TWI239800B - Manufacture method of flexible printed circuit board (PCB) - Google Patents

Description

1239800 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於安裝I C (積體電路）或LSI (大型積 路）等電子零件的撓性印刷佈線板之製造方法。 【先前技術】 隨著電子產業的發展，安裝1C、LSI等電子零件的 印刷佈線板的需要遽增，且要求電子機器的小型化、 化、高功能化，作為此等電子零件的安裝方法，係採 用 TAB( TapeAutomatedBonding，帶式自動接合）、Ί (Ball G r i d A r r a y，球形栅格陣列）帶、A S I C帶、 佈線帶、多層佈線板用帶、F PC (撓性印刷電路）等撓 刷佈線板的安裝方式。特別是於行動電話、個人電腦（ 攜帶用筆記型PC等使用要求高精細化、薄型化、液晶 的框面積狹小化的液晶顯示元件（L C D )的電子產業中 重要性日漸增高。 又，作為於較小空間内進行更高密度安裝的安裝方 實用化的有將裸露的I C晶片直接裝載於撓性印刷佈矣 上的COF ( Chip On Film ，覆晶薄膜）帶等。 其中，該撓性印刷佈線板係以如下方式製造。例如 先於聚醯亞胺製絕緣層的寬度方向兩側形成搬運用之 孔等，一邊使用此鏈輪孔搬運絕緣層，一邊形成光阻 設在絕緣層的一面的銅箔上。其次，藉由將光阻層曝 顯影，予以圖案化，以已圖案化而形成既定形狀的光 作為遮罩，利用蝕刻除去銅箔之後，藉由除去光阻層 312/發明說明書(補件)>93-09/93118067 體電 印刷 輕型 用使 、-BGA 雙面 性印 PC )、 畫面 ，其 法， Μ反 ，首 鏈輪 層於 光· 阻層 形成 5 1239800 導體圖案。其次，在形成阻焊層於導體圖案上之後，形成 錫鍍層。或者，在形成錫鍍層於導體圖案上，藉以形成佈 線圖案之後，於除了内引線或外引線等端子部之外的各佈 線圖案上形成阻焊層，進一步於不為此阻焊層覆蓋的端子 部上形成錫鍍層。另外，於後者之情況，一般係在形成阻 焊層之際，進行加熱處理，形成Cu-Sn合金層，防止疑似 鬚晶的發生。 另外，由於此種撓性印刷佈線板若於導體圖案上出現圖 案缺陷，即發生製品不良，構成重大問題，故習知技術中， 為避免於導體圖案形成後的步驟中夾雜劣品，一般在形成 導體圖案後，利用人的目視或藉自動外觀檢查裝置（A 0 I )， 實施檢查導體圖案的缺陷的圖案檢查步驟。A 0 I係例如配 置成以影像讀取攝影機光學性地讀取導體圖案，比較對照 用資料（基準樣本），以檢查導體圖案的缺陷（參考專利文 獻1 )。 (專利文獻1 ) 日本專利特開2 0 0 1 - 3 5 6 0 9 9號公報（圖1、段落〔0 0 1 1〕） 【發明内容】 (發明所欲解決之問題） 然而，近年來，上述撓性印刷佈線板的導體圖案的佈線 間距日益微細化至4 0 // m以下（線寬度在2 0 // m以下），利 用人的目視進行對圖案缺陷的外觀檢查或以A 0 I來辨別漸 漸變得困難。 例如，於導體圖案形成後，出現銅箔表面氧化而變色的 6 312/發明說明書(補件)〉93-09/93118067 1239800 部分，有此變色部分被誤認為是疑似圖案缺陷，而導致製 品良率降低的問題。