遞減至位置r〇T2。 直至如圖9C中所示偵測到一輪廓像素前，該取樣棒丁從如 圖9B所示的狀恐旋轉5步。於這些旋轉的期間冬 棒则位於位置刪與一時，該旋= 遞增（即執行步驟S36)。於圖9C中所示的狀態，位置尺〇丁2遞 增兩次，得到位置R〇T4。 特別地，於3第一較適具體實施例的缺陷偵測裝置1中， 該取樣棒τ被設定為任何一個旋轉起始候選位置（位置R〇Ti 至ROT4)且以其軸來順時鐘旋轉，因此決定輪廓像素偵測順 序（order)。例如，當該取樣棒τ被設定為如圖7A中所示的位 置R0T1時，輪廓像素的偵測從像素（Χ3，Υ2)起始，接著為 像素（Χ3，Υ3)、像素（Χ2，Υ2)、…、及像素（χ3，Υ1)。每次 偵測到一輪廓像素時，該輪廓像素取代一支點像素〇。於該 取樣棒Τ回到該旋轉起始位置時，一新輪廓像素被偵測，且 85532 -20- 1241405 該輪廓棒τ勾勒 盪。 無缺陷型圖樣的輪廓 同時於其上來回擺 回到圖6,當該被偵測輪廓像素為該起 中的“是，，）時，此意味著該取樣棒τ已勾勒步驟-線。因此，於直至於 ί内的像素之像素數值被設定為‘‘〇，，(步驟叫且該：； 取&處理完成，接著回到於圖5中所示的處理^ 通具體實施例中，如果無任何輪廊像素以給定」：二： 像素數值被設定為“〇，，，接著返回到圖5中所示的處理。 圖10為互補地例示該缺陷偵測裝置!藉由使用該取樣棒丁 :偵測-輪廓的原則之圖式。如圖1〇中所示，該取樣棒丁依 照由圖5所示步驟S24中該輪廓取樣處理的點線所指示的位 置循序地擺盪。 因而，使用該個別輪廓像素做為一支點像素〇之旋轉該取 樣棒T的程序為偵測該次個像素出現在該輪廓線的方向。為 何於移動該取樣棒T因而藉由使用於被偵測方向上該次個 軲廓像素來做為一支點像素〇而回到該取樣棒τ的旋轉位置 之後，一類似處理要重複的原因為一無缺陷型圖樣的輪廓 線以該取樣棒Τ的擺盪來循序地勾勒，且根據已做出該輪廓 一次旋轉之該取樣棒Τ的追蹤軌跡，該無缺陷型圖樣的輪廓 線被標示成一封閉的迴路。 特別是，以擺盪由至少兩個像素所組成的取樣棒τ，係可 能勾勒一無缺陷型圖樣的輪廓且取樣將被取樣輪廓（如— 85532 1241405 無缺陷型圖樣）之區域的輪廓。與由構成一影像所有像素的 像素數值和其相關鄰近像素的那些像素數值的比較來執行
的傳統輪廓取樣相比’這允許輪廓取樣有較高的處理速度Y 回到圖5，當使用一起始像素S做為—輪廓像素之―灰"缺 陷型圖樣輪廓取樣處理完成時（步驟24)，以該起始像素’s之 次個像素的預定方向來重新開始掃#，且該輪廊取樣處2 (步驟824)重冷复直到未再偵測到一新的起始像素s為止 S23)。 以 當未偵測到任何新的起始像素8時，該參少遮罩產生部分 200根據儲存在步驟S38 (步驟S25)之該輪廓像素資料來產生 -無缺陷輪康資料104,且該無缺陷輪摩資料產生處理完成 時，則返回圖4中所示的處理。 、回到圖4’當於步驟S15中之無缺陷輪廣資料產生處理完 成寺d >考遮罩產生邵分2〇〇以由該無缺陷影像資料1〇〇 二疋化所獲得資料進一步受到於該無缺陷型圖樣範圍内之 一維間化（tW〇-dimensi〇nal處理的方式來產生一參 ::罩資料101 (步驟S16)。該簡化處理例 :數值= 象素旁的像素的像素數值設定為〜 執订。