TWI233651B - Electric component compression bonding machine and method - Google Patents

Description

五、發明說明（1) 發明背景 發明領域 I月係關於電子元件 "細黏合機及方法。 習知技藝 泰已經公知的作為生產如 :子：件安“，其用於安顯示面板之平面顯示器， 子70件。 x由如薄膜型元件等構成的泰 圖1顯示，電子 电 對裝配在其上的範例。其1J中用電子元件安裝機將破，基片 )是它的側視圖。 圖1 (〇是平面視圖，圖1 =有不同尺寸和形狀V/片:的;:璃基片對1是由兩片彼 基片1a的下表面和互貼合構成的。在 件2通過各向異性傳導=片/b的上表面上，複數個電子元 邊緣去安裝。 、（下面稱為ACF )沿基片的各自 另外，在#田、丄β 4 片對之狀況時=種：型的電子元件安裝機製造破壤基 沪兩；—从0 尾子凡件2的導向電極利用ACF 3黏合帶， 日士 ：：;的安裝邊黏貼到玻璃基片對1 ’利用ACF3的黏 3 Π 件2固定到玻璃基片對1，然後當暫時ί用 二70件壓細黏合機將其固定在玻璃基片對1，熱壓焊接 電子元件2。 干接 一圖2說明電子元件壓縮黏合機丨〇的一個範例。如 不之電子壓細黏合機丨〇包括：延長形狀的壓力作用工具 13 ’其利用加壓紅11上下移動，該壓力作用工具13提供有

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發明說明（2) = =呈位於壓力作用…對面的支樓工具: 該支撺提;用升降裝i (未圖示）上下移動， 壓力作用工且lq*、^肷入的加熱頭丨4，和薄膜元件16位於 η對電子元：Λ支擇工具15之間。在利用壓力作用工具 工具1 3和電子元;Β; ’將薄骐元件1 6插入到壓力作用 力表面平整度的^均W，用、於吸收壓力作用工具13的壓 相等的壓力^因而=^义，以便在加壓的全部面積上施以 川的iU:面薄膜元件16可設計成覆蓋壓力作用工 過程。子元件壓縮黏合機去執行壓力作用 行壓基片對U放在基片*上並定位在要執 仃反細黏合的適當位置，此時乂 中暫時固定在美κ〗卜，丄里帝件已在則面的步驟 = 排列的欲加壓的電子元件組中最左邊的電子；；如 ^所不，進行定位操作，使電子元件2-1的左端"a"斟進 的左端"a"(更精確說，壓力作用工具η 2壓力作用表面的左端）或稍微往裏。接[支撐工 ::下方位置向上移動’支撐玻璃基片m，如圖2所干？ 1 t ’壓力作用卫具13利用加壓㈣的作用向下移動U用 k種=構:如圖2所示’位於壓力作用工具i 3的範圍内的 =，電子兀件2-1 ’ 2-2 ’ 2-3 ’ 2-4通過ACF3，在加壓 的壓力作用下，同時都被熱壓焊接到破璃基片對丨上， 且利用加熱器1 2和1 4進行加熱。 在電子元件2-1至2-4完成熱壓焊接以後，當支撐工具 1233651 五、發明說明（3) 1 5下移時，壓力作用工具1 3上移。其後，如圖4所示，如 果當電子元件2-6是處於電子元件組的最右端，而且該電 子元件組是沿此時被壓的玻璃基片對邊緣排列時，執行定 位操作，以便使電子元件2 - 6的右端n bπ對準壓力作用工具 1 3右端π Βπ (更精確說，壓力作用工具1 3的壓力作用表 面）或者稍微向裏。與前面程序相同的方式，支撐工具15 從較低位置向上移動以支撐玻璃基片對1以後，壓力作用 工具1 3下移，以便將位於壓力作用工具1 3範圍内的4個電 子元件2-3，2-4，2- 5和2-6使用熱壓焊接。 同時，當電子元件壓縮黏合機1 0處理的玻璃基片對1 的類型發生變化，玻璃基片對1和電子元件2的尺寸以及在 玻璃基片對1上的鄰近電子元件之間的間隔也會變化，結 果造成如圖5所示的缺點，即，電子元件2 -1成為此次被壓 電子元件組的最左端的電子元件，而該組電子元件是沿玻 璃基片對1的邊緣排列。當最左端電子元件2 - 5 a的左端n cπ 是對準壓力作用工具1 3的左端n Aπ或稍微向裏時，壓力作 用工具13的右端ΠΒΠ定位在電子元件2-5a上表面的中間， 結果，壓力作用工具1 3的壓力作用表面只能覆蓋部分電子 元件2 - 5 a。如前所述，如果以這種情況完成壓力作用過 程，位於電子元件2-5a的ACF3受到從壓力作用工具13或從 支撐工具15通過電子元件2-5a傳來的熱的影響。因為ACF3 是由熱固性材料製成的，部分處於電子元件2 - 5 a下，但並 不處於壓力作用工具13下的電子元件2-5a在沒有受到壓力 作用工具1 3施壓時就固化。