另一方面，錫鍍層形成後，由於鬚晶 之發生造成佈線圖案短路，一般係在鍍錫後馬上進行加熱 處理，但伴隨於此，於撓性印刷佈線板會發生波狀變形， 特別是於設有鏈輪孔的帶寬度方向兩側跨越長度方向而發 生波狀變形，於A 0 I之情況，在比較對照用資料之際，有 位置偏移而誤認的情況發生。另外，此種帶變形顯著出現 於上述C0F帶等較薄類型的撓性印刷佈線板的製造中。 亦即，於習知之圖案檢查步驟中，有A 01將正常的導體 圖案誤認為缺陷的情況發生，人須費時再檢查A 0 I的檢測 缺陷部位，有圖案缺陷的檢查性不佳的問題。 本發明係有鑑於此種情事，以提供可提高圖案缺陷的檢 查性的撓性印刷佈線板之製造方法為問題。 (解決問題之手段） 解決上述問題的本發明第1態樣為一種撓性印刷佈線板 之製造方法，係於在由設於絕緣層之表面的導體層所構成 導體圖案上形成2層以上電鍍層，同時於任一中途階段具 備加熱處理的步驟的撓性印刷佈線板之製造方法中，其特 徵在於：具備圖型檢查步驟，在形成電鍍底層於前述導體 圖案上之後、且於前述加熱處理之步驟前，對表面形成有 前述電鍍底層的導體圖案進行，以檢查圖案之缺陷。 此第1態樣中，可藉電鍍底層防止於導體圖案表面發生 因氧化而造成之變色部分，可減低變色部分被誤認為疑似 圖案缺陷。因此，可提高圖案缺陷的檢查性及製品良率。 312/發明說明書(補件)>93-09/93118067 1239800 又，藉由於加熱處理前實施圖案檢查步驟，可消除薄膜搬 運帶的波狀變形所造成的影響，可優異地定位並搬運帶。 本發明第2態樣之撓性印刷佈線板之製造方法之特徵係 於第1態樣中，使前述電鍍底層的表面亮度較前述導體圖 案而。 此第2態樣中，於圖案檢查步驟之際，導體圖案的表面 亮度較電鍍底層高，可影像辨識的範圍實質上擴大。 本發明第3態樣之撓性印刷佈線板之製造方法之特徵係 於第1態樣中，將前述電鍍底層形成為厚度0 . 0 1〜〇 . 5 // m。 此第3態樣中，藉由於導體圖案上形成既定厚度的電鍍 底層，可於導體圖案獲得期望的表面亮度，提高圖案缺陷 的檢查性。 本發明第4態樣之撓性佈線板之製造方法之特徵係於第 2態樣中，將前述電艘底層形成為厚度0.01〜0.5//m。 此第4態樣中，藉由於導體圖案上形成既定厚度的電鍍 底層，可於導體圖案獲得期望的表面亮度，提高圖案缺陷 的檢查性。 本發明第5態樣之撓性佈線板之製造方法之特徵係於第 1〜4之任一態樣中，於形成鍍錫底層作為前述電鍍底層 後，實施前述圖案檢查步驟，其後，於前述鍍錫底層上形 成較其厚的錫鍍層之後，實施前述加熱處理之步驟。 此第5態樣中，藉由於加熱處理前實施圖案檢查步驟， 可消除薄膜搬運帶的波狀變形所造成的影響，且優異地定 位並搬運帶，提高圖案缺陷的檢查性及製品良率。又，可 8 312/發明說明書(補件)>93-09/931 ] 8067 1239800 防止鬚晶的發生，防止佈線圖案發生短路。 本發明第6態樣之撓性印刷佈線板之製造方法 於第1〜4之任一態樣中，於形成鍵錫底層作為前 層後，實施前述圖案檢查步驟，其後，於形成被 導體圖案的至少端子部以外之表面的阻焊層之際 述加熱處理步驟。 此第6態樣中，藉由於加熱處理前實施圖案檢 可消除薄膜搬運帶的波狀變形所造成的影響，且 位並搬運帶，提高圖案缺陷的檢查性及製品良率 本發明第7態樣之撓性佈線板之製造方法之特 1〜4之任一態樣中，於形成鍍鎳底層作為前述電 後，實施前述圖案檢查步驟，其後，於形成被覆 體圖案的至少端子部以外之表面的阻焊層之際， 加熱處理步驟。 