JP4565334B2 - 除外フィルターによる検査方法 - Google Patents
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Description
配線幅が大きな場合には、微細欠陥が見逃されても大きな支障はないが、配線幅が狭くなると微細欠陥が致命的な欠陥となるため、こうした虞は避けなければならず、前記提案された方法は必ずしも、微細化した配線パターンを検査対象とするには十分とは言えない。
1)予め作成し、記憶部に記憶された基準画像と、CCDカメラ等より取り込んだ検査対象画像との対比を行うステップ
2)前記対比の結果より基準画像に対して異常と判定できる検査対象画像の部位を仮欠陥と認識するステップ
3)検査対象画像の仮欠陥の中心座標を求め、求めた中心座標から外方向に、隣り合う走査線の成す角度が略45度になるように8方向に走査線を設定するステップ
4)各8方向に設定された走査線上の輝度を調べるステップ
5)得られた輝度の変化より8方向それぞれに付いて仮欠陥を有する配線の走査線と仮欠陥部外接四角形との交点から外方向へ、基準距離L1までの間に該仮欠陥は検知された境界座標(以下、「手前側境界座標」という。)と以後各方向での輝度調査を継続し、配線の幅と対比して充分な大きさとなる基準距離L2までの間に、再度該仮欠陥が検知された境界座標(以下「奥側境界座標」という。)とを求めるステップ
6)前記両境界座標の有無の情報より仮欠陥の特徴、大きさ、仮欠陥周囲の配線の特徴、配線の大きさ、および仮欠陥の当該仮欠陥を含む配線への相対的な影響度を算出するステップ
7)前記算出結果に基づき仮欠陥のパターンを判定し、仮欠陥を真の配線パターンの欠陥と判定するかどうかを決定するステップ
から要部が構成されることを特徴とする除外フィルターによる検査方法である。
さらに、画像処理後に欠陥と判定された部位を顕微鏡等により肉眼にて再確認する場合においては、仮欠陥より欠陥と判定される数が著しく減少するため、全体としての検査時間を大幅に短縮することが可能である。
1)予め作成し、記憶部に記憶された基準画像と、CCDカメラ等より取り込んだ検査対象画像との対比を行うステップ
2)前記対比の結果より基準画像に対して異常と判定できる検査対象画像の部位を仮欠陥と認識するステップ
3)検査対象画像の仮欠陥の中心座標を求め、求めた中心座標から外方向に、隣り合う走査線の成す角度が略45度になるように8方向に走査線を設定するステップ
4)各8方向に設定された走査線上の輝度を調べるステップ
5)得られた輝度の変化より8方向それぞれに付いて仮欠陥を有する配線の、走査線と仮欠陥部外接四角形との交点から外方向へ、基準距離L1までの間に該仮欠陥が検知された境界座標(以下、「手前側境界座標」という。)と以後各方向での輝度調査を継続し、配線の幅と対比して充分な大きさとなる基準距離L2までの間に、再度該仮欠陥が検知された境界座標(以下、「奥側境界座標」という。)とを求めるステップ
6)前記両境界座標の有無の情報より仮欠陥の特徴、大きさ、仮欠陥周囲の配線の特徴、配線の大きさ、および仮欠陥の当該仮欠陥を含む配線への相対的な影響度を算出するステップ
7)前記算出結果に基づき仮欠陥のパターンを判定し、仮欠陥を真の配線パターンの欠陥と判定するかどうかを決定するステップ
というステップである。以下、図を用いて、各ステップ毎に説明する。
ステップ1)では、図2の画像がCCDカメラ等により撮像され、パターン全体が基準画像とのマッチング法により処理され、または、他の画像処理方法により処理される。
ステップ2)では、欠陥として検出された部位を仮欠陥10と認定する(図3)。
ステップ3)では、図3のように仮欠陥10の外接四角形11を作成し、各4つの角の座標を求め、図4のように仮欠陥部外接四角形11の中心座標100を求める。この中心座標が仮欠陥の中心座標である。そして、中心座標100を左右、上下に通過する画素を基準として上下、左右、右45度上、右45度下、左45度下、左45度上方向のそれぞれ8方向といったように、各方向が成す角が均等となる方向に走査線を設定する。
ステップ4)では、設定された走査線上を、中心座標100から外方向に順次画像の輝度を調査する。
ステップ5)では、各方向で、あらかじめ指定した輝度レベルをしきい値として、そのしきい値をまたぐ2画素以上の画素の輝度情報から、サブピクセルレベルで算出される座標(これを「境界座標」という。)の有無を調べる。
本例では、TAB(Tape Automated Bonding)テープの配線パターンを検査対象とし、図15に示したようにしてマッチング処理、および本除外フィルターにより検査を行った。
11------外接四角形
21------検査対象パターンのTABテープ
22------テープ搬送装置
23------撮像カメラ
24------画像キャプチャ、画像メモリおよび画像処理装置
25------TABテープ移動方向
100-----外接四角形の中点
101-----外接四角形と走査線との交点
102-----手前側境界座標
102'----手前側境界座標(104'方向)
103-----奥側境界座標
104-----仮の手前側境界座標
104'----仮の奥側境界座標
105-----中点
106-----中点105より仮欠陥の欠陥比率が最大の方向と垂直の方向へ一定長さ離れた座標