1233651 五'發明說明（4) ----- 因為這種情況，即使在後面步驟中施加到部分 件2 - 5 a上的熱量和壓力還沒有進行，電子元件2的導向/ 極因處於電子元件2_5a下的部份ACF3如前所述已經固。電 就不能和玻璃基片對1的導向電極連接。如上所述 部分會產生連接錯誤，在玻璃基片對丨上產生缺陷j在該 為克服該缺點，可以在玻璃基片對丨的尺寸曰電 件2的尺寸，在玻璃基片對1上的鄰近電子元件之間的元一 等發生改變時，每次都須更換壓力作用工具1 3。然而間 個解決方法並無法如人所願，因為更換和調整壓:ra違 具花費時間，會造成機器工作效率降低。 查力作用工 發明概述 根據本發明的一個現象，在基片上沿直線黏合複個 電子元件的改進的電子元件壓縮黏合機包括：一壓力 工具，用於對該電子元件施加壓力；一壓力承受工具並 位於該壓力作用工具對面；一基片支撐工具，^於^該^ 力作用工具和該壓力支樓工具之間支撐該基片；一移動$ 元，用於相對該壓力作用工具移動該基片支撐工具支撐= 該基片；一參數設定單凡，用於設定與該電子元件在該美 片上排列相關的參數；和一控制單元，連到移動了 : 根據該參數設定單元設定的參數控制該移動嚴_ 、亚 整由該支撐工具支撐的基片相對於壓力作用兀，以便調 利用該壓力作用工具將該電子元件壓縮黏八=具的位置， 其中，當該複數個電子元件被區分成组，該基片上， 尺母一個該複數

1233651 五、發明說明（5) 個電子元件屬於一 次，使在壓 根據本 將複數個電子元件 個該組，該壓縮黏 縮黏合前，沒有電子元件 發明的另一現象，通過一 合機，包括：一壓 力；一壓力 支撐工具， 撑該基片， 和該基片之 用工具和緩 衝元件支撐 單元，用於 到該基片上 根據本 合到基片上 驟：將複數 照在該基片 壓力作用工 到一個位置 一端附近， 個元件的全 承受工 用於在 一緩衝 間支撐 衝元件工具， 控制該 黏合到基片 力作用工具 具，位於該 該壓力作用 元件支樓工 該緩衝元件 支撐工具中 沿直線移動 壓力作用工 上的改 ，用於 壓力作 工具和 具，用 ;一移 至少一 該壓力 具，將 合分成 部份處 緩衝元 進的電 對該電 用工具 壓力承 於在該 動單元 個上， 作用工 該電子 分組進 於壓力 件，沿 子元件 子元件 對面； 受工具 壓力作 ，連到 用於相 具；和 元件壓 行多 下。 一直線 壓縮黏 施加壓 一基片 之間支 用工具 壓力作 對該緩 一控制 縮黏合 發明的另 的改進的 個電子元 上複數個 具移動該 ，在該位 壓縮黏合 部，在該 端的附近 ，沿直線將 件壓縮黏合 線排列在該 件的相對位 步驟，使該 壓力作用工 基片一端的 一現象 電子元 件沿直 電子元 基片的 置，該 緊靠該 位置， ，壓縮 複數個電 方法包括 基片上的 置資訊， 壓力作用 具能在該 該電子元 該壓力作用工具能在 黏合緊靠該基片另一 ，在該位置，該壓力 的另一端與該電子元件中一個電子元件分離開， 用工具另一 子元件中的一個元件的全部 子元件黏 下列步 步驟；參 相對於該 工具被移 壓力工具 件中的一 該壓力作 端的該電 作用工具 該電子元