/、§然係可能使用其他方式。 、人：：：：件持續到該作業員設定一檢驗方法(步驟S⑺。 万法、該檢驗條件設定處理完成後，則返回 圖3中所示的處理。 二?=檢驗方法’例如有一方法，其 據像素的色形濃度來偵測，及其中一方法為其中一缺陷 85532 1241405 μ由j昼 型圖樣的尺度來偵測。於該第一較適具體實施 例中，僅使用前項方法的情況將被詳述。因為由該缺陷偵 d裝置1的影像捕捉部分丨5所捕捉的基板9〇影像為單色影 像因此於被捕捉影像中每個像素的像素數值直接被用成 ☆ '辰度且違彩色濃度僅為指示該像素濃度的數值。或 疋，於影像捕捉部分15捕捉一彩色影像的情況中，該彩色 濃度可根據每個像素各RGB將被取得的像素數值總和來決 足同時’該檢驗區域、檢驗方法及於該檢驗條件設定處 中 < 足的各種资料會以檢驗條件由該資料捕捉部分203 來儲存於該儲存裝置25中，且當需要時讀入到該RAM21。 回到圖3 ^於步驟S1中的檢驗條件設定處理完成後，該 缺陷偵測裝置1執行一檢驗處理（步驟S2)。 圖U為顯示於該缺陷偵測裝置1中該檢驗處理細節的流 程圖。於該檢驗處理中，首先該資料捕捉部分2〇3將儲存於 該儲存裝置25中的檢驗條件讀出到該尺八％21 (步驟§41)，且 該載入機構11將該檢驗物件基板92從該載入器1〇傳輸到該 檢驗階段12 (步驟S42)。 接著，該影像捕捉部分15捕捉該檢驗物件基板92的影像 並且將該影像資料移轉到該資料捕捉部分2〇3 (步驟S43)。 汶貝料捕捉邠分203根據於該檢驗條件上所指示的該檢驗 區域來產生一檢驗影像資料102 (步驟S44)。 當該檢驗影像資料1〇2的產生完成時，該檢驗遮罩產生部 分201將該檢驗影像資料1〇2二元化以取得資料（步驟以5)， 且根據該資料及由該參考遮罩產生部分2〇〇所產生之來考 85532 -23 - 1241405 遮罩資料101來執行一檢驗遮罩產生處理（步驟S46)。 圖12為顯示該檢驗遮罩產生處理細節的流程圖。於該處 理中，有一初次獲得之取樣棒TS的像素號碼LS (對應到於本 發明中該第一輪廓取樣器），其將稍後於圖14中來例示（步驟 S51) ’且一初始像素SS接著被偵測（步驟；§52)。於該第一較 適具體實施例中的像素號碼LS為“5，，。 接著，其判斷該初始像素SS是否被彳貞測（步 -·7λ|α J ) 被偵測時，執行一輪廓平坦化處理（步驟§54) 圖13為顯π該輪廓平坦化處理細節的流程圖，其中執行 於圖6中所7F之該輪廓偵測處理中近似的相同處理。 於該輪廓平坦化處理中，首先於步驟52中所偵測的該起 始像素SS (圖12)被定義成一支點像素〇s (步驟S61)。該取樣 棒TS根據-旋轉起始位置的初始數值來被設定在位置 謝卜且該旋轉起始位置接著被遞減（步驟s62)。 於設定該取樣棒TS之後，其判斷—輪廓像素是否被偵測 (步驟S63)。當該判斷結果為該輪廓像素已被偵測時，其進 一步被判斷該被偵測輪靡像素是否為-起始像素SS (步驟 •當該被偵測輪廓像素並非為該起始像素ss時，於該 支點像素OS與於步驟S63所谓測的輪廓像素間存在之一像 素被儲存成一輪廓像+，曰今 素且咸被偵測輪廓像素取代該支點 像素〇S (步騾S68)。為了偵 謂來重複。 