TWI234693B - Assembly comprising a sensor for determining at least one of tilt and height of a substrate, a method therefor and a lithographic projection apparatus - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 227
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 56
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 102
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 49
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 16
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 4
- 230000037361 pathway Effects 0.000 claims description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 12
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 12
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 10
- 238000013213 extrapolation Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 241000255925 Diptera Species 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241000549343 Myadestes Species 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 229940037003 alum Drugs 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- 230000001921 mouthing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012549 training Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7023—Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
- G03F9/7026—Focusing
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
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- B60Q3/70—Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors characterised by the purpose
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7023—Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7046—Strategy, e.g. mark, sensor or wavelength selection
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
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1234693 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明有關於一種包含一感測器的總成,用以決定一在 : u衫投射裝置中基板表面的傾斜及高度之至少一者;該基 · 板係可相對該感測器沿至少一實質平行於該基板表面的途 僅移動;該微影投射裝置具有一曝光掃描方向;該總成係 經安排可沿該至少一途徑相對該感測器連續推動該基板, 並可沿該至少一途徑提供關於該傾斜及高度之至少一者的 貧訊;該總成包括一記憶體,用以儲存該量測數據,供該 微影投射裝置在後來對該基板曝光過程中使用。本發明還 有關於種微影投射裝置和一種製造一整合結構的方法。 【先前技術】 基板的邊緣輪廓,形成介於基板上可執行高度及傾斜量 測的區面、和不能執行此項量測的區面之間的邊界,尤其 在基板的外側邊界的附近。在一微影投射裝置中,是使用 圓盤形目的物(基板)來在它的上面投射微影圖案。為要避免 _ 像差,必須在基板的法線和投影光束方向毫無交角(無傾斜) 的情況下,把圖案投射到基板上。為要獲得關於該基板傾 斜的資訊,使用一感測器來執行量測掃描,將基板的傾斜 量測製成位置函數的圖像(map)。然而,在一微影投射裝置 · 中基板的邊緣附近,該具有定限的感測區面(此後稱作光點 (spot))的感測器,不能正確地用來量測一靶標部分的傾 斜,因為該感測器有一些量測光點延伸進入該邊緣排除區 (亦私焦點邊緣餘隙(FEC),也就是在邊緣輪廓外側的區域) 91810-940303.doc 1234693 中在足樣的情形下,會使用到基板的一鄰接的、先前量 /則區面的傾斜。基板的這種先前量測的鄰接區面,可以是 /郴接的把;^部分,但也可以是在同一乾標部分内仍可獲 2靠傾斜量測的一鄰接區面。可是,這樣會導致產生相 當多的準備曝光㈣標部分、或部份㈣標部分的傾斜誤 差,因為介於該傾斜量測區面和應用該傾斜的區面之間有 相對大的距離,尤其是靠近邊緣成上下坡度(邊緣下降(edge roll-off))的基板。在這個時刻,該基板和其支持結構的位 置,可遷移到一感測器量測光點不復在於該FEc内的位 置。這就是說,該感測器的感測區面,不再對正準備曝光 的貫際乾標部分。這樣的把量測傾斜應用到非遷移乾標部 刀的遷移刼作,記述在關於一微影步進機的美國專利第 5,412,214號中。根據該一文件,如果水平感測器具有其部 分感測光點在FEC内,而該傾斜因此不再能予決定、或不 再能予精確決定時,該基板和感測器,彼此相對遷動。如 此操作的結果是,有更多的感測器的感測光點,投射在該 基板可獲得(可靠)量測的區面上。由於在該文件中的傾斜量 測掃描的量測執跡有定限的面積,該量測掃描的起點(或終 點),雖是最初(或最後)接觸到FEC,可能在最後(或在最初) 是距離該FEC好幾個毫米處。這樣並不會產生所需的關於 該基板邊緣附近傾斜的精確資訊,並由實際經驗顯示,可 能會有相當大的扭曲。 在本申請人名下的歐洲專利申請案第Ep丨〇37 117 A2號 中,記述一種預先篁測掃描的傾斜決定。該文記述一種用 91810-940303.doc 1234693 以量測廣域水平傾斜(global level tilt)。該廣域傾斜並不直 接使用在曝光過程中,而只作為一調平動作的「開始點」 使用。為要獲得該廣域水平傾斜,首先在垂直方向上移動 基板,俾將該基板引到該水平感測器量測光點的線性或線 性化的範圍之内。