第11頁 1233651 五、發明說明（6) 件鄰近緊靠該壓 根據本發明 子元件沿直線黏 法，包括下列步 元件的步驟；和 步驟，在該位置 該電子元件中的 該壓力作用工具 作用工具移動緩 衝元件一端位於 用工具一端内。 力作用 的另一 合到基 驟：在 相對壓 ，壓力 一個電 工具另 現象， 片上的 該基片 力作用 作用工 子元件 驟之前 移動步 衝元件的步驟 該基片一端和 件黏 力作 具， 壓力 元， 撐的 移動 用工 到該 基片 使壓 開， 根據本發明 合到基片上 用工具，用 位於壓力作 作用工具和 用於相對該 該基片；一 的另一 的改進 於在該 用工具 該壓力 壓力作 控制單 該基片 通過該 中，該 單元，調整 具的位置， 基片上，其 支撐工具支撐的該 力作用工具的任一 或者位於該電子元 現象， 電子元 電子元 對面； 支撐工 用工具元，連 支撐工 壓力作 控制單 基片相 端的位 件的相 一端的 通過緩 改進的 上沿直 工具將 具可以 的全部 ，之後 ，在壓 靠近該 將複數 件壓縮 件上施 基片支 具之間 ，移動 到該移 具支撐 用工具 元控制 對該壓 置與該 鄰元件 該電子 衝元件 電子元 線安排 基片移 對靠近 執行壓 或同時 元件。 ，將複 件壓縮 數個電 黏合方 該複數個電子 到一個位置的 該基片 一端的 縮黏合；和在 ，相對該壓力 縮黏合期間，使該緩 端的該壓力作 基片一 個在行列 黏合機， 加壓力； 撐工具， 的該基片 由該基片 動單元上 的基片相 將電子元 該移動單 力作用工 成排的電 之間。 中的電子元 包括：一壓 壓力承受工 用於支撐該 :一移動單 支樓工具支 ，並控制該 對於壓力作 件壓縮黏合 元，調整由 具的血置， 子元件分

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較佳實施例之發明詳述 下面’參考圖式描述本發明的一個實施例。 圖6是根據本發明的實施例去說明電子元件壓縮黏八 機結構的立體圖；圖7是說明如圖6所示的電子元件壓* ° 合機工作狀態的平面圖；圖8是說明如圖7所示的電子元ς 壓縮f合機右側視圖；圖9是說明電子元件壓縮黏合機工 作狀態的部份擴展前視圖；圖1 0是說明如圖6所示的♦子 元件壓縮黏合機’ $同於圖7所示的另_工作狀態的；面

在描述說明中，利用電子元件被壓縮黏合到 幕的情況，說明電子元件壓縮黏合機2〇。然而，對本領： 的技術人員來說可以採用相同方式，電子元件壓縮黏：摘 20也可將電子元件壓縮黏合用於到乩顯示器，發^ 器’液晶顯示器等方面。 ㈣H 在圖6中 21，壓力承受 控制單元2 5組 電子元件壓縮黏合機2 0是由壓力作用頭 單元22，基片台23，薄膜元件供應單元24和 成0

埶用頭21是由延長形的壓力作用工具26，用於加 熱壓力作用工具26的加熱頭27，用於上下移動壓 :26的壓力缸28組成。該壓力作用工具26的下表面作為壓 力作用表面26a，壓力缸28固定支撐在一個基體結構上 壓力承受單元22是由作為壓力承受工具的壓力支樓工

1233651 五、發明說明（8) 熱支撑工具29的加熱頭3。組成。支樓工具29 力作用面26a的對面。同時乍用支力作用工具26的壓 用提升裝置（未圖示）上下移支:。具29的設計使之能利 基片台23是由支撐單元31，一雨仏丄 樓單元3!的Θ台32，和可以在乂和^^旋轉支樓的該支 XY , f p A” J以在X和Υ方向移動支樓Θ台32的 口 33 ..且成。基片σ 23的結構可承受玻璃基片對丄，利用 傳达輸入裝置（未圖示）機制輸送的複數 經暫時成排固定在玻璃基片1上。麸 已 黏合機20完成壓力作用過程“璃=電子元：壓縮 穿署r 4- μ $ 璃基片對1通過傳送輸出 裝置（未圖不）機制再移動並傳送到下一個臺上。 並卫m2將例如可以是絕緣基板，其上形成電極板 Ξ =在！漿顯示器單元組裝電漿顯示幕時，將電極連 =顯不：元的控制電路上。三極管，電阻和/或類似 兀件也可以在需要時安裝到雷揣k 作 .2〇ff ^ C时女裝引電極板上。電子元件2 —般稱 ε (弹^ Ρ刷電路）。將適合應用的適當的電子元 用到其他的EL顯示器，場發射顯示器，液晶顯示器等： I薄膜元件供應單元24是由支架34和用於在壓力作用工 货=縱向方面（圖6表示為箭頭"m")移動支架34的位置 為ί早兀35構成，支架34裝有由矽製成的薄膜元件36，作 37，衡^件，即，支架34是由供應薄膜元件36的供應捲軸 她繞薄膜元件3.6的繞緊捲軸38和導向軸39和4〇組成。佴 …捲軸37和繞緊捲軸38由適當的驅動機構驅動旋轉，從佴