了“““個輪鄭像素，該處理從步 田未偵測到任何輪廓像素時 ^ 于（万；步馬小63中的“否，，），該取樣 棒丁S以順時鐘方向旋轉一 b 4i、s64)，且其被判斷該之後 85532 -24 - 1241405 (after)旋轉位置疋否對應到任何一個旋轉起始候選位置（步 驟S65)。僅當該之後旋轉位置對應到其中一個旋轉起始候 選位置時，该旋轉起始位置被遞增（步驟S66)。接著，該處 理從步驟S63來重複。 類似於該輪廓平坦化處理中之如圖6所示的無缺陷型圖 樣輪廓取樣之情況，使用該個別輪廓像素以做為一支點像 素OS來旋轉該取樣棒TS為偵測該次個像素出現在該輪廓線 上的方向。類似地，為何一類似處理於移動該取樣棒乃之 後而被重複、因而藉由使用於該被偵測方向中之該次個輪 廓像素做為一支點像素〇s來返回該取樣棒TS旋轉位置的原 因為一檢驗型圖樣的輪廓線以擺盪該取樣棒TS來循序地勾 勒且根據已做出該輪廓一次旋轉之該取樣棒了的追蹤軌 跡，該平坦化處理沿著該檢驗型圖樣的輪廓線來執行。 當琢被偵測輪廓像素為該起始像素SS (為步騾S67中的 “是”）時，此意味著該取樣棒TS已勾勒出該檢驗型圖樣的整 個輪廓線。因Λ，於直至於此所偵測輪廓像素環繞區域内 的像素之像素數值被設定為“0，，（步驟S69)，且該輪廓取樣處 理芫成L接著回到於圖12中所示的處理。如果無任何輪廓 像素以給疋一一全旋轉（36〇度的旋轉）予該取樣棒丁$而被偵 4出時，雖然圖13中未描繪，但是該起始像素SS的像素數 值被设足為“0”，接著返回到圖12中所示的處理。 ”回到圖12，當使用一起始像素以做為一輪廓像素之輪廓 =了化處理凡成時（步驟54)，以該起始像素SS之次個像素的 ”疋万向來重新開始掃描，且該輪廓平坦化處理（步驟S54) 85532 -25 - 1241405 重復直到未再偵測到—新的起始像素s為止（步驟s53)。 一圖14為解釋該輪廣平坦化處理原則的圖式。如圖14所 :’當-檢驗型圖樣具有一馨平缺陷時（由該斜線所指示的 區域）時’甚至如果-檢驗遮罩由執行於該檢驗型圖樣與且 有由於該簡化處理而_於該檢驗型圖樣的區域之一參考遮 罩間的邏輯或來產生時，一檢驗遮罩的輪廓與該檢驗型圖 樣的輪廓相同。 、此處’該檢驗遮罩為決定—色彩濃度檢驗所執行的像素 尤遮罩（該色彩濃度檢驗僅對於該檢驗遮罩中具有像素數 值1的像素來王導）。因此，當―檢驗以該檢驗遮罩來做出 時，無任何檢驗將對位於一鑿平缺陷部分的像素來主導， 因為該部分變成-壞死區域。以該傳統技術，目而不可能 將如圖14中所不的鑿平缺陷偵測成一缺陷，而造成一缺陷 遺漏。 然而，於琢第一具體實施例之缺陷偵測裝置丨中，如圖Μ
所不，以由放置在不同方向的5個像素所組成之取樣棒TS 來勾勒一檢·驗型圖樣，係可能於該輪靡上跳過出5見在該檢 :型圖樣中的鑿平缺陷且平坦化該檢驗型圖樣的輪廓。即 疋，如一檢驗型圖樣之一區域輪廓可以合適地設定該取樣 棒TS的像素號碼LS來平坦化。 方、以在參考遮罩及將在稍後詳述的處理中如此被平坦 化的琢檢驗型圖樣輪廓所圍繞的區域間來執行邏輯或以產 生-檢驗遮罩之情況中，該所產生的檢驗遮罩對應到由圖 14中的粗黑線所指示的輪廓所環繞之區域。 85532 -26- Ϊ241405 ，,!