此第7態樣中，藉由於加熱處理前實施圖案檢 可消除薄膜搬運帶的波狀變形所造成的影響，且 位並搬運帶，提高圖案缺陷的檢查性及製品良率 【實施方式】 以下，根據實施形態詳細說明本發明。 (實施形態1 ) 圖1係顯示本發明實施形態1的撓性印刷佈線 圖，（a )係平面圖，（b )係剖視圖。 如圖所示，本實施形態的撓性印刷佈線板1 0仓 膜搬運帶，具備：佈線圖案1 4，其由藉由將設在 312/發明說明書(補件)>93-09/93118067 之特徵係 述電鍍底 覆在前述 ，實施前 查步驟， 優異地定 〇 徵係於第 鍍底層 在前述導 實施前述 查步驟， 優異地定 板的概略 ·' C0F 薄 帶狀絕緣 9 1239800 層1 1之一側的導體層1 2圖案化而形成的佈線圖案1 3與後 述之2層電鍍即電鍍層1 0 0構成；以及複數個鏈輪孔1 5， 其設在佈線圖案1 4的寬度方向兩側。 其中，作為絕緣層1 1的材料，例如除了聚醯亞胺外， 可使用聚酯、聚醯胺、聚醚砜、液晶聚合物等，尤佳者係 使用由苯均四酸二酐及芳香族二胺合成的全芳香族聚醯亞 胺。此種絕緣層1 1的厚度一般為1 2. 5〜1 2 5 // m，較佳的 是12.5〜75// m，尤佳者係25〜50// m。 另一方面，作為導體層1 2的材料，除了銅以外亦可使 用例如紹、金、銀等，但一般為銅。又，銅層可使用蒸鍵 或電鍍形成的銅層、電解銅箔、軋製銅箔等任一種。導體 層12的厚度一般為1〜70//m，較佳的是5〜35/zm。 佈線圖案1 4係連續地設於絕緣層1 1的表面。又，此佈 線圖案1 4包括藉由將設在絕緣層1 1表面的導體層1 2圖案 化而形成的導體圖案13,以及形成於此導體圖案13上的2 層以上構成的電鍍層1 0 0。例如，本實施形態中，電鍍層 100係層疊電鍍底層101、正式電鍍層102於導體圖案13 上的整面而形成。另外，電鍍層1 0 0的厚度例如為0 . 3〜 1.0//m，較佳的是 0.4 〜0.7//Π1。 此外，於此種具有電鍍層1 0 0的佈線圖案1 4上，藉由 網版印刷技術僅在必要區域塗覆阻焊材料塗覆溶液’ 其後，藉由加熱硬化，形成阻焊層1 6。當然，阻焊層亦可 使用光微刻法形成。 另外，不為此種阻焊層1 6所覆蓋的佈線圖案1 4的一部 10 312/發明說明書(補件)>93-09/93118067 1239800 分，構成連接用端子部。亦即，佈線圖案1 4的中央部的端 部成為内引線1 4a，此内引線1 4a的相反側的阻焊層1 6的 外側端部貝U成為夕卜引線1 4 b。 於此，參照圖2〜圖4，說明上述撓性印刷佈線板1 0之 一例之C0F薄膜搬運帶之製造方法的一例。另外，圖2及 圖4係顯示C0F薄膜搬運帶之一製造方法例的剖視圖，圖 3係說明圖案檢查步驟的概略圖。 首先，如圖2 ( a )所示，準備形成有導體層1 2於絕緣 層11上的C0F用層疊薄膜20。其中，C0F用層疊薄膜20 係藉由例如於銅箔製之導體層1 2上塗覆聚醯亞胺先質或 含清漆的聚醯亞胺先質樹脂組成物以形成塗覆層，並使溶 劑乾燥，將之捲取，接著於硬化爐内熱處理，醯亞胺化而 成為絕緣層1 1來形成，不過，當然不限於此。 其次，如圖2 ( b )所示，藉由衝孔等貫通絕緣層1 1及 導體層1 2，形成鏈輪孔1 5。此鏈輪孔1 5可自絕緣層1 1 的表面上形成，又，亦可自絕緣層1 1的背面形成。 其次，如圖2 ( c )所示，使用一般光微刻法，跨越導體 層1 2上形成有導體圖案1 3的區域，塗覆光阻劑材料塗覆 溶液，以形成光阻劑材料塗層21。