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五、發明說明（9) 應捲軸37提供薄膜元 、、、 緊捲軸3 8上。導向於^ ，並通過導向輥3 9和4 0再繞到繞 塵力作用工具26的^ 2 3親40的位置使薄膜元件36在 Μ的上表面之間通過。面和位於其表面的支樓工具 向的寬度設計為與壓力你j臊兀件36在如圖6所示的、'，方 7)。 、 乍用工具26的長度相等（參看圖 將要安裝的玻i :，在操作時’利用沿電子元件2 上，使電子元件2的導向電固定到玻璃基片對1 連’依靠ACF的黏合性，將；二片±對1的導向電極相 對1上，然後對暫時固定在玻=^時固定在玻璃基片 使用電子元件壓縮黏合機，片對1上的電子元件2， (therm〇set) Vl^ 〇ACF-^ 性並因加熱固化。然而，還抖衣成的’在壓力下具有傳導 ACF，只要其具有必要的黏附使用另一種合適的膜替代 導向電極依靠壓力可以固定列如，只要電子元件2的 與玻璃基片對1的導向電極電 ^片對1上，並且直接 導電性。另外，可以利用超聲你，5亥膜也可以不必具有 將該膜與導電電極固定。 不必疋加熱的黏合方法 控制單元25用於控制該壓力 — 0台32，XY台33和其他部.分並 ，疋位調整單元35， 壓力作用工具2 6的必要資訊，’例:、關於玻璃基片對1和 基片對1的資訊包括：暫時安梦/\工具長度等。關於玻璃 的複數個電子元件的對應電子、璃基片對1的對應邊上 子兀件位置關係（例如，相關

第15頁 1233651 --------- 五、發明說明（10) 電子元件的寬度，每個相鄰電子元件的 作中可以加壓的電子元件2的數目，使的破間上）’在單次操 序可以依序執行壓力作用過程。 破，基片1的位置次 作。接下來，結合圖7解釋電子元件壓縮觀合機2〇的操 在圖中，假設在玻璃基片對1上安奘命 量，鄰近電子元件之間的間隔，壓力W電子元件2的數 :所:的習知技術的電子元件厂_合機用工具 控制元件25中的，例如，關於玻璃基。儲存在 單次操作壓在基片上的電子元件2的數片量對丄的貧訊，可以 程的最初步驟，-次對4個電子元件2 I4，壓”用過 後，通過壓力作用過程的下—步驟，鈍施壓，然 2-5a和2-6a施壓。'的下乂驟，-:欠對2個電子元件 基片：1先上，電玻子璃元:二前Λ步其驟中已^ 壓縮黏合進行的適當位置。在該第一次定位在 單元25控制基片台23，A日s楹# & & &位步驟中，控制 訊，將玻璃^ :匕 的玻璃基片對1的有關資 撑工=2 Λ位，玻璃基片對1的定位資訊是由支 件29附近的知、相機（未圖示）檢測的。當6個電子元 電子il 'i加壓的玻璃基片對1的邊排列時，4個 d二如上所述單次操作加麼，從排列的-端的 2 . ^中確疋一個電子元件是第4個電子元件（這裏是 ' 。控制基片台23位置，使第4個電子元件2七的對 6 (如圖7所示安排在右邊，以下稱外邊），對準壓力

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1233651 作用工具26的壓力作用表面2 6a相對應端D (圖7的右端） 或稍微向内。如圖7所示，當電子元件2 —las2_4a安排的 跨度1:1 ”可以一次操作加壓。即，所需加壓作用的跨度比 壓力作用工具26的長度短，使壓力作用工具26的左端c超 出覆蓋基片對1的未端的範圍。 ¥壓力作用工具26和玻璃基片對1之間處於這種位置 關係’然後控制單元25控制位置調整單元35,移動支架34 並且調整薄膜元件36和玻璃基片對1的相對位置，使靠近 位於壓力作用工具26的麼力作用表面26&下的”厂邊（圖7 中的左邊）對準電子元件2-ia的左邊（圖7中的左邊）或 稍微超出。在壓力作用工具26對玻璃基片對丨的定位的同 ，或之前，執行薄膜元件36相對壓力作用工具26的定位。 70成上述定位以後，然後控制單元2 5控制一個提升裝置 (未圖不）來提升支撐工具2 9，從底部支撐玻璃基片對 1，如圖7所示，為使壓力作用工具26向下移動驅動壓力 缸28，使壓力作用工具26通過薄膜元件％對電子元件2加 壓，利用熱壓將電子元件2-1 a至2-4a黏合到玻璃基片對j 上。 按下列原因，在上述步驟中，通過調節薄膜元件％盥 玻璃基片對1的相對位置，使在壓力作用工具26的壓力作、 用表面26a下的薄膜元件36的左邊"f”對準電子元件2 — 1&的 外邊"a”或者稍微超出。即，當壓力作用工具“的左邊端〇 在施壓時超過玻璃基片對的邊緣，因為處於壓力作用工具 26的壓力作用表面26a下的薄膜元件36的左邊” f，，已經與電 1233651