然後移動基板以使該中心量測光點,越 過 J衣繞5亥總曝光區面周邊内側的途徑。只對來自該單一 光點的貧訊加以攫取。這個廣域輪廓途徑,是一充分緊密 依循該曝光區面邊緣的迂迴途徑,但也可以是一依循邊緣 輪廓内側的圓形途徑。該感測器只在該廣域水平輪廓途徑 的某些點上,得到高度量測,結果產生一所謂的廣域水^ 輪廓。 在這些特定點上所獲得的廣域水平輪廓,是用來對整個 基板的高度及傾斜獲致-粗略印象。在後來的傾斜量測掃 抦中,此項資訊是用來把在一基板台上的基板表面,全面 π進範圍,其中的感測器具有一線性(化)的操作模式。然 而此項程序只提供關於基板的廣域資訊,而此—資訊的精 確度是不足於使用到曝光過程中。為要精確曝光,精準的 高度及傾斜的局部資訊,勢所必需。 【發明内容】 本發明之一目的,是要提供一種裝置和一種方法,其能 更接近一基板的邊緣量測一基板的傾斜,以便減少需要使 用該容易發生誤差的外插法。 為要達到此-㈣’本發明提供一種如在本文開頭所定 義的〜成’具有特徵為該基板的至少一途徑,i少部分和 91810-940303.doc 1234693 曝光掃描方向有一交角。 更精確的基板南度及/或傾斜之決定,變成可 此。。本發明容許一量測掃描沿一曝光方向成-(不是〇。或 ⑽)过夾角的途徑,測纷基板的高度及傾斜的圖像。 …σ曰此藝者可以瞭解,該項量測數據,或是感測器讀數、 或是該基板支持結構的位置資訊,或是兩者的組合。 在另一具體實施例φ , 4c a 士 甲基板具有一邊緣輪廓,本發明具 有特徵為··該咸泪,丨哭 ^ 〇 ^ "、态,貫貝上疋沿至少部分該基板的邊緣 輪廓作里W &處特別是,該基板能是相當程度的彎曲, 這表示關於曲率的充分評估,此處是很重要的。 在另一具體實施例中,女i 曰+ 、、 T 本^明具有特徵為:該感測器在 ^人中〜該基板的邊緣輪廓量測。這樣可導致在一基板 各邊緣附近有較快速的傾斜和/或高度的決定。 在另一具體實施例中,女恭ns曰+ 、 T本發明具有特徵為:該感測器係 配置成在量測時,葬以Τ 4 精以下方式之至少一者量測,可接近該 邊緣輪廓的幾何形狀: -沿多根-齊依循該邊緣輪廊的直線,及 -沿一循該邊緣輪廓的逐步途徑,及 _沿3一形狀大致等於該邊緣輪廓的輪廓。 ;疋可以獲彳纟%^接近於基板邊緣輪廓的傾斜及/或 高度的良好近似、和快速量測之間的最佳情況。 在另-具體實施例中,本發明具有特徵為:該總成經安 排可使用該❹ΠΙ沿多根後續途徑量測,而在後續途程之 間有間隙存在’其中益須勃并旦 …貝執仃里測。改變基板台的運動方 91810-940303.doc 1234693 向叾引起非所需的震動,擾IL精確量測。為要避免此項 影響,量料在完成一賴時暫時停頓,並調整基板台的 運動方向。惟有在—合理的穩定運動設定之後,才能繼續 1測。這是會導致相鄰兩途徑之間有間隙存在。 在另一具體實施例中,本發明具有特徵為··該感測器包 括一具有至少一感測光點的感測器,能夠量測高度和可在 啟用和停用兩狀態間變換’該變換是作為該感測器的位置
函數來實施。視該感㈣器的光點在該基板區面上的位置而 疋該感測器可遥擇要用的光點,用來從一受測的靶標區 域推導出一傾斜。
在另-具體實施例中,本發明具有特徵為:該感測器多 有多個感測光點,而總成係設置成只使用一子集的感須" 點、沿至少部分的該至少一途徑來量測。舉例來說,在e 知某一子集光點可提供更準確的量料,可使用該特定3 集’俾以獲得更加精確的數據,料有更精準的傾斜決定 在另一具體實施例中,本發明具有特徵為:基板包括一 乾標部分在邊緣輪廓附近,而在該_部分的後來曝光这 程中:?使用該所儲存來自多個途徑的量測數據。這樣纪 地是掃彳田長度可隨意加以調整,並可作最佳選擇,俾僅 在儘可能低的掃描次數(即最小程度的時間消耗)和儘可献 接近基板邊緣的掃描之間,有—平衡點,這對於要在這崔 曝光位置上作傾斜的準確量測來說’是必要的。這就是說 要獲得每一選定曝光位置的傾斜資訊,並不一定需要一布 別的、分開的掃描(一對一關係)。舉例來說,如果各曝光竭 91810-940303.doc -10- 1234693 定位置延伸超過一相對有限的區面時“ 一個掃描數據,使用在3個曝光 W很有可能要以 光選定位置是相對大的話,在―:另―方面’如果曝 訊,可用以決定-特定曝光場所的傾斜上掃描所獲得的資 本务明尚有關於一種微影投射裝置,包括· _ 一輻射系統,用由一輻射源所放射 投影光束; 的軺射,形成一輻射 -一支持結構,建以支持圖 照射,使該投影光束具有圖形,·置’党該投影光束的 -一基板台,建以支持一基板;及 二射系統’經建造並安排用以使圖形形成裝置之一受 a射邛力,成像到一靶標部分上; 成具有特徵為:該微影投射裝置包括一個如以上所述之總 =^體實_中’本發明具有特徵為該微影投射裝 置經女排成··可將該輻射光束投射到一焦點面上,可自該 記憶體讀取量測數據,及可使用量測數據以調整該基板的 ^置M j吏私部分’在由該輕射光束作最佳的照射到 韓射光束的焦點面上的時候,在基板上找定位置。 因為在於基板傾斜和/或高度和一在該基板上的小晶片 之間的位置關係,是儲存在—微影投射裝置的記憶體中, 其可以在該小晶片的掃描和投影過程中加以擷取。這是 說:在掃描器曝光作業中,無須藉助,舉例來說,額外的 量測掃描來收集額外的傾斜和/或高度的資訊,這樣可以加 91810-940303.doc 1234693 速微影處理過程。 在另一具體實施例中,根據前面的微影投射裝置,具有 特徵為·该感測器’在量測的時候,卩至少一光點照射該 基板,在於該至少一光點和該邊緣輪廓之間的最大距離,是 在⑸㈤瓜⑨米糾贿的範圍内’最妤是在“匪到^咖 的範圍内。 根據另一方面,本發明有關於一種用以決定在一微影投 射裝置中-基板表面的傾斜和高度中之至少一者的方法, 包括: -備置一基板台,建成用以支持一基板; -備置一感測器; -備置一記憶體; 该基板台及感測器,係可沿至少_大致平行該基板表面 的途徑彼此相對移動;該微影投射裝置具有一曝光掃描方 向;該方法尚包括: -沿該至少-途徑’相對該感測器連續移動該基板,同時 沿該至少一途徑,提供關於該傾斜和高度之至少一者的量 測數據; -將該量測數據儲存到該記憶體中,供該基板由微影投射 裝置所作的一後來曝光過程中使用,具有特徵為:基板的 該至少一途徑,是至少部分與該曝光掃描方向成一夾角。 根據一具體實施例,該方法尚包括: -備置一輻射系統,用由一輻射源所放射的輻射,形成一 輻射投影光束; 91810-940303.doc -12- 1234693 -備置一支持結構,建以固持圖形形成裝置,受該投影光 束的照射,使該投影光束具有圖形; -在一曝光掃描方向上掃描該基板; -在該基板曝光過程中使用該量測數據。 根據一具體實施例,該方法具有特徵為·· -由該輻射源產生該輻射光束,並投射該輻射光束到該基 板上的一焦點面上; -從記憶體讀取該傾斜和高度之至少一者之數據;及 -使用該傾斜和高度之至少一者的數據以調整該基板的 位置,以使一靶標部分在由該輻射光束作最佳的照射到該 輕射光束的焦點面中的時候,定位於該基板上。 根據一具體實施例,該方法具有特徵為: 在一批次基板之至少一基板上,決定該傾斜和高度之至 少一者,並就該批次所有基板,使用該至少一基板的傾斜 和同度之至少一者。從單一批次來的基板,通常具有相似 的形狀接近邊緣。在一單一基板上所決定的傾斜和高度, 因此可以使用到其它的基板。這樣的一種方法,時間的消 耗上可大為減少。 