JPH1194761A - パターン検査装置 - Google Patents
パターン検査装置Info
- Publication number
- JPH1194761A JPH1194761A JP25465997A JP25465997A JPH1194761A JP H1194761 A JPH1194761 A JP H1194761A JP 25465997 A JP25465997 A JP 25465997A JP 25465997 A JP25465997 A JP 25465997A JP H1194761 A JPH1194761 A JP H1194761A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】従来の装置では、欠陥誤検出低減のため、検出
画像を検査時に拡大／縮小して、設計データより作成し
た良品画像と比較、不一致部を欠陥として検出してい
る。しかし、この方法では、円パターン、矩形パターン
等が混在し、それぞれのパターンで拡大／縮小率が異な
る場合等複雑な画像処理に対応することが困難であり、
検査中に検出画像の拡大／縮小等の画像処理を行うため
検査時間が長くなっていた。これら複雑な画像処理に対
応でき、かつ検査時間の短縮を目的とする。 【解決手段】予め検出画像の大きさに合わせる等の処理
を施した良品画像を複数種用意し、この中から検出画像
のパターンサイズに最適なものを選択し、パターンマッ
チングを行う。これにより、複雑な画像処理に対応する
ことが可能になり、検査時間短縮が可能になった。
画像を検査時に拡大／縮小して、設計データより作成し
た良品画像と比較、不一致部を欠陥として検出してい
る。しかし、この方法では、円パターン、矩形パターン
等が混在し、それぞれのパターンで拡大／縮小率が異な
る場合等複雑な画像処理に対応することが困難であり、
検査中に検出画像の拡大／縮小等の画像処理を行うため
検査時間が長くなっていた。これら複雑な画像処理に対
応でき、かつ検査時間の短縮を目的とする。 【解決手段】予め検出画像の大きさに合わせる等の処理
を施した良品画像を複数種用意し、この中から検出画像
のパターンサイズに最適なものを選択し、パターンマッ
チングを行う。これにより、複雑な画像処理に対応する
ことが可能になり、検査時間短縮が可能になった。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
等の配線パターンの欠陥検査を、被検査対象である配線
パターンの検出画像と、設計データより作成した基準と
なる良品画像を比較、不一致部を欠陥として検出するパ
ターンマッチングを行う検査装置に関する。
等の配線パターンの欠陥検査を、被検査対象である配線
パターンの検出画像と、設計データより作成した基準と
なる良品画像を比較、不一致部を欠陥として検出するパ
ターンマッチングを行う検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の装置では、検査対象物の検出画像
と良品画像中のパターンの大きさの違いによる欠陥誤検
出低減のため、検出画像を拡大／縮小して、設計データ
より作成した良品画像と比較、不一致部を欠陥として検
出している。
と良品画像中のパターンの大きさの違いによる欠陥誤検
出低減のため、検出画像を拡大／縮小して、設計データ
より作成した良品画像と比較、不一致部を欠陥として検
出している。
【０００３】しかし、この方法では、円パターン、矩形
パターン等が混在し、それぞれのパターンで拡大／縮小
率が異なる等の複雑な画像処理に対応することが困難で
あり、検査時にムに検出画像の拡大／縮小等の画像処理
を行うため検査時間が長くなっていた。
パターン等が混在し、それぞれのパターンで拡大／縮小
率が異なる等の複雑な画像処理に対応することが困難で
あり、検査時にムに検出画像の拡大／縮小等の画像処理
を行うため検査時間が長くなっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】欠陥誤検出低減のため
に、検出画像と良品画像のパターンのサイズを合わせる
ための拡大／縮小処理を行なう際、円パターン、矩形パ
ターン等が混在し、それぞれのパターンで拡大／縮小率
が異なる等の複雑な画像処理でも対応でき、かつ検査時
間の短縮を目的とする。
に、検出画像と良品画像のパターンのサイズを合わせる
ための拡大／縮小処理を行なう際、円パターン、矩形パ
ターン等が混在し、それぞれのパターンで拡大／縮小率
が異なる等の複雑な画像処理でも対応でき、かつ検査時
間の短縮を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、検出画像中のパターンの大きさに合わせ拡大／縮小
処理を行ない作成した良品画像を使い検査することによ
り、パターンの大きさ違いによる不一致点がなくなり欠
陥の誤検出低減ができるようにしたものである。
に、検出画像中のパターンの大きさに合わせ拡大／縮小