此外，在將定位銷（未 圖示）插入鏈輪孔1 5内進行絕緣層1 1的定位之後，透過 光罩2 2曝光，此後，藉由顯影將光阻劑材料塗層21圖案 化，形成如圖2 ( d )所示導體圖案用抗蝕劑圖案2 3。 其次，以導體圖案用抗蝕劑圖案2 3作為遮罩圖案，藉 蝕刻液溶解除去導體層1 2，進一步以鹼性溶液等溶解除去 11 312/發明說明劃補件)>93-09/93118067 1239800 導體圖案用抗蝕劑圖案2 3，藉以如圖2 ( e )所示之導體圖 案1 3。 以上是形成導體圖案1 3的製造過程。其次，於本實施 形態中，在形成電鍍底層1 0 1於導體圖案1 3上之後，實施 圖形檢查步驟。 具體而言，首先，如圖2(f)所示，於導體圖案13的 面上形成表面亮度較此導體圖案13高，且不會妨礙於後步 驟之與電子零件等的接合，而且較導體圖案13更難發生氧 化所造成之變色的金屬所構成的電鍍底層1 0 1。 又，此種電鍍底層101的厚度以0.01〜0.5#m較佳。 作為電鍍底層1 0 1，例如，於本實施形態中係藉由無電鍍 (electroless plating)等形成電鍵底層。在如此之進行有 鬚晶問題的鍍錫之際，為防止鬚晶必須進行加熱處理，而 於本實施形態中，係形成短時間内不會發生鬚晶的程度、 亦即無需進行加熱處理的程度的電鍍底層，藉以提高表面 亮度。因此，不必進行加熱處理，亦不會於薄膜搬運帶發 生波狀變形。故而，亦不會對後述之圖案檢查步驟造成不 良影響。由於如此形成電鍍底層101於導體圖案13上，相 較於導體圖案13的表面，可將其表面亮度提高10〜50% 左右，故詳如後述，可於圖形檢查步驟中提高圖案缺陷的 檢查性。 又，本實施形態中，可確實防止於圖形檢查步驟之際， 氧化所造成變色部分被誤認為疑似圖形缺陷。其原因在 於，於圖案檢查步驟前，將厚度達到無需加熱處理程度且 12 312/發明說明書(補件)>93-09/93118067 1239800 較導體圖案1 3更難發生氧化所造成之變色的電鍍底層 1 0 1，藉以實質上覆蓋導體圖案1 3全體。 此外，電鍍底層1 0 1亦有保護導體圖案1 3的表面之作 用。亦即，電鍍底層101防止導體圖案13的表面氧化。因 此，電鍍底層1 0 1以在導體圖案1 3形成後立刻形成較佳。 其原因在於，若於導體圖案1 3的表面存在氧化的變色的部 分，則有對後述圖案檢查步驟的檢查性造成不良影響之虞。 其次，對在先前步驟形成電鍍底層1 0 1於表面的導體圖 案1 3進行影像辨識，實施檢查圖案缺陷的圖形檢查步驟。 如圖3 ( a )所示，本實施形態例如自絕緣層1 1的導體圖 案1 3側照射光線，影像辨識其反射光，使用可檢查圖案缺 陷的自動外觀檢查裝置2 0 0來實施圖形檢查步驟。 具體而言，自動外觀檢查裝置200首先藉搬運齒輪（未 圖示）等搬運成為檢查對象的薄膜搬運帶，以既定張力分 朝搬運方向的上游側及下游側拉伸，並保持此狀態直接固 定於支座2 0 1的凹部2 0 2 (參照圖3 ( a ))。或者，雖未圖 示，亦有於上游側及下游側藉橡膠滾筒自帶之上方對支座 推壓，暫時將帶固定的方法。其次，藉配置於此帶上方、 亦即於導體圖案13側以圍繞CCD(Charge Coupled device，電荷耦合裝置）攝影機2 0 3之方式配置的光源 2 0 4，照射導體圖案1 3全體。其次，藉由與光源2 0 4同樣 配置於導體圖案1 3側的C C D攝影機2 0 3，光學讀取表面設 置有上述電鍍底層1 0 1的各導體圖案1 3。