案號 9110Π11 五、發明說明（12) 子元件2-la的外邊"a”對準或者稍微超出，那為在玻璃基 片對1的左邊緣的上表面和壓力作用工具26的壓力作用表 面2 6 a之間存在一個間隔” g11 ，如圖9所示。如果薄膜元件 36大體延伸到壓力作用工具26的壓力作用表面26a的一 端，那為壓力作用工具26的壓力將通過薄膜元件36施加到 玻璃基片對1的左端，因該處沒有安放電子元件2，將損傷 玻璃基片對1。然而，根據本實施例，阻止了壓力作用工 具26的熱和壓力施加到玻璃基片對1的一端，以避免損壞 玻璃基片對1。 ' 再者’其也可以克服傳統的缺點，即，在每一次玻璃 基片對1的尺寸，電子元件2的尺寸，在玻璃基片對1上的 相鄰電子元件之間的間隔和/或類似條件改變時，都更換 壓力作用工具1 3。如上所述，可以避免花費更換和調整壓 ^作用工具的所需的勞動和時間，並且保持機器工作速 m7, 力u元件2_13至2-43熱壓焊接到玻璃基片對1 =後，塵力作用工具26向上移動，同時支撐工具29向下 件2 1: Ϊ2’ fi如ft 1 〇 *不’控制單元25通過在6個電子元 Γ子元ί中:相對於前面討論的-端的另外-端的 電子凡件中剩下的2個電子元件2_5#2_6a 的 元件2-5a)中確定一個你糸笛 電子 片〜3，定位電子元件，以此來控制基 對邊k (如圖1〇所示的安排是左邊）對準壓力作用工具 1233651

26的壓力作用面2 6 a的對應以或㈣向裏。此時，如 圖1 0所示，單次操作施壓的電子元件2_ 跨度"η"，即，所要求的壓力作用的跨度比壓力作Y工排且的 26 :長度L短，使壓力作用工具26超過覆蓋玻璃基「 的跨度範圍。如上述原目’控制單元25對位置調節單元以 施加控制’使緊靠電子元件2-6a的薄膜元件36的邊 緣"d"(圖ίο中的右邊）對準或稍微超出電子元件2 的 右邊” p"(圖10中的右邊）’通過移動支架34調整薄膜元 件3 6和玻璃基片對1的相對位置。、 單元25控制提升機升高 對1，同時驅動壓力缸 電子元件2-5a和2-6a熱 在完成上述的定位之後，控制 支撐工具29，從底部支撐玻璃基片 28，向下移動壓力作用工具26，將 壓焊接到玻璃基片對1上。 一上面詳述了玻璃基片對丨一側的壓力作用過程。如 所不當將電子元件2安放在玻璃基片對丨的另一邊時， 玻璃基片對1的另一邊在壓力作用工具26下的壓力作用區 域定位後，壓力作用過程以上述同樣方法重復，同時，冬 壓力作用過程對薄膜元件36的相同部份重復預定的次數， 薄膜元件36從供應捲軸37向繞緊捲軸38連續提供，在壓 作用工具26下給壓力作用區域提供新的部份。 即，當電子兀件2-4a是沿此次被壓的沿玻璃基片對1 的邊排列的包括電子元件2_la至2_“的最後的電子元件 時，該電子元件2-4a的相對侧"e"(其相對玻璃基片對工的 邊緣）對準壓力作用工具26的壓力作用表面26 a的D端， 1233651