檢驗遮罩被用來對—檢驗型圖樣的個別像素執行 :=度檢驗’位於-寥平缺陷部分的像素也被檢驗。 :後：不超過一定限數值的色彩濃度時，該像素於 後知描逑的處理中被偵測為_缺陷。 j是，於該缺陷偵測裝置1中，對於該檢驗物件基板92上 料的叔驗型圖樣之輪廓平坦化處理係根據該檢驗影像資 ?02與由執行於一參考遮罩資料⑻及輪|已被平坦化之 :檢驗型圖樣間的邏輯或所產生的檢驗遮罩資料1〇3來進 ' Q此係可此偵測於該檢驗型圖樣的輪廓部分所發生的 鑿平缺陷。 雖然於該第—較適具體實施例中，該取樣棒TS的像素號 碼LS為“5”，非限定於此，該像素號碼可為任何不少於“3,， 的唬碼’耳又決於將被偵測為一缺陷之一鑿平缺陷的大小。 為何孩像素號碼LS不少於“3”的原因為讓該取樣棒TS具有 跳過鑿平缺陷的橋接功能。此外，甚至如果一偏移錯誤發 生万、墊中，任何非一致性不會在一檢驗型圖樣的輪廓中 卷生 口此’係可能近似地獲得如未執行平坦化處理的該 舨型圖樣輪廓之相同檢驗型圖樣。這抑制了由於平坦化 處理所致錯誤偵測的增加。 於檢驗型圖樣與參考遮罩型圖樣間執行邏輯或來產生一 檢驗遮罩為傳統的技術。使用該技術的原因為以使用僅從 一檢驗型圖樣所產生之一檢驗遮罩係難以偵測偏移錯誤。 圖15A與15B為顯示於一檢驗型圖樣中發生偏移缺陷情況 的圖式。雖然於圖15A與15B所示之參考遮罩先前受到簡化 85532 -27 - 1241405 n/步驟S17)，因此可允許微偏移，然而當與該參 目比較時’其他偏移會於此處出現。因…情況 =則為一缺陷’因為該參考遮罩如先前所述為指示 土 土圖樣應被形成於此之必需區域。 :’於使用-檢驗遮罩的檢驗中，其僅使用一檢驗型 ::來形成(即僅採用形成一檢驗型圖樣之像素來做為一 檢驗物件的檢驗遮罩)，該檢驗型圖樣可被判斷為正常，因 為其不具有任何幾何缺陷（如鑿平缺陷）。以使用該檢驗遮 罩，2不可能將該檢驗型圖樣本身的偏移偵測為一缺陷。 入另—方面，以使用如圖15B所示由執行在該參考遮罩及檢 ^型圖樣的邏輯或而取得之該檢驗遮罩，位於由該斜線所 才二區域中的像素還受到將稍後詳述的處理。當於該區域 中的像素《像素數值小於—定限數值時，該像素被偵測為 缺’因此任何偏移缺陷皆可偵測而不會漏失。 回到圖12 ’當未偵測到任何新的起始像素SS時（於步驟S53 中的口 ）’该檢驗遮罩產生部分201將於由步驟S68 (如先前 ^ & &型圖樣的輪摩被取樣為一平滑輪廓）所儲存輪 摩像素圍繞的區域中之像素的像素數值及位於此區域外之 像素的像素數值分別設定為“丨，，與“〇”。接著，該檢驗遮罩產 產生部分201執行與該參考遮罩資料1〇1之邏輯或以產生一 ^知遮罩資料103 (步驟S55)，且完成該檢驗遮罩資料產生 處理，且返回圖11所示之處理。 回到圖u ’當步驟S46之該檢驗遮罩資料產生處理完成 時居缺陷偵測邵分2〇2根據該檢驗遮罩資料1〇3及檢驗影像 85532 -28- 1241405 資料102來取樣具有高缺陷機率的區域（—缺陷候選區 域）（步驟S47)。 具體地’缺陷偵測部分202取得於該檢驗影像資料ι〇2中像 ‘素的像素數⑮’其具有於該檢驗遮罩資料1Q3中的像素數值 “1”。當該像素數值不小於預定的定限數值1;時，該像素數 值被視為—亮光區域（塾區域）。