然後，經由以未 圖示的影像處理部，例如與基準樣本（對照資料）重疊比 13 312/發明說明書(補件)〉93-09/93118067 1239800 對，檢查斷線等圖案缺陷。另外，實際上，在檢測導體圖 案1 3的缺陷之情況下，作業員通常就畫面顯示的缺陷資 訊，進行正常導體圖案13是否檢出圖案缺陷（檢查，verify) 的確認。 於此，在以自動外觀檢查裝置2 0 0檢查圖案缺陷之際， 由於本實施形態係藉由在導體圖案1 3的表面形成電鍍底 層101，使其表面亮度較導體圖案13的表面高出10〜50% 左右，故可根據實物讀取導體圖案1 3全體的形狀。 具體而言，若蝕刻導體層12，形成導體圖案13，導體 圖案1 3的各佈線的截面形狀通常如圖3 ( b )所示呈梯形。 而且，由於僅導體圖案13的構造並不具有充分的表面亮 度，故導體圖案1 3的各佈線的線寬係於上面A的寬度被辨 識。相對於此，如圖3 ( c )所示，本實施形態中，藉由在 導體圖案13上形成電鍍底層101，使表面亮度較導體圖案 1 3高，佈線圖案1 4的各佈線的線寬於全面B均被辨識。 亦即，影像辨識範圍（表面積）實質上擴大，可擴大讀取 佈線圖案1 4全體的形狀。藉此，可提高圖案缺陷的檢查性 及製品良率。 又，由於本實施形態可擴大影像辨識範圍，故在重疊比 對被影像辨識的導體圖案1 3與基準樣本二者之際，容許範 圍（面積）亦擴大，可提高檢查時的作業性。 此外，由於可藉由形成電鍍底層1 0 1於導體圖案1 3的 表面，防止氧化所造成變色部分的發生，故在圖案檢查步 驟中，可確實防止氧化所造成變色部分被誤認為疑似圖案 14 312/發明說明書(補件)〉93-09/931 ] 8067 1239800 缺陷。因此，可大幅減輕作業員所作檢查的確認作業負擔。 於如此實施圖案檢查步驟之後，如圖4 ( a )所示，本 實施形態於電鍍底層1 0 1上形成正式電鍍層1 0 2。例如， 本實施形態藉由無電鍍等形成較電鍍底層1 0 1厚的正式錫 鍍層作為正式電鍍層1 0 2。正式電鍍層1 0 2的厚度，例如 以0 . 3〜0 . 7 // m較佳。其目的在於，於内引線1 4 a及外引 線1 4 b的各端子部中，確保與外部電連接的必要厚度。此 後，藉由於約1 0 0〜2 0 0 °C下進行用以為防止鬚晶發生的加 熱（硬化）處理，形成由電鍍底層101及正式電鍍層102 構成的電鍍層100(參考圖4(b))。藉此，此電鍍層100 的電鍍底層101與導體圖案13的至少交界部分構成合金電 鍵層。 其次，如圖4 ( b )所示，例如使用網版印刷法，塗覆 阻焊材料塗覆液於佈線圖案1 4 (實際上為電鍍層）上，藉 由進行指定的加熱處理，形成阻焊層1 6，以完成圖1所示 撓性印刷佈線板1 0。 依此，本實施形態中，可在形成正式電鍍層1 0 2於電鍍 底層1 0 1上之後，藉由塗覆阻焊材料塗覆液並進行加熱處 理，防止鬚晶發生，並防止佈線圖案1 4短路。 又，由於本實施形態於圖案檢查步驟後進行加熱處理， 故於圖案檢查步驟之際，不會於薄膜搬運帶發生波狀變 形。亦即，由於在圖案檢查步驟之際可優異地定位並搬運 薄膜搬運帶，故於比對基準樣本之際，可防止發生位置偏 移而被誤認。因此，可提高圖案缺陷的檢查性及製品良率。 15 312/發明說明書(補件)〉93-09/931】8067 1239800 又，本實施形態雖於形成阻焊層丨6的步驟中進行7 處理，不過，當然可於塗覆阻焊材料塗覆液之前進行 處理。由於即便在此情形下，加熱處理仍於圖案檢查 後進行，不會對此圖案檢查步驟造成影響，可優異地 並搬運薄膜搬運帶，故可提高圖案缺陷的檢查性及製 率 。 