其另一端c伸展超過玻璃基片對〗一端，即使在壓力 ::跨度，，h”比麼力作用工具26的長度L短的情況下，仍能 、-，S王口P電子元件2-la至2-4a提供熱和壓力，因而避免了傳 統技術缺點，只有部份電子元件與剩餘部份熱壓焊接，該 剩餘部份從壓力作用工具26 一端延伸覆蓋ACF3， 力作用下該ACF3固化，因此，可以在較好的條件下 元件2進行熱壓焊接。 电于 還有，例如，根據上述的實施例由壓力作用工具26 4個電子兀件2-la至2-4a —次施壓，位於壓力作用工具26、 的壓力作用表面26a下的薄膜元件36的左邊緣"f”對準電 子元件2-la的對應的左邊” d”，即使在所需壓力跨度"h，， 壓力作用工具26的長度l短，仍可以利用壓力作用工具 提供的壓力，避免基片對丨的損傷，根據上面的理由了 較好的條件下對電子元件2進行熱壓焊接。 在上述實施例的情況下，將薄膜元件36插入壓力作用 工具26和支撐工具29之間。然而，如果可以維持可 也可以不用薄膜元件36。 ’ 在上述實施例中，薄膜元件36是由供應捲軸37提供， 但也不必局限這種方法。例如，也可以在覆蓋電子元件2 的壓力作用區域提供從薄膜元件切下來的長方 卡盤等支撐，當需要時可以更新。 膘利用 而且，當控制單元25接收與玻璃基片對1對有關的， 包括壓力作用工具2 6的一次操作可以加壓的電子元件2'的 數量，玻璃基片對1的位置次序，壓力作用過程以該次序 1233651 五、發明說明（15) T序二仃等上面描述的資訊，但並不限於此，例如， 上各個電^兀件的位置，各個電子元件的尺 ^ ° 5 %，在該資訊基礎上可以計算出一次摔作被λ扠 元件2的個數。特別是，例如，可以將二被;？ ;:2排度歹 ' Ϊ Ϊ於沿玻璃基片對1彡沿緣㈣的-端的電子 ；Γ ^ ；J ^tb ° ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ / t 2 A 5 5 I 件的寬度和鄰近電子元件的寬度和被 為所需壓力作用跨度"h"，再一次和壓力作用長度比被 ^ μ過程重後直到壓力作用跨度"h"比壓力作用工具的 /又長。以這種方式加起來的寬度值的電子元件數量一 :一個縮減、，直到電子元件2的數量可以一次操作加壓。 動ί :可以通過壓力作用工具26 -次操作加壓的電子元4 里後，可以按上述方式完成壓力作用過程。 攄太^ ^ ΐ細解釋控制單元25的一個範例。圖1 5是說明根 明貫施例的控制單元25執彳步驟的範例的方塊圖。 I nlTJ^5是由CPU 51 ’謹53 ’快閃記憶體R0M 55， 工制早兀57和參數設定單元61組成。 ;R:電5子3的：控，，以控制電子 。個電子兀件，即，壓力作用頭21，壓力承受 供61,24依次執行如上所述塵力㈣ ㈡，心；網路控制單元 用工具26的必要資訊的參：錄：= 基5片，軸力作 在RAM 53 (或快閃記憶 1233651 五、發明說明（16) " 〜---- 5”中記錄工具和其他部件的長度。控制單元25使 用5亥貧-δίΙ以控制實際壓力作用過程。 下面，解釋利用參數設定單元61設定破璃 二數的步驟。當給玻璃基片對丨提供一個條碼或土二 、 作為識別碼後，參數設定單元61利用碼讀出器7丨讀隹出編 碼，並為找出參數對應物檢索R〇M 65中存 二、'’ 53。如果在編碼中沒有獲得玻庫的。： 要貝訊，參數設定單元61存取祠服器，該飼服哭 :周路控制單元63提供該資訊。如果得到了資訊：然後;^ 如上所述參數傳送給RAM 53。 、 如果在玻璃基片對丨上沒有獲得編碼，參數設定單元 1通過網路控制單元63存取預定的原始設定 =伺服器，如果能得到資訊，傳送相應參數給RAM 53。如 果從原始設定的祠服器不能獲得必要參數’操作者利 戶介面5 9檢索，並且人工存取一個伺服器，該伺服哭 通過網路控制單元63提供該資訊。如果獲得了必要二 訊，將被傳送給RAM 53。如果不能得到，操作者必須通過 用戶介面59人工輸入適當參數給參數設定單元61。傳仏 Κ·ΑΜ 53的參數由上述的控制程式處理，並用於對電子元^ 壓縮黏合機20的各個元件採取適當的控制。作為替換， 作者還可以將電子壓縮黏合2〇的各個元件的實際運動值= 入到參數設定單元，而不是如上所述作璃基片刖 資訊的參數。 的 像這樣描述本發明的較佳實施例用以解說本發明的目