另—方面，當該像素數值 小於預定的定限數值u時，該缺陷偵剛部分2〇2將其是為— 暗區域(未形成墊的缺陷區域）’且將該像素取樣為構成— 缺陷候選區域的像素。 進步，根據茲取樣缺陷候選區域的特徵性，該缺陷偵 測部分搬判斷該缺陷候選區域是否真的為一缺陷且偵測 為-缺陷’僅該缺陷候選區域被判斷為—缺陷(步驟⑽)。 具體地，首先該缺陷候選區域的輪靡以將該 選區域接受如圖6所示之該輪廊取樣處理 =處理之前，該缺陷候選區域的像素數值及其他區= 像素數值先被分別改變為“丨，，及“〇”，且接著反轉。 接著’找出由該被取樣缺陷候 ^丨63候選&域的輪廓所圍繞區域 的像素數目以獲得該個別缺陷候選區域的尺寸，且具有尺 寸大於預定定限數值V被取樣為一缺陷。 八 ^而，根據該無缺陷輪廓資料1Q4，該個別型圖樣缺陷候 4域由其被包含的檢驗型圖樣的型態來分類，且包各於 这相同檢驗型圖樣中的缺陷候選區域數目被計I。且：不 小於—預定數目N的缺陷候、 ” —缺/候選£域〈茲檢驗型圖樣被視為 心型圖樣’且包含於該檢驗型圖樣中之所有缺陷候選 85532 -29- 1241405 &或被取4K為一缺陷。或是，當包含在該相同檢驗型驗中 ^缺候選區域的像素數目不少於一預定數值w，該檢驗 型圖樣可被視為一缺陷型圖樣。 根據每型圖樣可允許的缺陷數目與區立或，前述預定定限 數值v預足數目N及預定數值w為先前設定成檢驗條件的 數值。 。亚且，為了偵測缺陷候選區域被收集的情況，會執行一 區或〜5處理。圖16及π為顯示當該缺陷偵測部分2〇2執行 缺陷偵測時，該區域結合處理細節的流程圖。 於區域結合處理中，如稍後將詳述之圖丨犯中所示且對應 於本發明之第三輪廓取樣器，首先一取樣棒丁汉的像素數目^ R被捕捉（步^ S71)，且一起始像素SR被偵測（步驟§72)。接 著，判斷藏起始像素SR是否被偵測（步驟S73)。雖然，該像 素數目LR為預定數值“3”或更多，該像素數目以於該第一較 適具體實施例被設定為“ 1 〇，，。 當一起始像素SR被偵測時（為步驟S73中的“是，，），被偵測 起始像素SR取代該取樣棒TR的支點像素〇r (步驟％1)。該 取樣棒TR根據該旋轉起始位置的初始數值接著被設定為^ 置ROT1，孩旋轉起始位置接著被遞減（步驟Μ])。 於設定該取樣棒TR之後，其判斷—輪廊像素是否被偵測 (步驟S83)。當該判斷結果為該輪騎素已抑㈣，並進一 步判斷該偵測輪靡像素是否為—起始像素张（步驟奶）。當 該被偵測輪廓像素非為該起始像素_，於被偵測輪靡像 素與孩支點像素OR間的所有像素被儲存成一輪廓像素，且 85532 -30- 1241405 該被偵測輪廓像素取代該支點 S 82中的處理，該輪 病二:。回到步驟 對應到該起始像素SR。 持、，直到被偵測的輪廓像素 *未偵劍到輪廓像素時（為步驟S83中的“ TR以順時鐘方向旋轉一步 水才午 °^S84)且其判斷該之後旋轉 ^置疋。、對應到任何-個旋轉起始候選位置（步驟咖）。僅 …後旋轉位置對應到其中一個旋轉起始候選位置時， =轉起始位置被遞減（步驟叫接著，該處理從步驟如 重複。 *已偵測輪廓像素為該起始像素SR(為步驟如中的“是，，） 此意味著該取樣棒TS已勾勒該缺陷候選區域整個輪廊 、，泉。