TWI223581B - Method for machining ceramic green sheet and apparatus for machining the same - Google Patents

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TWI223581B
TWI223581B TW089105918A TW89105918A TWI223581B TW I223581 B TWI223581 B TW I223581B TW 089105918 A TW089105918 A TW 089105918A TW 89105918 A TW89105918 A TW 89105918A TW I223581 B TWI223581 B TW I223581B
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green plate
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TW089105918A
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Takahiro Yamamoto
Masashi Morimoto
Yutaka Komatsu
Takashi Shikama
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Murata Manufacturing Co
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Description

1223581 A7 B7
五、發明說明（1 ) 本發明之背景 1.本發明之領域 本發明係有關用於機製在製造疊層陶瓷電子組件中{吏 用的陶瓷綠板之一種方法，及用於機製其之一種裝置。H 詳細地，本發明係有關用於機製形成複數個穿通孔(例如， 該孔當作貫孔及穿透孔）之一種方法，及用於機製其之〜_ 裝置。 α.相關技術之說明 經由陶瓷層所疊層和放置的內部電極（內層電極）通$ 在各種疊層陶瓷電子組件中，如疊層線圏組件、疊層基丰反 及類似者，經由貫孔洞(穿通孔)使其電氣連接。 該貫孔（穿通孔）已經由使用一沖模及一釘針打孔該陶 瓷綠板。 然而，如以上所描述該沖模切割的方法包括下列問題 1·該沖模及釘針之尺寸及結構的高精確度是需要的， 因爲其大大地影響穿通孔的精確度，因此無法避免地增加 了設備的成本； 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2·儘管它們是昂貴的，沖模及釘針具有短的使用壽命 而需要週期的更換，此外更換它們要花很長的時間； 3 .該沖模及釘針在每一次產品或機製部位形狀的改變 .中將要更換，且在更換沖模及釘針之後精密度調整之時間 消耗是必需的； 4·當穿通孔的大小變得細微時，機製精確度（結構精 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1223581 A7 ____________ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（少） 確度）降低。 爲了解決上述問題，一種方法（一種雷射機製方法）已 經提出且該方法的一部份今日已經實際地在使用，因此具 有小至約80μιη細微的穿通孔能夠在陶瓷綠板上期望的區 域內以結構及位置之高精確度來形成。 當陶瓷綠板上不同的位置已經由提供持有一電動掃描 鏡的桌子及綠板在使用雷射光束的傳統方法中移動來依序 機製（以形成穿通孔），機製速率由雷射光束的振盪頻率、 電動掃描鏡之掃描速度及桌子的移動速度來決定而限制了 改善機製速率。 使用雷射機製方法的機製速率和使用沖模及釘針之方 法的機製速率比較是相當地慢時，前者通常是後者的幾分 之一且常常是十分之一。
儘管使用YAG雷射用以同時形成幾個穿通孔的一種 方法已經被提出，以改善雷射機製方法中的機製速率，該 方法也包括下列問題I 1。 雷射能量的一大部分損耗在用以分離雷射光束的一 分流器中及通過該分流器後之雷射光束傳輸系統中。分離 光束的數目不能充分地增加，因爲從雷射振盪器發射的能 量僅有30%至50%被利用；且 2. 昂貴的材料將被使用於YAG雷射吸收器，當該陶 瓷綠板具有低的YAG雷射吸收成分時。 儘管用以在陶瓷綠板上同時形成複數個穿通孔的其它 方法，如具有YAG雷射及二氧化碳(C02)雷射優點的影像 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）
1223581 B7______ 五、發明說明（）） 轉換方法、或使用具有給定的傳輸圖樣之方法，已經被提 出，這些方法也包括下列問題： 1 .同時形成的孔的數目不能夠充分地增加，因爲從雷 射振盪器發射之雷射能量僅10%至30%有效地被利用；且 2 .該影像對焦光罩及影像轉移光罩無法避免地會由雷 射光束所損害，以至於無法保證高精確度機製。 要符合近來電子組件之精密及高度積體化的需求’形 成在陶瓷綠板上貫孔的尺寸係要求細微。 然而，當使用如迄今所描述之打孔方法時，孔的尺寸( 孔的大小)降低，機製的精密度(結構精確度)降低。 在使用YAG雷射及二氧化碳(C02)雷射之雷射機製方 法中，當孔的尺寸(孔的大小)降低至50μηι或更小時，形成 具有結構及尺寸之高精確度的穿通孔也產生困難。因此， 可得到最小的孔尺寸已經認爲大約在30μιη。這是因爲在使 用YAG雷射及二氧化碳(C02)雷射之雷射機製中，當雷射 波長接近最小孔尺寸時，淸楚的聚焦變得困難。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在傳統雷射機製方法中，雷射振盪器的輸出能量被調 整至合適於.形成細微的穿通孔，因爲雷射振盪器之輸出能 量係有關於如圖六所顯示之雷射光束寬度。當有尺寸d之 細微孔洞形成時，雷射光束照射至陶瓷綠板需要有一個d 的寬度，在傳統雷射振盪器之輸出程度的雷射光束能量係 大到使得雷射光束寬度產生大於形成在陶瓷綠板上穿通孔 的孔尺寸d，不能形成具有期望之孔尺寸d的穿透傳輸孔 。在用以穿孔所需之能量的聚焦寬度大於雷射光束寬度以 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21G X 297公f ) ~ 1223581 A7 B7 五、發明說明（ψ) 形成穿通孔的孔尺寸d。因此’該雷射光束寬度應該由減 少雷射振盪器之輸出能量來降低’以符合期望的穿通孔尺 寸d 〇 然而，當雷射振盪器的輸出能量降低以減少雷射光束 寬度至符合穿通孔尺寸d時，穩定的雷射振盪係不可能的 。因此，由於機製品質的不穩定’形成具有結構及尺寸之 高精確度的細微穿通孔係困難的。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如圖十五所顯示，當一陶瓷綠板’其一面以一載體薄 膜支撐，由以上描述的方法打孔，除了形成一穿通孔51a 穿過陶瓷綠板51外，一穿通孔52a形成穿過載體薄膜52 。如圖十六中所顯示在載體薄膜52上一導電性貼片54貫 穿該穿通孔52a且黏附在一支撐該陶瓷綠板51之桌子53 上，其時該導電性貼片由網版印刷方法印刷，用以在後-機 製製程中形成內層連接及配線圖樣。該導電性貼片54黏附 在桌子53上，係如圖十七中所顯示在桌子53上左後方， 而降低了網版印刷的精確度，或由貼片至下一個綠板的附 著造成陶瓷綠板不好的品質。因此’在網版印刷陶瓷綠板 的每一層之後，桌子的潔淨係需要的，其降低了陶瓷綠板 製造的效率。 如圖十八中所顯示，在陶瓷綠板51已經從桌面53和 載體薄膜52 —起舉起後，當載體薄膜52從陶瓷綠板51剝 落，在穿通孔51a及52a中內部導體(導電性貼片）的剝落 也造成不良的品質。 