根據另一方面,本發明有關於一種總成,包含一感測器 用以决疋在一彳政影投射裝置中一基板表面的傾斜和高度之 至少一者;該基板可沿大致平行於該基板表面的一途徑, 相對該感’則器移冑;該感測器具有多個感測光·點;該微影 投射裝置具有一曝光掃描方向;該總成係經安排可使用該 感測器沿該至少一途徑作量測,並可提供關於沿該至少一 9l8l0-940303.doc -13 - 1234693 途徑的傾斜和高度之至少一者的量測數據;該總成包含一 記憶體’用以儲存該量測數據,供該微影投射裝置用於對 該基板的後來曝光過程中;該基板具有一邊緣輪廓,具有 : 特徵為該總成係經安排可用一感測光點的預定子集、大致 ; 沿該基板的邊緣輪廓的至少部分的内側作量測。 該感測光點的預定子集,可以是已知的可提供最精確量 測值的一撮感測光點。當使用到有八個感測光點(每排含四 個感測光點的兩排)的水平感測器時,該内側的四個(每排靠 · 内側的兩個)可以是該感測光點的預定子集。藉使用該四個 感測光點接近該邊緣輪廓量測,而因此有兩個感測光點投 射在該邊緣輪廓的外側,該最精確量測數據是在接近該邊 緣輪廓時獲得。這使得在接近邊緣輪廓的區面中能進行精 確的傾斜測定。 如m所用「圖形形成裝置(paUerning means)」一詞,應 作廣義解釋為用來指稱一種裝置,其能賦與入射的輻射光 束成一具有圖形的橫截面,對應於準備產生在一靶標部分 · 上的圖形;就此而言,也可使用「光閥(light 」一詞。 一般來講,該圖形將相當於產生在靶標部分上的元件之一 特疋功犯層,諸如積體電路或其它元件(見下文)。此種圖形 形成袈置之實例包括: -光罩。在微影術中光罩的概念是眾所周知的,而其包 括諸如二元式、交替相移式、及衰減相移式,並包括各4 - 各樣的混合型式。此類光罩在輻射光束中的擺放位置,會 引起輕射根據光罩上的圖形,作選擇性的透射(如果是透射 91810-940303 .doc -14- 1234693 光罩)或反射(如果是反射性光罩)衝擊在該光罩上。就光 而論’支持結構通常為一光罩台,其可確使該光罩能固 、在入射的輪射光束中-所需的位置,並確保在需要時可 相對該輻射光束移動; -可程式像鏡陣列。此類元件之_實例,為―矩陣可定 址的表面,具有-黏彈性控制層及一反射性表面。此類裝 置所根據的基本原理,舉例來說,為該反射性表面的定址 :或將入射光反射成一繞射光’而非定址區域,將入射 =射成非凡射光。使用一特定的遽波器,可將該非繞射 光過渡出該反射射光束外,只遺留下繞射光;以此方式, 該射光束變成具有根據該矩陣可定址表面的定址圖形之圖 形。另一可程式像鏡陣列之具體實施例,係採用眾多細小 像鏡的矩陣排列,每-小像鏡,藉施加-適當的局部電場 或糟用壓電式致動裝置’可各自繞一軸線偏斜。再申明一 次,該等像鏡係矩陣可定址者,以致各定址像鏡會將一入 射的輻射光線’反射在一不同於非定址像鏡的方向上;以 此種方式,該受反射的輕射光束具有根據該矩陣可定址像 鏡的定址圖幵》。所需的㈣定址,可使用適當的電子裝置 來執行。在以上所述的兩種情況中,該圖形形成裝置可包 括-或多個可程式像鏡陣列。關於本文所論述像鏡陣列Z 外之更多資訊’可菜集自’例如’美國專利第us 5,296,州 及US 5,523,193號,以及PCT(專利合作條約)申請案第 WO 98/38597及W0 98/33096號;以上各專利因引用列入 本案中。就一可程式像鏡陣列而言,該支持結構可具體化 91810-940303.doc -15- 工234693 為一可按需要固定或移動的框架或平台,作為舉例來說;及 可程式液晶顯示(LCD)陣列。此類構造之實例,由美國 專利第US 5,229,872號所提供,其因引用列入本案。如前 : 述,該支持結構,在此案例中,可具體化為一可按需要固 ; 定或移動的框架或平台,舉例來說。 為簡單起見,本說明書本文之其餘部分,在某些場所, 特別針對包含光罩及光罩台之實例而論;然而,在該等實 例中所討論之一般原理,應按照前面所宣告的圖形形成裝 _ 置之較廣義的方面來詮釋。 在微影投射裝置可用在積體電路(IC)的製造。如果是如 此的話,該圖形形成裝置可產生一相當於該1〇的一個別層 次的電路圖形,而這個圖形可映射到基板(矽晶圓)上的一 靶標部分(包括一個或多個小晶片)成像,該基板事先已塗 敷有一層輻射敏感材料(抗蝕劑)。一般來說,一單獨的基 板將包含幾個相鄰靶標部分的一完整網路,而諸靶標部分 是透過該投影系統一次一個依序照射而成。就現行的裝i · 而a,其使用光罩台上的光罩來產生圖形者,有兩種不同 型式的機器’各有不同的做法。在一型式的微影投射装置 中,各乾標部分是藉將整個《罩圖%,以在一道次的操作 中曝光到各革巴標部分上的方式,接受輻射照射;這種裝置 曰通稱之為基板步進機(wafer stepper)或步進重覆 (step and-repeat)l置。在另一装置中一普通稱之為步進掃 描(Step-and-Sean)裳置-各乾標部分是藉在投影光束下- 91810-940303.doc -16- 1234693 定多考方向(掃描」方向)上,逐步掃描該光罩圖形而接 受輻射照射’同時在平行或反平行於該一方向上,同步掃 描°亥基板台’因為’-般來講’該投射系統將有一放大因 數通㊉疋該基板台接受掃描的速度V,將會是該光 罩台接受掃描時的速度的Μ倍隨。有關於此處所敘述的 ^元件的更多資訊’可在美國專利us Μ46,792號中獲 得’其因引用列入本文中。 在“使用彳政衫投射裝置的製造過程中,將一圖形(例如, 在一光罩上的)映射到一至少部分有覆蓋輻射敏感材料(抗 颠d)的基板上成像。在這映像步驟之前,該基板可進行各 種的私序’像疋塗底漆、抗餘劑塗敷、及軟培。在曝光之 後,該基板可接受其它的程序,像是曝光後烤培(ρ剛、顯 像、硬培、以及量測/檢驗該已具有影像的容貌。此一系列 的程序’是作為使一元件,如IC,具有個別層次圖形的基 礎。该已具圖形的層次,於是,可進行各種的處理,像是 姓刻、離子植入(摻雜覆金屬、氧化、化學_機械研磨 等等,一切全為完成此一個別層次為目的而進行。如果有 好幾個層次時,則整個程序,或其變式,將必須就每一新 層次重覆-遍。最後,一陣列的元件將會呈現在該基板(晶 圓)上。然i,使用切片或鑛割技術該等元件彼此分割開, 其後,各個別it件即可|設在—載體、$接龍腳等等。 關於這種程序進-步的資訊’例如’可自彼特范占特心加 van Zant)^ "Microchip Fabrication: A Practical Guide to Semi_ductor Pr〇cessing,,第三版,⑴出版公司 91810-940303.doc -17- 1234693 1997年出版,iSBN 0_07_〇6725〇·4,一書中獲得,其因引用 列入本文中。 為簡便計,該投射系統在此後可稱之為「透鏡(lens)」; 可是,這一用詞應予廣義解釋為··涵蓋各種型式的投射系 統,包括折射性光學透鏡、反射性光學透鏡、和反射折射 (catadioptric)系統,作為舉例。該輻射系統也可包括根據任 一设計型式操作的組件,用於照射、成形、或控制該投射 輻射光束,而這種組件在此後也可,集體地或個別地,稱 之為「透鏡」。另外,該微影裝置可以是一種具有兩個以 上的基板台(和/或兩個以上光罩台)的型式。在這種「多台 式」的I置中,該額外的平台可以並行使用;或趁一個或 多個台已用在曝光時,其餘的一個或多個平台可進行預備 步驟。二台式的微影裝置,例如,在美國專利us 5,969, 441 號和國際專利W0 98/40791號中有所記述。兩專利因引述列 入本文。 雖然在本文中關於根據本發明裝置的使用,引述到積體 電路(1C)的製造,其可清楚瞭解的,這一種裝置有許多其它 可能的應用。