!233651 五、發明說明（17) =a雖然本發明已以特定實施例命 限疋本發明，任何熟習此項技蓺路如上，然其並非用以 ί和範圍内，當可作更動與潤；，Z不脫離本發明之精 每視後附之申請專利範圍所界定^^本發明之保護範圍 Β*例如，如上述實施例當複數個電子-政 ¥，本發明可以採取一個接著兀件一次Μ縮黏合 件。 個順序壓縮黏合電子元 =’，也不用說’基片並不限於玻璃基片對。 而且，可以將本發明膺 況。 w :加熱作用不能實施的情 而且，在初始步驟中，能夠__. 元件（4個元件）如圖7 '知作加壓的所有電子 所示的再壓縮黏合餘下的電子-二壓，黏合，接著如圖1 p 始步驟中可以一次加壓的電子兀’還&可以壓縮黏合在初 沿玻璃基片對1的邊緣安放6個Ϊ子开J :數量。例如，當 可以如上述的一次操作加壓，時，4個電子元件 作用過程一次執行三個電 f子兀件平均分配，使壓力 當可以利用一次操 ^ ^ ^ 部電子元件2壓縮黏合時=放0在玻璃基片對卜邊的全 一端的電子元件2的外端，、VL 、疋通過緊罪玻璃基片對1任 面2 6a的對應端的該一邊：壓力作用工具26的壓力作用 子元件2的外端通過相^ ^通過緊靠玻璃基片對1的電 的對應端的一邊對準完成夕。動溥胲兀件36沿該薄膜元件36 圖11至圖1 4說明壓力作用工具2 6的熱麼位置的可能組 第23頁 1233651 五、發明說明（18) 合與次序的其他範例，根據本發明，壓力作用工具2 6依該 次序佔據那些位置。在各自的圖形中，圓圈内的數位表示 熱壓的次序，實線表示薄膜元件的位置。 在圖1 1所示的情況中，從左排列的所有電子元件可以 一次操作加壓進行壓縮黏合。此後，從右排列的所有電子 元件可以一次操作加壓進行壓縮黏合。最後，進行餘下的 電子元件2的加壓黏合。在這種情況下，左邊的電子元件 與右邊的電子元件可以交替進行處理。 在圖1 2所示的情況中，所有電子元件從左邊排，並且 可以一次操作加壓進行壓縮黏合。然後，所有電子元件從 右邊排，並且可以透過一次操作加壓進行壓縮黏合，使壓 力作用工具26不會伸展到在玻璃基片對1下右側。 在圖1 3所示的情況中，所有準備處理排列在邊緣的電子元 件被均分，所以可以對稱地進行壓縮黏合。 當大體上電子元件2的數量是比壓力作用工具26的長 度要大時，在圖1 4所示的情況是，以如圖11所示的同樣方 法進行壓力作用過程。

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圖式簡單說明 使本參照下面對本發明各個實施例的說明，將 -青晰，而日ί 的特徵和目的以及伴隨的方法更為 “卜而且本發明本身更容易理冑，其中： 更為 裝配ΓΛ示上子元件利用電子元件安裝機將玻璃基片對 是平面固1乾例玻璃基片對的一個範例，其中圖1 “） 疋千面圖，圖1 (b)是側視圖。 =:顯不傳統的電子元件壓縮黏合機的一個範例。 的示意圖是顯示如圖2所示的電子元件壓縮黏合機工作狀態 的示Γ圖是顯示如圖2所示的電子元件壓縮黏合機工作狀態 圖5是顯示傳統電子元件壓縮黏合機缺點的示意圖。 是按照本發明之實施例說明電子元 結構的立體圖。 口械 的平Γ圖是說明如圖6所示的電子元件壓縮黏合機工作狀態 圖。圖8是說明如圖7所示的電子元件壓縮黏合機的右側視 視圖圖9是說明電子元件壓縮黏合機工作狀態部份展開前 圖7所所示電子元件壓縮黏合機在不同於 所不的另一位置的工作狀態平面視圖。 圖11是說明根據本發明本1 厭 和壓力作用工具佔據這作用工具熱壓位置 佩、些位置的次序的可能組合的另_範

第25頁 1233651 圖式簡單說明 例的示意圖。 圖1 2是根據本發明去說明壓力作用工具熱壓位置和壓 力作用工具佔據這些位置的次序的可能組合的另一範例的 示意圖。 圖1 3是根據本發明去說明壓力作用工具熱壓位置和壓 力作用工具佔據這些位置的次序的可能組合的另一範例的 示意圖。 圖1 4是根據本發明去說明壓力作用工具熱壓位置和壓 力作用工具佔據這些位置的次序的可能組合的另一範例的 示意圖。 圖1 5是說明根據本發明的實施例去執行電子元件壓縮 黏合機控制單元的範例方塊圖。 - 5 、2- 圖式元件符號 1 la、lb 2 2-1、2-2、2-3、2-3 10 11 12、14 13 15 玻璃基片對 基片 電子元件 電子元件 向異性傳導膜（ACF ) 電子元件壓縮黏合機 加壓缸 加熱器 工具 支撐工具

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圖式簡單說明 16 薄膜元件 20 電子元件壓縮黏合機 21 壓力作用頭 22 壓力承受單元 23 基片台 24 薄膜元件供應單元 25 控制單元 26 壓力作用工具 26a 壓力作用表面 27 力口熱頭 28 壓力缸 29 支撐工具 30 加熱頭 31 支撐單元 32 Θ台 33 XY台 34 支架 35 位置調整單元 36 薄膜元件 37 供應捲軸 38 繞緊捲軸 39 導向軸 40 導向軸 51 CPU