爲了解決以上所描述的問題，一種方法(一種雷射機製 6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） " 1223581 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（s) 方法）已經被提出且實際地應用（日本未審定專利案應用刊 物第7-193375號），其未貫通載體薄膜而僅貫通陶瓷綠板 的一穿通孔，能夠使用雷射光束在陶瓷綠板以一載體薄膜 支撐的一面上在期望的區域內形成。 然而，傳統之雷射機製方法當使用以上所描述的方法 時，還包括了下列的問題： 1 .爲了調整雷射光束能量至不會形成貫通載體薄膜之 穿通孔的程度，雷射振盪器的輸出能量將被抑制，使得重 複且穩定的機製變得困難；且 2.機製速率的改善被限制’因爲其由雷射振盪器之振 盪頻率、電動鏡的掃描速度及桌子的移動速度所決定(使用 雷射機製方法的機製速率和使用沖模及釘針之方法的機製 速率比較是相當地慢時，前者通常是後者的幾分之一且常 常是十分之一）。 本發明之槪要 因此，爲了解決前述的問題，本發明之目的係提供用 於機製陶瓷綠板的一種方法及一種裝置，其能夠在陶瓷綠 板上有效地形成複數個穿通孔。 爲了達到以上描述之目的，依據本發明之觀點提供用 於機製陶瓷綠板的一種方法，用以在陶瓷綠板上形成複數 個穿通孔，包括此步驟··提供從雷射光源發射的雷射光束 通過一繞射光柵以分離該光束至複數個雷射光束；且由發 射分離的雷射光束於陶瓷綠板上，在陶瓷綠板上期望的區 7 本紙張尺度過用笮國國豕裇準（CNS)A4規格（210 X 297公爱）
1223581 A7 B7 五、發明說明（W ) 域內同時形成複數個穿通孔。 提供從雷射光源發射的雷射光束通過一繞射光柵以分 離該光束至複數個雷射光束之後，沒有使用任何光罩，由 發射雷射光束於陶瓷綠板上，複數個穿通孔能夠有效地形 成在陶瓷綠板上。 該措辭”由提供雷射光束通過一繞射光柵以分離該雷射 光束至複數個雷射光束”符合一個觀念，亦即雷射光束分離 使得機製目標物的發射面上，它的形狀產生一種圖樣符合 形成穿通孔的平面外形，且該孔實際的形狀不會特別地限 制。 另一方面，本發明提供用於機製形成複數個具有相同 形狀及大小之複數個穿通孔的陶瓷綠板之一種方法，其中 提供從一雷射光源發射雷射光束通過一繞射光柵，且依據 要形成的穿通孔的形狀及大小，分離該雷射光束至複數個 具有同樣形狀及大小的雷射光束，均勻分離成複數個光束 之雷射光束照射至陶瓷綠板上，以在該陶瓷綠板上同時形 成具有相同形狀及大小的穿通孔。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 複數個具有枏同形狀及大小的穿通孔能夠以均勻地分 離成複數個光束的雷射光束照射在陶瓷綠板上，有效地在 陶瓷綠板上形成，提供雷射光束通過一繞射光柵之後，依 據穿通孔的形狀及大小，分離一從雷射光源發射之雷射光 束至複數個具有同樣形狀及大小的雷射光束。 該雷射光束包括（1)僅通過繞射光柵之雷射光束（第〇 次光）、（2)以繞射光柵分離之雷射光束及（3)雜訊（高次雷射 8 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱) "' 1223581 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 —«-___ B7 _ 五、發明說明（X| ) 光束），其係當分離之雷射通過繞射光柵時，導源於機製精 確度的限制之一種損耗，且該三種雷射光束照射至機製的 目標物上。高次雷射光束個別的能量高度或雜訊是低的， 且機製目標物很少由個別的雜訊能量所影響。然而，因爲 當作雜訊的雷射光束數目大於分離光束的數目，總雜訊能 量產生至很大，且前者隨分離光束的數目成比例增加，因 此雜訊光束的總能量產生至很大。 通過繞射光柵之雷射光束（第〇次光）並未以繞射光柵 分離，僅是通過，因而比以繞射光柵分離之雷射光束具有 較高的能量（如（2)所描述）。因爲雜訊(高次雷射光束）在以 繞射光柵分離之間產生，該分離光束之能量結果是比期望 之雷射光束的能量較小。 由於這些因素，如圖四所顯示當板使用以繞射光柵分 離之雷射光束機製時，形成於板的中央之穿通孔15(15a)的 直徑變得比形成於板周邊的孔15的直徑較大。因此，要在 陶瓷綠板1〇上形成具有相同形狀及大小的穿通孔是不可能 的。 爲了抑制高次雷射光束的產生，該繞射光柵以高精確 度機製，使得分離損耗儘可能得低。另外，需要用以機製 該機製目標物的臨界程度由初步的實驗來決定，且該繞射 光柵設計使得雷射光束的直徑能夠由在比機製的臨界程度 之較低限制大的範圍內，降低分離雷射光束的能量密度來 增加。依據形成之穿通孔的形狀及大小，複數個具有相同 形狀及大小的雷射光束因此能夠如本發明所揭示的，如上 請 先 閱 讀 背 意 事 項
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五、發明說明（s ) 所描述由使用繞射光柵分離雷射光束來獲得。使用如上所 描述獲得的雷射光束之機製提供在板中央之穿通孔15(15a) 和在板周邊之複數個穿通孔15 —樣，其如圖五中所顯示具 有相同的形狀及大小確實且有效地形成於陶瓷綠板10上。 當繞射光柵被使用以分離雷射光束時，由提供雷射光 束通過該繞射光柵，一小量的能量將損耗(使用傳統分流來 分離雷射光束造成大約50%至70%的能量損耗，而本發明 能夠降低損耗至大約20%)。因此，許多的穿通孔能夠由提 供光束通過繞射光柵分離雷射光束至數個光束來同時形成 ，因此使得在期望的區域內具有高效率及精確度地形成多 個穿通孔是可能的。 在另一方面，本發明提供用於機製陶瓷綠板的一種方 法包括：提供從一雷射光源發射之雷射光束通過一繞射光 柵；分離該雷射光束至複數個具有適當地在陶瓷綠板上形 成50μιη或更小孔直徑的細微孔之能量的雷射光束；且在 陶瓷綠板上照射分離成複數個光束的雷射光束形成複數個 具有50μιη或更小直徑的細微孔。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 複數個具有50μπι或更小孔直徑的細微孔能夠有效地 形成於陶瓷綠板上、由提供從雷射光源發射之雷射光束通 過繞射光柵以分離該光束至複數個具有適當地在陶瓷綠板 上形成50μιη或更小孔直徑的細微孔之能量的雷射光束、 接著在陶瓷綠板上照射分離成複數個光束的雷射光束。 根據本發明的方法，如圖七中所顯示使用繞射光柵3 ，一高能量高度的雷射光束2被分離成複數個雷射光束2a __ 10 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） " 1223581 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（1 ) ，每一分離之雷射光束2a的能量能夠被衰減至適當地形成 細微孔的程度（或至使得雷射光束的寬度和該細微孔之孔直 徑d相同的程度，視圖8B)，因而使該雷射振盪器能夠操 作在穩定的輸出程度。因此，具有50μπι或更小孔直徑的 細微孔能夠具有位置及結構之高精確度有效地形成。 如本發明中使用的措辭”分離該雷射光束至複數個具有 適當地在陶瓷綠板上形成50μπι或更小孔直徑的細微孔之 能量的雷射光束”提及一個觀念，意即由以繞射光柵分離該 雷射光束，提供降低個別的雷射光束能量高度，調整照射 至陶瓷綠板上個別的雷射光束之寬度爲50μηι或更小。然 而，該絕對能量高度視陶瓷綠板的組合、形成的細微孔之 尺寸及大小適當地來決定。 在本發明中使用的細微孔提及一個觀念包括：不只是 貫通孔洞（穿通孔），且也有一端封閉的孔洞，沒有貫通及 部分穿通孔，其中孔洞的一部份係貫通的且孔洞的其他部 分則沒有貫通。 根據本發明用於機製陶瓷綠板的方法，在提供陶瓷綠 板移動時，該陶瓷綠板可以用雷射光束來照射。 複數個穿通孔可以在陶瓷綠板上不同的區域內，在提 供陶瓷綠板移動時，以雷射光束照射該陶瓷綠板有效地形 成。 根據本發明用於機製陶瓷綠板的方法，在提供陶瓷綠 板間歇移動時，該陶瓷綠板也可以用雷射光束來照射。 複數個穿通孔可以由提供陶瓷綠板間歇移動，在陶瓷 ___ 11 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）
1223581 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（V0 ) 綠板不動時’以雷射光束照射Η亥陶/瓷綠板’具有位置及結 構之高精確度有效地形成。 也就是說，根據本發明用於機製陶瓷綠板之方法，從 雷射光源發射之雷射光束可以是一脈衝雷射光束。 有效地形成複數個具有結構及位置高精確度的穿通孔 係能夠的’儘管在提供陶瓷綠板間歇移動雷射光束照射時 ，由照射一脈衝雷射光束，因而使本發明能夠更有效率地 應用。 如上所描述用於機製陶瓷綠板之方法，除了提供複數 個具有50μιη或更小孔直徑的細微孔形成之外，提供複數 個具有相同形狀及大小的穿通孔形成。 在另一方面，本發明提供用於機製陶瓷綠板的一種方 法，用以在陶瓷綠板上形成複數個穿通孔，包括下列步驟 :放置一雷射光源用以發射一脈衝雷射光束、一繞射光栅 用以分離該雷射光束成複數個雷射光束、一電動掃描鏡用 以提供該雷射光束以預定的反射角度反射、一聚光鏡用以 個別聚合從電動掃描鏡反射之雷射光束且該陶瓷綠板以便 於配置在預定位置中；提供從雷射光源發射之雷射光束通 過繞射光柵；分離該雷射光束成複數個雷射光束；以電動 掃描鏡反射光束，以分離的脈衝雷射光束照射陶瓷綠板， 在陶瓷綠板上期望的區域內同時形成複數個穿通孔；且由 改變電動掃描鏡的反射角度，以雷射光束重複地照射陶瓷 綠板，在陶瓷綠板上不同的預定區域內形成複數個穿通孔 〇 __, 12 紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）
1223581 A7 B7 五、發明說明（\\ ) 複數個穿通孔能夠在陶瓷綠板上期望的區域內形成， 不用提供陶瓷綠板移動，由改變電動掃描鏡的反射角度， 以雷射光束重複地照射陶瓷綠板上。 在另一方面，本發明提供用於機製陶瓷綠板的一種方 法，用以在陶瓷綠板上形成複數個穿通孔，包括下列步驟 :放置一雷射光源用以發射一脈衝雷射光束、一電動掃描 鏡用以提供該雷射光束以預定的反射角度反射、一繞射光 柵用以分離該雷射光束成複數個雷射光束、一聚光鏡用以 個別聚合分離成複數個光束之雷射光束且該陶瓷綠板以便 於配置在預定位置中；提供從雷射光源發射脈衝雷射光束 :以電動掃描鏡反射光束；提供該雷射光束通過一繞射光 柵以分離由電動掃描鏡反射之光束成複數個雷射光束；以 分離的脈衝雷射光束照射陶瓷綠板，在陶瓷綠板上期望的 區域內同時形成複數個穿通孔；且由改變電動掃描鏡的反 射角度，以雷射光束重複地照射陶瓷綠板，在陶瓷綠板上 不同的區域內形成複數個穿通孔。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 根據如上所描述用於機製陶瓷綠板的方法，該分離之 雷射光束，在由通過該光束至繞射光柵以分離該光束成複 數個雷射光束之後，由提供該光束以電動掃描鏡反射，照 射至陶瓷綠板上。另外，也有可能在以電動掃描鏡反射光 束之後，分離該雷射光束成複數個光束。後者之方法也具 有和前一方法相同的優點。 根據本發明用於機製陶瓷綠板的方法，在陶瓷綠板移 動時，脈衝雷射光束可以重複地照射。 _ 13 本^張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) 一 1223581 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 j、發明說明（γ) 如稍後所描述本發明中，由電動掃描鏡改變它的反射 角度，該雷射光束重複地照射至陶瓷綠板上。另外，複數 個穿通孔能夠由提供陶瓷綠板移動，確實地形成於陶瓷綠 板上廣泛的區域內之任意位置上，因而本發明可以更有效 地應用。 如稍後所描述用以機製陶瓷綠板之方法包括一繞射光 柵，用以提供雷射光束通過以分離該雷射光束成複數個具 有相同形狀及尺寸的光束，如要形成之穿通孔的形狀及尺 寸，因此該雷射光束在通過繞射光柵之後，依據要形成之 穿通孔的形狀及大小，被分離成複數個具有相同形狀及尺 寸的雷射光束，以同時形成複數個具有相同形狀及尺寸的 穿通孔。 如前所描述用以機製陶瓷綠板之方法包括一用以提供 該雷射光束通過繞射光柵，以分離該光束成複數個具有適 當地形成50μιη或更小孔直徑的細微孔之能量的光束，因 此該雷射光束被分離成複數個具有適當地形成50μιη或更 小孔直徑的細微孔之能量的雷射光束，以形成複數個具有 5〇μιη或更小孔直徑的細微孔。 最佳地，本發明提供用以機製陶瓷綠板之方法，其中 繞射光概以對於雷射光束具有商透射性的材料來製成。 能量效率能夠由使用對於雷射光束具有高透射性之材 料用於光學系統中來改善，尤其用於繞射光柵，因而使得 複數個穿通孔能夠具有高效率形成於陶瓷綠板上。 根據本發明用於機製陶瓷綠板之方法中，從雷射光源 _—__14_ 本張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21G X 297公髮) " ----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂： 1223581 五、發明說明（U) 發射之雷射可以是二氧化碳(co2)雷射。 因爲二氧化碳(co2)雷射對於構成陶瓷綠板本身的陶瓷 具有低的吸收率，且由於陶瓷本身的惡化造成特性的變化 能夠被預防，根據本發明用於機製陶瓷綠板之方法最好使 用二氧化碳(co2)雷射。 儘管如以上所描述二氧化碳(co2)雷射難以由構成陶瓷 綠板的陶瓷所吸收，當對於二氧化碳(co2)雷射具有高吸收 率之材料被混合在構成陶瓷綠板之接合料中，該陶瓷綠板 能夠有效地使用二氧化碳(co2)雷射來機製(除去）。 根據本發明用於機製陶瓷綠板之方法中，該陶瓷綠板 可以是提供一載體薄膜支撐陶瓷綠板的一面之綠板。 本發明也適用於機製提供一載體薄膜(通常是一樹脂薄 膜)支撐陶瓷綠板的一面之陶瓷綠板。當提供一載體薄膜之 陶瓷綠板被機製時，該穿通孔之尺寸及位置精確度可以由 抑制陶瓷綠板產生變形及彎曲，因爲當以載體薄膜支撐時 ，陶瓷綠板能夠被處理。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在另一方面，本發明提供用於機製陶瓷綠板之一種裝 置包括：一甩以支撐陶瓷綠板之支撐構件、一移動構件用 以提供陶瓷綠板沿著預定的方向移動、一雷射光源、一繞 射光栅用以提供從雷射光源發射之雷射光束通過而分離該 雷射光束成複數個雷射光束、及一聚光鏡用以個別地聚光 在通過繞射光柵分離成複數個光束之雷射光束且照射該雷 射光束在以支撐構件支撐之陶瓷綠板上。 在本發明中使用用於機製陶瓷綠板之一種裝置最好包 15 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1223581 A7 一 ____ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（j) 括一支撐構件用以支撐陶瓷綠板、一移動構件用以提供陶 瓷綠板沿著預定的方向移動、一雷射光源、一繞射光柵用 以提供從雷射光源發射之雷射光束通過而分離該雷射光束 成複數個雷射光束、及一聚光鏡用以個別地聚光分離成複 數個光束之雷射光束。因此，該陶瓷綠板能夠由確實地使 用根據本發明之機製方法有效地機製，以形成複數個穿通 孔。 各種用以提供陶瓷綠板沿著預定的方向移動的移動構 件可以一種方式來使用，陶瓷綠板由提供一支撐陶瓷綠板 沿著預定的方向移動之支撐構件移動，或該陶瓷綠板自己 直接提供移動。 在另一方面，本發明提供用於機製陶瓷綠板之一種裝 置包括：一用以支撐陶瓷綠板之支撐構件、一雷射光源、 一繞射光柵用以提供從雷射光源發射之雷射光束通過而分 離該雷射光束成複數個雷射光束、一電動掃描鏡用以在通 過繞射光柵且被分離成複數個光束之後反射每一雷射光束 一預定的反射角度、一電動鏡驅動構件用以改變電動掃描 鏡之反射角度及一聚光鏡用以個別地聚光電動掃描鏡反射 一預定的角度之後分離成複數個光束之雷射光束且照射該 雷射光束在以支撐構件支撐之陶瓷綠板上。 在提供光束以電動掃描鏡反射之後，由通過繞射光柵 分離成複數個光束之雷射光束照射至陶瓷綠板上，其由改 變該電動掃描鏡之反射角度，重複地照射雷射光束至陶瓷 綠板上。因此，複數個穿通動可以在陶瓷綠板上預定的區 16 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 請 先 閱 讀 背 意 事 項 寫 本 頁 訂 線 1223581 A7 一 B7 五、發明說明) 域內複數個位置上形成，不用提供陶瓷綠板移動’因而提 供本發明更實際。 在另一方面，本發明提供用於機製陶瓷綠板之一種裝 置包括：一用以支撐陶瓷綠板之支撐構件、一雷射光源、 一電動掃描鏡用以提供反射雷射光束一預定的角度、一電 動鏡驅動構件用以改變電動掃描鏡之反射角度、一繞射光 柵用以提供雷射光束通過而分離該雷射光束成複數個雷射 光束及一聚光鏡用以個別地聚光通過繞射光柵之後分離成 複數個光束之雷射光束且照射該雷射光束在以支撐構件支 撐之陶瓷綠板上。 以電動掃描鏡在預定的的角度反射之雷射光束照射在 陶瓷綠板上，其由改變電動掃描鏡的反射角度，重複地照 射雷射光束在陶瓷綠板上。因此，複數個穿通動可以在陶 瓷綠板上預定的區域內複數個位置上形成，不用提供陶瓷 綠板移動，因而使本發明能更實際。 一用以提供陶瓷綠板沿著預定的方向移動之移動構件 可以被提供在根據本發明用以機製陶瓷綠板之一種裝置中 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項本頁) .線· 如上所描述由使用電動掃描鏡改變反射角度，雷射光 束重複地照射在陶瓷綠板上。另外，複數個穿通孔可以由 提供陶瓷綠板移動，確實地形成於陶瓷綠板上廣泛的區域 內之任意位置上，因而使本發明能更實際。 根據本發明用於機製陶瓷綠板之一種裝置包括一繞射 光柵，用以依據要形成的穿通孔的形狀及大小，由提供雷 17 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 1223581 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（I心） 射光束通過該繞射光柵，分離該雷射光束至複數個具有同 樣形狀及大小的雷射光束，因而依據穿通孔的形狀及大小 ，由提供雷射光束通過該繞射光柵，該雷射光束分離成複 數個具有同樣形狀及大小的光束，以形成複數個具有相同 形狀及大小的穿通孔。 如上所描述用於機製陶瓷綠板之裝置包括一繞射光柵 ，用以由提供雷射光束通過繞射光柵，分離該雷射光束成 複數個具有在陶瓷綠板上適當地形成50μηι或更小孔直徑 的細微孔之能量的雷射光束，因此由提供雷射光束通過繞 射光柵，該雷射光束被分離成複數個具有適當地形成50μιη 或更小孔直徑的細微孔之能量的雷射光束，以形成複數個 具有50μιη或更小孔直徑的細微孔。 在另一方面，本發明提供用以機製陶瓷綠板，在陶瓷 綠板上以載體薄膜支撐的一面形成複數個穿通孔的一種方 法，包括：由提供雷射光束通過一繞射光柵，分離從雷射 光源發射之一脈衝雷射光束至複數個雷射光束，使得每一 分離之雷射光束貫通陶瓷綠板但不會貫通載體薄膜；且在 沒有載體薄膜支撐之陶瓷綠板的一面，由照射分離的複數 個脈衝雷射光束，在陶瓷綠板上形成複數個穿通孔。 從雷射光源發射之脈衝雷射光束，由提供該光束通過 繞射光柵，被分離成複數個具有貫通陶瓷綠板但未貫通載 體薄膜之能量的光束。分離成複數個光束之雷射光束照射 在沒有載體薄膜支撐之陶瓷綠板的表面’因而使得穿通孔 沒有提供光束貫通載體薄膜，確實地形成於陶瓷綠板上。 18 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱) "
1223581 A7 —_____ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（q ) 如本發明所使用之措辭“分離成複數個具有貫通陶瓷 綠板但未貫通載體薄膜之能量的光束”提及一觀念，意即 雷射光束被分離使得該光束具有一能量，其程度係當雷射 光束照射在陶瓷綠板上時，該雷射光束沿著厚度的方向貫 通陶瓷綠板，但在載體薄膜中穿通孔不會形成。 根據本發明之方法，雷射振盪器的輸出能量不需要降 低，因爲雷射光束以繞射光柵分離使得個別分離的雷射光 束之能量高度低於如上所描述之預定的高度。因此，使得 雷射振盪器操作在穩定輸出程度，儘可能確實地機製以形 成穿通孔僅穿透陶瓷綠板而不提供光束貫通載體薄膜。 最佳地，根據本發明用以機製陶瓷綠板之方法中，當 提供陶瓷綠板移動時該雷射光束照射，其中陶瓷綠板的一 面以載體薄膜支撐。 複數個穿通孔可以在提供陶瓷綠板移動時照射雷射光 束，由不提供光束貫穿載體薄膜，有效地形成在陶瓷綠板 上不同的區域。 在另一方面，本發明提供用以機製陶瓷綠板以在陶瓷 綠板上以載體薄膜支撐陶瓷綠板的一面上形成複數個穿通 孔的一種方法，包括步驟：放置用以發射脈衝雷射光束之 雷射光源、一繞射光柵用以分離雷射光束成複數個雷射光 束、一電動掃描鏡用以提供該雷射光束以反射一預定的角 度、一聚光鏡用以個別地聚光以電動掃描鏡反射之分離成 複數個光束的雷射光束且陶瓷綠板以便於配置在預定位置 ;提供從雷射光源發射之雷射光束通過繞射光柵；分離脈 19 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）
1223581 A7 __________ B7 五、發明說明) 衝雷射光束成複數個具有提供光束貫通陶瓷綠板但不貫通 載體薄膜之能量的雷射光束；以電動掃描鏡反射該分離之 複數個脈衝雷射光束照射該光束在未以載體薄膜支撐之陶 瓷綠板的一面上，以在陶瓷綠板上形成複數個穿通孔；由 改變電動掃描鏡的反射角度，重複地照射該雷射光束在未 以載體薄膜支撐之陶瓷綠板的一面上，以在陶瓷綠板上不 同的區域內形成複數個穿通孔。 由改變電動掃描鏡的反射角度，雷射光束重複地照射 在未以載體薄膜支撐之陶瓷綠板的一面上。因此，複數個 穿通孔能夠有效地形成在陶瓷綠板上期望的區域內複數個 位置，以便於在不提供陶瓷綠板移動下不貫通載體薄膜， 因而使本發明更實際。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 根據本發明用以機製陶瓷綠板之一種方法中，由提供 雷射光束可以通過繞射光柵，在分離雷射光束成複數個具 有提供關穿陶瓷綠板但不貫通載體薄膜之能量的雷射光束 之後，該分離之雷射光束可以由提供該光束以電動掃描鏡 反射照射在陶瓷綠板上。另外，在提供雷射光束以電動掃 描鏡反射之後，該雷射光束可以提供通過繞射光柵以分離 光束成複數個雷射光束，因此如本發明之前述觀點所獲得 之相同的效果可以獲得。 在根據本發明用以機製陶瓷綠板之方法中，當提供陶 瓷綠板移動時，雷射光束可以重複地照射。 如稍後所描述在本發明中，以電動掃描鏡改變反射角 度，雷射光束重複地照射在陶瓷綠板上。除了此方法之外 20 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱)' 1223581 A7 B7 五、發明說明) ，由提供陶瓷綠板移動，複數個穿通孔能夠確實地形成在 陶瓷綠板之任意區域上，以便於不會貫通載體薄膜而沒有 任何位置的限制，因而使得本發明更實際。 在另一方面，本發明提供用以機製陶瓷綠板之一種裝 置包括：一支撐構件用以支撐以載體薄膜支撐一面之陶瓷 綠板、一移動構件用以提供陶瓷綠板沿著預定的方向移動 、一雷射光源用以發射脈衝雷射光束、一繞射光柵用以提 供從雷射光源發射之雷射光束通過而分離該雷射光束成複 數個具有提供光束貫通陶瓷綠板但不會貫通載體薄膜之能 量的雷射光束、及一聚光鏡用以個別地聚光分離成複數個 光束之雷射光束且照射該雷射光束在未以載體薄膜支撐支 撐之陶瓷綠板上。 在本發明中使用之機製裝置包括用以支撐以載體薄膜 支撐一面之陶瓷綠板的支撐構件、一移動構件用以提供陶 瓷綠板沿著預定的方向移動、用以發射脈衝雷射光束之雷 射光源、用以提供雷射光束通過而分離該雷射光束成複數 個具有提供預定的能量的雷射光束之繞射光柵、及用以個 別地聚光複數個分離雷射光束且照射該雷射光束在陶瓷綠 板上的聚光鏡。因此，該陶瓷綠板可以有效地機製以在陶 瓷綠板上形成複數個穿通孔，使得該孔洞不會貫通載體薄 膜。 在另一方面，本發明提供用以機製陶瓷綠板之一種方 法，包括：一支撐構件用以支撐以載體薄膜支撐一面之陶 瓷綠板、一雷射光源用以發射脈衝雷射光束、一繞射光柵 21 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再本頁) 訂： -線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1223581 A7 ___ B7 五、發明說明（yG) 用以提供從雷射光源發射之雷射光束通過而分離該雷射光 束成複數個具有提供光束貫通陶瓷綠板但不會貫通載體薄 膜之能量的雷射光束、一電動掃描鏡用以反射通過繞射光 柵且被分離成複數個光束之後的每一雷射光束一預定的反 射角度、一電動掃描鏡驅動構件用以改變該電動掃描鏡之 反射角度、且一聚光鏡用以個別地聚光被以電動掃描鏡反 射一預定的角度之後分離成複數個光束之雷射光束且照射 該雷射光束在未以載體薄膜支撐支撐之陶瓷綠板上。 通過繞射光柵之後的分離雷射光束由提供該光束以電 動掃描鏡反射以照射至陶瓷綠板之上，接著由改變電動掃 描鏡的反射角度重複地照射該雷射光束至陶瓷綠板上。因 此，複數個穿通孔能夠有效地形成在陶瓷綠板上期望的位 置內複數個位置以便於不用提供陶瓷綠板移動而不會貫穿 載體薄膜，因而使得本發明更實際。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 另外，該機製裝置可以被構成使得以電動掃描鏡反射 一預定的角度之雷射光束，以繞射光柵分離以照射該光束 至陶瓷綠板上，接著由改變電動掃描鏡的反射角度重複地 照射該雷射光束至陶瓷綠板上。因此，複數個穿通孔能夠 有效地形成在陶瓷綠板上期望的位置內複數個位置以便於 不用提供陶瓷綠板移動而不會貫穿載體薄膜，因而使得本 發明更實際。 根據本發明用以機製陶瓷綠板之裝置可以包括一移動 構件用以提供陶瓷綠板沿著預定的方向移動。 由改變電動掃描鏡的反射角度，該雷射光束重複地照 22 表紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1223581
發明說明（>/) 射至陶瓷綠板上。另外，複數個穿通孔能夠有效地形成在 陶瓷綠板上期望的位置內複數個位置以便於由提供陶瓷綠 板移動而不會貫穿載體薄膜，因而使得本發明更實際。 附圖之簡短說明 圖-係描述根據本發明之一實施例用於機製陶瓷綠板 的一種裝置。 圖一係顯示一陶瓷綠板，其上穿通孔由使用如圖一所 示根據本發明之~實施例的機製裝置來形成。 圖二係描述根據本發明之另一實施例用於機製陶瓷綠 板的一種裝置。 圖四顯示描述當使用雷射光束以一傳統之繞射光柵分 離成複數個光束’在陶瓷綠板上形成穿通孔時，穿通孔之 形狀的平面圖。 圖五提供用以安排繞射光柵之配置的一種方法，描述 當使用調整之雷射光束以形成穿通孔，使得在中央的雷射 光束具有和在周邊之雷射光束相同的能量時，該穿通孔之 形狀的平面圖。 圖六係顯示雷射振盪器的輸出（能量）及雷射光束的寬 度之間的關係圖。 圖七係顯示具有高能量高度之雷射光束如何使用繞射 光柵以分離成複數個光束。 圖八A係顯示在使用繞射光柵分離光束之前，雷射光 束的能量及寬度之間的關係圖。 23 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再_寫本頁)
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五、發明說明（力ό 圖八Β係顯示在使用繞射光柵分離光束之後，雷射光 束的能夏及寬度之間的關係圖。 圖九描述根據本發明一實施例用以機製陶瓷綠板之一 種裝置的結構。 圖十Α係提供用以描述如圖九中所示根據本發明之一 實施例使用該機製裝置用以機製陶瓷綠板的方法，其係機 製前的剖面圖。 圖十B係提供用以描述如圖九中所示根據本發明之一 實施例使用該機製裝置用以機製陶瓷綠板的方法，其係機 製後在陶瓷綠板上形成穿通孔且在載體薄膜上封塞孔洞之 後的剖面圖。 圖十一係顯示以載體薄膜提供之一陶瓷綠板的剖面圖 ，其中導體貼片桃進該穿通孔。 圖十二係顯示以載體薄膜提供之一陶瓷綠板的剖面圖 ，其從XY-桌面舉起。 圖十三係顯示從載體薄膜脫落之陶瓷綠板的剖面圖。 圖十四係描述根據本發明之另一實施例用於機製陶瓷 綠板的一種裝置。 圖十五係顯示穿通孔形成在其上面之陶瓷綠板的剖面 圖。 圖十係顯不當導體貼片印刷在陶瓷綠板上時之剖面 圖，其上之穿通孔係由傳統之方法來形成。 圖十七係顯示在陶瓷綠板上印刷導電薄膜之後，當陶 瓷綠板和載體薄膜一起從平面舉起時的剖面圖，其上之穿
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1223581 A7 B7 五、發明說明（>>) 通孔係由傳統之方法來形成。 圖十八係顯示當其上一導電貼片印刷之陶瓷綠板從載 體薄膜脫落時之剖面圖。 元件符號說明 1 :雷射光源 2:雷射光束 2a :分離雷射光束 3:繞射光柵 4 ··電動掃描鏡 5 :聚光鏡 6:雷射光源驅動構件 7:電動掃描鏡驅動構件 10、 51 :陶瓷綠板 11、 53 : XY-桌面 12 :桌面驅動構件(移動構件） 14、 54 :導電性貼片 15、 51a、52a :穿通孔 20、52 :載體薄膜 20a :封塞孔洞 30 :孔洞 較佳實施例之說明 本發明之特色將參照實施例更詳細地來說明。 25 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) ~ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· -線_ 1223581
五、發明說明 實施例 圖一係描述根據本發明之一實施例用於機製陶瓷綠板 的一種裝置。圖二係顯示一陶瓷綠板，其上穿通孔由使用 如圖一所示根據本發明之一實施例的機製裝置來形成。 本貫施例中之描述係一實例，其中被使用以機製疊層 線圈組件的陶瓷綠板係機製成其上具有圓形平面外形之穿 通孔15的一板子。該穿通孔ls當作產品(疊層線圏組件) 中之貫孔。 如圖一中所示，本發明使用之機製裝置包括：一支撐 構件11(本實施例中一 χγ-桌面）用以支撐陶瓷綠板且能夠 使陶瓷綠板10沿著預定的方向移動、一雷射光源1、一繞 射光柵3用以提供從雷射光源丨發射之雷射光束2通過而 分離該光束成複數個具有和陶瓷綠板10上要形成之穿通孔 15的形狀（圖二)相同之雷射光束、一電動掃描鏡4用以在 通過繞射光柵3之後提供該雷射光束2反射一預定的角度 及一聚光鏡5用以個別地聚光以電動掃描鏡4反射一預定 的角度之雷射光束2。通過聚光鏡5之後聚光之雷射光束 照射至XY-桌面11上陶瓷綠板10之上。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 該機製裝置又包括一用以提供雷射光源1驅動的雷射 光源驅動構件6、一用以改變電動掃描鏡4之反射角度的 電動掃描鏡驅動構件7及一用以提供在XY-桌面上支撐之 陶瓷綠板10沿著預定的方向移動的桌面驅動構件12(移動 構件）。 一發射具有短脈衝寬度的二氧化碳(C〇2)雷射之雷射光 26 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1223581 A7 _ B7 五、發明說明（/) 源被使用在本機製裝置中之當作雷射光源1。對於二氧化 碳(C02)雷射具有小的吸收率之ZnSe被使用當作繞射光柵 3、電動掃描鏡4及聚光鏡5。 本機製裝置中繞射光柵3被建構以便於能夠分離雷射 光束2至複數個光束，使得該光束具有近似圓形之平面外 形（照射平面的形狀）。 接下來’使用用以機製具有如上所描述之結構的陶瓷 綠板之裝置’以在陶瓷綠板上形成穿通孔的方法稍後將被 描述。 1-一乙烯醋酸鹽爲基板的封裝被加入至NiCuZn亞鐵 鹽所組成之陶瓷，且以硏磨機混合17小時。該混合物由一 修理刀片方法形成一板子以形成具有50μπι厚度之陶瓷綠 板1〇，其係位於支撐構件11之上。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 ·該脈衝雷射光束2從包括一具有300W額定輸出之 二氧化碳(C〇2)雷射振盪器之雷射光源1發射用以在貫通中 使用。該脈衝雷射光束提供以通過繞射光柵3，分離該光 束成具有和陶瓷綠板10上要形成之芽通孔1 5的形狀(視圖 二）相同的形狀之雷射光束（在本實施例中，該光束被分離 成5(長度）χ5(寬度）25部份之光束）。然而在本發明中，該 雷射光束可以分離成各種部分，如3(長度）χ3(寬度）9部份 或7(長度）><7(寬度）49部份。 3 .在提供光束以電動掃描鏡4反射之後，該分離之脈 衝雷射光束2照射至陶瓷綠板10之上。複數個穿通孔15( 圖二)由在陶瓷綠板10上期望的位置移動來形成。具有圓 27 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1223581 A7 ___B7 五、發明說明（乂） 形平面外形50μιη直徑之穿通孔15以機製l.2mmx〇.6mm 之程度來形成。 具有1kHz振盪頻率、50pS(微秒）之脈衝寬度及lmJ 之脈衝能量的雷射光束2被使用。 4·該陶瓷綠板10由改變電動掃描鏡4之反射角度， 重複地以雷射光束2照射以在陶瓷綠板上不同的區域內形 成穿通孔15(圖二）。 5 ·步驟4中由改變電動掃描鏡4之反射角度，以雷射 光束2照射陶瓷綠板10的步驟被重複，在陶瓷綠板1〇上 所有期望的區域中形成穿通孔（由改變電動掃描鏡4之反射 角度，使能夠形成穿通孔15的區域在不同的區域內）。因 此，當提供XY-桌面11移動一預定的距離，以上之步驟2 至4被重複以在陶瓷綠板10上整個區域內期望的位置形成 複數個穿通孔15。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 根據本實施例之機製方法及機製裝置，複數個穿通孔 15(圖二）由照射以提供光束通過繞射光柵3獲得之分離雷 射光束2至陶瓷綠板10上。因此，複數個穿通孔15能夠 具有高能量效率而不用使用任何光罩，有效地形成在陶瓷 綠板10上期望的區域內。 由使用沖模及釘針的傳統方法、由使用分流的傳統方 法及根據以上所描述之本實施例形成之穿通孔的最小大小( 直徑）、位置之機製精確度及機製速率在表1中顯示。 28 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1223581 A7 _ B7 五、發明說明（巧） 表1 使用沖模及釘 針的傳統方法 傳統雷射機 製方法 根據第 例之機製方法 可獲得穿通孔之最 小大小(μιη) 100 25 --- 25 位置之機製精確度 (μιη) 50 20 -— 20 機製速率(孔/秒） 5000 400 7000 表1顯示由根據本實施例之機製方法(機製裝置）比由 使用沖模及釘針的傳統機製方法，細微且相同之穿通孔能 夠以較高機製精確度及機製速率形成。另外，和使用分流 的傳統雷射機製方法中400孔/秒的機製速率比較，機製速 率大大地改善至7000孔/秒。 當形成具有圓形平面外觀之穿通孔的一實例已經在本 實施例中解釋，在本發明中穿通孔的形狀沒有特別的限制 ，而具有各種形狀如矩形、除了矩形之外的多邊形及橢圓 形能夠由改變繞射光柵之設計圖樣來形成。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 儘管當穿通孔形成在用以製造疊層線圏組件之綠板上 的情形已經在本實施例中描述，本發明不特定地限制於其 上形成穿通孔的陶瓷綠板的種類及使用，而能夠廣泛地應 用於在使用之陶瓷綠板上形成貫孔，例如，在疊層基板中 〇 當在本實施例中二氧化碳(co2)被使用，在本發明中g 它種類的雷射可以被使用是可能的。 當在本實施例中脈衝雷射光束被使用，在本發明中_ 29 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1223581
五、發明說明（>g) 了使用脈衝雷射光束之外其它種類的雷射可以被使用。 儘管陶瓷綠板由直接地黏著在XY-桌面（支撐構件）上 來機製’處理支撐在載體薄膜上之陶瓷綠板由和載體薄膜 一起黏著在支撐構件上是可能的。當以載體薄膜提供之陶 瓷綠板被處理時，穿通孔之尺寸精確度及位置精確度能夠 由抑制陶瓷綠板的變形及彎曲來改善，因爲陶瓷綠板在它 以載體薄膜支撐時被處理。 第二實施例 圖三係描述根據本發明之另一實施例用於機製陶瓷綠 板的一種裝置。 本實施例中機製裝置被建構使得雷射光束2先以電動 掃描鏡4反射之後’由通過繞射光珊3分離成複數個光束 第二貫施例中機製裝置2除了繞射光栅3係放置在電 動掃描鏡4及聚光鏡5之間外，由和第一實施例中機製裝 置使用相同的方式來建構。因爲使用如以上所描述之機製 裝置用以機製陶瓷綠板10之方法係類似於如第一實施例中 使用之方法，這裡關於它的詳細描述予以省略。圖三中， 給予和圖一中使用相同參考數字的部位表示和圖一中係相 同的部位。 當陶瓷綠板使用如圖三中所示之機製裝置來機製時， 如第一實施例中所獲得相同的效果也能夠獲得。 30 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1223581 A7 B7 五、發明說明（/) 苹三實施例 如以上實施例中相同的構件及裝置和本實施例中給予 相同的參考數字，且這裡它的詳細描述予以省略。 如圖一中所示，本實施例中使用的機製裝置包括：一 支撐構件11(本實施例中一 XY-桌面)用以支撐陶瓷綠板10 且能夠提供陶瓷綠板1〇沿者預定的方向移動、一雷射光源 1、一繞射光柵3用以提供從雷射光源1發射之雷射光束2 通過而分離該光束成複數個具有和陶瓷綠板10上要形成之 穿通孔15的形狀（圖二)相同之雷射光束、一電動掃描鏡4 用以在通過繞射光柵3且分離成複數個光束之後，提供該 雷射光束2反射一預定的角度及一聚光鏡5用以個別地聚 光以電動掃描鏡4反射一預定的角度之雷射光束2。通過 聚光鏡5聚光之雷射光束照射至XY-桌面11上陶瓷綠板 10之上。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本實施例中之機製裝置使用之繞射光柵3被建構能夠 分離雷射光束至複數個具有相同形狀及大小之光束，使得 雷射光束分離成複數個光束中，該雷射光束照射在中央可 以具有和雷射光束照射在陶瓷綠板周邊相同的能量。因此 ，形成於中央部位的穿通孔不會發生大於於周邊形成的穿 通孔，使得確實地形成複數個具有相同形狀和大小的的穿 通孔。 複數個具有相同形狀及大小的穿通孔由使用如以上所 描述，使用第一實施例中用以機製陶瓷綠板的裝置相同的 方法形成於陶瓷綠板上。 31 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1223581 A7 B7 五、發明說明（々°) 根據第一實施例中機製裝置及機製方法，複數個具有 相同形狀及大小的穿通孔15(圖二）由照射複數個雷射光束 2，由通過繞射光柵3具有相同形狀及大小而分離成複數個 光束，同時形成於陶瓷綠板10上。因此，複數個具有相同 形狀及大小之穿通孔15能夠不用使用光罩，以高能量效率 在陶瓷綠板10上期望的區域內有效地形成。如表1中所示 相同的效果也在本實施例中獲得。 第四實施例 圖三係描述根據本發明之另一實施例用於機製陶瓷綠 板的一種裝置。 本實施例中機製裝置被建構使得雷射光束2在以電動 掃描鏡4預先地反射之後，由通過繞射光柵3分離成複數 個具有相同形狀及大小的光束。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 根據第四實施例之機製裝置除了繞射光柵3放置於電 動掃描鏡4及聚光鏡5之間外’由第二實施例中使用之相 同的方式來建構。使用如以上所描述之機製裝置用以機製 陶瓷綠板之方法係類似於如第三實施例中使用之方法。因 此，在第三實施例中對應部位的解釋也適用於本實施例中 ，它的詳細描述則予以省略。圖三中，給予和圖一中使用 相同參考數字的部位表示和圖一中係相同的部位。 當陶瓷綠板使用如圖三中所示之機製裝置來機製時， 如第三實施例中所獲得相同的效果也能夠獲得。 32 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -- 1223581 A7 B7 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 五、發明說明（Μ ) 筮石奮施例 本實施例中給予如以上實施例中使用之構件及裝置相 同的參考數字，它的詳細描述則予以省略。 該種情形，當如圖二中所示具有圓形平面外觀之細微 孔洞15由機製用於製造疊層線圈組件使用之一陶瓷綠板來 形成時，係描述在本實施例當作一實例。