舉例來說,它可用來製造:整合的光學系統、 磁區記憶體的引導和偵測圖形、液晶顯示嵌板、薄膜磁頭、 等等。熟習此項技藝人士將會認同,在討論到可替代應用 的關聯文字中,任何使用到「光網(reticle)」、「晶圓(waf^)」 或「小晶片(che)」等名詞的場合,可被認為分別由更為通 用的名詞「光罩(mask)」、「基板(substrate)」及「靶標部 分」所取代。晶圓只是基板的一種型式的例子。 91810-940303.doc -18- 1234693 在本文件中,「輻射(radiation)」和「(光)束(beam)」兩 名詞,是用來涵蓋所有的電磁輻射的型式,包括紫外(uv) 輻射(例如有365、248、193、157、或126奈米的波長)及 超紫外輻射(EUV)(例如具有在5-20奈米範圍内的波長),以 及粒子束(例如離子束及電子束)。 【實施方式】 圖1簡要表示一根據本發明一特定具體實施例之微影投 射裝置1。 該装置包括: •一輻射系統Ex、IL,用於供應一輻射(例如,有u_14 波長的EUV輻射)的投影光束PB。在此特定的實施例中,該 幸昌射系統尚包括一輻射源頭LA ; -一第一載物平台(光罩台)MT,設有一光罩固定器,用以 固疋一光罩MA(如一標線片),並連接到第一定位裝置, 用以相對物件PL將該光罩精確定位; -一第二載物平台(基板台)WT,設有一基板固定器,用以 口疋基板W(例如,一塗佈抗蝕劑的矽晶圓),並連接到第 二定位裝置PW’用以相對物件PL將該基板精確定位·,及 -一投射系統(「透鏡」)PL,用於將該光罩Ma的一受照 射部分映像到該基板W之一靶標部分c(例如,包括一個或 多個小晶片)上。 ^ 如在本文所述,該裝置是一透射型(即使用一透射性光 罩)。可是,-般來說,它也可以是一反射型,作為舉例(使 用-反射性光罩)。替代的作法,該裝置可以採用另外一類 91810-940303.doc -19- 1234693 的圖形形成裝置,諸如在以上所提到的可程式鏡面陣列型 該源頭LA(例如,一雷射產生電漿源或一放電電漿源)產 生一輻射光束。將該輻射光束,或直接或在通過一調節裝 置(像是一射光束擴張器Ex)之後,饋入一照明系統(照明 器)化,舉例來說。該照明器IL可包括調整裝置AM ,用於 设疋在该輻射光束内強度分佈的外側及(或)内側輻射範圍 (一般分別稱作σ -外側及〇·_内側)。此外,該照明器通常包 括各種其它的組件,像是一積分器以和一電容器C〇。以此 方式,該投影光束ΡΒ撞擊到該光罩ΜΑ上時,有一所需的均 勻性和強度,分佈在其橫截面中。 關於圖1須加強調的一點是,該源頭[八可在該微影投射 裝置的殼體之内中(例如,當源頭是汞燈時常是如此),它也 可遠離該微影投射裝置,它所產生的輻射光束,受引導進 入該裝置中(例如,藉助適當的指向反射器);後一情況,當 源頭LA是一準分子雷射時,常是如此。本發明和申請專利 範圍將該兩種情況,都包含在内。 投影光束ΡΒ隨後與夾持在光罩台ΜΤ上光罩ΜΑ相交。通 過光罩ΜΑ之後,該投影光束ΡΒ經由透鏡孔通過,透鏡pL 將該投影光束ΡΒ聚焦到晶圓w的一靶標部分c上。藉第二定 位裝置pw(及干涉儀測量裝置IF)之助,該基板台可精確地 移動,舉例來就,以致將不同的靶標部分c定位在投影光束 PB的途徑中。同樣地,該第一定位裝置卩…可用來,舉例來 說,以機械方式將該光罩MA從一光罩資料庫擷取出來之 91810-940303.doc -20- 1234693 後一或在掃杬過耘中,相對該投影光束的途徑,精確將 口亥光罩MA定位。一般來說,載物平台町、资的移動,可 藉助長動耘杈組(粗定位)和短動程模組(細定位)來實 現,廷在圖1中未作明顯的表示。然而,就一晶圓步進機(其 相反於步進/掃描裝置)來說,該光罩台MT可只連接到一短 動程致動器’或者,可以是固定的。光罩MA和基板W,可 使用光罩;k準;^ 4 Ml、M2和基板校準標誌、p工、p2來對準。 所陳述的裝置,可使用在兩種不同模式中: 1.在步進模式中,該光罩台Μτ,基本上,是保持靜止不動, 而整個光罩影像,是在—道次操作(即單―次的「閃光
(flash)」)中’投射到—乾標部分c上。該基板台wT於是在X 及(或)y方向上轉移,以使一不同的靶標部分c可為該投影 光束PB照射到;及 2·在掃描模式巾,基本上可適用上述相同的情節,例外的 ,-設定的靶標部分C不是在單一次的「閃光」中曝光。而 是,該光罩台MT是可在一給定的方向(所謂的「掃描方 向」,譬如說,y方向)上,以一速度v移動,因而使該投影 光束PB在一光罩影像上掃描;該基板台冒丁則同地同時,以 一速度V==Mv(式中的Μ為該透鏡1^的放大率,就典型的來 說,]^=1/4或1/5)在相同或相反的方向上移動。就這樣,可 對一比較大的靶標部分C曝光,而不必損傷到解析度。 在圖2中,顯示一在微影投射裝置中的光罩“八和基板台 WT之間的區段14。在該區段14中,有圖1中所謂的投射系 統PL存在。該投射系統pL包含數個用以”導及調節輻射投 91810-940303.doc -21 - 1234693 影光束PB的兀件,這是熟諳此藝者所周知的。在通過該投 射系統之後,輻射投影光束PB撞擊到在基板台1丁上的基板 w的表面。5亥基板台是連接到兩致動器丨2。兩致動器12是 : 連接到一控制裝置6,後者内含一中央處理單元(cpu)8及一: 記憶體1G。該中央處理單元8還接收來自感測器25的資訊; 該感測器25是藉電性的(電容性、電感性)或光學的(例如干 擾計(如圖1中所示))裝置、量測該基板台WT或基板台固定 座的實際位置。該CPU 8還接收來自一感測器15的輸入;感籲 測器15是從該基板上投影光束叩所撞擊的㈣區域,量測 到高度和/或傾斜的資訊。該感測器15是一水平感測器的部 分,後者包括一感測器15和一光源2,將在以下加以解釋。 這個組合此後要稱為水平感測器2、1 5。 該水平感測器,舉例來說,可包括一光學感測器;替代 的作法 氣壓或電谷感測器(作為舉例)是可想到的。一目 月ij車又仏形式的感測器,是一利用莫阿網紋圖形的光 學感測器,該莫阿網紋(M〇ir0)圖形是形成在一由基板表面鲁 所反射的投影柵格的影像,和一固定的偵測栅格之間,如 在美國專利第5,191,號中所記載。該水平感測器2、15, 最好須^日夺量測多個位置的冑度,並可量測各位置一小 區面的平均高度,以便平均化高空間頻率的不平坦度。這 _ 樣的安排’包括一光源2、投影光儀(未圖示)及债測光儀(未 」 圖示)及债測感測器’此處稱之為感測器15。該感測器15產 生一高度有關的信號,饋給到CPU 8。 該水平感測方法,使用至少一個感測區面,並量測一個 91810-940303.doc -22- 1234693 稱作光:的小區面的平均高度。視該光點在基板區面上的 =置而疋,—選擇機構可選擇一個或一組光點,可應用於 攸已測里的靶標區域,推導出高度及/或傾斜資訊。 在圖3中’ 5亥乾標區域是用參考數碼⑶票*。在這個特定 、/中該水平感測器2、1 5具有8個光點必須在基板11上 加以里測’俾能決定該靶標區域13受照明部分的局部性高 度及T斜’及遍及該無標區域13受照明部分完成充分平 均。當然’水平感測器連同其它多數的光點,可加以應用 圖3中尚顯不一狹縫狀區面,簡稱為細條外。細條外是在 連續㈣標區域13内成像掃描過程中-被照明區面。在掃 描的過程中,該細條39心方向上,一次緊接一次,成連續 ^在該基板表面上移動好幾次,直到整個基板表面都被涵 盍為止’這是熟諳此藝者所周知的。該細條39係製作呈矩 =狀。、根據圖3 ’該細條39在χ方向上的大小,是等於一乾 私區域13在X方向上的長度。