処理を行ない作成した良品画像を使い検査することによ
り、パターンの大きさ違いによる不一致点がなくなり欠
陥の誤検出低減ができるようにしたものである。
【０００６】さらに、上記目的を達成するために、検出
画像中のパターンの大きさに合わせた良品画像を使用す
る際、検出画像中の特定パターンの大きさを計測、その
特定パターンに対応する良品画像中のパターンの大きさ
が、計測結果に最も近いものを選択するようにしたもの
である。
画像中のパターンの大きさに合わせた良品画像を使用す
る際、検出画像中の特定パターンの大きさを計測、その
特定パターンに対応する良品画像中のパターンの大きさ
が、計測結果に最も近いものを選択するようにしたもの
である。
【０００７】また、上記目的を達成するために、検出画
像中のパターンの大きさに合わせた良品画像を使う際、
拡大／収縮率を変える等の画像処理して作成された複数
の良品画像を、あらがじめ用意しその中から最適なもの
を選択する。これにより、円パターン、矩形パターン等
が混在し、それぞれのパターンで拡大／縮小率が異なる
場合等の複雑な画像処理が必要な場合でも事前に作成す
ることができ、検査中リアルタイムでの拡大／縮小処理
が不要になり検査時間短縮が可能になったものである。
像中のパターンの大きさに合わせた良品画像を使う際、
拡大／収縮率を変える等の画像処理して作成された複数
の良品画像を、あらがじめ用意しその中から最適なもの
を選択する。これにより、円パターン、矩形パターン等
が混在し、それぞれのパターンで拡大／縮小率が異なる
場合等の複雑な画像処理が必要な場合でも事前に作成す
ることができ、検査中リアルタイムでの拡大／縮小処理
が不要になり検査時間短縮が可能になったものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を第１図、
第２図、第３図、第４図、第５図により説明する。第１
図は、被検査対象物の検出画像から良品画像を選択する
方法を図にしたものである。
第２図、第３図、第４図、第５図により説明する。第１
図は、被検査対象物の検出画像から良品画像を選択する
方法を図にしたものである。
【０００９】（１）検出画像は被検査対象物の検出画像
の１部であり、円パターンの配列により構成されてい
る。第１図（２）良品画像Ｓ、（３）良品画像Ｍ、
（４）良品画像Ｌは、設計データより作成した基準とな
る良品画像であり、それぞれのパターンのサイズＴ１、
Ｔ２、Ｔ３を変えて作成している。
の１部であり、円パターンの配列により構成されてい
る。第１図（２）良品画像Ｓ、（３）良品画像Ｍ、
（４）良品画像Ｌは、設計データより作成した基準とな
る良品画像であり、それぞれのパターンのサイズＴ１、
Ｔ２、Ｔ３を変えて作成している。
【００１０】検出画像のパターンのサイズＴ０を測定
し、良品画像選択対応表により対応する良品画像を良品
データとして検査を行う。
し、良品画像選択対応表により対応する良品画像を良品
データとして検査を行う。
【００１１】
【表１】
【００１２】第２図は、被検査対象物の検出画像でのサ
イズ計測対象が円パターンの場合のサイズＲの測定方法
である。測定対象パターンの画素数を数え面積を求め、
直径に変換する。
イズ計測対象が円パターンの場合のサイズＲの測定方法
である。測定対象パターンの画素数を数え面積を求め、
直径に変換する。
【００１３】第３図は、被検査対象物の検出画像でのサ
イズ計測対象が矩形パターンの場合のサイズＷの測定方
法である。測定対象パターンの単位当り長さＴの画素数
を数え面積を求め、幅に変換する。
イズ計測対象が矩形パターンの場合のサイズＷの測定方
法である。測定対象パターンの単位当り長さＴの画素数
を数え面積を求め、幅に変換する。
【００１４】第４図は本発明の一実施例である。被検査
対象物１は、Ｘ：前後動作、Ｙ：左右動作、Ｚ：上下動
作、θ：回転動作の可能なＸＹＺθテーブル２上に固定
され、ＣＣＤカメラ３にて画像検出され、二値化回路４
にて多値画像から二値画像へ変換され検出画像メモリ６
に格納される。コンピュータ５はＸＹＺθテーブル２、
検出画像メモリ６、比較回路８、良品画像Ｓ９、良品画
像Ｍ１０、良品画像Ｌ１１に接続されている。良品画像
Ｓ９、良品画像Ｍ１０、良品画像Ｌ１１は、コンピュー
タにより選択されこの中の1つが良品メモリ７に接続さ
れる。
対象物１は、Ｘ：前後動作、Ｙ：左右動作、Ｚ：上下動
作、θ：回転動作の可能なＸＹＺθテーブル２上に固定
され、ＣＣＤカメラ３にて画像検出され、二値化回路４
にて多値画像から二値画像へ変換され検出画像メモリ６
に格納される。コンピュータ５はＸＹＺθテーブル２、
検出画像メモリ６、比較回路８、良品画像Ｓ９、良品画
像Ｍ１０、良品画像Ｌ１１に接続されている。良品画像
Ｓ９、良品画像Ｍ１０、良品画像Ｌ１１は、コンピュー
タにより選択されこの中の1つが良品メモリ７に接続さ
れる。
【００１５】第4図での動作を図５のフローチャートに
もとづいて説明する。検査開始後(ステップ１００)、検
査対象である基板の情報をコンピュータ５へ入力する
(ステップ１０１)。
もとづいて説明する。検査開始後(ステップ１００)、検
査対象である基板の情報をコンピュータ５へ入力する
(ステップ１０１)。
【００１６】基板情報により指定された被検査対象物の
場所の画像を、コンピュータ５によりＸＹＺθテーブル
２を制御・移動し、ＣＣＤカメラ３により画像検出、二
値化回路４にて多値画像から二値画像へ変換され検出画
像メモリ６に格納する(ステップ１０２)。
場所の画像を、コンピュータ５によりＸＹＺθテーブル
２を制御・移動し、ＣＣＤカメラ３により画像検出、二
値化回路４にて多値画像から二値画像へ変換され検出画
像メモリ６に格納する(ステップ１０２)。
【００１７】コンピュータ５より検出画像メモリ６にア
クセスし、検出画像メモリ６に格納された画像中の、基
板情報により指定された場所のパターンが円パターンの
場合は、第２図に示す方法で、矩形パターンの場合は第
３図に示す方法で、パターンサイズを測定する(ステッ
プ１０３)。
クセスし、検出画像メモリ６に格納された画像中の、基
板情報により指定された場所のパターンが円パターンの
場合は、第２図に示す方法で、矩形パターンの場合は第
３図に示す方法で、パターンサイズを測定する(ステッ
プ１０３)。
【００１８】コンピュータ５により、第１図に示す方法
で良品画像を決定し、良品画像Ｓ９、良品画像Ｍ１０、
良品画像Ｌ１１の１つを切り替えて良品メモリに１基板
分の良品画像を書き込む(ステップ１０４)。
で良品画像を決定し、良品画像Ｓ９、良品画像Ｍ１０、
良品画像Ｌ１１の１つを切り替えて良品メモリに１基板
分の良品画像を書き込む(ステップ１０４)。
【００１９】被検査対象物１をＣＣＤカメラの視野幅で
短冊状に分けたエリアを１回の検出エリアとして、コン
ピュータ５によりＸＹＺθテーブル２を制御・移動し、
ＣＣＤカメラ３により画像検出(ステップ１０５)、二値
化回路４にて多値画像から二値画像へ変換(ステップ１
０６)され検出画像メモリ６に格納する(ステップ１０
７)。
短冊状に分けたエリアを１回の検出エリアとして、コン
ピュータ５によりＸＹＺθテーブル２を制御・移動し、
ＣＣＤカメラ３により画像検出(ステップ１０５)、二値
化回路４にて多値画像から二値画像へ変換(ステップ１
０６)され検出画像メモリ６に格納する(ステップ１０
７)。
【００２０】比較回路８にて、検出画像メモリ６中の画
像と良品メモリ７中の画像を比較、不一致部を欠陥とし
て検出する。良品メモリ７中には１基板分の良品画像が
書き込まれているため、検出画像メモリ６中の検出画像
と同場所の良品画像の場所はコンピュータ５により算出
し比較回路８に指示される(ステップ１０８)。
像と良品メモリ７中の画像を比較、不一致部を欠陥とし
て検出する。良品メモリ７中には１基板分の良品画像が
書き込まれているため、検出画像メモリ６中の検出画像
と同場所の良品画像の場所はコンピュータ５により算出
し比較回路８に指示される(ステップ１０８)。
【００２１】検出された欠陥を比較回路８からコンピュ
ータ５に読み取る(ステップ１０９)。
ータ５に読み取る(ステップ１０９)。
【００２２】短冊状に分けた検査エリア全てが終了した
らステップ１１１へ、まだの場合は、ステップ１０５に
戻り次の検査エリアを処理する(ステップ１１０)。
らステップ１１１へ、まだの場合は、ステップ１０５に
戻り次の検査エリアを処理する(ステップ１１０)。
【００２３】コンピュータ５にて、検出された欠陥を集
計して欠陥数・場所をプリンタ、ディスプレイ等に出力
(ステップ１１１)して検査終了(ステップ１１３)。
計して欠陥数・場所をプリンタ、ディスプレイ等に出力
(ステップ１１１)して検査終了(ステップ１１３)。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、良品画像と検出画像中
のパターンのサイズの違いによる欠陥虚報低減に効果が
ある。
のパターンのサイズの違いによる欠陥虚報低減に効果が
ある。
【００２５】本発明によれば、あらかじめ拡大／縮小等
の処理をして作成された良品画像の中から検査に最適な
ものを選択するため、検査中の膨張／収縮処理等が不要
になり検査時間短縮に効果がある。
の処理をして作成された良品画像の中から検査に最適な
ものを選択するため、検査中の膨張／収縮処理等が不要
になり検査時間短縮に効果がある。
【００２６】本発明によれば、良品画像中に円パター
ン、矩形パターン等が混在し、それぞれのパターンで拡
大／縮小率を変え拡大／縮小処理するなど複雑な処理が
必要な場合でも、事前にそれら処理をして良品データを
作成することができる。
ン、矩形パターン等が混在し、それぞれのパターンで拡
大／縮小率を変え拡大／縮小処理するなど複雑な処理が
必要な場合でも、事前にそれら処理をして良品データを
作成することができる。
【図１】検出画像のパターンサイズと検査に使用する良
品画像のパターンサイズの関係について示した図であ
る。
品画像のパターンサイズの関係について示した図であ
る。
【図２】検出画像が円パターンの場合のサイズ計測方法
について説明した図である。
について説明した図である。
【図３】検出画像が矩形パターンの場合のサイズ計測方
法について説明した図である。
法について説明した図である。
【図４】本発明の一実施例の構成図である。
【図５】本発明の一実施例のフローチャートである。
１・・・・・・・被検査対象物 ２・・・・・・・ＸＹＺθテーブル ３・・・・・・・ＣＣＤカメラ ４・・・・・・・二値化回路 ５・・・・・・・コンピュータ ６・・・・・・・検出画像メモリ ７・・・・・・・良品メモリ ８・・・・・・・比較回路 ９・・・・・・・良品画像Ｓ １０・・・・・良品画像Ｍ １１・・・・・良品画像Ｌ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松川 清永 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者 越柴 洋哉 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】プリント配線基板等の配線パターンの欠陥
検査において、被検査対象パターンの検出画像と設計デ
ータより作成した基準となる良品画像を比較、不一致部
を欠陥として検出するパターンマッチングによる検査を
行う際、検出画像と良品画像中のパターンの大きさの違
いによる欠陥誤検出低減のため、検出画像中のパターン
の大きさに合わせた良品画像を使うことを特徴とした検
査装置。 - 【請求項２】上記請求項目１の検査対象の検出画像中の
パターンの大きさに合わせた良品画像を使う際、検出画
像中の決められた場所の特定パターンの大きさを計測、
その特定パターンに対応する良品画像中のパターンの大
きさが、計測結果に最も近いものを選択することを特徴
とした装置。 - 【請求項３】上記請求項目１の検出画像中のパターンの
大きさに合わせた良品画像を使う際、あらかじめパター
ンのサイズを変える等の画像処理して作成された良品画
像を用意、その中から最適なものを選択することを特徴
とした装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25465997A JPH1194761A (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | パターン検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25465997A JPH1194761A (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | パターン検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1194761A true JPH1194761A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17268089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25465997A Pending JPH1194761A (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | パターン検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1194761A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006084446A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Toppan Printing Co Ltd | 配線パターンの検出装置、検出方法、検査装置、及び検査方法 |
| WO2014010421A1 (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | Ｘ線検査方法及びｘ線検査装置 |
-
1997
- 1997-09-19 JP JP25465997A patent/JPH1194761A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006084446A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Toppan Printing Co Ltd | 配線パターンの検出装置、検出方法、検査装置、及び検査方法 |
| WO2014010421A1 (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | Ｘ線検査方法及びｘ線検査装置 |
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