因此，於直至剛才所偵測的輪廓像素圍繞區域内之像 素的像素數值被設定為“〇，，(步驟S89)。回到圖16所示的處 理’從該起始像素SR次個像素開始的預定方向來重新掃 :’以為了偵測-新起始像素讯(步驟S72)。如果無任何輪 1像素以給定-完全旋轉（度的旋轉）予該取樣棒tr而被 偵測出時，縱然未顯示於圖17’該起始像素SR的像素數值 被設定為“〇，，，接著返回到圖16中所示的處理。 於步驟S72、S73、及S81至S89的處理重複直到未再侦測到 新的起始像素SR(為步驟S73中的“否”）。#未出現任何新的 起始像素SR時，根據儲存於步驟S88中的輪廓像素，執行缺 =測（步驟S74)。當該區域結合處理完成時，其返回如圖 1 1中所示之取樣一缺陷候選區域的處理。 圖18A與18B為解釋該缺陷偵測裝置i之區域結合處理原 1241405 則的圖式。如圖18A中所示，雖然複數個缺陷候選區域被收 集的情況應被偵測為一缺陷，每個缺陷候選區域的像素數 目不少於一預疋疋限數值V，該傳統技術無法將其偵測為缺 陷，導致缺陷遺漏。 然而，於泫第一較適具體實施例的缺陷偵測裝置1中，由 放置於不同方向的Μ個像素所構成像素序列之該取樣棒丁尺 =勒一缺陷候選區域。因此，如圖l8B所示，複數個缺陷候 ^區域、未多於一預定數值之輪廓間的距離（該像素數目LR) 可用橋接處理來彼此結合，因此這些缺陷候選區域被做成 一早-缺陷候選區3或。於該處j里巾，以使用個別輪廊像素 做為一支點像素OR來旋轉該取樣棒丁以的目的為進行勾 勒，同時形成-橋接至一輪廓像素，其為從該支點像素〇r 〈預定距㈣的輪廓像素(非限定於構成具有該支點像素 相同缺fe區域的輪廓像素）中該取樣棒丁r旋轉所第一 個遇到輪廓像素。進而，—類似處理於移動該取樣棒顶之 後重複’因此以使用於所偵測方向中之該次個輪廓像素做 、、、.；象素0汉來返回該取樣棒TR的旋轉位置。該處理為 透過先前所述的榛3、、 — 倚接處理以孩取樣棒TR的擺盪來進行輪廓 結合，猎此爿年-1 1斤的缺陷候選區域規定為一封閉迴路。 如此結合之缺险彳奇 侯選區域成為具有不少於該預定定限數 值V之像素數目的 1¾候選區域，且其因此可偵測為一缺 陷。於此情況中，κ 、 w為琢缺陷係於該區域結合處理之後來 被偵測，其還可能^ ^ Λ低於？豕預定數值v之缺陷被收集的狀態 來將此缺陷候選區、 或識別為一缺陷。雖然於該第一具體實 85532 -32- 1241405 施例中，該像素數目LR被設定為“ 10”，不需受限於此，任 何像素數目“3”或更多可根據於被偵測缺陷中的輪廓間之 距離來被設定。 回到圖11，當該缺陷偵測完成時，該缺陷偵測部分2〇2根 據遠被偵測缺陷來產生一缺陷資料1 〇5，且終結檢驗處理， 返回到圖3中所示的處理。 該缺陷資料105包含⑴由執行一缺陷區域之輪廓取樣處 理（圖6)所找到缺陷的位置，且根據該缺陷輪廓來從一缺陷 的中心位置找到；（ii)包含於該缺陷輪廓中之該缺陷的大 小，及（出）具有該缺陷之墊的識別，其根據該缺陷中心位置 出現於由該無缺陷輪廓資料104所指示的墊輪廓中所在之 輪廓來決定。例如，該資料捕捉部分2〇3將該缺陷資料1〇5 顯示於顯示器24，當作業員檢查該缺陷時因此可被參照。 