當該細微孔洞15 係預定當作產品（暨層線圈組件）中貫孔時，該具有50μπι及 30μιη孔直徑之細微孔洞在本實施例中形成。 如圖一中所示，本實施例中之機製裝置包括：一支撐 構件11(本實施例中一 ΧΥ-桌面)用以支撐陶瓷綠板10且被 架構使得該陶瓷綠板10被提供以沿著預定的方向移動、一 雷射光源1、一繞射光柵3甩以提供從雷射光源1發射之 雷射光束2通過而分離該光束成複數個具有合適於形成 5〇μπι或更小之孔直徑(本實施例中爲50μιη及30μπι)的細微 孔洞15(圖二)相同之雷射光束2a、一電動掃描鏡4用以在 通過繞射格網3之後，提供該分離雷射光束2a反射一預定 的角度及一聚光鏡5用以個別地聚光以電動掃描鏡4反射 一預定的角度之雷射光束2a。通過聚光鏡5聚光之雷射光 束照射至XY-桌面11上陶瓷綠板10之上。 細微孔洞由使用第一實施例中用以機製陶瓷綠板的裝 置相同的方法形成於陶瓷綠板上。 根據本實施例中機製裝置及機製方法，複數個具有相 同形狀及大小的穿通孔15(圖二）由照射複數個雷射光束2a 在陶瓷綠板10上，同時形成於陶瓷綠板1〇上，其具有在 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂- -線- 33 1223581 A7 B7 五 發明說明（2/) 陶瓷綠板10上合適於形成50μπι及3〇μιη之孔直徑的細微 孔洞15(圖二）。因此，該細微孔洞I5能夠以高位置精確度 及結構精確度在陶瓷綠板1〇上期望的區域內有效地形成。 由其中雷射振盪器之輸出可調整的傳統雷射機製方法 形成及由根據本實施例之方法形成的細微孔洞之孔直徑及 圓的變化在表2及表3中比較。 表2係顯示當具有50μιη孔直徑之細微孔洞形成時的 資料。表3係顯示當具有30μιη孔直徑之細微孔洞形成時 的資料。 表2 孔直徑的變化(％) (50μιη孔直徑） 圓的變化(％) (50μιη孔直徑） 傳統雷射機製方法(由 調整雷射振盪器之輸 出） 30 75 本發明實施例中雷射 機製方法(使用繞射光 柵分離） 5 98 表3 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 _孔直徑的變化(％) (30μτη孔直徑） 圓的變化(％) (30μιη孔直徑） 傳統雷射機製方法(由 調整雷射振盪器之輸 出） 80 20 本發明實施例中雷射 機製方法(使用繞射光 柵分離） 10 95 34 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1223581 A7 B7 五、發明說明（β (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 表2及表3顯示使用本實施例之機製方法(機製裝置） ，具有小的孔直徑變化及高度圓形（意即，圓的形狀不失真 )之細微孔洞能夠形成。 第六實施例 圖三係描述根據本發明之另一實施例用於機製陶瓷綠 板的一種裝置。 本實施例中機製裝置被建構使得雷射光束2在以電動 掃描鏡4預先地反射之後，由通過繞射光栅3分離成複數 個具有合適於形成50μιη或更小之孔直徑的細微孔洞15(圖 二）之能量的光束2a。 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第六實施例中之機製裝置除了繞射光柵3放置於電動 掃描鏡4及聚光鏡5之間外，具有和第五實施例中使用之 機製裝置相同的架構。因爲使用如以上所描述之機製裝置 用以機製陶瓷綠板之方法係類似於如第五實施例中使用之 方法，在第五實施例中對應部位的解釋也適用於本實施例 中’它的詳細描述則予以省略。圖三中，給予和圖一中使 用相同參考數字的部位表示和圖一中係相同的部位。 當陶瓷綠板使用如圖三中所示之機製裝置來機製時， 如第五實施例中所獲得相同的效果也能夠獲得。 簠立實施例 圖九描述根據本發明一實施例用以機製陶瓷綠板之~ 種裝置。 35 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1223581 Α7 Β7 五、發明說明ο屮） 如圖九中所示，本實施例中使用之機製裝置包括一支 撐構件11(本實施例中一 ΧΥ-桌面）用以在提供該陶瓷綠板 10以沿著預定的方向移動時，支撐以載體薄膜20支撐一 面（下部的一面）的陶瓷綠板1〇、一雷射光源1用以發射脈 波雷射光束、一繞射光柵3用以提供從雷射光源1發射之 雷射光束2通過而分離該光束成複數個具有能夠除去陶瓷 綠板10上期望區域以形成穿通孔15(圖十Β)之能量的雷射 光束2a，且在載體薄膜20上由僅除去載體薄膜20的一部 份，形成未貫通之封塞孔洞20a(或不用形成穿通孔，完全 貫通之孔洞）、一電動掃描鏡4用以在通過繞射格網3之後 ，提供該分離雷射光束2a反射一預定的角度及一聚光鏡5 用以個別地聚光以電動掃描鏡4反射一預定的角度之雷射 光束2a。通過聚光鏡5聚光之雷射光束照射至XY-桌面11 上沒有以載體薄膜20支撐之陶瓷綠板10的一面（上部的一 面）上。 接下來，使用用以機製具有如上所描述之結構的陶瓷 綠板之裝置，在其一面以載體薄膜20支撐之陶瓷綠板10 上形成穿通孔的方法稍後將參照圖九、十A及十B來描述 〇 1·一乙稀醋酸鹽爲基板的封裝被加入至NiCuZn亞鐵 鹽所組成之陶瓷。以硏磨機混合之後，該混合物在以PET 製成具有50μιη厚度的載體薄膜20上，形成具有25μπι厚 度的一板子，以形成陶瓷綠板10。然後具有載體薄膜20 之陶瓷綠板1 〇黏者於支撐構件11(ΧΥ-桌面）之上。 36 表紙張尺度適用中國國家標準（CNSXA4規格（21G X 297公釐) ~ -- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · _ --線· 1223581 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ____ B7___ 五、發明說明（W) 2 .該脈衝雷射光束2從包括一具有300W額定輸出之 二氧化碳(co2)雷射振盪器（圖九）中提供之雷射光源1發射 用以在貫通中使用。該脈衝雷射光束2提供以通過繞射光 柵3。該光束分離成複數個具有能夠除去陶瓷綠板10上期 望位置以形成穿通孔15(圖十B)之能量的雷射光束2a，且 在載體薄膜20上由僅除去載體薄膜20的一部份，形成未 貫通之封塞孔洞20a(或不用形成穿通孔，完全貫通之孔洞） 〇 3 .該分離之脈衝雷射光束2以電動掃描鏡4反射，且 照射至陶瓷綠板10之一面（上表面）上，其照射在沒有以載 體薄膜20支撐的一側，以形成貫通陶瓷綠板10及達到載 體薄膜20中間的孔洞30。（該孔洞30由形成於陶瓷綠板 10上之穿通孔15及形成於載體薄膜20上之封塞孔洞20a 所組成）。造成一個結果，在載體薄膜20上形成未貫通封 塞孔洞20a (或由除去載體薄膜的部位形成一凹陷部位）時 ，陶瓷綠板10上期望的位置被除去以在陶瓷綠板10上形 成如圖十B中所示之穿通孔15。 4 .由改變電動掃描鏡4之反射角度，雷射光束2重複 地照射在陶瓷綠板上，以在陶瓷綠板10上不同的區域內形 成穿通孔。 5 .步驟4中由改變電動掃描鏡4之反射角度，以雷射 光束2照射陶瓷綠板10被重複。在陶瓷綠板10上所有期 望的區域中形成穿通孔15(由改變電動掃描鏡4之反射角 度，使能夠形成穿通孔15的區域在不同的區域內），XY- 請 先 閱 讀 背 意 事 項 再, 本 頁 叮 線 37 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1223581 A7 __— _B7 五、發明說明（衫） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 桌面11移動一預定的距離，且重複步驟2至4以在陶瓷綠 板10上所有期望的位置形成複數個穿通孔15。 根據本機製裝置及機製方法，雷射光束2a在通過繞射 光柵3之後分離成複數個光束，其具有能夠由除去陶瓷綠 板10上期望區域以形成穿通孔15之能量，且在載體薄膜 20上由僅除去載體薄膜20的一部份，形成未貫通之封塞 孔洞20a(凹陷部位），照射在陶瓷綠板2〇以載體薄膜20支 撐的一面。因此，穿通孔15能夠確實且有效地僅形成在陶 瓷綠板20上，而不提供該光束貫通載體薄膜20。 在傳統雷射機製方法中降低用於機製的雷射振盪器之 輸出程度至是必須的，且雷射光束能夠僅在陶瓷綠 板上形成穿通孔而不貫通載體薄膜的比例是68%。相對的 根據以上實施例中描述的方法，機製可能由維持雷射振盪 器之輸出程度至2.3m〗，並且雷射光束能夠僅在陶瓷綠板 上形成穿通孔而不貫通載體薄膜的比例是100%。 接下來，僅在陶瓷綠板10上形成穿通孔和在載體薄膜 上之未貫通封塞孔洞20a，一導電性貼片外加至陶瓷綠板 1〇上以預定的圖樣塞入孔洞。又從載體薄膜20脫落陶瓷 綠板10的方法將在稍後描述。 如圖i^一中所示導電性貼片Η係在其下表面以載體薄 膜20.支撐，且以載體薄膜20支撐一起在ΧΥ-桌面11上之 陶瓷綠板10上包含穿通孔15的區域內，由網版印刷來第 一次印刷。該導電性貼片14在陶瓷綠板上塞入穿通孔 15及載體薄膜20上封塞孔洞20a(凹陷部位）中。 請 先 閱 讀 背 意 事 項 再