如以上說明，由於本實施形態中，在形成具有較此 圖案13更高的表面亮度的電鍍底層101於導體圖案 之後、且在加熱處理步驟之前，影像辨識表面形成有 底層1 0 1的導體圖案1 3，實施檢查缺陷圖案的圖案檢 驟，故在圖案檢查步驟之際，可藉電鍍底層1 0 1提高 圖案1 3的表面亮度，並可提高圖案缺陷的檢查性。例 體圖案1 3的間距寬度在4 0 // m以下（線寬在2 0 // m以 亦即，只是間距微細化的導體圖案1 3的構造無法獲得 表面亮度，影像辨識度實質上降低，而於本實施形態 造方法中，在設置電鍍底層101於此種導體圖案13的 之後實施圖案檢查步驟，故於檢查之際可獲得充分表 度，能提高影像辨識度，在此方面特別有效。 又，本實施形態中，於進行有鬚晶問題的錫電鍍之 以不會發生鬚晶的程度的錫鍍層作為電鍍底層，在此 實施圖案檢查步驟，此後，形成厚的正式錫鍍層作為 電鍵層，並於此後馬上進行加熱處理，藉此，具有得 南圖案檢查步驟的檢查性’且可確貫防止鬚晶的效果 又，由於上述撓性印刷佈線板1 0是帶厚度較薄類3 312/發明說明書(補件)〉93-09/93118067 b熱 加熱 步驟 定位 品良 導體 13上 電鍍 查步 導體 如導 下）， 充分 的製 面上 面亮 際， 階段 正式 以提 〇 2的 16 1239800 C0F薄膜搬運帶，故容易發生加熱處理所造成的波狀變 形。然而，於本實施形態中，於此種加熱處理前實施圖案 檢查步驟，故在與基準樣本比較之際，不會發生位置偏移， 可確實定位並搬運，進行圖案檢查。 於此，根據實施例1及比較例1、2，進一步詳細說明本 發明。 (實施例1 ) 準備於厚度3 8 // Π1的聚醯亞胺製絕緣層（品名：艾斯帕 弗列克斯；住友金屬礦產製）上形成有厚度8 " m的導體層 的C0F用層疊薄膜。然後，首先於蝕刻導體層所形成的導 體圖案上，形成厚度0.05/zm的鍍錫底層。藉此，可使鍍 錫底層的表面亮度較導體圖案的表面提高約35% 。其次， 實施圖案檢查步驟，之後，塗覆阻焊材料塗覆液，形成阻 焊用塗覆層，並予以硬化。其次，於此阻焊材料塗覆液的 非塗覆面上形成厚度0 . 4 5 // m的正式錫鍍層，為防止鬚晶 發生，在1 2 5 °C下加熱處理，以此製造方法作為實施例1。 (實施例2 ) 如同實施例1，於導體圖案上形成厚度0 . 0 5 // hi的鍍錫 底層後，實施圖案檢查步驟，其次，於檢查後的鍍錫底層 上形成厚度0 . 4 5 // m的正式錫鍍層之後，形成阻焊材料塗 覆層，為防止鬚晶發生，在1 2 5 °C下加熱處理，以此製造 方法作為實施例2。 (比較例1 ) 於導體圖案形成後，不形成鍍錫底層，實施圖案檢查步 17 312/發明說明書(補件)〉93-09/93118067 1239800 驟，之後，形成厚度0 · 5 " m的錫鍍層，此外均與實施例 1相同，以此製造方法作為比較例1。 (比較例2 ) 於導體圖案形成後，形成厚度0. 5/im的錫鑛層，在125 °C下加熱處理，此後，實施圖案檢查步驟，此外與實施例 1相同，以此製造方法作為比較例2。 (試驗例1 ) 使用上述自動外觀檢查裝置（A Ο I )，實施藉由實施例1、 2及比較例1、2的製造方法所得之各薄膜搬運帶的圖案檢 查。然後，包含將導體圖案的變色部分當作疑似圖案缺陷 而檢出的數目、因隨著帶的波狀變形在比對基準樣本之際 發生偏移而被當作圖案缺陷檢出的數目、以及實際劣品 數，作為劣品候補數。 