回到圖3，當於步驟S2之該檢驗處理完成時，於該缺陷偵 測裝置1中，該載出機構13將於該檢驗階段12上所持有的該 檢驗物件基板92載出至該載出器14a或14b。於此時，未由該 檢驗處理偵測出任何缺陷之該檢驗物件基板92載出至載出 器14a，被檢驗出缺陷的基板92被載出到載出器。 以該配置，該缺陷偵測裝置丨可根據是否出現缺陷來分 類該檢驗物件基板92。 進一步，其根據於該載入器10上該檢驗物件基板92是否 出現來判斷該檢驗是否完成（步驟s 3)。當將被檢驗的該檢 驗物件基板92出現在載人器叫，該處理從步驟s2重複。 另-方®，當該檢,驗因為該檢驗物件基㈣未纟載入器 85532 -33 - 1241405 出現而完成時，則結束該處理。 因而’於孩第一具體實施例之缺陷偵測裝置1中，一檢 驗遮罩係以下列方式來產生：由至少三個像素所構成的取 认棒TS勾勒一檢驗型圖樣的區域以為了平坦化該區域的輪 廓此抑制了鑿平缺陷的遺漏，同時允許了偏移錯誤等。 同時執行該輪廓平坦化處理及取樣該平滑輪廓的處理較兩 處理分開執行的情況增加了影像處理的速度。 進而，該輪廓取樣處理可以高速來執行，因此根據缺陷 及J圖樣的缺陷偵測處理以可實現的處理時間來執行。 並且，由於複數個缺陷候選區域、未超過一預定數值之 輪廓間的距離彼此結合以讓其變成一單一缺陷候選區域之 處理，例如其可能於微缺陷被收集的情況中防止缺陷的遺 漏。這導向高準確性的缺陷偵測。 該第一較適具體實施例詳述整體地配置的缺陷偵測裝 置1於一基板上形成之一墊型圖樣執行整個檢驗處理。於一 替用、分開的電腦可執行除了於檢驗程序中無缺陷基板及 檢驗物件基板的影像捕捉之外的處理。 、圖19根據一第二較適具體實施例基於先前所述的原則 為頌示一缺陷偵測系統3的配置。該缺陷偵測系統3具有捕 捉物件影像的影像捕捉攝影機4以及用於處理由該攝影 機4所捕捉影像之電腦5。 ~ 孩影像捕捉攝影機4捕捉一影像並且將所獲得影像資料 、、二由一傳輸纜線（transfer cable)傳輸至該電腦5。當然，該影 像貝料可經由如記憶體卡（mem〇ry card)之儲存媒體傳輸至 衫532 -34- 1241405 電腦5。 圖20為顯示該電腦5的區塊圖。該電腦5具有執行各種算 術運算之CPU 50、儲存各種資訊之RAM 5 1、及儲存基礎程 式之ROM 52皆連接至一匯流排線的一般電腦系統配置。 此外，做為操作部分53之從作業員接收輸入的键盤53a與 滑鼠53b、顯示各種資訊的顯示器54、將資料儲存於如磁性 光碟（magneto-optical disk)之儲存媒體的儲存裝置55、及與該 影像捕捉攝影機4通訊之通訊部分56皆合適地連接至該匯 流排線，例如透過一介面（I/F)。 一程式550為先前經由一讀取裝置（未顯示）從一可攜式 儲存媒體讀出到該電腦5，且儲存於該儲存裝置55。接著， 該程式550複製到RAM 51、該CPU 50依照於RAM 51中的程式 550來執行算術運算，因此該電腦5如於該第一較適具體實 施例中的控制部分2來運作。 即，如在該第一較適具體實施例中，以CPU 50及其週邊 配置運作成如圖2所示之該參考遮罩產生部分200、檢驗遮 罩產生部分201、缺陷偵測部分202、及資料捕捉部分203該 缺陷資料105的配置來產生該缺陷資料105。 