然而可為此項技藝嫻熟人士所 暸解的,該細條在χ方向上的長度尺寸,等於一乾標區域Η 向上的長度,但也可為較小或較大。該細條39的寬度 (沿y方向的)是甚小於其長度。 該水平感測器2、1 5所使用 圖3中還顯示諸多的水平掃描區面21,在早先技藝中是由 俾以推導出在基板11邊緣處的 高度和傾斜數據。 考數碼27標示出。 光方向y(如箭頭所 水平感測器光點區面,以簡要圖用參 該水平感測器光點區面27,是沿一在曝 示)上的預定途徑’掃描越過該基板表面。 91810-940303.doc -23 - 1234693 在掃描運動同時又曝光的過程中,相對該焦點面推動基 板11,該基板台WT是由CPU 8所驅使的致動器12來控制。 由控制裝置6所控制的致動器12,是用來調整該基板台 WT(並因此該基板丨丨在高度和傾斜方面的位置,以確使該 基板是在焦點面上,以避免散焦(def〇cus)的發生。一種用 以決定所需位置調整量的方法,記載在美國專利第 5,191,200號中。 以散焦」-詞來表示該基板u是以何種方式偏離輕射 ,影光束PB的焦點面。在正常操作下’該水平感測器2、15 是在眾多點上’藉助多數的感測區面(光點),來量測基板表 面的垂直位置-高度。各光點的讀數是饋給到cpu 8,⑽8 使用攻些南度值,來推導出該等待定位的被照明無標區域 的平均高度。如果可行的話’舉例來說,一須加定位的基
板11所需高度和傾斜,從在該被照明㈣區域多數不同的X 及y位置的高度讀數’就可以推導㈣。於是,該基仙 的所需高度和傾斜,藉啟動致動器12及控制該基板台资的 和:斜’由CPU8來提供。就這樣,-用以使編域 只際知明部分,定位在該焦點面上的閉路控制機制,於 曝光過程中’妹標區域的照明部分,藉助由 :,連:Λ區面的水平感測器光點所供應的高度讀 致連績地疋位在該焦點面上。 關於局部性的偏離該焦點面的量測數 器叫量測的水平感測器讀數,及/或載物平 XI、及ζ上’以及繞^軸的傾斜),是在曝光或量測乾 9l8l0-940303.doc -24- !234693 標區域的過程中,儲存在記憶體1〇内,供作可能的對另一 乾標區域曝光或量測過程中的安排以後使用。位置接近基 板邊緣輪廓的靶標區域,倘使在水平感測器2、丨5的光點(感 測區面)是在邊緣輪廓的外側,亦即,是在該基板不可能實 施水平感測器量測的區面中時,是不再可能精確量測。這 些光點可能落在FEC的範圍内,或也可能完全落在基板表 面的外邊。如是那樣的話,該水平感測器2、15不再能夠提 供可容許精確蚊高度和/或傾斜的量測輯,而且,對於 由該水平感測器2、15所量測的數據,其供用於光網映像到 基板11上的過程中將該基板n定位在高度及/或傾斜上 者,會變成不可能保持閉路式的控制。將該基板u定位在 焦:面上以儘量減小散焦m要在基板"上其它處所 的量測數據。因此。在記憶體1G中所儲存的數據,是在該 基板區面上先前量測期間儲存的,可予以操取並用於,例 如,藉外插法計算高度及傾斜值,用以控制該基板高度。 由於該細條39的幾何形狀,基板u在乾標區域13心方向 的局部性傾斜(即一圍繞χ軸的局部旋轉)是比一在乾標區域 13的:方向的局部傾斜(即一圍繞y軸的局部旋轉)較不重 要。就该後-情況來說’一傾斜的調整必須儘可能精確地 予乂達成所以,在x方向的傾斜,必須是已知的。 為要決定—可靠的傾斜,對於有效光點的組合,是有其 最低程度的要求條件。如果這些最低程度的要求條件在某 -定位置上不能滿足的話’就不可能在該位置上量測傾 斜。若是這樣的話’就要使用附近參考區面上所測得的傾 91810-940303.doc -25- 1234693 斜。遠參考區面可以是相同的曝光場地的一部分,要不就 是一次不同的曝光。 現參照圖3a來解說使用參考場地。在圖3a中,較詳細顯 示該邊緣輪廓17。圖3a中顯示一多個邊緣場地41,位於基 板11的邊緣處。而參考場地42的位置則緊鄰邊緣場地4工。 基板可能朝邊緣17有一下降傾向(roU-off)。因為這種基板 的彎曲,在一邊緣場地41上的傾斜,可以非常不同於參考 場地42的傾斜。在早先技藝中,為參考場地42所量測的傾 斜,可能也用作邊緣場地41的傾斜。可是,由於實際傾斜 上的此種潛在差異,這樣的作法,會導致邊緣場地41上的 散焦。 現參照圖3b來解說使用一在相同曝光場地上的參考區 面。圖3b顯示一鄰接該邊緣輪廓17的邊緣場地〇。該場地 以斜線陰影顯示的下部分,用43a標示,可用水平感測器2、 15成功而完整地量測。對於該下部分43a,所有的水平感測 器2 1 5的感測光點都投射在該邊緣輪廓17的範圍内。可
是,該場地的上部分,用43b標示的,水平感測器2、Μ 感測光點,將不會是全在該邊緣輪廓之内。在這種情況下 是使用來自下部分43a的傾斜資訊,來求取在於上部分* 傾斜的估算值,而不是使用來自—鄰接的參考場地_ 斜資訊。 如果基板是彎曲的,該上部分43b的傾斜,可能报不同於 下部分4 3 a。 兩種作法可扼要地說明如下:對於傾斜不能充分精確決 91810-940303.doc • 26 - 1234693 疋的區面’可使用來自一鄰近的參考區面的傾斜資訊;兮 ^考區面是由該基板上同_的和/或其它的場地之至少: =構成。兩作法所具有問題是··在參考區面上的傾斜, 可旎非常不同於不能量測傾斜的區面的傾斜,而導致散焦。 這個問題主要出現在該基板的左右兩側位 可叫做基板u的「三點鐘」和「九點鐘」位置),(以= 解說。如在以前提過,該所應用的傾斜,在X方向要和局部 基板傾斜精確相配,是最為重要。因為基板的下降傾向, 就大多數的來說,是成旋轉對稱的,在基板丨丨的上和下區 面(也叫做「6點鐘」和「12點鐘」)中,主要會是在y方向的 (環繞X軸)傾斜偏倚。另外,因為掃描是在乂方向上執行,而 该水平感測器(LS)光點在y方向上的尺寸是比較小的,到一 傾斜仍能量測的參考區面的距離,此時,也是比較小的。 所以,因為外插法距離和(就大多數來說)傾斜在义方向上的 變動率,兩者都是微小的,該外插法是相對精確的。然而 在基板的左右兩邊,在χ方向的傾斜顯示有較大的偏倚朝向 邊緣,而對於一特定的邊緣場地來說,該傾斜仍可量測的 最接近區面,可能是鄰接的場地。所以,因為基板彎曲所 導致的散焦,在基板左右兩邊的邊緣場地較為盛行。 現在回到圖3a來說,要降低傾斜誤差,該外插法距離(在 邊緣場地41和傾斜量測區面之間的距離)須予減小。目前, 如在圖3所示,這可以藉執行一可以作為參考區面使用的額 外掃描21(t)來達成,如在圖3所示。因為在這樣的量測描過 程中,不必執行曝光,這個掃描可相對原來的參考場地42 91810-940303.doc -27- 1234693 遷移。要減小外插法距離,這個掃描是遷移到 近該邊輪廓的選定位置上,同時確保所 地可此接 光點是正確有效的,以使其仍 $㈣斜的 測傾斜。純行這樣的,㈣线象可予^置 上面所陳述的量測掃描,|尤 * 上。付署垃疋在一法線掃描方向(y方向) 位置接近基板中_㈣)的量轉描,像是 的水平掃描區面21(+〉,或多或少 ^ 結果,在整個掃描過程中,到…:板邊緣執行。 ^ Τ到該邊緣的距離是十分正當又 ?的。躲該基板中心線以上或以下的水平量測掃描,像 區面21(”和21(”,該水平感測器2、_光點, /、在崎描的一端點,接觸到邊緣排除區19。因為是那樣, 該水平掃描區面21(”和21⑷到基板"的邊緣的距離,在這 些區面掃描開始之時’比起掃描結束之時,是極度不同的。 從圖3中可以明瞭,基板u的陰影部分,在作傾斜決定時是 不予列人考慮的。