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圖式簡單說明 53 RAM 55 快閃記憶體ROM 57 I/O控制單元 59 用戶介面 61 參數設定單元 63 網路控制單元 65 ROM

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Claims (1)

1233651 案號 9110171] 曰 修正 六、申請專利範圍 件壓縮黏合到該基片上 項所述的電子 移動單元的控 對於壓力作用 位置，在該位 用工具一端壓 的一個元件的 近的該壓力作 另一端的該電子元件 壓力作用工具的另一 的該電子元件 分離開。 3.如申請專利範圍第1 中該控制單元通過對該 支撐工具支樓的基片相 力作用工具被移到一個 能夠在鄰近的該壓力作 片一端的該電子元件中 壓力作用工具能夠在鄰 縮黏合緊靠該壓力工具 的全部，在該位置，該 力作用工具的該另一端 的該電子元件中的一個 縮黏合機，其 整由上述基片 位置，使該壓 壓力作用工具 位於緊靠該基 在該位置，該 的另一端，壓 中的一個元件 端與緊靠該壓 中的該一個元件鄰近 4中Λ申二專乂範圍第1項所述的電子元件壓縮黏合機，其 中該參數, 又疋早凡設定參數，包含該暫時安放在基 該複數個電子元件的位置關係。 的 5中該參中數月設專定利翠犯ΛΛ!項所述的電子元件壓縮黏合機，其 自寬度和該電子包括該複數個電子元件的： 凡件母一個相鄰元件的間隔。 6 ·如申請專利範圍第彳；&、上 中該參數設定單元提供右斤述的電子元件壓縮黏合機，1 k供有編碼讀出器而且利用該編瑪讀出、 苐30頁 J233651 ^ 皇號 91101711 六、申請專利範圍 曰 修正 15讀出提供給該基片的編碼來獲得該參數。 ，錢元件沿直線 -tn用，具’用於對該電子元件施加壓力; 42;工具’與該壓力作用工具相對設置； 具之間支ΐϋ片用於在該M力作用卫具和該壓力承受工 ;ΪΞ::支m，在壓力作用工具和該基片之間支擇 該f力作用工具和該緩衝元件支撐工具之 該壓力作用卫具；』對該·^70件支撐工具以該直線移動 縮基::控制該壓力作用工具，將該電子元件壓 ::直線黏合到-個基片上，包括下列步驟： 以基片上，沿該直線排列複數個電子 參照有關於該複數個電子元件在 2的乂驟， 訊，相對於該壓力作用工具係資 在鄰近該壓力作用工具一端壓縮黏合位以C 的該電子元件中的一個元件的全部，在該位 第31頁 1233651 號 91101711 六、_請專利範圍 曰 修正 用工具能夠在鄰近該壓力作用工具的一山 靠該壓力工具另一端的該電子元件中一鳊-壓縮黏合緊 在該位置，該壓力作用工具的另一命個70件的全部， 個電子元件分離開，該電子元件鄰近2 =元件中之一 另一端的該電子元件中之該一個電子元二二壓力作用工具 9件通一過種緩電衝子元縮黏合的方法，用於將複數個電子元 J通過…件沿直線黏合到一個基片上包括下列步- ί : ΐ Lt田沿該直線安排複數個電子元件的步驟； 2工具去將該基片移動到一個位置的步驟，在 力作用工具可以對最靠近基片-端的該電子 兀件中的一個執行完全壓縮黏合；和 在該壓力作用工具移動步驟之前、之後或同時，相對該壓 力$用工具移動該緩衝元件的步驟，在壓縮黏合期間，使 4緩衝元件一端在位於該基片的該一端之内以及靠近該基 片在該一端的壓力作用工具一端内。 10· 一種電子元件壓縮黏合機，用於將設置在一列的複數 個=子元件黏合到一基片上，包括·· 一^力作用工具，用於對該電子元件施加壓力； 一壓力承受工具，與該壓力作用工具相對設置； 基片支樓工具，用於在該壓力作用工具和該壓力承受工 具之間支撐該基片； 第32頁 II 1233651

/ =於相對於該壓力作用工具移動由該基片支 樓工具所支#的該基片；和 =連：該移動單元並且控制該移動單元，調整 由該基片支撐工具所支樓的該基片相對於該且 用該墨力作用工具將該電子元件壓縮黏合到該 其中該控制單元控制該移動單元，以調整該 所支撐的該基片相對於該壓力作用工且j ς片支撐工… 作用工具任-端定位於與該列電子元;該壓： 電子元件中之相鄰元件之間。 件刀開或者定位於該

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