又，較通常費時更多地仔細對以藉A Ο I如此檢查的帶實 施利用人的目視的外觀檢查，以檢查結果所得之導體圖案 劣品數作為真正劣品數。 以上結果顯示，實施例1、2中，相較於比較例1，劣品 候補數為1 / 4，相較於比較例2，劣品候補數為1 / 6。 亦即，比較例1於圖案檢查步驟之際，導體圖案的表面 氧化，發生變色部分，將此變色部分當作疑似圖案缺陷而 檢出的數目很大，而實施例1、2則藉由形成電鍍底層於導 體圖案上，抑制變色部分的發生，可減低劣品候補數。 另一方面，比較例2由於在圖案檢查步驟之際於薄膜搬 運帶發生因加熱處理導致之波狀變形，故與基準樣本間發 18 312/發明說明書(補件)〉93-09/93118067 1239800 生位置偏差，將其當作圖案劣品檢出的數目很大，而實施 例1、2則由於在圖案檢查步驟後，於形成正式電鍍層之際 實施加熱處理，故可減低劣品候補數。 基於上述，如實施例1、2，藉由在形成電鍍底層於導體 圖案上之後、且在加熱處理之前實施圖案檢查步驟，相較 於比較例1及2，可檢出接近真正劣品數的劣品候補數。 因此，根據實施例1及2的製造方法，明顯地，可提高圖 案缺陷的檢查性，又，可大幅減輕作業員之確認作業負擔。 (其他實施形態） 以上說明本發明之一實施形態，但撓性印刷佈線板之製 造方法當然不限於上述。 例如，上述實施形態1係形成錫鍍層作為電鍍層1 0 0， 但並不限於此，例如，電鍍層亦可為鎳一金雙層構造。於 此情形下，在形成鎳鍍層後，實施圖案檢查步驟，之後， 形成阻焊層，於不為此阻焊層覆蓋的端子部的鎳鍍層上形 成金鑛層。如此，由於圖案檢查步驟在需要加熱處理的阻 焊層形成步驟前，故不會影響檢查，可提高圖案缺陷的檢 查性及製品的良率。又，亦可進一步形成上述鍍錫底層作 為此種錄鑛層的下層。於此情形中，若在形成鑛錫底層後 實施圖案檢查步驟，之後形成鎳鍍層或阻焊層，即可獲得 與上述相同的效果。當然，亦可於形成鎳鍍層後實施圖案 檢查步驟。另外，鎳鍍層係如同上述錫鍍層，表面亮度較 導體圖案的表面高，即使氧化仍不易變色。 又，上述實施形態1中係例示並說明將佈線圖案1 4或 19 312/發明說明書(補件)>93-09/93118067 1239800 鏈輪孔1 5等構成的搬運帶圖案設成一行的撓性印刷佈線 板1 0，但並不限於此，例如，亦可為並排設置複數行搬運 帶圖案的多條撓性印刷佈線板。 又，上述實施形態1的C 0 F薄膜搬運帶中，在鏈輪孔1 5 的周圍並未設置任何物件，但亦可設置金屬層於鏈輪孔的 周圍。此金屬層可沿鏈輪孔的並排設置方向連續或斷續設 置，但並無特別限定。另外，若設置此種金屬層，即便是 較薄型式之C0F帶，仍具有可確保所期望帶搬運強度的效 果。 此外，上述實施形態1中，係例示屬於C0F薄膜搬運帶 的撓性印刷佈線板1 0，但亦可為其他撓性印刷佈線板，例 如 TAB、CSP、BGA、// — BGA、FC、QFP 型、雙面佈線帶、 多層佈線板用帶、F P C等，其構造等亦無限定。 於此，上述實施形態1中，係例示使用較薄導體層製造 的C0F薄膜搬運帶，不過，在例如使用較厚導體層製造且 於此導體層與絕緣層間具有黏接劑層的三層帶亦即TAB等 薄膜搬運帶之情況下，由於導體圖案的各佈線的線寬為， 上面與底面的線寬差（參照圖3 ( b )、（ c ))變大，故藉由 形成電鍍底層於此種導體圖案上，進一步擴大可影像辨識 的範圍。藉此，可進一步提高圖案缺陷的檢查性。又，在 重疊比對影像辨識的導體圖案與基準樣本之際，容許範圍 亦進一步擴大，可更加提高檢查時的作業性。 (發明效果） 如以上說明，根據本發明，由於在形成電鍍底層於導體 20 312/發明說明書(補件)>93-09/93118067 1239800 圖案上之後、且在加熱處理步驟之前，影像辨識表面形成 電鍍底層的導體圖案，實施檢查圖案缺陷的圖案檢查步 驟，故可藉電鍍底層防止導體圖案的表面發生氧化所造成 之變色部分，並可減低變色部分被誤認為疑似圖案缺陷。 因此，可提高圖案缺陷的檢查性及製品良率。又，藉由於 加熱處理前實施圖案檢查步驟，可消除薄膜搬運帶的波狀 變形所造成的影響，優異地定位並搬運帶。 【圖式簡單說明】 圖1係顯示本發明實施形態1的撓性印刷佈線板的概略 圖，（a )係平面圖，（b )係剖視圖。 圖2 ( a )〜（f )係說明本發明實施形態1之撓性印刷佈線 板製造方法之一例的剖視圖。 圖3 ( a )〜（c )係說明本發明實施形態1的圖案檢查步驟 的概略圖。 圖4 ( a )、（ b )係說明本發明實施形態1之撓性印刷佈線 板製造方法之一的剖視圖。 (元件符號說明） 10 撓性印刷佈線板 11 絕緣層 12 導體層 13 導體圖案 14 佈線圖案 15 鏈輪孔 16 阻焊層 21 312/發明說明書(補件)>93-09/93 ] 18067 1239800 20 C〇F用層疊膜 2 1 光阻劑材料塗覆層 22 光罩 23 佈線圖案用抗蝕劑層 10 0 電鍍層 10 1 電鍍底層 10 2 正式電鍍層 2 0 0 自動外觀檢查裝置 201 支座 2 0 2 凹部 2 0 3 C C D攝影機 2 0 4 光源 22 讀 312/發明說明書(補件)〉93-09/93118067

Claims (1)

1239800 拾、申請專利範圍： 1 . 一種撓性印刷佈線板之製造方法，係在由設於絕緣層 之表面的導體層所構成的導體圖案上形成2層以上之電鍍 層，同時於任一中途階段具備加熱處理之步驟的撓性印刷 佈線板之製造方法中，其特徵在為， 具備圖型檢查步驟，係在形成電鍍底層於該導體圖案上 後、且於該加熱處理步驟前，對表面形成有該電鍍底層的 導體圖案進行影像辨識，檢查圖案之缺陷。 2.如申請專利範圍第1項之撓性印刷佈線板之製造方 法，其中，使該電鍍底層的表面亮度較該導體圖案高。 3 .如申請專利範圍第1項之撓性印刷佈線板之製造方 法，其中，該電鍍底層形成為厚度0.01〜0.5//m。 4 .如申請專利範圍第2項之撓性印刷佈線板之製造方 法，其中，該電鍍底層形成為厚度0, 0 1〜0 s 5 /i m。 5 .如申請專利範圍第1至4項中任一項之撓性印刷佈線 板之製造方法，其中，於形成鍍錫底層作為該電鍍底層後， 實施該圖案檢查步驟，其後，於該鍵錫底層上形成較其厚 的錫鍍層之後，實施該加熱處理步驟。 6 .如申請專利範圍第1至4項中任一項之撓性印刷佈線 板之製造方法，其中，於形成鍍錫底層作為該電鍍底層後， 實施該圖案檢查步驟，其後，於形成被覆在該導體圖案的 至少端子部以外之表面的阻焊層之際，實施該加熱處理步 驟。 7 .如申請專利範圍第1至4項中任一項之撓性印刷佈線 23 312/發明說明書(補件)>93-09/93118067 1239800 板之製造方法，其中於形成鍍鎳底層作為該電鍍底層後， 實施該圖案檢查步驟，其後，於形成被覆在該導體圖案的 至少端子部以外之表面的阻焊層之際，實施該加熱處理步 驟。

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