該平均外插法距離,因此不是最佳的, 而這個區面沒有經過最理想的調平。 現在參照圖4對本發明之一具體實施例加以說明。在基板 η邊緣附近的傾斜,是由一傾斜量測所決定;該傾斜量測 係沿-連貫的、各涵蓋一區面35的直線途徑31的輪廓掃 描4輪廓如在圖4中所示,是由眾多個可與該曝光方向丫 成夾角的連接途徑3 1所形成。然而,事實也可能是:一 第:途徑3丨的結束點並不和一第二途徑的開始點一致;而 在該結束點和其後的開始點之間,有間隙存在。其原因是 改l基板σ的運動方向,引起非所需的振動,干擾精確的 91810-940303.doc -28- 1234693 量測。為要消除此項影響,量測可在第一途徑31完成時暫 時中止,然後調整基板台的運動方向。只能在一合理的穩 定的運動設定之後,才可繼續量測。這樣的做法,導致在 相鄰兩途徑3丨之間有間隙存在。該水平感測器光點區面, 再次用參考數碼27標示。該水平感測器光點區面是沿途徑 31連績接受掃描。圖4中概略顯示出五個這種水平感測器光 點區面。然而,這不是想作為五個不同的量測,而是作為 一水平感測器光點區面在掃描過程中五個在時間上不連續 時刻所作成的圖像。在界線17和區面35之間,可發現到一 陰影區面3 3。 因為直線31的方向是大致平行於邊緣輪廓17的局部切線 方:’而因此可以和該曝光方向y成一夾角,該量測區面% 更是較為接近該邊緣排除區19。$爽角可沿基板的周邊變 動。在3點鐘和9點鐘的兩位置,此夾角可以是〇。(或18〇。)。 結果,掃描的令心,現在的位置是落在較接近於該邊緣, 而且較接近於要使用傾斜量測的邊緣排除區19。因此,該 外插法距離是較小,而應用在該邊緣場地41的傾斜,是要 比圖3的早先技藝的安排,更為精確(須請注意:圖“中所 示的該邊緣場地41和參考場地42,在圖4中未予重覆,但也 存在)。 倘若使用水平感測器2、1 5,帶有8個感測光點,安排 成3有四個的兩排’已知從其中内側的四個可提供最精確 的里測這也有可能將該水平感測器遷移,使得内侧的四 们感;貝J光點位置儘可能落在接近該邊緣輪廓。只有内側的 91810-940303.doc -29- 1234693 四個光點用於傾斜量測。以這樣的方式,所用於量測傾斜 的光點的平均位置,是選定在較接近於該基板的邊緣及該 傾斜不能決定的場地。這個作法,能在某的環境下,. 導致一更精確的傾斜決定。 . 、這些遷移量測掃描,可就根據圖域儿的(部分的)_部 ^加以使用,但由此種遷移水平感測器光點所量測獲得的 ” 也可用於基板上其傾斜早已藉使用非遷移的水平感 、J器力以决疋的區面。倘若在有許多感測器光點落在該 咖乾圍内的情況中,使用從—遷移量測所獲得的數據, 可以決定更為精確的傾斜,視特定情況而定。這是因為使 用遷移的里測’所用以決定傾斜的光點被遷移到儘可能接 ,該FEC ’然而在非遷移的量測中,該fec和該所能使用的 最外側光點之間,能有一相當大的距離存在。 取好,一途徑3 1終點的位置,是在於後繼途徑起點的附 、成方式谷許该基板台系統「在一道次中」執行兩種 掃榀^而,像在前面已有提及,也可能有間隙存在於兩 修 郇接途拴3 1之間。根據另一具體實施例,該途徑3 1也可部 分相互重疊。 °玄水平里測,可只在一圓形的方向上(例如:在該基板11 上順時針方向或逆時針方向)實施。如果是該種方式,就沒 - '、、停止或反轉該基板台的運動,這樣可導致一較快速 的量測。 π 要谷寺在一不同於預設掃描方向的方向上掃描,基板台 、執行必要的運動。正常的曝光掃描只能在y方向上執 91810-940303.doc -30- 1234693 仃 U為基板台WT的運動,必須 後者只能在y方向上掃描。在水平量;:的=MT的運動, 需要執行,而光罩台不必參鱼 u中’沒有曝光 該掃描方, ” μ 置測掃描。因為如此, 外的掃描:;:必,方向的。而且,要能夠作於y方向以 任意的方向上活動。有"力執—控制的掃描,在 作法,如由圖4中的邊線”所表示的,在一水平量 廊=’沿一跟隨邊緣排除區19的邊緣輪扉17的逐步幹 二Γ緊貼斜厂是可行的。另—替代的作法,是-沿-儘 緊貼跟隨該邊緣輪靡17㈣料㈣的水平量測掃 本說明書以上是針對傾斜的決定,但對於高度的決定, 以上所述的都可以適用。 决又 =:,用流程圖說明自動執行及使用該量測掃 =㈣中’是在衫基板的那—個區面上傾斜不能直 測。廷些區面可以是全部的靶 分的若干部分。這些區面需有一參考區面也 r在基板上可直接獲得傾斜量測的區面;在該處無需遷移 夏測掃描。在步驟102中,根據傾斜不能直接量測的區面的 所在位置,決定必須由遷移水平量測掃描所涵蓋的範圍。 對於在步驟⑼中所選定的各個區面,該所需量測掃描範 圍’及於該區面起點、直到該區面終端的y位置之間。在★亥 基板各邊上的總掃心範圍,是全部的這些所掃描範圍㈣ 集。在步驟103中’是決定該量測掃描必須放置在可以涵蓋 91810-940303.doc 31 1234693 二部所^範圍的地點。為儘量減低生產衝擊,掃描次數 儘量減小,然而各量測掃描的長度,是不容許超過某 :的最大值。這樣做是用來限制介於該水平感測器光點 :量測掃描中途的邊緣排除區之間的距離。該等掃描的起 孝、、、點的y位置,是設置成使其等能配合該總所需範圍的 7和終點。然而’量測掃描的次數,不必等於在步驟ι〇ι j敎場地的數目。作為舉例來說,使用-量測途徑來 γ y寻可用在一個不能直接量測傾斜的區面上的資訊,這是 =丁的。作為舉例純,關於傾斜不能直接決定的區面的 貝矾,可使用(部分的)數個量測途徑,這也是可行的。這全 要硯該感測器和該區面的特定大小而定。 圖中,,、、貝*、(果收集自1測掃描62的數據,使用在數 個:斜不能直接決定的區面61上,是可行的。此類區面61 所需的樣本數據’是在兩個不同的量測掃描62中收集,也 是可行的。當在步驟m中計算量測掃描起點和終點的y位 置時,該X位置也予以*定,如關聯圖5所解釋的。該兩點 位置是經挑選,以使掃描中在該兩點處所需的水平感測 益光點是恰好接觸到該邊緣排除區。在步驟104之後,各量 測掃描的起點和終點的XAy位置是已知的。掃描將在該兩 點之間的-直線上執行。執行掃描的的順序和掃描方向是 在步驟H)5中取決。執行此—步驟時,該基板台系統就各個 可能順序需要在兩掃描之間遊走的時間加以計算。選出所 需時間最少的構形。 於是,一批次基板的製程可以開始。在步驟ι〇6中,將一 91810-940303. doc -32- 1234693 土板破上基板台。然後,在步驟丨07中,量測掃描是按步驟 ^中所決定的順序執行。在這些掃描過程中,該基板=傾 斜疋用一密集採樣袼網(dense sample grid)法量測,並將這 些樣本儲存入記憶體10中。如果全部量測均已執行完畢, 供作需要區面所使用的傾斜值,是在步驟1〇8中決定。對於 各個不能直接量測傾斜的區面,該樣本是從在於該邊緣= 地起點和終點之間的7範圍内的量測掃描選出。 野 ^ ι月&的 貫施中,該等傾斜值於是加以平均。另_可能以對該等 傾斜值執订一直線配合法,然後將該傾斜應用在根據一線 性輪廓的邊緣場地。也可使用另外的輪廓,例如使用曲線 配合法、平均技術、高次多項式配適,過濾所量測的信號(刪 除最高冪次)。也可能按所測得的信號使用,不作任何形式 的處理。在此處所陳述的順序中’該供某一定區面所使用 的樣本範圍’是確實與該場地的y邊界相西己。也有可能,該 樣=範圍只涵蓋一部分的該不能直接決定傾斜的區面,或 涵盍一比該不能直接決定傾斜區面的範圍還要大的範圍。 在步驟109中’該基板接受曝光。對於傾斜不能量測的區 面’使用在步驟1G8中所決定的輪廓。