因而，與該第一較適具體實施例相同的效應可用以該影 像捕捉攝影機4與電腦5配置的系統來取得，如該第二較適 具體實施例之該缺陷偵測系統3。 於先前較適具體實施例中，由該CPU之影像處理功能係 以依照程式來用軟體處理而實作。於一替用具體實施例 中，部份或所有功能可用專屬硬體來實作。 85532 -35 - l24l4〇5 、有用毛I (旋轉）該取樣棒的處理未限定於前述較 適具體實施例的處理。例如，關於一檢驗物件像素之輪廓 像素偵測可在1¾被偵測輪輕素取代該支點像素及該取樣 棒繞著該新支點像素旋轉—步之後來起始。於如此擺㈣ 取木κ棒，也可獲得如前述具體實施例相同的效應。 、於本發明已詳盡顯示及描述時，先前之詳述於各層面皆 為例不性而非限制性。因此應理解各種修改及變異可不遠 離本發明範圍來設計出。 【圖式簡單說明】 圖1為根據本發明第一較適具體實施例而顯示一缺陷偵 測裝置功能性配置圖； 圖2為顯TF功能性配置之區塊圖，還有資料流，其以該 缺陷偵測裝置CPU來實作； 圖3為該缺陷偵測裝置運作流程圖； 圖4為顯示檢驗條件設定處理細節之流程圖； 圖5為頭示典缺陷輪靡資料產生處理細節之流程圖·， 圖6為顯示輪廓取樣處理細節之流程圖； 圖7A至7D分別為顯示取樣棒之旋轉起始候選位置之圖 式； 圖8A至8C與圖9A至9C為顯示於該輪廓取樣處理中該取 樣棒運作的流程圖； 圖1 〇為解釋該缺陷偵測裝置使用該取樣棒來取樣輪摩 之原則的圖式； 圖11為顯示於該缺陷偵測裝置中檢驗處理細節之流程 85532 -36 - 1241405 圖； 圖12為顯示檢驗遮罩產生處理細節之流程圖； 圖13為顯示輪廓平滑處理細節之流程圖； 圖14為解釋一輪廓被平坦化之原則的圖式； 圖15A與15B為顯示偏移缺陷發生於一檢驗型圖樣中之 個例的圖式； 圖16與17為顯示當一缺陷偵測部分偵測一缺陷時、將被 執行的區域結合處理細節的流程圖； 圖18A與18B為解釋區域被結合之原則的圖式； 圖19為根據本發明第二較適具體實施例而顯示一缺陷 偵測裝置的圖式； 圖20為顯示於該第二較適具體實施例中一電腦配置的 區塊圖；以及 圖21為顯示於一墊型圖樣中缺陷範例之圖式。 【圖式代表符號說明】
1 缺陷偵測裝置 2 控制部分 3 缺陷偵測系統 4 影像捕捉攝影機 5 電腦 10 載入器 11 載入機構 12 檢驗階段 13 載出機構 85532 -37- 1241405 14a 、 14b 載出器 15 影像捕捉部分 16 亮燈部分 20 中央處理單元 21 隨機存取記憶體 22 唯讀記憶體 23 操作部分 24 顯示器 25 儲存裝置 50 中央處理單元 5 1 隨機存取記憶體 52 唯讀記憶體 53a 键盤 53b 滑鼠 54 顯示器 55 儲存裝置 56 通訊邵分 90 基板 91 無缺陷基板 92 檢驗物件基板 100 無缺陷影像資料 101 參考遮罩資料 102 檢驗影像資料 103 檢驗遮罩資料 1241405 104 ▲ 缺 陷 輪 廓 資 料 105 缺 陷 資料 200 參 考 遮 罩 產 生 部 分 201 檢驗遮 罩 產 生 部 分 202 缺 陷 偵 測 部 分 203 資料 捕 捉 部 分 220 程 式 550 程 式 85532 - 39 -