107、108-----交点
109-----中点105を中心とした106の対称点
110、111-----交点
120、121-----配線幅
122-----再計算された仮欠陥部から8方向に調査した際の最小となる配線幅
123-----再計算された欠陥の長さ
B1------欠陥側画素の輝度レベル
B2------パターン側画素の輝度レベル
Th1-----パターンとの境界を判断する輝度レベル
X1------境界点直前の欠陥側画素の横方向座標
Y1------境界点直前の欠陥側画素の縦方向座標
X2------境界点直後のパターン側画素の横方向座標
Y2------境界点直後のパターン側画素の縦方向座標
X3------サブピクセルで求められた境界点の横方向座標
Y3------サブピクセルで求められた境界点の縦方向座標
Claims (3)
- プリント基板、リードフレーム、テープパッケージ品などの配線パターンの欠陥検査を画像処理により行うに際して用いる、基準画像に対して異常と判定できる検査対象画像の部位を仮の欠陥(以下、「仮欠陥」という。)とし、この仮欠陥部の周囲を調査し、仮欠陥部が異物もしくは相対的に微細であると判断された場合に、当該仮欠陥部を欠陥として判断しないという機能を有する除外フィルターによる検査方法であって、
1)予め作成し、記憶部に記憶された基準画像と、CCDカメラ等より取り込んだ検査対象画像との対比を行うステップ
2)前記対比の結果より基準画像に対して異常と判定できる検査対象画像の部位を仮欠陥と認識するステップ
3)検査対象画像の仮欠陥の中心座標を求め、求めた中心座標から外方向に、隣り合う走査線の成す角度が略45度になるように8方向に走査線を設定するステップ
4)各8方向に設定された走査線上の輝度を調べるステップ
5)得られた輝度の変化より8方向それぞれに付いて仮欠陥を有する配線の、走査線と仮欠陥部外接四角形との交点から外方向へ、基準距離L1までの間に該仮欠陥が検知された境界座標(以下、「手前側境界座標」という。)と以後各方向での輝度調査を継続し、配線の幅と対比して充分な大きさとなる基準距離L2までの間に、再度該仮欠陥が検知された境界座標(以下、「奥側境界座標」という。)とを求めるステップ
6)前記両境界座標の有無の情報より仮欠陥の特徴、大きさ、仮欠陥周囲の配線の特徴、配線の大きさ、および仮欠陥の当該仮欠陥を含む配線への相対的な影響度を算出するステップ
7)前記算出結果に基づき仮欠陥のパターンを判定し、仮欠陥を真の配線パターンの欠陥と判定するかどうかを決定するステップ
から要部が構成されることを特徴とする除外フィルターによる検査方法。 - 前記ステップ5)、6)において、境界座標を求めるに際して、サブピクセル精度で求めることを特徴とする請求項1記載の除外フィルターによる検査方法。
- 前記ステップ6)において、仮欠陥の特徴として断線以外の欠陥が示された場合に、その仮欠陥の配線方向の前後においてその仮欠陥を有する配線の幅をそれぞれ複数回再計測して仮欠陥の大きさと配線への影響度とを算出することを特徴とする請求項1または2記載の除外フィルターによる検査方法。
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Citations (5)
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---|---|---|---|---|
JPH06300546A (ja) * | 1993-04-14 | 1994-10-28 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ピンホール状欠陥抽出法及び判定法 |
JPH0894537A (ja) * | 1994-09-22 | 1996-04-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回路パターン検査装置 |
JPH10104169A (ja) * | 1996-09-26 | 1998-04-24 | Ibiden Co Ltd | 外観検査装置 |
JP2000249658A (ja) * | 1999-03-02 | 2000-09-14 | Olympus Optical Co Ltd | 検査装置 |
JP2004012177A (ja) * | 2002-06-04 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 欠陥検出装置、欠陥検出方法、輪郭抽出方法、輪郭平滑化方法、領域結合方法およびプログラム |
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2005
- 2005-06-13 JP JP2005171774A patent/JP4565334B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH06300546A (ja) * | 1993-04-14 | 1994-10-28 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ピンホール状欠陥抽出法及び判定法 |
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