如果該基板不是該批 :的取後-個的話,該流程將在步驟⑽中以下—個基板繼 績進行。 中所記述的順序中,所有量測掃描是在第-次曝光 〕執行而且’其它的順序是可能的,只要該需要 :個或更多遷移量測掃描的傾斜資訊的區面,是在收集傾 斜數據用以推導出該區面的傾斜輪廓的量測掃描(即在參 91810-940303.doc -33- 1234693 考區面中的量測掃描)之後曝光。 在某些情況中,-製程的基板的彎曲率,就相同批次 或相同製程(道次)令的基板來說,是相同的。在—第二且 $施^,懸-不㈣㈣制於料,“。錢順序 夂里:知描只是在-批基板的第一基板上執行,為了要 降低產量上的困擾。這個順序將參照圖7加以說明。 到206是依次和圖5中的步^ - r—核待曝光的基板是否為第—個:r如果 ==2G9。在步驟鹰中,該量測掃描是以步_相 二=執行。在步驟2〇9中’對於每一個不能量測傾斜的區 =’八傾斜係根據與步驟⑽相同方式的量測掃描,加 该傾斜計算後要加以使用,如果沒有執行過遷移 里"Τ田(SMS),就根據一鄰接區面計算。該兩值的 入記憶體附作為—傾斜補償。在步21时,這些補償應用 =等傾斜不能直接決定的區面。這是對該批次中每一個 基板U來執行。就這樣,基板Uf曲的效應只須量測…欠, 然而在該基板廣域楔形的差異,仍然對該批次的每一個基 板加以修正’而且對傾斜不能直接決定的區面加以修正^ 姑t在以上陳述過’遷移量測掃插也可應用到其傾斜能根 據由水平感測器2、15根據非遷移量測所獲得之量測而決定 的區面。在某些情況中,視該正確條件而定,根據遷移量 測計算的傾斜,可獲得一更精確傾斜的結果。這在以下的 情勢中,舉例來說,就可以是這樣的:在該水平感測器卜 15的八個感測光點中,三個光點是在咖中,而一第四個 91810-940303.doc -34- 1234693 光點疋很接近該邊緣輪廓’以致不構成一非常可靠的量 光點。在這樣的情況中,非常完好的可能,就是要根 個感測光點來計算-傾斜值;但—更為可靠的傾斜:可# 據-有六個感測光點、或人個光點中至少有四個中間^ 點,完全在該邊緣輪廓範圍内的遷移量測來加以決定。 根據另-具體實施例,該遷移量測可這樣執行二使用 到-個子集的水平感測器的感測光點。該水平感測器、2、^ 的内側光點(人個感測光點的内側四個),可以儘可能接近該 邊緣輪廓定位。這暗示人個感測光點中有兩個不能夠= 用。可是,因為内側光點通常提供較可靠的數據,在某些 情況中,這可能會導致更精確的傾斜決定。 在以上說明的具體實施例中,量測掃描是用來量測傾 二,發明並不侷限於此。而且,就控制高度來說, =測計劃可用來降低到該高度不能從本身測得的場地 的外插法距離。 【圖式簡單說明】 ,發明已關連附隨圖式加以解說,附隨圖式僅用以顯示 靶例,不用於限制保護範圍;圖式中·· 圖1為-微影投射裝置之一簡要總體概觀; 圖2為圖i微影投射裝置之一較明細視圖; =示在一基板上的各選定位置,其係根 則水準所決定者; 般細節;圖3b顯示一鄰 圖3a顯示一基板的邊緣輪廓之 接該邊緣輪廓的邊緣場地; 圖4顯示傾斜是如何根據本發明之-具體實施例來決定 91810^940303.doc -35- 1234693 圖5說明一自動執行並使用本發明具體實施例的量測掃 描的程序; 圖6係用以澄清圖5,及 圖7顯示一圖5量測掃描之替代作法。 【主要元件符號說明】 1 微影投射裝置 2 光源 2、15 水平感測器 6 控制裝置 8 中央處理單元(CPU) 10 記憶體 11、W 基板 12 致動器 13 靶標區域 14 區段 15、25 感測器(總成) 17 邊緣輪廓 19 邊緣排除區 21(中)、21(頂)、 水平掃描區面 21 (底) 27 水平感測器光點區面 31 直線途徑 33 陰影區面33 35、61 區面 91810-940303.doc -36- 1234693 37 逐步途徑 38 圓形途徑 39 細條 41、 43 邊緣場地 42 參考場地 43a 下部分 43b 上部分 62 量測掃描 AM 調整裝置 C 靶標部分 CO 電容器 Ex 射束擴張器 Ex、 IL 輻射系統 IF 干涉儀測量裝置 IL 照明系統(照明器) IN 積分器 LA 輻射源頭 Ml、 M2、PI、 校準標誌 P2 M 放大率 MA 光罩 MT 第一載物平台(光罩 PB 投影光束 PL 物件 91810-940303.doc -37- 1234693 PL 投射系統(透鏡) PM、PW 定位裝置 V、v 速度 w 基板 WT 第二載物平台(基板台) y 曝光掃描方向 91810-940303.doc -38-
Claims (1)
1234693 十、申請專利範圍: 1 · 一種包含一感測器之總成,用以決定一在微影投射裝置(1) 中之基板(W ; 11)表面之傾斜及高度之至少一者;該基板 (W,11)係可相對該感測器沿至少一大致平行於該基板表 面的途徑移動;該微影投射裝置有一曝光掃描方向(y), 該總成係經安排可沿該至少一途徑相對該感測器連續推 動該基板,並可沿該至少一途徑提供關於該傾斜及高度 之至少一者的資訊;該總成包括一記憶體(1 〇),用以儲存 該量測數據’供該微影投射裝置對該基板的後來曝光過 程中使用,具有特徵為該基板之該至少一途徑,與該曝 光掃描方向至少部分有一炎角。 2·根據申請專利範圍第1項之總成,其中該基板具有一邊緣 輪廓(17),其特徵為該感測器實質上沿著該基板(w ; u) 之邊緣輪廓(17)之至少部分量測。 3.根據申請專利範圍第2項之總成,具有特徵為:該感測器 在一道次中沿该基板(W ; 11)之邊緣輪廓(丨7)量測。 4·根據申請專利範圍第2或3項之總成,具有特徵為:該感 測器係配置成在量測時,藉以下方式之至,一曰 、土〆一 #置剥, 以接近該邊緣輪廓(17)的幾何形狀: -沿多條一齊依循該邊緣輪廓(17)的直線(31),及 -沿一循該邊緣輪廓(17)的逐步途徑(37),及 -沿一形狀大致等於該邊緣輪廓(17)的輪廓。 5. 根據申請專利範圍第1、2或3項之總成,具有特徵為1 總成經安排以使用該感測器沿著複數條後續途徑量測了 91810-940303. doc 1234693 而在後續途徑之間有間隙存在,其中無須執行量測。 6 ·根據申明專利範圍弟1、2或3項之總成,具有特徵為·今 感測器包括一具有至少一感測光點的感測器,能夠旦:則 高度和可在啟用和停用兩狀態間變換,該變換是作為續 感測器的位置函數來實施。 7·根據申請專利範圍第丨、2或3項之總成,具有特徵為·嗜 感測器具有多個感測光點,而該總成係設置成只使用一 子集的感測光點沿著至少一途徑之至少部分來量、則 8·根據申請專利範圍第丨、2或3項之總成,具有特徵為:嗜 基板包括一靶標部分在邊緣輪廓(17)附近,而在該靶標部 分的後來曝光過程中,是使用該所儲存來自多個途徑的 量測數據。 9· 一種微影投射裝置(1),包括: -一輻射系統(Ex,IL)’由一輻射源頭(LA)所放射的輻 射以形成一輻射投影光束(PB); -一支持結構(MT),用以支持圖形形成裝置,受該投影 光束的照射而使該投影光束具有圖形; -一基板台(WT),用以支持一基板(W);及 -一投射系統(PL),係經建造並安排用以使圖形形成裝 置之一受照射部分成像至一靶標部分上; 〃、有特徵為·該微影投射裝置包括一根據申請專利範 圍第1-8項中任一項之總成。 1〇·根據申請專利範圍第9項之微影投射裝置(1),具有特徵為 該微影投射裝置(1)係經安排以投射該輻射光束(PB)到一 91810-940303.doc 1234693 焦點面上,以自該記憶體(10)讀取量測數據,並用以量測 數據以調整該基板的位置,以使一靶標部分在由該輻射 光束照射進入該輻射光束(PB)之焦點面上時,落位在基板 上。 