頁 I 訂 線 38 本紙張尺度適用申國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1223581 A7 B7 五、發明說明（Μ ) 然後，如圖十二中所示當陶瓷綠板10從χγ桌面11 和載體薄膜20 —起舉起’該導電性貼片14保持塞入陶瓷 綠板10上穿通孔15中及載體薄膜20上封塞孔洞20a中。 在如圖十三中所示之以下步驟中’陶瓷綠板10從載體 薄膜20脫落。導電性貼片14在它被塞入陶瓷綠板10上穿 通孔I5中的部位及它被塞入載體薄膜20上封塞孔洞20a 中的部位之間的接觸面切下。然後該導電性貼片14確實地 塞入陶瓷綠板10上之穿通孔。因此’其中之內部電極確實 地彼此連接的一*可靠之電子組件可由暨層追些陶瓷綠片來 獲得。 當前述實施例中一脈衝雷射光束被使用時’除了脈衝 雷射光束之外的雷射光束可以被使用。其中分離雷射光束 之能量被調整使得該光束除了在載體薄膜上形成未貫通封 塞孔洞之外貫通該陶瓷綠板的實例在前述實施例中被描述 。另外，在同樣情形中分離雷射光束之能量可以被調整使 得該光束僅貫通陶瓷綠板而不形成任何穿通孔及載體薄膜 上之封塞孔洞或凹陷部位，因而僅在陶瓷綠板上形成穿通 孔。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第八實施例 圖十四係描述根據本發明之另一實施例用於機製陶瓷 綠板的一種裝置。 在本實施例中之機製裝置被建構使得雷射光束2先以 電動掃描鏡4反射之後，該雷射光束2被提供通過繞射光 39 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格d 297公髮） 1223581 A7 _B7_ 五、發明說明（θ) 柵3以分離成複數個雷射光束。 第八實施例中之機製裝置除了繞射光柵3係放置在電 動掃描鏡4及聚光鏡5之間外，由和第七實施例中之機製 裝置使用相同的方式來建構。因爲使用如以上所描述之機 製裝置用以機製陶瓷綠板之方法係如第一實施例中使用之 方法相同的，在第七實施例中的解釋也適用於本實施例中 ，且它的描述予以省略。圖十四中給予和圖九中使用相同 參考數字的部位表示和圖九中係相同的部位。 當陶瓷綠板使用如圖十四中所示之機製裝置來機製時 ，如第七實施例中所獲得相同的效果也能夠獲得。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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Claims (1)

1223581 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 以電動掃描鏡反射光束； 容許該由電動掃描鏡所反射之雷射光束通過一繞射光 柵以分離光束成爲複數個雷射光束； 以分離的脈衝雷射光束照射陶瓷綠板，在陶瓷綠板上 期望的區域內同時形成複數個穿通孔；且 藉由改變電動掃描鏡的反射角度，以雷射光束重複地 照射陶瓷綠板，在陶瓷綠板上不同的區域內形成複數個穿 通孔(其中在容許陶瓷綠板移動時，以該脈衝雷射光束來照 射）。 3·根據申請範圍第1項中用以機製陶瓷綠板的方法， 其中繞射光柵係使用對於雷射光束具有高透射性的材料$ 形成。 4·根據申請範圍第1項中用以機製陶瓷綠板的方法， 其中從雷射光源發射之雷射可以是二氧化碳(C02)雷射。 5 ·根據申請軺圍弟1項中用以機製陶瓷綠板的方法， 其中陶瓷綠板係被設置以一載體薄膜用以支撐該陶瓷綠丰反 之一面。 6· —種用於機製陶瓷綠板之裝置，其係包括： 一支撐構件，用以支撐該陶瓷綠板； 一雷射光源； 一繞射光柵，用以容許從雷射光源發射之雷射光束通 過而分離該雷射光束成複數個雷射光束； 一電動掃描鏡’用以在通過繞射光柵且被分離成複數 個光束之後反射每一雷射光束一預定的反射角度； _ 9 (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本 訂： 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐） 1223581 1888)8 ABCD 六、申請專利範圍 一電動鏡驅動構件，用以改變電動掃描鏡之反射角度 一聚光鏡，用以個別地聚光電動掃描鏡反射一預定的 角度之後的雷射光束且照射該雷射光束在以支撐構件支撐 之陶瓷綠板上；以及 一移動構件，用以容許該陶瓷綠板沿著一預定的方向 移動。 7. —種用於機製陶瓷綠板之裝置，其係包括： 一用以支撐該陶瓷綠板之支撐構件； 一雷射光源； 一電動掃描鏡，用以容許雷射光束反射一預定的角度 y 一電動鏡驅動構件，用以改變電動掃描鏡之反射角度 一繞射光栅，用以由電動掃描鏡反射一預定的角度之 雷射光束通過而分離該雷射光束成複數個雷射光束； 一聚光鏡，用以個別地聚光通過繞射光柵分離成複數 個光束之雷射光束且照射每一雷射光束在以支撐構件支撐 之陶瓷綠板上；以及 一移動構件，用以容許該陶瓷綠板沿著一預定的方向 移動。 8·根據申請範圍第1項中用以機製陶瓷綠板的方法， 係依據要形成的穿通孔的形狀及大小來分離該雷射光束至 複數個具有同樣形狀及大小的雷射光束，藉由均勻地分離 圓 ......... . Ο 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---------------------------------------、玎……-----------tt (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 1223581 C8 D8 六、申請專利範圍 成複數個光束之雷射光束照射至陶瓷綠板上’在該陶瓷綠 板上同時形成具有相同形狀及大小的穿通孔。 9. 根據申請範圍第2項中用以機製陶瓷綠板的方法’ 係分離該雷射光束至複數個具有適合在陶瓷綠板上形成 5Ομιη或更小孔直徑的細微孔之能量的雷射光束’藉由在陶 瓷綠板上照射分離成複數個光束的雷射光束’以形成複數 個具有5Ομιη或更小直徑的細微孔。 10. —種用以機製陶瓷綠板的方法’其用以在陶瓷綠板 上以載體薄膜支撐的一面形成複數個穿通孔，其係包括： 容許從雷射光源發射之一脈衝雷射光束通過一繞射光 柵，以分離該光束至複數個具有容許每一分離之雷射光束 貫通陶瓷綠板但不會貫通載體薄膜之能量的雷射光束；且 藉由在沒有載體薄膜支撐之陶瓷綠板的一面，照射分 離成複數個光束之脈衝雷射光束，可在陶瓷綠板上形成複 數個成爲通孔（via hole)或穿孔（through hole)之穿通孔 (perforated hole)，而在載體薄膜上則不會形成穿通孔。 _____Λ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格(210 χ 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 、言 線一
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