11·根據申請專利範圍第9或10項之微影投射裝置(1),具有特 徵為在量測時該感測器,以至少一光點照射該基板,於 該至少一光點和該邊緣輪廓之間的一最大距離為05 mm (毫米)到4 mm的範圍内,較佳則為丨5 mn^,j2 5 mm的範 圍内。 12· —種用於決定一微影投射裝置中一基板(w; 表面之 傾斜及高度之至少一者之方法,包括: -提供一基板台(WT),建成用以支持一基板(w ; u); •提供一感測器; -提供一記憶體(1 0); 該基板台(WT)及感測器,係可沿至少一大致平行該基 板(W,11)表面的途控彼此相對移動,該微影投射裝置(1) 具有一曝光掃描方向(y),該方法尚包括: _沿該至少一途徑,相對該感測器連續移動該基板,同 時沿該至少一途徑,提供關於該傾斜和高度之至少一者 的量測數據; -將該量測數據儲存到該記憶體(10)中,供該基板由微 影投射裝置(1)所作的一後來曝光過程中使用,具有特徵 為:基板的該至少一途徑,是至少部分與該曝光掃描方 向成一夾角。 91810-940303.doc 1234693 13. 14 15 16. 17. 根據申請專利範圍第12項之方法,尚包括:-提供-輕射系統(M),用以由一輻射源⑷所放射的輕 射形成一輻射投影光束(6); -提供一支持結構(MT),以固持圖形形成裝置,受該投 影光束照射,使該投影光束具有圖形; -在一曝光掃描方向上掃描該基板(w); _在該基板曝光過程中使用該量測數據。 根據申請專利範圍第12或13項之方法,特徵為大致沿部 分該基板(W; 11)之邊緣輪廓(17)量測。 根據申請專利範圍第14項之方法,特徵為係以下列方式 之侄少一者量測: -沿多根一齊依循該邊緣輪廓(17)的直線(31),及 -沿一循該邊緣輪廓(17)的逐步途徑(37),及 -沿一形狀大致等於該邊緣輪廓的輪廓(17)。 根據申請專利範圍第13項之方法,具有特徵為: -由該輻射源產生該輻射光束(PB),並投射該輻射光束 (PB)至該基板(w)上一焦點面上; 圮憶體(1 〇)讀取該傾斜和高度之至少一者之數據;及 -使用邊傾斜和高度之至少一者之數據以調整該基板之 位置,以使一乾標部分在由該輻射光束作最佳照射至該 輻射光束(PB)之焦點面上之時,定位於該基板上。 根據申請專利範圍第12、13或16項中任一項之方法,具 有特徵為:在一批次基板之至少一基板上,決定該傾斜 和高度之至少一者,並就該批次所有基板,使用該至少 91810-940303.doc 1234693 一基板之傾斜和高度之至少一者。 1 8 · —種包含一感測器之總成,用以決定一在微影投射裝置 (1)中之基板(W ; 11)表面之傾斜及高度之至少一者;該基 板(W ; 11)係可相對該感測器沿至少一大致平行於該基板 表面的途徑移動;該感測器具有多個多個感測光點;該 微影投射裝置有一曝光掃描方向(y),該總成係經安排可 沿該至少一途徑相對該感測器連續推動該基板,並可沿 該至少一途徑提供關於該傾斜及高度之至少一者的資 訊;該總成包括一記憶體(10),用以儲存該量測數據,供 該微影投射裝置對該基板的後來曝光過程中使用;該基 板具有一邊緣輪廓(17),具有特徵為該總成經安排,當一 或多個感測光點在其等指向該基板(w; u)之邊緣輪廊 (17)之上或之外’係提供非有效之數據時,係用—感測光 點之一預定子集作量測。 91810-940303.doc
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP03075704 | 2003-03-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200426534A TW200426534A (en) | 2004-12-01 |
TWI234693B true TWI234693B (en) | 2005-06-21 |
Family
ID=33515113
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW093106318A TWI234693B (en) | 2003-03-11 | 2004-03-10 | Assembly comprising a sensor for determining at least one of tilt and height of a substrate, a method therefor and a lithographic projection apparatus |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7113257B2 (zh) |
JP (2) | JP4166176B2 (zh) |
KR (1) | KR100623262B1 (zh) |
CN (1) | CN100520600C (zh) |
SG (1) | SG125108A1 (zh) |
TW (1) | TWI234693B (zh) |
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- 2004-03-10 KR KR1020040016087A patent/KR100623262B1/ko active IP Right Grant
- 2004-03-10 TW TW093106318A patent/TWI234693B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-03-10 JP JP2004067388A patent/JP4166176B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-10 CN CNB2004100326888A patent/CN100520600C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-11 US US10/797,570 patent/US7113257B2/en not_active Expired - Lifetime
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---|---|
TW200426534A (en) | 2004-12-01 |
JP2004343066A (ja) | 2004-12-02 |
CN100520600C (zh) | 2009-07-29 |
CN1550914A (zh) | 2004-12-01 |
SG125108A1 (en) | 2006-09-29 |
KR20040080350A (ko) | 2004-09-18 |
KR100623262B1 (ko) | 2006-09-18 |
US20040257545A1 (en) | 2004-12-23 |
JP4166176B2 (ja) | 2008-10-15 |
US7113257B2 (en) | 2006-09-26 |
JP4347373B2 (ja) | 2009-10-21 |
JP2008016860A (ja) | 2008-01-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |